CN114951497A - 一种芯片管脚自动化修正回收装置 - Google Patents

一种芯片管脚自动化修正回收装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114951497A
CN114951497A CN202210443853.7A CN202210443853A CN114951497A CN 114951497 A CN114951497 A CN 114951497A CN 202210443853 A CN202210443853 A CN 202210443853A CN 114951497 A CN114951497 A CN 114951497A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
pin
tooth
correction
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202210443853.7A
Other languages
English (en)
Inventor
杨思钰
顾涵琦
林可馨
冯博
金欣玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202210443853.7A priority Critical patent/CN114951497A/zh
Publication of CN114951497A publication Critical patent/CN114951497A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00—Bending wire other than coiling; Straightening wire
    • B21F1/02—Straightening
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种芯片管脚自动化修正回收装置，属于芯片加工领域。包括工作平台、管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构，所述的管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构都设置在工作平台上，管脚齿根修正机构正上方设置有齿根修正执行机构，管脚齿根修正机构正下方设置有芯片固定机构，管脚对位机构两侧设有管脚齿尖修正机构与齿尖修正执行机构。本发明自动化程度高，使引脚修正过程无需人工参与。适应范围大，可以对不同种芯片进行修正，修正精度高，模具根据芯片引脚设计，通过对位机构对位，使修正过程精确。

Description

一种芯片管脚自动化修正回收装置
技术领域
本发明涉及一种芯片加工领域，具体是一种芯片管脚自动化修正回收装置。
背景技术
随着我国高新技术的飞速发展，人们生活水平不断提高，电器电子产品已经渗透到人们的生活中，电子产品中含有大量芯片，由于芯片的引脚一般是容易弯曲的，歪斜的细长金属丝，在制造，运输，使用过程中由于引脚的损坏会产生大量废弃的芯片，废弃芯片如果直接丢弃必将造成土壤与地下水的严重污染和资源的极大浪费。芯片回收利用已成为一个日益严重的问题，寻求适当的方法回收芯片，这对于保护环境意义重大。
现有引脚修正机构发展尚不成熟，大多仍利用人工使用钳子对引脚进行修正，或利用模具修正但自动化程度低，少数采用电力驱动机构只能修正某种型号芯片，对不同型号的芯片需采用不同的机构，适应范围小，生产效率低，不利于芯片回收的产业化。
发明内容
对于现有的产生的问题，本发明的目的在于提供一种芯片管脚自动化修正回收装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种芯片管脚自动化修正回收装置，包括工作平台、管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构，所述的管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构都设置在工作平台上，管脚齿根修正机构正上方设置有齿根修正执行机构，管脚齿根修正机构正下方设置有芯片固定机构，管脚对位机构两侧设有管脚齿尖修正机构与齿尖修正执行机构；
