CN114845424A - 电子器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供电子器件及其制造方法，该电子器件及其制造方法实现导体的断线防止并实现高通用性。该电子器件是具有第一部件和线状的导体，所述导体设置于所述第一部件，在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分，设置有比其他部分更粗的粗线部。

Description

电子器件及其制造方法

技术领域

本公开涉及电子器件及其制造方法。

背景技术

例如，专利文献1中公开了具备线状的加热元件(导体的一例)和设置了该加热元件的基材的加热器单元(电子器件的一例)。该加热器单元中，在基材中的设置有加热元件的部分设置有穿孔部分，以使基材和加热元件不成一体。利用该结构，在将加热器单元设置于车辆用座椅时，当在基材产生拉伸力或回折力的情况下，减轻加热元件的应力，防止了加热元件的断线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-73764号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，对于电子器件，有时在结构上不希望在基材开孔。因此，专利文献1的结构存在适用范围被限定，通用性差这一问题。

本公开的一个形态的目的在于提供在实现导体的断线防止并实现高通用性的电子器件及其制造方法。

解决问题的方案

本公开的一个形态的电子器件具有第一部件和线状的导体，所述导体设置于所述第一部件，在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分，设置有比其他部分更粗的粗线部。

本公开的一个形态的电子器件的制造方法中，该电子器件具有第一部件和线状的导体，所述导体设置于所述第一部件，在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分，形成比其他部分更粗的粗线部，对设置有所述导体的所述第一部件实施弯曲加工或冲压加工。

发明效果

根据本公开，能够实现导体的断线防止并实现高通用性。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式的电子器件的结构的一例的分解立体图。

图2是表示本公开的实施方式的立体图案的一例的立体图。

图3是示意性地表示本公开的实施方式的立体图案与粗线部的位置关系的一例的主视图。

图4是表示本公开的变形例3的电子器件的结构的一例的分解立体图。

附图标记说明

1表层部件

2第一粘接部件

3绝缘片

4电热丝

5第二粘接部件

6、13粗线部

7立体图案

8柔性基板

9IC芯片

10、30电子器件

11铜箔线

12弯折部

20探测设备

具体实施方式

下面，参照附图对本公开的实施方式进行说明。此外，对于各图中共同的构成要素赋予相同的附图标记并适当地省略其说明。

首先，使用图1对本实施方式的电子器件10的结构进行说明。图1是表示本实施方式的电子器件10的结构的一例的分解立体图。

如图1所示，电子器件10具有表层部件1、第一粘接部件2、绝缘片3、电热丝4和第二粘接部件5。

表层部件1相当于第二部件的一例。绝缘片3相当于第一部件的一例。电热丝4相当于线状的导体(也称为“电导体”)的一例。

表层部件1隔着第一粘接部件2与绝缘片3接合。在绝缘片3的一个面(接合面的背面，该接合面为与第一粘接部件2的接合的面)设置有电热丝4。此外，图1中，为了容易了解电热丝4的形状，分开地示出了绝缘片3与电热丝4，但是，实际上，电热丝4是形成于绝缘片3上的。在绝缘片3的一个面(形成有电热丝4的面)接合有第二粘接部件5。

表层部件1例如是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的部件。

第一粘接部件2例如是在由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或无纺布构成的基材的两个面涂覆丙烯酸系的粘接剂而成的部件。即，第一粘接部件2作为双面胶带发挥功能。

绝缘片3例如是由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚碳酸酯(PC)构成的部件。

另外，在绝缘片3的一个面(接合面的背面，该接合面为与第一粘接部件2的接合的面)设置有例如由铜、不锈钢(SUS)或铝等构成的金属层(省略图示)。通过将该金属层蚀刻，形成规定图案的电热丝4。电热丝4通过通电而发热，作为加热器发挥功能。

另外，电热丝4具有多个形成为弯曲状的粗线部6。作为一例，本实施方式中，将粗线部6的线状设为扁桃形(大致椭圆形)。粗线部6形成在电热丝4中的、实施用于在电子器件10形成立体图案(将在后面叙述细节)的冲压加工(例如，压花(embossing)加工)的部分。换言之，粗线部6是与在电子器件10形成的立体图案的位置对应而形成的(将在后面叙述细节)。

此外，本实施方式中，以使用电热丝4的情况为例进行了说明，但是不限于此。例如，也可以代替电热丝4使用PTC(positive temperature coefficient heater，正温度系数)加热器。

第二粘接部件5例如是在由聚乙烯(PE)或无纺布构成的基材的一个面(与绝缘片3的接合面)涂覆丙烯酸系的粘接剂而在该基材的另一个面(接合面的背面，该接合面为与绝缘片3的接合的面)设置PET片而成的部件。即，第二粘接部件5作为单面胶带发挥功能。

此外，本实施方式中，以构成电子器件10的各部件的形状为圆形的情况为例进行了说明，但是不限于此。另外，构成电子器件10的各部件的材料不限于上述示例。

通过将上述的表层部件1、第一粘接部件2、绝缘片3、电热丝4和第二粘接部件5层叠，从而形成作为层叠体的电子器件10。而且，通过对该电子器件10实施压花加工(也称为“突起加工或凸面加工”)，从而在电子器件10形成例如图2所示的立体图案7。

图2是表示形成于电子器件10的立体图案7的一例的立体图。此外，图2中，省略了电子器件10的构成要素中的表层部件1以外的图示。

如图2所示，在表层部件1的表面通过压花加工形成表现为字母“C”的立体图案7。此外，图2所示的立体图案7是一例，不限于此。

此外，本实施方式中，作为用于形成立体图案7的冲压加工的一例，以压花加工为例进行了说明，但是不限于此。例如，立体图案7也可以通过压印(debossing)加工(凹面加工)形成。

上述的立体图案7是与电热丝4所包含的粗线部6的位置对应而形成的。换言之，各粗线部6是与立体图案7的位置对应而形成的。

图3是示意性地表示立体图案7与粗线部6的位置关系的一例的主视图。如图3所示，立体图案7以与粗线部6重叠的方式形成。换言之，电热丝4中的与立体图案7的外缘部分重叠的部分形成为比其他部分更粗(图3的例子中为扁桃形)。此外，如图3所示，优选，粗线部6以该粗线部6的中央部分与立体图案7的外缘部分重叠的方式形成。

形成有立体图案7的电子器件10例如作为搭载于车辆的标志(也称为“装饰物”)而使用。在该情况下，电子器件10例如配置于在车辆所搭载的探测设备20的前方(参照图1)。这时，电子器件10以立体图案7朝向车辆的行进方向的方式(以表层部件1位于最前的方式)而配置。

图1所示的探测设备20是检测车辆周边的状况的设备。作为探测设备20，例如，可以使用毫米波雷达或激光雷达等，但是，不限于这些设备。

此外，如上所述，在电子器件10配置于探测设备20的前方的情况下，构成电子器件10的各部件由使从探测设备20发出的光或电磁波等透过的材料构成即可。

另外，本实施方式中，以为了将表层部件1和绝缘片3接合而使用第一粘接部件2的情况为例进行了说明，但是，不限于此。例如，也可以代替第一粘接部件2而使用连接件(例如，螺钉、螺栓、螺母等)。或者，例如，表层部件1也可以具有供绝缘片3嵌合的结构。同样地，也可以代替第二粘接部件5而使用上述连接件，将PET片与绝缘片3接合。或者，例如，绝缘片3也可以具有供PET片嵌合的结构。

以上，对本实施方式的电子器件10的结构进行说明。

接着，以下对电子器件10的制造方法进行说明。

首先，对绝缘片3的金属层进行蚀刻加工，形成电热丝4。这时，将电热丝4中的实施冲压加工(例如，压花加工)的部分形成为比其他部分更粗。由此，在电热丝4形成图1、图3所示的多个粗线部6。

接着，如图1所示，配置表层部件1、第一粘接部件2、绝缘片3和第二粘接部件5，并将它们层叠。

接着，对所形成的层叠体(电子器件10)进行冲压加工，以形成立体图案7。由此，在电子器件10形成图2所示的立体图案7。

以上，对电子器件10的制造方法进行了说明。

如以上说明的那样，本实施方式的电子器件10中，在电热丝4中的实施冲压加工的部分形成比其他部分更粗的粗线部6。由此，能够减轻冲压加工时的电热丝4的应力，防止电热丝4的断线。另外，由于不需要在绝缘片3上开孔，因此能够适用于范围广泛的电子器件。因此，本实施方式能够实现导体的断线防止并实现高通用性。

另外，本实施方式的电子器件10能够利用电热丝4的发热对电子器件10进行加热。因此，能够去除附着于电子器件10的水分或防止水分附着于电子器件10。因此，能够进一步提高从探测设备20发出的光或电磁波等的透过性。

此外，本公开不限于上述实施方式的说明，可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。下面，对变形例进行说明。

[变形例1]

电热丝4的图案不限于图3所示的形态。另外，粗线部6的位置、数量、粗度(大小)以及形状不限于图3所示的形态。粗线部6的形状的例子包括椭圆形、圆形、矩形、正方形等。

[变形例2]

实施方式中，以将电子器件10作为车辆用标志使用的情况为例进行了说明，但是，不限于此。

例如，电子器件10也可以作为安装于车辆的窗玻璃对该窗玻璃进行加热的贴纸类型的面状发热体而使用。由此，能够实现窗玻璃上的除霜或防雾。

[变形例3]

实施方式中，以电子器件10是层叠体的情况为例进行了说明，但是，不限于此。另外，实施方式中，以电子器件10是被实施冲压加工的器件的情况为例进行了说明，但是，不限于此。

下面，使用图4对本变形例的电子器件30进行说明。图4是表示本变形例的电子器件30的结构的一例的立体图。

如图4所示，电子器件30具有柔性基板8(相当于第一部件的一例)、IC芯片9以及铜箔线11(相当于导体的一例)。IC芯片9及铜箔线11设置于柔性基板8上。铜箔线11与IC芯片9电连接。

铜箔线11具有其一部分形成为粗的粗线部13。粗线部13设置于柔性基板8的弯折部12的位置。弯折部12是对设置有铜箔线11的柔性基板8实施弯曲加工的部分。

这样，在实施弯曲加工之前将位于弯折部12的铜箔线11形成为比其他部分更粗，从而，能够减轻弯曲加工时的铜箔线11的应力，防止铜箔线11的断线。另外，由于不需要在柔性基板8上开孔，因此能够适用于范围广泛的电子器件。因此，与实施方式同样地，本变形例能够实现导体的断线防止并实现高通用性。

此外，本变形例中，作为导体的一例例举了铜箔线11进行了说明，但是，不限于此。例如，导体也可以是导线。

以上，对变形例进行了说明。也可以将上述变形例任意地进行组合来实施。

工业实用性

本公开的电子器件及其制造方法对于将线状的导体设置于部件并实施弯曲加工或冲压加工的电子器件及其制造方法是有用的。

Claims (16)

1.一种电子器件，其具有第一部件和线状的导体，所述导体设置于所述第一部件，该电子器件的特征在于，

在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分，设置有比其他部分更粗的粗线部。

2.如权利要求1所述的电子器件，其中，

所述电子器件还具有与所述第一部件层叠的第二部件，

所述电子器件是通过冲压加工形成有立体图案的层叠体，且该冲压加工是在将所述第一部件和所述第二部件层叠后的状态下实施的。

3.如权利要求2所述的电子器件，其中，

所述粗线部以与所述立体图案的外缘部分重叠的方式形成。

4.如权利要求3所述的电子器件，其中，

所述粗线部以该粗线部的中央部分与所述立体图案的外缘部分重叠的方式形成。

5.如权利要求1所述的电子器件，其中，

所述导体是通过通电而发热的电热丝。

6.如权利要求1所述的电子器件，其中，

所述冲压加工是压花加工。

7.如权利要求2所述的电子器件，其中，

所述电子器件是设置于车辆的标志。

8.如权利要求2所述的电子器件，其中，

所述电子器件配置于探测车辆周边的状况的探测设备的前方。

9.一种电子器件的制造方法，该电子器件具有第一部件和线状的导体，所述导体设置于所述第一部件，该电子器件的制造方法的特征在于，包括以下步骤：

在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分，形成比其他部分更粗的粗线部；以及

对设置有所述导体的所述第一部件实施弯曲加工或冲压加工。

10.如权利要求9所述的电子器件的制造方法，其中，

在所述冲压加工之前，在设置有所述导体的所述第一部件层叠第二部件，

对层叠有所述第二部件的所述第一部件，进行所述冲压加工，以形成立体图案。

11.如权利要求10所述的电子器件的制造方法，其中，

以与所述立体图案的外缘部分重叠的方式形成所述粗线部。

12.如权利要求11所述的电子器件的制造方法，其中，

以所述粗线部的中央部分与所述立体图案的外缘部分重叠的方式形成所述粗线部。

13.如权利要求9所述的电子器件的制造方法，其中，

所述导体是通过通电而发热的电热丝。

14.如权利要求9所述的电子器件的制造方法，其中，

所述冲压加工是压花加工。

15.如权利要求10所述的电子器件的制造方法，其中，

所述电子器件是设置于车辆的标志。

16.如权利要求10所述的电子器件的制造方法，其中，

所述电子器件配置于探测车辆周边的状况的探测设备的前方。

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