CN114927439A - 一种芯片贴片设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片贴片设备，属于机械技术领域。本芯片贴片设备，包括机架，其特征在于，所述机架上设置有框架供给机构、框架传输机构、点胶机构、芯片拾取放置机构、下料机构和上料盒机构，框架供给机构包括框架放置台、调控轴、底板、立柱和取放座，立柱固定在机架上，调控轴竖直转动安装在立柱上，调整轴下端与一能使其来回转动的驱动结构相连，调整轴上端和转动板一端相连，转动板另一端安装有气缸，且气缸的活塞杆竖直向下，气缸的活塞杆端部和取放座相连，取放座上安装有用于吸取框架的吸嘴，底板固定在机架上，框架放置台设置在底板上，框架放置台一侧安装有限位柱。

Description

一种芯片贴片设备
技术领域
本发明属于机械技术领域，涉及一种贴片设备，特别是一种芯片贴片设备。
背景技术
贴片设备中采用吸嘴吸取框架上料时，取上层框架时，容易带动下方的框架移动；同时，取料时随着框架减少，通常会使用一组动力机构带动框架放置台往上移，结构复杂，增加消耗。因此，设计出一种芯片贴片设备是很有必要的。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片贴片设备，该贴片设备具有框架结构简单的特点。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片贴片设备，包括机架，其特征在于，所述机架上设置有框架供给机构、框架传输机构、点胶机构、芯片拾取放置机构、下料机构和上料盒机构，框架供给机构包括框架放置台、调控轴、底板、立柱和取放座，立柱固定在机架上，调控轴竖直转动安装在立柱上，调整轴下端与一能使其来回转动的驱动结构相连，调整轴上端和转动板一端相连，转动板另一端安装有气缸，且气缸的活塞杆竖直向下，气缸的活塞杆端部和取放座相连，取放座上安装有用于吸取框架的吸嘴，底板固定在机架上，框架放置台设置在底板上，框架放置台一侧安装有限位柱。
本发明的工作原理如下：将框架放置在框架放置台上并利用限位柱进行限位，气缸向下带动取放座上的吸嘴向下吸取框架，气缸向上，驱动结构带动调控轴转动，调控轴通过转动板带动气缸转向机架，进行上料，结构简单，上料方便。
所述驱动结构包括驱动电机、主带轮、从带轮和同步带，驱动电机固定在立柱上，且驱动电机的输出轴竖直设置，主带轮固定在驱动电机的输出轴端部，从带轮固定在调控轴下端，同步带套设在主带轮与从带轮之间。
采用以上结构，驱动电机带动主带轮转动，主带轮通过同步带带动从带轮转动，从带轮带动调控轴转动，上料时调控轴通过取放座将框架从框架放置台转移至机架上。
所述底板上安装有导块一和导块二，导块一内竖直滑动设置有齿杆，齿杆上端和框架放置台相连，齿杆下端和固定块相连，底板上还水平转动设置有联动轴，联动轴一端和齿轮相连，且齿轮与齿杆相啮合，联动轴另一端通过单向轴承和摩擦轮相连，导块二内竖直滑动设置有与摩擦轮相配合的摩擦条，摩擦条下端和底板之间还具有复位弹簧，摩擦条上端具有抵靠垫，取放座上安装有与抵靠垫相配合的按压杆。
采用以上结构，吸嘴吸住框架后驱动结构带动调控轴转动，使吸嘴转向机架，气缸推动取放座向下，吸嘴进行下料，同时按压杆与抵靠垫接触并向下压，带动摩擦条向下，摩擦轮先进入摩擦条的让位缺口部，不与摩擦条接触；随着摩擦条继续下压，摩擦轮与摩擦条接触并转动，摩擦轮带动联动轴转动，联动轴带动齿轮在齿杆上啮合并带动齿杆向上移动，进行高度补偿。取放座下料完成后，气缸带动取放座向上，按压杆与抵靠垫脱离，复位弹簧推动摩擦条向上复位，在单向轴承作用下，摩擦轮锁死不能转动，从而使齿轮齿杆保持原位，驱动结构带动调控轴转动，使取放座上吸嘴对准框架放置台进行取料。
所述摩擦条中部还具有让位缺口部。
采用以上结构，在按压杆向下按压抵靠垫时，摩擦轮在摩擦条上进入让位缺口部后，不与摩擦轮发生干扰。