管脚齿根修正机构由限位架与竖向齿模具构成，芯片以管脚朝下置于限位架的定位槽里，竖向齿模具扣合在芯片上，竖向齿模具与限位架对芯片形成夹持，竖向齿模具具有平行设置的两排竖向直齿；
齿根修正执行机构包括支架，对位架的一侧安装有支架；支架上安装有电缸箱，电缸箱位于芯片固定机构的正上方，电缸箱内固定安装有IAI拉杆型电缸，拉杆型电缸由工作电机、光杆构成，电缸箱底部开有通孔，光杆由通孔伸出电缸箱并连接顶板，顶板下端面设置有竖向齿模具；
管脚齿尖修正机构由限位架与斜向齿模具构成，芯片以管脚朝上固定设置在限位架中，限位架的两端平行设置的滑块型电缸，斜向齿模具的两端分别固定在滑块型电缸的滑块上，斜向齿模具上平行设有两排斜向齿；
齿尖修正执行机构包括对位架，对位架的两侧上安装有IAI滑块型电缸；IAI滑块型电缸由导轨、滑块型电缸构成；
芯片固定机构包括对位架和限位架，所述对位架上开有安装槽，限位架的外部形状和安装槽的内部形状相同，限位架设置在对位架的安装槽内部，限位架和对位架之间构成可拆卸结构，限位架中部突出并开有固定槽，固定槽的下表面设置有三个竖直通气孔，竖直通气孔与限位架中的横向通气孔相连，竖直通气孔和横向通气孔外接真空泵；
管脚对位机构包括伺服电机、限位槽和对位架，工作平台的上表面的对位架的一侧安装有伺服电机，工作平台的上表面关于伺服电机对称开设有两组限位槽，工作平台上活动安装有对位架，对位架底座活动安装在限位槽的内部，对位架靠近伺服电机的一侧开设有螺纹槽，螺纹槽的内部连接有伺服电机的丝杆。
作为本发明进一步的方案：所述的竖向直齿之间的垂直距离与芯片两排管脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片管脚齿根宽度相等。
作为本发明进一步的方案：所述的斜向齿的间隙形状与芯片引脚正常形状相同。
作为本发明进一步的方案：所述的限位架上固定槽的长度宽度与芯片宽度相同，深度为芯片深度一半。
作为本发明进一步的方案：所述的对位架两侧底座的截面形状与限位槽的截面形状相同。
与现有技术相比；本发明的有益效果是：本发明自动化程度高，使用的IAI电缸可通过单片机控制，使引脚修正过程无需人工参与。适应范围大，可以对不同种芯片进行修正，对于不同种芯片只需更换不同模具与限位架。修正精度高，模具根据芯片引脚设计，通过对位机构对位，使修正过程精确。本发明不仅解决了管脚齿根齿尖偏斜的问题，同时还解决了管脚共面修正的问题，修正后的芯片再进行功能检测，外观和功能均合格的芯片表面打磨重新印字后即可重新使用。本发明通过装置上设置的管脚对位机构，使芯片进行修正的时候，可以对芯片进行移动，进而使管脚与竖向齿模具或斜向齿模具准确配合；本发明上设置的芯片固定机构，在修正不同类型的芯片时只需对限位架进行替换，而不用更换整个装置，适应范围广，经济适用型强。本发明齿根修正执行机构与齿尖修正执行机构使用的IAI电缸可通过单片机控制，从而实现管脚修正的自动化。提高了修正效率以及修正精度。
附图说明
图1为芯片管脚自动化修正回收装置的结构示意图。
图2为芯片管脚自动化修正回收装置中管脚齿尖修正机构的俯视图。
图3为芯片管脚自动化修正回收装置中管脚齿根修正机构的侧视图。
图4为芯片管脚自动化修正回收装置中斜向齿模具的结构示意图。
图5为芯片管脚自动化修正回收装置中竖向齿模具的安装示意图。
图中：1、竖向齿模具；2、竖直通气孔；3、限位架；4、横向通气孔；5、定位槽；6、竖向直齿；7、斜向齿模具；8、芯片；9、齿根；10、齿尖；11、电缸箱；12、光杆；13、顶板；14、伺服电机；15、对位架；16、工作平台；17、限位槽；18、滑块型电缸；19、斜向齿；20、丝杆；21、螺纹槽；22、滑块；23、导轨；24、支架；25、通孔；26、IAI拉杆型电缸；27、工作电机；28、；29、；30、；31、；32、；33、；。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图；对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例；而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“相连”、“连接”应做广义理解；例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-5所示，一种芯片管脚自动化修正回收装置，包括工作平台16、管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构，管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构都设置在工作平台16上，管脚齿根修正机构正上方设置有齿根修正执行机构，管脚齿根修正机构正下方设置有芯片固定机构，管脚对位机构两侧设有管脚齿尖修正机构与齿尖修正执行机构；
