CN1149137C - 生产陶瓷半成品片的方法和装置 - Google Patents

Abstract

一种可以使载体膜表面上的外部物质可靠地去除的方法，在载体膜由外部物质去除装置输送时可以使其路径的起伏受到抑制，使所得到的陶瓷半成品片具有低的局部厚度变化，在其生产方法中，输送载体膜的方向由支撑辊改变，在载体膜与支撑辊的外圆周表面接触的区域由用作外部物质去除装置的粘结辊去除载体膜表面上的外部物质，采用陶瓷浆料提供装置将浆料提供到载体膜上形成陶瓷半成品片。

Description

生产陶瓷半成品片的方法和装置

技术领域

本发明涉及生产陶瓷半成品片的方法和装置，该方法和装置用于生产诸如层状电容器和其它的器件的陶瓷半成品片，尤其是生产每个由载体薄膜支撑的陶瓷半成品片。

背景技术

近年来，在层状陶瓷电子元件例如层状电容器中，在内电极之间设置的陶瓷层的厚度越来越小，这就需要减小所使用的陶瓷半成品片的厚度。所以，通常将陶瓷半成品片形成在由合成树脂膜构成的陶瓷薄膜上，并由载体膜支撑的同时受到处理。

在利用将陶瓷浆料涂到载体膜上形成陶瓷半成品片时，载体膜必须保持干净。由此，可以采用各种方法去除载体膜表面上的外部物质，例如灰尘或脏物。

图7是说明第一种去除载体膜上外部物质的传统方法的示意侧视图。图中，载体膜51以图中所示箭头A的方向，即，在载体膜51的纵向方向传送。一个粘结辊52在转送过程中与载体膜51的薄膜51a接触，利用粘结辊52的表面上的粘结力去除载体膜51的表面上的外部物质。

另外，图8是说明第二种去除载体膜上外部物质的传统方法的示意侧视图。图中，载体膜53沿着图中所示的箭头A的方向传送。为了去除载体膜53的表面53a上的外部物质，将一个吸嘴54设置在靠近表面53a的位置处，利用吸嘴54的吸力将载体膜53的表面53a上的外部物质吸取。

在使用外部物质去除机构诸如图7所示的粘结辊52，或者图8所示的吸嘴时，载体膜51或53在传送过程中的径迹是不稳定的。这将使传送速度和张力产生起伏，由此造成陶瓷半成品片的厚度有局部的变化。

也就是说，在传送过程中每个载体膜51和53是处于不稳定的状态。所以，例如在图7所示的方法中，由于粘结辊52的粘结力的变化，载体膜51会在图中箭头B所示的方向，即，在厚度方向起伏，由此使载体膜51的路径不稳定。于是，在去除外部物质后涂上陶瓷浆料时，会出现陶瓷浆料量的变化，使最终所获得的陶瓷半成品片必然会有厚度的变化。

同样，在图8所示的方法中，由于吸嘴54的吸力的变化也会造成载体膜53的路径不稳定，于是，所获得的陶瓷半成品片也会造成厚度的变化。

尤其，在陶瓷半成品片的厚度减少时，载体膜51和53的路径的起伏影响会变得更明显，所以陶瓷半成品片的局部厚度的变化将构成一个较为严重的问题。

发明内容

为了克服上述问题，本发明的优选实施例提出生产陶瓷半成品片的方法和装置，所述的方法和装置将阻止由于外部物质去除装置所引起的路径的起伏，同时不降低灰尘去除效果，并由此允许具有少量厚度起伏的陶瓷半成品片得到稳定的生产。

根据本发明的优选实施例，在于提供一种生产陶瓷半成品片的方法和装置。该方法包含下述的步骤：在载体膜的纵向方向输送与支撑辊接触的载体膜。通过使用清洁辊去除载体膜上的外部物质，其中所述清洁辊与接触所述支撑辊的载体膜表面相反的载体膜表面相接触，并且所述清洁辊设置得在载体膜与所述支撑辊的外圆周表面接触的部位与所述载体膜相接触；在所述的外部物质被去除后，将陶瓷浆料提供在载体膜的至少一个表面上，形成陶瓷半成品片。

