CN114975749A - 显示装置 - Google Patents

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CN114975749A
CN114975749A CN202210580391.3A CN202210580391A CN114975749A CN 114975749 A CN114975749 A CN 114975749A CN 202210580391 A CN202210580391 A CN 202210580391A CN 114975749 A CN114975749 A CN 114975749A
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light
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conductive
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罗维
江应传
鲜于文旭
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
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Abstract

本申请提供一种显示装置,显示装置包括:发光基板,包括基板、多个第一导电部和多个发光器件,基板具有相对的第一表面和第二表面,多个发光器件设置于基板的第一表面上,多个第一导电部间隔地设置于基板的第二表面上,第一导电部与发光器件电性连接;驱动基板,位于发光基板的出光面的背侧,驱动基板靠近发光基板的表面上设置有驱动电路和与驱动电路连接的多个间隔设置的第二导电部,第二导电部与第一导电部连接;其中,第一导电部和第二导电部中的一者包括线形凹槽,第一导电部和第二导电部中的另一者包括点状凸起,点状凸起位于线形凹槽中。

Description

显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
目前,为了实现无边框显示,需要将显示面板的至少部分电路设置在驱动基板上,再将设置有发光器件的发光基板与驱动基板结合,得到无边框显示装置。然而,发光基板与驱动基板结合偏差较大时,会导致发光基板的发光器件与驱动基板上的驱动电路无法有效电连接,显示装置会出现显示异常的问题。
因此,有必要提出一种技术方案以解决发光基板与驱动基板结合偏差较大会导致显示异常的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示装置,以解决发光基板与驱动基板结合偏差较大会导致显示异常的问题。
为实现上述目的,技术方案如下:
一种显示装置,所述显示装置包括:
发光基板,所述发光基板包括基板、多个第一导电部和多个发光器件,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,多个所述发光器件设置于所述基板的所述第一表面上,多个所述第一导电部间隔地设置于所述基板的所述第二表面上,所述第一导电部与所述发光器件电性连接;
驱动基板,位于所述发光基板的出光面的背侧,所述驱动基板靠近所述发光基板的表面上设置有驱动电路和与所述驱动电路连接的多个间隔设置的第二导电部,所述第二导电部与所述第一导电部连接;
其中,所述第一导电部和所述第二导电部中的一者包括线形凹槽,所述第一导电部和所述第二导电部中的另一者包括点状凸起,所述点状凸起位于所述线形凹槽中。
在一些实施例的显示装置中,所述线形凹槽沿单个方向延伸。
在一些实施例的显示装置中,多个所述发光基板拼接连接,多个所述线形凹槽的延伸方向相同。
在一些实施例的显示装置中,所述线形凹槽包括第一线形凹槽和与所述第一线形凹槽相交的第二线形凹槽,所述第一线形凹槽沿第一方向延伸,第二线形凹槽沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交。
在一些实施例的显示装置中,多个所述发光基板沿第三方向拼接连接,所述第一方向和所述第二方向中的一者与所述第三方向平行;或,
多个所述发光基板沿第三方向与第四方向拼接连接,所述第三方向与所述第四方向相交,所述第三方向与所述第一方向平行,所述第四方向与所述第二方向平行;或,
多个所述发光基板沿第三方向与第四方向拼接连接,所述第三方向与所述第四方向相交,所述第一方向与所述第三方向和所述第四方向均相交,所述第二方向与所述第三方向和所述第四方向均相交。
在一些实施例的显示装置中,所述第一线形凹槽与所述第二线形凹槽呈X形、十字形或T形相交。
在一些实施例的显示装置中,所述第一导电部和所述第二导电部中的一者包括框体和导电层,所述导电层的至少部分形成于所述框体的开口的底部,所述开口和所述开口内的所述导电层组成所述线形凹槽。
在一些实施例的显示装置中,所述框体的制备材料包括有机材料,所述导电层的制备材料包括金属或透明导电材料,所述点状凸起的制备材料包括有机导电材料。
在一些实施例的显示装置中,所述点状凸起的高度大于或等于10微米且小于或等于100微米,所述线形凹槽的深度大于或等于10微米且小于或等于100微米。