管脚齿根修正机构由限位架3与竖向齿模具1构成，芯片8以管脚朝下置于限位架3的定位槽5里，竖向齿模具1扣合在芯片8上，竖向齿模具1与限位架3对芯8片形成夹持，竖向齿模具1具有平行设置的两排竖向直齿6，两排竖向直齿6之间的垂直距离与芯片8两排管脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿6中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片8管脚齿根宽度相等；启动真空泵，真空泵通过通气孔抽气形成负压，芯片在限位架的表面牢牢吸附固定，竖向齿模具扣合在芯片上，与限位架对芯片形成夹持。竖向齿模具从上向下线性运动，使芯片两排管脚之间的垂直距离相等，实现管脚共面修正，竖向齿与芯片齿根的间隙相配合，使管脚齿根间的垂直距离相等，修正歪斜的管脚齿根。
齿根修正执行机构包括支架24，对位架15的一侧安装有支架24；支架24上安装有电缸箱11，电缸箱11位于芯片固定机构的正上方，电缸箱11内固定安装有IAI拉杆型电缸26，拉杆型电缸26由工作电机27、光杆12构成，电缸箱11底部开有通孔25，光杆12由通孔25伸出电缸箱11并连接顶板13，顶板13下端面设置有竖向齿模具1；通过单片机控制使光杆带动竖向齿模具做直线往复运动，使竖向齿模具靠近芯片，与芯片配合，修正完成后回到初始位置。
管脚齿尖修正机构由限位架3与斜向齿模具7构成，芯片8以管脚朝上固定设置在限位架3中，限位架3的两端平行设置的滑块型电缸18，斜向齿模具7的两端分别固定在滑块型电缸18的滑块上，斜向齿模具7上平行设有两排斜向齿19，斜向齿19的间隙形状与芯片8引脚正常形状相同；启动真空泵，真空泵通过通气孔抽气形成负压，芯片在限位架的表面牢牢吸附固定。滑块型电缸通过滑块带动斜向齿模具靠近并穿过芯片引脚，斜向齿模具的斜向齿间隙与芯片引脚配合，使芯片偏斜的引脚齿尖间的垂直距离相等。
齿尖修正执行机构包括对位架3，对位架3的两侧上安装有IAI滑块型电缸26；IAI滑块型电缸26由导轨23、滑块型电缸18构成，可利用单片机进行控制，具有高速响应，定位准确，运行平稳的优点；由单片机控制使两侧电缸的滑块做同步直线运动带动斜向齿模具纵向移动，靠近、与芯片配合，修正完成后回到初始位置。
芯片固定机构包括对位架15和限位架3，所述对位架15上开有安装槽，限位架3的外部形状和安装槽的内部形状相同，限位架3设置在对位架15的安装槽内部，限位架3和对位架15之间构成可拆卸结构，限位架15中部突出并开有固定槽，固定槽的长度宽度与芯片8宽度相同，深度为芯片8深度一半，限位架15设置有多组不同种类，但每组限位架15的外部形状均和安装槽的内部形状相同，使每组开设有不同固定槽的限位架15均可以安装在对位架3上。根据每次加工的芯片形状不同，选择对应的限位架对芯片进行安装，然后再利用对位架上开设的安装槽对限位架进行安装。
固定槽的下表面设置有三个竖直通气孔2，竖直通气孔2与限位架3中的横向通气孔4相连，竖直通气孔2和横向通气孔4外接真空泵。当芯片放置于固定槽时，打开真空泵，真空泵通过通气孔抽气形成负压。使芯片牢牢吸附于固定槽表面。
管脚对位机构包括伺服电机14、限位槽17和对位架15，工作平台16的上表面的对位架15的一侧安装有伺服电机14，工作平台16的上表面关于伺服电机14对称开设有两组限位槽17，工作平台16上活动安装有对位架15，对位架15两侧底座的截面形状与限位槽17的截面形状相同，对位架15底座活动安装在限位槽的内部，对位架15靠近伺服电机14的一侧开设有螺纹槽21，螺纹槽21的内部连接有伺服电机的丝杆20。
通过限位槽对两组底座进行限定，使底座不会发生旋转。对位架靠近伺服电机的一侧开设有螺纹槽，螺纹槽的内部连接有伺服电机的丝杆，控制伺服电机进行正反转，可使对位架在工作平台上进行滑动，当竖向齿模具的竖向齿与芯片管脚齿根间隙没有准确配合或者斜向齿模具的斜向齿没有与管脚齿尖间隙准确配合时，可通过伺服电机控制管脚对位机构进行对位。
顶板13材料为ABS，大小为200mm*200mm*50mm，经计算质量为0.41kg，所述上模材料为普通碳钢，经计算质量为0.248kg，选择IAI拉杆型电缸生产的型号为RCA2-RP4N的电缸，电缸为迷你拉杆型，短总长，螺纹孔连接，滚珠丝杠，垂直最大负载1.5kg，额定推力100N，导程2mm，有效行程30mm，最大速度100mm/s，采用24V伺服电机。节能干净、超长寿命、操作维护简单，传动效率高，定位精度高，结构简单，占用空间小，维护方便。
斜向齿模具7材料为普通碳钢，经计算质量为0.39kg，滑块型电缸18选择IAI生产的型号为RCP3-SA6R的电缸，电缸为滑块型，采用42步进电机，侧装电机，导程3mm，水平最大负载10kg，有效行程100mm，最大速度550m/s。可靠性和安全性高，运行稳定，使用寿命长，响应快，直线工作速度可以在很宽的速率范围内调节，低速运行稳定。
不仅解决了管脚齿根齿尖偏斜的问题，同时还解决了管脚共面修正的问题，修正后的芯片再进行功能检测，外观和功能均合格的芯片表面打磨重新印字后即可重新使用。通过装置上设置的管脚对位机构，使芯片进行修正的时候，可以对芯片进行移动，进而使管脚与竖向齿模具或斜向齿模具准确配合；装置上设置的芯片固定机构，在修正不同类型的芯片时只需对限位架进行替换，而不用更换整个装置，适应范围广，经济适用型强。齿根修正执行机构与齿尖修正执行机构使用的IAI电缸可通过单片机控制，从而实现管脚修正的自动化。提高了修正效率以及修正精度。
本发明公开了一种芯片管脚自动化修正回收装置，属于半导体技术领域，具体涉及一种芯片管脚自动化修正回收装置。其特征是：分别设置了工作平台，管脚共面修正机构，管脚齿根修正机构，管脚齿尖修正机构，齿根修正执行机构，齿尖修正执行机构，芯片固定机构，管脚对位机构。所述管脚齿根修正机构正上方设置有齿根修正执行机构，正下方设置有芯片固定机构，管脚对位机构，两侧设有管脚齿根修正机构与齿尖修正执行机构。
所述机构均设置在工作平台上。基于本发明装置，实现对芯片管脚自动化的管脚齿根修正、管脚齿尖修正，提高了修正效率以及修正精度。对于不同种芯片只需更换不同模具与限位架，适应范围广，经济适用型强。通过本装置对芯片修正，可以使大量因引脚偏斜而废弃的芯片回收正常实用，从而减少资源浪费与环境污染。
首先根据每次加工的芯片形状不同，从多种不同的限位架中与竖向齿模具中选取相对应的一组限位架、竖向齿模具与斜向齿模具，利用螺钉将竖向齿模具与顶板固定，利用对位架上开设的安装槽对限位架进行安装，将限位架固定后，利用限位架上开设的指定尺寸的固定槽对芯片进行安装，先将芯片以管脚朝下置于限位架上，随后启动真空泵形成负压，芯片在的限位架表面牢牢吸附固定。
所述芯片管脚朝下置于限位架上，并由负压与限位架固定槽表面牢牢吸附固定，控制伺服电机进行正反转，使管脚与竖向齿模具进行对位。定位完成后限位槽对两组底座进行固定，使底座不会发生旋转。控制电缸使光杆带动顶板向下移动，由单片机控制竖向齿模具的下移距离，并在到达相应距离停顿一定时间后上移，回到初始位置；由于负压的作用，芯片不会被竖向齿模具带走，从而完成芯片的两侧管脚共面修正与管脚齿根修正。
关闭真空泵，将经过共面修正与齿根修正的芯片以管脚朝上置于限位架的固定槽表面，随后启动真空泵形成负压，芯片在限位架的表面牢牢吸附固定，由单片机控制IAI滑块型电缸，使斜向齿模具靠近芯片的管脚，控制伺服电机进行正反转，使管脚与斜向齿模具进行对位。使得斜向齿模具的凸出斜齿能够嵌入芯片的齿根空隙，然后由单片机控制斜向齿模具线性移动一定距离完成对IC芯片的齿尖修正并回到初始位置。
基于本发明装置依次经过共面修正、管脚齿根修正、管脚齿尖修正，可以实现IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。
对于本领域技术人员而言；显然本发明不限于上述示范性实施例的细节；而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下；能够以其他的具体形式实现本发明。