CN105716343A - 半导体制冷设备风冷式散热控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体制冷设备风冷式散热控制方法，由于采用新式的半导体制冷设备风冷式散热装置的设计，大大提高了散热模块在自然无风状态下的散热效果，因而，本发明的方法可以提高风扇启动的限制条件，根据温差△T的大小调整风扇的转速，当Tam＞第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇低转速运行，当Tam≤第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇停止运行，风扇的转速根据△T而改变。风扇不是实时处于运转状态，因而，在保证散热的同时，降低了风扇转动产生的噪音，提高了风扇的使用寿命，降低了能耗。

Description

半导体制冷设备风冷式散热控制方法

技术领域

本发明属于制冷设备散热技术领域，特别是一种半导体制冷设备风冷式散热控制方法。

背景技术

半导体制冷设备一般都包括有半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器。半导体制冷模块的冷端制冷，通过冷端散热器对设备间室制冷，热端制热，通过热端散热器对热端散热。现有风冷式散热装置包括散热片组，通过散热片组散热，散热效果差，半导体制冷设备开始工作即需要开启散热风扇，否则极易使半导体制冷模块热端温度过高，导致停机保护。

现有的半导体制冷系统采用恒压的方式驱动风扇，使得风扇转速恒定。然而，恒定的转速对风扇的磨损较大，使得风扇的寿命短，工作噪声大。再有，由于半导体制冷模块的温度并不是恒定的，当半导体制冷模块的温度降低时，只需风扇的低速运转即可满足换热，同时，当半导体制冷模块的温度升高时，需要风扇高速运转才能满足换热，然而，风扇的转速恒定，不仅导致了能源的浪费，同时也导致制冷效果低。

另外，在现有的半导体制冷设备中，在半导体制冷设备的半导体制冷模块两端的电压过高、半导体制冷模块的热端的散热不良等情况下，半导体制冷模块的热端温度往往会快速上升，最终导致半导体制冷模块损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体制冷设备风冷式散热控制方法，降低风扇噪音，提高使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种半导体制冷设备风冷式散热控制方法，所述风冷式散热装置包括风扇和至少两个散热模块，散热模块包括连接在一起的导热体和热管，热管上还连接有散热片组；其中一散热模块的热管还连接其余一个或多个散热模块的散热片组，风扇位于散热片组之间，散热片组的散热片上开设有通孔，同一散热片组中的各个通孔形成风道,所述控制方法为：

第一数据获取步骤：检测环境温度Tam，获取间室内平均温度Tr与预设的目标温度Ts的温差△T；

散热控制步骤：根据温差△T的大小调整风扇的转速，

当Tam＞第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇低转速运行，

当Tam≤第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇停止运行。

进一步的，所述第一数据获取步骤中包括采集所述半导体制冷模块的热端温度的步骤，若热端温度超过阈值温度Ton，再开启风扇。

优选的，所述第一数据获取步骤还包括采集所述半导体制冷模块的热端温度；而且

所述散热控制步骤还包括：

第一热端禁止温度判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出预设的禁止温度；

若所述热端温度达到或超出所述禁止温度，则执行如下第一停止供电步骤：将向所述半导体制冷模块的供电电压设置为零，停止对所述半导体制冷模块供电。

进一步的，

所述散热控制步骤还包括热端保护温度上限判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出预设的热端保护温度上限，其中所述热端保护温度上限小于所述禁止温度；

若所述热端温度达到或超出所述热端保护温度上限，则执行如下第一降至维持电压步骤：降低所述供电电压至预设的维持电压；

若所述热端温度小于所述热端保护温度上限，则执行制冷供电步骤。

再进一步的，

所述方法在所述第一降至维持电压步骤之后还包括：

第二数据获取步骤：获取所述平均温度与所述目标温度的温差，并采集所述热端温度；

第二热端禁止温度判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出所述禁止温度；

若所述热端温度达到或超出所述禁止温度，则执行如下第二停止供电步骤：将向所述半导体制冷模块的供电电压设置为零，停止对所述半导体制冷模块供电；

若所述热端温度小于所述禁止温度，则执行如下热端保护温度下限判断步骤：判断所述热端温度是否达到或低于预设的热端保护温度下限，其中所述热端保护温度下限小于所述热端温度保护上限；

若所述热端温度达到或低于所述热端保护温度下限，则执行所述制冷供电步骤；

若所述热端温度大于所述热端保护温度下限，则执行如下第二降至维持电压步骤：降低或保持所述供电电压至所述维持电压。

可选的，在执行所述第二停止供电步骤后，所述方法循环回所述第二数据获取步骤继续执行。

可选的，执行所述第二降至维持电压步骤后，所述方法循环回所述第二数据获取步骤继续执行。

可选的，所述维持电压为根据冰箱最低制冷需求确定的最小制冷量电压。

在执行所述散热控制步骤后，所述方法循环回所述第一数据获取步骤继续执行。

优选的，第一数据获取步骤和所述第二数据获取步骤分别包括：

获取预设的所述目标温度，并采集冰箱间室的所述平均温度；

计算所述平均温度与所述预设目标温度Ts之间的温差。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：

本发明由于半导体制冷设备风冷式散热装置的设计，大大提高了散热模块在自然无风状态下的散热效果，因而，本发明的方法可以提高风扇启动的限制条件，根据温差△T的大小调整风扇的转速，当Tam＞第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇低转速运行，当Tam≤第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇停止运行，风扇的转速根据△T而改变，并且风扇不是实时处于运转状态，因而，在保证散热的同时，降低了风扇转动产生的噪音，提高了风扇的使用寿命，降低了能耗。

本发明的方法由于能够在热端温度达到或超出热端保护温度上限，降低或保持向所述半导体制冷模块供电的供电电压为预设的维持电压，因此能够兼顾对半导体制冷模块的保护和制冷效果，即在对半导体制冷模块进行保护时可继续对半导体制冷设备供电，避免了对半导体制冷设备的制冷效果带来过大负面影响。

在本发明的方法中，当热端温度达到或超出禁止温度，则停止对半导体制冷模块供电，因此避免了热端温度过高时烧坏半导体制冷模块。

在本发明的方法中，当温差大于等于预设的温差阈值时使得供电电压等于最大制冷量电压，因此能够在温差较大时以较高制冷效率迅速降低温度，使得温差迅速趋于一个较小值；当温差降低到温差阈值时使得供电电压开始从最大制冷量电压下降，因此能够避免降温过快，以免降低到远低于预设值的温度，造成不良制冷效果。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的半导体制冷设备的结构示意图。

图2是根据本发明一个实施例的半导体制冷设备中热端散热器的结构示意图一。

图3是根据本发明一个实施例的半导体制冷设备中热端散热器的结构示意图二。

图4为图3中风在散热片组的流动原理图。

图5是根据本发明一个实施例的半导体制冷设备风冷式散热方法的流程图。

图6是根据本发明一个实施例的在半导体制冷模块热端温度较高时对其供电电压进行控制的示意性曲线图。

图7是根据本发明一个实施例以较高制冷效率快速获得最大制冷量且将半导体制冷设备间室的平均温度精确控制到设定的目标温度的示意性曲线图。

图8是根据本发明一个实施例的半导体制冷模块的供电电压与制冷效率及制冷量关系的示意性曲线图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细地描述。

由于现有采用半导体制冷的设备通常采用风扇对半导体制冷模块的热端进行风冷散热，需要消耗大量的电能且风扇一直工作噪音较为严重，如图1-4，本实施例中的热端散热器400包括第二导热体41、多根第二热管42和散热片组43，所述第二热管42连接在所述第二导热体41上，所述散热片组43连接在所述第二热管42上。具体的，第二导热体41贴在半导体制冷模块200的热端，而散热片组43贴在外壳101上，半导体制冷模块的热端产生的热量通过第二导热体41传递给第二热管42，第二热管42能够快速的将热量传递给散热片组43中，而散热片组43能够根据需要制成较大面积的散热体，散热片组43能够利用自身较大的散热面积对第二热管42传递的热量进行快速散热，从而无需通过风扇直接对半导体制冷模块的热端进行散热。其中，为了充分的利用各个散热片组43进行散热，第二导热体41上还连接有第三热管44，任一所述热端散热器400中的所述第三热管44还与其余所述热端散热器400中的所述散热片组43连接。在实际使用过程中，当各个半导体制冷模块工作产生的热量相同时，各个半导体制冷模块通过各自的散热片组43进行散热，而当某一个半导体制冷模块的散热量较大时，连接在该半导体制冷模块热量的第二导热体41通过第三热管44将热量传递到其他半导体制冷模块对应的散热片组43中，从而可以利用全部散热片组43更加高效的进行散热；在设计过程中，每个第二导热体41可以通过第三热管44与其余的散热片组43进行热连接，供用全部散热片组43的散热能力，从而实现自然冷却。而为了增强散热片组43的通风能力，散热片组43包括多片散热翅片431，所述散热翅片431上设置有通风孔432，位于同一轴线上的多个所述通风孔432形成风道，散热片组43除了利用散热翅片431之间的间隔进行通风外，还利用通风孔432形成风道进行通风，从而可以有效的增强散热片组43的通风能力。而当各个半导体制冷模块处于较大功率下运行，为了满足大功率散热的要求，风道的一侧设置有风扇45，风扇45能够加快风道中风的流动，而由于热空气较轻容易朝上流动，在通风孔432中穿流的风将使得热空气在两个散热翅片431之间涡旋流动，最大程度的利用散热翅片431的面积进行散热。如图3和图4所示，为了更充分的利用散热翅片431进行散热，除了位于外侧的散热翅片431外，其余散热翅片431开设有缺口433，位于同一高度位置上的缺口433形成辅助风道，散热片组43上还设置有罩体46，所述风扇45还位于辅助风道的内侧并固定在罩体46上，罩体46遮盖在散热片组43上，罩体46的下端部形成进风口，而罩体46的上端部形成出风口，风扇45启动后向辅助风道内吹风，加速散热翅片431之间的空气流动，而热空气上升从出风口输出，使得外界的冷空气从底部的进风口进入到散热翅片431之间，使得冷风能够从下至上运动过程中，经过散热翅片431的整个表面，以充分利用散热翅片431的散热能力；而罩体46上用于安装风扇45的位置还开设有通风口461，风扇45通过通风口461将外界的风进一步的引入到散热翅片431中。其中，每个第二导热体41的两侧分别设置有散热片组43，而风扇45同时位于两个散热片组43之间。

图5是根据本发明一个实施例的半导体制冷设备风冷式散热装置的散热控制方法的流程图。在图1所示的实施例中，该散热控制方法可包括：

第一数据获取步骤S101，检测环境温度Tam，采集半导体制冷模块的热端温度Thot；获取制冷设备间室的平均温度Tr与预设的目标温度Ts的温差△T。其具体过程包括：获取预设的目标温度Ts，并采集制冷设备间室的平均温度Tr；计算平均温度Tr与预设值Ts之间的温差△T。

第一热端禁止温度判断步骤S202，判断热端温度Thot是否达到或超出预设的禁止温度；若热端温度Thot达到或超出禁止温度，则执行第一停止供电步骤S203：将向半导体制冷模块的供电电压U设置为零，停止对半导体制冷模块供电；

热端保护温度上限判断步骤S204，在热端温度Thot小于禁止温度时执行，判断热端温度Thot是否达到或超出预设的热端保护温度上限，其中热端保护温度上限小于禁止温度；若热端温度Thot小于热端保护温度上限，则执行制冷供电步骤S102：向所述半导体制冷模块提供所述供电电压U。

在此实施例中，在制冷供电步骤S102中，可以根据预设的PID调节规则,按公式U=UPID(△T)+Ubest确定的供电电压U向制冷设备的半导体制冷模块供电，其中U为向所述半导体制冷模块供电的供电电压，Ubest为使得所述半导体制冷模块的制冷效率最高的最高效率电压，△T为制冷设备间室的平均温度与预设的目标温度的温差，UPID(△T)为根据所述PID调节规则对所述温差进行运算得出的数值。

在执行制冷供电步骤S102后，本实施例还要进行风扇控制步骤：

S103，判断热端温度Thot≥阈值温度Ton？若否，不启动风扇，若是，进入步骤S104；

S104，开启风扇；

S105，判断△T≥第二设定值？若是，进入步骤S106，否，进入步骤S107；

S106，根据温差△T的大小调整风扇的转速；

S107，判断Tam＞第一设定值？若是，进入步骤S108，否，进步步骤S109；

S108，控制风扇低速运行；

S109，控制风扇停止运行。

之后继续执行步骤S101.

本实施例根据温差△T调整风扇转速的控制方式可以为脉宽调制（PWM），通过调整占空比来调整风扇的电压，从而改变其转速。

需要说明的是，在本发明供电电压控制方法的其他一些实施例中，第一热端禁止温度判断步骤S202至热端保护温度上限判断步骤S204并不是必须的。在这样的实施例中，在第一数据获取步骤S101执行完毕后，直接执行制冷供电步骤S102。

在本发明的一个实施例中，若热端温度Thot达到或超出热端保护温度上限，则执行第一降至维持电压步骤S206：降低或保持供电电压U至预设的维持电压Ukeep。所述维持电压Ukeep为在环境温度过高、空气流通性差、湿度过大、温差较大等极端情况下能维持制冷设备间室的平均温度Tr缓慢上升或者下降的电压，其的一个目的在于尽量保证热端的温度不大于预设的热端保护温度下限。

在本发明的另一个实施例中，在第一降至维持电压步骤S206之后，依次执行第二数据获取步骤S207、第二热端禁止温度判断步骤S208。第二数据获取步骤S207为：采集热端温度Thot，在本发明的一些实施例中，第二数据获取步骤S207还可包括获取温差△T。第二热端禁止温度判断步骤S208为：判断热端温度Thot是否达到或超出禁止温度。

上述第二热端禁止温度判断步骤S208执行完毕后，若热端温度Thot达到或超出禁止温度，则执行第二停止供电步骤S209：将向半导体制冷模块的供电电压U设置为零，停止对半导体制冷模块供电；若热端温度Thot小于禁止温度，则执行热端保护温度下限判断步骤S210：判断热端温度Thot是否达到或低于预设的热端保护温度下限，其中热端保护温度下限小于热端温度保护上限。在执行第二停止供电步骤S209后，本发明的供电电压控制方法可以循环回第二数据获取步骤S207继续执行。

上述热端保护温度下限判断步骤S210执行完毕后，若热端温度Thot达到或低于热端保护温度下限，则执行制冷供电步骤S102；若热端温度Thot大于热端保护温度下限，则执行第二降至维持电压步骤S211：降低或保持供电电压U至维持电压Ukeep。这样在热端温度较高，但尚未足以达到停止对半导体制冷模块供电的条件时，以较低的供电电压U满足制冷设备的制冷量，也使得半导体制冷模块的热端温度下降，从而在不停止制冷的情况下保护半导体制冷模块。在执行第二降至维持电压步骤S211后，本发明的供电电压控制方法可循环回第二数据获取步骤S207继续执行。

图6是根据本发明一个实施例在半导体制冷模块热端温度较高时对其供电电压进行控制的示意性曲线图。在图7所示的实施例中，在例如环境温度过高、空气流通性差、湿度过大、温差△T大于等于预设的温差阈值△Tthd等制冷设备需要大的制冷量的情况下，以最大制冷量电压Umax-cold为供电电压，使得半导体制冷模块的冷端较快制冷，热端温度Thot由一个低值逐渐升高到热端温度保护上限。在此过程中，不断进行热端保护温度上限判断步骤S204。在热端保护温度上限判断步骤S204的判定为达到或超出热端保护温度上限时，如图6所示，执行第一降至维持电压步骤S206，使得供电电压U降低至维持电压Ukeep。由于供电电压U下降了，热端温度Thot也下降，在此过程中，依次执行第二数据获取步骤S207、第二热端禁止温度判断步骤S208。如图6所示，热端温度Thot并没有超过禁止温度，因此第二热端禁止温度判断步骤S208的判定始终为否，根据前述方法，执行热端保护温度下限判断步骤S210。当热端温度Thot达到热端保护温度下限，则执行制冷供电步骤S102。由图7可以看出，若此时温差△T大于温差阈值△Tthd，则根据PID调节规则得到的供电电压U可为最大制冷量电压Umax-cold。重复上述过程，直至制冷设备间室的平均温度△T小于温差阈值△Tthd后开始按PID调节规则降低电压。

图7是根据本发明一个实施例的供电电压控制方法以较高制冷效率快速获得最大制冷量且将半导体制冷设备间室的平均温度精确控制到设定的目标温度的示意性曲线图。如图7所示，PID调节规则可以被设置成：当温差△T大于等于预设的温差阈值△Tthd时，使得供电电压U等于最大制冷量电压Umax-cold，这样能对间室进行迅速降温；当温差△T降低到温差阈值△Tthd时，使得供电电压U开始从最大制冷量电压Umax-cold下降，这样不再以较大的供电电压对半导体制冷模块进行供电，能够避免制冷设备内的温度降低到远低于预设定值的温度而造成不良制冷效果。在制冷供电步骤105中，可以按此规则对半导体制冷模块进行供电。

在本发明的一个实施例中，如图7所示，PID调节规则可被设置成：当温差△T首次降低到零值后，使得供电电压U经历波动变化，以使温差△T等于或趋于零值的供电电压U向半导体制冷模块供电。在制冷供电步骤S102中，可按此规则对半导体制冷模块进行供电。这样能够使得供电电压U最终稳定在最高效率电压Ubest附近。结合图7及图6可知，在图7中，当温差△T降低到预设的温差阈值△Tthd内时，供电电压可为低于最大制冷量电压Umax-cold的某个值；然后，当温差△T首次降低到零值后，使得供电电压经历波动变化，以使温差△T等于或趋于零值的供电电压向所述半导体制冷模块供电。

图8是根据本发明一个实施例的半导体制冷模块的供电电压与制冷效率及制冷量关系的示意性曲线图。如图8所示，根据供电电压U与制冷效率的关系，可将供电电压U划分为4个区域：第一非经济区401、高效区402、高制冷量区403、第二非经济区404。第一非经济区401的制冷量非常小，基本上不能满足制冷设备的最低制冷需求；第二非经济区404中虽然半导体的制冷量本身可能满足制冷设备的最低制冷需求，但是由于此区域所需的供电电压U高，功耗要比高效区402和高制冷量区403高很多；因此在本发明的实施例中，不使用第一非经济区401和第二非经济区404的供电电压U为半导体制冷模块供电，而是使半导体制冷模块的供电电压U位于高效区402和高制冷量区403。也就是说，在本发明的实施例中，将根据对半导体制冷设备制冷效率的要求，根据实验确定所用半导体制冷模块供电电压的最大值（即最大供电电压Umax）和最小值（即最小供电电压Umin），使半导体制冷模块的工作电压位于这两个值所限定的高效区402和高制冷量区403内。

如图8所示，最大供电电压Umax可通过实验选取为最大制冷量电压Umax-cold，即：可将本发明中的PID调节规则设置成使其在前文所述的公式中使得供电电压U的最大值被确定为最大制冷量电压Umax-cold，也就是说，UPID(△T)在△T大于温差阈值△Tthd时被赋值限定为最大制冷量电压Umax-cold减最高效率电压Ubest。

也如图8所示，最小供电电压Umin可通过实验选取为第一经济区401与高效区402划界的供电电压U，即最小制冷量电压Umin-cold。类似地，可将本发明实施例中的PID调节规则设置成使其在前文所述的公式中使得供电电压U的最小值被确定为最小制冷量电压Umin-cold。也就是说，UPID(△T)在△T小于一定阈值时可被赋值限定为最小制冷量电压Umin-cold减最高效率电压Ubest（此时计算出的电压数值为一负值）。在本发明的一些替代性实施例中，最小供电电压Umin也可略低于满足制冷设备最小制冷量电压Umin-cold。

此外，如本领域技术人员根据图8可认识到的，最高效率电压Ubest可经实验得到，其值显然处于最大制冷量电压Umax-cold和最小制冷量电压Umin-cold之间。

需要理解的是，维持电压Ukeep通常可在最小供电电压Umin与最高效率电压Ubest间取值。维持电压Ukeep的选取原则是考虑在制冷设备处在环境温度过高、空气流通性差、湿度过大、温差较大等极端情况下时，使制冷设备内的温度还能较快地降到最低到设定温度。被选取的维持电压Ukeep的值是在这些极端情况下，通过模拟实验得出，这个值与Umax-cold的差值不是很大。

　　最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体制冷设备风冷式散热控制方法，其特征在于，所述风冷式散热装置包括风扇和至少两个散热模块，散热模块包括连接在一起的导热体和热管，热管上还连接有散热片组；其中一散热模块的热管还连接其余一个或多个散热模块的散热片组，风扇位于散热片组之间，散热片组的散热片上开设有通孔，同一散热片组中的各个通孔形成风道,所述控制方法为：

第一数据获取步骤：检测环境温度Tam，获取间室内平均温度Tr与预设的目标温度Ts的温差△T；

散热控制步骤：根据温差△T的大小调整风扇的转速，

当Tam＞第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇低转速运行，

当Tam≤第一设定值，△T＜第二设定值时，控制风扇停止运行。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一数据获取步骤中包括采集所述半导体制冷模块的热端温度的步骤，若热端温度超过阈值温度Ton，再开启风扇。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述第一数据获取步骤还包括采集所述半导体制冷模块的热端温度；而且

所述散热控制步骤还包括：

第一热端禁止温度判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出预设的禁止温度；

若所述热端温度达到或超出所述禁止温度，则执行如下第一停止供电步骤：将向所述半导体制冷模块的供电电压设置为零，停止对所述半导体制冷模块供电。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述散热步骤包括热端保护温度上限判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出预设的热端保护温度上限，其中所述热端保护温度上限小于所述禁止温度；

若所述热端温度达到或超出所述热端保护温度上限，则执行如下第一降至维持电压步骤：降低所述供电电压至预设的维持电压；

若所述热端温度小于所述热端保护温度上限，则执行制冷供电步骤。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述方法在所述第一降至维持电压步骤之后还包括：

第二数据获取步骤：获取所述平均温度与所述目标温度的温差，并采集所述热端温度；

第二热端禁止温度判断步骤：判断所述热端温度是否达到或超出所述禁止温度；

若所述热端温度达到或超出所述禁止温度，则执行如下第二停止供电步骤：将向所述半导体制冷模块的供电电压设置为零，停止对所述半导体制冷模块供电；

若所述热端温度小于所述禁止温度，则执行如下热端保护温度下限判断步骤：判断所述热端温度是否达到或低于预设的热端保护温度下限，其中所述热端保护温度下限小于所述热端温度保护上限；

若所述热端温度达到或低于所述热端保护温度下限，则执行所述制冷供电步骤；

若所述热端温度大于所述热端保护温度下限，则执行如下第二降至维持电压步骤：降低或保持所述供电电压至所述维持电压。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

在执行所述第二停止供电步骤后，所述方法循环回所述第二数据获取步骤继续执行。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

执行所述第二降至维持电压步骤后，所述方法循环回所述第二数据获取步骤继续执行。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述维持电压为根据冰箱最低制冷需求确定的最小制冷量电压。

9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，

在执行所述散热控制步骤后，所述方法循环回所述第一数据获取步骤继续执行。

10.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，所述第一数据获取步骤和所述第二数据获取步骤分别包括：

获取预设的所述目标温度，并采集冰箱间室的所述平均温度；

计算所述平均温度与所述预设目标温度Ts之间的温差。