CN114944357A - 半导体器件封装装置及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了半导体器件封装装置，涉及半导体器件封装技术领域，封装装置包括支撑底板以及相对布置在支撑底板表面的两组定位输送组件；所述定位输送组件包括承载板以及输送板，所述承载板表面间隔布置有多组用于对第一芯片以及第二芯片存放的隔离槽，承载板末端还设置有挡板，用于对第一芯片以及第二芯片进行限位，定位输送组件用于将第一芯片以及第二芯片朝向内侧定向输送；还公开了一种封装方法，推动各组第一芯片以及第二芯片，使得芯片移动至输送板表面，移动至输送板表面的第一芯片以及第二芯片在重力的作用下滑落，实现对第一芯片以及第二芯片的输送，相较于传统采用电动传送带的传输方式，本发明实施例的传动结构更加节能。

Description

半导体器件封装装置及其封装方法
技术领域
本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及半导体器件封装装置及其封装方法。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等，而半导体器件封装装置是一种用于对半导体器件进行封装时使用的辅助装置。
在现有技术中，通常需要对两组不同芯片组装后封装处理，该组装以及封装过程需要人工对两组不同芯片进行定位，因此在定位的过程中，两组芯片很容易出现定位偏差的现象，进而影响整个封装的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供半导体器件封装装置，解决以下技术问题：
在定位的过程中，两组芯片很容易出现定位偏差的现象，进而影响整个封装的效率。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
半导体器件封装装置，包括支撑底板以及相对布置在支撑底板表面的两组定位输送组件；
所述定位输送组件包括承载板以及输送板，所述承载板表面间隔布置有多组用于对第一芯片以及第二芯片存放的隔离槽，承载板末端还设置有挡板，用于对第一芯片以及第二芯片进行限位，定位输送组件用于将第一芯片以及第二芯片朝向内侧定向输送；
还包括封胶组件，所述封胶组件用于对组装后的第一芯片与第二芯片进行封胶处理。
优选的，输送板倾斜布置并与所述支撑底板形成30-60°的夹角，输送板表面还间隔布置有多组导向槽，所述导向槽两侧设置有用于导向限位的槽壁，各所述导向槽朝向承载板的一端与相应的隔离槽连通；
各所述导向槽的槽宽在沿着输送板的输送方向逐渐减小。
优选的，两侧所述输送板远离承载板的一端分别与第一封装板以及第二封装板固定连接，所述第一封装板以及第二封装板表面间隔布置有多组封装条槽，两侧所述封装条槽相互远离的一端分别与输送板表面的导向槽连接，相互靠近的一端贯通连接。
优选的，第一封装板以及第二封装板表面靠向与输送板的连接端设置检测器，所述检测器用于检测导向槽内的第一芯片以及第二芯片是否进入封装条槽，所述检测器通过内部控制线路与控制器连接。
优选的，定位输送组件还包括驱动机构，所述驱动机构用于推动滑落至各封装条槽内的第一芯片以及第二芯片分别朝向内侧移动以实现芯片的组装，所述驱动机构包括布置在第一封装板以及第二封装板上方的定位支架，所述定位支架朝向第一封装板以及第二封装板的一端间隔布置有与封装条槽配合的推头；
定位支架与带动其在竖直方向以及水平方向移动的调节机构连接。
优选的，调节机构包括竖向调节部件，所述竖向调节部件包括相对布置在定位支架两侧的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端与定位支架固定连接；
另一端与横向调节部件连接，所述横向调节部件包括布置在支撑底板表面的齿轮，支撑底板底部设置驱动电机，所述驱动电机输出端与齿轮固定连接，所述齿轮两侧相对布置有交错的齿条板，齿条板分别与齿轮啮合，两侧所述齿条板相互远离的一端分别与L型支杆固定连接，所述第一封装板以及第二封装板两侧相对设置通槽，所述L型支杆顶端通过连杆贯穿通槽与电动伸缩杆固定连接。
