CN114813783B - 芯片表面瑕疵检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了芯片表面瑕疵检测方法，其采集和分析多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线时对应的多个第一芯片表面图像，得到在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息，继而确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；再当完成调整光源的投射光线状态后，采集和分析第二芯片表面图像，提取得到芯片表面存在的瑕疵，并判断芯片的质量等级和对芯片进行修复处理，其在对芯片表面进行正式图像采集前，调整对芯片表面的光照条件，使得芯片表面的光照均匀一致，确保后续采集得到的芯片表面不存在光照不均匀的情况，这样能够对芯片表面瑕疵进行准确识别和定位，提高芯片表面瑕疵检测的精确性和可靠性。

Description

芯片表面瑕疵检测方法

技术领域

本发明涉及芯片生产管理的技术领域，特别涉及芯片表面瑕疵检测方法。

背景技术

芯片加工属于半导体精密加工，其对于芯片表面上的电路焊接具有较高的要求。若芯片表面存在焊接缺陷等瑕疵，会影响芯片的正常工作。在实际芯片加工，通常会采用工业相机对芯片表面进行拍摄，并利用机器学习算法对拍摄的图像进行分析，识别芯片表面存在的瑕疵。但是上述方式并没有考虑工业环境对检测方法的影响，特别对于芯片这种小体积目标，在拍摄过程中会存在光照不均匀的情况，这使得拍摄得到的芯片表面影像存在反光或光照不足等光照不均匀的情况，这使得无法对芯片表面瑕疵进行准确识别和定位，降低芯片表面瑕疵检测的精确性和可靠性。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明提供芯片表面瑕疵检测方法，其采集和分析多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线时对应的多个第一芯片表面图像，得到在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息，继而确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；再当完成调整光源的投射光线状态后，采集和分析第二芯片表面图像，提取得到芯片表面存在的瑕疵，并判断芯片的质量等级和对芯片进行修复处理，其在对芯片表面进行正式图像采集前，调整对芯片表面的光照条件，使得芯片表面的光照均匀一致，确保后续采集得到的芯片表面不存在光照不均匀的情况，这样能够对芯片表面瑕疵进行准确识别和定位，提高芯片表面瑕疵检测的精确性和可靠性。

本发明提供芯片表面瑕疵检测方法，其包括如下步骤：

步骤S1，指示多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线，并指示摄像头在不同拍摄方位上对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像；对所述第一芯片表面图像进行图像亮度分析处理，确定在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息；

步骤S2，根据所述光反射强度分布信息，确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；根据所述光照不均匀区域的分布情况，对至少一个光源的投射光线状态进行调整；

步骤S3，当完成对光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行拍摄，得到第二芯片表面图像；并对所述第二芯片表面图像进行分析处理，从所述第二芯片表面图像中提取得到芯片表面存在的瑕疵；

步骤S4，根据芯片表面的瑕疵存在情况，判断芯片的质量等级；并根据所述质量等级的判断结果，对芯片进行修复处理。

进一步，在所述步骤S1中，指示多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线，并指示摄像头在不同拍摄方位上对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像具体包括：

指示多个白光光源在芯片表面上方沿周向方向均匀排列，并且以相同光线强度和投射方向角向芯片表面投射光线；

指示摄像头以每个白光光源的投射方向为拍摄方向，分别对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像。

进一步，在所述步骤S1中，对所述第一芯片表面图像进行图像亮度分析处理，确定在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息具体包括：

提取每个第一芯片表面图像的图像亮度分布信息，并将所述第一芯片表面图像的图像亮度分布信息进行叠加，得到总图像亮度分布信息；

根据所述总图像亮度分布信息，确定芯片表面的每个预设方形子区域对来自白光光源的光线的反射光线强度值。

进一步，在所述步骤S2中，根据所述光反射强度分布信息，确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域具体包括：

若所述反射光线强度值小于或等于第一预设强度阈值，则确定对应的预设方形子区域为光照过低子区域；若所述反射光线强度值大于或等于第二预设强度阈值，则确定对应的预设方形子区域为光照过高子区域；其中，第一预设强度阈值小于第二预设强度阈值。

