CN113650294A - 自动调平调零装置及打印机 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种自动调平调零装置及打印机,自动调平调零装置包括热床机构,包括打印平台和设于打印平台上的传感器;打印头,能够作为调平调零探针,以交替接触打印平台的不同位置;在打印头接触打印平台时,打印平台给传感器提供压力值为预设阈值的压力。打印机包括自动调平调零装置。通过采用上述技术方案,在调平的同时可直接获取打印头的打印零点,以实现自动调零,且无需换算打印头和传感器的探头之间的高度差,这样,就不会因为打印头和传感器的探头之间的高度差不是定值导致算换时带来的误差,有助于提高自动调零作业的精度。因此,本实施例提供的自动调平调零装置,在能够全自动地实现调平和调零作业的基础上,保证了自动调零的精度。
Description
技术领域
本申请属于快速成型技术领域,更具体地说,是涉及一种自动调平调零装置及打印机。
背景技术
在快速成型领域中,通常通过在打印头上设置传感器来实现调平调零作业。
其中,采用打印头上的传感器调平时,通过传感器获取打印平台上各点的位置信息,并在打印时通过补偿打印头的高度,从而实现自动调平。一般的,传感器的探头与打印头的喷嘴存在高度差;采用打印头上的传感器调零时,一般是先通过打印平台上各点的位置信息来获取传感器的探头的位置信息,再通过换算传感器的探头和喷嘴之间的高度差来获取打印头的打印零点,以实现自动调零;由于装配工艺的影响,传感器的探头和喷嘴之间的高度差难以保证为定值,使得换算后得到的打印零点的精度较差,不利于保证打印头的打印质量。
发明内容
本申请实施例的目的之一在于:提供一种自动调平调零装置,旨在解决现有技术中,在打印头上设置传感器自动调平调零时导致自动调零精度差的技术问题。
为解决上述技术问题,本申请实施例采用的技术方案是:
提供了一种自动调平调零装置,包括:
热床机构,包括打印平台和设于所述打印平台上的传感器;
打印头,能够作为调平调零探针,以交替接触所述打印平台的不同位置;在所述打印头接触所述打印平台时,所述打印平台给所述传感器提供压力值为预设阈值的压力。
在一个实施例中,所述热床机构还包括与所述打印平台间隔分布的安装板,所述传感器抵接于所述打印平台和所述安装板之间。
在一个实施例中,所述传感器的数量设置为至少两个,至少两个所述传感器间隔分布,且形成并联。
在一个实施例中,所述传感器的数量设置为至少三个,其中三个所述传感器呈三角形分布,且形成并联。
在一个实施例中,所述传感器包括悬臂梁和应变片,所述悬臂梁抵接于所述打印平台和所述安装板之间,所述应变片设于所述悬臂梁上,并用于将所述悬臂梁受到的压力转化为电信号。
在一个实施例中,所述悬臂梁包括形变部、第一抵接部以及第二抵接部;所述形变部悬空于所述打印平台和所述安装板之间,所述第一抵接部和所述第二抵接部间隔设于所述形变部上,所述第一抵接部抵接于所述打印平台,所述第二抵接部抵接于所述安装板;所述应变片设于所述形变部上,且设于所述第一抵接部和所述第二抵接部之间。
在一个实施例中,所述第一抵接部和所述打印平台之间、所述第二抵接部和所述安装板之间均为面接触。
在一个实施例中,所述形变部呈长条形;
所述第一抵接部和所述第二抵接部均设置为一个,所述第一抵接部和所述第二抵接部分别设于所述形变部的纵向两端;或者,所述第一抵接部设置为一个,所述第二抵接部设置为两个,两个所述第二抵接部分别设于所述形变部的纵向两端,所述第一抵接部设于两个所述第二抵接部之间;或者,所述第一抵接部设置为两个,所述第二抵接部设置为一个,两个所述第一抵接部分别设于所述形变部的纵向两端,所述第二抵接部设于两个所述第一抵接部之间。
在一个实施例中,所述传感器为称重传感器。
本申请实施例还提供了一种打印机,包括所述自动调平调零装置。
本申请实施例提供的自动调平调零装置的有益效果在于:与现有技术相比,本申请中,调平调零时,当打印头接触打印平台,打印平台给传感器提供压力值为预设阈值的压力,也即是,当传感器受到预设阈值的压力时,打印头接触到打印平台,如此能够获取打印平台用于接触打印头的位置的位置信息;这样,通过将打印头交替接触打印平台的多个不同位置,能够获取打印平台的多个不同位置的位置信息,从而获取打印平台的平整度,有助于实现打印平台的自动调平。并且,在打印头接触打印平台时,打印头实时所处的位置即为打印平台用于接触打印头的位置,从而在调平的同时可直接获取打印头的打印零点,以实现自动调零,且无需换算打印头和传感器的探头之间的高度差,这样,就不会因为打印头和传感器的探头之间的高度差不是定值导致算换时带来的误差,有助于提高自动调零作业的精度。因此,本实施例提供的自动调平调零装置,在能够全自动地实现调平和调零作业的基础上,保证了自动调零的精度。相应的,本实施例提供的打印机同样具有上述打印头组件的在实现自动调平调零的基础上,保证自动调零的精度的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例一提供的自动调平调零装置的立体结构图;
图2为图1提供的自动调平调零装置的部分结构图;
图3为图1提供的自动调平调零装置的传感器的立体结构图;
图4为本申请实施例三提供的自动调平调零装置的传感器的正视图;
图5为本申请实施例四提供的自动调平调零装置的传感器的正视图。
其中,图中各附图标记:
10-热床机构;11-打印平台;12-传感器;121-悬臂梁;1211-形变部;1212-第一抵接部;1213-第二抵接部;13-安装板;20-打印头;21-喷头组件;22-喷嘴。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,两个以上包含两个。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
以下结合具体附图及实施例进行详细说明:
实施例一
请参阅图1,本申请实施例提供的包括热床机构10和打印头20;热床机构10包括打印平台11和设于打印平台11上的传感器12;打印头20能够作为调平调零探针,以交替接触打印平台11的不同位置;在打印头20接触打印平台11时,打印平台11给传感器12提供压力值为预设阈值的压力。
需要说明的是,本实施例中,打印头20接触打印平台11,指的是打印头20刚好触碰到打印平台11,并非挤压打印平台11,则打印平台11并不会因为打印头20的触碰而发生明显变形;可以理解的,此时,打印平台11不发生变形,或者打印平台11发生微观变形且该变形量远远小于调零作业所需的量级,由此可认为打印平台11几乎不变形,且打印头20在接触打印平台11后几乎不发生位移,这样,在打印头20接触打印平台11后并不需要换算打印平台11的位移,就可以获取打印头20的位置,从而获取打印头20的打印零点,如此并不会影响调零精度。其中,打印头20接触于打印平台11时,打印平台11的位置可用于进行调平调零操作。
还需要说明的是,当打印头20接触打印平台11时,打印平台11给传感器12提供压力值为预设阈值的压力,可以理解为,当传感器12受到压力值为预设阈值的压力时,传感器12得以触发,以发出打印头20刚好接触打印平台11的信号;这样,调平调零时,当传感器12得以触发时,说明打印头20刚好接触打印平台11,此时,打印头20的位置刚好为打印平台11用于接触打印头20的位置,由此可通过打印头20的位置信息来获取打印平台11用于接触打印头20的位置的位置信息。
调平调零工作中,先将打印头20交替接触打印平台11的多个不同位置,在传感器12得以触发时,交替获取打印平台11的多个不同位置的位置信息,通过分析打印平台11的多个不同位置的位置信息,从而获取打印平台11的平整度,此时可记录打印平台11的多个不同位置的位置信息;同时,由于打印平台11不发生明显变形,且在调平调零时将打印头20作为调平调零探针,使得在打印头20接触打印平台11时,打印头20的位置刚好为打印平台11接触于打印头20的位置,如此,可直接获取此时打印头20的位置信息,并通过该打印头20的位置信息获取打印头20的打印零点。可以理解的,打印头20交替接触打印平台11的多个不同位置,以交替获取打印平台11的多个不同位置的位置信息,从而获取打印平台11的平整度的过程中,可同时获取打印头20的位置信息,以获取打印头20的打印零点,也即是,打印零点和打印平台11的平整度信息是同时获取的。打印时,打印头20根据上述得到的平整度补偿打印头20相对于打印平台11的间距,以使得打印头20移动至打印零点,此时,打印头20进行补偿,实现了自动调平和自动调零的工作;然后,打印头20在打印零点处挤出高温熔融状态的耗材,并将耗材一层层地堆叠到打印平台11上,实现3D打印操作。可以理解的,自动调平和自动调零操作是同时进行的。
需要补充说明的是,传感器12还可电性连接于外部的控制系统,且打印头20和/或打印平台11也电性连接于外部的控制系统。当传感器12受到压力值为预设阈值的压力时,传感器12得以触发,并向控制系统发出打印头20刚好接触打印平台11的信号,此时控制系统发出调平调零信号,说明打印头20刚好接触打印平台11,并控制打印头20和/或打印平台11,防止打印头20继续朝向打印平台11移动,和/或防止打印平台11继续朝向打印头20移动,实现对打印头20和打印平台11的保护,此时,控制系统记录此时打印平台11用于接触打印头20的位置信息;并且,打印时,控制系统根据上述获取的位置信息,控制打印平台11和/或控制打印头20,实现自动调平和自动调零操作。
需要补充说明的是,打印头20包括喷头组件21和设于喷头组件21上的喷嘴22,打印时,高温熔融状态下的耗材从喷嘴22挤出,以打印至打印平台11上;其中,喷头组件21和喷嘴22之间为刚性连接,如此可保证打印头20在打印时的稳定性。打印头20接触打印平台11时,可以理解为,打印头20的喷嘴22接触打印平台11,下文中也可以此为准,下文不再一一细化解释,如此,打印头20的位置信息为喷嘴22的位置信息。
本申请实施例中,通过将打印头20交替接触打印平台11的多个不同位置,能够获取打印平台11的多个不同位置的位置信息,从而获取打印平台11的平整度,有助于实现打印平台11的自动调平。并且,直接将打印头20作为调平调零探针,以接触打印平台11,则在打印头20接触打印平台11时,打印头20实时所处的位置即为打印平台11用于接触打印头20的位置,从而在调平时可直接获取打印头20的打印零点,以使得打印头20精准地实现自动调零,且无需换算打印头20和传感器12的探头之间的高度差,这样,就不会因为打印头20和传感器12的探头之间的高度差不是定值导致算换时带来的误差,有助于提高自动调零作业的精度。因此,本实施例提供的自动调平调零装置,在能够全自动地实现调平和调零作业的基础上,保证了自动调零的精度,从而有助于提高打印质量;如此,使得由本实施例提供的自动调平调零装置组成的打印机不仅能够进行3D打印,还可进行自动调平调零作业,且保证自动调平调零的精度,有助于打印机的易用性。
还需要说明的是,在调平调零作业时,通过将打印头20作为调平调零探针,以接触打印平台11,也即是使得打印头20对打印平台11的力为触发传感器12的信号,如此,本实施例对于传感器12的精度要求并不高,只要当打印头20接触打印平台11时传感器12能够受到压力值为预设阈值的压力即可,如此还能够保证自动调零的精度。
在一个实施例中,请参阅图1,热床机构10还包括与打印平台11间隔分布的安装板13,传感器12抵接于打印平台11和安装板13之间。
如图1所示,工作时,安装板13设于打印平台11的下方,传感器12抵接于打印平台11和安装板13之间;可以理解的,传感器12的顶端抵接于打印平台11的底端,传感器12的底端抵接于安装板13,则安装板13通过传感器12实现对打印平台11的承托。
可选地,本实施例中,传感器12为刚性结构,这里的刚性结构指的是耐震结构,能够承受强大的冲击力,与柔性结构相比,刚性结构具有固定振动周期短、变形小的优点。如此,刚性结构的设置,使得传感器12作为热床机构10刚性结构的一部分,有助于提高热床机构10整体的刚性,从而提高打印平台11的刚性,如此,减缓了打印头20接触打印平台11时打印平台11发生变形的情况,相应的也减缓了打印头20在接触打印平台11后仍然发生位移的情况,由此可认为打印平台11几乎不变形,且打印头20在接触打印平台11后几乎不发生位移,这样,在打印头20接触打印平台11后并不需要换算打印平台11的位移就可以获取打印头20的位置,从而获取打印头20的打印零点,如此有助于更加准确地获取打印零点,以提高自动调零的精度;此外,基于上述设置,还提高了热床机构10整体的稳定性,有助于提高打印质量。
在一个实施例中,请一并参阅图1及图2,传感器12的数量设置为至少两个,至少两个传感器12间隔分布,且形成并联。通过采用上述技术方案,使得至少两个传感器12间隔分布于打印平台11上,并形成电性并联,则当任意一个传感器12受到压力值为预设阈值的压力时,该传感器12均得以触发,从而说明此时打印头20刚好接触打印平台11,防止出现打印头20在接触打印平台11后传感器12不触发的情况,从而减缓打印头20在接触打印平台11后继续朝向打印平台11移动导致打印平台11变形的情况,这样,获取打印零点时无需换算打印头20的位移量,提高了打印头20的自动调零的精度,有助于提高打印质量;并且,至少两个传感器12的设置,使得打印头20接触打印平台11上的任意一个位置时,传感器12均能够得以触发,从而能够保证打印平台11的调平精度和打印头20的调零精度。
本实施例中,至少两个传感器12中,每一个传感器12均抵接在打印平台11和安装板13之间,如此有助于进一步提高打印平台11的刚性和稳定性,从而有助于进一步提高调平调零精度和打印质量。
在一个实施例中,请参阅图2,传感器12的数量设置为至少三个,其中三个传感器12呈三角形分布,且形成并联。
在具体的实施例中,其中三个传感器12呈三角形分布在打印平台11和安装板13之间,这样,进一步保证传感器12对打印平台11的支撑力度,提高打印平台11的稳定性和刚性,从而有助于保证打印平台11的调平精度和打印头20的调零精度。
需要补充说明的是,传感器12的数量设置为至少两个或至少三个,且所有的传感器12形成电性并联,这样,在调平调零时,任意一个传感器12检测到压力值为预设阈值的压力,均可说明打印头20刚好接触打印平台11,也即,任意一个传感器12触发时,自动调平调零装置均发出打印头20刚好接触打印平台11的信号,使得外部的控制系统发出调平调零信号,如此,至少两个或至少三个传感器12的设置,使得自动调平调零装置对打印头20是否接触打印平台11的检测工作的灵敏度更高,进而使得自动调平调零装置的自动调平调零工作的灵敏度更高。
在一个实施例中,请一并参阅图1至图3,传感器12为悬臂梁力传感器。
其中,传感器12包括悬臂梁121和应变片(图中未示出),悬臂梁121抵接于打印平台11和安装板13之间,应变片设于悬臂梁121上,并用于将悬臂梁121受到的压力转化为电信号。
需要说明的是,当打印头20接触打印平台11时,打印平台11在打印头20的作用力下给悬臂梁121提供压力值为预设阈值的压力,此时,悬臂梁121发生变形,使得悬臂梁121上的应变片也相应发生变形,并获取悬臂梁121受到的压力值为预设阈值的压力信号,且将该压力信号转化为电信号,从而得以触发,如此可获取打印头20接触打印平台11时的信号;这样,当应变片获取打印平台11提供的压力信号,并得以触发时,说明打印头20刚好接触打印平台11,则可记录此时打印平台11和打印头20的位置信息,以便于后续实现自动调平和自动调零作业。
需要补充说明的是,应变片可电性连接于外部的控制系统,以在将悬臂梁121受到的压力值为预设阈值的压力信号转化为电信号时,给控制系统提供打印头20接触打印平台11的信号,使得控制系统发出调平调零信号。
还需要补充说明的是,悬臂梁121为刚性较好的结构,打印头20接触打印平台11时悬臂梁121的变形为微观变形,也即是悬臂梁121的变形量远远小于调零时所需的量级,则可以认为悬臂梁121几乎没有发生变形,从而,悬臂梁121的变形并不影响自动调零时的打印零点的结果,也即是在获取打印零点时可忽略悬臂梁121发生的微观变形带来的影响,而此时应变片又能够灵活感应到悬臂梁121的变形以获取打印平台11提供压力值为预设阈值的压力信号,并得以触发;相应的,打印平台11也几乎不发生变形,打印头20在接触于打印平台11后也几乎不产生位移。因此,通过采用上述技术方案,悬臂梁121和应变片的设置,既能够使得应变片灵敏地获取打印平台11提供的压力信号,以保证自动调零精度的基础上,又能够使得传感器12作为热床机构10的刚性结构的一部分,以保证热床机构10的稳定性。
在一个实施例中,请一并参阅图1和图3,悬臂梁121包括形变部1211、第一抵接部1212以及第二抵接部1213;形变部1211悬空于打印平台11和安装板13之间,第一抵接部1212和第二抵接部1213间隔设于形变部1211上,第一抵接部1212抵接于打印平台11,第二抵接部1213抵接于安装板13;应变片设于形变部1211上,且设于第一抵接部1212和第二抵接部1213之间。
其中,第一抵接部1212设于形变部1211朝向打印平台11的一侧,以抵接于打印平台11;第二抵接部1213设于形变部1211朝向安装板13的一侧,以抵接于安装板13。
需要说明的是,打印头20接触打印平台11时,打印平台11在打印头20的作用下给第一抵接部1212提供预设阈值的压力,由于第一抵接部1212和第二抵接部1213间隔设于形变部1211上,且第二抵接部1213抵接于安装板13,则在安装板13的反作用力下,形变部1211发生微观变形,使得形变部1211上的应变片也相应发生变形,并获取该打印头20接触打印平台11时打印平台11提供的压力信号,且将该压力信号转化为电信号,从而得以触发,以向外部的控制系统发出打印头20接触打印平台11的信号。这样,应变片触发时,说明打印头20接触打印平台11,此时可记录打印平台11和打印头20的位置信息,以便于后续实现自动调平和自动调零作业。其中,基于上述对于悬臂梁121的描述,形变部1211的变形也为微观变形,该变形并不影响自动调零时的打印零点的结果,也即是在获取打印零点时可忽略悬臂梁121发生的微观变形带来的影响,且应变片却可获取形变部1211的变形而得以触发。
还需要说明的是,第一抵接部1212抵接于打印平台11,第二抵接部1213抵接于安装板13,且形变部1211悬空于打印平台11和安装板13之间,可以理解为,形变部1211和打印平台11之间、形变部1211和安装板13之间均具有间隙,这样,使得形变部1211可在打印平台11和安装板13之间发生变形。并且,应变片设于形变部1211上,且位于第一抵接部1212和第二抵接部1213之间,使得应变片位于形变部1211最容易变形的位置上,使得应变片能够非常准确地感应到形变部1211的变形,从而在打印头20刚好接触打印平台11时更加准确、灵敏地触发,这样,有助于提高调零精度。
其中,根据实际需求,应变片可设置在形变部1211内,也可以设置在形变部1211的表面。
其中,为保证悬臂梁121分别与打印平台11、安装板13的连接强度,以进一步保证热床机构10的稳定性,从而保证打印平台11的稳定性和刚性,第一抵接部1212通过固定件固定在打印平台11朝向安装板13的一侧,且第二抵接部1213通过固定件固定在安装板13朝向打印平台11的一侧。
在一个实施例中,请一并参阅图1至图3,第一抵接部1212和打印平台11之间、第二抵接部1213和安装板13之间均为面接触。通过采用上述技术方案,使得第一抵接部1212和打印平台11之间、第二抵接部1213和安装板13之间均具有较大的接触面积,这样,能够保证悬臂梁121对打印平台11的支撑力度,以保证热床机构10整体的刚性,从而保证平台的刚性和稳定性,从而,有助于提高调零精度,提高打印质量。
在一个实施例中,请一并参阅图1至图3,形变部1211呈长条形,其中,形变部1211的长度方向为纵向。第一抵接部1212和第二抵接部1213均设置为一个,第一抵接部1212和第二抵接部1213分别设于形变部1211的纵向两端。通过采用上述技术方案,使得第一抵接部1212和第二抵接部1213分别设于形变部1211的纵向两端,且应变片设于第一抵接部1212和第二抵接部1213之间,这样,有助于使得应变片更加灵活、准确地获取形变部1211的变形量,从而在打印头20接触打印平台11时更加准确地触发,如此有助于提高调零精度。
基于上述构思,本申请实施例还提供了一种打印机,该打印机包括自动调平调零装置。其中,本实施例中的自动调平调零装置与上一实施例中的自动调平调零装置相同,具体请参阅上一实施例中自动调平调零装置的相关描述,此处不赘述。通过采用上述技术方案,使得打印机不仅能够进行3D打印,还能够全自动地实现调平和调零作业,并且,在实现自动调平调零的基础上,还保证了自动调零的精度,有助于提高打印质量,如此提高了打印机的易用性。
实施例二
本实施例与实施例一大体相同,区别在于:传感器12不设置为悬臂梁力传感器,也即是,传感器12不包括悬臂梁121和应变片,而是,传感器12设置为称重传感器12。称重传感器也可在打印头20接触打印平台11时受到打印平台11提供的压力值为预设阈值的压力,如此可在触发时发出相应信号;并且,称重传感器12同样具有较好的刚性,且称重传感器12抵接于打印平台11和安装板13之间,则称重传感器12可作为热床机构10刚性结构的一部分,保证打印平台11的刚性和稳定性,从而提高调零精度,提高打印质量。
可以理解的,在其他的实施例中,传感器12也可以设置为悬臂梁力传感器和称重传感器外的其他传感器,具体可根据实际需求设置。
本实施例的其余部分与实施例一相同,在本实施例中未解释的特征,均采用实施例一的解释,这里不再进行赘述。
实施例三
请参阅图4,并参考图1,本实施例与实施例一大体相同,区别在于:第一抵接部1212设置为一个,第二抵接部1213设置为两个;两个第二抵接部1213分别设于形变部1211的纵向两端,且两个第二抵接部1213均抵接于安装板13,第一抵接部1212设于两个第二抵接部1213之间,且第一抵接部1212抵接于打印平台11;并且,应变片设于相邻的第一抵接部1212和第二抵接部1213之间。通过采用上述技术方案,使得位于第一抵接部1212和第二抵接部1213之间的形变部1211能够发生变形,以使得应变片感应到该形变部1211的变形,从而发出打印头20接触打印平台11的信号,从而实现精准调零。
其中,应变片设置为一个,该应变片设于相邻的第一抵接部1212和第二抵接部1213之间;或者,应变片也可以设置为两个,每相邻的第一抵接部1212和第二抵接部1213之间均具有应变片,两个应变片并联设置,则当任意一个应变片触发时,都说明打印头20此时接触打印平台11。
本实施例的其余部分与实施例一相同,在本实施例中未解释的特征,均采用实施例一的解释,这里不再进行赘述。
实施例四
请参阅图5,并参考图1,本实施例与实施例一大体相同,区别在于:第一抵接部1212设置为两个,第二抵接部1213设置为一个;两个第一抵接部1212分别设于形变部1211的纵向两端,且两个第一抵接部1212均抵接于打印平台11;第二抵接部1213设于两个第一抵接部1212之间,并抵接于安装板13;并且,应变片设于相邻的第一抵接部1212和第二抵接部1213之间。通过采用上述技术方案,使得位于第一抵接部1212和第二抵接部1213之间的形变部1211能够发生变形,以使得应变片感应到该形变部1211的变形,从而发出打印头20接触打印平台11的信号,从而实现精准调零。
其中,应变片设置为一个,该应变片设于相邻的第一抵接部1212和第二抵接部1213之间;或者,应变片也可以设置为两个,每相邻的第一抵接部1212和第二抵接部1213之间均具有应变片,两个应变片并联设置,则当任意一个应变片触发时,都说明打印头20此时接触打印平台11。
本实施例的其余部分与实施例一相同,在本实施例中未解释的特征,均采用实施例一的解释,这里不再进行赘述。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种自动调平调零装置,其特征在于,包括:
热床机构,包括打印平台和设于所述打印平台上的传感器;
打印头,能够作为调平调零探针,以交替接触所述打印平台的不同位置;在所述打印头接触所述打印平台时,所述打印平台给所述传感器提供压力值为预设阈值的压力。
2.如权利要求1所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述热床机构还包括与所述打印平台间隔分布的安装板,所述传感器抵接于所述打印平台和所述安装板之间。
3.如权利要求1所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述传感器的数量设置为至少两个,至少两个所述传感器间隔分布,且形成并联。
4.如权利要求1所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述传感器的数量设置为至少三个,其中三个所述传感器呈三角形分布,且形成并联。
5.如权利要求2所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述传感器包括悬臂梁和应变片,所述悬臂梁抵接于所述打印平台和所述安装板之间,所述应变片设于所述悬臂梁上,并用于将所述悬臂梁受到的压力转化为电信号。
6.如权利要求5所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述悬臂梁包括形变部、第一抵接部以及第二抵接部;所述形变部悬空于所述打印平台和所述安装板之间,所述第一抵接部和所述第二抵接部间隔设于所述形变部上,所述第一抵接部抵接于所述打印平台,所述第二抵接部抵接于所述安装板;所述应变片设于所述形变部上,且设于所述第一抵接部和所述第二抵接部之间。
7.如权利要求6所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述第一抵接部和所述打印平台之间、所述第二抵接部和所述安装板之间均为面接触。
8.如权利要求6所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述形变部呈长条形;
所述第一抵接部和所述第二抵接部均设置为一个,所述第一抵接部和所述第二抵接部分别设于所述形变部的纵向两端;或者,所述第一抵接部设置为一个,所述第二抵接部设置为两个,两个所述第二抵接部分别设于所述形变部的纵向两端,所述第一抵接部设于两个所述第二抵接部之间;或者,所述第一抵接部设置为两个,所述第二抵接部设置为一个,两个所述第一抵接部分别设于所述形变部的纵向两端,所述第二抵接部设于两个所述第一抵接部之间。
9.如权利要求1-8任一项所述的自动调平调零装置,其特征在于,所述传感器为称重传感器。
10.一种打印机,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的自动调平调零装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111221275.4A CN113650294A (zh) | 2021-10-20 | 2021-10-20 | 自动调平调零装置及打印机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202111221275.4A CN113650294A (zh) | 2021-10-20 | 2021-10-20 | 自动调平调零装置及打印机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113650294A true CN113650294A (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=78494711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111221275.4A Pending CN113650294A (zh) | 2021-10-20 | 2021-10-20 | 自动调平调零装置及打印机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113650294A (zh) |
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