最好，由外部物质去除装置去除外部物质的部位近似地位于载体膜部位的纵向的中心，在该部位载体膜与支撑辊的外圆周表面相接触。

根据本发明的优选实施例所述的生产方法中尤其需要关注的方面是，陶瓷浆料是涂在已经去除外部物质的载体膜表面上。

根据本发明的优选实施例所述的生产方法中其它需要关注的方面是，陶瓷浆料是涂在与载体膜表面相反的载体膜表面上，在该表面上外部物质已经被去除。

按照本发明的其它优选实施例，还提供一种生产陶瓷半成品片的装置。该装置包含一个输送辊，用于传送长的载体膜；一个输送装置，用于在载体膜的纵向方向输送从所述的输送辊提取的载体膜；一个支撑辊，用于支撑在其外圆周表面上的载体膜，并改变所述载体膜的输送方向；一个外部物质去除装置，包括清洁辊，其中所述清洁辊与接触所述支撑辊的载体膜表面相反的载体膜表面相接触，并且所述清洁辊设置得在载体膜与所述支撑辊的外周圆表面接触的部位与所述载体膜相接触；一个陶瓷浆料提供装置，用于在利用所述外部物质去除装置去除了外部物质的一个载体膜表面上提供陶瓷浆料，因此形成一种陶瓷半成品片。

最好，由其中所述载体膜与所述支撑辊的外圆周表面相接触的角度所限定的接触角不小于90°。

最好，所述的外部物质去除装置设置成，去除位于载体膜与支撑辊接触的接近载体膜纵向中心的载体膜表面上的外部物质。

按照本发明的优选实施例的装置的主要方面是，外部物质去除装置是一个接触型的外部物质去除装置，用于在与载体膜的一个表面相接触时去除外部物质。

按照本发明的优选实施例的用于生产陶瓷半成品片的装置的其它主要方面是，外部物质去除装置是一种非接触型的外部物质去除装置，用于不需与受到支撑辊支撑的载体膜相接触就可去除位于一载体膜表面上的外部物质。

按照本发明的优选实施例的用于生产陶瓷半成品片的装置的其它的主要方面是，支撑辊是一个与转动驱动源相连接的驱动辊，该驱动辊成对地至少作为传送装置的一部分。

按照本发明的优选实施例的用于生产陶瓷半成品片的装置的另外的主要方面是，陶瓷浆料提供装置设置成，将陶瓷浆料涂到已去除外部物质的载体膜表面上。

按照本发明的优选实施例的用于生产陶瓷半成品片的装置的还有的主要方面是，陶瓷浆料提供装置设置成，将陶瓷浆料涂到与已去除外部物质的载体膜表面相反的载体膜表面上。

附图说明

本发明上述的目的和特征及优点将通过结合附图从下述对本发明优选实施例的详细描述而更为清楚。

图1是按照本发明的第一优选实施例说明用于生产陶瓷半成品片的方法和装置的示意结构图；

图2是说明本发明的第一优选实施例中支撑辊和载体膜接触区与作为外部物质去除装置的粘结辊之间位置关系的局部放大侧视图；

图3是按照本发明第二优选实施例用于说明生产陶瓷半成品片的方法和装置的示意结构图；

图4A和4B是分别用于说明在外部物质被粘到载体膜的后表面上时发生在陶瓷半成品片中的厚度变化的局部示意剖视图；

图5是用于说明通过将支撑辊连接到转动驱动源所得到的驱动辊和作为从传送的载体膜去除脏物和灰尘的外部物质去除装置的粘结辊，以及传送载体膜的过程的局部示意剖视图；

图6是用于说明支撑辊和用作为外部物质去除装置的吸嘴之间位置关系的局部剖视图；

图7是用于说明在传统的生产陶瓷半成品片的方法中去除外部物质的方法实例的侧视图；

图8是用于说明在传统的生产陶瓷半成品片的方法中去除外部物质的方法实例的侧视图。

图1是按照本发明的一个优选实施例说明用于生产陶瓷半成品片的方法和装置的示意结构图。

具体实施方式

所述的生产陶瓷半成品片的装置的第一优选实施例具有一个其上缠绕长载体膜1的输膜辊2。作为载体膜1，最好使用一种具有低沿伸率的合适的合成树脂薄膜，例如酞酸聚乙烯(polyethylene phthalate)薄膜。

另一方面，卷片辊3设置在距输膜辊2一定的距离处。所述的输膜辊2和卷片辊3与一个转动驱动源(未图示)例如电机耦合。转动驱动源设置成使载体膜1从输膜辊2到卷片辊3传送，同时控制载体膜的张力为常数。因此，按照本发明优选实施例的传送装置包含输膜辊2，卷片辊3和与输膜辊2及卷片辊3耦接的转动驱动源。

在输膜辊2和卷片辊3之间设置支撑辊4。在该优选实施例中，支撑辊4是由转动辊构成，其设置成在传送载体膜1时可以在图中筋头C所示的方向转动，在转动时与支撑辊4的外圆周表面相接触。支撑辊4设置成可改变载体膜1的传送方向。尤其，在该优选实施例中，一旦从输膜辊2传送的载体膜通过支撑辊4时，载体膜1的传送方向相对于初始的传送方向近似改变90度的方向。然而，载体膜1的传送方向改变的程度不是特别地受到限制。在传送方向改变的程度可以超过90度，或者小于90度。

所以，载体膜1在与支撑辊4的外圆周表面接触时是朝着卷片辊3的方向传送。

另一方面，在载体膜1的近似纵向中心部位使载体膜1与支撑辊4的外圆周表面相接触，一个粘结辊5与接触支撑辊4的外圆周表面的载体膜1表面相反的载体膜1的表面相接触，利用该粘结辊5的粘结力使载体膜1的一个表面上的外部物质例如灰尘或脏物被去除。

使粘结辊5的外圆周表面具有粘结性，并使它与位于粘结辊5和支撑辊4之间的载体膜1相接触。

在该优选实施例中，采用接触型粘结辊5作为外部物质去除装置。在粘结辊5与载体膜1接触的部位，与载体膜1表面相反的载体膜1的表面与粘结辊5相接触，该表面受到支撑辊4的支撑。因此，即使在粘结辊5的粘结表面的粘结力存在局部的变化，路径的起伏在传送时也受到阻止。

利用接触粘结辊5去除外部物质的载体膜1朝着卷片辊3的方向传送。而在支撑辊4和卷片辊3之间提供一个陶瓷浆料供应装置6。

在该优选实施例中，陶瓷浆料供应装置6的设置是为了选用刮板方法进行陶瓷浆料7的涂布。然而，作为浆料涂布方法，可以替代使用一种挤压方法例如辊压方法或模成形方法。利用陶瓷浆料供应装置6将陶瓷浆料7以一定的厚度施加到受到传送的并去除外部物质的载体膜1上，形成陶瓷半成品片。用这种方法，使陶瓷半成品片形成在载体膜1上，并由卷片辊3卷起。

按照本优选实施例，由于在传送过程中粘结辊5与载体膜1接触的部位在如上所述的载体膜1的路径内几乎没有起伏，因此陶瓷浆料可以以很高的精度涂布于已去除外部物质的载体膜表面上，这就可以很容易地取得基本上没有外部物质和很小的厚度变化的陶瓷半成品片。

同时，在该优选实施例中，上述的粘结辊5接触到载体膜1的部位被设定在载体膜1与支撑辊4的外周圆表面的载体膜区域的纵向中心部位。对此将参见图2进行详细的说明。图2是载体膜1通过支撑辊4和粘结辊5之间部位的示意放大的侧视图。载体膜1在与支撑辊4的外周圆表面相接触时受到传送，并改变它的传送方向。在这种情况下，让载体膜1与支撑辊4的外周圆表面相接触的角度范围为该膜在该辊上的膜行过角度Y，见图2所示。在第一优选实施例中，粘结辊5近似地在相对于膜行过角度Y的圆弧中心处压触载体膜1。这就使载体膜1的路径起伏得到有效的阻止。

从图2可见，只要粘结辊5在上述模行过角度Y内接触到载体膜1，就几乎不会出现路径的起伏。

膜行过角度越大，就越能使载体膜1的路径起伏受阻止。所以，最好使模行进角度大于90度。

同样，在传送时载体膜1的张力越大，载体膜1就越少受到粘结辊5的压力接触的影响，于是，希望以增大的张力传送载体膜1。

图3是按照本发明第二优选实施例用于说明生产陶瓷半成品片的方法和装置的示意结构图。

在按照本发明第二优选实施例的生产陶瓷半成品片的装置中，载体膜1由输送辊21输送。该输送辊21以与第一优选实施例中所用的输送辊2相同的方式形成。一个卷片辊23设置在距输送辊21一定的距离处。该卷片辊23以与第一优选实施例中的卷片辊3相同的方式形成，并构成输送装置的一个部件。载体膜1在图中所示的箭头调的方向受到传送。

在输送辊21的下游设置支撑辊24和粘结辊25。支撑辊24和粘结辊25以与本发明第一优选实施例相同的方式形成。所以，载体膜1在与支撑辊24的外圆周表面相接触的同时由支撑辊24改变其传送方向。在支撑辊24相接触的载体膜1的相反的载体膜1上的外部物质予以去除。

第二优选实施例不同于第一优选实施例的地方是在支撑辊24和粘结辊25的下游设置一个反向辊26。该反向辊26设置成使得由粘结辊25去除了外部物质的载体膜表面与反向辊26的外圆周表面相接触。尤其，在该优选实施例中，在外部物质已被去除的载体膜表面与反向辊26的外圆周表面相接触时载体膜1受到输送。在输送时，利用陶瓷浆料提供装置6将陶瓷浆料7涂布到与反向辊26的外圆周表面相接触的载体膜1的部位上，所以陶瓷半成品片形成在载体膜1的一个表面上。

如上所述，在第二优选实施例中，由于载体膜1通过反向辊26反向，所以陶瓷浆料涂在与已去除外部物质的载体膜表面相反的载体膜表面上，由此形成陶瓷半成品片，于是，外部物质几乎在反向辊26的外圆周表面和与反向辊26相接触的载体膜1之间不存在。这就能使陶瓷半成品片的膜厚度上的局部起伏得到制止。

对此将参见图4A和4B作详细的描述。图4A和4B是分别用于说明利用反向辊26惜助于陶瓷浆料提供装置6提供陶瓷浆料7的过程的局部剖视图。

如图4A所示，假设在正对反向辊26的载体膜1的一个表面1a上存在一个外部物质27。在这种情况下，载体膜1在存在外部物质27的部位将向外凸起。结果，如图4B所示，在陶瓷浆料7通过供浆刮板涂布时，就会在存在外部物质的部位使所提供的浆料的厚度下降，从而出现图中由箭头Z所指示的浆料涂布缺陷。即，所获得的陶瓷半成品片28具有一个非常薄的膜厚度的浆料涂布缺陷部位。

与此相反，在第二优选实施例中，由于输送到反向辊26的载体膜1的表面，和紧靠着反向辊26的外圆周表面的膜的表面事先已经由粘结辊25予以清洁，所以如上所述的浆料涂布缺陷几乎不会发生。所以，在第二优选实施例中，可以生产具有低的局部厚度起伏的陶瓷半成品片。

另外，在第二优选实施例中，如同第一优选实施例的情形一样，由于粘结辊25在载体膜1与支撑辊24接触到的区域也与载体膜1相接触，所以由于粘结辊25所致的载体膜1的路径起伏得到阻止。这就同样使得浆料涂布的局部变化降到最低。

在第一和第二优选实施例中，支撑辊4和24均由转动辊构成，但是通过将支撑辊与转动源耦合也可以用作为驱动辊(未图示)。图5说明另一种将支撑辊构成为驱动辊的结构。

如图5所示，由转动驱动源(未图示)使驱动辊34在图中箭头所示的方向，即，在载体膜1输送到方向受到驱动。在这种情况下，驱动辊34也成为输送装置的一部分。然而，为了将陶瓷浆料提供到载体膜1上，以及在驱动辊的后阶段用卷膜辊卷起载体膜1，就要求如同第一和第二实施例那样，使卷膜辊3或23与转动的驱动源(未图示)耦合，并卷起载体膜1。所以，即使利用驱动辊34作为输送装置的一部分，也需要使用卷膜辊3或23作为主要输送装置。

在图5所示的改进装置中，由于驱动辊34正向地转动，通过驱动辊增加载体膜1上的贴紧力，还由于载体膜1在驱动辊34和粘结辊35之间受夹，所以不仅载体膜1可以稳定的输送，而且还可以进行输送速度的控制。

