CN117012677A - 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法 - Google Patents
一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117012677A CN117012677A CN202310991953.8A CN202310991953A CN117012677A CN 117012677 A CN117012677 A CN 117012677A CN 202310991953 A CN202310991953 A CN 202310991953A CN 117012677 A CN117012677 A CN 117012677A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- frame
- rack
- auxiliary device
- gear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 2
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本申请提供了一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法,包括安装环,所述安装环前后对称且固定有两个支板,两个所述支板上均滑动连接有夹板,所述夹板的上端面均固定有跟随架,所述安装环的上端面固定有支架,所述支架的上端面固定有连接架,所述支架与连接架之间转动连接有第一螺杆,所述第一螺杆上螺纹连接有调节套,所述调节套上分别转动连接有两组连杆。本申请通过设置的支板、夹板、跟随架、支架、连接架、第一螺杆、调节套、连杆和驱动结构,实现了对芯片引脚进行整理前对芯片进行夹紧固定,保障芯片整理时的稳定性,解决了现有技术中整理芯片引脚时不便对芯片进行固定降低整理效果的问题。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域,具体而言,涉及一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,LED芯片在生产过程中,需要使用封装装置对其进行封装操作。
经检索,现有技术中,专利公开号为CN211320056U的中国专利“一种LED芯片封装人机操作辅助装置”,包括本体,所述本体的顶部设置有垂直伸缩杆,所述本体的两侧均固定连接有水平伸缩杆,所述水平伸缩杆远离本体的一端固定连接有整理机构,所述整理机构包括导向杆和整理外壳,所述水平伸缩杆的一端与导向杆的一侧焊接;但是仍然存在以下缺陷:
(1)现有技术当中的LED芯片封装人机操作辅助装置在对芯片引脚进行整理的过程中不便对芯片进行固定,在对芯片进行整理的过程中芯片容易出现移动的现象,导致整理的效果不佳;
现有技术当中的LED芯片封装人机操作辅助装置仅仅能够对同一尺寸间距的引脚进行整理纠正,适用的范围较小,同时贴合整体的效果不佳。
因此我们对此做出改进,提出一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法。
发明内容
本发明的目的在于:针对目前存在的LED芯片封装人机操作辅助装置在整体芯片引脚时不便对芯片进行固定降低引脚整理的效果和不便对不同尺寸的芯片进行整理的问题。
为了实现上述发明目的,本发明提供了以下技术方案:
LED垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法,以改善上述问题。
本申请具体是这样的:
包括安装环,所述安装环前后对称且固定有两个支板,两个所述支板上均滑动连接有夹板,所述夹板的上端面均固定有跟随架,所述安装环的上端面固定有支架,所述支架的上端面固定有连接架,所述支架与连接架之间转动连接有第一螺杆,所述第一螺杆上螺纹连接有调节套,所述调节套上分别转动连接有两组连杆,两个所述连杆的底端分别与跟随架转动连接,所述支架上设有驱动结构,所述安装环左右对称且固定有两个安装框,两个所述安装框内均转动连接有第二螺杆,所述安装环内设有横移结构,所述第二螺杆上均螺纹连接有移动块,所述移动块的底端均固定有横板的上端面两端均安装有第一气缸,所述第一气缸的驱动端贯穿横板并固定连接有衔接架,所述衔接架的底端固定有安装架,所述安装架内固定连接有承载板,所述安装架的下侧和承载板的上侧分别设有第一齿条和第二齿条,所述安装架的上端面和承载板上分别开设有条形开口,且条形开口内均滑动连接有两个滑动块,所述滑动块的底端分别与第一齿条和第二齿条固定连接,所述安装架内固定连接有固定块,所述固定块上转动连接有转轴,所述转轴的内端固定连接有分别与第一齿条和第二齿条啮合连接的连动齿轮,所述安装架上设有调节结构,所述第一齿条上均匀固定连接有一组长架,所述第二齿条上均匀固定连接有一组短架,所述长架和短架的下端面均固定连接有固定柱。
作为本申请优选的技术方案,所述驱动结构包括固定在第一螺杆底端的从动齿轮,所述支架上固定有第一电机,所述第一电机的驱动端贯穿支架并固定连接有与从动齿轮啮合连接的主动齿轮。
作为本申请优选的技术方案,所述横移结构包括分别固定在第二螺杆内端的连接杆,所述连接杆的内端均固定连接有从动锥齿轮,所述支架的下端面固定连接有固定片,所述固定片上安装有第二电机,所述第二电机的驱动端贯穿固定片并固定连接有与从动锥齿轮啮合连接的主动锥齿轮。
作为本申请优选的技术方案,所述调节结构包括固定在转轴内端的大齿轮,所述安装架的上端面固定连接有连接片,所述连接片上安装有第三电机,所述第三电机的驱动端贯穿连接片并固定连接有与大齿轮啮合连接的小齿轮。
作为本申请优选的技术方案,所述承载板的内侧壁对称且固定连接有两个衔接杆,两个所述衔接杆的底端均固定连接有装配框,所述装配框的内顶壁上安装有压力传感器,所述装配框内滑动连接有一组滑柱,所述滑柱的顶端固定连接有压板,所述滑柱的底端固定连接有轮架,所述滑柱上套设有弹簧,所述弹簧的上下两端分别与装配框和轮架固定连接,所述轮架内转动连接有滚轮。
作为本申请优选的技术方案,所述连接架的两侧侧壁上均固定连接有连动板,所述连动板的上侧设有安装板,所述安装板的下端面对称且固定连接有两个第二气缸,两个所述第二气缸的驱动端分别与连动板固定连接。
作为本申请优选的技术方案,所述夹板的内侧壁固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的内表面设有防滑纹。
作为本申请优选的技术方案,所述安装架的两端分别开设有与第一齿条和第二齿条相匹配的通口。
作为本申请优选的技术方案,所述长架和短架的底端处于同一水平面上,所述长架和短架的宽度相同。
本发明还提供一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的使用方法,包括如下步骤:
S1:首先通过外设的运输机构将LED芯片输送至安装环的正下方,然后驱动第二气缸进行工作,第二气缸驱动安装环下降,使夹板下降至夹持位置,然后启动第一电机驱动主动齿轮进行转动,主动齿轮的转动带动从动齿轮和第一螺杆进行转动,第一螺杆的转动使调节套上移,从而使连杆带动跟随架和夹板同时向内进行移动,从而对芯片进行夹紧固定;
S2:第二气缸驱动安装环下降的时候滚轮与芯片进行接触,从而使滑柱上移使弹簧压缩,滑柱的上移使压板向上进行移动,从而使压力传感器检测到压力,然后第二电机驱动主动锥齿轮进行转动主动锥齿轮带动从动锥齿轮和连接杆进行转动,进而带动第二螺杆的转动,第二螺杆的转动使移动块、横板和安装架同步向外进行进行移动,进而使滚轮进行移动,滚轮移动与芯片分离时压力传感器检测到压力变化,使第一气缸进行工作,第二电机停止工作,第一气缸驱动安装架下降,使固定柱下降插在芯片的引脚处;
S3:启动第三电机带动小齿轮进行转动,小齿轮的转动带动大齿轮进行转动,从而使转轴和连动齿轮进行转动,进而使第一齿条和第二齿条进行反向运动,进而使长架和短架同步向内进行移动,进而使固定柱贴合在引脚的两侧,然后在此启动第二电机进行运动,从而使固定柱向外进行运动,从而对弯曲的引脚进行纠正。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
在本申请的方案中:
1.通过设置的支板、夹板、跟随架、支架、连接架、第一螺杆、调节套、连杆和驱动结构,实现了对芯片引脚进行整理前对芯片进行夹紧固定,保障芯片整理时的稳定性,解决了现有技术中整理芯片引脚时不便对芯片进行固定降低整理效果的问题;
2.通过设置的第一气缸、衔接架、安装架、承载板、第一齿条、第二齿条、滑动块、固定块、转轴、连动齿轮和调节结构,实现了对不同尺寸的芯片的引脚进行整理纠正,贴合度较强,解决了现有技术中仅能够对同一尺寸间距引脚进行整理适用范围较小的问题;
3.通过设置的安装框、第二螺杆和横移结构,实现了单个驱动件能够驱动两侧的固定柱同时进行横向移动,降低成本,解决了现有技术中需要使用两个驱动件进行同步驱动成本较高的问题。
附图说明
图1为本申请提供的LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的整体结构示意图;
图2为本申请提供的LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的夹板及其连接部件的结构示意图;
图3为本申请提供的LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的底部结构示意图;
图4为本申请提供的LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的安装架及其连接部件的结构示意图;
图5为本申请提供的图4中B处的放大图;
图6为本申请提供的LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的固定柱及其连接部件的结构示意图;
图7为本申请提供的LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的调节结构示意图;
图8为本申请提供的图7中A处的放大图;
图9为本申请提供的LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的侧视结构示意图。
图中标示:
1、安装环;2、支板;3、夹板;4、跟随架;5、支架;6、连接架;7、第一螺杆;8、调节套;9、连杆;10、驱动结构;1001、从动齿轮;1002、第一电机;1003、主动齿轮;11、安装框;12、第二螺杆;13、横移结构;1301、连接杆;1302、从动锥齿轮;1303、固定片;1304、第二电机;1305、主动锥齿轮;14、移动块;15、横板;16、第一气缸;17、衔接架;18、安装架;19、承载板;20、第一齿条;21、第二齿条;22、滑动块;23、固定块;24、转轴;25、连动齿轮;26、调节结构;2601、大齿轮;2602、连接片;2603、第三电机;2604、小齿轮;27、长架;28、短架;29、固定柱;30、衔接杆;31、装配框;32、压力传感器;33、滑柱;34、压板;35、轮架;36、弹簧;37、滚轮;38、连动板;39、安装板;40、第二气缸;41、缓冲垫。
实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。
因此,以下对本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的部分实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9所示,本实施方式提出一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法,包括安装环1,安装环1前后对称且固定有两个支板2,两个支板2上均滑动连接有夹板3,夹板3的上端面均固定有跟随架4,安装环1的上端面固定有支架5,支架5的上端面固定有连接架6,支架5与连接架6之间转动连接有第一螺杆7,第一螺杆7上螺纹连接有调节套8,调节套8上分别转动连接有两组连杆9,两个连杆9的底端分别与跟随架4转动连接,支架5上设有驱动结构10,通过驱动结构10能够驱动调节套8进行上下移动,调节套8向上的移动能够使连杆9进行运动,连杆9的运动带动跟随架4进行移动,从而能够使夹板3同步向内进行移动,夹板3的移动能够对芯片进行夹紧固定,保障整理时的稳定性,安装环1左右对称且固定有两个安装框11,两个安装框11内均转动连接有第二螺杆12,安装环1内设有横移结构13,通过横移结构13能够驱动第二螺杆12进行转动,从而方便对固定柱29的位置进行调节,第二螺杆12上均螺纹连接有移动块14,移动块14的底端均固定有横板15的上端面两端均安装有第一气缸16,第一气缸16的驱动端贯穿横板15并固定连接有衔接架17,衔接架17的底端固定有安装架18,安装架18内固定连接有承载板19,第一气缸16能够驱动安装架18进行高度调节,从而方便对固定柱29的高度进行调节,安装架18的下侧和承载板19的上侧分别设有第一齿条20和第二齿条21,安装架18的上端面和承载板19上分别开设有条形开口,且条形开口内均滑动连接有两个滑动块22,滑动块22的底端分别与第一齿条20和第二齿条21固定连接,安装架18内固定连接有固定块23,固定块23上转动连接有转轴24,转轴24的内端固定连接有分别与第一齿条20和第二齿条21啮合连接的连动齿轮25,安装架18上设有调节结构26,第一齿条20上均匀固定连接有一组长架27,第二齿条21上均匀固定连接有一组短架28,长架27和短架28的下端面均固定连接有固定柱29,通过连动齿轮25的转动能够分别使第一齿条20和第二齿条21进行反向运动,从而能够使长架27和短架28同步向内进行运动,从而能够与引脚进行贴合,方便对引脚进行纠正,承载板19的内侧壁对称且固定连接有两个衔接杆30,两个衔接杆30的底端均固定连接有装配框31,装配框31的内顶壁上安装有压力传感器32,装配框31内滑动连接有一组滑柱33,滑柱33的顶端固定连接有压板34,滑柱33的底端固定连接有轮架35,滑柱33上套设有弹簧36,弹簧36的上下两端分别与装配框31和轮架35固定连接,轮架35内转动连接有滚轮37,通过滚轮37方便进行移动接触,通过滑柱33的运动能够使压板34对压力传感器32进行施压,从而能够使压力传感器32检测到压力,从而驱动第二气缸40进行工作,方便固定柱29的插入,方便对芯片的引脚进行纠正整理。
如图1和图2所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,驱动结构10包括固定在第一螺杆7底端的从动齿轮1001,支架5上固定有第一电机1002,第一电机1002的驱动端贯穿支架5并固定连接有与从动齿轮1001啮合连接的主动齿轮1003;通过第一电机1002能够驱动主动齿轮1003的转动能够带动从动齿轮1001的转动,从而能够驱动第一螺杆7的转动。
如图1和图3所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,横移结构13包括分别固定在第二螺杆12内端的连接杆1301,连接杆1301的内端均固定连接有从动锥齿轮1302,支架5的下端面固定连接有固定片1303,固定片1303上安装有第二电机1304,第二电机1304的驱动端贯穿固定片1303并固定连接有与从动锥齿轮1302啮合连接的主动锥齿轮1305;通过第二电机1304驱动主动锥齿轮1305的转动能够带动两个从动锥齿轮1302进行转动,从而能够使两个第二螺杆12进行同步转动,方便对固定柱29的位置进行同步调节。
如图1、图7和图8所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,调节结构26包括固定在转轴24内端的大齿轮2601,安装架18的上端面固定连接有连接片2602,连接片2602上安装有第三电机2603,第三电机2603的驱动端贯穿连接片2602并固定连接有与大齿轮2601啮合连接的小齿轮2604;通过第三电机2603带动小齿轮2604进行转动,小齿轮2604的转动带动大齿轮2601进行转动,从而使转轴24和连动齿轮25进行转动,进而使第一齿条20和第二齿条21进行反向运动,进而能够使固定柱29与引脚进行贴紧。
如图1、图4和图5所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,连接架6的两侧侧壁上均固定连接有连动板38,连动板38的上侧设有安装板39,安装板39的下端面对称且固定连接有两个第二气缸40,两个第二气缸40的驱动端分别与连动板38固定连接;通过第二气缸40方便对安装环1的高度进行调节,安装板39方便进行装配。
如图1和图2所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,夹板3的内侧壁固定连接有缓冲垫41,缓冲垫41的内表面设有防滑纹;通过缓冲垫41能够对芯片进行保护,防滑纹能够提高夹持的稳定性。
如图1所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,安装架18的两端分别开设有与第一齿条20和第二齿条21相匹配的通口;通过通口方便第一齿条20和第二齿条21进行移动。
如图1和图9所示,作为优选的实施方式,在上述方式的基础上,进一步的,长架27和短架28的底端处于同一水平面上,长架27和短架28的宽度相同;方便安装在第一齿条20和第二齿条21上,方便对不同尺寸间距的引脚进行整理,灵活性更强。
本发明还提供一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的使用方法,包括如下步骤:
S1:首先通过外设的运输机构将LED芯片输送至安装环1的正下方,然后驱动第二气缸40进行工作,第二气缸40驱动安装环1下降,使夹板3下降至夹持位置,然后启动第一电机1002驱动主动齿轮1003进行转动,主动齿轮1003的转动带动从动齿轮1001和第一螺杆7进行转动,第一螺杆7的转动使调节套8上移,从而使连杆9带动跟随架4和夹板3同时向内进行移动,从而对芯片进行夹紧固定;
S2:第二气缸40驱动安装环1下降的时候滚轮37与芯片进行接触,从而使滑柱33上移使弹簧36压缩,滑柱33的上移使压板34向上进行移动,从而使压力传感器32检测到压力,然后第二电机1304驱动主动锥齿轮1305进行转动主动锥齿轮1305带动从动锥齿轮1302和连接杆1301进行转动,进而带动第二螺杆12的转动,第二螺杆12的转动使移动块14、横板15和安装架18同步向外进行进行移动,进而使滚轮37进行移动,滚轮37移动与芯片分离时压力传感器32检测到压力变化,使第一气缸16进行工作,第二电机1304停止工作,第一气缸16驱动安装架18下降,使固定柱29下降插在芯片的引脚处;
S3:启动第三电机2603带动小齿轮2604进行转动,小齿轮2604的转动带动大齿轮2601进行转动,从而使转轴24和连动齿轮25进行转动,进而使第一齿条20和第二齿条21进行反向运动,进而使长架27和短架28同步向内进行移动,进而使固定柱29贴合在引脚的两侧,然后在此启动第二电机1304进行运动,从而使固定柱29向外进行运动,从而对弯曲的引脚进行纠正。
具体的,本LED垂直芯片封装人机操作辅助装置在工作时/使用时:首先通过外设的运输机构将LED芯片输送至安装环1的正下方,然后驱动第二气缸40进行工作,第二气缸40驱动安装环1下降,使夹板3下降至夹持位置,然后启动第一电机1002驱动主动齿轮1003进行转动,主动齿轮1003的转动带动从动齿轮1001和第一螺杆7进行转动,第一螺杆7的转动使调节套8上移,从而使连杆9带动跟随架4和夹板3同时向内进行移动,从而对芯片进行夹紧固定,然后第二气缸40驱动安装环1下降的时候滚轮37与芯片进行接触,从而使滑柱33上移使弹簧36压缩,滑柱33的上移使压板34向上进行移动,从而使压力传感器32检测到压力,然后第二电机1304驱动主动锥齿轮1305进行转动主动锥齿轮1305带动从动锥齿轮1302和连接杆1301进行转动,进而带动第二螺杆12的转动,第二螺杆12的转动使移动块14、横板15和安装架18同步向外进行进行移动,进而使滚轮37进行移动,滚轮37移动与芯片分离时压力传感器32检测到压力变化,使第一气缸16进行工作,第二电机1304停止工作,第一气缸16驱动安装架18下降,使固定柱29下降插在芯片的引脚处,再启动第三电机2603带动小齿轮2604进行转动,小齿轮2604的转动带动大齿轮2601进行转动,从而使转轴24和连动齿轮25进行转动,进而使第一齿条20和第二齿条21进行反向运动,进而使长架27和短架28同步向内进行移动,进而使固定柱29贴合在引脚的两侧,然后在此启动第二电机1304进行运动,从而使固定柱29向外进行运动,从而对弯曲的引脚进行纠正。
本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
上述实施例为本发明较佳的实现方案,除此之外,本发明还可以其它方式实现,在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,包括安装环(1),其特征在于,所述安装环(1)前后对称且固定有两个支板(2),两个所述支板(2)上均滑动连接有夹板(3),所述夹板(3)的上端面均固定有跟随架(4),所述安装环(1)的上端面固定有支架(5),所述支架(5)的上端面固定有连接架(6),所述支架(5)与连接架(6)之间转动连接有第一螺杆(7),所述第一螺杆(7)上螺纹连接有调节套(8),所述调节套(8)上分别转动连接有两组连杆(9),两个所述连杆(9)的底端分别与跟随架(4)转动连接,所述支架(5)上设有驱动结构(10),所述安装环(1)左右对称且固定有两个安装框(11),两个所述安装框(11)内均转动连接有第二螺杆(12),所述安装环(1)内设有横移结构(13),所述第二螺杆(12)上均螺纹连接有移动块(14),所述移动块(14)的底端均固定有横板(15)的上端面两端均安装有第一气缸(16),所述第一气缸(16)的驱动端贯穿横板(15)并固定连接有衔接架(17),所述衔接架(17)的底端固定有安装架(18),所述安装架(18)内固定连接有承载板(19),所述安装架(18)的下侧和承载板(19)的上侧分别设有第一齿条(20)和第二齿条(21),所述安装架(18)的上端面和承载板(19)上分别开设有条形开口,且条形开口内均滑动连接有两个滑动块(22),所述滑动块(22)的底端分别与第一齿条(20)和第二齿条(21)固定连接,所述安装架(18)内固定连接有固定块(23),所述固定块(23)上转动连接有转轴(24),所述转轴(24)的内端固定连接有分别与第一齿条(20)和第二齿条(21)啮合连接的连动齿轮(25),所述安装架(18)上设有调节结构(26),所述第一齿条(20)上均匀固定连接有一组长架(27),所述第二齿条(21)上均匀固定连接有一组短架(28),所述长架(27)和短架(28)的下端面均固定连接有固定柱(29)。
2.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述驱动结构(10)包括固定在第一螺杆(7)底端的从动齿轮(1001),所述支架(5)上固定有第一电机(1002),所述第一电机(1002)的驱动端贯穿支架(5)并固定连接有与从动齿轮(1001)啮合连接的主动齿轮(1003)。
3.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述横移结构(13)包括分别固定在第二螺杆(12)内端的连接杆(1301),所述连接杆(1301)的内端均固定连接有从动锥齿轮(1302),所述支架(5)的下端面固定连接有固定片(1303),所述固定片(1303)上安装有第二电机(1304),所述第二电机(1304)的驱动端贯穿固定片(1303)并固定连接有与从动锥齿轮(1302)啮合连接的主动锥齿轮(1305)。
4.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述调节结构(26)包括固定在转轴(24)内端的大齿轮(2601),所述安装架(18)的上端面固定连接有连接片(2602),所述连接片(2602)上安装有第三电机(2603),所述第三电机(2603)的驱动端贯穿连接片(2602)并固定连接有与大齿轮(2601)啮合连接的小齿轮(2604)。
5.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述承载板(19)的内侧壁对称且固定连接有两个衔接杆(30),两个所述衔接杆(30)的底端均固定连接有装配框(31),所述装配框(31)的内顶壁上安装有压力传感器(32),所述装配框(31)内滑动连接有一组滑柱(33),所述滑柱(33)的顶端固定连接有压板(34),所述滑柱(33)的底端固定连接有轮架(35),所述滑柱(33)上套设有弹簧(36),所述弹簧(36)的上下两端分别与装配框(31)和轮架(35)固定连接,所述轮架(35)内转动连接有滚轮(37)。
6.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述连接架(6)的两侧侧壁上均固定连接有连动板(38),所述连动板(38)的上侧设有安装板(39),所述安装板(39)的下端面对称且固定连接有两个第二气缸(40),两个所述第二气缸(40)的驱动端分别与连动板(38)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述夹板(3)的内侧壁固定连接有缓冲垫(41),所述缓冲垫(41)的内表面设有防滑纹。
8.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述安装架(18)的两端分别开设有与第一齿条(20)和第二齿条(21)相匹配的通口。
9.根据权利要求1所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置,其特征在于,所述长架(27)和短架(28)的底端处于同一水平面上,所述长架(27)和短架(28)的宽度相同。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:首先通过外设的运输机构将LED芯片输送至安装环(1)的正下方,然后驱动第二气缸(40)进行工作,第二气缸(40)驱动安装环(1)下降,使夹板(3)下降至夹持位置,然后启动第一电机(1002)驱动主动齿轮(1003)进行转动,主动齿轮(1003)的转动带动从动齿轮(1001)和第一螺杆(7)进行转动,第一螺杆(7)的转动使调节套(8)上移,从而使连杆(9)带动跟随架(4)和夹板(3)同时向内进行移动,从而对芯片进行夹紧固定;
