CN114916143A - 具有连续制程的舱体系统 - Google Patents

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CN114916143A CN202110172727.8A CN202110172727A CN114916143A CN 114916143 A CN114916143 A CN 114916143A CN 202110172727 A CN202110172727 A CN 202110172727A CN 114916143 A CN114916143 A CN 114916143A
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Abstract

本发明提供一种具有连续制程的舱体系统,包含:舱体将显影生产线、电镀生产线整合成二合一连续制程或显影生产线、电镀生产线、剥膜生产线整合成三合一连续制程,且框架在舱体内呈垂向而连续通过显影生产线、电镀生产线或显影生产线、电镀生产线、剥膜生产线,而以舱体为中心,并配合舱体外的出料设备、剥挂生产线、第二机械手臂、上框设备、入料设备、第一机械手臂、下框设备、回流系统,令不同湿制程能无缝接轨且共用搬运设备,使框架上的印刷电路板能缩短输送时间、降低升降频率、降低搬运污染及降低成本实现高生产率的功效增进。

Description

具有连续制程的舱体系统
技术领域
本发明涉及一种具有连续制程的舱体系统,尤指一种不同湿制程能无缝接轨且共用搬运设备,使框架上的印刷电路板能缩短输送时间、降低升降频率、降低搬运污染及降低成本实现高生产率的功效增进。
背景技术
由于5G时代的来临,而移动设备具有庞大商机,如智慧型手机、平板电脑等,且移动设备必须有印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),而对印刷电路板上的线宽与线间距需微小化,因此,改良半加成制程(modified-semi-additive process,MSAP)对印刷电路板上的线宽与线间距可达30μm以下,而相关制程设备已受到重视。
改良半加成制程最重要为显影制程、电镀制程及剥膜制程的湿制程,在图1A~图1B所示,其提供复数龙门吊车10,各该龙门吊车10排列设在复数处理槽11上方,而该龙门吊车10设有一吊车12,该吊车12上具备一动力源13及一传动构件14,使该吊车12可在轨道上前后移位,又在该吊车12中设有一横杆15,并由该传动构件14带动而可于该吊车12中垂向升降,使该横杆15可拾取一吊架16至指定处理槽11中垂向升降,该吊架16上设有复数夹具17,该夹具17夹取该框架18,该框架18所固定印刷电路板181移动至各个指定的处理槽11进行湿制程处理,而各该处理槽11以横向宽化W1依序排列,且各该处理槽11内分别置有湿制程所需的预定处理液19。
然而,该龙门吊车10应用于湿制程的问题点,且Y方向定义为横向、X方向定义为纵向及Z方向定义为深度,并如下所述:
该龙门吊车10配合该处理槽11的横向宽化W1,而该框架18的宽边T1相对于该处理槽11的横向宽化W1,当该吊车12可在轨道上前后移位,则该框架18上的印刷电路板181的线路面大而受到移位阻力较大,且在前后移位时,容易将该框架18错误定位于不同处理槽11,因此移位速度较为缓慢,而造成输送时间慢的问题点。
各该处理槽11以横向宽化W1依序排列,让该吊车12仅移位一小段距离,就得重新定位至该处理槽11进行垂向升降的深度,而造成升降频繁的问题点。
各该龙门吊车10分别配合显影制程、电镀制程及剥膜制程的湿制程,在不同湿制程无同一搬运设备,而造成搬运污染的问题点。
各该龙门吊车10分别以各该框架18应用于显影制程、电镀制程及剥膜制程的湿制程,而无法以同一框架连续通过不同湿制程,不仅成本高且低生产率。是以,本发明人有鉴于上揭问题点,乃构思一种具有连续制程的舱体系统,为本发明所欲解决的课题。
发明内容