进一步，在所述步骤S2中，根据所述光照不均匀区域的分布情况，对至少一个光源的投射光线状态进行调整具体包括：

获取所述光照过低子区域和所述光照过高子区域在芯片表面的分布位置坐标；

根据所述分布位置坐标，调整每个白光光源向芯片表面投射光线的光线强度和/或投射方向角，从而使调整后的芯片表面每个预设方形子区域的反射光线强度值大于第一预设强度阈值且小于第二预设强度阈值。

进一步，在所述步骤S3中，当完成对光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行拍摄，得到第二芯片表面图像具体包括：

当完成对白光光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行双目拍摄，得到双目形式的第二芯片表面图像。

进一步，在所述步骤S3中，对所述第二芯片表面图像进行分析处理，从所述第二芯片表面图像中提取得到芯片表面存在的瑕疵具体包括：

根据双目形式的第二芯片表面图像对应的图像视差，得到芯片表面的立体形貌图像；

对所述立体形貌图像进行分析处理，确定芯片表面存在的划痕缺陷或线路焊接点缺陷。

进一步，在所述步骤S4中，根据芯片表面的瑕疵存在情况，判断芯片的质量等级；并根据所述质量等级的判断结果，对芯片进行修复处理具体包括：

获取芯片表面存在的划痕位置和划痕深度，以及线路焊接坏点数量；若划痕不位于电路布局区域、划痕深度小于预设深度阈值以及线路焊接坏点数量小于预设数量阈值，则将芯片区分为质量合格芯片；否则，将芯片区分为质量不合格芯片；

对质量合格芯片包含的所有线路焊接坏点进行修复处理，以及将质量不合格芯片丢弃。

进一步，在所述步骤S4中，还包括：

将所述质量合格芯片和质量不合格芯片利用舵机的硬件方式进行丢弃和修复的筛选，其具体过程为：

若检测到所述芯片为质量情况，则会向所述舵机的控制端发送芯片质量数据代码，所述舵机的控制端在接收到芯片质量数据代码后会进行数据代码分析，然后根据分析结果控制舵机的转角或电机的启动，所述舵机连接着被检测芯片下端的托盘，舵机可带动所述托盘进行反转，从而对托盘上的芯片进行丢弃，所述托盘放置在传送带上，通过电机控制托盘的移动，所述舵机的控制端还可以控制传送带的电机使能，其具体步骤包括：

步骤S401，利用下面公式(1)，对所述舵机的控制端芯片接收到的数据进行乱码分析，确定接收到数据不是乱码，

P＝{G₂＞＞[len(G₂)-len(F₂)]}₁₀-(F₂)₁₀ (1)

在上述公式(1)中，P表示所述舵机的控制端芯片接收到的数据的乱码判断值；G₂表示所述舵机的控制端芯片接收到的数据的二进制形式；F₂表示芯片质量数据代码的帧头标准数据的二进制形式；len()表示求取括号内数据的数据位数；()₁₀表示将括号内的数据转换为十进制形式；>>表示右移符号；

若P＝0，则表示所述舵机的控制端芯片接收到的数据不是乱码，是芯片质量数据代码；

若P≠0，则表示所述舵机的控制端芯片接收到的数据是乱码，则不进行后续的任何控制和操作步骤；

步骤S402，若所述舵机的控制端芯片接收到的数据不是乱码，则利用公式(2)对所述芯片质量数据代码提取芯片质量信息，

A₂＝G₂-{{F₂＜＜[len(G₂)-len(F₂)]}&&G₂} (2)

在上述公式(2)中，A₂表示对所述芯片质量数据代码提取的芯片质量信息的二进制形式；<<表示左移符号；&&表示按位与；

步骤S403，利用下面公式(3)根据所述芯片质量信息控制舵机的转角或电机的启动，

在上述公式(3)中，E表示所述舵机以及电机的控制值；∧表示逻辑关系与；

若E＝1，表示当前芯片为质量不合格芯片，则需要控制所述舵机的转角对托盘进行反转，从而对托盘上的芯片进行丢弃，丢弃后启动电机使得传送带将下一个待检芯片移动到检测位置；

