CN114833711A - 一种银碳复合镀层后处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种银碳复合镀层后处理工艺,在保证镀银碳后工件表面湿润的状态下,然后采用玉米芯磨料对其进行振动抛光,去除镀银碳后工件表面的石墨。本发明的有益效果是:玉米芯磨料具有一定的吸水性,且玉米芯磨料具有不同粒径,可对不同结构的不同零件进行高效去除表层残留石墨,石墨吸附在玉米芯磨料表面,无需对玉米芯磨料进行清洗,减少后续清洗导致污水处理环节的负担,同时相关玉米芯磨料为纯天然环保材料,无法使用时,可作为燃料直接再次利用;同时玉米芯磨料质地柔软,对镀银层不存在机械损伤,不影响后续银碳抗硫化性,处理后的银碳外观均匀一致。
Description
技术领域
本发明涉及银碳复合镀层表面的石墨处理,特别是一种银碳复合镀层后处理工艺。
背景技术
银碳复合镀层具有耐磨性好,接触电阻低等优点,在新能源充电设备上运用具有广阔前景,但其镀后存在表面残留一层容易脱附的石墨层,可用手等轻松接触擦除,若不在镀后通过适当方法去除表层的石墨,将严重影响其外观质量,并让与其接触的物体粘上石墨,影响体验感。
目前国内已知的银碳复合镀层后处理,主要是采取超声波清洗后处理,随着时间的延长,可去除大部分石墨,但仍存在局部残留石墨无法有效去除,导致外观不均匀,为解决此类问题,有采取喷细玻璃丸、磁力抛光、树脂类磨料振动抛光、钢珠类磨料振动抛光等方式,这些方式可去除表面残留的石墨,并保障其耐磨性,但均存在各种不足。如:
喷玻璃丸后处理,生产效率低,处理后镀层呈哑光状,使得表面粗糙度提高,抗硫化性能明显降低;
磁力抛光后处理,处理后镀层呈光亮状,存在磁针导致表层镀银层被划伤、破坏,硫化试验后,表面存在线条状变色问题;
钢珠类磨料振动抛光后处理,对柔软的镀银层有一定破坏,影响抗硫化性能;
树脂类磨料振动抛光后处理,存在去除黑色残留石墨效率低,并对一些异形结构因磨料形状限制不能有效抛光;
另外,当银碳镀层若镀后处于润湿状态时,采取振动方式研磨可有效去除;若镀层处于干燥状态后,无法再有效研磨去除;若处于润湿状态研磨,相应研磨下来的石墨积累一定量后,又易再次残留在零件表面,影响研磨效率及研磨外观质量。(包括钢珠和树脂磨料均存在该种缺陷)
除此之外,使用磁力抛光、钢珠类磨料振动抛光、树脂类磨料振动抛光,在抛光后的清洗工序存在抛光研磨下来的石墨,进入清洗水,增加了废水处理负担。
因此,现在急需一种银碳复合镀层后处理工艺。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种银碳复合镀层后处理工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种银碳复合镀层后处理工艺,在保证镀银碳后工件表面湿润的状态下,然后采用玉米芯磨料对其进行振动抛光,去除镀银碳后工件表面的石墨。
可选的,镀银碳后的工件在采用玉米芯磨料进行振动抛光之前先用超声波对工件进行超声波清洗。
可选的,对用玉米芯磨料进行振动抛光后的工件进行清洗。
可选的,对清洗后的工件先进行烘干,然后再对工件浸溶剂型镀银保护剂,最后再对工件烘干。
可选的,对清洗后的工件浸水性保护剂,然后再对工件烘干。
可选的,超声波清洗的清洗时间为5~10分钟,清洗频率为28Hz。
可选的,超声波清洗的清洗时间为10~15分钟,清洗频率为40Hz。
可选的,玉米芯磨料振动抛光的时间为5~10分钟。
本发明具有以下优点:本发明的银碳复合镀层后处理工艺,玉米芯磨料具有一定的吸水性,且玉米芯磨料具有不同粒径,可对不同结构的不同零件进行高效去除表层残留石墨,石墨吸附在玉米芯磨料表面,无需对玉米芯磨料进行清洗,减少后续清洗导致污水处理环节的负担,同时相关玉米芯磨料为纯天然环保材料,无法使用时,可作为燃料直接再次利用;同时玉米芯磨料质地柔软,对镀银层不存在机械损伤,不影响后续银碳抗硫化性,处理后的银碳外观均匀一致。
具体实施方式
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
一种银碳复合镀层后处理工艺,在保证镀银碳后工件表面湿润的状态下,然后采用玉米芯磨料对其进行振动抛光,去除镀银碳后工件表面的石墨,玉米芯磨料属于纯天然环保材料,具有选材方便,成本低廉,同时磨料质地软、具有吸水性、可加工性强,能加工成不同目数的磨料,适应的零件结构类型面广,对于银碳镀层使用玉米芯磨料振动抛光,可在零件镀后未干燥状态进行高效去除表面石墨残留,同时对镀银层不存在机械损伤,不影响后续银碳抗硫化性,处理后的银碳外观均匀一致;同时该磨料在玉米芯研磨吸附较多石墨后,可以作为燃料直接再次利用,达到对环境友好目的,也就是说,使用后的玉米芯磨料处理方便,直接焚烧即可,既不会造成环境污染,还可作为燃料实现废物再利用。
在本实施例中,为了提高镀银碳后工件的表面石墨的处理效率,在镀银碳后的工件在采用玉米芯磨料进行振动抛光之前先用超声波对工件进行超声波清洗,超声波清洗,能够清洗掉工件上大量的石墨,而工件上少量的石墨则通过玉米芯磨料进行振动抛光,从而去除镀银碳后工件表面的石墨,在本实施例中,一般对于金属件常用的超声波频率功率为28HZ和40HZ,其中,对于抗硫性要求较高工件,采用40HZ的超声波清洗多余石墨,清洗时间为10~15分钟,此种频率可有效避免超声波微观上对硬度低的银层损伤,从而确保抗硫化性能提升;而对于抗硫性要求一般零件,采用28HZ超声波清洗多余石墨,清洗时间为5~10min,因清洗效果剧烈,可快速去除银层表面覆着的多余石墨,但这种超声波频率将使硬度低的镀银层微观上被损伤,使得抗硫化性能降低,因此只能适用抗硫性要求一般零件。
在本实施例中,工件上具有小孔或死角,为避免玉米芯磨料堵塞小孔,要求玉米芯磨料的粒径适当大于小孔内径,而当玉米芯磨料大于小孔内径后,则可能存在某些死角无法有效抛光,以及小孔内表面的石墨无法抛光,而选择两粒玉米芯尺寸直径相加小于小孔直径,可对死角有效抛光,但可能存在抛久后,玉米芯尺寸变小,从而缩减玉米芯磨料的使用寿命,因此,在实际操作过程中,在对工件抛光之前,可采取试抛确认效果,在振动抛光机选择时,优选的,一次抛光量以保障零件抛光过程中不导致零件碰伤为宜,在本实施例中,50L体积的振动抛光机,一次建议抛光0.5dm2大小的零件100件。
在本实施例中,在对工件进行抛光之前,应对玉米芯磨料的吸水性进行检查,保证玉米芯磨料具有吸水性,若玉米芯磨料的吸水性不够或没有,则需要对玉米芯磨料进行烘干处理,使得玉米芯磨料具有吸水性。
在本实施例中,对用玉米芯磨料进行振动抛光后的工件进行清洗,对清洗后的工件还要再进行进一步的处理,根据工件对抗硫化性能的要求不同,主要分为以下两种后处理工艺:
第一种,对清洗后的工件先进行烘干,然后再对工件浸溶剂型镀银保护剂,最后再对工件烘干,烘干后的工件,可满足3%硫化钾,8分钟不变色,适用于有较长抗硫化性能要求的工件。
第二种,对清洗后的工件浸水性保护剂,然后再对工件烘干,烘干后的工件,可满足3%硫化钾,3分钟不变色,适用于一般抗硫化性能要求的工件。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:在保证镀银碳后工件表面湿润的状态下,然后采用玉米芯磨料对其进行振动抛光,去除镀银碳后工件表面的石墨。
2.根据权利要求1所述的一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:镀银碳后的工件在采用玉米芯磨料进行振动抛光之前先用超声波对工件进行超声波清洗。
3.根据权利要求1或2所述的一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:对用玉米芯磨料进行振动抛光后的工件进行清洗。
4.根据权利要求3所述的一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:对清洗后的工件先进行烘干,然后再对工件浸溶剂型镀银保护剂,最后再对工件烘干。
5.根据权利要求3所述的一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:对清洗后的工件浸水性保护剂,然后再对工件烘干。
6.根据权利要求2所述的一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:所述超声波清洗的清洗时间为5~10分钟,清洗频率为28Hz。
7.根据权利要求2所述的一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:所述超声波清洗的清洗时间为10~15分钟,清洗频率为40Hz。
8.根据权利要求1所述的一种银碳复合镀层后处理工艺,其特征在于:所述玉米芯磨料振动抛光的时间为5~10分钟。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Gao Guanrong Inventor after: Kang Keyong Inventor after: Huang Yongdao Inventor before: Gao Guanrong Inventor before: Huang Yongdao Inventor before: Kang Keyong |