CN114904730B - 小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置 - Google Patents

小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置。小尺寸基片涂胶盘包括：本体部，本体部的上表面设有多个筋条，多个筋条沿本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个筋条构造形成一个沟槽，沟槽的一端朝向本体部的中心，沟槽的另一端朝向本体部的边缘，在本体部中心至边缘的方向上，沟槽的宽度逐渐减小；每个沟槽对应一个基片，基片适于止抵在沟槽靠近本体部中心的一端。本发明的小尺寸基片涂胶盘结构简单且无须真空吸附，因此可以单层或多层布置，单个小尺寸基片涂胶盘可同时实现多基片同时涂胶，大大提交了涂胶效率，并且光刻胶均匀性满足需求。

Description

小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置
技术领域
本发明涉及基片光刻技术领域，尤其涉及一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置。
背景技术
红外焦平面探测技术具有光谱响应波段宽、可获得更多地面目标信息、能昼夜工作等显著优点，广泛应用于农牧业、森林资源的调查、开发和管理、气象预报、地热分布、地震、火山活动，太空天文探测等领域。红外探测器是红外探测制备过程中需要进行大量的小尺寸基片光刻胶涂覆曝光工作的。
涂胶盘是红外探测器光刻工艺使用的重要工装，在光刻涂胶工艺中用于将基片固定在涂胶机主轴上，通过高速旋转产生的离心作用将光刻胶均匀的涂覆在基片表面。
通常的涂胶盘有标准2英寸、3英寸、4英寸、6英寸和8英寸，分别用于同一尺寸的圆片或方片的涂胶，合适的涂胶盘和涂胶工艺可以使涂胶均匀性达到5％以内。但是在红外探测器制备过程中除了上述常规晶片，还需要对大量的小尺寸基片进行光刻胶涂覆及曝光显影工作。例如直径仅为4.2mm厚度为 0.16mm的蓝宝石片和石英片，每天的加工数量可达上万片。
常规涂胶盘通过真空吸盘吸住基片，小尺寸基片只能通过真空孔进行吸附，但常规涂胶盘布置过多真空孔会影响气密性，降低真空吸附力，影响工艺稳定性。因此使用常规涂胶盘效率低，无法满足需求。
发明内容
本发明实施例提供一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置，用以解决现有技术中小尺寸基片涂胶效果差、效率低的问题。
根据本发明实施例的小尺寸基片涂胶盘，包括：本体部，所述本体部的上表面设有多个筋条，多个所述筋条沿所述本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个所述筋条构造形成一个沟槽，所述沟槽的一端朝向所述本体部的中心，所述沟槽的另一端朝向所述本体部的边缘，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述沟槽的宽度逐渐减小；
每个所述沟槽对应一个基片，所述基片适于止抵在所述沟槽靠近所述本体部中心的一端。
根据本发明的一些实施例，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述筋条的高度逐渐减小。
根据本发明的一些实施例，所述沟槽的底壁设有抬高垫，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述抬高垫的厚度逐渐增大。
根据本发明的一些实施例，所述沟槽的底壁设有抬高垫，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述抬高垫的厚度逐渐减小。
根据本发明的一些实施例，位于不同所述沟槽的、相邻两个所述筋条靠近所述本体部中心的一端连接。
根据本发明的一些实施例，所述本体部呈圆盘状。
根据本发明的一些实施例，所述沟槽的深度小于所述基片的厚度。
根据本发明的一些实施例，所述本体部的上表面为粗糙面。
根据本发明的一些实施例，所述本体部设有镂空结构。
根据本发明实施例的小尺寸基片涂胶装置，包括：
如上所述的小尺寸基片涂胶盘。
采用本发明实施例，通过在涂胶盘本体结构上布置变径的沟槽结构，应用涂胶过程中离心力的反作用力达到固定小尺寸基片的效果。该结构简单且无须真空吸附，因此可以单层或多层布置，单个小尺寸基片涂胶盘可同时实现多基片同时涂胶，大大提交了涂胶效率，并且光刻胶均匀性满足需求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例中小尺寸基片涂胶盘结构示意图；
图2是本发明实施例中小尺寸基片涂胶盘实物图；
图3是本发明实施例中小尺寸基片涂胶盘局部实物图；
图4是本发明实施例中小尺寸基片涂胶盘实物图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。另外，在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
参照图1-图4所示，根据本发明实施例的小尺寸基片涂胶盘，包括：本体部1，本体部1的上表面设有多个筋条10，多个筋条10沿本体部1中心的周向方向间隔排布。相邻两个筋条10构造形成一个沟槽20。
可以理解，本体部1的上表面通过多个筋条10构造形成多个沟槽20。多个沟槽20沿本体部1中心的周向方向排布。例如，如图1-2所示，多个沟槽20 可以呈放射状。沟槽20的一端朝向本体部1的中心，沟槽20的另一端朝向本体部1的边缘。
在本体部1中心至边缘的方向上，沟槽20的宽度逐渐减小。可以理解，沟槽20为变径沟槽。换言之，沟槽20在其长度方向上，其宽度逐渐减小。
每个沟槽20对应一个基片2，基片2适于止抵在沟槽20靠近本体部1中心的一端。
可以理解，可以在每个沟槽20靠近本体部1中心的一侧放置一个小尺寸基片2。在对小尺寸基片2涂胶过程中，涂胶盘会绕其中心转动，此时，基片2会在离心作用下形成向本体部1边缘运动的趋向，而此时的沟槽20恰恰能够卡接住基片2。变径的沟槽20可以使得涂胶盘适用于不同离心力，都能保证实现对基板的卡接。
采用本发明实施例，通过在涂胶盘本体结构上布置变径的沟槽结构，应用涂胶过程中离心力的反作用力达到固定小尺寸基片的效果。该结构简单且无须真空吸附，因此可以单层或多层布置，单个小尺寸基片涂胶盘可同时实现多基片同时涂胶，大大提交了涂胶效率，并且光刻胶均匀性满足需求。
而且，在清洗涂胶盘时，污水可以任意从沟槽20流进、流出，方便清洗，不会形成藏污、纳垢的情况。
在上述实施例的基础上，进一步提出各变型实施例，在此需要说明的是，为了使描述简要，在各变型实施例中仅描述与上述实施例的不同之处。
根据本发明的一些实施例，在本体部1中心至边缘的方向上，筋条10的高度逐渐减小。由此，末尾处的筋条10基本不会作用于基片2，如此设置，可以减小涂胶盘的重量，降低对涂胶盘的驱动力。
根据本发明的一些实施例，从筋条10的固定端至自由端，筋条10的宽度逐渐减小。由此，可以提高筋条10的安装稳定性，也可以相对的减小涂胶盘的重量，降低对涂胶盘的驱动力。
根据本发明的一些实施例，沟槽20的底壁设有抬高垫，在本体部1中心至边缘的方向上，抬高垫的厚度逐渐增大。
由此，在涂胶过程中，底壁也可以对基片2形成阻碍力。
在本发明的一些实施例中，抬高垫的表面为粗糙面。由此，可以进一步提高底壁对基片2形成的阻碍力。
根据本发明的一些实施例，沟槽20的底壁设有抬高垫，在本体部1中心至边缘的方向上，抬高垫的厚度逐渐减小。
由此，在后续清洗过程中，便于冲洗沟槽20，提高清洗效果。
根据本发明的一些实施例，位于不同沟槽20的、相邻两个筋条10靠近本体部1中心的一端连接。由此，可以紧密多个沟槽20的排布，增加基片2放置个数，能够一次性尽量多的对多个基片2进行涂胶。
在本发明的一些实施例中，位于不同沟槽20的、相邻两个筋条10之间通过填充形成一体。由此，可以进一步提高筋条10的安装稳定性，同时也便于制备。
根据本发明的一些实施例，本体部1呈圆盘状。
根据本发明的一些实施例，沟槽20的深度小于基片2的厚度。由此，在涂胶过程中，沟槽20不会在基片2表面产生光刻胶堆积，不会影响光刻胶涂覆均匀性。
如图3所示，根据本发明的一些实施例，本体部1的上表面为粗糙面。由此，可以提高本体部1对基片2的摩擦力。
根据本发明的一些实施例，本体部1设有镂空结构。由此，可以减小涂胶盘的重量，降低对涂胶盘的驱动力。镂空结构小于基片2的尺寸。
根据本发明的一些实施例，沟槽20的宽度连续变化，变化范围为4.2mm至 3mm。
根据本发明实施例的小尺寸基片涂胶装置，包括：
如上所述的小尺寸基片涂胶盘。
采用本发明实施例的涂胶盘对基片进行涂胶时，首先将基片依次放置在小尺寸基片涂胶盘变径沟槽内，延半径方向将基片推至合适位置。然后将小尺寸基片涂胶盘装入涂胶机中，在涂胶盘中央滴入适量光刻胶，选择相应涂胶程序开始涂胶。最后待涂胶完成后将小尺寸基片涂胶盘从涂胶机中取出，依次取下基片即完成整个涂胶工艺。
需要说明的是，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
不应将位于括号之内的任何参考符号构造成对权利要求的限制。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

Claims (10)

1.一种小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，包括：本体部，所述本体部的上表面设有多个筋条，多个所述筋条沿所述本体部中心的周向方向间隔排布，相邻两个所述筋条构造形成一个沟槽，所述沟槽的一端朝向所述本体部的中心，所述沟槽的另一端朝向所述本体部的边缘，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述沟槽的宽度逐渐减小；
每个所述沟槽对应一个基片，所述基片适于止抵在所述沟槽靠近所述本体部中心的一端。
2.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述筋条的高度逐渐减小。
3.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，所述沟槽的底壁设有抬高垫，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述抬高垫的厚度逐渐增大。
4.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，所述沟槽的底壁设有抬高垫，在所述本体部中心至边缘的方向上，所述抬高垫的厚度逐渐减小。
5.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，位于不同所述沟槽的、相邻两个所述筋条靠近所述本体部中心的一端连接。
6.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，所述本体部呈圆盘状。
7.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，所述沟槽的深度小于所述基片的厚度。
8.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，所述本体部的上表面为粗糙面。
9.如权利要求1所述的小尺寸基片涂胶盘，其特征在于，所述本体部设有镂空结构。
10.一种小尺寸基片涂胶装置，其特征在于，包括：
如权利要求1-9中任一项所述的小尺寸基片涂胶盘。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5042421A (en) * 1989-07-25 1991-08-27 Manhattan R&D, Inc. Rotatable vacuum chuck with magnetic means
JPH08290095A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板塗布装置
JPH09148416A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JPH1057874A (ja) * 1996-08-22 1998-03-03 Sharp Corp 塗布装置
US6786436B1 (en) * 1999-05-11 2004-09-07 Rosemarie Johanna Van Der Zanden Method and installation for guiding material in a single essentially predetermined stream
JP2005152785A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Takubo Engineering Co Ltd 回転塗装の方法及び回転塗装に用いるワーク供給装置
CN1750233A (zh) * 2004-09-14 2006-03-22 大日本网目版制造株式会社 基板保持旋转装置
JP2006310697A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 吸着チャック
CN204933902U (zh) * 2015-06-15 2016-01-06 兰州大学 一种用于甩胶机吸附较小样品的真空吸附盘结构
CN209980011U (zh) * 2019-04-17 2020-01-21 天津华慧芯科技集团有限公司 一种适用于小尺寸基片的光刻用真空基片夹具
CN212093056U (zh) * 2020-04-25 2020-12-08 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种基片自动定位装置
CN113560122A (zh) * 2021-07-06 2021-10-29 北京理工大学 一种面向tsv的可偏心式旋涂一体化装置
JP2021197373A (ja) * 2020-06-09 2021-12-27 日本特殊陶業株式会社 基板保持装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5042421A (en) * 1989-07-25 1991-08-27 Manhattan R&D, Inc. Rotatable vacuum chuck with magnetic means
JPH08290095A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板塗布装置
JPH09148416A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JPH1057874A (ja) * 1996-08-22 1998-03-03 Sharp Corp 塗布装置
US6786436B1 (en) * 1999-05-11 2004-09-07 Rosemarie Johanna Van Der Zanden Method and installation for guiding material in a single essentially predetermined stream
JP2005152785A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Takubo Engineering Co Ltd 回転塗装の方法及び回転塗装に用いるワーク供給装置
CN1750233A (zh) * 2004-09-14 2006-03-22 大日本网目版制造株式会社 基板保持旋转装置
JP2006310697A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 吸着チャック
CN204933902U (zh) * 2015-06-15 2016-01-06 兰州大学 一种用于甩胶机吸附较小样品的真空吸附盘结构
CN209980011U (zh) * 2019-04-17 2020-01-21 天津华慧芯科技集团有限公司 一种适用于小尺寸基片的光刻用真空基片夹具
CN212093056U (zh) * 2020-04-25 2020-12-08 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种基片自动定位装置
JP2021197373A (ja) * 2020-06-09 2021-12-27 日本特殊陶業株式会社 基板保持装置
CN113560122A (zh) * 2021-07-06 2021-10-29 北京理工大学 一种面向tsv的可偏心式旋涂一体化装置

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