本发明的主要目的,系在提供一种具有连续制程的舱体系统,其框架的窄边相对于显影生产线、电镀生产线及剥膜生产线的横向窄化,用以解决背景技术框架的宽边相对于处理槽的横向宽化的问题点,进而具有缩短输送时间的功效增进。
本发明的又一目的,则在提供一种具有连续制程的舱体系统,其显影生产线、电镀生产线及剥膜生产线能无缝接轨,用以解决背景技术各处理槽以横向宽化依序排列的问题点,进而具有降低升降频率的功效增进。
本发明的另一目的,则在提供一种具有连续制程的舱体系统,其显影生产线、电镀生产线及剥膜生产线共用搬运设备,用以解决背景技术不同湿制程无同一搬运设备的问题点,进而具有降低搬运污染的功效增进。
本发明的再一目的,则在提供一种具有连续制程的舱体系统,其以同一框架连续通过显影生产线、电镀生产线及剥膜生产线的湿制程,用以解决背景技术无法以同一框架连续通过不同湿制程的问题点,进而具有降低成本实现高生产率的功效增进。
为达上述目的,本发明采用的技术手段包含:
一舱体;一显影区,该显影区设在该舱体内,且该显影区具有一横向窄化的显影生产线与一结合该显影生产线的显影设备,并以该显影生产线与该显影设备提供垂向显影;一电镀区,该电镀区设在该舱体内,且该电镀区具有一横向窄化的电镀生产线与一结合该电镀生产线的电镀设备,并以该电镀生产线与该电镀设备提供垂向连续电镀,且该电镀生产线的前段接续在该显影生产线的后段;一输送装置,该输送装置设在该舱体内,并位于该显影生产线及该电镀生产线的上方;一载具,该载具具有一滑台、一挂杆、一框架及复数夹持点,该滑台的底面设置该挂杆,该挂杆的底端结合该框架的顶端,该框架上的预定处设置该夹持点,而该框架在该舱体内呈垂向,且该框架的窄边相对于该显影生产线及该电镀生产线的横向窄化,并以该滑台在该输送装置进行滑动,而连动该框架连续通过该显影生产线及该电镀生产线;以及一升降装置,该升降装置设在该舱体内,用以升降该滑台,而连动该框架在该显影生产线及该电镀生产线进行升降。
依据前揭特征,更包括一剥膜区,该剥膜区设在该舱体内,且该剥膜区具有一横向窄化的剥膜生产线与一结合该剥膜生产线的剥膜设备,并以该剥膜生产线与该剥膜设备提供垂向剥膜,且该剥膜生产线的前段接续在该电镀生产线的后段,且该框架的窄边相对于该剥膜生产线的横向窄化,并以该滑台在该输送装置继续滑动,使该框架继续通过该剥膜生产线,配合该升降装置升降该滑台而连动该框架在该剥膜生产线进行升降。
依据前揭特征,该显影生产线依序包括复数个纵向排列的第一处理槽,配合一电性连接该显影设备的显影电控箱,使该显影电控箱控制该显影设备对各该第一处理槽进行垂向显影。
依据前揭特征,该电镀生产线依序包括复数个纵向排列的第二处理槽,配合一电性连接该电镀设备的电镀电控箱,使该电镀电控箱控制该电镀设备对各该第二处理槽进行垂向连续电镀。
依据前揭特征,该剥膜生产线依序包括复数个纵向排列的第三处理槽,配合一电性连接该剥膜设备的剥膜电控箱,使该剥膜电控箱控制该剥膜设备对各该第三处理槽进行垂向剥膜。
依据前揭特征,该载具包括一滑块、一齿条及一电极块,该滑块及该齿条设置于该滑台的第一侧与该电极块设置于该滑台的第二侧,且该输送装置包括一第一输送结构及一第二输送结构,以该滑块及该齿条位在该第一输送结构上,使该滑台在该第一输送结构进行滑动,而连动该框架在不须导电的该显影生产线或该剥膜生产线进行滑动,或以该电极块可在该第二输送结构上,使该滑台在该第二输送结构进行滑动,而连动该框架在须导电的该电镀生产线进行滑动。
依据前揭特征,该电镀生产线更包括一整流器,该整流器电性连接该电极块,使该整流器的电流流经该电极块、该滑台、该挂杆、该框架至该夹持点。
依据前揭特征,该舱体外依序包括一出料设备及一剥挂生产线,该出料设备的前段接续在该剥膜生产线的后段,且该舱体外设有一第二机械手臂,该第二机械手臂设在该出料设备的侧边。
依据前揭特征,依序包括一上框设备及一入料设备,该入料设备的后段接续在该显影生产线的前段,且该舱体外设有一第一机械手臂,该第一机械手臂设在该入料设备的侧边。
依据前揭特征,该舱体外包括一下框设备,该下框设备的前段接续在该剥挂生产线的后段。
依据前揭特征,该舱体外包括一回流系统,该回流系统结合在该上框设备与该下框设备之间,使该框架从该下框设备回流至该上框设备。
依据前揭特征,该框架的垂向面微量偏移该滑台的滑动路径,使该框架的垂向面与该滑台的滑动路径具有一偏移角度。
依据前揭特征,该偏移角度为1度~5度。
凭借助上揭技术手段,本发明揭示该框架的窄边相对于该显影生产线、该电镀生产线及该剥膜生产线的横向窄化,且该显影生产线、该电镀生产线及该剥膜生产线能无缝接轨,配合该显影生产线、该电镀生产线及该剥膜生产线共用该舱体外的搬运设备,并以该框架连续通过该显影生产线、该电镀生产线及该剥膜生产线,也可自动化整合该显影生产线、该电镀生产线及该剥膜生产线,不仅大量减少人力,也一并解决龙门吊车应用于湿制程的问题点,进而具有缩短输送时间、降低升降频率、降低搬运污染、降低成本实现高生产率的功效增进。
附图说明
图1A是现有龙门吊车的示意图。
图1B是现有龙门吊车对印刷电路板进行往复输送后而升降至处理槽的示意图。
图2是本发明的架构图。
图3是本发明整合显影生产线、电镀生产线及剥膜生产线的示意图。
图4A是本发明载具经由升降装置进入显影生产线的侧视图。
图4B是本发明载具经由升降装置进入电镀生产线的侧视图。
图4C是本发明载具经由升降装置进入剥膜生产线的侧视图。
图5A是本发明滑台在显影生产线滑动的俯视图。
图5B是本发明滑台在电镀生产线滑动的俯视图。
图5C是本发明滑台在剥膜生产线滑动的俯视图。
图6A是本发明载具升于显影生产线上方的示意图。
图6B是本发明载具降于显影生产线的第一输送结构的示意图。
图6C是本发明框架凭借第一输送结构在显影生产线进行输送的示意图。
图6D是本发明载具升于电镀生产线上方的示意图。
图6E是本发明载具降于电镀生产线的第二输送结构的示意图。
图6F是本发明框架凭借第二输送结构在电镀生产线进行输送的示意图。
图6G是本发明载具升于剥膜生产线上方的示意图。
图6H是本发明载具降于剥膜生产线的第一输送结构的示意图。
图6I是本发明框架凭借第一输送结构在剥膜生产线进行输送的示意图。
图7是本发明框架的垂向面与滑台的滑动路径具有偏移角度的示意图。
图8是图7中8所示的放大图。
图9是本发明各无效区域交迭的示意图。
附图标记说明:20舱体;30显影区;31显影生产线;311第一处理槽;32显影设备;33显影电控箱;40电镀区;41电镀生产线;411第二处理槽;42电镀设备;43电镀电控箱;44整流器;50输送装置;51第一输送结构;511导件;512齿轮;52第二输送结构;53马达;60载具;61滑台;62挂杆;63框架;631前侧面;632后侧面;64夹持点;65滑块;66齿条;67电极块;68导正杆;70升降装置;80剥膜区;81剥膜生产线;811第三处理槽;82剥膜设备;83剥膜电控箱;90出料设备;91剥挂生产线;92第二机械手臂;93上框设备;94入料设备;95第一机械手臂;96下框设备;97回流系统;A阳极板;D输送距离;G导正槽;N喷嘴;P印刷电路板;P1有效区域;P2无效区域;S滑动路径;T2窄边;V垂向面;W2横向窄化;θ偏移角度。
具体实施方式
以下凭借特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式,熟习此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明也可凭借其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。
首先,请参阅图2~图9所示,本发明一种具有连续制程的舱体系统的较佳实施例,包含:一舱体20,在本实施例中,该舱体20由复数支架所构成,各该支架可固定各种装置及设备的预定面向及预定位置,如输送装置、升降装置、湿制程设备等,且Y方向定义为横向、X方向定义为纵向及Z方向定义为深度,但不以此为限。