因此；无论从哪一点来看；均应将实施例看作是示范性的；而且是非限制性的；本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定；因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外；应当理解；虽然本说明书按照实施方式加以描述；但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案；说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见；本领域技术人员应当将说明书作为一个整体；各实施例中的技术方案也可以经适当组合；形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种芯片管脚自动化修正回收装置，包括工作平台(16)、管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构，其特征在于，所述的管脚齿根修正机构、管脚齿尖修正机构、齿根修正执行机构、齿尖修正执行机构、芯片固定机构和管脚对位机构都设置在工作平台(16)上，管脚齿根修正机构正上方设置有齿根修正执行机构，管脚齿根修正机构正下方设置有芯片固定机构，管脚对位机构两侧设有管脚齿尖修正机构与齿尖修正执行机构；
管脚齿根修正机构由限位架(3)与竖向齿模具(1)构成，芯片(8)以管脚朝下置于限位架(3)的定位槽(5)里，竖向齿模具(1)扣合在芯片(8)上，竖向齿模具(1)与限位架(3)对芯(8)片形成夹持，竖向齿模具(1)具有平行设置的两排竖向直齿(6)；
齿根修正执行机构包括支架(24)，对位架(15)的一侧安装有支架(24)；支架(24)上安装有电缸箱(11)，电缸箱(11)位于芯片固定机构的正上方，电缸箱(11)内固定安装有IAI拉杆型电缸(26)，拉杆型电缸(26)由工作电机(27)、光杆(12)构成，电缸箱(11)底部开有通孔(25)，光杆(12)由通孔(25)伸出电缸箱(11)并连接顶板(13)，顶板(13)下端面设置有竖向齿模具(1)；
管脚齿尖修正机构由限位架(3)与斜向齿模具(7)构成，芯片(8)以管脚朝上固定设置在限位架(3)中，限位架(3)的两端平行设置的滑块型电缸(18)，斜向齿模具(7)的两端分别固定在滑块型电缸(18)的滑块上，斜向齿模具(7)上平行设有两排斜向齿(19)；
齿尖修正执行机构包括对位架(3)，对位架(3)的两侧上安装有IAI滑块型电缸(26)；IAI滑块型电缸(26)由导轨(23)、滑块型电缸(18)构成；
芯片固定机构包括对位架(15)和限位架(3)，所述对位架(15)上开有安装槽，限位架(3)的外部形状和安装槽的内部形状相同，限位架(3)设置在对位架(15)的安装槽内部，限位架(3)和对位架(15)之间构成可拆卸结构，限位架(15)中部突出并开有固定槽，固定槽的下表面设置有三个竖直通气孔(2)，竖直通气孔(2)与限位架(3)中的横向通气孔(4)相连，竖直通气孔(2)和横向通气孔(4)外接真空泵；
管脚对位机构包括伺服电机(14)、限位槽(17)和对位架(15)，工作平台(16)的上表面的对位架(15)的一侧安装有伺服电机(14)，工作平台(16)的上表面关于伺服电机(14)对称开设有两组限位槽(17)，工作平台(16)上活动安装有对位架(15)，对位架(15)底座活动安装在限位槽的内部，对位架(15)靠近伺服电机(14)的一侧开设有螺纹槽(21)，螺纹槽(21)的内部连接有伺服电机的丝杆(20)。
2.根据权利要求(1)所述的芯片管脚自动化修正回收装置，其特征在于，所述的竖向直齿(6)之间的垂直距离与芯片(8)两排管脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿(6)中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片(8)管脚齿根宽度相等。
3.根据权利要求(1)所述的芯片管脚自动化修正回收装置，其特征在于，所述的斜向齿(19)的间隙形状与芯片(8)引脚正常形状相同。
4.根据权利要求(1)所述的芯片管脚自动化修正回收装置，其特征在于，所述的限位架(15)上固定槽的长度宽度与芯片(8)宽度相同，深度为芯片(8)深度一半。
5.根据权利要求(1)所述的芯片管脚自动化修正回收装置，其特征在于，所述的对位架(15)两侧底座的截面形状与限位槽(17)的截面形状相同。
CN202210443853.7A 2022-04-26 2022-04-26 一种芯片管脚自动化修正回收装置 Withdrawn CN114951497A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210443853.7A CN114951497A (zh) 2022-04-26 2022-04-26 一种芯片管脚自动化修正回收装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210443853.7A CN114951497A (zh) 2022-04-26 2022-04-26 一种芯片管脚自动化修正回收装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114951497A true CN114951497A (zh) 2022-08-30

Family

ID=82980187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210443853.7A Withdrawn CN114951497A (zh) 2022-04-26 2022-04-26 一种芯片管脚自动化修正回收装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114951497A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116884880A (zh) * 2023-07-24 2023-10-13 锐杰微科技(郑州)有限公司 一种提升良率的大型芯片封装设备及方法
CN117012677A (zh) * 2023-08-07 2023-11-07 宜兴曲荣光电科技有限公司 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116884880A (zh) * 2023-07-24 2023-10-13 锐杰微科技(郑州)有限公司 一种提升良率的大型芯片封装设备及方法
CN116884880B (zh) * 2023-07-24 2024-01-02 锐杰微科技(郑州)有限公司 一种提升良率的大型芯片封装设备及方法
CN117012677A (zh) * 2023-08-07 2023-11-07 宜兴曲荣光电科技有限公司 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法
CN117012677B (zh) * 2023-08-07 2024-04-26 宜兴曲荣光电科技有限公司 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114951497A (zh) 一种芯片管脚自动化修正回收装置
CN110164813B (zh) 一种适用于多尺寸规格的晶圆夹持进给装置
CN100491057C (zh) 薄板激光切割焊接机工件夹紧装置及其方法
CN111070867A (zh) 全电动丝印机及其丝印工艺
CN202667503U (zh) 一种三角桁架侧筋折弯机
JP3805226B2 (ja) ワーク切断装置
CN201869045U (zh) 一种槽楔推入工装装置
CN213410510U (zh) 一种开槽机、刨槽机用板材端边定位随动压紧机构
CN211135609U (zh) 一种用于门窗材料的批量打孔装置
CN210586649U (zh) 一种数控门板冲孔柔性定位装置
CN113084533A (zh) 双根同步穿角码机
CN219169733U (zh) 一种用于条料裁切的精密落料装置
CN214685234U (zh) 一种档ic工位机构
CN102452102A (zh) 木塑型材横向切割机
CN217361535U (zh) 钙钛矿光伏组件生产用精准定位机构
CN205702743U (zh) 一种电火花数控线切割机床
CN220278840U (zh) 一种数控百叶窗连接组装机
CN215615585U (zh) 一种配电柜横梁两端面同步攻丝装置
CN220005601U (zh) 一种具有导向纠错效果的冲床
CN209811014U (zh) 一种多功能冲孔系统
CN217881439U (zh) 一种双取料平台的传送机构及太阳能电池片串焊机
CN221134132U (zh) 一种板材钻孔装置
CN216831645U (zh) 一种陶瓷片阵列半切割模具
CN220426633U (zh) 一种快速换模u型线成型设备
CN220098060U (zh) 一种大型膜片印刷后放置平台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20220830

WW01 Invention patent application withdrawn after publication