CN110749121A - 用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及制冷设备技术领域，公开一种用于控制半导体制冷设备运行的方法，包括：控制半导体制冷设备进入制冷模式；根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法，对热端散热器的风扇的转速进行调节，提高了对热端芯片的散热效果。本申请还公开一种用于控制半导体制冷设备运行的装置及半导体制冷设备。

Description

用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备

技术领域

本申请涉及制冷设备技术领域，例如涉及用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备。

背景技术

目前，制冷设备是人们日常生活中常用的电器，如冰箱、冷柜、酒柜等。一般情况下制冷系统由压缩机、冷凝器和蒸发器构成，能够实现较低温的制冷。然而，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的半导体制冷设备被广泛使用。半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有的半导体制冷设备的热端散热器的散热效果不佳。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于控制半导体制冷设备运行的方法及装置、制冷设备，以解决半导体制冷设备的热端散热器的散热效果不佳。

在一些实施例中，所述用于控制半导体制冷设备运行的方法，包括：控制半导体制冷设备进入制冷模式；根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。

在一些实施例中，所述用于控制半导体制冷设备运行的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如前述的方法。

在一些实施例中，所述半导体制冷设备，包括如前述的装置。

本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法，可以实现以下技术效果：

目前，半导体制冷设备运行制冷模式时，热端芯片的散热器的风扇以固定转速运行，对热端芯片的散热效果不佳。本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法，根据热端芯片的温度对热端散热器的风扇的转速进行调节，提高了对热端芯片的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法的示意图；

图2是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图4是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图5是本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的装置的示意图。

附图标记：

100：处理器；101：存储器；102：通信接口；103：总线；11：第一导热基板；12：第二导热基板；211：第一散热翅片组；221：第二散热翅片组；31：第一容纳空间；32：第二容纳空间；33：第三容纳空间；4：风扇支架。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本文中，术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来，而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素，反之亦然。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本公开实施例提供了一种半导体制冷设备的热端芯片的散热器，如图2所示，包括：

导热基板，

第一散热翅片组211，设置于导热基板的一端，且设有形成第一容纳空间31的第一缺口；

第二散热翅片组221，设置于导热基板的另一端，且设有形成第二容纳空间32的第二缺口。

可以理解的是，第一散热翅片组211和第二散热翅片组221可称为导热基板的两翼翅片组，如，第一散热翅片组211设置于导热基板的左边，可称为导热基板的左翼翅片组，第二散热翅片组221设置于导热基板的右边，可称为导热基板的右翼翅片组。可选地，第一容纳空间31设置有第一风扇，可对第一散热翅片组211中相邻两翅片之间的热量进行散热，第二容纳空间32设置有第二风扇，可对第二散热翅片组221中相邻两翅片之间的热量进行散热。可选地，第一风扇和第二风扇还可称为两翼风扇。

可选地，导热基板包括第一导热基板和第二导热基板，第一导热基板与第二导热基板设置有第三容纳空间。

如图2-4所示，第二导热基板12与第一导热基板11之间设置有第三容纳空间33，可以理解为，第二导热基板12与第一导热基板11不直接接触，两者之间具有一定的距离，该距离形成了第三容纳空间33。可选地，第三容纳空间33设置有第三风扇。第三风扇还可称为中间风扇。可选地，中间风扇和两翼风扇通过风扇支架4固定。

可选地，第一导热基板11上设置有第一中间翅片组，第二导热基板12上设置有第二中间翅片组，第一中间翅片组中的翅片与第二中间翅片组中的翅片的朝向相同。第三风扇产生的风力可以穿梭于第一中间翅片组的翅片之间，同时，也可以穿梭于第二中间翅片组的翅片之间，提高了对第一中间翅片组和第二中间翅片组中翅片的散热效果。

本公开实施例对导热基板与第一散热翅片组和第二散热翅片组之间的连接方式不作限定，例如，导热基板内嵌入有热管，第一散热翅片组中的翅片与热管的一个延伸端连接，第二散热翅片组中的翅片与热管的另一个延伸端连接，如图2所示。

本公开实施例提供了一种用于控制半导体制冷设备运行的方法，包括：

S1，控制半导体制冷设备进入制冷模式。

可选地，可以直接控制半导体制冷设备进入制冷模式，也可以当半导体制冷设备满足进入制冷模式的运行条件时，控制半导体制冷设备从制热模式转换为制冷模式。可选地，判断半导体设备满足进入制冷模式的运行条件的方法包括：箱内温度大于设定温度；还可以包括：当前环境温度大于或等于20℃。