在一些实施例的显示装置中,所述线形凹槽在延伸方向上的尺寸大于或等于50微米且小于或等于200微米。
在一些实施例的显示装置中,所述基板为柔性基板。
在一些实施例的显示装置中,所述点状凸起与所述线形凹槽沿延伸方向延伸的凹槽侧壁之间具有间隙。
有益效果:本申请提供一种显示装置,发光基板包括位于发光基板的背面的多个间隔设置的第一导电部,驱动基板靠近发光基板的表面上设置有多个间隔设置的第二导电部,第二导电部与第一导电部连接,第一导电部和第二导电部中的一者包括线形凹槽,第一导电部和第二导电部中的另一者包括点状凸起,发光基板与驱动基板连接时,点状凸起在线形凹槽中的位置可以调节,以保证第一导电部与第二导电部能对准且导通,进而保证显示装置能正常显示。
附图说明
图1为本申请一实施例显示装置的平面示意图;
图2为沿图1所示显示装置的A-A切线的截面示意图;
图3为图2所示驱动基板的第二导电部及第二导电部的框体的局部放大示意图;
图4为图1所示显示装置的驱动基板的第一种平面示意图;
图5为图1所示显示装置的驱动基板的第二种平面示意图;
图6为图4和图5所示驱动基板的第二导电部的平面示意图;
图7为本申请另一实施例显示装置的平面示意图;
图8为图7所示显示装置的驱动基板的第一种平面示意图;
图9为图8所示驱动基板的第二导电部的平面示意图;
图10为图7所示显示装置的驱动基板的第二种平面示意图;
图11为图10所示驱动基板的第二导电部的平面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2,本申请提供一种显示装置100,显示装置100为透明显示装置。显示装置100包括发光基板10和驱动基板20,发光基板10具有出光面10a和与出光面10a相对的背面10b,驱动基板20位于发光基板10的出光面10a的背侧。
驱动基板20的数目为一个,发光基板10的数目为两个,两个发光基板10沿第三方向拼接连接,两个拼接连接的发光基板10与一个驱动基板20连接。可以理解的是,发光基板10的数目也可以为一个或两个以上。
拼接连接的发光基板10与驱动基板20之间设置有透明光学胶层,以避免灰尘或水汽等进入至发光基板10与驱动基板20之间的间隙。
发光基板10为柔性有机发光二极管基板。可以理解的是,发光基板10也可以包括微型发光二极管、次毫米发光二极管或者量子点发光二极管等。
请参阅图2,发光基板10包括基板101、第一驱动电路层102、发光器件层103、封装层104以及多个间隔设置的第一导电部105。
基板101具有相对的第一表面101a和第二表面101b,第二表面101b为发光基板10的背面10b,第一表面101a和第二表面101b均为平坦的表面。基板101包括连接孔101c,连接孔101c在基板101的厚度方向上贯穿基板101。基板101为柔性基板。基板101的制备材料为透明聚酰亚胺或透明聚对苯二甲酸乙二醇酯。
第一驱动电路层102设置于基板101的第一表面101a上。第一驱动电路层102包括多个像素驱动电路,像素驱动电路包括晶体管和电容器。
发光器件层103设置于第一驱动电路层102远离基板101的表面上。发光器件层103包括多个发光器件1031,多个发光器件1031与像素驱动电路电性连接。发光器件1031为有机发光二极管。
封装层104设置于发光器件层103远离第一驱动电路层102的表面上。封装层104包括两个无机绝缘层和位于两个无机绝缘层之间的有机绝缘层。
多个间隔设置的第一导电部105设置于基板101的第二表面101b上,且第一导电部105与像素驱动电路通过连接孔101c电性连接,第一导电部105与发光器件1031电性连接。
需要说明的是,由于发光基板10包括基板101,发光基板10是在玻璃基板上制备出来后,从玻璃基板上剥离得到。然而,基板101由于具有柔性,发光基板10从玻璃基板上剥离下来后,发光基板10的尺寸会由于应力的释放而发生局部的拉伸和/或收缩,导致多个第一导电部105偏离原始的位置。
另外,为了使一个发光基板10或多个拼接的发光基板10实现无边框显示,将传统显示面板的边框区的驱动电路设置于驱动基板20上,将发光基板10与驱动基板20连接,以使得驱动基板20驱动发光基板10发光。
驱动基板20包括载板201、第二驱动电路层202以及多个间隔设置的第二导电部203。
载板201为玻璃基板,载板201靠近发光基板10的表面为平坦的表面。载板201靠近发光基板10的表面上设置有第二驱动电路层202,第二驱动电路层202包括栅极驱动电路以及电源线等驱动电路。第二导电部203设置于第二驱动电路层202远离载板201的表面上,第二导电部203与第二驱动电路层202电性连接,第二导电部203与第一导电部105连接,以通过第二导电部203和第一导电部105将第二驱动电路层202输出的信号传输至第一驱动电路层102的像素驱动电路。
第一导电部105包括点状凸起105a,第二导电部203包括线形凹槽2031a,线形凹槽2031a呈线形,点状凸起105a相对于整个的线形凹槽2031a呈点状,点状凸起105a位于线形凹槽2031a中时,点状凸起105a能在线形的线形凹槽2031a中多个不同的位置(两个或两个不同以上的位置)停留,以使得多个第一导电部105由于柔性的基板101的拉伸和/或收缩发生偏移,且第一导电部105与第二导电部203需要连接时,点状凸起105a可以移动至线形凹槽2031a中特定的位置,以保证第一导电部105与第二导电部203实现良好的导通,改善传统技术中发光基板侧的连接结构偏移而无法与驱动基板侧的连接结构对齐导致的导通不良问题。
可以理解的是,也可以第一导电部105包括线形凹槽2031a,第二导电部203包括点状凸起105a。
点状凸起105a平行于基板101的第二表面101b的截面的面积,从靠近基板101至远离基板101的方向递减,即点状凸起105a远离基板101的一端的尺寸小于点状凸起105a靠近基板101的一端的尺寸,以使得第一导电部105能稳定地设置于基板101的第二表面101b上,且有利于点状凸起105a更容易在线形凹槽2031a移动。
具体地,点状凸起105a呈棱台型,例如四棱台或圆棱台。可以理解的是,点状凸起105a也可以呈长方体。
点状凸起105a的高度大于或等于10微米且小于或等于100微米,例如为20微米、40微米、50微米、60微米、70微米或者80微米。
点状凸起105a的制备材料包括有机导电材料,有机导电材料包括导电银胶。点状凸起105a的制备材料包括有机导电材料时,点状凸起105a通过打印工艺制备得到。
请参阅图2、图3以及图6,第二导电部203包括框体2031和导电层2032。框体2031包括在第二导电部203的厚度方向上贯穿框体2031的开口2031b,开口2031b位于框体2031的中间位置。框体2031的制备材料包括有机材料,有机材料可以为有机导电材料,也可以为有机绝缘材料。导电层2032的制备材料包括金属或透明导电材料。
导电层2032的至少部分形成于框体2031的开口2031b的底部,导电层2032未填满框体2031的开口2031b,开口2031b和开口2031b内的导电层2032组成线形凹槽2031a。
具体地,导电层2032形成于框体2031的开口2031b的开口侧壁以及开口2031b内的第二驱动电路层202上,且导电层2032从开口2031b的开口侧壁(即框体2031的内壁)延伸至框体2031的外壁2031c上,框体2031的外壁2031c位于框体2031的外部。
可以理解的是,导电层2032也可以只是形成于开口2031b内的第二驱动电路层202上,此时,导电层2032只是形成于开口2031b的底部。
点状凸起105a位于线形凹槽2031a中时,点状凸起105a与第二导电部203的导电层2032接触,进而使得第一导电部105与第二导电部203之间电性连接。
请参阅图6,线形凹槽2031a的底部有沿线形凹槽2031a的延伸方向(第一方向)依次排布且间隔设置的多个接触点,接触点的面积大于或等于点状凸起105a远离基板101的一端的面积。例如,多个接触点包括第一接触点A1、第二接触点A2、第三接触点A3以及第四接触点A4,点状凸起105a位于线形凹槽2031a中时,点状凸起105a可以与第一接触点A1、第二接触点A2、第三接触点A3以及第四接触点A4中的任意一个接触,以使得点状凸起105a能在线形凹槽2031a中多个不同的位置停留。
可以理解的是,点状凸起105a也可以停留于线形凹槽2031a中底部除第一接触点A1、第二接触点A2、第三接触点A3以及第四接触点A4之外的其他位置。
线形凹槽2031a具有两个相对设置的第一凹槽侧壁2031d和两个相对设置的第二凹槽侧壁2031e,两个第一凹槽侧壁2031d沿线形凹槽2031a的延伸方向延伸,每个第二凹槽侧壁2031e连接于两个第一凹槽侧壁2031d之间,点状凸起105a位于线形凹槽2031a中时,点状凸起105a与线形凹槽2031a的第一凹槽侧壁2031d之间具有间隙,使得点状凸起105a更容易在线形凹槽2031a中移动。
可以理解的是,点状凸起105a与第二导电部203之间也可以设置导电胶,以使得点状凸起105a与第二导电部203之间电性导通。
请参阅图4、图5及图6,线形凹槽2031a沿第一方向呈直线形延伸,第一方向与第三方向平行,或,第一方向与第三方向相交。第一方向与第三方向相交时,第一方向与第三方向之间的夹角大于0度且小于或等于180度,例如为30度、40度、50度、60度、70度、90度或120度。
基板101沿单个方向收缩或拉伸导致的变形比较显著,导致多个第一导电部沿单个方向偏移显著时,线形凹槽2031a的延伸方向与多个第一导电部105沿的偏移方向相同,通过偏移后的多个第一导电部105的点状凸起105a在第二导电部203的线形凹槽2031a中移动,使得第一导电部105能与对应的第二导电部203对准且导通,保证显示装置能正常显示。
多个驱动基板20的多个线形凹槽2031a的延伸方向相同,以使得相邻两个拼接连接的发光基板10能对齐。
线形凹槽2031a平行于载板201靠近发光基板10的表面的横截面的面积从靠近载板201至远离载板201的方向递增,以使得第二导电部203稳定地设置于载板201上的同时,进一步地使点状凸起105a更容易在线形凹槽2031a移动。
线形凹槽2031a的深度大于或等于10微米且小于或等于100微米,例如为20微米、40微米、50微米、60微米、70微米或者80微米。