优选的，所述封胶组件包括相对布置在支撑底板两侧的支板，所述支板表面设置机架，所述机架内侧面设置滑槽，两侧所述机架间设置有与两侧滑槽滑动连接的封胶板，所述封胶板侧面设置有多个滑孔，一侧所述定位支架间设置有多个与滑孔滑动连接的滑杆，所述封胶板表面设置胶箱，所述封胶板朝向第一封装板以及第二封装板的一端设置多组封胶端头，封胶端头与胶箱连接。
优选的，封胶组件还包括输胶控制机构，所述输胶控制机构包括布置在封胶板侧面的第一电极片，两侧所述机架间固定安装横杆，横杆表面设有与第一电极片电性连接的第二电极片，输胶控制机构还包括布置在封胶端头与胶箱间的控制阀门。
半导体器件封装装置的封装方法，具体包括如下步骤：
S1、将待封装第一芯片以及第二芯片分别放置在承载板表面的各隔离槽内；
S2、推动各组第一芯片以及第二芯片，使得芯片移动至输送板表面，进而通过将输送板倾斜布置，移动至输送板表面的第一芯片以及第二芯片在重力的作用下滑落，在导向槽的导向作用下从输送板顶端滑落至封装条槽内进入预封装工序；
S3、检测器检测到封装条槽内存在第一芯片以及第二芯片时，通过控制器驱动电动伸缩杆收缩，电动伸缩杆带动定位支架朝向第一封装板以及第二封装板的方向移动，使得推头与芯片接触，而后启动驱动电机，通过L型支杆带动两侧定位支架同时朝向内侧移动，推动第一芯片与第二芯片在封装条槽内完成组装；
S4、定位支架在竖直方向移动的过程中带动封胶板在两侧机架间滑动，使得封胶板带动封胶端头朝向封装条槽的方向移动，封胶板在朝向第一封装板以及第二封装板移动的过程中，第一电极片与第二电极片电性连接，进而控制所述控制阀门开启，封胶端头与胶箱连通，对芯片进行封胶处理。
本发明的有益效果：
（1）待封装第一芯片以及第二芯片分别放置在承载板表面的各隔离槽内，推动各组第一芯片以及第二芯片，使得芯片移动至输送板表面，进而通过将输送板倾斜布置，移动至输送板表面的第一芯片以及第二芯片在重力的作用下滑落，实现对第一芯片以及第二芯片的输送，相较于传统采用电动传送带的传输方式，本发明实施例的传动结构更加节能；
（2）检测器检测到封装条槽内存在第一芯片以及第二芯片时，通过控制器驱动电动伸缩杆收缩，所述电动伸缩杆带动定位支架朝向第一封装板以及第二封装板的方向移动，使得推头与芯片接触，而后启动驱动电机，通过L型支杆带动两侧定位支架同时朝向内侧移动，推动第一芯片与第二芯片在封装条槽内完成组装，自动化程度更高；
（3）封胶板在朝向第一封装板以及第二封装板移动的过程中，所述第一电极片与第二电极片电性连接，进而控制所述控制阀门开启，所述封胶端头与胶箱连通，可以对芯片进行封胶处理，芯片组装后便可以直接进行封胶处理，有效提高了封装效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明半导体器件封装装置的结构示意图；
图2是本发明半导体器件封装装置的左侧视结构示意图；
图3是本发明半导体器件封装装置的右侧视结构示意图；
图4是本发明半导体器件封装装置中输送板的结构示意图；
图5是本发明半导体器件封装装置中齿轮的结构示意图；
图6是本发明半导体器件封装装置中第一电极片和第二电极片的结构示意图；
图7是本发明半导体器件封装装置中封胶端头的结构示意图；
图中：1、支撑底板；2、通槽；3、支板；4、检测器；5、挡板；6、承载板；7、隔离槽；8、第一芯片；9、输送板；10、导向槽；11、机架；12、滑槽；13、定位支架；14、推头；15、电动伸缩杆；16、第二芯片；17、胶箱；18、封胶板；19、横杆；20、滑杆；21、第一封装板；22、第二封装板；23、控制阀门；24、L型支杆；25、齿条板；26、齿轮；27、驱动电机；28、封胶端头；29、封装条槽；30、第一电极片；31、第二电极片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-4所示，本发明为半导体器件封装装置，包括支撑底板1以及相对布置在支撑底板1表面的两组定位输送组件，其中，所述定位输送组件包括承载板6以及输送板9，所述承载板6表面间隔布置有多组用于对第一芯片8以及第二芯片16存放的隔离槽7，承载板6末端还设置有挡板5，用于对第一芯片8以及第二芯片16进行限位，定位输送组件用于将第一芯片8以及第二芯片16朝向内侧定向输送；
