CN114878465A - 待测芯片流转方法、不间断接料中转装置及芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供的待测芯片流转方法，包括：步骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区；步骤S2.从所述储料区取出待测芯片流转至检测工位；所述第一储料区和所述第二储料区的位置呈周期性切换；当存放所述待测芯片至所述第一储料区时，从所述第二储料区中取出所述待测芯片流转至检测工位；不间断地重复步骤S1至步骤S2。通过不间断地存放和向检测工位流转待测芯片，动作衔接紧密、一体化程度高，节拍时间大幅缩短，有利于提高芯片检测的工作效率。本发明的不间断接料中转装置，能实现该待测芯片流转方法具有相应优势。本发明还公开了芯片检测设备，该芯片检测设备因采用该不间断上料中转装置而具有相应优势。

Description

待测芯片流转方法、不间断接料中转装置及芯片检测设备

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种待测芯片流转方法、不间断接料中转装置及芯片检测设备。

背景技术

半导体制造工艺步骤复杂，涉及各种机器设备。以晶圆制造完成后芯片的检测环节为例，一般磨片后将整洁干净的晶圆粘贴在晶圆切割膜（蓝膜）上。只把晶圆放到蓝膜上固定还是不够的，还需要用到晶圆铁环来支撑蓝膜把晶圆固定住，让晶圆不被外界撞击到，周转存储晶圆的时候更加方便，被切割开后的晶粒（待测芯片）不会散落下来。切割晶圆后还需进行若干次检测。随着半导体制造精密度的提高，对芯片的制造效率要求及良率要求也越来越高，显然当前这种形式下传统的人工目检除了劳动强度高、效率低，还有检测结果不客观不可靠的根本缺陷。因此目前基本都要采用自动光学检测。

以Micro LED自动检测为例，需要通过不同的设备独立完成，如铁环蓝膜料片的上下料、待测芯片的取放、待测芯片的流转及检测等工序。各工序相分离，各自实施，由不同的设备分别完成各自的工序后通过人工介入启动下一阶段的实施。现有的做法中多个相互独立的设备没有衔接、节拍时间无法统筹安排，效率难以提高，且设备众多，设备故障率高、维修不便且操控繁琐。

以待测芯片的取放环节为例，一般需要先从铁环蓝膜料片上逐个取下芯片，再翻转使得待测芯片的发光面朝上，再输送每个待测芯片到检测设备逐个吸取芯片到自动光学相机的检测工位进行检测。现有技术中，对一个料盒的铁环蓝膜料片检测完成后，必须等待料盒更换完成后，才能继续进行蓝膜上芯片的取放，然后再继续检测。而料盒的更换需要一定的时间，无法不间断地提供待测芯片到检测工位，这段时间内芯片检测设备只能处于不工作状态。可知整个工序不能统筹协调，存在明显的工时浪费。因此，当前自动光学检测工作的效率难以进一步提高。当企业需要设备高效率生产时，无法不间断提供待测芯片是面临的瓶颈问题。

发明内容

本发明是为解决上述现有技术的全部或部分问题，本发明一方面提供了一种待测芯片流转方法。本发明还一方面提供了不间断接料中转装置，适用于不间断输送待测芯片；另一方面提供了一种芯片检测设备能够一体实施从铁环蓝膜料片上取待测芯片进行自动光学检测。

本发明提供的待测芯片流转方法，包括：步骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区；步骤S2.从所述储料区取出待测芯片流转至检测工位；其中，所述储料区分为第一储料区和第二储料区，所述第一储料区和所述第二储料区的位置呈周期性切换：当所述第二储料区中的待测芯片被全部取完时，将所述第二储料区与所述第一储料区的调换，将放满待测芯片的所述第一储料区作为新的第二储料区继续从中取出待测芯片，将被取空的所述第二储料区作为新的第一储料区继续向其中存放多个待测芯片；当存放所述待测芯片至所述第一储料区时，从所述第二储料区中取出所述待测芯片流转至检测工位；不间断地重复步骤S1至步骤S2。通过在存放多个待测芯片到中转位，能够在前段工序停止时，继续从所述储料区中取出待测芯片流转给检测工位；通过在所述第一储料区和所述第二储料区同步进行存放待测芯片和取出待测芯片的动作，能够统筹利用存放待测芯片和取出待测芯片两个动作的节拍时间，不会因为存放待测芯片而增加节拍时间；通过所述第一储料区和所述第二储料区位置的周期性切换，始终能够从一个储料区中取待测芯片并向一个储料区中存放待测芯片，保持取待测芯片和放待测芯片的动作不间断，整个流转动作的连贯性好。

所述步骤S1之前还包括：获取铁环蓝膜料片，并完成扩膜；将所述待测芯片从所述铁环蓝膜料片上剥离并翻转所述待测芯片，使得所述待测芯片的朝向符合进行光学检测的要求。通过将铁环蓝膜料片进行扩膜并自动剥离待测芯片并翻转朝向，可以实现直接从铁环蓝膜料片上取得待测芯片进行检测，避免了现有做法中需要独立流程，事先准备待测芯片的做法，提高了待测芯片流转的一体化程度，也避免了待测芯片流转到检测工位还需要进行翻转朝向的动作，进一步节约了检测流程的时间，利于提高检测效率。逐个剥离翻转待测芯片的动作与所述步骤S1中获取待测芯片的动作直接衔接，能够不间断的获取待测芯片向所述中转位存放，进一步缩短了节拍时间、提高了流转效率。

所述步骤S1中，获取所述待测芯片的动作与存放所述待测芯片的动作同步进行。在获取下一个剥离翻转的待测芯片的同时将上一个动作周期获取的待测芯片同步存放，避免了因获取和存放两个动作时间的累加而增加节拍时间，时间得到了进一步统筹利用，整个从铁环蓝膜料片取待测芯片进行流转的一体化过程效率更高。

本发明还提供的一种不间断接料中转装置，能够实现本发明的待测芯片流转方法，包括沿送料方向依次设置的接料模组，第一移载机构、中转平台和第二移载机构；所述接料模组用于承接铁环蓝膜料片并从蓝膜上取出、翻转待测芯片；所述第一移载机构用于从所述接料模组取所述待测芯片移送至所述中转平台；所述中转平台底部设置有旋转机构，驱动所述中转平台绕自身中心旋转预设角度；所述中转平台上设置有至少一对料槽治具，所述料槽治具关于旋转中心呈中心对称，所述料槽治具上设置有若干料槽；所述第二移载机构用于从所述料槽中取出待测芯片向后段工序传递。

通过沿送料方向依次设置的接料模组、第一移载机构、中转平台和第二移载机构，能够一体实施承接铁环蓝膜料片、从蓝膜上剥离待测芯片并翻转朝向，使得待测芯片能够直接用于后段的自动光学检测工序；通过可旋转的中转平台并在所述中转平台上设置至少一对料槽治具，能够分别在不同的料槽治具中存放芯片和向下游移载芯片；通过所述旋转机构切换已经取料完成的空料槽至存放芯片的工作位置用于接收所述第一移载机构从接料模组中新流转来的待测芯片，同时与该空料槽关于旋转中心对称的存放满芯片的料槽也被切换到向后传递待测芯片的工作位置由所述第二移载机构进行取料移载至下游，可连续旋转切换，达到不间断输送待测芯片目的，能够统筹利用工作人员在前段进行更换料盒时停机等待的间隙时间，进一步缩短节拍时间、大幅提高生产线的整体工作效率，突破了现有自动光学检测流程中芯片输送在各工序之间不能完整衔接的瓶颈。

所述第一移载机构包括升降部件、旋转部件和取放部件；所述升降部件驱动所述取放部件升降；所述旋转部件驱动所述取放部件旋转；所述取放部件包括取放臂、设置于所述取放臂端部的第一吸附部。通过所述第一吸附部从所述接料模组中吸取已经翻转的待测芯片，由所述旋转部件驱动所述取放部件旋转实现在所述接料模组与所述中转平台之间连续取放；通过所述升降部件驱动所述取放部件整体升降实现待测芯片的取出和放下；所述第一移载机构结构紧凑、一体性佳；移载动作幅度小、占用空间小；所述取放部件整体升降，动作稳定性高、取放精准性好。

所述料槽有多个，沿直线排列；所述中转平台上还设有用于驱动所述料槽治具运动的传动模组；所述传动模组带动所述料槽治具直线移动。

通过沿直线排列设置多个所述料槽，配合所述传动模组移动所述料槽治具切换处于取、放工作位置的料槽，所述中转平台在单次移载过程中能够中转的芯片数量更多，有利于为上游工序中在更换料盒环节是提供更宽裕的操作时间，进一步保障待测芯片输送的连续性。更便于实际生产操作、提升各个工序配合流畅程度，满足企业对于高效率周转的切实需求。

所述料槽治具有两个，相互平行设置。

所述传动模组与所述料槽治具一一对应设置；所述传动模组包括步进直线电机、丝杠和线轨；所述料槽治具与所述线轨滑动连接。所述传动模组一一对应驱动所述料槽治具，从所述第一移载机构接收待测芯片的所述料槽治具和由所述第二移载机构取出待测芯片的所述料槽治具能够配合不同的动作节拍独立运动，通过步进直线电机驱动所述料槽治具，所述第一移载机构每存放一个待测芯片，所述料槽治具移动一个料槽，直至所有料槽被放满；所述第二移载机构每取出一个待测芯片，步进直线电机与丝杠配合带动所述料槽治具移动一个料槽的位置，直至该料槽治具中的待测芯片全部取完。

所述料槽底部开设有真空孔，用于吸附存储的芯片。

所述料槽治具的料槽数量范围可以是5至20个。所述料槽治具可依不同芯片尺寸增加或减少料槽数量以满足企业实际应用需求。所述料槽治具沿一条直线设置5至20个料槽能够适于常规芯片尺寸满足大部分企业的需求，且结构布局简洁、易于配置所述料槽治具。

所述接料模组包括扩膜机构、对位移动机构、芯片顶升机构和翻转取芯片机构；所述扩膜机构用于固定蓝膜铁环料片并将蓝膜上的多个待测芯片相互分离；所述对位移动机构与所述扩膜机构连接，驱动所述扩膜机构将所述待测芯片与所述芯片顶升机构对位；所述芯片顶升机构设置于所述扩膜机构下方，用于将待测芯片顶起；所述翻转取芯片机构设置于所述扩膜机构上方，与所述芯片顶升机构配合将待测芯片从蓝膜上取出，并翻转所述待测芯片。

所述翻转取芯片机构包括多工位取料组件、第一驱动部和第二驱动部；所述多工位取料组件包括：转盘、设置在所述转盘上的多个滑台、设置在所述滑台的第二吸附部；所述第二吸附部与所述转盘弹性连接；所述第一驱动部的输出端连接所述转盘，驱动所述转盘绕自身中心旋转；所述第二驱动部的输出端与所述滑台连接，驱动所述第二吸附部向背离所述转盘中心的方向伸出。

所述对位移动机构包括XY轴移动组件及定位工业相机；所述XY轴移动组件与所述扩膜机构连接，用于调整铁环蓝膜料片在XY方向上的位置；所述工业相机位于所述芯片顶升机构上方，用于检测芯片的位置。所述工业相机可以设置一个或在不同位置设置多个，根据实际对位视野情况及对位精度要求相应选用工业相机及设置工业相机的具体安装位置，并不限定。

所述不间断接料中转装置还包括移载平台；所述移载平台位于所述中转平台的一侧或两侧，用于承接所述第二移载机构传递的待测芯片并向后段工序流转；所述移载平台的一侧与自动光学检测工位衔接。

通过设置所述移载平台，配合所述第二移载机构能够顺畅地不间断流转芯片，特别当有一排多个自动光学检测工位时，设置所述移载平台的优势特别明显，所述移载平台延伸了送料路线，利于企业灵活布局生产线，提高了多工位生产线的产能和产出，全流程的周期大幅缩短，有利于企业竞争力的提升。

本发明另一方面提供的芯片检测设备，包括沿送料方向依次设置的料片周转模组、本发明一方面提供的不间断接料中转装置及自动光学检测模组；所述料片周转模组用于在料盒与所述接料模组之间周转铁环蓝膜料片；所述自动光学检测模组用于对所述待测芯片进行自动光学检测。通过料片周转模组、自动光学检测模组及其之间的不间断接料中转装置能够一体化完成Micro LED自动检测全流程，入料从铁环蓝膜料片一直到芯片自动光学检测完成整个流程由一台设备完成，生产效率高、且整机运行稳定可靠，集成度高，设备使用、操作、维修方便。

与现有技术相比，本发明的主要有益效果：

1、本发明提供的待测芯片流转方法，通过不间断地在中转位存放并向检测工位流转待测芯片，动作衔接紧密、一体化程度高，待测芯片流转的节拍时间得到了最大程度的统筹利用，有利于大幅提高芯片检测的工作效率。

2、本发明提供的一种不间断接料中转装置，构造简单、占用空间少，能够方便快捷储存充足的待测芯片，可以实现不间断地在上下游工段之间获取并输送可直接进行自动光学检测的待测芯片，解决了整体工序中单个工段设备停机必须中断整个生产线的缺陷，能够满足企业对生产线高效率的需求，能适于配合不同自动化设备，提高自动化生产水平；有利于进一步提高工时利用率、缩短节拍时间、增加生产线的综合产能。

3、本发明提供的一种芯片检测设备，在料片周转模组、自动光学检测模组之间设置有本发明的不间断接料中转装置而具有相应优势，设备一体化程度高、可靠性好、设备使用、操作、维修方便，运行稳定可靠，能够满足企业更高效率的生产需求。

附图说明

图1为本发明实施例一的不间断接料中转装置的俯视示意图。

图2为本发明实施例一的芯片检测设备俯视示意图。

图3为本发明实施例一的第一移载机构示意图。

图4为本发明实施例一的翻转取芯片机构示意图。

图5为本发明实施例一的中转平台的俯视示意图。

图6为本发明实施例二的待测芯片流转方法过程示意图。

具体实施方式

下面将对本发明具体实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一中，如图1所示，不间断接料中转装置，用于实施待测芯片流转，包括沿送料方向依次设置的接料模组1，第一移载机构2、中转平台3和第二移载机构4。接料模组1用于承接铁环蓝膜料片并从蓝膜上取出、翻转待测芯片；第一移载机构2用于从接料模组1取待测芯片移送至中转平台3；中转平台3底部设置有旋转机构（未示出），旋转机构驱动中转平台3绕自身中心旋转预设角度。中转平台3上设置有至少一对料槽治具31，料槽治具31关于旋转中心呈中心对称，料槽治具31上设置有若干料槽310；第二移载机构4用于从料槽310中取出待测芯片向检测工位流转。

本实施例提供的芯片检测设备，如图2所示，包括沿送料方向依次设置的料片周转模组5、不间断接料中转装置及自动光学检测模组6。示例的料片周转模组5装载存放铁环蓝膜料片的料盒B，并设置有上下料机构51，用于在存放铁环蓝膜料片的料盒B与接料模组1之间周转铁环蓝膜料片。示例的上下料机构51采用直线运动模组驱动夹取组件实现，夹取组件可以采用推杆和夹爪缸实现料片的夹取和推移。自动光学检测模组6用于对待测芯片进行自动光学检测。示例的芯片检测设备包括沿送料方向依次设置料片周转模组5、不间断接料中转装置自动光学检测模组6，能够一体化完成Micro LED自动检测全流程，入料从铁环蓝膜料片一直到芯片自动光学检测完成整个流程由一台设备完成，生产效率高、集成度高。

结合参考图1和图2，本实施例中不间断接料中转装置还包括移载平台T。移载平台T位于中转平台3的两侧，用于承接第二移载机构4传递的待测芯片并向后段工序流转。示例的第二移载机构4采用YZθ三轴机械手实现，机械手的工作端设有吸嘴用于吸附待测芯片。第二移载机构4位于中转平台3旁侧，从中转平台3取出待测芯片后分别传递至两个移载平台T。移载平台T的一侧与自动光学检测工位衔接。移载平台T采用双动子载台将待测芯片向自动光学检测工位输送。通过移载平台T，配合第二移载机构4能够顺畅地不间断流转芯片，特别当有一排多个自动光学检测工位时，移载平台T既延伸了送料路线，又便于灵活布局检测工位，进一步满足多工位生产线的高产出应用需求。

在本实施例中，参考图1，示例的接料模组1包括扩膜机构11、对位移动机构12、芯片顶升机构13和翻转取芯片机构14；扩膜机构11用于固定蓝膜铁环料片并将蓝膜上的多个待测芯片相互分离；对位移动机构12与扩膜机构11连接，驱动扩膜机构11将待测芯片与芯片顶升机构13对位；芯片顶升机构13设置于扩膜机构11下方，用于将待测芯片顶起；翻转取芯片机构14设置于扩膜机构11上方，与芯片顶升机构13配合将待测芯片从蓝膜上取出，并翻转待测芯片。示例的对位移动机构12包括XY轴移动组件121及定位工业相机122；XY轴移动组件121与扩膜机构11连接，用于调整铁环蓝膜料片在XY方向上的位置；工业相机122位于芯片顶升机构13上方，用于检测芯片的位置。工业相机122可以采用CCD相机安装在顶升机构13上方，检测当前要剥离的待测芯片所处的位置，以配合翻转取芯片机构14取出当前待测芯片。示例的情况中铁环蓝膜料片的初始高度在芯片顶升机构13的顶升工作端的工作范围内，只用调节待测芯片的水平位置即可。在有些实施情况中，对位移动机构12中也可以采用XYθ三轴运动机构，也可以采用XYZ三轴运动机构等，根据芯片顶升机构13与扩膜机构11的相对位置，结合调整铁环蓝膜料片上的待测芯片位置的运动路径，相应设置对位移动机构12的运动组件，便于避免运动干涉和利于实现快捷对位即可，并不限定。在有的实施情况中，对位机构12只需要在一个方向上移动即可实现对位，在这个具体情况中，对位机构12也可以采用单轴精密运动机构实现移动，例如直线运动机构等，并不限定。本实施例中采用一个CCD相机进行对位，也可以采用其他类型的工业相机，例如不同分辨率、曝光方式、接口类型等技术参数不同的工业相机。有些实施情况中在顶升机构13上方不同的位置安装多个工业相机以满足具体的对位精度及视野要求，在此并不限定。本实施例的扩膜机构11、对位移动机构12、顶升机构13和翻转取芯片机构14相互配合能够一体化实施待测芯片的剥离和翻转，实现可直接用于自动光学检测的翻转好的待测芯片，动作衔接紧密、运行高效。

在本实施例中，结合参考图1和图3，示例的第一移载机构2包括升降部件21、旋转部件22和取放部件23；所述升降部件21驱动所述取放部件23升降；所述旋转部件22驱动所述取放部件23旋转；所述取放部件23包括取放臂23a、设置于所述取放臂23a端部的第一吸附部23b。示例的情况中，升降部件21采用升降气缸实现。旋转部件22采用旋转电机中空减速机配合实现。图3示例的情况中升降气缸和旋转电机分别固定在安装座上，安装座底部有镂空区，安装座底部固定安装有中空减速机。升降气缸的输出端通过镂空区和中空减速机的中空区与取放部件23连接，带动取放部件23升降。旋转电机与中空减速机配合实现按设定的速度和角度驱动取放部件23旋转，中空减速机的输出端通过中空区的两侧的连杆与取放臂23a连接，实现驱动。升降部件21旋转部件22也可以采用其他驱动机构配合实现取放部件23的升降和旋转动作，并不限定。

取放臂23a两端的第一吸附部23b中，当一个第一吸附部23b从接料模组1中取待测芯片时，另一端的第一吸附部23b同时将上个周期取的待测芯片放到料槽310中，在升降气缸作用下取放部件23整体升降，上下料为同步运动，并用旋转部件22驱动旋转来连续上下料。结构设计巧妙，避免了多余动作，进一步缩短节拍时间。示例的第一移载机构2移载动作幅度小、占用空间小；整体升降，动作稳定性高、取放精准性好。有些实施情况中，取放臂23a仅一端设置有第一吸附部23b，取得待测芯片后旋转至另一端放下待测芯片，在此并不限定。

结合参考图1、图3和图4，示例的，翻转取芯片机构14包括多工位取料组件141、第一驱动部142和第二驱动部143；多工位取料组件141包括：转盘141a、设置在转盘141a上的多个滑台141b、设置在滑台141b的第二吸附部141c；第二吸附部141c与转盘141a弹性连接；第一驱动部142的输出端连接转盘141a，驱动转盘141a绕自身中心旋转；第二驱动部143的输出端与滑台141b连接，驱动第二吸附部141c向背离转盘141a中心的方向伸出。示例的滑台141b有四个，沿转盘141a的半径设置，滑台141b背离转盘141a中心的一侧固定安装有第二吸附部141c形成四工位取料。第二吸附部141c与转盘141a中心通过拉簧连接。第一驱动部142采用旋转电机驱动转盘141a绕其自身中心旋转。第二驱动部143采用伸缩气缸，成本低、结构简单、利于稳定运行。当第二吸附部141c位于下方时，第二驱动部143驱动第二吸附部141c伸出从铁环蓝膜料片上吸取待测芯片，复位时利用拉伸弹簧的特性，自动缩回第二吸附部141c。下方的第二吸附部141c吸取待测芯片后，第一驱动部142驱动转盘141a旋转，将该第二吸附部141c转到上方，同时被吸取的待测芯片实现翻转朝向。翻转的待测芯片由第一吸附部23b取走。翻转取芯片机构14和第一移载机构2配合紧密连贯，能够连续完成剥离芯片并翻转取出的过程，没有间隙时间、效率高。采用多工位取料效率更高，有些实施情况中采用三工位或两工位，或者更多工位，结合企业实际应用需要设置，并不限定。

如图5所示，在本实施例中，料槽310有十个，沿直线排列。料槽310的数量可依不同芯片尺寸增加或减少，并不限定。采用10个料槽适用于企业生产中常规的芯片尺寸。中转平台3上还设有用于驱动料槽治具31运动的传动模组32；传动模组32带动料槽治具31直线移动。示例的料槽治具31有两个，相互平行设置。传动模组32与料槽治具31一一对应设置；传动模组32包括步进直线电机、丝杠和线轨，安装在中转平台3上，料槽治具31与线轨滑动连接。步进直线电机的输出端与料槽治具31的一端连接，与具体规格的丝杠配合推动料槽治具31每次以一个料槽310位置步进式移动。料槽310底部开设有真空孔，用于吸附存储的芯片。存储的芯片不会在旋转中晃动离开料槽310。

示例的情况中，预设角度是180°，中转平台3绕其中心旋转180°即可切换两个料槽治具31，实现将已经取料完成的空的料槽治具31切换至存放芯片的工作位置用于接收上游新流转来的待测芯片，同时另一个料槽治具31的存放满芯片的料槽310也同时被切换到移载待测芯片的工作位置由第二移载机构4进行取芯片移载至下游。这里并不限定具体情况，例如可以有两对料槽治具31，预设角度可以根据进行存放芯片工作的料槽治具31和进行取出移载芯片工作的料槽治具31的位置关系相应设定，也可以以预设角度为步长进行间歇式旋转，以切换存放的具体料槽310和取出的具体料槽310，并不限定。示例的中转平台3底部设置的旋转机构采用步进式旋转电机配合减速机实现步进式旋转预设角度。

结合参考1和图5，示例的情况中当中转平台3上左侧的料槽治具31被放满后，中转平台3旋转180°，上游装置继续对从右侧切换到左侧的料槽治具31的空料槽310进行上料，第二移载机构4同时从左侧切换到右侧的料槽治具31的满料槽310内取芯片。一个料槽治具31在步进直线电机的带动下每次移动一个料槽310，直到该料槽治具31放满芯片；第二移载机构4从右侧满料槽310里取料，每取一颗待测芯片步进直线电机就驱动右侧的料槽治具31移动一个料槽310，直到取完，随中转平台3整体旋转180°将左右两侧的两个料槽治具31对调，可有充足时间让上游更换铁环蓝膜料片。

实施例二

本实施例中提供待测芯片的流转方法，步骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区；步骤S2.从中转位的储料区取出待测芯片流转至检测工位；其中，储料区分位第一储料区和第二储料区，第一储料区和第二储料区的位置呈周期性切换：当第二储料区中的待测芯片被全部取完时，将第二储料区与第一储料区的调换，将放满待测芯片的第一储料区作为新的第二储料区继续从中取出待测芯片，将上一周期被取空的第二储料区作为新的第一储料区继续向其中存放多个待测芯片；当存放待测芯片至第一储料区时，从第二储料区中取出待测芯片流转至检测工位；当第二储料区中的待测芯片被取完时，将第二储料取与第一储料区的位置调换，不间断地重复步骤S1至步骤S2。通过不间断的向中转位存放多个待测芯片并取出待测芯片向检测工位流转，能够在前段工序停止时，继续从所述储料区中取出待测芯片流转给检测工位。

一个具体示例的做法中，步骤S1之前还包括：获取铁环蓝膜料片，并完成扩膜；将待测芯片从铁环蓝膜料片上剥离并翻转待测芯片，使得待测芯片的朝向符合进行光学检测的要求。

在本实施例较好的做法中，步骤S1中，获取待测芯片的动作与存放待测芯片的动作同步进行。有些实施情况中获取待测芯片的动作与存放待测芯片的动作是分开连续进行的，并不限定。

为了便于理解本发明的待测芯片流转方法，通过本实施例对采用实施例一的不间断接料中转装置实现本发明的待测芯片流转方法的过程进行具体示例，但不以任何形式限制本发明的待测芯片流转方法。本发明的待测芯片流转方法也可以采用其他基于实际送料布局和具体需求的物料输送机构配合实现，这里并不限定具体应用。

结合参考图1、图3、图4和图5，如图6所示，采用不间断接料中转装置实现待测芯片流转方法的具体过程包括：扩膜机构11承接铁环蓝膜料片，并扩膜，将蓝膜上多个待测芯片相互分离；对位移动机构12带动扩膜机构11调整铁环蓝膜料片在X、Y方向上的位置，将要剥离的待测芯片置于芯片顶升机构13的顶针正上方；芯片顶升机构13将待测芯片从蓝膜上顶起，第二吸附部141c将该待测芯片吸取，并旋转至上方以翻转待测芯片朝向；第一吸附部23b从该第二吸附部141c上吸取待测芯片；取放部件23整体上升，取放臂23a绕其自身中点旋转180°后，取放部件23整体下降，取得待测芯片的第一吸附部23b将待测芯片放置在中转平台3的左侧的料槽310中（当取放臂23a两端都设置有第一吸附部23b的情况中，一端的第一吸附部23b从第二吸附部141c上取待测芯片，同时另一端的第一吸附部23b将上个周期取的待测芯片放在料槽310中上，在升降气缸作用下上下料为同步运动，通过旋转来连续上下料。）；逐个取放待测芯片直至左侧的料槽治具31（示例的第一辅料区）的料槽310都放满，同时第二移载机构4从位于右侧的料槽治具31（示例的第二辅料区）中逐个取出待测芯片传递至移载平台T，直至右侧的料槽治具31的料槽310都被取空。根据实际生产需求及第二移载机构4取放部件的设计，也可以一次从位于右侧的料槽治具31中取两个或更多个待测芯片，并不限定。中转平台3绕自身中心旋转180°切换左右两侧的料槽治具31，重复上述过程对左侧料槽治具31进行存放待测芯片和从右侧料槽治具31取出待测芯片。示例的情况中以中转平台3形成中转位，当左侧的料槽治具31作为第一储料区时，右侧的料槽治具31就是第二储料区，通过两者的交替实现不间断地存放待测芯片及取出待测芯片向后流转。

需要说明的是，刚开机工作时，如果中转位的储料区中还没有待测芯片，则在待测芯片流转的起始阶段先将初始位置在左侧的料槽治具31的料槽310放满，然后将该料槽治具31旋转至右侧位置，同时将初始位置在右侧的料槽治具31转到左侧。之后的过程中同步对左右两侧的料槽治具31进行放待测芯片和取待测芯片的动作，实现待测芯片的持续中转且并不因为中转而增加额外的节拍时间。有的情况中刚开机工作时，右侧的料槽治具31中已存放有一定数量的待测芯片，则起始阶段就同时进行从右侧的料槽治具31中取待测芯片，并向左侧的料槽治具31中存放多个待测芯片，这里不限定实际情况。

采用不间断接料中转装置，通过沿送料方向依次设置的接料模组1，第一移载机构2、中转平台3和第二移载机构4，能够不间断地在上下游工段之间获取并输送可直接进行自动光学检测的待测芯片，整个接料中转动作连贯，能够方便快捷储存数量充足的待测芯片，既有利于延长人员更换料盒的操作时间，又避免了整体工序中单个工段设备停机必须中断等待的问题，能够一体化实施从铁环蓝膜料片上剥离待测芯片并向后段工序连续输送的全过程，节拍时间短，能够满足企业高效率生产的实际应用需求。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求保护的范围内。

Claims (10)

1.待测芯片流转方法，其特征在于：包括：

步骤S1.获取待测芯片并存放至中转位的储料区；

步骤S2.从所述储料区取出待测芯片流转至检测工位；

其中，所述储料区分为第一储料区和第二储料区，所述第一储料区和所述第二储料区的位置呈周期性切换：当所述第二储料区中的待测芯片被全部取完时，将所述第二储料区与所述第一储料区的调换，将放满待测芯片的所述第一储料区作为新的第二储料区继续从中取出待测芯片，将被取空的所述第二储料区作为新的第一储料区继续向其中存放多个待测芯片；

当存放所述待测芯片至所述第一储料区时，从所述第二储料区中取出待测芯片流转至检测工位；

不间断地重复步骤S1至步骤S2。

2.根据权利要求1所述的待测芯片流转方法，其特征在于：所述步骤S1之前还包括：

获取铁环蓝膜料片，并完成扩膜；将所述待测芯片从所述铁环蓝膜料片上剥离并翻转所述待测芯片，使得所述待测芯片的朝向符合进行光学检测的要求；所述步骤S1中，获取所述待测芯片的动作与存放所述待测芯片的动作同步进行。

3.不间断接料中转装置，其特征在于：能够实现权利要求1或2所述的待测芯片流转方法，包括沿送料方向依次设置的接料模组（1），第一移载机构（2）、中转平台（3）和第二移载机构（4）；

所述接料模组（1）用于承接铁环蓝膜料片并从蓝膜上取出、翻转待测芯片；

所述中转平台（3）底部设置有旋转机构，驱动所述中转平台（3）绕自身中心旋转预设角度；所述中转平台（3）上设置有至少一对料槽治具（31），所述料槽治具（31）关于旋转中心呈中心对称，所述料槽治具（31）上设置有若干料槽（310）；

所述第一移载机构（2）用于从所述接料模组（1）取所述待测芯片并移送至所述料槽（310）内；

所述第二移载机构（4）用于从所述料槽（310）中取出待测芯片向后段工序传递。

4.根据权利要求3所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述第一移载机构（2）包括升降部件（21）、旋转部件（22）和取放部件（23）；所述升降部件（21）驱动所述取放部件（23）升降；所述旋转部件（22）驱动所述取放部件（23）旋转；所述取放部件（23）包括取放臂（23a）、设置于所述取放臂（23a）端部的第一吸附部（23b）。

5.根据权利要求3所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述料槽（310）有多个，沿直线排列；所述中转平台（3）上还设有用于驱动所述料槽治具（31）运动的传动模组（32）；所述传动模组（32）带动所述料槽治具（31）直线移动。

6.根据权利要求5所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述料槽治具（31）有两个，相互平行设置。

7.根据权利要求5所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述传动模组（32）与所述料槽治具（31）一一对应设置；所述传动模组（32）包括步进直线电机、丝杠和线轨；所述料槽治具（31）与所述线轨滑动连接。

8.根据权利要求3-7任一项所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述接料模组（1）包括扩膜机构（11）、对位移动机构（12）、芯片顶升机构（13）和翻转取芯片机构（14）；

所述扩膜机构（11）用于固定蓝膜铁环料片并将蓝膜上的多个待测芯片相互分离；

所述对位移动机构（12）与所述扩膜机构（11）连接，驱动所述扩膜机构（11）将所述待测芯片与所述芯片顶升机构（13）对位；

所述芯片顶升机构（13）设置于所述扩膜机构（11）下方，用于将待测芯片顶起；

所述翻转取芯片机构（14）设置于所述扩膜机构（11）上方，与所述芯片顶升机构（13）配合将待测芯片从蓝膜上取出，并翻转所述待测芯片。

9.根据权利要求8所述的不间断接料中转装置，其特征在于：所述翻转取芯片机构（14）包括多工位取料组件（141）、第一驱动部（142）和第二驱动部（143）；所述多工位取料组件（141）包括：转盘（141a）、设置在所述转盘（141a）上的多个滑台（141b）、设置在所述滑台（141b）的第二吸附部（141c）；所述第二吸附部（141c）与所述转盘（141a）弹性连接；所述第一驱动部（142）的输出端连接所述转盘（141a），驱动所述转盘（141a）绕自身中心旋转；所述第二驱动部（143）的输出端与所述滑台（141b）连接，驱动所述第二吸附部（141c）向背离所述转盘（141a）中心的方向伸出。

10.芯片检测设备，其特征在于：包括沿送料方向依次设置的料片周转模组（5）、权利要求3-9任一项所述的不间断接料中转装置及自动光学检测模组（6）；所述料片周转模组（5）用于在料盒与所述接料模组（1）之间周转铁环蓝膜料片；所述自动光学检测模组（6）用于对所述待测芯片进行自动光学检测。

Images