可选地，半导体制冷设备系统上电后，对系统进行检测，检测各部件是否工作正常，若检测部件出现异常，系统报警，进入空闲模式；若检测各部件正常，则根据环境温度和制冷设备的箱内温度，判断半导体制冷设备的运行模式。

若当前环境温度小于20℃，且制冷设备的箱内温度小于设定温度，控制半导体制冷设备进入制热模式。可选地，根据当前环境温度和箱内温度调节制热模式下制冷设备的芯片的输出电压。可选地，若当前环境温度小于20℃，箱内温度低于设定温度2℃，控制芯片的输出电压为-16V，直至箱内温度大于或等于设定温度；若箱内温度大于或等于设定温度，控制芯片的输出电压为0。持续检测箱内温度，若箱内温度在设定时长内均大于设定温度，控制半导体制冷设备进入制冷模式，可选地，设定时长可以为8-12min，如10min。可选地，从制热模式转换为制冷模式时，控制半导体制冷设备整机待机30min。

S2，在制冷设备的箱内温度到达设定温度前，根据温度条件或箱内湿度调节制冷设备的冷端芯片的输出电压。

在制冷设备的箱内温度到达设定温度前，对制冷设备的冷端芯片的输出电压进行调节，使冷端芯片以可变的输出电压运行，直至制冷设备的箱内温度到达设定温度。定义从控制制冷设备以制冷模式运行至箱内温度到达设定温度的阶段为制冷模式的初始阶段，本公开实施例提供的方法，对制冷模式的初始阶段的冷端芯片的输出电压进行调节，提高了半导体制冷设备的节能作用，缩短了制冷设备达到箱内温度的时间。

根据温度条件或箱内湿度调节制冷设备的冷端芯片的输出电压。

制冷设备的初始输出电压为控制半导体制冷设备进入制冷模式后冷端芯片的初始的输出电压。控制半导体制冷设备进入制冷模式后，冷端芯片以初始输出电压运行，然后根据温度条件或箱内湿度对初始输出电压进行调节，控制冷端芯片以调节后的输出电压运行。根据温度条件调节制冷设备的冷端芯片的输出电压，若温度满足一定条件，则对冷端芯片的输出电压进行调节。可选地，此处的温度条件包括制冷设备的箱内温度与设定温度的差值，和/或，当前环境温度。也可以根据箱内湿度调节制冷设备的冷端芯片的输出电压，提高了对冷端芯片的输出电压调节的准确性。

本公开实施例提供的用于控制半导体制冷设备运行的方法，可用于前述的包含有两翼风扇、中间风扇的半导体制冷设备。

可选地，根据温度条件调节制冷设备的冷端芯片的输出电压，包括：若当前环境温度大于或等于第一温度阈值，且制冷设备的箱内温度与设定温度的差值大于或等于第一差值阈值，则控制制冷设备的冷端芯片以第一输出电压运行，其中，第一输出电压大于制冷设备的初始输出电压。

控制半导体制冷设备进入制冷模式后，冷端芯片以初始输出电压运行，获取箱内温度与设定温度的差值、当前环境温度，若当前环境温度大于或等于第一温度阈值，且，制冷设备的箱内温度与设定温度的差值大于或等于第一差值阈值，将冷端芯片的初始输出电压调节至第一输出电压，控制冷端芯片以第一输出电压运行。本公开实施例对当前环境温度、箱内温度和设定温度的获取方式不作限定，如，可通过制冷设备的温度传感器对当前环境温度和箱内温度进行检测，获得当前环境温度和箱内温度。制冷设备的箱内温度与设定温度的差值大于或等于第一温度差值，可以理解为，箱内温度大于设定温度，且箱内温度与设定温度的差值大于或等于第一温度差值。

可选地，第一输出电压为冷端芯片的最大输出电压。

可选地，第一温度阈值的取值范围可以为26-28℃，如26℃、27℃、28℃等，第一差值阈值可以为3℃。以第一温度阈值为27℃为例，获取当前环境温度、当前制冷设备的箱内温度和设定温度，若当前环境温度大于或等于27℃，且，制冷设备的箱内温度与设定温度的差值大于或等于3℃，将制冷设备的冷端芯片的初始输出电压调节至最大输出电压，控制冷端芯片以最大输出电压运行。可选地，冷端芯片的初始输出电压可以为13V，最大输出电压可以为32V。