输送板9倾斜布置并与所述支撑底板1形成30-60°的夹角，在实际生产的过程中，将待封装第一芯片8以及第二芯片16分别放置在承载板6表面的各隔离槽7内，推动各组第一芯片8以及第二芯片16，使得芯片移动至输送板9表面，进而通过将输送板9倾斜布置，移动至输送板9表面的第一芯片8以及第二芯片16在重力的作用下滑落，实现对第一芯片8以及第二芯片16的输送，相较于传统采用电动传送带的传输方式，本发明实施例的传动结构更加节能；
其中，输送板9表面还间隔布置有多组导向槽10，所述导向槽10两侧设置有用于导向限位的槽壁，各所述导向槽10朝向承载板6的一端与相应的隔离槽7连通，在实际输送过程中，所述隔离槽7内的第一芯片8以及第二芯片16可直接推动至输送板9表面的导向槽10内，在导向槽10的导向作用下从输送板9顶端滑落至底端，输送方向更加精准；
进一步的，各所述导向槽10的槽宽在沿着输送板9的输送方向逐渐减小，使得所述第一芯片8以及第二芯片16在导向槽10内进行输送时，避免第一芯片8以及第二芯片16在导向槽10内发生翻转或倾斜，如果出现角度偏移的情况，人工可以及时进行调节，以保证导向的准确性。
两侧所述输送板9远离承载板6的一端分别与第一封装板21以及第二封装板22固定连接，所述第一封装板21以及第二封装板22表面间隔布置有多组封装条槽29，两侧所述封装条槽29相互远离的一端分别与输送板9表面的导向槽10连接，相互靠近的一端贯通连接，所述输送板9表面各导向槽10内的第一芯片8与第二芯片16在重力的作用下滑落至封装条槽29内进入预封装工序；
请参阅图5-7，第一封装板21以及第二封装板22表面靠向与输送板9的连接端设置检测器4，所述检测器4用于检测导向槽10内的第一芯片8以及第二芯片16是否进入封装条槽29，所述检测器4通过内部控制线路与控制器连接；
定位输送组件还包括驱动机构，所述驱动机构用于推动滑落至各封装条槽29内的第一芯片8以及第二芯片16分别朝向内侧移动以实现芯片的组装，所述驱动机构包括布置在第一封装板21以及第二封装板22上方的定位支架13，所述定位支架13朝向第一封装板21以及第二封装板22的一端间隔布置有与封装条槽29配合的推头14，其中，所述定位支架13与带动其在竖直方向以及水平方向移动的调节机构连接，在对两侧封装条槽29内的第一芯片8以及第二芯片16进行组装时，通过调节机构带动定位支架13朝向第一封装板21以及第二封装板22的方向移动，使得位于定位支架13底端的推头14与第一芯片8以及第二芯片16接触，而后通过调节机构带动两侧定位支架13同时朝向内侧移动，使得所述推头14推动第一芯片8以及第二芯片16朝向封装条槽29内移动完成芯片组装；
调节机构包括竖向调节部件，所述竖向调节部件包括相对布置在定位支架13两侧的电动伸缩杆15，所述电动伸缩杆15伸缩端与定位支架13固定连接；
另一端与横向调节部件连接，所述横向调节部件包括布置在支撑底板1表面的齿轮26，支撑底板1底部设置驱动电机27，所述驱动电机27输出端与齿轮26固定连接，所述齿轮26两侧相对布置有交错的齿条板25，齿条板25分别与齿轮26啮合，两侧所述齿条板25相互远离的一端分别与L型支杆24固定连接，所述第一封装板21以及第二封装板22两侧相对设置通槽2，所述L型支杆24顶端通过连杆贯穿通槽2与电动伸缩杆15固定连接；
启动驱动电机27，所述驱动电机27输出端带动齿轮26转动，所述齿轮26通过与两侧齿条板25啮合同时带动L型支杆24在水平方向同时靠近或同时远离，在实际操作过程中，检测器4检测到封装条槽29内存在第一芯片8以及第二芯片16时，通过控制器驱动电动伸缩杆15收缩，所述电动伸缩杆15带动定位支架13朝向第一封装板21以及第二封装板22的方向移动，使得推头14与芯片接触，而后启动驱动电机27，通过L型支杆24带动两侧定位支架13同时朝向内侧移动，推动第一芯片8与第二芯片16在封装条槽29内完成组装，自动化程度更高。
还包括封胶组件，所述封胶组件用于对组装后的第一芯片8与第二芯片16进行封胶处理，所述封胶组件包括相对布置在支撑底板1两侧的支板3，所述支板3表面设置机架11，所述机架11内侧面设置滑槽12，两侧所述机架11间设置有与两侧滑槽12滑动连接的封胶板18，所述封胶板18侧面设置有多个滑孔，一侧所述定位支架13间设置有多个与滑孔滑动连接的滑杆20，所述封胶板18表面设置胶箱17，所述封胶板18朝向第一封装板21以及第二封装板22的一端设置多组封胶端头28，封胶端头28与胶箱17连接，在实际封胶过程中，所述定位支架13在竖直方向移动的过程中带动封胶板18在两侧机架11间滑动，使得封胶板18带动封胶端头28朝向封装条槽29的方向移动，对待封胶组装完成后的芯片进行封胶处理；
其中，封胶组件还包括输胶控制机构，所述输胶控制机构包括布置在封胶板18侧面的第一电极片30，两侧所述机架11间固定安装横杆19，横杆19表面设有与第一电极片30电性连接的第二电极片31，输胶控制机构还包括布置在封胶端头28与胶箱17间的控制阀门23，具体的，所述封胶板18在朝向第一封装板21以及第二封装板22移动的过程中，所述第一电极片30与第二电极片31电性连接，进而控制所述控制阀门23开启，所述封胶端头28与胶箱17连通，可以对芯片进行封胶处理。
实施例2
半导体器件封装装置的封装方法，具体包括如下步骤：
S1、将待封装第一芯片8以及第二芯片16分别放置在承载板6表面的各隔离槽7内；
S2、推动各组第一芯片8以及第二芯片16，使得芯片移动至输送板9表面，进而通过将输送板9倾斜布置，移动至输送板9表面的第一芯片8以及第二芯片16在重力的作用下滑落，在导向槽10的导向作用下从输送板9顶端滑落至封装条槽29内进入预封装工序；
S3、检测器4检测到封装条槽29内存在第一芯片8以及第二芯片16时，通过控制器驱动电动伸缩杆15收缩，电动伸缩杆15带动定位支架13朝向第一封装板21以及第二封装板22的方向移动，使得推头14与芯片接触，而后启动驱动电机27，通过L型支杆24带动两侧定位支架13同时朝向内侧移动，推动第一芯片8与第二芯片16在封装条槽29内完成组装；
S4、定位支架13在竖直方向移动的过程中带动封胶板18在两侧机架11间滑动，使得封胶板18带动封胶端头28朝向封装条槽29的方向移动，封胶板18在朝向第一封装板21以及第二封装板22移动的过程中，第一电极片30与第二电极片31电性连接，进而控制所述控制阀门23开启，封胶端头28与胶箱17连通，对芯片进行封胶处理。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.半导体器件封装装置，其特征在于，包括支撑底板（1）以及相对布置在支撑底板（1）表面的两组定位输送组件；
所述定位输送组件包括承载板（6）以及输送板（9）；
所述承载板（6）表面间隔布置有多组用于对第一芯片（8）以及第二芯片（16）存放的隔离槽（7）；
承载板（6）末端还设置有挡板（5），用于对第一芯片（8）以及第二芯片（16）进行限位；
定位输送组件用于将第一芯片（8）以及第二芯片（16）朝向内侧定向输送以进行封装；
还包括封胶组件，所述封胶组件用于对组装后的第一芯片（8）与第二芯片（16）进行封胶处理。
2.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置,其特征在于，输送板（9）倾斜布置并与所述支撑底板（1）形成30-60°的夹角，输送板（9）表面设有导向槽（10），导向槽（10）与相应的隔离槽（7）连通；
各所述导向槽（10）的槽宽在沿着输送板（9）的输送方向逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的半导体器件封装装置,其特征在于，输送板（9）分别与第一封装板（21）以及第二封装板（22）连接，第一封装板（21）以及第二封装板（22）上设有封装条槽（29），封装条槽（29）与导向槽（10）贯通连接。
4.根据权利要求3所述的半导体器件封装装置,其特征在于，第一封装板（21）以及第二封装板（22）表面设有检测器（4），检测器（4）用于检测导向槽（10）内的第一芯片（8）以及第二芯片（16）是否进入封装条槽（29）。
5.根据权利要求3所述的半导体器件封装装置,其特征在于，定位输送组件还包括驱动机构，驱动机构包括定位支架（13），定位支架（13）上设与封装条槽（29）配合的推头（14）；
定位支架（13）与带动其在竖直方向以及水平方向移动的调节机构连接。
6.根据权利要求5所述的半导体器件封装装置,其特征在于，调节机构包括竖向调节部件，所述竖向调节部件包括相对布置在定位支架（13）两侧的电动伸缩杆（15）。
7.根据权利要求5所述的半导体器件封装装置,其特征在于，调节机构还包括横向调节部件；
横向调节部件包括齿轮（26），齿轮（26）与驱动电机（27）连接，齿轮（26）两侧交错啮合连接齿条板（25），齿条板（25）与L型支杆（24）连接，L型支杆（24）与电动伸缩杆（15）连接。
8.根据权利要求5所述的半导体器件封装装置,其特征在于，所述封胶组件包括支板（3）以及机架（11），机架（11）内侧设有滑槽（12），两侧所述机架（11）间设置有与两侧滑槽（12）滑动连接的封胶板（18），封胶板（18）侧面设有多个滑孔，定位支架（13）上设有滑杆（20），滑杆（20）滑动贯穿对应滑孔，封胶板（18）上设有胶箱（17），胶箱（17）与封胶端头（28）连接。
9.根据权利要求8所述的半导体器件封装装置,其特征在于，封胶组件还包括输胶控制机构，输胶控制机构包括布置在封胶板（18）侧面的第一电极片（30），机架（11）间安装横杆（19），横杆（19）表面设有第二电极片（31），输胶控制机构还包括控制封胶端头（28）的控制阀门（23）。
10.一种如权利要求1-9任一所述的半导体器件封装装置的封装方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
S1、将待封装第一芯片（8）以及第二芯片（16）分别放置在承载板（6）表面的各隔离槽（7）内；
S2、推动各组第一芯片（8）以及第二芯片（16），使得芯片移动至输送板（9）表面，移动至输送板（9）表面的第一芯片（8）以及第二芯片（16）在重力的作用下滑落，在导向槽（10）的导向作用下从输送板（9）顶端滑落至封装条槽（29）内进入预封装工序；
S3、检测器（4）检测到封装条槽（29）内存在第一芯片（8）以及第二芯片（16）时，通过控制器驱动电动伸缩杆（15）收缩，电动伸缩杆（15）带动定位支架（13）朝向第一封装板（21）以及第二封装板（22）的方向移动，使得推头（14）与芯片接触，而后启动驱动电机（27），通过L型支杆（24）带动两侧定位支架（13）同时朝向内侧移动，推动第一芯片（8）与第二芯片（16）在封装条槽（29）内完成组装；
S4、定位支架（13）在竖直方向移动的过程中带动封胶板（18）在两侧机架（11）间滑动，使得封胶板（18）带动封胶端头（28）朝向封装条槽（29）的方向移动，封胶板（18）在朝向第一封装板（21）以及第二封装板（22）移动的过程中，第一电极片（30）与第二电极片（31）电性连接，进而控制控制阀门（23）开启，封胶端头（28）与胶箱（17）连通，对芯片进行封胶处理。
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