线形凹槽2031a沿延伸方向(第一方向)上的尺寸大于或等于50微米且小于或等于200微米,例如为60微米、80微米、100微米、120微米、140微米、160微米、180微米或200微米,以适应基板101的收缩或拉伸导致第一导电部105偏移的偏差量的同时,避免第二导电部203占用过多的空间。
请参阅图7,多个发光基板10沿第三方向和第四方向拼接连接,第三方向与第四方向相交。具体地,第三方向与第四方向垂直。
请参阅图9和图11,第二导电部203的线形凹槽包括第一线形凹槽2031a1和与第一线形凹槽2031a1相交的第二线形凹槽2031a2,第一线形凹槽2031a1沿第一方向延伸,第二线形凹槽2031a2沿第二方向延伸,第一方向与第二方向相交,以使得第一导电部105与第二导电部203连接时,第一导电部105的点状凸起105a能在沿不同方向延伸的凹槽中移动,更有利于第一导电部105与第二导电部203对准且导通,保证显示装置100能正常显示。
第一线形凹槽2031a1与第二线形凹槽2031a2相同,例如两者均呈直线形,且两者的形状和尺寸均相同。第一线形凹槽2031a1和第二线形凹槽2031a2与图6中的线形凹槽相同,此处不作赘述。
如图9所示,第一线形凹槽2031a1与第二线形凹槽2031a2呈十字形相交,第一方向与第二方向垂直。可以理解的是,第一线形凹槽2031a1与第二线形凹槽2031a2也可以呈T形相交。如图8所示,第三方向与第一方向平行,第四方向与第二方向平行。
如图11所示,第一线形凹槽2031a1与第二线形凹槽2031a2呈X形相交,第一方向与第二方向之间的夹角大于0度且小于90度,例如为30度、45度、60度或80度。如图10所示,第一方向与第三方向和第四方向均相交,第二方向与第三方向和第四方向均相交。其中,第一方向与第三方向之间的夹角大于0度且小于90度,第一方向与第四方向之间的夹角大于0度且小于90度。第二方向与第三方向之间的夹角大于90度且小于180度,第二方向与第四方向的夹角大于0度且小于90度。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
发光基板,所述发光基板包括基板、多个第一导电部和多个发光器件,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,多个所述发光器件设置于所述基板的所述第一表面上,多个所述第一导电部间隔地设置于所述基板的所述第二表面上,所述第一导电部与所述发光器件电性连接;
驱动基板,位于所述发光基板的出光面的背侧,所述驱动基板靠近所述发光基板的表面上设置有驱动电路和与所述驱动电路连接的多个间隔设置的第二导电部,所述第二导电部与所述第一导电部连接;
其中,所述第一导电部和所述第二导电部中的一者包括线形凹槽,所述第一导电部和所述第二导电部中的另一者包括点状凸起,所述点状凸起位于所述线形凹槽中。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述线形凹槽沿单个方向延伸。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,多个所述发光基板拼接连接,多个所述线形凹槽的延伸方向相同。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述线形凹槽包括第一线形凹槽和与所述第一线形凹槽相交的第二线形凹槽,所述第一线形凹槽沿第一方向延伸,第二线形凹槽沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,多个所述发光基板沿第三方向拼接连接,所述第一方向和所述第二方向中的一者与所述第三方向平行;或,
多个所述发光基板沿第三方向与第四方向拼接连接,所述第三方向与所述第四方向相交,所述第三方向与所述第一方向平行,所述第四方向与所述第二方向平行;或,
多个所述发光基板沿第三方向与第四方向拼接连接,所述第三方向与所述第四方向相交,所述第一方向与所述第三方向和所述第四方向均相交,所述第二方向与所述第三方向和所述第四方向均相交。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述第一线形凹槽与所述第二线形凹槽呈X形、十字形或T形相交。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一导电部和所述第二导电部中的一者包括框体和导电层,所述导电层的至少部分形成于所述框体的开口的底部,所述开口和所述开口内的所述导电层组成所述线形凹槽。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述框体的制备材料包括有机材料,所述导电层的制备材料包括金属或透明导电材料,所述点状凸起的制备材料包括有机导电材料。
9.根据权利要求1或8所述的显示装置,其特征在于,所述点状凸起的高度大于或等于10微米且小于或等于100微米,所述线形凹槽的深度大于或等于10微米且小于或等于100微米。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述线形凹槽在延伸方向上的尺寸大于或等于50微米且小于或等于200微米。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述基板为柔性基板。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述点状凸起与所述线形凹槽沿延伸方向延伸的凹槽侧壁之间具有间隙。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007280964A (ja) * 2003-02-24 2007-10-25 Sony Corp 有機発光表示装置およびその製造方法