S2:第二气缸(40)驱动安装环(1)下降的时候滚轮(37)与芯片进行接触,从而使滑柱(33)上移使弹簧(36)压缩,滑柱(33)的上移使压板(34)向上进行移动,从而使压力传感器(32)检测到压力,然后第二电机(1304)驱动主动锥齿轮(1305)进行转动主动锥齿轮(1305)带动从动锥齿轮(1302)和连接杆(1301)进行转动,进而带动第二螺杆(12)的转动,第二螺杆(12)的转动使移动块(14)、横板(15)和安装架(18)同步向外进行进行移动,进而使滚轮(37)进行移动,滚轮(37)移动与芯片分离时压力传感器(32)检测到压力变化,使第一气缸(16)进行工作,第二电机(1304)停止工作,第一气缸(16)驱动安装架(18)下降,使固定柱(29)下降插在芯片的引脚处;
S3:启动第三电机(2603)带动小齿轮(2604)进行转动,小齿轮(2604)的转动带动大齿轮(2601)进行转动,从而使转轴(24)和连动齿轮(25)进行转动,进而使第一齿条(20)和第二齿条(21)进行反向运动,进而使长架(27)和短架(28)同步向内进行移动,进而使固定柱(29)贴合在引脚的两侧,然后在此启动第二电机(1304)进行运动,从而使固定柱(29)向外进行运动,从而对弯曲的引脚进行纠正。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310991953.8A CN117012677B (zh) | 2023-08-07 | 2023-08-07 | 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310991953.8A CN117012677B (zh) | 2023-08-07 | 2023-08-07 | 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117012677A true CN117012677A (zh) | 2023-11-07 |
CN117012677B CN117012677B (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=88572403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310991953.8A Active CN117012677B (zh) | 2023-08-07 | 2023-08-07 | 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117012677B (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001051018A (ja) * | 1999-08-17 | 2001-02-23 | Nec Machinery Corp | Ic試験装置 |
CN107282822A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-10-24 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种用于二极管引脚的矫正机构 |
CN109436752A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-08 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种二极管用整理装置 |
CN110335832A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-10-15 | 广州市沙唯士电子科技有限公司 | 一种具有调节功能的接触良好的芯片检测设备 |
CN211320134U (zh) * | 2020-01-10 | 2020-08-21 | 盐城溥天电子有限公司 | 一种led芯片封装装置 |
CN211320056U (zh) * | 2020-01-10 | 2020-08-21 | 盐城溥天电子有限公司 | 一种led芯片封装人机操作辅助装置 |
CN212991063U (zh) * | 2020-08-26 | 2021-04-16 | 北京国芯微电子科技有限公司 | 一种半导体芯片引脚检查辅助装置 |
CN213317361U (zh) * | 2020-09-07 | 2021-06-01 | 陈建华 | 一种二极管引脚整形机构 |
CN114951497A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-08-30 | 杨思钰 | 一种芯片管脚自动化修正回收装置 |
CN218782947U (zh) * | 2022-12-26 | 2023-03-31 | 青岛精驰达精密电子有限公司 | 一种开关元器件引脚纠正装置 |
CN219130618U (zh) * | 2022-11-02 | 2023-06-06 | 新干晶芯微电子科技有限公司 | 一种ic芯片整形机 |