所述摩擦条上还具有呈凸出的挤压块，且挤压块靠近摩擦条上端，底板上通过支架一安装有与挤压块相配合的球形弹性气囊，且当外力消失时球形弹性气囊能自动回弹复位，底板上固定有支架二，支架二上安装有与限位柱相配合的条状弹性气囊，条状弹性气囊通过导气管和球形弹性气囊相连通，条状弹性气囊上具有若干弧形片。
采用以上结构，弹簧带动摩擦条向上复位时，摩擦条带动挤压块向上，压缩球形弹性气囊，球形弹性气囊将气送至条形弹性气囊，推动弧形片压住下方框架，防止取放座吸取第一个框架时下方框架移动。
与现有技术相比，本芯片贴片设备具有该优点：本发明中将框架放置在框架放置台上并利用限位柱进行限位，气缸向下带动取放座上的吸嘴向下吸取框架，气缸向上，驱动结构带动调控轴转动，调控轴通过转动板带动气缸转向机架，进行上料，上料方便。
附图说明
图1是本发明的平面结构示意图。
图2是本发明中底板的立体结构示意图。
图3是本发明中底板的平面结构示意图。
图4是图1中A处的放大图。
图5是本发明中上料盒机构的平面结构示意图。
图6是本发明中料盒放置座的立体结构示意图。
图7是本发明中驱动组件的平面结构示意图。
图8是本发明中搬运叉杆的立体结构示意图。
图中，1、机架；2、驱动电机；3、主带轮；4、同步带；5、立柱；6、从带轮；7、调控轴；8、转动板；9、气缸；10、取放座；11、吸嘴；12、弧形片；13、条状弹性气囊；14、框架放置台；15、齿杆；16、导气管；17、支架二；18、固定块；19、导块一；20、抵靠垫；21、摩擦条；22、球形弹性气囊；23、支架一；24、复位弹簧；25、导块二；26、单向轴承；27、摩擦轮；28、限位柱；29、联动轴；30、齿轮；31、底板；32、按压杆；33、挤压块；34、料盒叉杆；35、电动爪；36、立杆；37、气缸二；38、连接座；39、转向电机；40、运送转杆；41、支架；42、导轨；43、滑块；44、连接件；45、升降杆；46、顶板；47、料盒放置座；48、导杆；49、导套；50、导柱；51、气缸一；52、往复台；53、搬运叉杆；53a、定位槽；54、锁紧螺杆；55、限位块；56、伺服电机；57、丝杆；58、螺母；59、防护垫。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1-图8所示，本芯片贴片设备，包括机架1，机架1上设置有框架供给机构、框架传输机构、点胶机构、芯片拾取放置机构、下料机构和上料盒机构，框架供给机构包括框架放置台14、调控轴7、底板31、立柱5和取放座10，立柱5固定在机架1上，调控轴7竖直转动安装在立柱5上，调整轴下端与一能使其来回转动的驱动结构相连，调整轴上端和转动板8一端相连，转动板8另一端安装有气缸9，且气缸9的活塞杆竖直向下，气缸9的活塞杆端部和取放座10相连，取放座10上安装有用于吸取框架的吸嘴11，底板31固定在机架1中部框架上料位置，框架放置台14设置在底板31上，框架放置台14一侧安装有限位柱28。
驱动结构包括驱动电机2、主带轮3、从带轮6和同步带4，驱动电机2固定在立柱5上，且驱动电机2的输出轴竖直设置，主带轮3固定在驱动电机2的输出轴端部，从带轮6固定在调控轴7下端，同步带4套设在主带轮3与从带轮6之间。
采用以上结构，驱动电机2带动主带轮3转动，主带轮3通过同步带4带动从带轮6转动，从带轮6带动调控轴7转动，上料时调控轴7通过取放座10将框架从框架放置台14转移至机架1上。
底板31上安装有导块一19和导块二25，导块一19内竖直滑动设置有齿杆15，齿杆15上端和框架放置台14相连，齿杆15下端和固定块18相连，底板31上还水平转动设置有联动轴29，联动轴29一端和齿轮30相连，且齿轮30与齿杆15相啮合，联动轴29另一端通过单向轴承26和摩擦轮27相连，导块二25内竖直滑动设置有与摩擦轮27相配合的摩擦条21，摩擦条21下端和底板31之间还具有复位弹簧24，摩擦条21上端具有抵靠垫20，取放座10上安装有与抵靠垫20相配合的按压杆32。
采用以上结构，吸嘴11吸住框架后驱动结构带动调控轴7转动，使吸嘴11转向机架1，气缸9推动取放座10向下，吸嘴11进行下料，同时按压杆32与抵靠垫20接触并向下压，带动摩擦条21向下，摩擦轮27先进入摩擦条21的让位缺口部，不与摩擦条21接触；随着摩擦条21继续下压，摩擦轮27与摩擦条21接触并转动，摩擦轮27带动联动轴29转动，联动轴29带动齿轮30在齿杆15上啮合并带动齿杆15向上移动，进行高度补偿。取放座10下料完成后，气缸9带动取放座10向上，按压杆32与抵靠垫20脱离，复位弹簧24推动摩擦条21向上复位，在单向轴承26作用下，摩擦轮27锁死不能转动，从而使齿轮30齿杆15保持原位，驱动结构带动调控轴7转动，使取放座10上吸嘴11对准框架放置台14进行取料。
摩擦条21中部还具有让位缺口部。
采用以上结构，在按压杆32向下按压抵靠垫20时，摩擦轮27在摩擦条21上进入让位缺口部后，不与摩擦轮27发生干扰。
摩擦条21上还具有呈凸出的挤压块33，且挤压块33靠近摩擦条21上端，底板31上通过支架一23安装有与挤压块33相配合的球形弹性气囊22，且当外力消失时球形弹性气囊22能自动回弹复位，底板31上固定有支架二17，支架二17上安装有与限位柱28相配合的条状弹性气囊13，条状弹性气囊13通过导气管16和球形弹性气囊22相连通，条状弹性气囊13上具有若干弧形片12。
采用以上结构，弹簧带动摩擦条21向上复位时，摩擦条21带动挤压块33向上，压缩弹性气囊22，球形弹性气囊22将气送至条形弹性气囊13，推动弧形片12压住下方框架，防止取放座10吸取第一个框架时下方框架移动。
上料盒机构包括往复台52、料盒放置座47和立杆36，料盒放置座47安装在机架1上，料盒放置座47两侧水平固定有导杆48，导杆48上分别设置有两个导套49，导套49上竖直固定有用于料盒导向的导柱50，料盒放置座47上还固定有支架41，支架41上设置有升降杆45，升降杆45一端与一能带动其上下移动的驱动组件相连，升降杆45另一端和顶板46相连，且顶板46位于料盒放置座47正上方，导套49上还螺纹连接有锁紧螺杆54，立杆36固定在机架1上，且立杆36位于料盒放置座47与料盒叉杆34之间，立杆36下部固定有气缸一51，且气缸一51的活塞杆水平设置，气缸一51的活塞杆端部和往复台52相连，往复台52上具有与料盒叉杆34相配合的搬运叉杆53，立杆36上部还设置有能将料盒由料盒放置座47处向搬运叉杆53运送的运送结构。
采用以上结构，根据料盒尺寸滑动导套49调节导柱50位置，并利用锁紧螺杆54固定导套49位置，将料盒放置在料盒放置座47上；上料时驱动结构带动升降杆45向上移动，运送结构从顶板46上将料盒运送至搬运叉杆53上，气缸一51推动往复台52向料盒叉杆34移动，搬运叉杆53与料盒叉杆34相配合将料盒放置在料盒叉杆34上；可在料盒放置座47上准备较多的料盒，减少人工上料次数，降低劳动强度。
运送结构包括气缸二37、转向电机39和运送转杆40，气缸二37固定在立杆36上部，且气缸二37的活塞杆竖直向下，转向电机39通过连接座38和气缸二37的活塞杆相连，转向电机39的输出轴竖直设置，运送转杆40中部和转向电机39的输出轴端部相连，运送转杆40端部均固定有用于抓取料盒的电动爪35。
采用以上结构，气缸二37通过连接座38带动转向电机39向下移动，电动爪35从顶板46上抓取料盒后，气缸二37通过电动爪35带动料盒向上，转向电机39带动运送转杆40转动，气缸二37通过电动爪35带动料盒向下，使电动爪35上的料盒转向放置在搬运叉杆53上，方便进行上料。
驱动组件包括导轨42、滑块43、丝杆57、螺母58、伺服电机56和连接件44，导轨42竖直固定在支架支架二17上，滑块43设置在导轨42上，丝杆57竖直转动安装在支架41上，丝杆57端部与伺服电机56相连，螺母58螺纹连接在丝杆57上，连接件44安装在滑块43和螺母58之间，升降杆45一端和连接件44相连。
采用以上结构，伺服电机56带动丝杆57转动，螺母58在丝杆57上竖直移动，螺母58带动滑块43和连接件44在导轨42上处置移动，连接件44带动升降杆45竖直移动。
导轨42两端均固定有限位块55。
搬运叉杆53上具有多个定位槽53a，且多个定位槽53a呈阶梯状。
采用以上结构，方便放置不同尺寸的料盒。
定位槽53a内安装有防护垫59。
本发明的工作原理如下：将框架放置在框架放置台14上并利用限位柱28进行限位，气缸9向下带动取放座10上的吸嘴11向下吸取框架，气缸9向上，驱动结构带动调控轴7转动，调控轴7通过转动板8带动气缸9转向机架1，进行上料，结构简单，上料方便。
以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (5)

1.一种芯片贴片设备，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上设置有框架供给机构、框架传输机构、点胶机构、芯片拾取放置机构、下料机构和上料盒机构，框架供给机构包括框架放置台(14)、调控轴(7)、底板(31)、立柱(5)和取放座(10)，立柱(5)固定在机架(1)上，调控轴(7)竖直转动安装在立柱(5)上，调整轴下端与一能使其来回转动的驱动结构相连，调整轴上端和转动板(8)一端相连，转动板(8)另一端安装有气缸(9)，且气缸(9)的活塞杆竖直向下，气缸(9)的活塞杆端部和取放座(10)相连，取放座(10)上安装有用于吸取框架的吸嘴(11)，底板(31)固定在机架(1)上，框架放置台(14)设置在底板(31)上，框架放置台(14)一侧安装有限位柱(28)。
2.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，所述驱动结构包括驱动电机(2)、主带轮(3)、从带轮(6)和同步带(4)，驱动电机(2)固定在立柱(5)上，且驱动电机(2)的输出轴竖直设置，主带轮(3)固定在驱动电机(2)的输出轴端部，从带轮(6)固定在调控轴(7)下端，同步带(4)套设在主带轮(3)与从带轮(6)之间。
3.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，所述底板(31)上安装有导块一(19)和导块二(25)，导块一(19)内竖直滑动设置有齿杆(15)，齿杆(15)上端和框架放置台(14)相连，齿杆(15)下端和固定块(18)相连，底板(31)上还水平转动设置有联动轴(29)，联动轴(29)一端和齿轮(30)相连，且齿轮(30)与齿杆(15)相啮合，联动轴(29)另一端通过单向轴承(26)和摩擦轮(27)相连，导块二(25)内竖直滑动设置有与摩擦轮(27)相配合的摩擦条(21)，摩擦条(21)下端和底板(31)之间还具有复位弹簧(24)，摩擦条(21)上端具有抵靠垫(20)，取放座(10)上安装有与抵靠垫(20)相配合的按压杆(32)。
4.根据权利要求3所述的芯片贴片设备，其特征在于，所述摩擦条(21)中部还具有让位缺口部。
5.根据权利要求3所述的芯片贴片设备，其特征在于，所述摩擦条(21)上还具有呈凸出的挤压块(33)，且挤压块(33)靠近摩擦条(21)上端，底板(31)上通过支架一(23)安装有与挤压块(33)相配合的球形弹性气囊(22)，且当外力消失时球形弹性气囊(22)能自动回弹复位，底板(31)上固定有支架二(17)，支架二(17)上安装有与限位柱(28)相配合的条状弹性气囊(13)，条状弹性气囊(13)通过导气管(16)和球形弹性气囊(22)相连通，条状弹性气囊(13)上具有若干弧形片(12)。
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