CN114905749B - 一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质 - Google Patents

一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN114905749B
CN114905749B CN202210575236.2A CN202210575236A CN114905749B CN 114905749 B CN114905749 B CN 114905749B CN 202210575236 A CN202210575236 A CN 202210575236A CN 114905749 B CN114905749 B CN 114905749B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printing
sensor
controlling
point
nozzles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210575236.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114905749A (zh
Inventor
魏国列
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Priority to CN202210575236.2A priority Critical patent/CN114905749B/zh
Publication of CN114905749A publication Critical patent/CN114905749A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114905749B publication Critical patent/CN114905749B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205—Means for applying layers
    • B29C64/209—Heads; Nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/245—Platforms or substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/295—Heating elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Printers Characterized By Their Purpose (AREA)

Abstract

本申请提供了一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质，打印机包括位置传感器、打印平台和打印头，该方法包括：获取打印平台的多个点的位置信息；其中点的位置信息获取方法包括：控制打印头移动到点对应的第一预设位置；控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，以使打印头的喷嘴触碰到打印平台；控制打印头向上移动，直至位置传感器的感测状态发生变化，并记录打印头的喷嘴的上移距离；根据上移距离和位置传感器对应的z坐标获取点的位置信息；根据多个位置信息，控制打印头进行打印补偿。由此能够确定喷嘴与打印平台之间的z轴距离，解决了手动补偿操作繁琐、误差较大的问题，能够实现自动调平并自动补偿，提高打印精度。

Description

一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质
技术领域
本申请涉及打印技术领域，尤其是涉及到一种打印机的控制方法、打印机的控制装置、打印机和可读存储介质。
背景技术
在打印机打印过程中，打印平台必须保持一定精度范围内的水平，否则会影响打印机的打印精度，所以需要对打印机进行调平。
相关技术中，常用的方式为全过程手动去调平打印平台，使打印平台与打印头喷嘴保持平行，同时也要手动去补偿打印头喷嘴和打印平台接触z轴坐标，或者，需要用传感器来记录打印平台上的各点的z轴坐标相对位置，然后需要手动补偿这个相对位置。上述方式均涉及手动操作，导致操作繁琐、误差较大，用户体验度不好。
发明内容
有鉴于此，本申请提供了一种打印机的控制方法、打印机的控制装置、打印机和可读存储介质，实现了自动调平及自动补偿，提高了打印精度。
第一方面，本申请实施例提供了一种打印机的控制方法，打印机包括位置传感器、打印平台和打印头，该方法包括：获取打印平台的多个点的位置信息；其中，点的位置信息获取方法包括：控制打印头移动到点对应的第一预设位置；控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，以使打印头的喷嘴触碰到打印平台；控制打印头向上移动，直至位置传感器的感测状态发生变化，并记录打印头的喷嘴的上移距离；根据上移距离以及位置传感器对应的z坐标获取点的位置信息；根据多个位置信息，控制打印头进行打印补偿。
根据本申请实施例的上述打印机的控制方法，还可以具有以下附加技术特征：
在上述技术方案中，可选地，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以减速的方式向下移动；控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以减速的方式向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始依次按照M个预设速度向下移动，其中，M个预设速度依次减小，M为大于1的正整数；或，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动。
在上述任一技术方案中，可选地，使打印头的喷嘴触碰到打印平台，包括：记录打印头的喷嘴从第一预设位置开始向下移动的下移持续时长；在下移持续时长大于或等于设定时长的情况下，确定打印头的喷嘴触碰到打印平台。
在上述任一技术方案中，可选地，第一预设位置距离打印平台表面的距离为第一预设距离，打印平台的表面的加工精度误差为第二预设距离，设定时长的确定方法，包括：根据打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动的速度、第一预设距离和第二预设距离，确定设定时长；其中，打印平台的表面的加工精度误差为打印平台的最高点的高度与打印平台的最低点的高度的差值。
在上述任一技术方案中，可选地，若控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动，则控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动，包括：控制打印机的电机电流减小，并按照减小后的电机电流控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始向下移动。
在上述任一技术方案中，可选地，打印机还包括x方向零点传感器、y方向零点传感器，位置传感器为z方向零点传感器，z方向零点传感器为光电传感器；获取打印平台的多个点的位置信息之前，还包括：根据x方向零点传感器、y方向零点传感器和z方向零点传感器，控制打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置；控制打印头移动到点对应的第一预设位置，包括：根据当前点的位置坐标，和目标点的位置坐标，控制打印头移动到目标点对应的第一预设位置；打印机还包括固定件和配合件，打印头与固定件可活动连接，位置传感器设置于固定件，配合件能与打印头在z方向同步移动；控制打印头移动到点对应的第一预设位置的方式，包括：基于位置传感器与配合件之间的位置关系，确定打印头是移动到第一预设位置。
在上述任一技术方案中，可选地，在获取打印平台的多个点的位置信息之前，该方法还包括：对打印头的喷嘴和打印平台的热床进行加热。
第二方面，本申请实施例提供了一种打印机的控制方法，打印机包括调平传感器、打印平台和打印头，调平传感器为非接触式距离传感器，方法包括：根据调平传感器获取与打印平台的表面平行的多个点的位置信息，并获取一个点与打印平台的距离；其中，点与打印平台的距离的获取方法包括：控制打印头移动到点对应的第二预设位置；控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置向下移动，以使打印头的喷嘴触碰到打印平台；控制打印头向上移动，直至调平传感器的感测状态发生变化，并记录打印头的喷嘴的上移距离；将上移距离作为点与打印平台的距离；根据多个位置信息和点与打印平台的距离，控制打印头进行打印补偿。
第三方面，本申请实施例提供了一种打印机，包括：打印平台；打印头；存储器，存储器存储存储有程序或指令；处理器，处理器执行程序或指令时实现如上述第一方面或第二方面的方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，其上存储有程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如上述第一方面或第二方面的方法的步骤。
在本申请实施例中，控制打印头按照预设路径进行移动，以经过所有点，从而获取每个点得位置信息，该预设路径为多个点所形成。在移动过程中，对于任一点，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始下降直至触碰打印平台，控制打印头再上移，直至位置传感器的感测状态发生变化，表明打印头移动到了位置传感器对应的z坐标，此时获取打印头的喷嘴的上移距离，根据上移距离和位置传感器对应的z坐标确定该点的z轴坐标，由此该点的x轴坐标、y轴坐标和z轴坐标(也即位置信息)均已获得。在实际打印过程中，会根据多个点的位置信息控制打印头相对上升或下降进行打印补偿，使得打印每层模型时，喷嘴距离耗材会与打印平台的距离相等，同时每一层模型也会均匀接触。本申请实施例，能够确定喷嘴与打印平台之间的z轴距离，不需要手动调平、手动补偿，解决了手动补偿操作繁琐、误差较大的问题，能够实现自动调平并自动补偿，提高打印精度，并提高了用户体验。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1示出了本申请实施例的打印机的控制方法的流程示意图之一；
图2示出了本申请实施例的打印机的控制方法的流程示意图之二；
图3示出了本申请实施例的打印机的控制装置的结构框图之一；
图4示出了本申请实施例的打印机的控制装置的结构框图之二；
图5示出了本申请实施例的打印机结构框图。
具体实施方式
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的打印机的控制方法、打印机的控制装置、打印机和可读存储介质进行详细地说明。
本申请实施例提供了一种打印机的控制方法，打印机为三维打印机，打印机包括位置传感器、打印平台和打印头。如图1所示，该方法包括：
步骤101，获取打印平台的多个点的位置信息；其中，点的位置信息获取方法包括：控制打印头移动到点对应的第一预设位置；控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，以使打印头的喷嘴触碰到打印平台；控制打印头向上移动，直至位置传感器的感测状态发生变化，并记录打印头的喷嘴的上移距离；根据上移距离以及位置传感器对应的z坐标获取点的位置信息。
在该步骤中，控制打印头按照预设路径进行移动，以经过所有点，在经过对应的点时，会获取每个点得位置信息，该预设路径为多个点所形成。其中，位置信息包括点的坐标。坐标包括x、y和z三个轴的坐标，即需要获取每个点的x坐标、y坐标和z坐标。x、y和z三个轴的方向不作限定，本申请中，以x为左右方向，y为前后方向，z为上下方向，即竖直方向进行说明。
其中，获取多个点的位置信息时，每个点的x坐标和y坐标是预先设置的。z坐标是需要获取的，知道z坐标的信息，才能在打印时，对打印头的高度进行补偿，以适应打印平台表面不平整的问题。
其中，位置传感器的位置是固定的，不会跟随打印头的移动而移动，其对应的z坐标是不变的，如位置传感器为z方向零点传感器，则打印头在z方向移动，位置传感器的感测状态发生变化，说明打印头所在的高度，位于z方向的0坐标。具体地，位置传感器可以设置在打印机的龙门架上。
在移动过程中，对于任一点，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始下降直至触碰打印平台，控制打印头再上移，直至位置传感器的感测状态发生变化，表明打印头在z方向达到了位置传感器对应的z坐标的位置，此时获取打印头的喷嘴的上移距离，根据上移距离和位置传感器对应的z坐标确定该点的z轴坐标，由此该点的x轴坐标、y轴坐标和z轴坐标均已确定，即获取到了该点的位置信息。
值得注意的是，每个点对应的第一预设位置均不相同，对于任一点，其第一预设位置的x轴坐标为该点的x轴坐标、y轴坐标为该点的y轴坐标，z轴坐标可以为打印头的喷嘴在z方向上的零点坐标，也可以为高于零点坐标的位置，例如，为高于零点坐标5mm的位置。零点坐标的高度高于打印平台的高度，即打印平台的高度低于z方向的零点坐标。
示例性地，当打印头的喷嘴处于点j上方的第一预设位置(Xj,Yj,Z0)，此时打印头的喷嘴在z方向处于z轴零点高度，然后控制打印头的喷嘴下降接触点j，达到坐标点(Xj,Yj,Zj)。为了打印头的喷嘴的确下降接触到打印平台，需要给打印头的喷嘴足够的下降时间，以确保打印头的喷嘴与打印平台接触，而喷嘴下降的时间足够长，会存在打印头的喷嘴已经接触到打印平台，但打印机不知道喷嘴和打印平台已经接触，会控制喷嘴继续向下移动，而喷嘴是向下动不了的，从而造成了喷嘴在z方向的丢步，故此时Zj的实际值是不知道的。喷嘴和打印平台的确接触后，再控制打印头的喷嘴上移，直至确定打印头的喷嘴返回至位置传感器对应的z坐标，控制打印头的喷嘴停止，上移距离是打印机控制的，控制打印头的移动是通过电机控制的，根据打印机控制电机时发出的脉冲数量，即可获取上移距离。可以理解，每个脉冲对应预设的移动距离。再控制打印头的喷嘴移动至点j+1上方的第一预设位置(Xj+1,Yj+1,Z0)，按照该方式，就能得出每个点的z轴坐标。
步骤102，根据多个位置信息，控制打印头进行打印补偿。
在该步骤中，根据多个点的位置信息进行计算，形成一个待补偿面，而这个待补偿面不一定是平面，也可能是不规则面，该待补偿面与打印平台的表面平行，如打印平台的表面的高度变高，则待补偿面对应的高度也变高。在实际打印过程中，会根据这个待补偿面控制打印头相对上升或下降进行打印补偿，使得打印每层模型时，喷嘴距离耗材会与打印平台的距离相等，同时每一层模型也会均匀接触。
本申请实施例，能够确定打印平台的表面的点的精确的z坐标，获得距离打印平台一定距离的待补偿面，在打印模型时，不需要额外的手动补偿打印头与打印平台的距离，解决了手动补偿操作繁琐、误差较大的问题，能够实现自动调平并自动补偿，提高打印精度，提高了用户体验。
具体地，本申请实施例的方案，不需要设置额外的调平传感器检测各点的z轴坐标就能实现全过程自动调平，降低了成本；无需较准打印平台与打印头喷嘴平行，也无需手动补偿打印头喷嘴与打印平台接触z轴坐标位置，避免操作繁琐。
另外，需要说明的是，预先设定打印平台上的多个点的x轴坐标和y轴坐标，基于多个点的x轴坐标和y轴坐标形成预设路径。并且，设定的多个点的数量根据打印平台的面积确定，使得多个点均匀地分布在打印平台上，以保证后续打印补偿的效果。
在上述技术方案中，可选地，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以减速的方式向下移动；或者，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动。
在该实施例中，通过控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始，以减速的方式下降触碰打印平台，使得打印头触碰到打印平台时，速度变小，打印头的惯性小，对打印平台的作用力小，不会将打印平台触碰歪斜。
打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始，以电机电流减小的方式下降触碰打印平台，使得打印头能移动的力变小，对打印平台的作用力小，不会将打印平台触碰歪斜。从而提高了得到的点的z轴坐标的准确性，进而提高调平精度。
在上述任一技术方案中，可选地，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以减速的方式向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始依次按照M个预设速度向下移动，其中，M个预设速度依次减小，M为大于1的正整数。
在该实施例中，为了防止打印头喷嘴下降速度过快把打印平台下压过多，导致得到的坐标数据的不准确，本申请实施例在喷嘴下降的过程中进行分段减速。
打印头下压的冲力F＝mV/t，F为冲力，m为喷嘴质量，V为喷嘴速度，t为时间，由于最后一段速度是最慢的，这样打印头下压的冲力F就小，从而降低了对打印平台的挤压，由于打印平台本身也被支撑，冲力F合适的情况下，打印平台受到的力小，可以使得打印平台不会被撞歪和压变形，保证得到的Z轴坐标的准确性。
需要说明的是，分段速度的数量和大小可根据实际需要而定，在此不做具体限定。优选地，下降速度在0-0.6mm/s之间，最后一个下降速度可以为0.1mm/s。
在上述任一技术方案中，可选地，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动，包括：控制打印机的电机电流减小，并按照减小后的电机电流控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始向下移动。
在该实施例中，打印机的电机参数包括电压U、电流I和功率，能够通过控制电机电压U不变，而电流I改小，使得功率P也变小。电机力矩Q＝P/(2π×n)＝U×I/(2π×n)，其中n为电机转速，且n＝电机频率/脉冲，若电机频率及脉冲是保持不变，那么转速也是不变的。因此，电机力矩Q与电流I成正比，当电流I变小，那么电机力矩Q也变小。
另外，打印机的打印头有一个重力，此重力上升时是阻力，下降则是推力。也就是说，在下降时，电流I不需多大就能带动打印头下降。
因此，本申请实施例中，通过减小的电机电流控制打印头下降，以尽量保证喷嘴碰到打印平台时不会把打印平台压变形。
在上述任一技术方案中，可选地，使打印头的喷嘴触碰到打印平台，包括：记录打印头的喷嘴从第一预设位置开始向下移动的下移持续时长；在下移持续时长大于或等于设定时长的情况下，确定打印头的喷嘴触碰到打印平台。
在该实施例中，通过打印头的喷嘴从第一预设位置开始下降的下移持续时长，确定喷嘴是否触碰到打印平台。具体地，预先确定一个设定时长，在喷嘴从第一预设位置开始下降的过程中实时比较下移持续时长与设定时长的大小，当下移持续时长大于或等于设定时长时，确定打印头的喷嘴已下降一定距离，能够准确地确定已经与打印平台接触。
需要说明的是，设定时长可根据实际需要而定。
在上述任一技术方案中，可选地，第一预设位置距离打印平台表面的距离为第一预设距离，打印平台的表面的加工精度误差为第二预设距离，设定时长的确定方法，包括：根据打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动的速度、第一预设距离和第二预设距离，确定设定时长；其中，打印平台的表面的加工精度误差为打印平台的最高点的高度与打印平台的最低点的高度的差值。
在该实施例中，根据第一预设位置与打印平台表面之间的第一预设距离、打印平台的表面的加工精度误差、打印头的喷嘴的下移速度，确定设定时长。
其中，第一预设位置的高度是确定不变的，打印平台的位置也是不动的，则第一预设位置与打印平台表面之间的第一预设距离也是确定的，但是打印平台的表面存在略微的凹凸不平，即加工精度的问题，故第一预设位置距离打印平台的最大距离为，第一预设距离加上打印平台的表面的加工精度。
本申请实施例，通过对设定时长的设置，能够准确地确定喷嘴与打印平台的接触。
示例性地，以打印头的下降速度为V1、V2、V3为例，V1、V2、V3依次减小，且该三个速度的移动时长相同，第一预设位置与打印平台表面之间的第一预设距离为A，打印平台的表面的加工精度误差为B，第一预设位置距离打印平台的最大距离为A+B，则设定时长
在另一种情况下，三个速度的移动时长不相同，由于下降距离是打印机控制的，控制打印头的下降是通过电机控制的，根据打印机控制电机时发出的脉冲数量，即可获取下降距离，则可以获取以V1下降的距离A1、以V2下降的距离A2、以V3下降的距离A3，进而分别计算得到下降距离A1的移动时长t1、下降距离A2的移动时长t2、下降距离A3的移动时长t4，则设定时长
当然，在三个速度的移动时长不相同的情况下，也可以通过计算平均速度的方式，近似计算出下降第一预设距离A所用时长，进而确定设定时长。
在上述任一技术方案中，可选地，打印机还包括x方向零点传感器、y方向零点传感器，位置传感器为z方向零点传感器，z方向零点传感器为光电传感器；获取打印平台的多个点的位置信息之前，包括：根据x方向零点传感器、y方向零点传感器和z方向零点传感器，控制打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置。
在该实施例中，在获取打印平台的多个点的位置信息之前，进行归零操作。具体地，利用x方向零点传感器、y方向零点传感器和z方向零点传感器，控制打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置，也即移动至坐标点(X0,Y0,Z0)。
本实施例中，位置传感器为z方向零点传感器，即位置传感器既能用于打印机的归零，又能用于打印平台的调平，即z方向零点传感器(也即位置传感器)的作用包括：1)当z轴归零时，这个传感器是作为归零使用；2)当调平时，这个传感器用于在打印头的喷嘴触碰到打印平台后，打印头向上移动时，感测喷嘴移动到该传感器的对应的位置，即零点位置。上移距离也记录了，根据零点位置和上移距离，即可知道该点对应的打印平台的高度。解决了现有技术中的打印机，既要使用零点传感器，又要使用调平传感器的问题，节约了打印机的成本。
另z方向零点传感器为光电传感器，使得打印头在z方向归零后，在z方向不存在机械阻挡，打印头还能继续向下移动，打印平台的调平。
其中，控制打印头移动到点对应的第一预设位置，可以包括：根据当前点的位置坐标，和目标点的位置坐标，控制打印头移动到目标点对应的第一预设位置。
当打印头需要移动到目标点对应的第一预设位置时，根据当前点的位置坐标移动和目标点的位置坐标控制打印头进行移动。示例性地，当前点为零点，其位置坐标为(X0,Y0,Z0)，目标点为第一个点，其位置坐标为(X1,Y1,Z0)，则目标点对应的第一预设位置可以为(X1,Y1,Z0)，或者为(X1,Y1,Z0+g)，g值可以根据需要设定，以防止打印头横向移动时，碰撞到打印平台，如g为5mm。
其中，目标点的x方向坐标X1减去当前点的x方向坐标X0，即为打印头相对于打印平台需要移动的距离X1-X0；其中，目标点的y方向坐标Y1减去当前点的y方向坐标Y0，即为打印头相对于打印平台需要移动的距离Y1-Y0；其中，目标点的z方向坐标Z1减去当前点的z方向坐标Z0，即为打印头相对于打印平台需要移动的距离Z1-Z0。
其中，打印机还包括固定件和配合件，打印头与固定件可活动连接，位置传感器设置于固定件，配合件能与打印头在z方向同步移动；控制打印头移动到点对应的第一预设位置的方式，包括：基于位置传感器与配合件之间的位置关系，确定打印头是移动到第一预设位置。
在该实施例中，通过在打印机的固定件上设置位置传感器，与配合件进行配合，能够确定出打印头的喷嘴是否处于第一预设位置。其中，打印头能在x方向和z方向移动，打印平台能在y方向移动，固定件固定在龙门架上不动，配合件与打印头能在z方向同步移动，打印头能相对配合件在x方向移动。
示例性地，以位置传感器为光电传感器、配合件为挡片、第一预设位置的高度为z方向的零点位置为例。在打印机的固定件上相对于打印平台为一定高度的位置(也即z方向的零点位置)设置光电传感器，打印头上下移动时，会带动挡片上下移动。
z轴归零时，打印头和挡片下移到z方向的零点位置，挡片正好将光电传感器的光线遮挡，打印机即可知道z方向到达零点位置。
调平时，在打印头与打印平台接触，此时打印头的喷嘴在z轴坐标为负值，挡片遮挡光电传感器发射的光线，光电传感器能感应到第一信号，打印头和挡片同步向上移动，打印机记录向上移动的距离，在挡片正好不遮挡光电传感器发射的光线，可确定打印头位于z方向的零点位置，打印机根据记录的上移距离，即可判断打印平台表面的z轴坐标。
可以理解，可以根据需要，在调平时，将光电传感器关闭，在打印头与打印平台接触时，再将光电传感器开启。
本申请实施例，能够通过设置位置传感器，实现准确地检测打印头的喷嘴达到第一预设位置，从而保证准确地获取点的z轴坐标，实现打印机自动调平。
在上述任一技术方案中，可选地，在获取打印平台的多个点的位置信息之前，该方法还包括：对打印头的喷嘴和打印平台的热床进行加热。
在该实施例中，对喷嘴和热床加热后进行调平，使得喷嘴、热床变形为在打印时，真实的打印状态，即调平环境和打印环境是一致的，以提高调平精度。
另外，需要控制加热温度防止热床前和加热后，平台变形程度不一样，会影响调平精度。需要说明的是，加热步骤可根据需要而定，若省略该步骤，可以节省打印准备时间。
在本申请的一个实施例中，打印机的控制方法的流程包括：操作人员在打印机的操作屏上点击自动调平→打印头的x轴、y轴、z轴均归零→加热打印头的喷嘴和热床→控制打印头在x轴和y轴移动、z轴不移动分别至各分布点[(X1,Y1,Z0)、(X2,Y2,Z0)......(X16,Y16,Z0)](打印平台包括16个分布点)，且在z轴方向向下移动喷嘴接触平台→通过控制打印头在z轴方向上升到零点传感器测得z轴坐标(Z1、Z2......Z16)→形成待补偿面→打印补偿。打印机的控制方法包括以下步骤：
(1)操作人员在打印机的操作屏上点击自动调平。具体地，操作人员在打印机的操作屏上点击自动调平，操作屏把调平信号传输到主板，即可进行下一步动作。
(2)x轴、y轴、z轴归零，例如，设定x轴归零在左，y轴归零在后、z轴归零点在下。具体地，x轴、y轴、z轴有归零传感器，传输到主板储存，然后进行下一步动作，也即用电机带动打印头在x轴、y轴、z轴移动，得到一个坐标(X0,Y0,Z0)。
需要说明的是，x轴、y轴、z轴归零方向可根据实际需要而定，在此不做具体限定。
(3)加热打印头的喷嘴和热床。具体地，通过NTC(Negative TemperatureCoefficient，负温度系数)传感器检测喷嘴和热床温度，主板对温度进行实时监控，当达到预设温度阈值时，即可进行下一步动作。
(4)打印头在x轴方向按照(X1、X2......X16)向右，在y轴方向按照(Y1、Y2......Y16)向前，而打印头在z轴方向可以移动或不移动。具体地，设定打印平台均匀分布16个点，16个分布点的x轴坐标分别为(X1、X2......X16)、y轴坐标分别为(Y1、Y2......Y16)，而z轴A坐标若不需要移动，此时为0，且此时A坐标位置高于打印平台的高度，也即喷嘴高于打印平台。
(5)控制打印头移动到第一个分布点上方，此时打印头坐标为(X1,Y1,0)。
(6)控制打印头向下接触第一个分布点，也即，向Z1的方向移动，并且在移动过程中打印头的速度从快到慢以及电机电流减小。
(7)确定从坐标A到打印平台上的第一个分布点的时间。具体地，设定在坐标A到Z1的时间超过设定时长，认为打印头的喷嘴已接触到第一个分布点。
(8)得到Z1坐标数据。具体地，打印头接触到第一个分布点后，再上升使零点传感器感应，根据上移距离以及z方向的零点位置，即可得到坐标A与第一个分布点的距离，也即第一个分布点的z轴坐标Z1。
需要说明的是，z轴上的零点传感器的作用包括：1)当z轴归零时，这个传感器是作为归零使用；2)当调平时，这个传感器是作为测量零点使用。
(9)依此类推可测得Z2......Z16。
需要说明的是，设置的所有分布点可不全部走完，根据实际需要接触分布点。
(10)根据每个分布点的坐标进行计算，形成一个待补偿面，在实际打印的过程中，电机会根据这个待补偿面相对上升或下降进行打印补偿，使得打印时，耗材会与平台接触，同时每一层模型也会均匀接触。
本申请实施例还提供了另一种打印机的控制方法，打印机包括调平传感器、打印平台和打印头，调平传感器可以为非接触式距离传感器，如图2所示，该方法包括：
步骤201，根据调平传感器获取与打印平台的表面平行的多个点的位置信息，并获取一个点与打印平台的距离；其中，点与打印平台的距离的获取方法包括：控制打印头移动到点对应的第二预设位置；控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置向下移动，以使打印头的喷嘴触碰到打印平台；控制打印头向上移动，直至调平传感器的感测状态发生变化，并记录打印头的喷嘴的上移距离；将上移距离作为点与打印平台的距离。
步骤202，根据多个位置信息和点与打印平台的距离，控制打印头进行打印补偿。
在该实施例中，打印机设置有调平传感器，调平传感器在打印头上的安装位置高于喷嘴的安装位置，调平传感器为非接触式距离传感器，例如接近开关(例如电容、电感传感器)、伸缩传感器或旋转传感器等。理论上在打印平台预先设置多个分布点，通过调平传感器检测这些分布点的位置信息，但是调平传感器为非接触式距离传感器，调平传感器检测时，调平传感器和打印头和打印平台有一定的距离，得到的点位与打印平台的表面平行，即检测获得的平面与打印平台的表面平行。
且由于调平传感器本身的测量精度，或者由于安装位置的误差，会导致每台机器，测得的平面，与打印平台的距离不同，故还需要获取其中一个所述点与打印平台的距离。
本申请实施例，在调平传感器实际检测到的点的位置信息的基础上，再结合其中任一点与打印平台的距离，得到其他点与打印平台的距离，从而形成待补偿面。其中，任一点与打印平台的距离的获取方式为：控制打印头的喷嘴在z方向上从该点对应的第二预设位置开始下降直至触碰打印平台，控制打印头再上移，直至调平传感器的感测状态发生变化，表明打印头在z方向返回第二预设位置，此时获取打印头的喷嘴的上移距离，将该上移距离作为该点与打印平台的距离，由此该点的x轴坐标、y轴坐标和z轴坐标均已确定，即获取到了该点的位置信息。
需要说明的是，上述点对应的第二预设位置不是零点位置，而是调平传感器的量程在该点对应的位置。所以，在低于第二预设位置的位置调平传感器检测不到信号，而从低于第二预设位置的位置达到第二预设位置时调平传感器的感测状态发生变化。
进一步地，在实际打印的过程中根据这个待补偿面，控制打印头相对上升或下降进行打印补偿。
本申请实施例，能够实现自动调平并自动补偿，尽量消除由于调平传感器自身所产生的打印误差，提高打印精度。
在上述技术方案中，可选地，控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置以减速的方式向下移动；或者，控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置以电机电流减小的方式向下移动。
在上述任一技术方案中，可选地，控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置以减速的方式向下移动，包括：控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置开始依次按照M’个预设速度向下移动，其中，M’个预设速度依次减小，M’为大于1的正整数。
在上述任一技术方案中，可选地，控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置以电机电流减小的方式向下移动，包括：控制打印机的电机电流减小，并按照减小后的电机电流控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置开始向下移动。
在上述任一技术方案中，可选地，使打印头的喷嘴触碰到打印平台，包括：记录打印头的喷嘴从第二预设位置开始向下移动的下移持续时长；在下移持续时长大于或等于设定时长阈值的情况下，确定打印头的喷嘴触碰到打印平台。
在上述任一技术方案中，可选地，第二预设位置距离打印平台表面的距离为第一预设距离，打印平台的表面的加工精度误差为第二预设距离，设定时长阈值的确定方法，包括：根据打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置向下移动的速度、第一预设距离和第二预设距离，确定设定时长；其中，打印平台的表面的加工精度误差为打印平台的最高点的高度与打印平台的最低点的高度的差值。
在上述任一技术方案中，可选地，打印机还包括x方向零点传感器、y方向零点传感器，位置传感器为z方向零点传感器，z方向零点传感器为光电传感器；获取打印平台的多个点的位置信息之前，包括：根据x方向零点传感器、y方向零点传感器和z方向零点传感器，控制打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置。
在上述任一技术方案中，可选地，在根据调平传感器获取与打印平台的表面平行的多个点的位置信息之前，该方法还包括：对打印头的喷嘴和打印平台的热床进行加热。
作为上述打印机的控制方法的具体实现，本申请实施例提供了一种打印机的控制装置，打印机包括位置传感器、打印平台和打印头。如图3所示，该打印机的控制装置300包括调平模块301和打印模块302。
其中，调平模块301，用于获取打印平台的多个点的位置信息；其中，点的位置信息获取方法包括：控制打印头移动到点对应的第一预设位置；控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动，以使打印头的喷嘴触碰到打印平台；控制打印头向上移动，直至位置传感器的感测状态发生变化，并记录打印头的喷嘴的上移距离；根据上移距离以及位置传感器对应的z坐标获取点的位置信息；打印模块302，用于根据多个位置信息，控制打印头进行打印补偿。
在本申请实施例中，控制打印头按照预设路径进行移动，以经过所有点在经过对应的点时，会获取每个点得位置信息，该预设路径为多个点所形成。在移动过程中，对于任一点，控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始下降直至触碰打印平台，控制打印头再上移，直至位置传感器的感测状态发生变化，表明打印头在z方向达到了位置传感器对应的z坐标的位置，此时获取打印头的喷嘴的上移距离，根据上移距离和位置传感器对应的z坐标确定该点的z轴坐标，由此该点的x轴坐标、y轴坐标和z轴坐标均已确定，即获取到了该点的位置信息。在实际打印过程中，会根据多个点的位置信息控制打印头相对上升或下降进行打印补偿，使得打印每层模型时，喷嘴距离耗材会与打印平台的距离相等，同时每一层模型也会均匀接触。
本申请实施例，能够确定打印平台的表面的点的精确的z坐标，获得距离打印平台一定距离的待补偿面，在打印模型时，不需要额外的手动补偿打印头与打印平台的距离，解决了手动补偿操作繁琐、误差较大的问题，能够实现自动调平并自动补偿，提高打印精度，提高了用户体验。
进一步地，调平模块301，具体用于控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以减速的方式向下移动，或者，调平模块301，具体用于控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动。
进一步地，调平模块301，具体用于控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始依次按照M个预设速度向下移动，其中，M个预设速度依次减小，M为大于1的正整数。
进一步地，调平模块301，具体用于控制打印机的电机电流减小，并按照减小后的电机电流控制打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置开始向下移动。
进一步地，该装置还包括：第一确定模块，用于记录打印头的喷嘴从第一预设位置开始向下移动的下移持续时长，以及在下移持续时长大于或等于设定时长的情况下，确定打印头的喷嘴触碰到打印平台。
进一步地，第一预设位置距离打印平台表面的距离为第一预设距离，打印平台的表面的加工精度误差为第二预设距离；该装置还包括：第二确定模块，用于根据打印头的喷嘴在z方向上从第一预设位置向下移动的速度、第一预设距离和第二预设距离，确定设定时长；其中，打印平台的表面的加工精度误差为打印平台的最高点的高度与打印平台的最低点的高度的差值。
进一步地，打印机还包括x方向零点传感器、y方向零点传感器，位置传感器为z方向零点传感器，z方向零点传感器为光电传感器；调平模块301还用于根据x方向零点传感器、y方向零点传感器和z方向零点传感器，控制打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置；调平模块301具体用于根据当前点的位置坐标，和目标点的位置坐标，控制打印头移动到点对应的第一预设位置；打印机还包括固定件和配合件，打印头与固定件可活动连接，位置传感器设置于固定件，配合件能与打印头在z方向同步移动；调平模块301具体用于基于位置传感器与配合件之间的位置关系，确定打印头是移动到第一预设位置。
进一步地，该装置还包括：加热模块，用于对打印头的喷嘴和打印平台的热床进行加热。
本申请实施例还提供了另一种打印机的控制装置400，打印机包括调平传感器、打印平台和打印头，调平传感器可以为非接触式距离传感器。如图4所示，该打印机的控制装置400包括调平模块401和打印模块402。
其中，调平模块401，用于根据调平传感器获取与打印平台的表面平行的多个点的位置信息，并获取一个点与打印平台的距离；其中，点与打印平台的距离的获取方法包括：控制打印头移动到点对应的第二预设位置；控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置向下移动，以使打印头的喷嘴触碰到打印平台；控制打印头向上移动，直至调平传感器的感测状态发生变化，并记录打印头的喷嘴的上移距离；将上移距离作为点与打印平台的距离；打印模块402，用于根据多个位置信息和点与打印平台的距离，控制打印头进行打印补偿。
在该实施例中，打印机设置有调平传感器，调平传感器在打印头上的安装位置高于喷嘴的安装位置，调平传感器为非接触式距离传感器，例如接近开关(例如电容、电感传感器)、伸缩传感器或旋转传感器等。理论上在打印平台预先设置多个分布点，通过调平传感器检测这些分布点的位置信息，但是调平传感器为非接触式距离传感器，调平传感器检测时，调平传感器和打印头和打印平台有一定的距离，得到的点位与打印平台的表面平行，即检测获得的平面与打印平台的表面平行。
且由于调平传感器本身的测量精度，或者由于安装位置的误差，会导致每台机器，测得的平面，与打印平台的距离不同，故还需要获取其中一个所述点与打印平台的距离。
本申请实施例，在调平传感器实际检测到的点的位置信息的基础上，再结合其中任一点与打印平台的距离，得到其他点与打印平台的距离，从而形成待补偿面。其中，任一点与打印平台的距离的获取方式为：控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置开始下降直至触碰打印平台，控制打印头再上移，直至调平传感器的感测状态发生变化，表明打印头在z方向返回第二预设位置，此时获取打印头的喷嘴的上移距离，将该上移距离作为该点与打印平台的距离，由此该点的x轴坐标、y轴坐标和z轴坐标均已确定，即获取到了该点的位置信息。
进一步地，在实际打印的过程中根据这个待补偿面，控制打印头相对上升或下降进行打印补偿。
本申请实施例，能够实现自动调平并自动补偿，尽量消除由于调平传感器自身所产生的打印误差，提高打印精度。
进一步地，调平模块401，具体用于控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置以减速的方式向下移动；或者，调平模块401，具体用于控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置以电机电流减小的方式向下移动。
进一步地，调平模块401，具体用于控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置开始依次按照M’个预设速度向下移动，其中，M’个预设速度依次减小，M’为大于1的正整数。
进一步地，调平模块401，具体用于控制打印机的电机电流减小，并按照减小后的电机电流控制打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置开始向下移动。
进一步地，该装置还包括：第一确定模块，用于记录打印头的喷嘴从第二预设位置开始向下移动的下移持续时长，以及在下移持续时长大于或等于设定时长阈值的情况下，确定打印头的喷嘴触碰到打印平台。
进一步地，第二预设位置距离打印平台表面的距离为第一预设距离，打印平台的表面的加工精度误差为第二预设距离；该装置还包括：第二确定模块，用于根据打印头的喷嘴在z方向上从第二预设位置向下移动的速度、第一预设距离和第二预设距离，确定设定时长阈值；其中，打印平台的表面的加工精度误差为打印平台的最高点的高度与打印平台的最低点的高度的差值。
进一步地，打印机还包括x方向零点传感器、y方向零点传感器，位置传感器为z方向零点传感器，z方向零点传感器为光电传感器；调平模块401，还用于根据x方向零点传感器、y方向零点传感器和z方向零点传感器，控制打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置。
进一步地，该装置还包括：加热模块，用于对打印头的喷嘴和打印平台的热床进行加热。
本申请实施例中的打印机的控制装置可以是3D打印机，也可以是3D打印机中的部件，例如集成电路或芯片。
本申请实施例提供的打印机的控制装置能够实现图1或图2的打印机的控制方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。
本申请实施例提供了一种打印机，如图5所示，该打印机500包括：打印平台501；打印头502；存储器503，存储器503存储存储有程序或指令；处理器504，处理器504执行程序或指令时实现上述打印机的控制方法实施例的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
存储器503可用于存储软件程序以及各种数据。存储器503可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区，其中，第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外，存储器503可以包括易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器503可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synch link DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本申请实施例中的存储器503包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
处理器504可包括一个或多个处理单元；可选的，处理器504集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作，调制解调处理器主要处理无线通信信号，如基带处理器。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器504中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述打印机的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
本申请实施例还提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现上述打印机的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述打印机的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种打印机的控制方法，其特征在于，所述打印机包括位置传感器、打印平台和打印头，所述方法包括：
获取所述打印平台的多个点的位置信息；其中，所述点的位置信息获取方法包括：控制所述打印头移动到所述点对应的第一预设位置；控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置向下移动，以使所述打印头的喷嘴触碰到所述打印平台；控制所述打印头向上移动，直至所述位置传感器的感测状态发生变化，并记录所述打印头的喷嘴的上移距离；根据所述上移距离以及所述位置传感器对应的z坐标获取所述点的位置信息；所述位置传感器为z方向零点传感器，所述z方向零点传感器为光电传感器；
根据所述多个位置信息，控制所述打印头进行打印补偿；
所述打印机还包括x方向零点传感器、y方向零点传感器；所述获取所述打印平台的多个点的位置信息之前，还包括：
根据所述x方向零点传感器、所述y方向零点传感器和所述z方向零点传感器，控制所述打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置；所述零点位置的高度高于所述打印平台的高度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置向下移动，包括：
控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置以减速的方式向下移动；
所述控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置以减速的方式向下移动，包括：
控制所述打印头的喷嘴在所述z方向上从所述第一预设位置开始依次按照M个预设速度向下移动，其中，所述M个预设速度依次减小，M为大于1的正整数；
或，所述控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置向下移动，包括：
控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使所述打印头的喷嘴触碰到所述打印平台，包括：
记录所述打印头的喷嘴从所述第一预设位置开始向下移动的下移持续时长；
在所述下移持续时长大于或等于设定时长的情况下，确定所述打印头的喷嘴触碰到所述打印平台。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一预设位置距离所述打印平台表面的距离为第一预设距离，所述打印平台的表面的加工精度误差为第二预设距离，所述设定时长的确定方法，包括：
根据所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置向下移动的速度、所述第一预设距离和所述第二预设距离，确定所述设定时长；
其中，所述打印平台的表面的加工精度误差为所述打印平台的最高点的高度与所述打印平台的最低点的高度的差值。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，若所述控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置向下移动，包括：控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动，则
所述控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第一预设位置以电机电流减小的方式向下移动，包括：
控制所述打印机的电机电流减小，并按照减小后的所述电机电流控制所述打印头的喷嘴在所述z方向上从所述第一预设位置开始向下移动。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述控制所述打印头移动到所述点对应的第一预设位置，包括：
根据当前点的位置坐标，和目标点的位置坐标，控制所述打印头移动到所述目标点对应的第一预设位置；
所述打印机还包括固定件和配合件，所述打印头与所述固定件可活动连接，所述位置传感器设置于所述固定件，所述配合件能与所述打印头在z方向同步移动；
控制所述打印头移动到所述点对应的第一预设位置的方式，包括：
基于所述位置传感器与所述配合件之间的位置关系，确定所述打印头是移动到所述第一预设位置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，在所述获取所述打印平台的多个点的位置信息之前，还包括：
对所述打印头的喷嘴和所述打印平台的热床进行加热。
8.一种打印机的控制方法，其特征在于，所述打印机包括调平传感器、打印平台和打印头，所述调平传感器为非接触式距离传感器，所述方法包括：
根据所述调平传感器获取与所述打印平台的表面平行的多个点的位置信息，并获取一个所述点与所述打印平台的距离；其中，所述点与所述打印平台的距离的获取方法包括：控制所述打印头移动到所述点对应的第二预设位置；控制所述打印头的喷嘴在z方向上从所述第二预设位置向下移动，以使所述打印头的喷嘴触碰到所述打印平台；控制所述打印头向上移动，直至所述调平传感器的感测状态发生变化，并记录所述打印头的喷嘴的上移距离；将所述上移距离作为所述点与所述打印平台的距离；所述调平传感器为z方向零点传感器；
根据多个所述位置信息和所述点与所述打印平台的距离，控制所述打印头进行打印补偿；
所述打印机还包括x方向零点传感器、y方向零点传感器；所述获取所述打印平台的多个点的位置信息之前，还包括：
根据所述x方向零点传感器、所述y方向零点传感器和所述z方向零点传感器，控制所述打印头移动到x方向、y方向和z方向的零点位置；所述零点位置的高度高于所述打印平台的高度。
9.一种打印机，其特征在于，包括：
打印平台；
打印头；
存储器，所述存储器存储有程序或指令；
处理器，所述处理器执行所述程序或指令时实现如权利要求1至8中任一项所述的打印机的控制方法的步骤。
10.一种可读存储介质，其上存储有程序或指令，其特征在于，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的打印机的控制方法的步骤。
CN202210575236.2A 2022-05-25 2022-05-25 一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质 Active CN114905749B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210575236.2A CN114905749B (zh) 2022-05-25 2022-05-25 一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210575236.2A CN114905749B (zh) 2022-05-25 2022-05-25 一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114905749A CN114905749A (zh) 2022-08-16
CN114905749B true CN114905749B (zh) 2024-06-14

Family

ID=82769376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210575236.2A Active CN114905749B (zh) 2022-05-25 2022-05-25 一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114905749B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115674689A (zh) * 2022-10-31 2023-02-03 广州黑格智造信息科技有限公司 3d打印机的寻零控制方法和3d打印机
CN116080078B (zh) * 2023-03-17 2024-04-16 深圳市纵维立方科技有限公司 打印材料余量检测方法、增材制造设备和可读存储介质
CN116674205B (zh) * 2023-08-01 2023-12-15 易加三维增材技术(杭州)有限公司 位移控制方法、装置、非易失性存储介质及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205416375U (zh) * 2016-01-29 2016-08-03 芜湖市爱三迪电子科技有限公司 一种自动调平的3d打印机
CN113650294A (zh) * 2021-10-20 2021-11-16 深圳市越疆科技有限公司 自动调平调零装置及打印机
CN114290684A (zh) * 2021-12-07 2022-04-08 深圳市纵维立方科技有限公司 3d打印机的控制方法、3d打印机和可读存储介质

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129718A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Juki Corp 部品実装装置
CN103660300B (zh) * 2013-12-04 2017-01-18 北京太尔时代科技有限公司 一种自动调平的3d打印机及其打印方法
CN104057612B (zh) * 2014-06-17 2017-08-04 东莞远铸智能科技有限公司 3d打印机用自动调平装置及3d打印机及调平方法
EP3075538A1 (en) * 2015-03-30 2016-10-05 Hewlett-Packard Industrial Printing Ltd. Controlling nozzles in a print head
NL2015361B1 (en) * 2015-08-28 2017-03-20 Ultimaker Bv Print bed levelling system and method for additive manufacturing.
EP3182065A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-21 Leica Geosystems AG Handhaltbares entfernungsmessgerät und verfahren zum erfassen relativer positionen
TWI655080B (zh) * 2017-01-05 2019-04-01 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置以及列印校正方法
CN109532001B (zh) * 2017-06-16 2020-06-16 浙江大学 一种三维打印平台的调平方法及使用该方法的调平系统
CN109421263B (zh) * 2017-08-28 2020-12-15 三纬国际立体列印科技股份有限公司 具有打印头维护单元的3d打印机及其打印头控制方法
CN108099174B (zh) * 2017-12-19 2021-04-06 深圳森工科技有限公司 3d打印头组件、打印平台归零、调平的方法及3d打印机
KR20200019287A (ko) * 2018-08-08 2020-02-24 김수곤 정상동작체크 기능이 있는 3d 프린터의 베드플레이트 레벨링 장치
CN209580489U (zh) * 2018-12-10 2019-11-05 青岛理工大学 一种极坐标丝杠传动悬臂式3d打印机
US11491732B2 (en) * 2020-03-09 2022-11-08 Xerox Corporation Three-dimensional (3D) object printing system that compensates for misregistration
CN111674041A (zh) * 2020-05-19 2020-09-18 常州机电职业技术学院 一种fdm打印机平面电极式自动调平装置
CN112721158B (zh) * 2020-12-29 2022-11-15 深圳市纵维立方科技有限公司 三维打印设备的控制方法和三维打印设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205416375U (zh) * 2016-01-29 2016-08-03 芜湖市爱三迪电子科技有限公司 一种自动调平的3d打印机
CN113650294A (zh) * 2021-10-20 2021-11-16 深圳市越疆科技有限公司 自动调平调零装置及打印机
CN114290684A (zh) * 2021-12-07 2022-04-08 深圳市纵维立方科技有限公司 3d打印机的控制方法、3d打印机和可读存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN114905749A (zh) 2022-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114905749B (zh) 一种打印机的控制方法、装置、打印机和可读存储介质
CN108274749B (zh) 喷头之间的高度差检测方法及使用此方法的立体打印装置
KR101441142B1 (ko) 액체 도포 장치의 노즐 클리어런스 조정 방법 및 액체 도포장치
CN103660300A (zh) 一种自动调平的3d打印机及其打印方法
US9400178B2 (en) Method for optimising a measurement cycle
CN108274754B (zh) 立体打印装置以及打印校正方法
US20160354980A1 (en) Three-dimensional printing appratus and method for calibrating printing inaccuracy thereof
CN106738895A (zh) 一种可调平的3d打印机架
CN108099174A (zh) 3d打印头组件、打印平台归零、调平的方法及3d打印机
CN101570082B (zh) 糊状物分配器及控制糊状物分配器的方法
CN105150531A (zh) 三维打印平台调整方法和三维打印机
US20220258428A1 (en) Method of determining a local height of a build surface
CN204955437U (zh) 三维打印机
CN115325973A (zh) 一种减震皮带轮齿槽端径跳和精车面跳动检测设备和方法
JPH02110309A (ja) 超音波厚さ計を用いた測定方法およびその測定装置
JP3543044B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
CN118092240A (zh) 一种汽车煤采样机采样控制系统
CN218411094U (zh) 一种减震皮带轮齿槽端径跳和精车面跳动检测设备
CN112198218B (zh) 一种全自动加样系统及其机械臂位置校准装置和方法
CN213337446U (zh) 一种全自动加样系统及其机械臂位置校准装置
CN116080078B (zh) 打印材料余量检测方法、增材制造设备和可读存储介质
US20230264290A1 (en) Workpiece edge position detection device and workpiece edge position detection method
CN214418324U (zh) 铣刀对刀机构及铣床
CN210759259U (zh) 一种红外3d打印机调平装置
CN116330650B (zh) 一种自动调平增材制造设备及调平方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant