CN114846638A - 显示装置和用于制造显示装置的方法 - Google Patents

Abstract

提供了显示装置和用于制造显示装置的方法。根据实施例的用于制造显示装置的方法包括以下步骤：制备载体基板并且在载体基板的一个表面上形成牺牲层，牺牲层包括覆盖区域以及位于覆盖区域的至少一侧的暴露区域；在牺牲层的覆盖区域的一个表面上形成具有与牺牲层接触的一个表面的第一柔性材料，以暴露牺牲层的暴露区域；以及去除牺牲层的暴露区域。

Description

显示装置和用于制造显示装置的方法

技术领域

本公开涉及显示装置和用于制造显示装置的方法。

背景技术

用于显示图像的显示装置已经广泛用于诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、数码相机、笔记本计算机、导航仪和智能电视的用于向用户提供图像的各种电子产品。显示装置包括被配置为产生并显示图像的显示装置以及各种输入设备。

显示装置可以指提供显示屏幕的任何类型的电子设备。例如，显示装置可以包括电视、笔记本计算机、监视器、广告牌、物联网(IoT)以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、电子手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航系统、游戏机和数码相机等的提供显示屏幕的便携式电子设备。

最近，已经对包括柔性基板的柔性显示装置进行了广泛的研究。柔性显示装置被沉积在刚性载体基板上。在柔性显示装置完全被沉积在载体基板上之后，必须将载体基板从显示装置脱离。例如，作为脱离工艺，可以使用通过将激光照射到柔性显示装置的柔性基板来去除附着力并且通过机械脱离法来去除载体基板的工艺。

然而，在上述工艺的情况下，柔性基板的残留膜可能残留在载体基板的表面上，使得难以重复使用载体基板。

发明内容

【技术问题】

本公开的方面提供了用于制造显示装置的方法，其中可以在柔性显示装置被沉积在载体基板上之后重复使用载体基板。

本公开的方面还提供了通过上述用于制造显示装置的方法制造的显示装置。

然而，本公开的方面不限于在本文中阐述的那些方面。通过参考下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。

【技术方案】

根据本公开的方面，提供了用于制造显示装置的方法，包括以下步骤：制备载体基板并且在载体基板的一个表面上形成牺牲层，牺牲层包括覆盖区域以及位于覆盖区域的至少一侧的暴露区域；在牺牲层的覆盖区域的一个表面上形成具有与牺牲层接触的一个表面的第一柔性材料，以暴露牺牲层的暴露区域；以及去除牺牲层的暴露区域。

载体基板的制备可以进一步包括使载体基板的一个表面带负电。

使载体基板的一个表面带负电可以使用常压等离子设备被执行。

牺牲层的形成可以包括重复地形成带有第一电荷的第一涂层以及带有具有与第一电荷的极性不同的极性的第二电荷的第二涂层。

第一电荷可以是正电荷，并且第二电荷可以是负电荷。

第一涂层和第二涂层可以各自由氧化石墨烯(GO)制成。

牺牲层的暴露区域的去除可以使用常压等离子设备或者通过利用水进行清洗被执行。

在去除牺牲层的暴露区域之后，牺牲层的侧表面和柔性材料的侧表面可以对齐。

方法可以进一步包括：在去除牺牲层的暴露区域之后，在第一柔性材料上形成第一阻挡层。

方法可以进一步包括：顺序地在第一阻挡层上形成第二柔性材料、在第二柔性材料上形成电路驱动层、在电路驱动层上形成发光层以及在发光层上形成封装层。

方法可以进一步包括：在去除牺牲层的暴露区域之后，从第一柔性材料去除载体基板。

在载体基板从第一柔性材料的去除中，牺牲层可以残留在载体基板的一个表面上以及第一柔性材料的一个表面上。

残留在载体基板的一个表面上的牺牲层的厚度可以小于残留在第一柔性材料的一个表面上的牺牲层的厚度。

方法可以进一步包括：在从第一柔性材料去除载体基板之后，去除残留在载体基板的一个表面上的牺牲层。

残留在载体基板的一个表面上的牺牲层的去除可以使用常压等离子设备或者通过利用水进行清洗被执行。

根据本公开的另一方面，提供了用于制造显示装置的方法，包括以下步骤：制备载体基板并且在载体基板的一个表面上形成牺牲层；在牺牲层的一个表面上形成具有与牺牲层接触的一个表面的第一柔性材料；从第一柔性材料去除载体基板，其中，牺牲层残留在载体基板的一个表面上；以及去除残留在载体基板的一个表面上的牺牲层，以重复使用载体基板。

残留在载体基板的一个表面上的牺牲层的去除可以使用常压等离子设备或者通过利用水进行清洗被执行。

在载体基板从第一柔性材料的去除中，牺牲层可以进一步残留在第一柔性材料的一个表面上。

残留在载体基板的一个表面上的牺牲层的厚度可以小于残留在第一柔性材料的一个表面上的牺牲层的厚度。

根据本公开的又一方面，提供了显示装置，包括：第一柔性基板；第一阻挡层，设置在第一柔性基板的一个表面上；第二柔性基板，设置在第一阻挡层上；电路驱动层，设置在第二柔性基板上；以及残留物，设置在与第一柔性基板的一个表面相对的另一表面上，其中，残留物的一个侧表面与第一柔性基板的一个侧表面对齐。

其它实施例的细节被包括在详细描述和附图中。

【有益效果】

根据依据一个实施例的显示装置和制造显示装置的方法，可以在柔性显示装置被沉积在载体基板上之后重复使用载体基板。

然而，实施例的效果不限于在本文中阐述的效果。通过参考本说明书，实施例的以上和其它效果对于实施例所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。

附图说明

图1是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的流程图。

图2是示出根据实施例的载体基板的平面图。

图3是沿图2的线III-III'截取的截面图。

图4至图10、图12至图16以及图18是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的顺序截面图。

图11和图17是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的顺序截面图。

图19是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的工艺的透视图。

图20是示出根据另一实施例的用于制造显示装置的方法的工艺的截面图。

具体实施方式

通过参考示例性实施例的下面的详细描述和附图，可以更容易地理解本发明的优点和特征以及实现它们的方法。然而，本发明可以以很多不同的形式来体现，并且不应被解释为限于在本文中阐述的示例性实施例；相反，这些示例性实施例被提供使得本发明将是彻底的和完整的并且将向本领域技术人员充分传达本发明的构思，并且本发明将仅由所附权利要求限定。

当元件或层设置“在”另一元件或层“上”时，该元件或层可以直接设置在该另一元件或层上，或者居间层或居间元件可以介于它们之间。

尽管术语“第一”和“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个部件与其它部件区分开。因此，在本公开的技术构思中，以下将提及的第一部件可以是第二部件。

在下文中，将参考附图描述本公开的实施例。

图1是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的流程图，图2是示出根据实施例的载体基板的平面图，图3是沿图2的线III-III'截取的截面图，图4至图10、图12至图16以及图18是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的顺序截面图，图11和图17是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的平面图，并且图19是示出根据实施例的用于制造显示装置的方法的工艺的透视图。

在实施例中，第一方向DR1和第二方向DR2是彼此交叉的不同方向。在图1的平面图中，为了便于描述，限定了是垂直方向的第一方向DR1以及是水平方向的第二方向DR2。此外，限定了与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的是厚度方向的第三方向DR3。在下面的实施例中，第一方向DR1上的一侧表示平面图中的向上方向，并且第一方向DR1上的另一侧表示平面图中的向下方向。第二方向DR2上的一侧表示平面图中的朝向右侧的方向，并且第二方向DR2上的另一侧表示平面图中的朝向左侧的方向。另外，第三方向DR3上的一侧表示截面图中的向上方向(在顶部发射显示装置的情况下的显示方向)，并且第三方向DR3上的另一侧表示截面图中的向下方向(在顶部发射显示装置的情况下的与显示方向相反的方向)。然而，应理解，实施例中提及的方向是指相对方向，并且实施例不限于提及的方向。

参考图1至图19，如以下将描述的，显示装置10可以是通过将以母基板为单位制造的显示装置11划分成单元而形成的基于单元的显示装置。

显示装置10可以提供显示屏幕。显示装置10的示例可以包括有机发光显示装置、微型发光二极管(LED)显示装置、纳米LED显示装置、量子点发光显示装置、液晶显示装置、等离子显示装置、电泳显示装置和电润湿显示装置等。下面将描述应用有机发光显示装置作为显示装置10的示例的情况，但是实施例不限于这种情况，并且本发明可以应用于其它显示装置，只要相同的技术精神是适用的。

显示装置10可以包括柔性显示装置，柔性显示装置包括包含诸如聚酰亚胺的柔性聚合物材料的柔性材料或者包括柔性基板。因此，显示装置10可以被弯折、弯曲、折叠或卷曲。

参考图1至图3，在S10中，制备载体基板20。

载体基板20的平面形状可以是具有沿第一方向DR1延伸的短边和沿第二方向DR2延伸的长边的矩形形状。然而，实施例不限于此，并且载体基板20的平面形状可以是其它各种形状，诸如具有沿第二方向DR2延伸的短边和沿第一方向DR1延伸的长边的矩形形状、正方形形状、其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

载体基板20可以是诸如玻璃或石英的刚性材料并且可以提供显示装置被沉积在其中的空间。即，显示装置的多个构件可以顺序地堆叠在载体基板20的顶表面20t上。

参考图4，制备载体基板20的步骤S10可以进一步包括使载体基板20的顶表面20t带负电。载体基板20的顶表面20t可以是载体基板20在第三方向DR3上的一侧的一个表面。

使载体基板20的顶表面20t带负电的步骤可以通过对载体基板20的顶表面20t进行表面处理被执行。表面处理可以通过使用常压等离子设备被执行，但是不限于此，并且表面处理可以通过使用本领域公知的方法被执行。

在使载体基板20的顶表面20t带负电之后，载体基板21的顶表面20t的整个区域可以处于带负电状态。

此后，参考图5至图10，在S20中，在载体基板21的带负电的顶表面20t上形成牺牲层30。

牺牲层30可以是削弱第一柔性基板60与载体基板21之间的附着力以促进载体基板21从被沉积在牺牲层30的一个表面上的第一柔性材料61分离的去结合层。去结合层可以由氧化石墨烯(GO)制成。去结合层可以包括带有第一电荷的一个涂层以及带有具有与第一电荷的极性不同的极性的第二电荷的另一涂层。该一个涂层和该另一涂层可以直接涂布在载体基板21的带负电的顶表面20t上。该一个涂层和该另一涂层可以沿第三方向DR3重复地布置。

在下文中，将描述形成牺牲层30的步骤。

首先，如图5中所示，将带负电的载体基板21浸入第一水溶液40中。

在第一水溶液40中，可以分散有带正电的第一材料41。第一材料41可以包括正性氧化石墨烯。

如图6中所示，可以在带负电的载体基板21的顶表面20t上执行第一材料41的初次涂布以形成第一涂层41L。即，第一材料41的正电荷可以通过其与载体基板21的顶表面20t上带有的负电荷之间的静电引力在第三方向DR3上的另一侧耦合到载体基板21的顶表面20t上带有的负电荷。

第一涂层41L可以是由遍及载体基板21的整个表面的一层第一材料41形成的层。第一涂层41L可以形成为遍及载体基板20的整个表面。

位于面向载体基板21的顶表面20t的一个表面上的正电荷可以耦合到载体基板21的顶表面20t上带有的负电荷，并且位于与一个表面相对的另一表面上的正电荷可以暴露于外部。即，第一涂层41L的表面可以处于带正电状态。

此后，如图7中所示，将带正电的第一涂层41L和载体基板20浸入第二水溶液50中。

在第二水溶液50中，可以分散有带负电的第二材料51。第二材料51可以包括负性氧化石墨烯。

如图8中所示，可以在带正电的第一涂层41L的一个表面上执行第二材料51的第二次涂布以形成第二涂层51L。即，第二材料51的负电荷可以通过其与第一涂层41L的另一表面上带有的正电荷之间的静电引力在第三方向DR3上的另一侧耦合到第一涂层41L的另一表面上带有的正电荷。

第二涂层51L可以是由遍及第一涂层41L的整个表面的一层第二材料51形成的层。第二涂层51L可以形成为遍及载体基板21的整个表面。

位于第二涂层51L的第一涂层41L的一个表面上的负电荷可以耦合到第一涂层41L的表面上带有的正电荷，并且位于与第二涂层51L的一个表面相对的另一表面上的负电荷可以暴露于外部。

此后，当将第一涂层41L、载体基板21和带负电的第二涂层51L浸入第一水溶液40中时，可以在带负电的第二涂层51L的一个表面上执行第一材料41的第三次涂敷以形成第三涂层42L，如图9中所示。将第一涂层41L、载体基板21和带负电的第二涂层51L浸入第一水溶液40中的工艺与图5的将载体基板21浸入第一水溶液40中的工艺的不同之处仅在于浸入的结构，并且第一水溶液40的材料在两个工艺中是相同的。因此，将省略工艺的冗余描述。

第一材料41的正电荷可以通过其与第二涂层51L的另一表面上带有的负电荷之间的静电引力在第三方向DR3上的另一侧耦合到第二涂层51L的另一表面上带有的负电荷。

第三涂层42L可以是由遍及第二涂层51L的整个表面的一层第一材料41形成的层。第三涂层42L可以形成为遍及载体基板21的整个表面。

位于第三涂层42L的第二涂层51L的一个表面上的正电荷可以耦合到第二涂层51L的一个表面上带有的负电荷，并且位于与第三涂层42L的一个表面相对的另一表面上的正电荷可以暴露于外部。

此后，当将第二涂层51L、第一涂层41L、载体基板21和带正电的第三涂层42L浸入第二水溶液50中时，可以在带正电的第三涂层42L的一个表面上执行第二材料51的第四涂敷以形成第四涂层52L，如图10中所示。将第二涂层51L、第一涂层41L、载体基板21和带正电的第三涂层42L浸入第二水溶液50中的工艺与图7的将载体基板21和带正电的第一涂层41L浸入第二水溶液50中的工艺的不同之处仅在于浸入的结构，并且第二水溶液50的材料在两个工艺中是相同的。因此，将省略工艺的冗余描述。

第二材料51的负电荷可以通过其与第三涂层42L的另一表面上带有的正电荷之间的静电引力在第三方向DR3上的另一侧耦合到第三涂层42L的另一表面上带有的正电荷。

第四涂层52L可以是由遍及第三涂层42L的整个表面的一层第二材料51形成的层。第四涂层52L可以形成为遍及载体基板21的整个表面。

位于第四涂层52L的第三涂层42L的一个表面上的负电荷可以耦合到第三涂层42L的一表面上带有的正电荷，并且位于与第四涂层52L的一个表面相对的另一表面上的负电荷可以暴露于外部。

牺牲层30可以包括在第三方向DR3上顺序地堆叠在载体基板21的顶表面20t上的第一涂层41L、第二涂层51L、第三涂层42L和第四涂层52L。这里，一个带正电的涂层和另一个带负电的相邻涂层可以形成双层。即，带正电的第一涂层41L和带负电的第二涂层51L可以形成第一双层，并且带正电的第三涂层42L和带负电的第四涂层52L可以形成第二双层。即，牺牲层30可以包括其中顺序地堆叠第一双层和第二双层的一对双层(dyad bi-layer)。

然而，本公开不限于此，并且牺牲层30可以进一步包括顺序地堆叠在第二双层上的其它双层以提供三个或更多个双层，或者牺牲层30可以包括一个双层。

在下文中，将主要描述其中存在两个双层(即，第一涂层41L、第二涂层51L、第三涂层42L和第四涂层52L在第三方向DR3上顺序地堆叠在载体基板21的顶表面20t上)的结构。

牺牲层30的顶表面30t(参见图12)可以由第四涂层52L的一个表面或顶表面形成，并且牺牲层30的底表面30u(参见图12)可以由第一涂层41L的另一表面或底表面形成。

如上所述，牺牲层30的顺序地堆叠的第一涂层41L、第二涂层51L、第三涂层42L和第四涂层52L可以形成为遍及载体基板20的整个表面。即，牺牲层30的一个侧表面和另一侧表面可以分别与载体基板21的一个侧表面和另一侧表面在第三方向DR3上对齐。

当以下将描述的第一柔性材料61与载体基板21直接接触时，在载体基板21的分离工艺之后，第一柔性材料61等可能残留在载体基板21上，并且可能难以从载体基板21去除残留的第一柔性材料61等。即，当从载体基板21去除第一柔性材料61等时，抛光工艺被执行，并且当进行抛光时，在载体基板21的表面上可能产生划痕和沉渣。即，即使当在载体基板21与第一柔性材料61之间形成牺牲层时，如果第一柔性材料61的布置区域大于牺牲层的布置区域，则第一柔性材料61与载体基板21的顶表面20t直接接触，使得难以重复使用载体基板21。

根据依据实施例的用于制造显示装置的方法，牺牲层30形成在载体基板21的整个表面上，使得可以从根本上防止第一柔性材料61与载体基板21的顶表面20t接触。

此外，在形成第一柔性材料61以及在其上形成的多个构件之后，可以以每一个单位单元切割第一柔性材料61和多个构件。如上所述，当牺牲层30形成在载体基板21的整个表面上时，可以增大第一柔性材料61和多个构件的布置区域。相应地，当显示装置从单位母基板形成各单位的单元时，可以防止材料浪费并且可以从一个单位母基板形成更多个基于单元的显示装置。

在一些实施例中，顺序地堆叠在牺牲层30上的第一涂层41L、第二涂层51L、第三涂层42L和第四涂层52L可以形成在比载体基板20的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置，而不是形成为遍及载体基板21的整个表面。

牺牲层30可以具有距载体基板21的顶表面20t的第一厚度t1。第一厚度t1可以是例如大约50μm至大约60μm，但是该厚度不限于此。

然后，参考图1、图11和图12，在S30中，在牺牲层30的顶表面30t上形成第一柔性材料61。

第一柔性材料61可以包括诸如聚酰亚胺(PI)等的柔性材料。

第一柔性材料61可以形成为使得其底表面61u与牺牲层30的顶表面30t接触。

形成第一柔性材料61的步骤S30可以包括通过使用狭缝涂布方法来在牺牲层30的顶表面30t上形成第一柔性材料61。当第一柔性材料61通过狭缝涂布方法而形成在牺牲层30的顶表面30t上时，第一柔性材料61的狭缝涂布从其开始的末端具有朝向第三方向DR3上的一侧突出的形状，并且因此对应区域的厚度大于其它区域的厚度。然而，本公开不限于此，并且第一柔性材料61的厚度可以是均匀的。

形成第一柔性材料61的步骤S30可以包括在比牺牲层30的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置形成第一柔性材料61。即，如图12中所示，牺牲层30可以包括在第三方向DR3上与第一柔性材料61重叠的覆盖区域30a以及在第三方向DR3上不与第一柔性材料61重叠的暴露区域30b和30c。

牺牲层30的覆盖区域30a可以在第三方向DR3上的一侧与第一柔性材料61直接接触并且被第一柔性材料61覆盖。牺牲层30的在暴露区域30b和30c中的顶表面30t可以不与第一柔性材料61接触并且可以被第一柔性材料61暴露。

在形成第一柔性材料61的步骤S30中，第一柔性材料61形成在比牺牲层30的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置，使得主动防止第一柔性材料61溢出到载体基板21的外部并且防止与载体基板20的一个侧表面和另一侧表面接触。

根据依据实施例的用于制造显示装置的方法，在形成第一柔性材料61的步骤S30中，第一柔性材料61可以形成为不与载体基板21接触。即，如上所述，牺牲层30形成在载体基板21的整个表面上并且第一柔性材料61形成在比牺牲层30的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置，使得第一柔性材料61可以不与载体基板21的顶表面20t接触。

即使在其中顺序地堆叠在牺牲层30上的第一涂层41L、第二涂层51L、第三涂层42L和第四涂层52L没有形成为遍及载体基板20的整个表面并且形成在比载体基板21的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置的实施例中，第一柔性材料61也可以形成在比牺牲层30的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置。

然后，参考图1和图13，在S40中，去除牺牲层30的暴露区域30b和30c以形成牺牲层31。

更具体地，在一个实施例中，去除牺牲层30的暴露区域30b和30c的步骤S40可以包括通过上面在图4中描述的表面处理来去除牺牲层30的暴露区域30b和30c。可以通过使用常压等离子设备来执行表面处理，但是不限于此，并且可以通过使用本领域公知的方法来执行表面处理。

当使用常压等离子设备来执行表面处理时，常压等离子设备的等离子体形式的气体可以对第一柔性材料61和牺牲层30具有不同的选择性。即，当气体撞击第一柔性材料61和牺牲层30时，第一柔性材料61的表面处理可以基本上不进行，但是牺牲层30的表面处理可以进行到相当大的程度。第一柔性材料61的表面处理基本上不进行的事实意味着，第一柔性材料61中的一些的表面可以被气体处理，但是与牺牲层30相比，表面处理的程度是可忽略的。

如图13中所示，因为气体由于第一柔性材料61而没有到达牺牲层30的设置为在第三方向DR3上与第一柔性材料61重叠的覆盖区域30a，所以覆盖区域30a可以不被表面处理并且可以保持完好，而因为气体到达牺牲层30的设置为不与第一柔性材料61重叠的暴露区域30b和30c，所以暴露区域30b和30c可以被表面处理并且被去除。

相应地，牺牲层31的覆盖区域30a的一个侧表面和另一侧表面可以分别与第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面在第三方向DR3上对齐。

牺牲层30的暴露区域30b和30c可能在第一阻挡层62、第二阻挡层64、缓冲层65、电路驱动层66的多个无机层以及薄膜封装层68的无机层的形成工艺(沉积工艺和蚀刻工艺)中被物理地和/或化学地破坏。已经被物理地和/或化学地破坏的暴露区域30b和30c可能被从载体基板21剥离从而降低后续工艺的效率，并且裂纹可能在牺牲层30中形成并可能被转移到在后续工艺中形成的多个构件。

然而，在根据实施例的用于制造显示装置的方法中，通过去除牺牲层30的暴露区域30b和30c，可以防止牺牲层30的暴露区域30b和30c在第一阻挡层62、第二阻挡层64、缓冲层65、电路驱动层66的多个无机层以及薄膜封装层68的无机层的形成工艺(沉积工艺、蚀刻工艺等)中被物理地和/或化学地破坏。因此，可以主动防止牺牲层30由于被物理地和/或化学地破坏的暴露区域30b和30c而被从载体基板21剥离从而降低后续工艺的效率，并且裂纹在牺牲层30中形成并被转移到在后续工艺中形成的多个构件的发生。

在另一示例中，去除牺牲层30的暴露区域30b和30c的步骤S40可以包括通过利用水进行清洗来去除牺牲层30的暴露区域30b和30c。

当通过利用水进行清洗来执行去除牺牲层30的暴露区域30b和30c的步骤S40时，使用的清洗液可以对第一柔性材料61和牺牲层30具有不同的选择性。即，当清洗液撞击第一柔性材料61和牺牲层30时，第一柔性材料61可以基本上不被清洗，但是牺牲层30可以被清洗到相当大的程度。第一柔性材料61基本上不被清洗的事实意味着，第一柔性材料61中的一些可以被清洗液清洗，但是与牺牲层30相比，清洗的程度是可忽略的。

相应地，因为清洗液由于第一柔性材料61而几乎不到达牺牲层30的设置为在第三方向DR3上与第一柔性材料61重叠的覆盖区域30a，所以覆盖区域30a不被清洗并且几乎保持完好，而因为清洗液到达牺牲层30的设置为不与第一柔性材料61重叠的暴露区域30b和30c，所以暴露区域30b和30c可以被清洗并且被去除。

在利用水进行清洗中使用的清洗液可以通过化学反应来去除牺牲层30的暴露区域30b和30c。清洗液可以是包括四甲基氢氧化铵的碱性清洗液。

然后，在S50中，在第一柔性材料61上形成第一阻挡层62。

第一阻挡层62可以包括无机材料，诸如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。

第一阻挡层62可以通过无机材料的沉积和蚀刻工艺等形成。

第一阻挡层62的一个侧表面和另一侧表面可以分别与第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面在第三方向DR3上对齐。然而，本公开不限于此，并且第一阻挡层62的一个侧表面和另一侧表面可以分别从第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面向外突出或向内凹陷。

然后，顺序地堆叠第二柔性材料63(或第二柔性基板)、第二阻挡层64、缓冲层65、电路驱动层66、发光层67和薄膜封装层68。

第二柔性材料63可以由与构成第一柔性材料61的材料相同的材料制成。第二柔性材料63的一个侧表面和另一侧表面可以形成为分别从第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面向内凹陷。因此，可以主动防止第二柔性材料63从第一阻挡层62和第一柔性材料61的侧表面向外溢出。

第二柔性材料63可以通过与形成第一柔性材料61的方法基本上相同的狭缝涂布形成，使得第二柔性材料63可以具有其中狭缝涂布从其开始的一个末端在第三方向DR3上突出的形状。将省略它们的冗余描述。

第二阻挡层64可以形成在第二柔性材料63上。第二阻挡层64可以从第二柔性材料63的一个侧表面和另一侧表面向外延伸，以覆盖并保护第二柔性材料63的一个侧表面和另一侧表面。

第二阻挡层64的一个侧表面和另一侧表面可以分别与第一阻挡层62的一个侧表面和另一侧表面在第三方向DR3上对齐。

缓冲层65可以形成在第二阻挡层64上。

缓冲层65可以包括无机材料，诸如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。

缓冲层65可以通过无机材料的沉积和蚀刻工艺等形成。

电路驱动层66可以形成在缓冲层65上。电路驱动层66可以包括用于驱动像素的发光层67的电路。电路驱动层66可以包括多个薄膜晶体管。

发光层67可以设置在电路驱动层66上方。发光层67可以包括有机发光层。发光层67可以根据从电路驱动层66传输的驱动信号以各种亮度水平发光。

薄膜封装层68可以设置在发光层67上方。薄膜封装层68可以包括无机层或者无机层和有机层的堆叠层。作为另一示例，薄膜封装层68可以是玻璃或封装膜。

缓冲层65、电路驱动层66、发光层67和薄膜封装层68中的每一个的一个侧表面和另一侧表面可以分别形成在比第二阻挡层64的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置，并且缓冲层65、电路驱动层66、发光层67和薄膜封装层68中的每一个的至少一个侧表面可以在第三方向DR3上对齐，但是本公开不限于此。

然后，参考图1、图15和图16，在S60中，从第一柔性材料61去除载体基板21。

更具体地，可以通过机械脱离来执行从第一柔性材料61去除载体基板21的步骤S60。

可以使用包括真空吸盘的玻璃去除机(GRM)来执行机械脱离。即，GRM设置在载体基板21的底表面上，并且通过使用真空吸盘来吸附载体基板21的底表面，使得载体基板21被拉向第三方向DR3上的另一侧，并且载体基板21和第一柔性材料61被物理地分离。

如上所述，牺牲层31可以设置在载体基板21与第一柔性材料61之间，以削弱载体基板21与第一柔性材料61之间的结合力。例如，通过设置牺牲层31，第一柔性材料61与载体基板21之间的结合力可以降低到大约3gf/in或更小的水平。

在从第一柔性材料61去除载体基板21的步骤S60中，设置在载体基板21与第一柔性材料61之间的牺牲层31可能残留在第一柔性材料61的底表面61u和载体基板21的顶表面21t中的每一个上。

残留在第一柔性材料61的底表面61u上的牺牲层32可以具有第二厚度t2，并且残留在载体基板21的顶表面21t上的牺牲层33可以具有小于第二厚度t2的第三厚度t3。

第二厚度t2和第三厚度t3之和可以等于第一厚度t1。第二厚度t2可以是例如第三厚度t3的大约4倍。例如，第二厚度t2可以是大约40μm，并且第三厚度t3可以是大约10μm。

然而，本公开不限于此，并且在从第一柔性材料61去除载体基板21的步骤S60中，可以稍微进一步去除分别残留在第一柔性材料61的底表面61u和载体基板21的顶表面21t上的牺牲层32和33。因此，第二厚度t2和第三厚度t3之和可以小于第一厚度t1。

如图15、图17和图18中所示，牺牲层32、第一柔性材料61和设置在其上的多个构件构成基于母基板的显示装置11。

在一些实施例中，触摸层可以进一步直接设置在薄膜封装层68上。

基于母基板的显示装置11可以包括多个基于单元的显示装置10。在从第一柔性材料61去除载体基板21并且在薄膜封装层68上设置释放膜(如果包括触摸膜，则释放膜设置在触摸膜上)之后，可以通过切割以母基板为单位的显示装置11来形成每一个显示装置10。

尽管图17示出了基于母基板的显示装置11包括在第一方向DR1上布置成两行并且在第二方向DR2上布置成5列、总共10个基于单元的显示装置10，但是在一个基于母基板的显示装置11中包括的基于单元的显示装置10的数量和布置不限于此。

如图18中所示，在切割成单元的基于单元的显示装置10中，牺牲层33'、第一柔性材料61'、第一阻挡层62'、第二柔性材料63'、第二阻挡层64'、缓冲层65'、电路驱动层66'、发光层67'和薄膜封装层68'的相应一个侧表面和相应另一侧表面可以在第三方向DR3上对齐。在平面图中，图18的显示装置10的牺牲层33'、第一柔性材料61'、第一阻挡层62'、第二柔性材料63'、第二阻挡层64'、缓冲层65'、电路驱动层66'、发光层67'和薄膜封装层68'分别与图14和图15的牺牲层33、第一柔性材料61、第一阻挡层62、第二柔性材料63、第二阻挡层64、缓冲层65、电路驱动层66、发光层67和薄膜封装层68尺寸不同，但是执行相同的功能。因此，将省略它们的详细描述。

参考图1、图15和图19，在从第一柔性材料61去除载体基板21的步骤S60之后，在S70中，去除残留在载体基板21的顶表面21t上的牺牲层33。

去除残留在载体基板21的顶表面21t上的牺牲层33的步骤S70可以在从基于母基板的显示装置11制造每一个基于单元的显示装置10的步骤之前被执行，或者可以在该制造步骤之后或者与该制造步骤并发地被执行。

去除残留在载体基板21的顶表面21t上的牺牲层33的步骤S70可以通过上面在图13中描述的表面处理或者利用水进行清洗被执行。

更具体地，当使用表面处理时，去除残留在载体基板21的顶表面21t上的牺牲层33的步骤S70可以使用在图19中示出的常压等离子设备被执行。常压等离子设备70可以包括主体部分71以及连接到主体部分71的多个喷嘴72。可以通过喷嘴72喷射上面在图13中描述的等离子体气体。

当常压等离子设备70沿第二方向DR2移动时，从连接到主体部分71的喷嘴72喷射的等离子体气体可以撞击牺牲层33，从而去除牺牲层33。

尽管图19示出了常压等离子设备70沿第二方向DR2移动，但是可以对常压等离子设备70的移动方向进行各种修改。

表面处理以及利用水进行清洗参考图13进行了详细描述，并且将省略它们的冗余描述。

然后，在去除残留在载体基板21的顶表面21t上的牺牲层33的步骤S70之后，可以重复使用载体基板21。即，可以在载体基板21上重新执行图5至图19的工艺。

如上所述，当第一柔性材料61与载体基板21直接接触时，在载体基板的分离工艺之后，第一柔性材料61等可能残留在载体基板21上，并且可能难以从载体基板21上去除残留的第一柔性材料61等。即，当从载体基板21去除第一柔性材料61等时，抛光工艺被执行，并且当进行抛光时，在载体基板21的表面上可能产生划痕和沉渣。即，即使当在载体基板21与第一柔性材料61之间形成牺牲层时，如果第一柔性材料61的布置区域大于牺牲层的布置区域，则第一柔性材料61与载体基板21的顶表面20t直接接触，使得难以重复使用载体基板21。

然而，根据依据实施例的用于制造显示装置的方法，牺牲层30形成在载体基板21的整个表面上，使得可以从根本上防止第一柔性材料61与载体基板21的顶表面20t接触。此外，在载体基板21被分离之后，容易地去除残留在载体基板21的顶表面21t上的牺牲层33，从而使得可以重复使用载体基板21。

在下文中，描述另一实施例。在下面的实施例中，与上述实施例的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且为了描述方便，将省略或简化它们的描述。

图20是示出根据另一实施例的用于制造显示装置的方法的工艺的截面图。

参考图20，用于制造显示装置的方法与根据以上实施例的用于制造显示装置的方法的不同之处在于，形成第一阻挡层62的步骤在根据图12的在牺牲层30的顶表面30t上形成第一柔性材料61的步骤S30与根据图13的通过去除牺牲层30的暴露区域30b和30c来形成牺牲层31的步骤S40之间被执行。

更具体地，第一阻挡层62的选择性和牺牲层30的选择性针对上面在图13中描述的等离子体气体可以不同。即，像第一柔性材料61一样，第一阻挡层62可以几乎不与等离子体气体反应。

第一阻挡层62的一个侧表面和另一侧表面可以分别与第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面在第三方向DR3上对齐。在这种情况下，牺牲层30的被去除的区域可以与在通过去除牺牲层30的暴露区域30b和30c来形成牺牲层31的步骤S40中的被去除的区域相同。这也适用于第一阻挡层62的一个侧表面和另一侧表面形成在比第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面更内侧的位置的情况。

然而，当第一阻挡层62的一个侧表面和另一侧表面从第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面向外突出时，由于突出的第一阻挡层62，牺牲层30的被去除的区域可小于在通过去除牺牲层30的暴露区域30b和30c来形成牺牲层31的步骤S40中的被去除的区域。

在应用上面在图13中描述的利用水进行清洗的情况下，当第一阻挡层62的一个侧表面和另一侧表面从第一柔性材料61的一个侧表面和另一侧表面向外突出时，由于突出的第一阻挡层62，牺牲层30的被去除的区域可小于在通过去除牺牲层30的暴露区域30b和30c来形成牺牲层31的步骤S40中的被去除的区域。然而，当以清洗液在第一阻挡层62的突出部分之下流动并且撞击牺牲层30的顶表面30t的方式执行清洗时，牺牲层30的被去除的区域可以与在通过去除牺牲层30的暴露区域30b和30c来形成牺牲层31的步骤S40中的被去除的区域基本上相同。

尽管已经参考本公开的示例性实施例具体地示出和描述了本公开的主题，但是本领域的普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。示例性实施例应仅被认为是描述性的并且不是为了限制的目的。

Claims (20)

1.一种用于制造显示装置的方法，包括以下步骤：

制备载体基板并且在所述载体基板的一个表面上形成牺牲层，所述牺牲层包括覆盖区域以及位于所述覆盖区域的至少一侧的暴露区域；

在所述牺牲层的所述覆盖区域的一个表面上形成具有与所述牺牲层接触的一个表面的第一柔性材料，以暴露所述牺牲层的所述暴露区域；以及

去除所述牺牲层的所述暴露区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体基板的所述制备进一步包括使所述载体基板的所述一个表面带负电。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述使所述载体基板的所述一个表面带负电使用常压等离子设备被执行。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述牺牲层的所述形成包括重复地形成带有第一电荷的第一涂层以及带有具有与所述第一电荷的极性不同的极性的第二电荷的第二涂层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一电荷是正电荷，并且所述第二电荷是负电荷。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一涂层和所述第二涂层中的每一个由氧化石墨烯(GO)制成。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述牺牲层的所述暴露区域的所述去除使用所述常压等离子设备或者通过利用水进行清洗被执行。

8.根据权利要求4所述的方法，其中，在去除所述牺牲层的所述暴露区域之后，所述牺牲层的侧表面和所述柔性材料的侧表面对齐。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

在去除所述牺牲层的所述暴露区域之后，在所述第一柔性材料上形成第一阻挡层。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

顺序地在所述第一阻挡层上形成第二柔性材料、在所述第二柔性材料上形成电路驱动层、在所述电路驱动层上形成发光层以及在所述发光层上形成封装层。

11.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

在去除所述牺牲层的所述暴露区域之后，从所述第一柔性材料去除所述载体基板。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述载体基板从所述第一柔性材料的所述去除中，所述牺牲层残留在所述载体基板的所述一个表面上以及所述第一柔性材料的一个表面上。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，残留在所述载体基板的所述一个表面上的所述牺牲层的厚度小于残留在所述第一柔性材料的所述一个表面上的所述牺牲层的厚度。

14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：

在从所述第一柔性材料去除所述载体基板之后，去除残留在所述载体基板的所述一个表面上的所述牺牲层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，残留在所述载体基板的所述一个表面上的所述牺牲层的所述去除使用所述常压等离子设备或者通过利用水进行清洗被执行。

16.一种用于制造显示装置的方法，包括以下步骤：

制备载体基板并且在所述载体基板的一个表面上形成牺牲层；

在所述牺牲层的一个表面上形成具有与所述牺牲层接触的一个表面的第一柔性材料；

从所述第一柔性材料去除所述载体基板，其中，所述牺牲层残留在所述载体基板的所述一个表面上；以及

去除残留在所述载体基板的所述一个表面上的所述牺牲层，以重复使用所述载体基板。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，残留在所述载体基板的所述一个表面上的所述牺牲层的所述去除使用常压等离子设备或者通过利用水进行清洗被执行。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述载体基板从所述第一柔性材料的所述去除中，所述牺牲层进一步残留在所述第一柔性材料的所述一个表面上。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，残留在所述载体基板的所述一个表面上的所述牺牲层的厚度小于残留在所述第一柔性材料的所述一个表面上的所述牺牲层的厚度。

20.一种显示装置，包括：

第一柔性基板；

第一阻挡层，设置在所述第一柔性基板的一个表面上；

第二柔性基板，设置在所述第一阻挡层上；

电路驱动层，设置在所述第二柔性基板上；以及

残留物，设置在与所述第一柔性基板的所述一个表面相对的另一表面上，其中，所述残留物的一个侧表面与所述第一柔性基板的一个侧表面对齐。

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