可选地，控制制冷设备的冷端芯片以第一输出电压运行后，还包括：根据制冷设备的箱内温度与设定温度的差值调节第一输出电压。

在制冷模式的初始阶段，制冷设备的冷端芯片以第一输出电压运行一段时间后，冷端芯片已经输出了一定的冷量，制冷设备的箱内温度呈下降趋势，逐渐趋于设定温度。本公开实施例提供的方法，根据当前箱内温度与设定温度的差值，对第一输出电压进行调节，如，降低第一输出电压，提高半导体制冷设备的节能作用。

以第一温度阈值为27℃、当前环境温度为30℃为例，本公开实施例提供的方法包括：

当前环境温度大于27℃，且，箱内温度与设定温度的差值大于或等于3℃，控制冷端芯片以32V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值大于或等于1℃，小于3℃，控制冷端芯片以24V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值大于或等于0℃，小于1℃，控制冷端芯片以16V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值为0℃，控制冷端芯片以13V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值小于或等于-1℃，控制冷端芯片以0V运行。

可选地，若当前环境温度小于第一温度阈值，大于或等于第二温度阈值，且，制冷设备的箱内温度与设定温度的差值大于或等于第一差值阈值，则控制制冷设备的冷端芯片以第二输出电压运行，其中第二输出电压大于初始输出电压，小于第一输出电压。

可选地，第二温度阈值的取值范围可以为18-22℃，如18℃、19℃、20℃、21℃、22℃。以第一温度阈值为27℃、第二温度阈值为20℃为例，获取当前环境温度、当前制冷设备的箱内温度和设定温度，若当前环境温度大于或等于20℃、小于27℃，且，制冷设备的箱内温度与设定温度的差值大于或等于3℃，将制冷设备的冷端芯片的初始输出电压调节至第二输出电压，控制冷端芯片以第二输出电压运行。可选地，冷端芯片的第二输出电压可以为24V。

可选地，控制制冷设备的冷端芯片以第二输出电压运行后，还包括：根据制冷设备的箱内温度与设定温度的差值调节第二输出电压。

在制冷模式的初始阶段，制冷设备的冷端芯片以第二输出电压运行一段时间后，冷端芯片已经输出了一定的冷量，制冷设备的箱内温度呈下降趋势，逐渐趋于设定温度。本公开实施例提供的方法，根据当前箱内温度与设定温度的差值，对第二输出电压进行调节，如，降低第二输出电压，提高半导体制冷设备的节能作用。

以第一温度阈值为27℃、第二温度阈值为20℃为例，本公开实施例提供的方法包括：

若当前环境温度大于或等于20℃、小于27℃，且，箱内温度与设定温度的差值大于或等于3℃，控制冷端芯片以24V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值大于或等于1℃，小于3℃，控制冷端芯片以16V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值大于或等于0℃，小于1℃，控制冷端芯片以14V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值为0℃，控制冷端芯片以13V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的小于或等于-1℃，控制冷端芯片以0V运行；

检测当前环境温度，若当前环境温度小于20℃，控制制冷设备反向加热。

可选地，根据箱内湿度调节制冷设备的制冷端芯片的输出电压，包括：若制冷设备的箱内湿度大于或等于第一湿度阈值，则控制制冷设备的冷端芯片以第三输出电压运行，其中，第三输出电压大于制冷设备的初始输出电压。

控制半导体制冷设备进入制冷模式后，冷端芯片以初始输出电压运行，获取当前制冷设备的箱内湿度，若制冷设备的箱内湿度大于或等于第一湿度阈值，将冷端芯片的初始输出电压调节至第三输出电压，控制冷端芯片以第三输出电压运行。本公开实施例对当前箱内湿度的获取方式不作限定，如，可通过制冷设备的湿度传感器对制冷设备的当前箱内湿度进行检测，获得当前的箱内湿度。

可选地，第三输出电压为冷端芯片的最大输出电压。

可选地，第一湿度阈值的取值范围可以为70％-80％，如70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％。以第一湿度阈值为75％为例，获取制冷设备的当前的箱内湿度，若箱内湿度大于或等于75％，将制冷设备的冷端芯片的初始输出电压调节至最大输出电压，控制冷端芯片以最大输出电压运行。可选地，冷端芯片的初始输出电压可以为13V，最大输出电压可以为32V。

可选地，控制所述制冷设备的冷端芯片以第三输出电压运行后，还包括：根据制冷设备的箱内温度与设定温度的差值调节第三输出电压。

在制冷模式的初始阶段，制冷设备的冷端芯片以第三输出电压运行一段时间后，冷端芯片已经输出了一定的冷量，制冷设备的箱内温度呈下降趋势，逐渐趋于设定温度。本公开实施例提供的方法，根据当前箱内温度与设定温度的差值，对第三输出电压进行调节，如，降低第三输出电压，提高半导体制冷设备的节能作用。

以第一湿度阈值为75％为例，本公开实施例提供的方法包括：

若制冷设备的当前的箱内湿度大于或等于75％，控制冷端芯片以32V运行；

检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值大于或等于1℃，小于3℃，控制冷端芯片以24V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值大于或等于0℃，小于1℃，控制冷端芯片以16V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值为0℃，控制冷端芯片以13V运行；

继续检测箱内温度，若箱内温度与设定温度的差值小于或等于-1℃，控制冷端芯片以0V运行。

可选地，在制冷设备的箱内温度到达设定温度前，还包括：根据当前环境温度对热端散热器的风扇的初始转速进行修正。

控制半导体制冷设备进入制冷模式后，冷端芯片以初始输出电压运行，同时，热端芯片的散热器的风扇以初始转速运行。获取当前环境温度，根据当前环境温度对热端散热器的风扇的初始转速进行修正，得到修正后的初始转速。可选地，风扇为前述的两翼风扇，即，根据当前环境温度对热端散热器的设置于散热翅片的容纳空间的两翼风扇的初始转速进行修正，例如，增大热端散热器的两翼风扇的转速，提高了半导体制冷设备的节能作用。

可选地，半导体制冷设备进入制冷模式后，热端芯片的散热器的两翼风扇的初始转速为最大转速的30％；

获取当前环境温度，若当前环境温度大于或等于34℃，修正两翼风扇的初始转速至最大转速的50％，控制两翼风扇以最大转速的50％运行；

若当前环境温度大于或等于27℃，小于34℃，修正两翼风扇的初始转速至最大转速的40％，控制两翼风扇以最大转速的40％运行；

若当前环境温度大于或等于20℃，小于27℃，维持两翼风扇的初始转速，控制两翼风扇以最大转速的30％运行。

可选地，热端散热器的设置于两个导热基体之间的中间风扇的转速为0。

本公开实施例同时提供了另一种用于控制半导体制冷设备运行的方法，如图1所示，包括：

S1，控制半导体制冷设备进入制冷模式。

如前述，可以直接控制半导体制冷设备进入制冷模式，也可以当半导体制冷设备满足进入制冷模式的运行条件时，控制半导体制冷设备从制热模式转换为制冷模式。可选地，判断半导体设备满足进入制冷模式的运行条件的方法如前述。

S3，根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。

可选地，在制冷设备的箱内温度到达设定温度前，根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速；也可以是，在制冷设备的箱内温度到达设定温度前，对冷端芯片的输出电压调节完成后，根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速；也可以是，在制冷设备的箱内温度到达设定温度后，根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。

可选地，可采用制冷设备的热端芯片的温度传感器获取热端芯片的温度。根据制冷设备的热端芯片的温度，调节热端散热器的风扇的转速，及时对热端芯片进行散热，提高了散热器对热端芯片的散热效果，提高了半导体制冷设备对箱内温度的调节能力。

可选地，步骤S3中“风扇的转速”可以为风扇的初始转速，也可以为前述的修正后的初始转速。当风扇转速为修正后的初始转速时，本实施例提供的方法包括：

控制半导体制冷设备进入制冷模式；

在制冷设备的箱内温度到达设定温度前，根据当前环境温度对热端散热器的风扇的初始转速进行修正，得到修正后的初始转速；

根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的修正后的初始转速。

可选地，根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速，包括：若热端芯片的温度大于或等于第三温度阈值，控制热端散热器的风扇以设定转速运行，其中设定转速大于风扇的初始转速。

可选地，第三温度阈值的取值范围为35℃-60℃，如35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、57℃等。若热端芯片的温度较高，控制热端散热器的风扇以大于初始转速的设定转速运行，提高了热端散热器对热端芯片的散热能力。可选地，风扇的初始转速为最大转速的30％，如两翼风扇。

可选地，控制热端散热器的两翼风扇以第一转速运行。

可选地，前述的控制热端散热器的风扇以设定转速运行，其中的散热器的风扇为两翼风扇，设定转速为第一转速。根据第三温度阈值对热端散热器的两翼风扇的转速进行调节，将调节后的转速定义为第一转速，并控制两翼风扇以第一转速运行。

可选地，根据热端芯片的温度控制热端散热器的两翼风扇以第一转速运行的方法包括：

获取热端芯片的热端温度；

若热端芯片的温度大于或等于57℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的60％，控制两翼风扇以最大转速的60％运行；

若热端芯片的温度大于或等于50℃，小于57℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的55％，控制两翼风扇以最大转速的55％运行；

若热端芯片的温度大于或等于45℃，小于50℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的50％，控制两翼风扇以最大转速的50％运行；

若热端芯片的温度大于或等于40℃，小于45℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的45％，控制两翼风扇以最大转速的45％运行；

若热端芯片的温度大于或等于35℃，小于40℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的35％，控制两翼风扇以最大转速的35％运行；

若热端芯片的温度小于35℃，控制两翼风扇以最大转速的30％运行。

可选地，控制热端散热器的两翼风扇以第一转速运行后，还包括：根据热端芯片的温度调节两翼风扇的转速。

控制热端散热器的两翼风扇以第一转速运行后，对热端芯片进行了散热，热端芯片的温度降低，继续获取热端芯片的温度，得到降温后的热端温度，根据降温后的热端芯片的温度调节两翼风扇的转速。可选地，可参照前一实施例的方法，根据降温后的热端芯片的温度调节两翼风扇的转速，如，热端芯片的温度大于或等于57℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的60％，控制两翼风扇以最大转速的60％运行；继续检测热端芯片的温度，得到降温后的热端温度为55℃，属于大于或等于50℃，小于57℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的55％，控制两翼风扇以最大转速的55％运行。本公开实施例提供的方法对两翼风扇的转速进行实时调节，提高了对热端芯片的散热效果，提高了制冷设备冷端的制冷效果。

可选地，根据热端芯片的温度调节两翼风扇的转速，包括：若热端芯片的温度大于或等于第四温度阈值，小于第三温度阈值，控制散热器的两翼风扇以第二转速运行，其中，第二转速小于第一转速。

如前述，在采用散热器的风扇对热端芯片进行了一段时间的散热后，热端芯片温度降低，小于第三温度阈值，可控制散热器的两翼风扇以小于第一转速的第二转速运行。如，热端芯片的温度为60℃，属于前述的大于或等于57℃的区间，调节两翼风扇的转速至最大转速的60％，控制两翼风扇以最大转速的60％运行；继续检测热端芯片的温度，得到降温后的热端芯片的温度为55℃，属于大于或等于50℃，小于57℃的区间，调节两翼风扇的转速至最大转速的55％，控制两翼风扇以最大转速的55％运行，其中，最大转速的60％为本实施例的第一转速，最大转速的55％为本实施例的第二转速。本公开实施例提供的方法对两翼风扇的转速进行实时调节，提高了对热端芯片的散热效果，提高了制冷设备冷端的制冷效果。

可选地，若热端芯片的温度大于或等于第三温度阈值后，还包括：控制热端散热器的中间风扇以第三转速运行。

如前述，热端散热器还包括设置于第一导热基体与第二导热基体之间的中间风扇，本公开实施例提供的方法为，若热端芯片的温度大于或等于第三温度阈值，还包括：控制热端散热器的设置于第一导热基体与第二导热基体之间的中间风扇以第三转速运行。即，根据热端芯片的温度对散热器的两翼风扇和中间风扇的转速进行调节。可选地，中间风扇的第三转速小于两翼风扇的第一转速。

可选地，根据热端芯片的温度控制热端散热器的两翼风扇以第一转速运行，中间风扇以第三转速运行的方法包括：

获取热端芯片的热端温度；

若热端芯片的温度大于或等于57℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的60％，控制两翼风扇以最大转速的60％运行，调节中间风扇的转速至最大转速的50％，控制中间风扇以最大转速的50％运行；

若热端芯片的温度大于或等于50℃，小于57℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的55％，控制两翼风扇以最大转速的55％运行，调节中间风扇的转速至最大转速的40％，控制中间风扇以最大转速的40％运行；

若热端芯片的温度大于或等于45℃，小于50℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的50％，控制两翼风扇以最大转速的50％运行，调节中间风扇的转速至最大转速的30％，控制中间风扇以最大转速的30％运行；

若热端芯片的温度大于或等于40℃，小于45℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的45％，控制两翼风扇以最大转速的45％运行，中间风扇的转速为0；

若热端芯片的温度大于或等于35℃，小于40℃，调节两翼风扇的转速至最大转速的35％，控制两翼风扇以最大转速的35％运行，中间风扇的转速为0；

若热端芯片的温度小于35℃，控制两翼风扇以最大转速的30％运行，中间风扇的转速为0。

可选地，两翼风扇的最大转速与中间风扇的最大转速相同。

可选地，控制热端散热器的中间风扇以第三转速运行后，还包括：根据热端芯片的温度调节中间风扇的转速。

控制热端散热器的中间风扇以第三转速运行后，对热端芯片进行了散热，热端芯片的温度降低，继续获取热端芯片的热端温度，得到降温后的热端芯片的温度，根据降温后的热端芯片的温度调节中间风扇的转速。可选地，可参照前一实施例的方法，根据降温后的热端芯片的温度调节中间风扇的转速。如，热端芯片的温度大于或等于57℃，调节中间风扇的转速至最大转速的50％，控制中间风扇以最大转速的50％运行；继续检测热端芯片的温度，得到降温后的热端芯片的温度为55℃，属于大于或等于50℃，小于57℃的区间，调节中间风扇的转速至最大转速的40％，控制中间风扇以最大转速的40％运行。本公开实施例提供的方法对中间风扇的转速进行实时调节，提高了对热端芯片的散热效果，提高了制冷设备冷端的制冷效果。

可选地，本公开实施例提供的方法包括：

S1，控制半导体制冷设备进入制冷模式；

S2，在制冷设备的箱内温度到达设定温度前，根据温度条件或箱内湿度调节制冷设备的冷端芯片的输出电压；

S3，根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。

本公开实施例提供的方法，在半导体制冷设备进入制冷模式后，对冷端芯片的输出电压和热端散热器的风扇的转速进行调节，提高了半导体制冷设备的制冷效果，提高了半导体制冷设备的节能作用。

本公开实施例同时提供了一种用于控制半导体制冷设备运行的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行如前述任一项的方法。

本公开实施例提供了一种用于控制半导体制冷设备运行的装置，其结构如图5所示，包括：

处理器(processor)100和存储器(memory)101，还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于控制半导体制冷设备运行的方法。

此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的用于控制半导体制冷设备运行的方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种半导体制冷设备，包含上述的用于控制半导体制冷设备运行的装置，如冰箱、冷柜、酒柜。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于控制半导体制冷设备运行的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于控制半导体制冷设备运行的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (10)

1.一种用于控制半导体制冷设备运行的方法，其特征在于，包括：

控制半导体制冷设备进入制冷模式；

根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据制冷设备的热端芯片的温度调节热端散热器的风扇的转速，包括：

若所述热端芯片的温度大于或等于第三温度阈值，控制所述热端散热器的风扇以设定转速运行，

其中所述设定转速大于所述风扇的初始转速。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制所述热端散热器的两翼风扇以第一转速运行。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制所述热端散热器的两翼风扇以第一转速运行后，还包括：

根据所述热端芯片的温度调节所述两翼风扇的转速。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述热端芯片的温度调节所述两翼风扇的转速，包括：

若所述热端芯片的温度大于或等于第四温度阈值，小于所述第三温度阈值，控制所述散热器的两翼风扇以第二转速运行，

其中，所述第二转速小于所述第一转速。

6.根据权利要求2至5任一项所述的方法，其特征在于，若所述热端芯片的温度大于或等于第三温度阈值后，还包括：控制所述热端散热器的中间风扇以第三转速运行。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，控制所述热端散热器的中间风扇以第三转速运行后，还包括：

根据所述热端芯片的温度调节所述中间风扇的转速。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述制冷设备的箱内温度到达设定温度前，还包括：

根据温度条件或箱内湿度调节所述制冷设备的冷端芯片的输出电压。

9.一种用于控制半导体制冷设备运行的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至8任一项所述的方法。

10.一种半导体制冷设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的装置。

Images