CN114909774A - 桌面空调、桌面空调的化霜控制方法、装置及存储介质 - Google Patents

桌面空调、桌面空调的化霜控制方法、装置及存储介质 Download PDF

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Abstract

本公开是关于一种桌面空调、桌面空调的化霜控制方法、装置及存储介质，所述方法包括：获取桌面空调内与热电半导体的第一端面连接的第一散热器的温度；若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，获取流经所述热电半导体的电信号的信号值；在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后的预设时间段内，若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于预设的变化阈值，对所述第一散热器执行化霜处理。

Description

桌面空调、桌面空调的化霜控制方法、装置及存储介质
技术领域
本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种桌面空调、桌面空调的化霜控制方法、装置及存储介质。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高，空调器成为了人们生活中常用的电器设备；一种新式空调——桌面空调，由于其兼顾用户对空调器的制冷、制热效果以及便捷性的需求，逐渐受到消费者的青睐。
冬季在利用桌面空调制热时，由于桌面空调内的热电半导体的制冷面需要释放冷量，通常会在热电半导体的制冷面设置散热器；但当制冷面的散热器温度低于零度时，散热器可能会存在结霜的可能性，并且随着散热器表面霜层厚度的增加，散热器的换热效果明显下降，使得桌面空调的制热效果和能效降低。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种桌面空调、桌面空调的化霜控制方法、装置及存储介质。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种桌面空调的化霜控制方法，应用于桌面空调，所述方法，包括：
获取桌面空调内与热电半导体的第一端面连接的第一散热器的温度；
若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，获取流经所述热电半导体的电信号的信号值；
在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后的预设时间段内，若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于预设的变化阈值，对所述第一散热器执行化霜处理。
可选地，若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，获取所述热电半导体的电信号，包括：
若所述第一散热器的温度小于预设的第一温度值，确定所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件；
获取当前流经所述热电半导体的电信号的第一电流值，并记录所述第一散热器的当前温度小于所述第一温度值的第一持续时长。
可选地，在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后的预设时间段内，若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于预设的变化阈值，对所述第一散热器执行化霜处理，包括：
在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后，每间隔预设时长，获取当前流经所述热电半导体的电信号的第二电流值；
确定所述第二电流值和所述第一电流值之间的信号差值；
若所述信号差值大于所述预设的变化阈值，且所述第一持续时长大于预设的第一时长阈值，对所述第一散热器执行化霜处理。
可选地，所述对所述第一散热器执行化霜处理，包括：
利用与所述热电半导体连接的控制组件，控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向；其中，所述第一电流方向和所述第二电流方向相反。
可选地，在对所述第一散热器执行化霜处理后，所述方法还包括：
获取所述第一散热器的当前温度；
若所述第一散热器的当前温度大于预设的第二温度值，记录所述第一散热器的当前温度大于所述第二温度值的第二持续时长；
若所述第二持续时长大于预设的第二时长阈值，利用所述控制组件控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向。
可选地，所述控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，包括：
利用所述控制组件，控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，并控制第一风道内的第一风扇和第二风道内的第二风扇切换至关闭状态；
所述利用所述控制组件控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，包括：
利用所述控制组件，控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，并控制第一风道内的第一风扇和第二风道内的第二风扇恢复运转状态。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种桌面空调，包括：
壳体和位于所述壳体内部的热电半导体；其中，所述热电半导体将所述壳体内的容置空间分隔成相对独立的第一风道和第二风道；
所述第一风道，包括：
第一风机；
第一散热器，与所述热电半导体第一端面连接；
温度检测元件，设置于所述第一散热器上，用于检测所述第一散热器的温度；
控制组件，与所述温度检测元件、所述热电半导体连接，用于根据所述温度检测元件检测的第一散热器的温度和流经所述热电半导体的电信号的信号值，控制所述电信号的电流方向。
可选地，所述第一风道的出风口和所述第二风道的出风口分别位于所述壳体的不同侧壁上。
可选地，所述第二风道，包括：
第二风机；
第二散热器，与所述热电半导体的第二端面连接；
流经所述第二风道的第二气流在所述第二风道内，经由所述第二散热器与所述热电半导体的第二端面进行热交换，并将热交换后的第二气流从所述第二风道的出风口输出。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种桌面空调的化霜控制装置，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行所述可执行指令时，实现如本公开实施例的第一方面所述方法中的步骤。
根据本公开实施例的第四方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由桌面空调的化霜控制装置的处理器执行时，使得桌面空调的化霜控制装置能够执行如本公开实施例的第一方面所述方法中的步骤。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开实施例通过获取所述第一散热器的温度，根据所述第一散热器的温度，确定所述第一散热器是否满足预结霜条件，并在第一散热器满足所述预结霜条件后，获取预设时间段内流经所述热电半导体的电信号的信号值，确定所述信号变化量；基于信号变化量，确定所述第一散热器的结霜情况，进而确定是否需要对所述第一散热器进行化霜处理。一方面能够降低第一散热器结霜对所述桌面空调的能效、制热效果的影响；另一方面能够更准确的确定所述第一散热器的结霜情况，减少对第一散热器进行不必要的化霜处理。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的化霜控制方法的流程示意图一。
图2是相关技术提供的一种热电半导体的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例提供的一种热电半导体的电流和两端面温差之间的关系示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的化霜控制方法的流程示意图二。
图6是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的化霜控制方法的流程示意图三。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开实施例提供一种桌面空调的化霜控制方法，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的化霜控制方法的流程示意图一。所述方法，应用于桌面空调，所述方法，包括：
步骤S101，获取桌面空调内与热电半导体的第一端面连接的第一散热器的温度；
步骤S102，若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，获取流经所述热电半导体的电信号的信号值；
步骤S103，在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后的预设时间段内，若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于预设的变化阈值，对所述第一散热器执行化霜处理。
在步骤S101中，可利用第一散热器处的温度检测元件获取所述第一散热器的温度，基于所述第一散热器的温度，确定所述第一散热器的温度是否满足预结霜条件。
本公开实施例中，所述第一散热器与所述热电半导体的第一端面连接，当桌面空调工作在制热模式时，所述热电半导体的第一端面为制冷面，流通至所述第一散热器的气流，通过所述第一散热器与所述热电半导体的制冷面进行热交换，从而利用气流带走所述桌面空调制热时，热电半导体产生的冷量。
这里，如图2所示，图2是相关技术提供的一种热电半导体的结构示意图。所述热电半导体是一种利用热电效应(帕尔贴效应)产生冷、热量的电子元器件，所述热电半导体通入直流电后，其一端面可吸收周围环境的热量，实现制冷效果，另一端面可向周围环境释放热量，实现制热效果。
需要说明的是，若所述桌面空调所处环境的温度较低，由于所述桌面空调内的第一散热器与热电半导体的制冷面连接，相较于环境温度，所述第一散热器的温度会更低，存在结霜的可能；并且随着第一散热器上霜层厚度的增加，第一散热器的换热效果明显下降，使得热电半导体的制冷面和制热面之间的温度增加，影响热电半导体的制热效果。故需要在桌面空调的第一散热器出现结霜的情况时，对所述第一散热器进行化霜。
本公开实施例，可在桌面空调内的第一散热器处可设置有温度检测元件，利用温度检测元件检测的第一散热器的温度，与预设的第一温度值进行对比，根据对比结果确定所述第一散热器的温度是否满足预结霜条件。
这里，所述第一温度值小于或等于0℃，具体取值可根据实际需求进行设定。可以理解的是，由于霜是水的固态形式，而水的凝固点的0℃，因此，第一散热器表面温度至少在0℃以下，才会出现结霜的情况。考虑到所述桌面空调所处的环境不同，空气内的水蒸气可能存在杂质，该水蒸气凝固点可能低于0℃。
在步骤S102中，若所述第一散热器满足预结霜条件，可获取流经所述热电半导体的电信号的信号值，根据所述电信号的信号值，确定是否需要对第一散热器执行化霜处理。
需要说明的是，与所述热电半导体的制冷面连接的第一散热器结霜后，所述第一散热器的散冷效率变差，所述热电半导体的制冷面温度会持续下降，使得热电半导体的制冷面和制热面之间的温差增加；而温差的变化会对流经所述热电半导体的电信号的电流值造成影响。
如图3所示，图3是根据一示例性实施例提供的一种热电半导体的电流和两端面温差之间的关系示意图。这里，所述热电半导体为TEC1-12715热电半导体。
由图3可知，当热电半导体连接的电信号的电压一定的情况下，所述热电半导体制冷面和制热面之间的温差越大，流经所述热电半导体的电流越小。
故在确定出所述第一散热器满足所述预结霜条件，即第一散热器存在结霜可能性后，通过获取流经所述热电半导体的电信号的信号值，根据所述电信号的信号值，确定所述第一散热器是否结霜，进而确定是否需要对第一散热器执行化霜处理。
在步骤S103中，可在所述第一散热器满足所述预结霜条件后，获取预设时间段内流经所述热电半导体的电信号的信号变化量；基于所述信号变化量和预设的变化阈值之间的对比结果，确定所述第一散热器是否结霜，并在所述信号变化量大于所述变化阈值时，对所述第一散热器执行化霜处理。
这里，所述预设时间段可根据实际需求进行设定，例如，所述预设时间段可为1小时。
需要说明的是，考虑到若所述第一散热器出现结霜，所述热电半导体的制冷面的温度会随着第一散热器的霜层厚度的增加而逐渐降低，流经所述热电半导体的电信号的电流值也会逐渐增大。
若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量小于所述变化阈值，即所述热电半导体制冷面和制热面之间的温差较小，说明所述第一散热器未出现结霜，或者第一散热器出现薄霜，此时不需要对所述第一散热器进行化霜处理。
若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于所述变化阈值，即所述热电半导体制冷面和制热面之间的温差较大，说明所述第一散热器结霜严重，需要对所述第一散热器进行化霜处理。
这里，所述变化阈值可根据实际需求进行设定，本公开实施例对此不作限定。
需要说明的是，考虑到第一散热器结霜情况对所述桌面空调的影响，以及所述桌面空调的工作效率等因素，本公开实施例根据第一散热器满足所述预结霜条件后的预设时间段内，流经所述热电半导体的电信号的信号变化量，将信号变化量与预设的变化阈值进行对比，确定所述第一散热器的结霜程度，若所述信号变化量小于所述变化阈值，即所述第一散热器没有结霜或结霜程度较轻，此时，第一散热器的结霜情况对桌面空调的能效、制热效果影响较小，可考虑不对所述第一散热器进行化霜处理。
若所述信号变化量大于所述变化阈值，即所述第一散热器结霜程度较严重，此时，第一散热器的结霜情况对桌面空调的能效、制热效果影响较大，可考虑对所述第一散热器进行化霜处理。
本公开实施例通过获取所述第一散热器的温度，根据所述第一散热器的温度，确定所述第一散热器是否满足预结霜条件，并在第一散热器满足所述预结霜条件后，获取预设时间段内流经所述热电半导体的电信号的信号值，确定所述信号变化量；根据信号变化量和变化阈值之间的对比结果，预估所述第一散热器的结霜程度，并在信号变化量大于所述变化阈值，即所述第一散热器结霜严重的情况下，对所述第一散热器进行化霜处理。一方面降低第一散热器结霜对所述桌面空调的能效、制热效果的影响；另一方面能够更准确的确定所述第一散热器的结霜程度，减少对第一散热器进行不必要的化霜处理。
可选地，若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，获取所述热电半导体的电信号，包括：
若所述第一散热器的温度小于预设的第一温度值，确定所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件；
获取当前流经所述热电半导体的电信号的第一电流值，并记录所述第一散热器的当前温度小于所述第一温度值的第一持续时长。
在本公开实施例中，通过将检测到的第一散热器的温度，与预设的第一温度值进行对比，若对比结果指示所述第一散热器的温度小于所述第一温度值，确定所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件，即所述第一散热器存在结霜的可能。
在所述第一散热器满足所述预结霜条件后，获取当前流经所述热电半导体的电信号的第一电流值；
可以理解的是，所述第一散热器满足预结霜条件后，所述第一散热器存在结霜的可能，通过获取当前流经所述热电半导体的电信号的第一电流值，以便后续将所述第一电流值作为电流初始值，来确定所述电信号的信号变化量。
考虑到环境变化或桌面空调接近发热源等一些外部条件导致的第一散热器出现温度波动，使得第一散热器可能不具备结霜条件的情况，本公开实施例在所述第一散热器满足所述预结霜条件后，实时检测所述第一散热器的温度值，记录所述第一散热器的当前温度小于所述第一温度值的第一持续时长；以便后续可根据所述第一持续时长来辅助判断所述第一散热器的结霜情况。
可以理解的是，若在所述第一散热器满足所述预结霜条件后的预设时间段内，所述第一散热器当前温度小于所述第一温度值的第一持续时长较短，所述第一散热器可能无法结霜，或结霜程度较轻。若所述第一散热器当前温度小于所述第一温度值的第一持续时长较长，所述第一散热器出现较严重的结霜情况的可能性较高。
可选地，在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后的预设时间段内，若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于预设的变化阈值，对所述第一散热器执行化霜处理，包括：
在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后，每间隔预设时长，获取当前流经所述热电半导体的电信号的第二电流值；
确定所述第二电流值和所述第一电流值之间的信号差值；
若所述信号差值大于所述预设的变化阈值，且所述第一持续时长大于预设的第一时长阈值，对所述第一散热器执行化霜处理。
在本公开实施例中，在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件，即所述第一散热器的温度小于所述第一温度值后，每间隔预设时长，获取当前流经所述热电半导体的电信号的第二电流值。
这里，所述预设时长可根据实际需求进行设定；例如，所述预设时长可为10秒。
基于所述第一散热器在满足所述预结霜条件时获取的热电半导体的初始电流值(即第一电流值)，以及所述热电半导体当前的第二电流值，确定所述第一电流值与所述第二电流值之间的信号差值(即热电半导体当前对应的信号差值)，从而实现对流经所述热电半导体的电信号的信号变化情况的实时监测。
并将所述热电半导体当前对应的信号差值和预设的变化阈值进行对比，得到第一对比结果；将所述第一持续时长与预设的第一时长阈值进行对比，得到第二对比结果；根据所述第一对比结果和所述第二对比结果，确定是否对所述第一散热器执行化霜处理。
在所述第一对比结果指示所述信号差值小于所述变化阈值，和/或，所述第二对比结果指示所述第一持续时长小于所述第一时长阈值时，确定所述第一散热器没有结霜，或者结霜程度较轻，不需要对所述第一散热器执行化霜处理。
在所述第一对比结果指示所述信号差值大于所述变化阈值，且所述第二对比结果指示所述第一持续时长大于所述第一时长阈值时，确定第一散热器结霜程度较严重，需要对所述第一散热器执行化霜处理。
可选地，所述对所述第一散热器执行化霜处理，包括：
利用与所述热电半导体连接的控制组件，控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向；其中，所述第一电流方向和所述第二电流方向相反。
需要说明的是，若流经所述热电半导体的电信号为第一电流方向时，所述热电半导体的第一端面为制冷面，第二端面为制热面。
若流经所述热电半导体的电信号为第二电流方向时，所述热电半导体的第二端面为制热面，第二端面为制冷面。
本公开实施例中，在确定出所述第一散热器结霜程度较严重，需要对所述第一散热器执行化霜处理后，可利用桌面空调内的控制组件，通过所述控制组件控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，此时，所述热电半导体的制冷面和制热面发生反转，与所述第一散热器连接的第一端面变成制热面，利用所述制热面释放热量，以对第一散热器表面形成的霜层进行化霜。
可选地，在对所述第一散热器执行化霜处理后，所述方法还包括：
获取所述第一散热器的当前温度；
若所述第一散热器的当前温度大于预设的第二温度值，记录所述第一散热器的当前温度大于所述第二温度值的第二持续时长；
若所述第二持续时长大于预设的第二时长阈值，利用所述控制组件控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向。
在本公开实施例中，在对所述第一散热器执行化霜处理后，利用温度检测元件获取所述第一散热器的当前温度；
可以理解的是，在对所述第一散热器执行化霜处理后，所述桌面空调内流经所述热电半导体的电信号为第二电流方向，所述桌面空调处于化霜状态。可根据所述第一散热器的温度，确定第一散热器的化霜情况，进而确定是否需要退出所述化霜状态。
若所述第一散热器的当前温度大于预设的第二温度值，实时检测所述第一散热器的当前温度，并记录所述第一散热器的当前温度大于所述第二温度值的第二持续时长。
这里，所述第二温度值可大于0℃；具体取值可根据实际需要进行设定。例如，所述第二温度值可为10℃；本公开实施例对此不作限定。
将所述第二持续时长与预设的第二时长阈值进行对比，若对比结果指示所述第二持续时长大于所述第二时长阈值，确定所述第一散热器表面的霜层完全融化，可退出化霜模式。
可以理解的是，当第一散热器的温度大于第二温度值后，所述第一散热器表面形成的霜层开始融化。若所述第一散热器的温度长时间大于第二温度值，说明所述第一散热器表面的霜层已经完全融化。
本公开实施例中，可利用控制组件控制流经所述热电半导体的电信号从所述第二电流方向切换回所述第一电流方法，此时，所述热电半导体的第一端面恢复为制冷面，第二端面恢复为制热面，桌面空调重新恢复制热状态。
可选地，所述控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，包括：
利用所述控制组件，控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，并控制第一风道内的第一风扇和第二风道内的第二风扇切换至关闭状态；
所述利用所述控制组件控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，包括：
利用所述控制组件，控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，并控制第一风道内的第一风扇和第二风道内的第二风扇恢复运转状态。
在本公开实施例中，在确定出所述第一散热器处于结霜状态后，可通过控制组件，控制流经热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，使得热电半导体的制冷面和制热面反转；并控制关闭所述第一风扇和第二风扇。
可以理解的是，当热电半导体的制冷面和制热面发生反转，若第一风扇和第二风扇保持工作状态，第二风道会向用户吹出冷风，而第一风道内流通的气流会对热电半导体的制热面进行散热，以降低制热面的温度，从而也会影响第一散热器的化霜效率。
基于此，本公开实施例在执行化霜处理，反转热电半导体的制热面和制冷面后，会控制关闭第一风扇和第二风扇。
在确定出第一散热器表面的霜层完全融化后，利用控制组件控制流经所述热电半导体的电信号从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，使得所述热电半导体的制冷面和制热面再次反转；并控制恢复第一风扇和第二风扇的运转状态，桌面空调重新恢复制热状态。
可以理解的是，当热电半导体的制冷面和制热面再次发生反转，桌面空调重新恢复制热状态，通过恢复第一风扇和第二风扇的运转状态，使得第二风道向用户吹出热风，第一风道内流通的气流通过第一散热器与热电半导体的第一端面进行热交换。
本公开实施例提供一种桌面空调，如图4所示，图4是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的结构示意图。所述桌面空调10，包括：
壳体11和位于所述壳体11内部的热电半导体12；其中，所述热电半导体12将所述壳体11内的容置空间分隔成相对独立的第一风道13和第二风道14；
所述第一风道13，包括：
第一风机131；
第一散热器132，与所述热电半导体12第一端面连接；
温度检测元件133，设置于所述第一散热器132上，用于检测所述第一散热器132的温度；
控制组件134，与所述温度检测元件133、所述热电半导体12连接，用于根据所述温度检测元件133检测的第一散热器132的温度和流经所述热电半导体12的电信号的信号值，控制所述电信号的电流方向。
在本公开实施例中，所述桌面空调，包括：
壳体和热电半导体；
其中，所述壳体内形成有容置空间，所述热电半导体设置于所述容置空间内，并将所述容置空间分隔成两个相对独立的第一风道和第二风道；所述热电半导体的第一端面朝向所述第一风道，第二端面朝向所述第二风道。
本公开实施例中，所述第一风道可为散热风道；可以理解的是，利用第一风道内流通的气流将制冷模式时热电半导体产生的热量，或者制热模式时热电半导体产生的冷量带走；所述第二风道可为出风风道；可以理解的是，在制热模式时利用半导体第二端面产生的热量，或者，在制冷模式时利用半导体第二端面产生的冷量，改变所述第二风道内流通的气流的温度，进而将制热或制冷后的气流吹向用户。
需要说明的是，所述热电半导体是一种利用热电效应(帕尔贴效应)产生冷、热量的电子元器件；在对所述热电半导体通入直流电后，所述热电半导体通入直流电后，其一端面可吸收周围环境的热量，实现制冷效果，另一端面可向周围环境释放热量，实现制热效果；将所述热电半导体应用于桌面空调内，能够实现对所述桌面空调出风温度的调节。
所述壳体上形成有至少一个进风口和出风口，且所述进风口和所述出风口分别位于所述壳体的不同侧壁上。
需要说明的是，所述进风口和所述出风口分别设置于所述壳体的不同侧壁上，能够使得从所述出风口吹出的风不会被倒流至所述进风口，有效避免气流短路。
可以理解的是，所述壳体上形成的进风口和所述出风口可作为所述第一风道和所述第二风道的进风口和出风口。这里，所述第一风道和所述第二风道的进风口可设置于所述壳体的同一侧壁上；或者，可设置于所述壳体的不同侧壁上；所述第一风道和所述第二风道的出风口可设置于所述壳体的同一侧壁上；或者，可设置于所述壳体的不同侧壁上。
所述第一风道内包含有第一风机和第一散热器；所述第一风机用于将气流从所述进风口吸入，并吹送至所述出风口；所述第一风机可设置于所述第一风道的进风口处；或者，所述第一风机可设置于所述第一风道的出风口处。
需要说明的是，所述热电半导体是一个热传递的工具，当对所述热电半导体通入直流电后，所述热电半导体的两端面之间会产生热量转移，热量从一端面转移到另一端面，从而产生温差，形成制冷面和制热面。
但是由于热电半导体本身存在电阻，当电流流经所述热电半导体时就会产生热量，从而会影响热传递；并且热电半导体的正负极之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当热电半导体的两端面的温差达到一定值，这两种热传递的量相同，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消；此时热电半导体的温度就不会继续发生变化。
故本公开实施例在所述第一风道内设置第一散热器，所述第一散热器与所述热电半导体的第一端面连接；经由所述第一风机吸入所述第一风道内的气流，流经所述第一散热器，与所述热电半导体的第一端面间接进行热交换，从而改变所述热电半导体的第一端面的温度；使得当所述热电半导体第二端面的温度随着第一端面的温度变化而相应的发生变化，提高所述桌面空调的制冷、制热效果。
考虑到当桌面空调处于热风模式时，热电半导体的第一端面产生冷量；并且随着所述第一散热器对第一端面产生的冷量的释放，第一散热器的温度相较于环境温度会有明显下降，存在结霜的可能性。并且随着第一散热器上霜层厚度的增加，第一散热器的换热效果明显下降，使得热电半导体的制冷面和制热面之间的温度增加，影响热电半导体的制热效果。故需要在桌面空调的第一散热器出现结霜的情况时，对所述第一散热器进行化霜。
故本公开实施例通过在第一风道内的第一散热器处可设置有温度检测元件，通过所述温度检测元件检测所述第一散热器的温度。
所述第一风道内还设置有控制组件，所述控制组件与所述温度检测元件、热电半导体连接。
所述控制组件获取所述温度检测元件检测的第一散热器的温度，并获取流经所述热电半导体的电信号的信号值；
需要说明的是，控制组件可利用温度检测元件检测的第一散热器的温度，与预设的第一温度值进行对比，根据对比结果确定所述第一散热器的温度是否满足预结霜条件。可以理解的是，若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，说明所述第一散热器存在结霜的可能。控制组件根据流经所述热电半导体的电信号的信号值，确定所述第一散热器是否结霜，进而确定是否需要对第一散热器执行化霜处理。
需要说明的是，与所述热电半导体的制冷面连接的第一散热器结霜后，所述第一散热器的散冷效率变差，所述热电半导体的制冷面温度会持续下降，使得热电半导体的制冷面和制热面之间的温差增加；而温差的变化会对流经所述热电半导体的电信号的电流值造成影响。
并且，在确定所述第一散热器满足预结霜条件后，控制组件基于流经所述热电半导体的电信号的信号值，控制所述电信号的电流方向。
若根据所述电信号的信号值，确定出所述第一散热器出现结霜情况，控制所述电信号的电流方向从第一电流方向切换为第二电流方向。
需要说明的是，若流经所述热电半导体的电信号为第一电流方向时，所述热电半导体的第一端面为制冷面，第二端面为制热面。
若流经所述热电半导体的电信号为第二电流方向时，所述热电半导体的第二端面为制热面，第二端面为制冷面。
通过将流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，使得所述热电半导体的制冷面和制热面发生反转，与所述第一散热器连接的第一端面变成制热面，利用所述制热面释放热量，以对第一散热器表面形成的霜层进行化霜。
可选地，如图3所示，所述第一风道13的出风口和所述第二风道14的出风口分别位于所述壳体11的不同侧壁上。
在本公开实施例中，可将所述第一风道的出风口和所述第二风道的出风口分别设置于所述壳体的不同侧壁上。
可以理解的是，所述第一风道的出风口输出气流的温度与第二风道的出风口输出气流的温度差异较大，若将所述第一风道的出风口和所述第二风道的出风口设置于所述壳体的同一侧壁上，会使得第二风道(即出风风道)输出的气流温度会受到第一风道(即散热风道)输出的气流温度的影响，降低桌面空调的制冷或制热效果。
可选地，如图3所示，所述第二风道14，包括：
第二风机141；
第二散热器142，与所述热电半导体12的第二端面连接；
流经所述第二风道14的第二气流在所述第二风道14内，经由所述第二散热器142与所述热电半导体12的第二端面进行热交换，并将热交换后的第二气流从所述第二风道14的出风口输出。
本公开实施例中，所述第二风道内包含有第二风机和第二散热器，所述第二风机用于将气流从所述进风口吸入，并吹送至所述出风口；所述第二风机置于所述第二风道的进风口处；或者，所述第二风机可设置于所述第二风道的出风口处。
所述第二散热器与所述热电半导体的第二端面连接，经由所述第二风机吸入所述第二风道的气流，流经所述第二散热器，与所述热电半导体的第二端面间接进行热交换，使得所述第二风道内流通的气流的温度发生变化，实现制冷或制热的效果。
本公开还提供以下实施例：
图5是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的化霜控制方法的流程示意图二，如图5所示，所述方法应用于桌面空调，所述方法包括：
步骤S201，获取桌面空调内与热电半导体的第一端面连接的第一散热器的温度；
步骤S202，若所述第一散热器的温度小于预设的第一温度值，确定所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件；获取当前流经所述热电半导体的电信号的第一电流值，并记录所述第一散热器的当前温度小于所述第一温度值的第一持续时长；
步骤S203，在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后，每间隔预设时长，获取当前流经所述热电半导体的电信号的第二电流值；确定所述第二电流值和所述第一电流值之间的信号差值；
步骤S204，若所述信号差值大于所述预设的变化阈值，且所述第一持续时长大于预设的第一时长阈值，利用与所述热电半导体连接的控制组件，控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，并控制第一风道内的第一风扇和第二风道内的第二风扇切换至关闭状态；其中，所述第一电流方向和所述第二电流方向相反；
步骤S205，获取所述第一散热器的当前温度；若所述第一散热器的当前温度大于预设的第二温度值，记录所述第一散热器的当前温度大于所述第二温度值的第二持续时长；若所述第二持续时长大于预设的第二时长阈值，利用所述控制组件控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，并控制所述第一风扇和所述第二风扇恢复运转状态。
示例性地，如图6所示，图6是根据一示例性实施例示出的一种桌面空调的化霜控制方法的流程示意图三。所述方法包括：
步骤S301，桌面空调以热风模式运行；
步骤S302，利用桌面空调内热电半导体冷端散热器的感温包检测冷端散热器的温度T，若冷端散热器的温度T小于0℃，进入化霜逻辑，开始计时，并记录此时热电半导体的初始电流I0；
步骤S303，每间隔10秒检测冷端散热器温度T和当前热电半导体的电流I1，根据热点半导体的电流变化和冷端散热器的温度，确定是否需要化霜；
在本示例中，冷端散热器温度T和当前热电半导体的电流I1同时满足以下条件，确定需要化霜：
a：冷端散热器温度T小于0℃的持续时间达到预设时长t；
b：电流I1和初始电流I0之间的差值大于预设信号差值。
步骤S304，若确定出需要对冷端散热器化霜，反转热电半导体的正负极，并实时检测冷端散热器温度T，根据冷端散热器温度T确定化霜是否完成；
在本示例中，若确定出需要化霜，可利用控制组件反转热电半导体的正负极，并控制第一风机和第二风机均停止工作。
需要说明的是，根据热电半导体的特性，反转正负极后，热电半导体原热端变为冷端吸收热量，原冷端变为热端释放热量，开始化霜。
步骤S305，若冷端散热器温度T大于10℃，且持续时间达到60秒，退出化霜。
在本示例中，若所述冷端散热器温度T大于10℃，且持续时间达到60秒，利用控制组件再次反转热电半导体的正负极，并将第一风机和第二风机恢复为化霜前档位。
本公开实施例还提供一种桌面空调的化霜控制装置，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行所述存储器中存储的可执行指令时，实现上述一个或多个技术方案所示的桌面空调的化霜控制方法。
下面对本公开实施例提供的一种桌面空调的化霜控制装置的硬件结构做详细说明，控制器包括但不限于服务器或终端。可选的，所述桌面空调的化霜控制装置可进一步包括至少一个通信接口，桌面空调的化霜控制装置中的各个组件通过总线系统耦合在一起，可理解，总线系统用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。
本公开实施例中的存储器用于存储各种类型的数据以便所述桌面空调的化霜控制装置的操作。这些数据的示例包括：用于在所述控制器上操作的任何计算机程序，实现本发明实施例方法的程序可以包含在存储器中。所述存储器可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
在示例性实施例中，桌面空调的化霜控制装置可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器，上述指令可由桌面空调的化霜控制装置的处理器执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种桌面空调的化霜控制方法，其特征在于，应用于桌面空调，所述方法，包括：
获取桌面空调内与热电半导体的第一端面连接的第一散热器的温度；
若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，获取流经所述热电半导体的电信号的信号值；
在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后的预设时间段内，若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于预设的变化阈值，对所述第一散热器执行化霜处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述第一散热器的温度满足预结霜条件，获取所述热电半导体的电信号，包括：
若所述第一散热器的温度小于预设的第一温度值，确定所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件；
获取当前流经所述热电半导体的电信号的第一电流值，并记录所述第一散热器的当前温度小于所述第一温度值的第一持续时长。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后的预设时间段内，若流经所述热电半导体的电信号的信号变化量大于预设的变化阈值，对所述第一散热器执行化霜处理，包括：
在所述第一散热器的温度满足所述预结霜条件后，每间隔预设时长，获取当前流经所述热电半导体的电信号的第二电流值；
确定所述第二电流值和所述第一电流值之间的信号差值；
若所述信号差值大于所述预设的变化阈值，且所述第一持续时长大于预设的第一时长阈值，对所述第一散热器执行化霜处理。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一散热器执行化霜处理，包括：
利用与所述热电半导体连接的控制组件，控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向；其中，所述第一电流方向和所述第二电流方向相反。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在对所述第一散热器执行化霜处理后，所述方法还包括：
获取所述第一散热器的当前温度；
若所述第一散热器的当前温度大于预设的第二温度值，记录所述第一散热器的当前温度大于所述第二温度值的第二持续时长；
若所述第二持续时长大于预设的第二时长阈值，利用所述控制组件控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，包括：
利用所述控制组件，控制流经所述热电半导体的电信号从第一电流方向切换为第二电流方向，并控制第一风道内的第一风扇和第二风道内的第二风扇切换至关闭状态；
所述利用所述控制组件控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，包括：
利用所述控制组件，控制流经所述热电半导体的电流从所述第二电流方向切换回所述第一电流方向，并控制第一风道内的第一风扇和第二风道内的第二风扇恢复运转状态。
7.一种桌面空调，其特征在于，包括：
壳体和位于所述壳体内部的热电半导体；其中，所述热电半导体将所述壳体内的容置空间分隔成相对独立的第一风道和第二风道；
所述第一风道，包括：
第一风机；
第一散热器，与所述热电半导体第一端面连接；
温度检测元件，设置于所述第一散热器上，用于检测所述第一散热器的温度；
控制组件，与所述温度检测元件、所述热电半导体连接，用于根据所述温度检测元件检测的第一散热器的温度和流经所述热电半导体的电信号的信号值，控制所述电信号的电流方向。
8.根据权利要求7所述的桌面空调，其特征在于，所述第一风道的出风口和所述第二风道的出风口分别位于所述壳体的不同侧壁上。
9.根据权利要求7所述的桌面空调，其特征在于，所述第二风道，包括：
第二风机；
第二散热器，与所述热电半导体的第二端面连接；
流经所述第二风道的第二气流在所述第二风道内，经由所述第二散热器与所述热电半导体的第二端面进行热交换，并将热交换后的第二气流从所述第二风道的出风口输出。
10.一种桌面空调的化霜控制装置，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行所述存储器中存储的可执行指令时，实现权利要求1至6中任一项所述的桌面空调的化霜控制方法。
11.一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由桌面空调的化霜控制装置的处理器执行时，使得所述桌面空调的化霜控制装置能够执行权利要求1至6中任一项所述的桌面空调的化霜控制方法。
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