一显影区30,该显影区30设在该舱体20内,且该显影区30具有一横向窄化W2的显影生产线31与一结合该显影生产线31的显影设备32,并以该显影生产线31与该显影设备32提供垂向显影,在本实施例中,该显影生产线31依序包括复数个纵向排列的第一处理槽311,配合一电性连接该显影设备32的显影电控箱33,使该显影电控箱33控制该显影设备32对各该第一处理槽311进行垂向显影,配合如图3、图4A所示,各该第一处理槽311具有喷嘴N可进行新液洗、一段水洗、三段水洗、脱脂、二段水洗、酸洗等一连串垂向显影的动作,但不以此为限。
一电镀区40,该电镀区40设在该舱体20内,且该电镀区40具有一横向窄化W2的电镀生产线41与一结合该电镀生产线41的电镀设备42,并以该电镀生产线41与该电镀设备42提供垂向连续电镀(Vertical Continuous Plating,VCP),且该电镀生产线41的前段接续在该显影生产线31的后段,在本实施例中,该电镀生产线41依序包括复数个纵向排列的第二处理槽411,配合一电性连接该电镀设备42的电镀电控箱43,使该电镀电控箱43控制该电镀设备42对各该第二处理槽411进行垂向连续电镀,配合如图3、图4B所示,各该第二处理槽411具有喷嘴N与阳极板A可进行酸洗、电镀等一连串垂向电镀的动作,而该显影生产线31与该电镀生产线41整合成二合一连续制程,但不以此为限。
一输送装置50,该输送装置50设在该舱体20内,并位于该显影生产线31及该电镀生产线41的上方,在本实施例中,该输送装置50可为链条输送装置、气动输送装置、液压输送装置、电动输送装置、油压输送装置、导轨输送装置或其他可实现输送的装置,但不以此为限。
一载具60,该载具60具有一滑台61、一挂杆62、一框架63及复数夹持点64,该滑台61的底面设置该挂杆62,该挂杆62的底端结合该框架63的顶端,该框架63上的预定处设置该夹持点64,而该框架63在该舱体20内呈垂向,且该框架63的窄边T2相对于该显影生产线31及该电镀生产线41的横向窄化W2,并以该滑台61在该输送装置50进行滑动,而连动该框架63连续通过该显影生产线31及该电镀生产线41。
一升降装置70,该升降装置70设在该舱体20内,用以升降该滑台61,而连动该框架63在该显影生产线31及该电镀生产线41进行升降的深度,在本实施例中,该升降装置70可为链条升降装置、气动升降装置、液压升降装置、电动升降装置、油压升降装置、导轨升降装置或其他可实现升降的装置,但不以此为限。
进一步,更包括一剥膜区80,该剥膜区80设在该舱体20内,且该剥膜区80具有一横向窄化W2的剥膜生产线81与一结合该剥膜生产线81的剥膜设备82,并以该剥膜生产线81与该剥膜设备82提供垂向剥膜,且该剥膜生产线81的前段接续在该电镀生产线41的后段,且该框架63的窄边T2相对于该剥膜生产线81的横向窄化W2,并以该滑台61在该输送装置50继续滑动,使该框架63继续通过该剥膜生产线81,配合该升降装置70升降该滑台61而连动该框架63在该剥膜生产线81进行升降的深度,在本实施例中,该剥膜生产线81依序包括复数个纵向排列的第三处理槽811,配合一电性连接该剥膜设备82的剥膜电控箱83,使该剥膜电控箱83控制该剥膜设备82对各该第三处理槽811进行垂向剥膜,配合如图3、图4C所示,各该第三处理槽811具有喷嘴N可进行三段水流、去膜、新液洗、一段水洗、三段水洗等一连串垂向剥膜的动作,而该显影生产线31、该电镀生产线41及该剥膜生产线81整合成三合一连续制程,但不以此为限。
如图4A、图4B、图4C所示,其该载具60以该升降装置70可在该显影生产线31、该电镀生产线41或该剥膜生产线81进行升降,而该载具60包括一滑块65、一齿条66及一电极块67,该滑块65及该齿条66设置于该滑台61的第一侧与该电极块67设置于该滑台61的第二侧,并配合图5A、图5B、图5C所示,其该输送装置50包括一第一输送结构51及一第二输送结构52,以该滑块65及该齿条66位在该第一输送结构51上,使该滑台61在该第一输送结构51进行滑动,而连动该框架63在不须导电的该显影生产线31或该剥膜生产线81进行滑动,或以该电极块67可在该第二输送结构52上,使该滑台61在该第二输送结构52进行滑动,而连动该框架63在须导电的该电镀生产线41进行滑动,并在该电镀生产线41可自动连结该电极块67供电于该滑台61、该挂杆62、该框架63至该夹持点64,且该电镀生产线41更包括一整流器44,该整流器44电性连接该电极块67,使该整流器44的电流流经该电极块67、该滑台61、该挂杆62、该框架63至该夹持点64,且该整流器44电性连接该阳极板A,而该电极块67如同阴极,并与该阳极板A相互配合,但不限定于此。
承上,在本实施例中,该输送装置50包括一马达53,该马达53可结合该第一输送结构51与该第二输送结构52,且该第一输送结构51包括一导件511与一齿轮512,该滑块61利用该导件511进行导向与该齿条66利用该齿轮512进行作动,使该马达53输送该载具60,且该电极块67利用该第二输送结构52进行导向与作动,使该马达53输送该载具60,但不限定于此。此外,该框架63下方设有至少一导正杆68,并配合该第一处理槽311、该第二处理槽411及该第三处理槽811内设有一导正槽G,但不限定于此。
请再参阅图2所示,该舱体20外依序包括一出料设备90及一剥挂生产线91,该出料设备90的前段接续在该剥膜生产线81的后段,且该舱体20外设有一第二机械手臂92,该第二机械手臂92设在该出料设备90的侧边;该舱体20外依序包括一上框设备93及一入料设备94,该入料设备94的后段接续在该显影生产线31的前段,且该舱体20外设有一第一机械手臂95,该第一机械手臂95设在该入料设备94的侧边;该舱体20外包括一下框设备96,该下框设备96的前段接续在该剥挂生产线91的后段;该舱体20外包括一回流系统97,该回流系统97结合在该上框设备93与该下框设备96之间,使该框架63从该下框设备96回流至该上框设备93,在本实施例中,该上框设备93将该框架63的顶端结合在该挂杆62的底端,配合该输送装置50也可延伸至该舱体20外,并以该滑台61在该输送装置50进行滑动,而连动该框架63通过该入料设备94,使该第一机械手臂95夹取印刷电路板P而固定在该框架63上,且该第二机械手臂92在该出料设备90取出该框架63上的印刷电路板P,配合该输送装置50也可延伸至该舱体20外,并以该滑台61在该输送装置50进行滑动,而连动该框架63通过该剥挂生产线91,该剥挂生产线91将该框架63的顶端剥出于该挂杆62的底端,使该框架63可在该下框设备96进行下框,但不限定于此。
基于如此的构成,该夹持点64固定印刷电路板P,而该夹持点64可为夹具的夹持点64或该框架63内的夹持点64,并以该载具60连续通过该显影生产线31、该电镀生产线41及该剥膜生产线81,且各该夹持点64均匀设在该框架63上,当该框架63经过该电镀生产线41时,则电流可均匀分布于印刷电路板P,使印刷电路板P能均匀被电镀,且印刷电路板P被喷洒及浸泡均在范围内,如图6A所示,其该载具60升于该显影生产线31上方;图6B所示,其该载具60降于该显影生产线31的第一输送结构51;图6C所示,其该框架63凭借该第一输送结构51在该显影生产线31进行输送;图6D所示,其该载具60升于该电镀生产线41上方;图6E所示,其该载具60降于该电镀生产线41的该第二输送结构52;图6F所示,其该框架63凭借该第二输送结构52在该电镀生产线41进行输送;图6G所示,其该载具60升于该剥膜生产线81上方;图6H所示,其该载具60降于该剥膜生产线81的该第一输送结构51;图6I所示,其该框架63凭借该第一输送结构51在该剥膜生产线81进行输送,因此复数载具60经由该马达53连续输送,而不断连动复数框架63,使印刷电路板P一片接着一片垂向连续的进行显影生产制程、电镀生产制程及剥膜生产制程,令不同湿制程能无缝接轨且共用搬运设备,也可自动化整合该显影生产线31、该电镀生产线41及该剥膜生产线81,不仅大量减少人力,也使该框架63上的印刷电路板P能缩短输送时间、降低升降频率、降低搬运污染及降低成本实现高生产率的功效增进,但不限定于此。
此外,印刷电路板P的表面规划有电路图案的区域称为有效区域P1,反之,印刷电路板P的表面未规划有电路图案的区域称为无效区域P2,该无效区域P2包围该有效区域P1,让该夹持点64可夹持该无效区域P2,而避免该有效区域P1被夹持,但电流会集中于该无效区域P2,使该无效区域P2的镀铜厚度大于该有效区域P1的镀铜厚度,并在印刷电路板P中找出镀铜厚度的最大值与最小值,而以公式:R值=最大值-最小值进行计算后,通常会得出较大的R值,但为了让R值变小,而在该框架63进行结构设计,如图7、图8及图9所示,该框架63的垂向面V微量偏移该滑台61的滑动路径S,使该框架63的垂向面V与该滑台61的滑动路径S具有一偏移角度θ,当该夹持点64固定印刷电路板P时,则印刷电路板P随着该框架63微量偏移,如此一来,印刷电路板P的无效区域P1也随着微量偏移,在本实施例中,该偏移角度θ为1度~5度,当各该滑台61之间在预定一输送距离D时,则其中一个框架63的后侧面632与另一个框架63的前侧面631交错,使其中一个框架63的后侧面632稍微凸出印刷电路板P的无效区域P2与另一框架63的前侧面631稍微凸出印刷电路板P的无效区域P2可交迭,而不会破坏印刷电路板P的有效区域P1,也能使电流均匀分布于交迭的各该无效区域P2,让交迭的各该无效区域P2的镀铜厚度较薄,因此该有效区域P1与该无效区域P2的镀铜厚度均匀一致性,进而具有让印刷电路板P的R值变小的功效增进,但不限定于此。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种具有连续制程的舱体系统,其特征在于,包含:
一舱体;
一显影区,该显影区设在该舱体内,且该显影区具有一横向窄化的显影生产线与一结合该显影生产线的显影设备,并以该显影生产线与该显影设备提供垂向显影;
一电镀区,该电镀区设在该舱体内,且该电镀区具有一横向窄化的电镀生产线与一结合该电镀生产线的电镀设备,并以该电镀生产线与该电镀设备提供垂向连续电镀,且该电镀生产线的前段接续在该显影生产线的后段;
一输送装置,该输送装置设在该舱体内,并位于该显影生产线及该电镀生产线的上方;
一载具,该载具具有一滑台、一挂杆、一框架及复数夹持点,该滑台的底面设置该挂杆,该挂杆的底端结合该框架的顶端,该框架上的预定处设置该夹持点,而该框架在该舱体内呈垂向,且该框架的窄边相对于该显影生产线及该电镀生产线的横向窄化,并以该滑台在该输送装置进行滑动,而连动该框架连续通过该显影生产线及该电镀生产线;以及
一升降装置,该升降装置设在该舱体内,用以升降该滑台,而连动该框架在该显影生产线及该电镀生产线进行升降。
2.如权利要求1所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于:还包括一剥膜区,该剥膜区设在该舱体内,且该剥膜区具有一横向窄化的剥膜生产线与一结合该剥膜生产线的剥膜设备,并以该剥膜生产线与该剥膜设备提供垂向剥膜,且该剥膜生产线的前段接续在该电镀生产线的后段,且该框架的窄边相对于该剥膜生产线的横向窄化,并以该滑台在该输送装置继续滑动,使该框架继续通过该剥膜生产线,配合该升降装置升降该滑台而连动该框架在该剥膜生产线进行升降。
3.如权利要求1所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该显影生产线依序包括复数个纵向排列的第一处理槽,配合一电性连接该显影设备的显影电控箱,使该显影电控箱控制该显影设备对各该第一处理槽进行垂向显影。
4.如权利要求1所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该电镀生产线依序包括复数个纵向排列的第二处理槽,配合一电性连接该电镀设备的电镀电控箱,使该电镀电控箱控制该电镀设备对各该第二处理槽进行垂向连续电镀。
5.如权利要求2所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该剥膜生产线依序包括复数个纵向排列的第三处理槽,配合一电性连接该剥膜设备的剥膜电控箱,使该剥膜电控箱控制该剥膜设备对各该第三处理槽进行垂向剥膜。
6.如权利要求2所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该载具包括一滑块、一齿条及一电极块,该滑块及该齿条设置于该滑台的第一侧与该电极块设置于该滑台的第二侧,且该输送装置包括一第一输送结构及一第二输送结构,以该滑块及该齿条位在该第一输送结构上,使该滑台在该第一输送结构进行滑动,而连动该框架在不须导电的该显影生产线或该剥膜生产线进行滑动,或该电极块能够在该第二输送结构上,使该滑台在该第二输送结构进行滑动,而连动该框架在须导电的该电镀生产线进行滑动。
7.如权利要求6所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该电镀生产线还包括一整流器,该整流器电性连接该电极块,使该整流器的电流流经该电极块、该滑台、该挂杆、该框架至该夹持点。
8.如权利要求2所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该舱体外依序包括一出料设备及一剥挂生产线,该出料设备的前段接续在该剥膜生产线的后段,且该舱体外设有一第二机械手臂,该第二机械手臂设在该出料设备的侧边。
9.如权利要求8所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该舱体外依序包括一上框设备及一入料设备,该入料设备的后段接续在该显影生产线的前段,且该舱体外设有一第一机械手臂,该第一机械手臂设在该入料设备的侧边。
10.如权利要求9所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该舱体外包括一下框设备,该下框设备的前段接续在该剥挂生产线的后段。
11.如权利要求10所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该舱体外包括一回流系统,该回流系统结合在该上框设备与该下框设备之间,使该框架从该下框设备回流至该上框设备。
12.如权利要求1所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该框架的垂向面微量偏移该滑台的滑动路径,使该框架的垂向面与该滑台的滑动路径具有一偏移角度。
13.如权利要求12所述的具有连续制程的舱体系统,其特征在于,该偏移角度为1度~5度。
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TW448931U (en) * 1997-09-09 2001-08-01 Guan Jin Kuen Continuously vertical electroplating device
KR100941447B1 (ko) * 2007-12-18 2010-02-11 주식회사제4기한국 Pcb의 플라즈마 연속 자동 처리장치
TWI461130B (zh) * 2011-12-30 2014-11-11 Kinsus Interconnect Tech Corp 以同一載具使薄形電路板濕製程一貫化之方法
CN103491715B (zh) * 2012-06-13 2016-04-06 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板显影电镀蚀刻设备
CN209143117U (zh) * 2018-06-11 2019-07-23 宇泰和股份有限公司 具有救板单机的印刷电路板连续制程设备

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