-
2023
- 2023-08-07 CN CN202310991953.8A patent/CN117012677B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001051018A (ja) * | 1999-08-17 | 2001-02-23 | Nec Machinery Corp | Ic試験装置 |
CN107282822A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-10-24 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种用于二极管引脚的矫正机构 |
CN109436752A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-08 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种二极管用整理装置 |
CN110335832A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-10-15 | 广州市沙唯士电子科技有限公司 | 一种具有调节功能的接触良好的芯片检测设备 |
CN211320134U (zh) * | 2020-01-10 | 2020-08-21 | 盐城溥天电子有限公司 | 一种led芯片封装装置 |
CN211320056U (zh) * | 2020-01-10 | 2020-08-21 | 盐城溥天电子有限公司 | 一种led芯片封装人机操作辅助装置 |
CN212991063U (zh) * | 2020-08-26 | 2021-04-16 | 北京国芯微电子科技有限公司 | 一种半导体芯片引脚检查辅助装置 |
CN213317361U (zh) * | 2020-09-07 | 2021-06-01 | 陈建华 | 一种二极管引脚整形机构 |
CN114951497A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-08-30 | 杨思钰 | 一种芯片管脚自动化修正回收装置 |
CN219130618U (zh) * | 2022-11-02 | 2023-06-06 | 新干晶芯微电子科技有限公司 | 一种ic芯片整形机 |
CN218782947U (zh) * | 2022-12-26 | 2023-03-31 | 青岛精驰达精密电子有限公司 | 一种开关元器件引脚纠正装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117012677B (zh) | 2024-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104973401B (zh) | 电容器盖板供送装置 | |
CN202862650U (zh) | 纸箱折叠机 | |
CN102896806A (zh) | 一种纸箱折叠机 | |
CN117012677B (zh) | 一种led垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法 | |
CN218868452U (zh) | 一种精密电子产品的线路板贴片用输送式焊接机 | |
CN218136226U (zh) | 一种用于螺丝机流水线的工件定位装夹装置 | |
CN210139687U (zh) | 一种胶印彩箱生产用彩印装置 | |
CN210854226U (zh) | 一种产品包装分距旋转装置 | |
CN212332085U (zh) | 一种板材复合机 | |
CN211361252U (zh) | 一种细长轴过盈压入机构 | |
CN108529160B (zh) | 大刚度可调槽角托辊组 | |
CN114160696A (zh) | 一种冲压加工用的送料机器人 | |
CN210182483U (zh) | 一种贴胶设备 | |
CN113651012A (zh) | 一种托盘线新型拆叠盘机 | |
CN108714640B (zh) | 一种用于安全气囊壳体生产的冲压装置 | |
CN216760953U (zh) | 一种盒坯加工用一定二视觉定位机 | |
CN207876620U (zh) | 一种硅片输送机构 | |
CN111688327A (zh) | 一种板材复合机 | |
CN215390506U (zh) | 一种旋转点胶半自动的治具 | |
CN205520356U (zh) | 一种汽配件全自动压装机 | |
CN218200945U (zh) | Coc蓝膜上料机构 | |
CN114464477B (zh) | 触头座加工内部v型槽生产设备 | |
CN213005164U (zh) | 一种自动化设备生产用治具 | |
CN220409806U (zh) | 一种纸盒生产设备的纸盒对位机 | |
CN220808744U (zh) | 一种自动卡纸裱合机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |