CN114900949A - 电路板、以及电路板短路修复方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板，包括：第一面，形成有外层线路；第二面，与所述第一面背对且形成有多个减振盲孔；第三面，形成于所述第一面与所述第二面之间，且形成有多个凹槽，内层线路，包括第一内层线路和线距小于所述第一内层线路线距的第二内层线路，所述第一内层线路形成于所述第三面，所述第二内层线路形成于所述凹槽内并与所述第一内层线路电连接；其中，每一凹槽内的所述第二内层线路沿相同方向延伸。以降低短路修复时钻孔造成的振动能量，避免振动损坏电路板以及电路板上的精密电子元件；同时，以便于短路修复时，一次性截断两相邻的第二内层线路之间的短路故障，避免反复钻孔反复排查造成的效率低下。

Description

电路板、以及电路板短路修复方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板内层线路补救方法。

背景技术

现有的多层电路板出现内层线路短路故障时，只能通过短路追踪仪确定大致的故障区域，无法精确定位短路故障区域的位置，也无法确定短路故障区域的大小，需要通过多次反复地修复与检查来排除短路故障，效率低下。同时，现有技术在短路修复的过程中，为了排除电路板内部较大的残铜造成的短路故障，通过在电路板背面多次钻孔以截断内层线路的短路区域。然而，随着电路板越发精密化，电路板上的线宽与线距越来越小，用于钻孔截断短路区域的钻头选用也越来越小，根据钻头钻速选用的原则，钻头越小，钻速越高，冲钻造成的振动频率越高，尤其是在电路板同时存在多个需要通过钻孔截断短路区域的情况时，多次的细小深孔高频冲钻，会在线路与基板的结合部造成细密的裂纹。不仅影响产品的使用寿命，甚至可能直接破坏线路的完整性，或者损坏安装在电路板上的精密电子元件。

因此，有必要提供一种内层线路补救方法，以补救线路板内层线路短路的情况并且避免补救时因钻孔的振动损坏电路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内层线路补救方法，以截断短路区域的同时，避免截断内层线路。

根据本发明的一方面，提供一种电路板，包括：

第一面，形成有外层线路；

第二面，与所述第一面背对且形成有多个减振盲孔；

第三面，形成于所述第一面与所述第二面之间，且形成有多个凹槽，

内层线路，包括第一内层线路和线距小于所述第一内层线路线距的第二内层线路，所述第一内层线路形成于所述第三面，所述第二内层线路形成于所述凹槽内并与所述第一内层线路电连接；

其中，每一凹槽内的所述第二内层线路沿相同方向延伸，所述相同方向记为第一方向。

更优地，所述凹槽沿垂直于所述第二面的方向在所述第二面上的投影记为凹槽区域，所述第三面沿垂直于所述第二面的方向在所述第二面上的投影记为非凹槽区域，

每一凹槽内至少包括两条所述第二内层线路，且每一凹槽内的所述第二内层线路沿垂直于所述第二面的方向在所述第二面上的投影沿相同方向延伸。

更优地，相邻两条沿所述第一方向延伸的所述第二内层线路之间的对称中心线记为第一中心线，所述减振盲孔包括：

第一减振盲孔，沿所述第一方向平行排列于所述第二内层线路的两侧，且位于所述非凹槽区域内；

第二减振盲孔，设置于所述第一中心线上，且位于所述非凹槽区域内。

更优地，任一所述第一中心线上，至少包括两组所述第二减振盲孔分别排列于所述凹槽区域的两侧，每组所述第二减振盲孔至少包括两个所述第二减振盲孔。

更优地，任一所述第一减振盲孔的圆心至第一中心线的垂直距离记为P，同一排内任一对相邻的两所述第一减振盲孔的中心距记为M，每组内任一对相邻的两所述第二减振盲孔的中心距记为N，第二减振盲孔的直径记为U，满足关系式：

M≤P≤2M；

1.5U≤N≤3U。

本发明还提供一种短路修复方法，应用于任一所述的一种电路板，所述方法包括步骤：

确定内层线路的短路区域的位置；

根据所述短路区域是否在凹槽内，以判断所述短路区域是否对应第二内层线路；

若是，则在第二面钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，以截断短路区域；

采用胶粘剂填充所述截断槽。

更优地，所述根据所述短路区域是否在凹槽内，以判断所述短路区域是否对应第二内层线路；若是，则在第二面钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，截断短路区域的步骤具体包括：

将所述短路区域沿垂直于所述第二面方向进行投影，将所述短路区域投影在所述第二面上的位置记为第一位置，所述垂直于第二面的方向记为第二方向；

根据所述第一位置是否位于凹槽区域内，以判断短路区域内的内层线路是否属于第二内层线路；

若是，则在所述第一位置所在的凹槽区域的边缘位置钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，以截断短路区域。

更优地，所述若是，则在所述第一位置所在的凹槽区域的边缘位置钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，以截断短路区域的步骤具体包括：

若是，则确定所述第一位置所在凹槽区域内的至少两条所述第二内层线路之间的若干个第一中心线的数量及位置，

分别在靠近所述短路区域的非凹槽区域上钻设若干个截断孔，且若干个所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上；

在所述截断孔的基础上，沿其所在的所述第一中心线方向扩孔形成截断槽，以截断所述凹槽区域。

更优地，所述分别在靠近所述短路区域的非凹槽区域上钻设若干个截断孔，且若干个所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的步骤中：

所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的任一第二减振盲孔内。

更优地，所述分别在靠近所述短路区域的非凹槽区域上钻设若干个截断孔，且若干个所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的步骤中：

所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的任一组第二减振盲孔内的其中一个上，且沿所述第一中心线的方向，该一个的所述第二减振孔远离所述凹槽区域的一端至少包括另一个所述第二减振孔。

本发明的有益效果在于：

通过在第二面形成减振盲孔，以降低短路修复时钻孔造成的振动能量，避免振动损坏电路板以及电路板上的精密电子元件；通过在第三面设置凹槽，并将线距较小，容易在电路板制作过程中出现短路故障的第二内层线路设置于凹槽，使得短路修复时，能够将第二内层线路的短路区域限制在凹槽内，并通过将每一凹槽内的第二内层线路设置成沿相同方向延伸，以便于短路修复时，一次性截断两相邻的第二内层线路之间的短路故障，简单有效的截断短路区域，避免反复钻孔反复排查造成的效率低下。

将第一减振盲孔沿第一方向平行排列于第二内层线路的两侧，且将第二减振盲孔设置于第一中心线上，从而避免了短路修复时钻孔以及扩孔的振动造成电路板损坏的情况，同时通过有规律地配置减振盲孔，最大限度地减少了配置减振盲孔的数量，保证了电路板的结构强度。

将截断孔设置于第二减振盲孔上，以便于钻孔时定位截断孔的位置，同时，非凹槽区域两侧的两个第二减振盲孔之间的圆心连线，即为扩孔形成截断槽时的走刀方向，便于在定位截断孔的位置后进一步确定扩孔时的走刀方向；同时，由于第二减振盲孔具有一定深度，因此在第二减振盲孔的基础上钻设截断孔，可以缩短钻设截断孔的深度，减少振动时间，提高电路板的疲劳寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明隐藏第二基体后观察第一基体的第三面的局部立体结构示意图；

图2为基于图1场景的俯视结构示意图；

图3为本发明未隐藏第二基体时观察第一基体的第二面的局部结构示意图；

图4为在图3的场景中设置两排第一减振盲孔时的结构示意图；

图5为在图4的基础上设置两组第二减振盲孔时的结构示意图；

图6为图2中A-A处断面结构示意图；

图7为图3中B-B处断面结构示意图；

图8为在图3的基础上，短路区域位于凹槽区域内，并在第二减振盲孔内钻设截断孔的结构原理示意图；

图9为在图8中C-C处断面结构示意图；

图10为在图9的基础上，将截断孔扩孔为截断槽的结构原理示意图；

图11为在图10的基础上，在截断槽内填充胶粘剂的结构原理示意图；

附图标号说明：100、电路板；200、外层线路；300、第一基板；400、第二基板；110、第一面；120、第二面；10、减振盲孔；130、第三面；20、凹槽；30、内层线路；31、第一内层线路；32、第二内层线路；41、凹槽区域；42、非凹槽区域；F1、第一方向；L、第一中心线；11、第一减振盲孔；12、第二减振盲孔；51、短路区域；52、截断孔；53、截断槽；54、胶粘剂；55、第一位置；F2、第二方向；

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供一种电路板，其特征在于，包括：

第一面，形成有外层线路；

第二面，与所述第一面背对且形成有多个减振盲孔；

第三面，形成于所述第一面与所述第二面之间，且形成有多个凹槽，

内层线路，包括第一内层线路和线距小于所述第一内层线路线距的第二内层线路，所述第一内层线路形成于所述第三面，所述第二内层线路形成于所述凹槽内并与所述第一内层线路电连接；

其中，每一凹槽内的所述第二内层线路沿相同方向延伸。

上述结构中，通过在第二面形成减振盲孔，以降低短路修复时钻孔造成的振动能量，避免振动损坏电路板以及电路板上的精密电子元件；通过在第三面设置凹槽，并将线距较小，容易在电路板制作过程中出现短路故障的第二内层线路设置于凹槽，使得短路修复时，能够将第二内层线路的短路区域限制在凹槽内，并通过将每一凹槽内的第二内层线路设置成沿相同方向延伸，以便于短路修复时，一次性截断两相邻的第二内层线路之间的短路故障，避免反复钻孔反复排查造成的效率低下。

下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参见图1-图11，本实施例提供一种电路板100，该电路板100由第一基板300和第二基板400压合而成。

其中，第二基板400包括形成有外层线路200的第一面110和与第一面110背对的第四面，第一基板300包括形成有内层线路30的第三面130和与第三面130背对的第二面120。第三面130与第四面正对设置，在制作电路板100的过程中，第一基板300与第二基板400相压合，使得第三面130与第四面相贴合。

具体地，在制作电路板100的过程中，先在第一基板300的第三面130上形成内层线路30，再将第二基板400的第四面正对第一基板300的第三面130，而将第二基板400压合于第一基板300上，最后在第二基板400的第一面110上形成外层线路200。由于内层线路30位于第一面110与第三面130之间，当内层线路30发生短路故障时，无法通过视觉判断精确定位短路区域51的位置，也无法判断短路区域51的大小，导致短路修复时需要多次反复钻孔和检测来排除短路故障，多次反复钻孔不仅效率低下，而且多次钻孔造成的振动会降低电路板100的疲劳寿命，甚至损坏电路板100上精密电子元件。

为了避免多次反复钻孔造成的振动损坏电路板100，本实施例中，与第一面110背对的第二面120上形成有多个减振盲孔10，减振盲孔10自第二面120向靠近第三面130方向凹陷形成，短路修复时钻孔造成的机械波在减振盲孔10位置发生反射和折射，使机械波的振动能量减小，振动速度降低，从而起到减振的目的，避免反复钻孔造成的振动损坏电路板100以及电路板100上的精密电子元件。

具体地，在制作电路板100内层线路30的过程中，先在第一基板300的第三面130钣金沉铜，再通过模板刻蚀掉多余的铜层，形成内层线路30，因此，内层线路30的线距越小，即相邻的两条内层线路30之间的间距越小，越容易出现多余的铜层没有被刻蚀干净，导致相邻的两条内层线路30之间出现了短路区域51，短路修复时，需要精准地找到该短路区域51的位置，并准确地判断短路区域51的大小，通过钻孔截断短路区域51。

为了更精准地找到短路的位置，以及准确地判断短路区域51的大小，本实施例中，在形成于第一面110与第二面120之间的第三面130形成有多个凹槽20，凹槽20自第三面130向靠近第二面120方向凹陷形成。并将线距较小、容易在电路板100制作过程中出现短路故障的第二内层线路32设置于凹槽20。短路修复时，通过本领域常规的短路追踪仪确定短路区域51的大致位置，并通过比对电路板100的设计图，判断短路区域51是否位于凹槽20内，若是，则将短路区域51定位于该凹槽区域41内，短路修复时，将该凹槽20位置作为短路区域51的位置，将该凹槽20的大小作为短路区域51的大小。

进一步地，为了通过一次性修复动作精准排除短路区域51，本实施例中，还将形成于每一凹槽20内的第二内层线路32设置为沿相同延伸方向，即不同凹槽20内的第二内层线路32可以是不同的延伸方向，但同一凹槽20内的第二内层线路32为同一延伸方向，为了便于本领域技术人员理解，本实施例中所有第二内层线路32的延伸方向都设置为同一方向，且将该同一方向记为第一方向F1。

具体地，每一凹槽20内的第二内层线路32沿相同方向延伸应当理解为：将垂直于第二面120的方向记为第二方向F2，将凹槽20沿第二方向F2在第二面120上的投影记为凹槽区域41，将第三面130沿第二方向F2在第二面120上的投影记为非凹槽区域42，每一凹槽20内至少包括两条第二内层线路32，参见图1和图2，本实施例中附图1展示的凹槽20内包括两条第二内层线路32，两条第二内层线路32分别与第三面130上的两条第一内层线路31电连接，且两条第二内层线路32之间的间距小于两条第一内层线路31之间的间距，且凹槽20内的第二内层线路32沿第二方向F2在第二面120上的投影位于凹槽区域41内，且沿相同方向延伸。

从而，由于本实施例中该凹槽20内的两条第二内层线路32沿相同的第一方向F1延伸，在短路修复时，由于已经确定短路区域51位置即为该凹槽区域41位置，短路区域51大小即为凹槽区域41大小，且凹槽20内第二内层线路32的延伸方向相同，从而，仅需在两条第二内层线路32之间的位置钻设一截断孔52，并沿着第一方向F1扩孔，截断整个凹槽区域41，即可确保一次性排除凹槽20内的短路区域51。

基于此，本实施例先将容易发生短路故障的第二内层线路32集中于凹槽20内，再将每一凹槽20内的第二内层线路32设置为沿相同方向延伸，从而在短路修复时精确定位短路区域51的位置和大小，从而一次性排除短路区域51，避免反复多次的钻孔和复查，不仅提高了短路修复的效率，并且减少了钻孔次数，进而减少了钻孔振动对电路板100的影响，提高了电路板100的使用寿命，保护了电路板100上的精密原件。

具体地，在制作电路板100的过程中，先在第一基板300的第三面130通过机加工的方式形成凹槽20，机加工的方式可以采用本领域常规手段，可以但不限于冲压、切削、钻扩孔等。在形成内层线路30的过程中，可以通过干膜压合或湿膜填充中的方式进行图形转移，本实施例中，现在第三面130和凹槽20内沉铜，再进行图形转移。为了提高第二内层线路32成型的精度，采用本领域常规的湿膜填充的方式，先用湿膜，即感光性油墨填充满凹槽20，并覆盖第三面130，再进行本领域常规的曝光显影进行图形转移，最终刻蚀掉多余的铜层，从而在第三面130形成第一内层线路31，以及在凹槽20内第二内层线路32。可以理解的是，在形成内层线路30的过程中，也可以通过本领域常规电镀的方式在第三面130和凹槽20内形成内层线路30。

进一步地，为了避免在第一基板300上形成凹槽20与减振盲孔10，导致第一基板300的结构强度太低，同时也为了避免减振盲孔10的深度太浅，导致减振盲孔10的减振作用不足以保护电路板100上的精密电子元件，本实施例中，将凹槽20的深度记为H，减振盲孔10的深度记为T，第二面120至第三面130的厚度记为G，满足关系式：

0.1G≤H≤0.2G；

H≤T≤3H。

优选地，本实施例中，H可以采用0.10G、0.11G、0.12G、0.13G、0.14G、0.15G、0.16G、0.17G、0.18G、0.19G、0.20G等比例关系，采用上述比例关系，凹槽20的深度足以满足埋设第二内层线路32的要求，并且在内层线路30成型过程中，可以避免因凹槽20太深导致刻蚀精度降低，可以获得较高的线路精度。具体地，本实施例中，采用比例关系H＝0.2G，且第一基板300的厚度，即第二面120至第三面130的厚度G采用1mm，相当于：G＝1mm，且H＝0.2G＝0.2mm。

优选地，本实施例中，T可以采用1H、1.2H、1.4H、1.6H、1.8H、2.0H、2.2H、2.4H、2.6H、2.8H、3.0H等比例关系，采用上述比例关系，减振盲孔10的深度足以起到有效减弱振动波能量，从而起到有效减振的作用，同时，避免因减振盲孔10深度太深，导致第一基板300的结构强度太低。具体地，本实施例中，采用比例关系T＝2H，即T＝0.4mm。

具体地，在制造电路板100的过程中，可以在形成内层线路30之前，且在形成凹槽20之后的任一工序中形成减振盲孔10。本实施例中，现在第一基板300的第三面130形成凹槽20，再在第一基板300的第二面120钻设减振盲孔10，再进行内层线路30的成型工艺。

本实施例中，根据电路板100的设计图中凹槽20与第二内层线路32的配置方式，设计减振盲孔10在第一基板300上的配置方式。根据配置原理的不同，减振盲孔10包括第一减振盲孔11和第二减振盲孔12，将相邻两条沿第一方向F1延伸的第二内层线路32之间的对称平分线记为第一中心线L，第一减振盲孔11沿第一方向F1平行排列于第二内层线路32的两侧，且位于非凹槽区域42内；第二减振盲孔12设置于第一中心线L上，且位于非凹槽区域42内。

从而，为了避免钻设截断孔52，以及基于该截断孔52扩孔形成截断槽53的过程中，振动波损坏电路板100，同时，也为了避免在第一基板300上过多地钻设减振盲孔10，导致第一基板300的结构强度减低，造成第一基板300与第二基板400压合的过程中损坏第一基板300，本实施例中，通过将第一减振盲孔11沿第一方向F1平行排列于第二内层线路32的两侧，且将第二减振盲孔12设置于第一中心线L上，从而将截断孔52和截断槽53包围在多个减振盲孔10组合中同时，同时通过有规律地配置减振盲孔10，最大限度地减少了配置减振盲孔10的数量，保证了第一基板300的结构强度。

具体地，为了避免第一减振盲孔11设置太密集，导致第一基板300强度太低，降低了电路板100的使用寿命。也为了避免第一减振盲孔11设置太松散，导致第一减振盲孔11无法有效起到减振的作用。如图3所示，将任一第一减振盲孔11的圆心至第一中心线L的垂直距离记为P，同一排内任一对相邻的两第一减振盲孔11的中心距记为M，满足关系式：

M≤P≤2M。

其中，同一排指的是如图3所示的场景中，沿第一方向F1排列的多个第一减振盲孔11组成的阵列，任一对相邻的两第一减振盲孔11的中心距指的是该多个第一减振盲孔11中的任一相邻的一对两个第一减振盲孔11的圆心之间的距离。

本实施例中，P可以采用1.0M、1.1M、1.2M、1.3M、1.4M、1.5M、1.6M、1.7M、1.8M、1.9M、2.0M等比例关系，采用上述比例关系，当存在多排第一减振盲孔11时，距离第一中心线L越远的那一排减振盲孔10，其任一对相邻的两第一减振盲孔11之间的中心距越大；反之，距离第一中心线L越近的那一排减振盲孔10，其任一对相邻的两第一减振盲孔11之间的中心距越小。钻孔过程产生的振动，实质是机械波传播的过程，机械波传播的实质是能量的传播。本实施例中，进行电路板100的短路修复时，会在凹槽20区域内的第一中心线L方向上进行扩孔，可以理解为，振动的振源在第一中心线L上，能量传递的过程中伴随着能量的损耗，机械波的能级在振源处最大，沿远离振源的方向，机械波的能级逐渐减小。本实施例中，通过满足关系式：M≤P≤2M，使得越靠近振源的位置设置的第一减振盲孔11分布越密集，越远离振源的位置设置的第一减振盲孔11的分布越离散，使得密集的第一减振盲孔11集中反射消耗机械波的能量，以实现减振的目的，而远离振源的第一减振盲孔11分散设置，从而辅助减振的同时，减少了第一减振盲孔11的数量，保证了第一基板300的结构强度。

在一实施方式中，如图4所示，该场景中设置有一个凹槽20，以及与该凹槽20对应的第一中心线L，在第一中心线L的两侧分别对称设置有两排第一减振盲孔11。其中，第一排减振盲孔10距离第一中心线L更近，将第一排减振盲孔10与第一中心线L之间的垂直距离记为P1，第一排内任一对相邻的两第一减振盲孔11的中心距记为M1。第二排减振盲孔10距离第一中心线L更远，将第二排减振盲孔10与第一中心线L之间的垂直距离记为P2，第二排内任一对相邻的两第一减振盲孔11的中心距记为M2。本实施例中，P1＝1.5M1，P2＝1.5M2，如图4的场景中，第一排的第一减振盲孔11的数量为5个，第二排减振盲孔10的数量为3个，进行短路修复时，振源产生于图4中的第一中心线L上，从振源向外扩散传播的机械波，先经过密集排列的第一排的5个第一减振盲孔11，机械波在第一减振盲孔11上经反射和折射后，能量消耗，能级递减，而后继续向外扩散传播，再在第二排的3个分散的第一减振盲孔11间反射、折射，能量进一步消耗，能级进一步减低，从而起到减振的目的。更优地，为了进一步减小钻孔振动对电路板100的损坏，本实施例中，在钻设截断时，直接在第二减振盲孔12的基础上进行钻孔，从而缩短了钻孔的行程，减少了钻孔的时间，降低了钻孔振动对电路板100的损坏。

本实施例中，第二减振盲孔12设置在第一中心线L上，第一中心线L位于凹槽20内的两条第二内层线路32之间，采用适当直径的钻头可以在第二减振盲孔12的基础上，沿着第一中心线L的方向截断两条第二内层线路32之间的短路区域51。本实施例中，第三面130上两条第一内层线路31之间的线距D1＝8mil＝0.2032mm，凹槽20内的两条第二内层线路32之间的线距D2＝4mil＝0.1016mm,钻设截断孔52采用的钻头为细微型钻头，本实施例中，该细微型钻头的直径等于截断孔52的直径：R＝0.10mm。

更优地，为了避免在第二减振盲孔12内钻设截断孔52时，在沿第一中心线L方向上没有其他第二减振盲孔12进行减振，本实施例中，进一步采用如下配置：在任一第一中心线L上，至少包括两组第二减振盲孔12，且沿第一中心线L的方向，两组减振盲孔10分别排列于凹槽区域41的两侧，并且每组第二减振盲孔12至少包括两个减振盲孔10。从而，当短路修复时，可以选择第一中心线L上靠近凹槽区域41的第二减振盲孔12进行钻设截断孔52。可以理解的是，当每组第二减振盲孔12包括两个以上的第二减振盲孔12时，应当令进行钻设截断孔52的第二减振盲孔12远离凹槽区域41的一侧至少包括一个第二减振盲孔12，从而确保在该第二减振盲孔12上钻设截断孔52时，截断孔52依旧被包围在由第一减振盲孔11和第二减振盲孔12围成的区域内。

具体地，为了避免第二减振盲孔12太密集，导致第一基板300强度不足，同时为了避免第二减振盲孔12太分散，导致沿第一中心线L方向上的减振效果不足，通过将每组内任一对相邻的两第二减振盲孔12的中心距记为N，第二减振盲孔12的直径记为U，满足关系式：

1.5U≤N≤3U。

其中，每组内可以理解为，在如图5的场景中，在沿第一中心线L方向上，设置在凹槽20区域两侧的两组第二减振盲孔12中的任一组。

具体地，N可以采用1.50U、1.65U、1.80U、2.95U、2.10U、2.25U、2.40U、2.55U、2.70U、2.85U、3.00U等比例关系，当采用上述关系时，第二减震盲孔12在第一中心线L方向上起到良好的减振效果，同时保证第一基板300的结构强度。本实施例中，N＝1.5U。

在一实施方式中，如图5所示，该场景中设置有一个凹槽20，以及与该凹槽20对应的第一中心线L，在第一中心线L的两侧分别对称设置有两排第一减振盲孔11，在第一中心线L的方向上，分别设置有两组第二减振盲孔12，两组第二减振盲孔12分别设置于凹槽20区域的两侧，每组第二减振盲孔12的数量为3个。本实施例中，每组第二减振盲孔12中，最靠近凹槽20区域的第二减振盲孔12与凹槽20区域相切，短路修复时，在该第二减振盲孔12内钻设截断孔52，而后沿着第一中心线L方向向右走刀进行切削扩孔，由于该第二减振盲孔12与凹槽20区域相靠近，因此缩短了扩孔时的走刀行程，缩短了扩孔时间。

具体地，该组第二减振盲孔12中，该第二减振盲孔12与相邻的另一第二减振盲孔12的中心距满足关系时：N＝1.5U，本实施例中，非凹槽20区域内对应的两第一内层线路31之间的线距D1＝0.2032mm，凹槽20区域内对应的两第二内层线路32之间的线距D2＝0.1016mm，第二减振盲孔12的直径U＝0.2mm，钻设该第二减振盲孔12时，可以采用直径U＝0.2mm的微型钻头，在该第二减振盲孔12内钻设的截断孔52的直径R＝0.1mm，钻设该截断孔52时，可以采用直径R＝0.1mm的微型钻头。本实施例中，N＝1.5U＝0.3mm。

可以理解的是，由于第二减振盲孔12布置在第一中心线L上，且在凹槽20区域的两侧均布置有第二减振盲孔12，因此，第一中心线L相当于凹槽20区域两侧的任一对第二减振盲孔12的圆心连线。从而，在短路修复的过程中，通过在第二减振盲孔12内钻设截断孔52，且将钻头的中心对准该第二减振盲孔12的圆心，即可保证截断孔52的圆心在第一中心线L上，从而省去了复杂的定位工序，便于截断孔52的定位。同时，由于第一中心线L的方向已经被任一对第二减振盲孔12所揭示，因此，后续的扩孔形成截断槽53的工序也省去了确定走刀方向的步骤，从而大大提高了短路修复的效率。

