CN112721158B - 三维打印设备的控制方法和三维打印设备 - Google Patents

三维打印设备的控制方法和三维打印设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112721158B
CN112721158B CN202011589587.6A CN202011589587A CN112721158B CN 112721158 B CN112721158 B CN 112721158B CN 202011589587 A CN202011589587 A CN 202011589587A CN 112721158 B CN112721158 B CN 112721158B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printing
printing head
strain gauge
determining
plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011589587.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112721158A (zh
Inventor
王小军
王敬杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Anycubic Technology Co Ltd
Priority to CN202011589587.6A priority Critical patent/CN112721158B/zh
Publication of CN112721158A publication Critical patent/CN112721158A/zh
Priority to PCT/CN2021/134249 priority patent/WO2022142955A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112721158B publication Critical patent/CN112721158B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205Means for applying layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205Means for applying layers
    • B29C64/209Heads; Nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/245Platforms or substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

本发明提供一种三维打印设备的控制方法和三维打印设备,三维打印设备包括支架、打印头和驱动组件,支架包括依次连接的第一固定件、连接件和第二固定件,第一固定件与打印头连接;连接件包括第一侧面和第二侧面,第一侧面和第二侧面为两相对面,第一侧面为平面,第二侧面朝向第一侧面凹陷,形成凹陷部;第一侧面上设有应变片,第二固定件与驱动组件连接;方法包括:控制打印头基于第一平面的N个坐标点沿第一方向移动;根据应变片输出的电压值以及打印头在第一方向上移动的距离,确定N个接触点的三维坐标信息;基于N个接触点的三维坐标信息确定打印平台对应的基准打印面。本发明实施例解决了现有技术中调平精度较低且操作较为复杂的问题。

Description

三维打印设备的控制方法和三维打印设备
技术领域
本发明涉及三维打印技术领域,尤其涉及一种三维打印设备的控制方法和三维打印设备。
背景技术
三维打印是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。通常来说,在打印的过程中,打印头首先沿着X轴和Y轴移动,对首层结构进行打印,然后再沿着Z轴移动实现其他层的打印。打印平台是模型的承载平台,但通常来说打印平台不是绝对平整的平面,因此会导致在打印过程中首层打印模型与打印平台接触不均匀,粘结性较差,进而导致各层打印模型之间的粘结性较差,从而影响整体模型的打印质量。
因此,在进行打印前,需要对打印平台进行调平。目前较多的情况下需要使用者在打印前对打印平台进行手动调平,但是手动调平的精度较低且操作较为复杂。
由此可知,现有技术存在调平精度较低且操作较为复杂,从而导致打印模型质量较低的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种三维打印设备的控制方法和三维打印设备,可以免去调平操作,从而解决现有技术存在的调平精度较低且操作较为复杂,导致打印模型质量较低的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种三维打印设备的控制方法,所述三维打印设备包括支架、打印头和驱动组件,所述支架包括依次连接的第一固定件、连接件和第二固定件,所述第一固定件与所述打印头连接;所述连接件包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和第二侧面为两相对面,所述第一侧面为平面,所述第二侧面朝向所述第一侧面凹陷,形成凹陷部;所述第一侧面上设有应变片,所述第二固定件与所述驱动组件连接;所述方法包括:
控制所述打印头基于第一平面的N个坐标点沿第一方向移动,其中,所述第一平面为水平面,且位于所述打印平台靠近所述打印头一侧;N为正整数;所述第一方向垂直所述第一平面,且朝向所述打印平台;
根据所述应变片输出的电压值以及所述打印头在第一方向上移动的距离,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息;
基于所述N个接触点的三维坐标信息确定所述打印平台对应的基准打印面。
可选地,所述第二侧面为弧形曲面。
可选地,所述第二侧面包括由所述第二侧面的第一端至所述第二侧面的第二端依次间隔设置的第一位置点、第二位置点和第三位置点,所述第一端和第二端为所述第二侧面的两相对端,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第一位置点到所述第二位置点逐渐减小,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第二位置点到所述第三位置点逐渐增加。
可选地,所述第一侧面与所述第二侧面之间的垂直距离的最小值位于预设取值范围内。
可选地,所述第一固定件为U型结构,所述打印头位于所述U型结构的凹槽内,且与所述U型结构固定连接。
可选地,根据所述应变片输出的电压值以及所述打印头在第一方向上移动的距离确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息的步骤包括:
控制所述打印头基于任一个坐标点在第一方向移动时,获取所述应变片输出的电压值;
当所述电压值大于预设值的情况下,确定所述打印头与所述打印平台接触,并记录所述打印头在第一方向上移动的距离;其中,所述预设值为所述打印头与所述打印平台接触时所述应变片输出的临界电压值;
基于所述打印头在第一方向上移动的距离,确定当前接触点对应的三维坐标信息。
可选地,所述N个坐标点呈阵列设置,且任意相邻的两个坐标点之间的间距相同。
第二方面,本发明实施例提供了一种三维打印设备,所述三维打印设备包括支架、打印头、驱动组件和控制装置,所述支架包括依次连接的第一固定件、连接件和第二固定件,所述第一固定件与所述打印头连接;所述连接件包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和第二侧面为两相对面,所述第一侧面为平面,所述第二侧面朝向所述第一侧面凹陷,形成凹陷部;所述第一侧面上设有应变片,所述第二固定件与所述驱动组件连接;所述控制装置包括:
控制模块,用于控制所述打印头基于第一平面的N个坐标点沿第一方向移动,其中,所述第一平面为水平面,且位于所述打印平台靠近所述打印头一侧;N为正整数;所述第一方向垂直所述第一平面,且朝向所述打印平台;
第一确定模块,用于根据所述应变片输出的电压值以及所述打印头在第一方向上移动的距离,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息;
第二确定模块,用于基于所述N个接触点的三维坐标信息确定所述打印平台对应的基准打印面。
可选地,所述第一确定模块包括:
获取单元,用于控制所述打印头基于任一个坐标点在第一方向移动时,获取所述应变片输出的电压值;
第一确定单元,用于当所述电压值大于预设值的情况下,确定所述打印头与所述打印平台接触,并记录所述打印头在第一方向上移动的距离;其中,所述预设值为所述打印头与所述打印平台接触时所述应变片输出的临界电压值;
第二确定单元,用于基于所述打印头在第一方向上移动的距离,确定当前接触点对应的三维坐标信息。
第三方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
在本发明实施例中,通过所述应变片的应变效应可以对所述打印头是否触碰到了所述打印平台进行自动判断,提高了检测的灵敏性和精度。同时,由于将测量得到的N个接触点的三维坐标信息拟合形成基准打印面,可以在打印时控制所述打印头平行于所述基准打印面运动,因此可以免去在打印前对打印平台进行调平的操作。因此在打印平台表面不平整的情况下,通过本发明实施例提供的方法仍能保证所述打印头平行于打印平台打印,使得各层打印模型之间良好接触,从而提高了打印模型的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例提供的三维打印设备的控制方法的流程图;
图2是本发明实施例提供的三维打印设备的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的三维打印设备的连接件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另作定义,本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
如图1-图3所示,本发明实施例提供了一种三维打印设备的控制方法,所述三维打印设备包括支架1、打印头2和驱动组件3,所述支架1包括依次连接的第一固定件11、连接件12和第二固定件13,所述第一固定件11与所述打印头2连接;所述连接件12包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和第二侧面为两相对面,所述第一侧面为平面,所述第二侧面朝向所述第一侧面凹陷,形成凹陷部;所述第一侧面上设有应变片121,所述第二固定件13与所述驱动组件3连接;所述方法包括:
步骤101,控制所述打印头2基于第一平面的N个坐标点沿第一方向移动,其中,所述第一平面为水平面,且位于所述打印平台4靠近所述打印头2一侧;N为正整数;所述第一方向垂直所述第一平面,且朝向所述打印平台4;
应理解的是,所述N个坐标点的信息可以为预先输入的、预先提取的或手动输入的。根据所述N个坐标点中任一个坐标点的信息,首先控制所述打印头2移动到所述第一平面对应所述坐标点的位置;在一实施例中,所述打印头2可沿X轴方向和Y轴方向移动,因此可以控制所述打印头2移动到所述第一平面对应所述坐标点的位置。在另一实施例中,所述打印头2可沿X轴方向运动,所述打印平台4可沿Y轴方向运动,因此可以控制所述打印头2沿X轴移动到所述第一平面对应所述坐标点X轴方向坐标点的位置,并控制所述打印平台4沿Y轴移动到对应所述坐标点Y轴方向坐标点的位置。然后再控制所述打印头2沿所述第一方向运动,去触碰所述打印平台4。在所述打印头2触碰到所述打印平台4后,控制所述打印头2朝所述第一方向的反方向移动,直至所述打印头2重新位于所述第一平面。此时再根据下一坐标点的信息,控制所述打印头2移动到所述第一平面对应所述坐标点的位置,然后控制所述打印头2沿所述第一方向运动,去触碰所述打印平台4,以此循环直至所述打印头2基于第一平面的N个坐标点触碰所述打印平台4的次数已达到N次。
步骤102,根据所述应变片121输出的电压值以及所述打印头2在第一方向上移动的距离,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息;
在所述打印头2沿所述第一方向运动的过程中,实时记录所述应变片121输出的电压值。应理解的是,所述预设值可以根据所述打印头2未与所述打印平台4接触时所述应变片121的电压值测量和分析得到。当所述打印头2触碰到所述打印平台4时,所述打印头2会受到所述打印平台4的反作用力,所述反作用力的方向为第一方向的反方向。所述反作用力沿所述打印头2传递至所述连接件12,使得所述连接件12发生轻微形变,带动设置在所述第一侧面的应变片121发生形变。根据应变片121的应变效应,当所述应变片121发生形变时,会导致所述应变片121的电阻值发生变化,进而使得所述应变片121输出的电压值发生变化。因此当所述应变片121输出的电压值超过预设值时,可以认为此时打印头2已触碰到打印平台4,进而控制所述打印头2停止朝所述第一方向运动,并记录所述打印头2由所述第一平面至停止运动的位置在第一方向上移动的距离。将此距离记录为对应接触点在Z轴方向的坐标值,结合所述N个坐标点原有的X轴方向坐标值和Y轴方向的坐标值,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息。
步骤103,基于所述N个接触点的三维坐标信息确定所述打印平台4对应的基准打印面。
所述N个接触点为离散点,根据N个接触点的三维坐标信息,可以对N个离散点进行拟合,得到对应的拟合方程,所述拟合方程所对应描述的面即为基准打印面。在三维打印的过程中,根据拟合方程可以得到每一打印点的Z轴方向的坐标值。在进行打印时,针对同一层的打印,根据拟合方程得到的打印点的Z轴方向的坐标值,对所述打印头2在Z轴方向的移动距离进行控制,使得所述打印头2在对同一层的每一打印点进行打印时,所述打印头2与所述打印平台4的距离一致,即控制所述打印头2平行于所述基准打印面运动。
应理解的是,在所述打印平台4表面光滑平整的情况下,所述拟合方程对应的图形为平面;在所述打印平台4表面凹凸不平的情况下,所述拟合方程对应的图形为曲面。
应理解的是,在一实施例中,所述驱动组件3用于驱动所述打印头2沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动。在另一实施例中,所述驱动组件3包括第一驱动组件和第二驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动所述打印头2沿X轴方向和Z轴方向移动,所述第二驱动组件用于驱动所述打印平台4沿Y轴方向移动,所述第二固定件13与所述第一驱动组件连接。
应理解的是,所述第一平面为水平面,且位于所述打印平台4靠近所述打印头2一侧。其中,所述第一平面与所述打印平台4之间的距离在此不做限定。在本实施例中,所述打印头2在确定任一坐标点对应的接触点的三维坐标信息时,首先应控制所述打印头2移动到所述任一坐标点在所述第一平面上对应的位置,再控制所述打印头2沿所述第一方向运动。在确认任一坐标点对应的接触点的三维坐标信息后,均应控制所述打印头2沿所述第一方向的反方向移动到所述第一平面。一方面,将所述第一平面作为起始面,方便了对所述打印头2在所述第一方向上移动的距离进行记录。另一方面,由于所述打印头2在触碰到所述打印平台4后均应返回所述第一平面,从而降低了所述打印头2在移动时因打印平台4不平整导致打印头2受损的可能性。
应理解的是,所述第一固定件11、连接件12和第二固定件13的连接方式在此不做限定。例如,在一实施例中,所述第一固定件11、连接件12和第二固定件13一体成型。在另一实施例中,所述第一固定件11和所述连接件12为焊接固定,所述连接件12和所述第二固定件13为焊接固定。
应理解的是,所述第二侧面朝向所述第一侧面凹陷,形成凹陷部,所述凹陷部的形状在此不做限定。例如,在一实施例中,所述凹陷部为多个U型结构。更进一步地,多个所述U型结构依次连接且大小不同。在又一实施例中,所述凹陷部为孔结构。
在本发明实施例中,通过所述应变片121的应变效应可以对所述打印头2是否触碰到了所述打印平台4进行自动判断,提高了检测的灵敏性和精度。同时,由于将测量得到的N个接触点的三维坐标信息拟合形成基准打印面,可以在打印时控制所述打印头2平行于所述基准打印面运动,因此可以免去在打印前对打印平台4进行调平的操作。因此在打印平台4表面不平整的情况下,通过本发明实施例提供的方法仍能保证所述打印头2平行于打印平台4打印,使得各层打印模型之间良好接触,从而提高了打印模型的质量。
可选地,所述第二侧面为弧形曲面。
可选地,所述第二侧面包括由所述第二侧面的第一端至所述第二侧面的第二端依次间隔设置的第一位置点、第二位置点和第三位置点,所述第一端和第二端为所述第二侧面的两相对端,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第一位置点到所述第二位置点逐渐减小,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第二位置点到所述第三位置点逐渐增加。
应理解的是,所述第一位置点、第二位置点和第三位置点之间的间隔大小在此不做限定。例如,在一实施例中,所述第一位置点位于所述第二侧面的第一端的端点,所述第二位置点位于所述第二侧面的第一端与所述第二侧面的第二端之间的中点,所述第三位置点位于所述第二侧面的第二端的端点,此时所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离由所述第二侧面的第一端所述第二侧面的第二端逐渐减小后又逐渐增加。
在另一实施例中,所述第一位置点与所述第二侧面的第一端的端点之间存在间隔,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第二侧面的第一端的端点到所述第一位置点保持不变。
在又一实施例中,所述第三位置点与所述第二侧面的第二端的端点之间存在间隔,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第三位置点至所述第二侧面的第二端保持不变。
在本实施例中,一方面,所述第一侧面与所述第二侧面的垂直距离在所述连接件12的中部较小,此时可以认为所述连接件的中部厚度较小,在同样的作用力大小下,厚度较小的位置变形更加明显。因此,所述连接件12中部贴有所述应变片121的位置变形更加明显,使得所述应变片121的检测更加灵敏。另一方面,由于所述连接件12的两端具有一定的厚度,使得所述连接件12仍具有一定的强度,可以减小打印头2在移动过程中的晃动,从而进一步地提高了测量的灵敏度和精度。
可选地,所述第一侧面与所述第二侧面之间的垂直距离的最小值位于预设取值范围内。
应理解的是,由不同材料制成的所述连接件12对应的所述预设取值范围不同。例如,在一实施例中,所述连接件12的材料为铝合金,所述预设取值范围为1.6mm~2mm。
可选地,所述第一固定件11为U型结构,所述打印头2位于所述U型结构的凹槽内,且与所述U型结构固定连接。
应理解的是,所述打印头2与所述U型结构的连接方式在此不做限定。例如,在一实施例中,所述打印头2与所述U型结构为卡接固定。在另一实施例中,所述打印头2与所述U型结构为螺纹连接。
可选地,步骤102,根据所述应变片121输出的电压值以及所述打印头2在第一方向上移动的距离确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息的包括:
控制所述打印头2基于任一个坐标点在第一方向移动时,获取所述应变片121输出的电压值;
在所述打印头2沿第一方向运动的过程中,实时记录所述应变片121输出的电压值。当所述打印头2触碰到所述打印平台4时,所述打印头2会受到所述打印平台4的反作用力,所述反作用力的方向为第一方向的反方向。所述反作用力沿所述打印头2传递至所述连接件12,使得所述连接件12发生轻微形变,从而使得设置在所述第一侧面的应变片121也发生形变。根据应变片121的应变效应,当所述应变片121发生形变时,会导致应变片121的电阻值发生变化,进而使得所述应变片121输出的电压值发生变化。
当所述电压值大于预设值的情况下,确定所述打印头2与所述打印平台4接触,并记录所述打印头2在第一方向上移动的距离;其中,所述预设值为所述打印头2与所述打印平台4接触时所述应变片121输出的临界电压值;
应理解的是,所述预设值可以根据所述打印头2未与所述打印平台4接触时所述应变片121的电压值测量和分析得到。当所述打印头2与所述打印平台4接触时,会受到所述打印平台4的反作用力,导致所述应变片121发生形变,从而使得所述应变片121的电压值变大。因此当所述应变片121输出的电压值超过预设值时,可以认为此时打印头2已触碰到打印平台4,作为确定所述打印头2与所述打印平台4接触的依据。
基于所述打印头2在第一方向上移动的距离,确定当前接触点对应的三维坐标信息。
当确定打印头2触碰到打印平台4时,控制所述打印头2停止朝所述第一方向运动,并记录所述打印头2由所述第一平面移动至停止运动的位置的过程中,在第一方向上移动的距离。将此距离记录为对应接触点在Z轴方向的坐标值,结合所述N个坐标点原有的X轴方向坐标值和Y轴方向的坐标值,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息。
可选地,所述N个坐标点呈阵列设置,且任意相邻的两个坐标点之间的间距相同。
应理解的是,所述N个坐标点呈阵列设置,且任意相邻的两个坐标点之间的间距相同,指的是所述N个坐标点由N1行N2列坐标点阵列组成,其中任一行中任意相邻的两个坐标点之间的间距相同,且间距的大小为M1;任一列中任意相邻的两个坐标点之间的间距相同,且间距的大小为M2;其中,所述M1的值与所述M2的值相等。
应理解的是,任意相邻的两个坐标点之间的间距相同,其中所述间距的大小在此不做限定。
在本实施例中,所述N个坐标点呈阵列设置,且任意相邻的两个坐标点之间的间距相同。由于所述N个坐标点为所述打印平台4上均匀分布的点,从而减小了拟合得到的基准打印面与实际打印平台4之间的误差。通过减小所述间距的大小可以获取数量更多的坐标点的数据,从而可以进一步地提高拟合方程的精确度,减小拟合得到的基准打印面与实际打印平台4之间的误差。
本发明实施例还提供了一种三维打印设备,所述三维打印设备包括支架1、打印头2、驱动组件3和控制装置,所述支架1包括依次连接的第一固定件11、连接件12和第二固定件13,所述第一固定件11与所述打印头2连接;所述连接件12包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和第二侧面为两相对面,所述第一侧面为平面,所述第二侧面朝向所述第一侧面凹陷,形成凹陷部;所述第一侧面上设有应变片121,所述第二固定件13与所述驱动组件3连接;所述控制装置包括:
控制模块,用于控制所述打印头2基于第一平面的N个坐标点沿第一方向移动,其中,所述第一平面为水平面,且位于所述打印平台4靠近所述打印头2一侧;N为正整数;所述第一方向垂直所述第一平面,且朝向所述打印平台4;
第一确定模块,用于根据所述应变片121输出的电压值以及所述打印头2在第一方向上移动的距离,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息;
第二确定模块,用于基于所述N个接触点的三维坐标信息确定所述打印平台4对应的基准打印面。
可选地,所述第一确定模块包括:
获取单元,用于控制所述打印头2基于任一个坐标点在第一方向移动时,获取所述应变片121输出的电压值;
第一确定单元,用于当所述电压值大于预设值的情况下,确定所述打印头2与所述打印平台4接触,并记录所述打印头2在第一方向上移动的距离;其中,所述预设值为所述打印头2与所述打印平台4接触时所述应变片121输出的临界电压值;
第二确定单元,用于基于所述打印头2在第一方向上移动的距离,确定当前接触点对应的三维坐标信息。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述三维打印设备的控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。其中,所述的计算机可读存储介质,如只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory,简称RAM)、磁碟或者光盘等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台计算机执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种三维打印设备的控制方法,其特征在于,所述三维打印设备包括支架、打印头和驱动组件,所述支架包括依次连接的第一固定件、连接件和第二固定件,所述第一固定件与所述打印头连接;所述连接件包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和第二侧面为两相对面,所述第一侧面为平面,所述第二侧面朝向所述第一侧面凹陷,形成凹陷部;所述第一侧面上设有应变片,所述第二固定件与所述驱动组件连接;所述方法包括:
控制所述打印头基于第一平面的N个坐标点沿第一方向移动,其中,所述第一平面为水平面,且位于打印平台靠近所述打印头一侧;N为正整数;所述第一方向垂直所述第一平面,且朝向所述打印平台;
根据所述应变片输出的电压值以及所述打印头在第一方向上移动的距离,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息;
基于所述N个接触点的三维坐标信息确定所述打印平台对应的基准打印面。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二侧面为弧形曲面。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二侧面包括由所述第二侧面的第一端至所述第二侧面的第二端依次间隔设置的第一位置点、第二位置点和第三位置点,所述第一端和第二端为所述第二侧面的两相对端,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第一位置点到所述第二位置点逐渐减小,所述第二侧面与所述第一侧面之间的垂直距离自所述第二位置点到所述第三位置点逐渐增加。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一侧面与所述第二侧面之间的垂直距离的最小值位于预设取值范围内。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一固定件为U型结构,所述打印头位于所述U型结构的凹槽内,且与所述U型结构固定连接。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述应变片输出的电压值以及所述打印头在第一方向上移动的距离确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息的步骤包括:
控制所述打印头基于任一个坐标点在第一方向移动时,获取所述应变片输出的电压值;
当所述电压值大于预设值的情况下,确定所述打印头与所述打印平台接触,并记录所述打印头在第一方向上移动的距离;其中,所述预设值为所述打印头与所述打印平台接触时所述应变片输出的临界电压值;
基于所述打印头在第一方向上移动的距离,确定当前接触点对应的三维坐标信息。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述N个坐标点呈阵列设置,且任意相邻的两个坐标点之间的间距相同。
8.一种三维打印设备,其特征在于,所述三维打印设备包括支架、打印头、驱动组件和控制装置,所述支架包括依次连接的第一固定件、连接件和第二固定件,所述第一固定件与所述打印头连接;所述连接件包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和第二侧面为两相对面,所述第一侧面为平面,所述第二侧面朝向所述第一侧面凹陷,形成凹陷部;所述第一侧面上设有应变片,所述第二固定件与所述驱动组件连接;所述控制装置包括:
控制模块,用于控制所述打印头基于第一平面的N个坐标点沿第一方向移动,其中,所述第一平面为水平面,且位于打印平台靠近所述打印头一侧;N为正整数;所述第一方向垂直所述第一平面,且朝向所述打印平台;
第一确定模块,用于根据所述应变片输出的电压值以及所述打印头在第一方向上移动的距离,确定所述N个坐标点对应的N个接触点的三维坐标信息;
第二确定模块,用于基于所述N个接触点的三维坐标信息确定所述打印平台对应的基准打印面。
9.根据权利要求8所述的三维打印设备,其特征在于,所述第一确定模块包括:
获取单元,用于控制所述打印头基于任一个坐标点在第一方向移动时,获取所述应变片输出的电压值;
第一确定单元,用于当所述电压值大于预设值的情况下,确定所述打印头与所述打印平台接触,并记录所述打印头在第一方向上移动的距离;其中,所述预设值为所述打印头与所述打印平台接触时所述应变片输出的临界电压值;
第二确定单元,用于基于所述打印头在第一方向上移动的距离,确定当前接触点对应的三维坐标信息。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的三维打印设备的控制方法的步骤。
CN202011589587.6A 2020-12-29 2020-12-29 三维打印设备的控制方法和三维打印设备 Active CN112721158B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011589587.6A CN112721158B (zh) 2020-12-29 2020-12-29 三维打印设备的控制方法和三维打印设备
PCT/CN2021/134249 WO2022142955A1 (zh) 2020-12-29 2021-11-30 三维打印设备的控制方法和三维打印设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011589587.6A CN112721158B (zh) 2020-12-29 2020-12-29 三维打印设备的控制方法和三维打印设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112721158A CN112721158A (zh) 2021-04-30
CN112721158B true CN112721158B (zh) 2022-11-15

Family

ID=75607486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011589587.6A Active CN112721158B (zh) 2020-12-29 2020-12-29 三维打印设备的控制方法和三维打印设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112721158B (zh)
WO (1) WO2022142955A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112721158B (zh) * 2020-12-29 2022-11-15 深圳市纵维立方科技有限公司 三维打印设备的控制方法和三维打印设备
CN114290684A (zh) * 2021-12-07 2022-04-08 深圳市纵维立方科技有限公司 3d打印机的控制方法、3d打印机和可读存储介质
CN114589924B (zh) * 2022-03-14 2024-01-05 深圳市纵维立方科技有限公司 三维打印机的控制方法、三维打印机和可读存储介质
CN114734632B (zh) * 2022-03-14 2024-01-05 深圳市纵维立方科技有限公司 打印头及三维打印机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108481741A (zh) * 2018-03-13 2018-09-04 珠海天威飞马打印耗材有限公司 一种三维打印机及三维打印平台调整方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105014958B (zh) * 2014-04-15 2017-08-04 上海智位机器人股份有限公司 3d打印机及其自动调平方法
US9248600B2 (en) * 2014-05-28 2016-02-02 Makerbot Industries, Llc Build platform leveling and homing
TWI568571B (zh) * 2015-08-28 2017-02-01 東友科技股份有限公司 列印平台調校系統及其調校方法
CN106553336B (zh) * 2015-09-25 2023-06-20 刘海利 三维打印机喷头与热床距离自动置零及调平系统
CN105291435B (zh) * 2015-11-09 2019-01-01 珠海天威飞马打印耗材有限公司 三维打印平台调整方法和三维打印机
CN107229430B (zh) * 2016-03-23 2021-04-27 深圳维示泰克技术有限公司 一种应用于3d打印的自动调平方法及其调平设备
CN105751518B (zh) * 2016-05-10 2018-02-16 深圳市七号科技有限公司 一种fdm3d打印机及其自动调平打印方法和系统
CN108099174B (zh) * 2017-12-19 2021-04-06 深圳森工科技有限公司 3d打印头组件、打印平台归零、调平的方法及3d打印机
KR20200019287A (ko) * 2018-08-08 2020-02-24 김수곤 정상동작체크 기능이 있는 3d 프린터의 베드플레이트 레벨링 장치
CN108889947B (zh) * 2018-08-16 2020-01-14 杭州电子科技大学 一种sls金属3d打印机自动调平方法
CN112721158B (zh) * 2020-12-29 2022-11-15 深圳市纵维立方科技有限公司 三维打印设备的控制方法和三维打印设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108481741A (zh) * 2018-03-13 2018-09-04 珠海天威飞马打印耗材有限公司 一种三维打印机及三维打印平台调整方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022142955A1 (zh) 2022-07-07
CN112721158A (zh) 2021-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112721158B (zh) 三维打印设备的控制方法和三维打印设备
US20160236418A1 (en) Error pattern compensation
TWI468643B (zh) 測量機之動態誤差測定方法
US7918033B2 (en) Method for correcting the measured values of a coordinate measuring machine, and coordinate measuring machine
US9043026B2 (en) Method and device for actuating a key of a keyboard with a tracer finger of a robot
EP2910895B1 (en) Coordinate measuring machine and method for calculating correction matrix by coordinate measuring machine
JP5253382B2 (ja) 加工品の表面点に接触するための方法および装置
US10466029B2 (en) Method for correcting an angular deviation in the operation of a coordinate measuring machine
EP2492636A2 (en) Method of calibrating a scanning system
CN102168945B (zh) 影像测量系统及方法
EP3492862A1 (en) Three-dimensional surface roughness evaluating device, three-dimensional surface roughness evaluating method, three-dimensional surface roughness data acquiring device, and three-dimensional surface roughness data acquiring method
EP0429677B1 (en) Measuring robot system
CN107063060A (zh) 一种确定表面平面度的方法及装置
US10508895B2 (en) Method for single-point scanning of a workpiece and coordinate measuring machine
CN114668415A (zh) 一种遥操作超声扫描机器人位移测试方法、装置及设备
CN114055780A (zh) 一种3d打印机自动调平方法、存储介质及3d打印设备
JP4931867B2 (ja) 可変端度器
JP3809527B2 (ja) 固有変形算出装置、コンピュータプログラム、記録媒体及び溶接時の固有変形の算出方法
US10533833B2 (en) Method and apparatus for characterising instrument error
JP5064725B2 (ja) 形状測定方法
JP4652011B2 (ja) 三次元座標測定システム及びそれに用いるパートプログラム
US10088304B2 (en) Composite carrier and automated thickness measurement and calibration system and method
TWI447344B (zh) 影像量測系統及方法
JP2022102135A (ja) プレス機の剛性予測方法
JP3276534B2 (ja) 形状測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 518115 1201-1314, office building 3b, Vanke Times Square, No. 85, Longcheng Avenue, Shangjing community, Longcheng street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong

Applicant after: SHENZHEN ANYCUBIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 518115 workshop 101-501, No. 11, Yinhai Industrial City, Yinhe community, Yuanshan street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: SHENZHEN ANYCUBIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant