CN1357734A - 利用半导体致冷器件除霜的方法 - Google Patents

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张征宇
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Abstract

本发明提出一种除霜方法,它采用半导体致冷元件自身接反向电流,使所述半导体致冷元件原来的放热面致冷,使所述半导体致冷元件原来的致冷面放热,实现除霜。采用这一除霜方法,无需改变半导体除湿机或半导体致冷冷凝制水器等产品的原有结构,就可以实现高效除霜功能。

Description

利用半导体致冷器件除霜的方法
本发明涉及一种除霜方法,特别涉及一种使用半导体致冷元件的除霜方法。
随着半导体致冷元件的广泛使用,目前又出现了半导体致冷除湿机,以及使用太阳能的半导体致冷冷凝制水器等产品。这些产品的一个共同问题是:在温度较低时,冷凝部件表面结霜,并导致冷凝气道堵塞,使除湿或制水停止。
现有的对空气冷凝结霜的除霜的方法都是采用专用电热器件或其它外界热源加热。如,电冰箱的除霜。这些方法如果用于半导体除湿机或半导体致冷冷凝制水器等产品上,不仅增加产品结构的复杂性,而且效率也比较低。
本发明的目的就在于提供一种半导体致冷应用领域不需增加额外电热器件的除霜方法。
为实现上述目的,本发明提出一种除霜方法,它采用半导体致冷元件自身接反向电流,使所述半导体致冷元件原来的放热面致冷,使所述半导体致冷元件原来的致冷面放热,实现除霜。
采用这一除霜方法,无需改变半导体除湿机或半导体致冷冷凝制水器等产品的原有结构,就可以实现高效除霜功能。
以下结合附图,介绍一个采用半导体致冷元件除霜的实施例。其中:图1是用于半导体除湿机的除霜电路图。
以下参照图1说明本实施例的除霜实现。除霜电路由延时电路I,温度感应电路II,控制电路III及半导体致冷块ZLK组成。
所述延时电路I是由时基集成电路IC1,电阻R1,R2及电容C2组成的无稳态多谐振荡器。其中时基集成电路最好采用555系列时基集成电路。
所述温度感应电路II由以下电路构成:电阻式热敏传感器RT,可变电阻RW串联而成的温度校准电路,由电阻R3、R4、R5串联而成的参考电压电路,以及电压比较器IC2、IC3。所述电阻式热敏传感器RT安装在半导体除湿机的冷凝翅片上。
所述控制电路III由以下电路构成:可控硅T1,三极管T2,电阻R6,R7,R8组成的逻辑电路,以及继电器J1,J2组成的输出电流换向电路。
所述继电器J1的常闭点与所述继电器J2的常开点相连,接直流电源正极;所述继电器J2的常闭点与所述继电器J1的常开点相连,接所述直流电源的负极。继电器J1的输出端接前述半导体致冷块ZLK的正电极;继电器J2的输出端接前述半导体致冷块ZLK的负电极。
正常工作时,所述半导体致冷块ZLK的致冷面致冷,散热面放热。
前述安装在所述冷凝翅片上的电阻式热敏传感器RT,将温度信号分别输送给前述电压比较器IC2、IC3,当所述冷凝翅片5的温度低于设定的摄氏零上温度点TC1时,电压比较器IC2输出端变成高电平。这个高电平信号通过电阻R7达到前述控制电路III的三极管T2的基极,使三极管T2处于可导通状态;
在环境温度较低或湿度较低条件下,所述冷凝翅片温度继续降低,其表面产生凝霜。当所述冷凝翅片温度低于设定的摄氏零下温度点TC2时,电压比较器IC2输出端变成高电平。该高电平信号通过电阻R6达到前述控制电路III的可控硅T1的触发端,使可控硅T1处于可导通状态,并使前述时基集成电路IC1的设置端处于高电平,使时基集成电路IC1组成的无稳态多谐振荡器开始进入充电状态。
在所述无稳态多谐振荡器经过一段时间的充电的同时,系统也继续了一段时间的除湿。当前述延时电路I的电容C2从充电状态变为放电状态时,时基集成电路IC1的输出端3变为低电平。此低电平达到所述可控硅T1的负极。
于是,所述可控硅T1导通,同时发射极与所述可控硅T1的正极相连的前述三极管T2也导通。继而,使前述继电器J1,J2动作。使前述半导体致冷块ZLK的正电极与所述继电器J1常开点相通,接向电源负极;使所述半导体致冷块ZLK的负电极与所述继电器J2常开点相通,接向电源正极。
因此,所述半导体致冷块ZLK的电流方向逆转,使半导体致冷块ZLK原来的致冷面发热,而其原来的放热面致冷。所以前述冷凝翅片的温度得到提高,实现除霜。
除霜完毕,所述冷凝翅片的温度高于设定的摄氏零下温度点TC2时,电压比较器IC3就变为低电平信号,使前述可控硅T1失去触发信号,但可控硅T1依旧导通。当所述冷凝翅片的温度升高到设定的摄氏零上温度点TC1时,电压比较器IC2也变为低电平信号,三极管T2中断,使前述继电器J1,J2的输出端恢复与各自的常闭点相通,于是,通向半导体致冷块ZLK的电流方向恢复正常。

Claims (1)

1.一种除霜方法,特别涉及一种使用半导体致冷元件的除霜方法。其特征在于:它采用半导体致冷元件(ZLK)自身接反向电流,使所述半导体致冷元件(ZLK)原来的放热面致冷,使所述半导体致冷元件(ZLK)原来的致冷面放热,实现除霜。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108844182A (zh) * 2018-05-17 2018-11-20 珠海市联电科技有限公司 一种除湿机的除霜方法和除湿机
CN114909774A (zh) * 2022-03-25 2022-08-16 北京小米移动软件有限公司 桌面空调、桌面空调的化霜控制方法、装置及存储介质
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