CN109791335A (zh) * 2016-10-04 2019-05-21 Jsr株式会社 液晶装置及其制造方法
CN111653608A (zh) * 2020-06-30 2020-09-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示装置
CN112017550A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN113848664A (zh) * 2021-09-24 2021-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动背板及其制备方法、发光基板、显示装置
CN114220807A (zh) * 2022-02-22 2022-03-22 上海天马微电子有限公司 驱动基板、发光面板及显示装置
CN114388597A (zh) * 2021-12-16 2022-04-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示终端

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009010762A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Photonstar Led Limited Vertical led with conductive vias
EP2144290A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-13 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Electronic device and method of manufacturing the same
CN105182642B (zh) * 2015-09-23 2018-07-03 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板及液晶显示装置
TWI632673B (zh) * 2017-07-11 2018-08-11 錼創科技股份有限公司 微型發光元件與顯示裝置
CN108511507B (zh) * 2018-06-07 2021-02-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111105720A (zh) * 2018-10-09 2020-05-05 财团法人工业技术研究院 拼接显示装置
CN110120408B (zh) * 2019-05-05 2021-12-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN113451365B (zh) * 2020-06-23 2022-05-31 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种拼接式显示装置及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007280964A (ja) * 2003-02-24 2007-10-25 Sony Corp 有機発光表示装置およびその製造方法
CN109791335A (zh) * 2016-10-04 2019-05-21 Jsr株式会社 液晶装置及其制造方法
CN112017550A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN111653608A (zh) * 2020-06-30 2020-09-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示装置
CN113848664A (zh) * 2021-09-24 2021-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动背板及其制备方法、发光基板、显示装置
CN114388597A (zh) * 2021-12-16 2022-04-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示终端
CN114220807A (zh) * 2022-02-22 2022-03-22 上海天马微电子有限公司 驱动基板、发光面板及显示装置

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