若E＝-1，表示当前芯片为质量合格芯片，则不需要控制所述舵机，直接启动电机使得传送带将下一个待检芯片移动到检测位置；

若E＝0，表示当前芯片还未检测完成，则不对所述舵机以及电机进行控制。

相比于现有技术，该芯片表面瑕疵检测方法采集和分析多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线时对应的多个第一芯片表面图像，得到在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息，继而确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；再当完成调整光源的投射光线状态后，采集和分析第二芯片表面图像，提取得到芯片表面存在的瑕疵，并判断芯片的质量等级和对芯片进行修复处理，其在对芯片表面进行正式图像采集前，调整对芯片表面的光照条件，使得芯片表面的光照均匀一致，确保后续采集得到的芯片表面不存在光照不均匀的情况，这样能够对芯片表面瑕疵进行准确识别和定位，提高芯片表面瑕疵检测的精确性和可靠性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的芯片表面瑕疵检测方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，为本发明实施例提供的芯片表面瑕疵检测方法的流程示意图。该芯片表面瑕疵检测方法包括如下步骤：

步骤S1，指示多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线，并指示摄像头在不同拍摄方位上对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像；对该第一芯片表面图像进行图像亮度分析处理，确定在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息；

步骤S2，根据该光反射强度分布信息，确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；根据该光照不均匀区域的分布情况，对至少一个光源的投射光线状态进行调整；

步骤S3，当完成对光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行拍摄，得到第二芯片表面图像；并对该第二芯片表面图像进行分析处理，从该第二芯片表面图像中提取得到芯片表面存在的瑕疵；

步骤S4，根据芯片表面的瑕疵存在情况，判断芯片的质量等级；并根据该质量等级的判断结果，对芯片进行修复处理。

上述技术方案的有益效果为：该芯片表面瑕疵检测方法采集和分析多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线时对应的多个第一芯片表面图像，得到在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息，继而确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；再当完成调整光源的投射光线状态后，采集和分析第二芯片表面图像，提取得到芯片表面存在的瑕疵，并判断芯片的质量等级和对芯片进行修复处理，其在对芯片表面进行正式图像采集前，调整对芯片表面的光照条件，使得芯片表面的光照均匀一致，确保后续采集得到的芯片表面不存在光照不均匀的情况，这样能够对芯片表面瑕疵进行准确识别和定位，提高芯片表面瑕疵检测的精确性和可靠性。

优选地，在该步骤S1中，指示多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线，并指示摄像头在不同拍摄方位上对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像具体包括：

指示多个白光光源在芯片表面上方沿周向方向均匀排列，并且以相同光线强度和投射方向角向芯片表面投射光线；

指示摄像头以每个白光光源的投射方向为拍摄方向，分别对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像。

上述技术方案的有益效果为：先利用多个白光光源在芯片表面上方沿周向方向均匀排列，并且以相同光线强度和投射方向角向芯片表面投射光线，这样每个白光光源向芯片表面投射的光线状态是一致的，能够为芯片表面提供均匀的照明条件。但是芯片表面焊接有不同类型的电子元件，这使得芯片表面对光线的反射率和反射方向并不一致，导致芯片表面部分区域的反射光线亮度较高，而另一部分区域的反射光线亮度较低。上述反射光线亮度不均匀的情况会影响对芯片表面进行图像拍摄与分析的准确性，为此先利用摄像头以每个白光光源的投射方向为拍摄方向，分别对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像，对第一芯片表面图像进行光反射强度分布的识别处理，确定芯片表面当前的光反射强度均匀与否。

优选地，在该步骤S1中，对该第一芯片表面图像进行图像亮度分析处理，确定在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息具体包括：

提取每个第一芯片表面图像的图像亮度分布信息，并将该第一芯片表面图像的图像亮度分布信息进行叠加，得到总图像亮度分布信息；

根据该总图像亮度分布信息，确定芯片表面的每个预设方形子区域对来自白光光源的光线的反射光线强度值。

上述技术方案的有益效果为：将从每个第一芯片表面图像提取得到的图像亮度分布信息进行叠加，得到总图像亮度分布信息，该总图像亮度分布信息能够较为全面地表征芯片表面在当前光线投射状态下每个表面区域的光反射强弱情况，便于对芯片表面不同区域进行准确和量化的反射光线强度值分析。

优选地，在该步骤S2中，根据该光反射强度分布信息，确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域具体包括：

若该反射光线强度值小于或等于第一预设强度阈值，则确定对应的预设方形子区域为光照过低子区域；若该反射光线强度值大于或等于第二预设强度阈值，则确定对应的预设方形子区域为光照过高子区域；其中，第一预设强度阈值小于第二预设强度阈值。

上述技术方案的有益效果为：将芯片表面每个预设方形子区域的反射光线强度值与第一预设强度阈值和第二预设强度阈值进行比对，当该反射光线强度值小于或等于第一预设强度阈值，表明对应方形子区域的反射光线强度过低；当该反射光线强度值大于或等于第二预设强度阈值，表明对应方形子区域的反射光线强度过高；上述两种情况都使得在对芯片表面拍摄的图像中无法清晰识别芯片表面的结构细节，此时需要调整白光光源对芯片表面的投射光线状态，最大限度保证芯片表面反射光线强度值的均匀性。

优选地，在该步骤S2中，根据该光照不均匀区域的分布情况，对至少一个光源的投射光线状态进行调整具体包括：

获取该光照过低子区域和该光照过高子区域在芯片表面的分布位置坐标；

根据该分布位置坐标，调整每个白光光源向芯片表面投射光线的光线强度和/或投射方向角，从而使调整后的芯片表面每个预设方形子区域的反射光线强度值大于第一预设强度阈值且小于第二预设强度阈值。

上述技术方案的有益效果为：根据光照过低子区域和该光照过高子区域在芯片表面的分布位置坐标，调整每个白光光源向芯片表面投射光线的光线强度和/或投射方向角，这样能够使得调整后芯片表面每个预设方形子区域的反射光线强度值能够在预设范围内，保证在对芯片表面拍摄的图像中能够清晰识别芯片表面的结构细节。

优选地，在该步骤S3中，当完成对光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行拍摄，得到第二芯片表面图像具体包括：

当完成对白光光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行双目拍摄，得到双目形式的第二芯片表面图像。

上述技术方案的有益效果为：当完成对白光光源投射光线状态的调整后，对芯片表面进行双目拍摄，能够得到芯片表面的立体形貌图像，对芯片表面存在的瑕疵进行细化的识别提取。

优选地，在该步骤S3中，对该第二芯片表面图像进行分析处理，从该第二芯片表面图像中提取得到芯片表面存在的瑕疵具体包括：

根据双目形式的第二芯片表面图像对应的图像视差，得到芯片表面的立体形貌图像；

对该立体形貌图像进行分析处理，确定芯片表面存在的划痕缺陷或线路焊接点缺陷。

上述技术方案的有益效果为：通过对该立体形貌图像进行分析处理，可以确定芯片表面存在的划痕状态和线路焊接点的焊料覆盖高度；其中，当线路焊接点的焊料覆盖高度小于预设高度阈值，则对应的线路焊接点属于线路焊接坏点。

优选地，在该步骤S4中，根据芯片表面的瑕疵存在情况，判断芯片的质量等级；并根据该质量等级的判断结果，对芯片进行修复处理具体包括：

获取芯片表面存在的划痕位置和划痕深度，以及线路焊接坏点数量；若划痕不位于电路布局区域、划痕深度小于预设深度阈值以及线路焊接坏点数量小于预设数量阈值，则将芯片区分为质量合格芯片；否则，将芯片区分为质量不合格芯片；

对质量合格芯片包含的所有线路焊接坏点进行修复处理，以及将质量不合格芯片丢弃。

上述技术方案的有益效果为：根据芯片表面存在的划痕位置和划痕深度，以及线路焊接坏点数量，共同判断芯片的质量合格与否，能够保证对芯片质量判断的准确性和可靠性；同时也为后续对芯片进行修复处理，提供准确的依据。