进一步地，为了确保凹槽的槽壁上发生的短路也被有效切断，截断槽53贯通凹槽20两侧接近凹槽的第二减振盲孔12，通过凹槽两侧的第二振盲孔12的定位截断槽53的端点位置，不需要对截断孔12的行程重新定位，还能有效切断凹槽内的短路区域，既避免了准确定位内层线路短路区域的复杂判断过程，仅需要进行初步定位，就能达到百分之百的切断短路区域进行有效修复的效果，有效提高了内层线路短路补救的效率。

本实施例还提供了一种短路修复方法，该方法包括步骤：

S10：确定内层线路30的短路区域51的位置；

具体地，本实施例先通过常规的短路追踪仪确定短路区域51的大致位置。

S20：根据短路区域51是否在凹槽20内，以判断短路区域51是否对应第二内层线路32；

具体地，根据电路板100的设计图，判断短路区域51是否在凹槽20内，若是，则判断短路区域51在线距更小，大概率发生短路故障的第二内层线路32。

具体地，步骤S20具体包括步骤：

S21：将短路区域51沿垂直于第二面120方向进行投影，将短路区域51投影在第二面120上的位置记为第一位置55，垂直于第二面120的方向记为第二方向F2；

S22：根据第一位置55是否位于凹槽区域41内，以判断短路区域51内的内层线路30是否属于第二内层线路32；

S30A：若是，则在第二面120钻设一截断孔52，并在截断孔52的基础上，沿凹槽20内的第二内层线路32的延伸方向进行扩孔形成截断槽53，以截断短路区域51。

进一步地，为了更明确截断孔52的位置以及截断槽53的形成方式，步骤S30A更具体的步骤为：若是，则在第一位置55所在的凹槽区域41的边缘位置钻设一截断孔52；在截断孔52的基础上，沿凹槽20内的第二内层线路32的延伸方向进行扩孔形成截断槽53，以截断短路区域51。

本实施例中，第二内层线路32的延伸方向指的是形成于该凹槽20内的第二内层线路32的线路延伸方向，即图2-图4中的第一方向F1，扩孔形成截断槽53的过程中，可以采用同一钻头在钻出截断孔52后，沿第二内层线路32的延伸方向进行走刀进行扩孔，也可以采用专门的扩孔钻进行扩孔。钻孔设备可以采用常规的自动化PCB板精密加工机床，本实施例中，先将电路板100固定在自动化PCB板精密加工机床的传动台上，如图3所示，采用直径R＝0.10mm的细微型钻头，先在减振孔的位置钻设一截断孔52，而后继续采用该钻头，沿着第一方向F1进行扩孔切削，从而扩孔获得截断槽53。更进一步地，为了更明确截断孔52的位置以及截断槽53的形成方式，步骤S30A具体包括步骤：

S31A:若是，则确定第一位置55所在凹槽区域41内的至少两条第二内层线路32之间的若干个第一中心线L的数量及位置，

S32A:分别在靠近短路区域51的非凹槽区域42上钻设若干个截断孔52，且若干个截断孔52分别位于若干个第一中心线L上；

具体地，截断孔52分别位于若干个第一中心线L上的任一组第二减振盲孔12内的其中一个上，且沿第一中心线L的方向，该一个的第二减振孔远离凹槽区域41的一端至少包括另一个第二减振孔。从而确保在该第二减振盲孔12上钻设截断孔52时，截断孔52依旧被包围在由第一减振盲孔11和第二减振盲孔12围成的区域内。

S33A:在截断孔52的基础上，沿其所在的第一中心线L方向扩孔形成截断槽53，以截断凹槽区域41。

具体地，先在减振孔的位置钻设一截断孔52，本实施例中，第一中心线LL过该截断孔52的圆心。而后沿着过该截断孔52圆心的第一中心线L方向，即图2-图4中与第一方向F1相平行的方向进行扩孔切削，从而扩孔获得截断槽53。S40：采用胶粘剂55填充截断槽53。

借此，通过在第二面120形成减振盲孔10，以降低短路修复时钻孔造成的振动能量，避免振动损坏电路板100以及电路板100上的精密电子元件；通过在第三面130设置凹槽20，并将线距较小，容易在电路板100制作过程中出现短路故障的第二内层线路32设置于凹槽20，使得短路修复时，能够将第二内层线路32的短路区域51限制在凹槽20内，并通过将每一凹槽20内的第二内层线路32设置成沿相同方向延伸，以便于短路修复时，一次性截断两相邻的第二内层线路32之间的短路故障，避免反复钻孔反复排查造成的效率低下。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一面，形成有外层线路；

第二面，与所述第一面背对且形成有多个减振盲孔；

第三面，形成于所述第一面与所述第二面之间，且形成有多个凹槽，

内层线路，包括第一内层线路和线距小于所述第一内层线路线距的第二内层线路，所述第一内层线路形成于所述第三面，所述第二内层线路形成于所述凹槽内并与所述第一内层线路电连接；

其中，每一凹槽内的所述第二内层线路沿相同方向延伸，所述相同方向记为第一方向。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，

所述凹槽沿垂直于所述第二面的方向在所述第二面上的投影记为凹槽区域，所述第三面沿垂直于所述第二面的方向在所述第二面上的投影记为非凹槽区域，

每一凹槽内至少包括两条所述第二内层线路，且每一凹槽内的所述第二内层线路沿垂直于所述第二面的方向在所述第二面上的投影沿相同方向延伸。

3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，相邻两条沿所述第一方向延伸的所述第二内层线路之间的对称中心线记为第一中心线，所述减振盲孔包括：

第一减振盲孔，沿所述第一方向平行排列于所述第二内层线路的两侧，且位于所述非凹槽区域内；

第二减振盲孔，设置于所述第一中心线上，且位于所述非凹槽区域内。

4.根据权利要求3所述的一种电路板，其特征在于，任一所述第一中心线上，至少包括两组所述第二减振盲孔分别排列于所述凹槽区域的两侧，每组所述第二减振盲孔至少包括两个所述第二减振盲孔。

5.根据权利要求4所述的一种电路板，其特征在于，任一所述第一减振盲孔的圆心至第一中心线的垂直距离记为P，同一排内任一对相邻的两所述第一减振盲孔的中心距记为M，每组内任一对相邻的两所述第二减振盲孔的中心距记为N，第二减振盲孔的直径记为U，满足关系式：

M≤P≤2M；

1.5U≤N≤3U。

6.一种短路修复方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一所述的一种电路板，所述方法包括步骤：

确定内层线路的短路区域的位置；

根据所述短路区域是否在凹槽内，以判断所述短路区域是否对应第二内层线路；

若是，则在所述第二面钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，以截断短路区域；

采用胶粘剂填充所述截断槽。

7.根据权利要求6所述短路修复方法，其特征在于，所述根据所述短路区域是否在凹槽内，以判断所述短路区域是否对应第二内层线路；若是，则在所述第二面钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，截断短路区域的步骤具体包括：

将所述短路区域沿垂直于所述第二面方向进行投影，将所述短路区域投影在所述第二面上的位置记为第一位置，所述垂直于第二面的方向记为第二方向；

根据所述第一位置是否位于凹槽区域内，以判断短路区域内的内层线路是否属于第二内层线路；

若是，则在所述第一位置所在的凹槽区域的边缘位置钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，以截断短路区域。

8.根据权利要求7所述短路修复方法，其特征在于，所述若是，则在所述第一位置所在的凹槽区域的边缘位置钻设一截断孔，并在所述截断孔的基础上，沿所述凹槽内的第二内层线路的延伸方向进行扩孔形成截断槽，以截断短路区域的步骤具体包括：

若是，则确定所述第一位置所在凹槽区域内的至少两条所述第二内层线路之间的若干个第一中心线的数量及位置，

分别在靠近所述短路区域的非凹槽区域上钻设若干个截断孔，且若干个所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上；

在所述截断孔的基础上，沿其所在的所述第一中心线方向扩孔形成截断槽，以截断所述凹槽区域。

9.根据权利要求8所述短路修复方法，其特征在于，所述分别在靠近所述短路区域的非凹槽区域上钻设若干个截断孔，且若干个所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的步骤中：

所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的任一第二减振盲孔内。

10.根据权利要求8所述短路修复方法，其特征在于，所述分别在靠近所述短路区域的非凹槽区域上钻设若干个截断孔，且若干个所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的步骤中：

所述截断孔分别位于所述若干个所述第一中心线上的任一组第二减振盲孔内的其中一个上，且沿所述第一中心线的方向，该一个的所述第二减振孔远离所述凹槽区域的一端至少包括另一个所述第二减振孔。

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