在第一和第二优选实施例以及上述的改进例中，使用粘结辊作为外部物质去除装置，但是也可以使用一种如布，纸或其它合适的部件或材料等的擦垫，或一种外部物质刮片等去除装置。所述的外部物质去除装置不限于利用接触到载体膜的表面去除外部物质的接触型外部物质去除装置，也可以采用另一种非接触型外部物质去除装置，例如利用吸嘴或压缩气体将外部物质吹去的装置。例如，如图6所示，粘结到载体膜的一个表面上的灰尘，可以采用在与支撑辊4的外圆周表面接触的载体膜1的部位通过吸嘴44的吸取来去除。同样的情况，如图6所示，希望将吸嘴近似地设置成在与支撑辊的外圆周表面接触的载体膜部位的纵向中心位置以便去除外部物质，也就是，设置在相对于上述膜行过角度Y的圆弧的中心位置。

如上所述，在按照本发明优选实施例的生产陶瓷半成品片的方法中，在对载体膜的一个表面上提供陶瓷浆料之前，需要利用外部物质去除装置在载体膜与支撑辊保持接触的部位，将在与支撑辊接触的并与载体膜表面相反的载体膜表面上的外部物质去除。这就使载体膜表面可靠地避免外部物质的存在，从而使陶瓷半成品片的厚度具有根少的局部变化。此外，由于设置上述的外部物质去除装置，从而在载体膜与支撑辊的外圆周表面相接触的区域从载体膜表面上去除外部物质，使得由外部驱动装置输送的载体膜的路径的起伏几乎不会发生。这就能够很稳定地生产厚度具有很低局部起伏的陶瓷半成品片。

尤其，在载体膜与支撑辊的外圆周表面接触区域的载体膜的纵向中心部位去除外部物质时，可以更可靠地阻止载体膜的路径出现起伏，从而可以得到厚度变化非常小的陶瓷半成品片。

在将陶瓷浆料提供到已去除外部物质的载体膜上时，可以通过控制所提供浆料的厚度得到具有厚度变化非常低的陶瓷半成品片，因为此时的陶瓷浆料是提供到载体膜的清洁的表面上。

同样，在将陶瓷浆料提供到与已去除外部物质的载体膜表面相反的载体膜表面上时，载体膜的后表面上不粘有外部物质，因此，例如在通过利用反向辊支撑载体膜来提供陶瓷浆料时，可以阻制陶瓷浆料的供料缺陷。这同样可以提供具有很小厚度局部变化的陶瓷半成品片。

在按照本发明优选实施例生产陶瓷半成品片的装置中，由于设置输送辊，输送装置，支撑辊和外部物质去除装置，所以按照本发明实施例的方法，在由支撑辊的外圆周表面支撑的载体膜的部位，利用外部物质去除装置去除位于与支撑辊接触的载体膜表面相反的载体膜表面上的外部物质。所以，按照本发明实施例的方法，可以非常可靠地从载体膜的表面去除外部物质，同时阻制载体膜的路径的起伏，因此有可能利用陶瓷浆料提供装置稳定地得到具有很小的局部厚度变化的陶瓷半成品片。

尤其，在将外部物质去除装置设置成近似地在载体膜与支撑辊的外圆周表面接触的载体膜部位的纵向中心去除外部物质时，由于外部物质去除装置的使用可以更可靠地阻制载体膜的路径的起伏，从而可以得到具有较薄厚度和较小局部厚度变化的陶瓷半成品片。

在使用接触载体膜的接触型外部物质去除装置作为外部物质去除装置时，可以可靠地去除载体膜表而上的外部物质。同样，在使用非接触型外部物质去除装置作为外部物质去除装置时，可以不会影响或损害载体膜表面的情况下就可去除载体膜表面上的外部物质。

在支撑辊是耦合于转动驱动装置的驱动辊，并由此构成输送装置的一部分时，由驱动辊使载体膜上的贴紧力增加，于是，可以稳定地输送载体膜。尤其，在同时采用驱动辊和接触型外部物质去除装置时，使驱动辊和接触型外部物质去除装置之间的载体膜受到收紧力，于是也可能高精度地控制载体膜的输送速度。

在采用优选的实施例说明本发明时，显然按照上述的技术教导可以对本发明作出各种改进和变动。所以，需指出在附加权利要求书的范围内本发明可以采用不同于上述说明的其它方式进行实施。

Claims (20)

1.一种利用在长的载体膜上提供陶瓷浆料的陶瓷半成品片生产方法，所述的方法包含下述的步骤：

在载体膜的纵向方向输送与支撑辊接触的载体膜；

通过使用清洁辊去除载体膜上的外部物质，其中所述清洁辊与接触所述支撑辊的载体膜表面相反的载体膜表面相接触，并且所述清洁辊设置得在载体膜与所述支撑辊的外圆周表面接触的部位与所述载体膜相接触；

在所述的外部物质被去除后，将陶瓷浆料提供在载体膜的至少一个表面上，形成陶瓷半成品片。

2.如权利要求1所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

去除外部物质的部位近似地位于载体膜与支撑辊的外圆周表面相接触的载体膜部位的纵向中心。

3.如权利要求1所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

所述的陶瓷浆料提供在已去除外部物质的所述载体膜的表面上。

4.如权利要求1所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

将陶瓷浆料提供在与去除外部物质的载体膜表面相反的载体膜表面上。

5.如权利要求1所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

用于去除载体膜上的外部物质的清洁辊被设置在由所述载体膜与所述支撑辊进行接触的区域所限定的接触角的区域中，并且所述载体膜与所述支撑辊接触的接触角不小于90°，并且所述载体膜夹在所述支撑辊与所述清洁辊之间。

6.如权利要求1所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

由所述的支撑辊改变载体膜的输送方向，一旦载体膜通过支撑辊时，载体膜的输送方向相对于初始的输送方向改变约90度。

7.如权利要求1所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

由提供陶瓷浆料形成陶瓷半成品片的步骤，它是利用刮片方法和挤压方法中的至少一种方法进行的。

8.如权利要求1所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

还包含将载体膜导引到位于支撑辊下游的反向辊上的步骤，外部物质去除装置执行从载体膜去除外部物质的步骤。

9.如权利要求8所述的陶瓷半成品片生产方法，其特征是：

设置反向辊，使已去除外部物质的载体膜表面接触反向辊的外圆周表面，并将陶瓷浆料提供到与反向辊的外圆周表面接触的载体膜部位上。

10.一种生产陶瓷半成品片的装置，该装置包含：

一个输送辊，用于传送长的载体膜；

一个输送装置，用于在载体膜的纵向方向输送从所述的输送辊提取的载体膜；

一个支撑辊，用于支撑在其外圆周表面上的载体膜，并改变所述载体膜的输送方向；

一个外部物质去除装置，包括清洁辊，其中所述清洁辊与接触所述支撑辊的载体膜表面相反的载体膜表面相接触，并且所述清洁辊设置得在载体膜与所述支撑辊的外周圆表面接触的部位与所述载体膜相接触；

一个陶瓷浆料提供装置，用于在利用所述外部物质去除装置去除了外部物质的一个载体膜表面上提供陶瓷浆料，因此形成一种陶瓷半成品片。

11.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：由其中所述载体膜与所述支撑辊的外圆周表面相接触的角度所限定的接触角不小于90°。

12.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

所述的外部物质去除装置设置成，近似地在载体膜与支撑辊的外圆周表面相接触的载体膜部位的纵向中心的一个载体膜的表面上去除外部物质。

13.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

所述的外部物质去除装置设置成接触载体膜的表面，用于从载体膜去除外部物质。

14.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

所述的外部物质去除装置是一个非接触型外部物质去除装置，设置成去除载体膜的一个表面上的外部物质，该装置不用接触由支撑辊支撑的载体膜。

15.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

所述的支撑辊包含一个耦合于转动驱动源的驱动辊；

所述的驱动辊的作用是至少作为所述输送装置的一部分。

16.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

所述的陶瓷浆料提供装置设置成，将陶瓷浆料提供到已去除外部物质的载体膜表面上。

17.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

所述的陶瓷浆料提供装置设置成，将陶瓷浆料提供到与已去除外部物质的载体膜表面相反的载体膜表面上。

18.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

支撑辊设置成，由支撑辊改变载体膜的输送方向，一旦载体膜通过支撑辊时，载体膜的输送方向相对于初始输送方向改变约90度。

19.如权利要求10所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

还包含一个位于支撑辊和外部物质去除装置下游的反向辊，并设置成与载体膜接触。

20.如权利要求19所述的生产陶瓷半成品片的装置，其特征是：

反向辊设置成，使已去除外部物质的载体膜表面与反向辊的外圆周表面上相接触，并将陶瓷浆料提供到与反向辊的外圆周表面相接触的载体膜的部位上。

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