优选地，在该步骤S4中，还包括：

将该质量合格芯片和质量不合格芯片利用舵机的硬件方式进行丢弃和修复的筛选，其具体过程为：

若检测到该芯片为质量情况，则会向该舵机的控制端发送芯片质量数据代码，该舵机的控制端在接收到芯片质量数据代码后会进行数据代码分析，然后根据分析结果控制舵机的转角或电机的启动，该舵机连接着被检测芯片下端的托盘，舵机可带动该托盘进行反转，从而对托盘上的芯片进行丢弃，该托盘放置在传送带上，通过电机控制托盘的移动，该舵机的控制端还可以控制传送带的电机使能，其具体步骤包括：

步骤S401，利用下面公式(1)，对该舵机的控制端芯片接收到的数据进行乱码分析，确定接收到数据不是乱码，

P＝{G₂＞＞[len(G₂)-len(F₂)]}₁₀-(F₂)₁₀ (1)

在上述公式(1)中，P表示该舵机的控制端芯片接收到的数据的乱码判断值；G₂表示该舵机的控制端芯片接收到的数据的二进制形式；F₂表示芯片质量数据代码的帧头标准数据的二进制形式；len()表示求取括号内数据的数据位数；()₁₀表示将括号内的数据转换为十进制形式；＞＞表示右移符号；

若P＝0，则表示该舵机的控制端芯片接收到的数据不是乱码，是芯片质量数据代码；

若P≠0，则表示该舵机的控制端芯片接收到的数据是乱码，则不进行后续的任何控制和操作步骤；

步骤S402，若该舵机的控制端芯片接收到的数据不是乱码，则利用公式(2)对该芯片质量数据代码提取芯片质量信息，

A₂＝G₂-{{F₂＜＜[len(G₂)-len(F₂)]}&&G₂} (2)

在上述公式(2)中，A₂表示对该芯片质量数据代码提取的芯片质量信息的二进制形式；＜＜表示左移符号；&&表示按位与；

步骤S403，利用下面公式(3)根据该芯片质量信息控制舵机的转角或电机的启动，

在上述公式(3)中，E表示该舵机以及电机的控制值；∧表示逻辑关系与；

若E＝1，表示当前芯片为质量不合格芯片，则需要控制该舵机的转角对托盘进行反转，从而对托盘上的芯片进行丢弃，丢弃后启动电机使得传送带将下一个待检芯片移动到检测位置；

若E＝-1，表示当前芯片为质量合格芯片，则不需要控制该舵机，直接启动电机使得传送带将下一个待检芯片移动到检测位置；

若E＝0，表示当前芯片还未检测完成，则不对该舵机以及电机进行控制。

上述技术方案的有益效果为：利用上述公式(1)对所述舵机的控制端芯片接收到的数据进行乱码分析，确定接收到数据不是乱码，进而及时将乱码进行剔除，保证系统对信息的检测效率；然后利上述公式(2)对芯片质量数据代码提取芯片质量信息，利用公式自动提取出所述芯片质量数据代码中的有效数据，便于后续及时对芯片进行控制；最后利用上述公式(3)根据芯片质量信息控制舵机的转角或电机的启动，进而完成对芯片的自动筛选，提高系统的工作效率。

从上述实施例的内容可知，该芯片表面瑕疵检测方法采集和分析多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线时对应的多个第一芯片表面图像，得到在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息，继而确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；再当完成调整光源的投射光线状态后，采集和分析第二芯片表面图像，提取得到芯片表面存在的瑕疵，并判断芯片的质量等级和对芯片进行修复处理，其在对芯片表面进行正式图像采集前，调整对芯片表面的光照条件，使得芯片表面的光照均匀一致，确保后续采集得到的芯片表面不存在光照不均匀的情况，这样能够对芯片表面瑕疵进行准确识别和定位，提高芯片表面瑕疵检测的精确性和可靠性。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于，其包括如下步骤：

步骤S1，指示多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线，并指示摄像头在不同拍摄方位上对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像；对所述第一芯片表面图像进行图像亮度分析处理，确定在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息；

步骤S2，根据所述光反射强度分布信息，确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；根据所述光照不均匀区域的分布情况，对至少一个光源的投射光线状态进行调整；

步骤S3，当完成对光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行拍摄，得到第二芯片表面图像；并对所述第二芯片表面图像进行分析处理，从所述第二芯片表面图像中提取得到芯片表面存在的瑕疵；

步骤S4，根据芯片表面的瑕疵存在情况，判断芯片的质量等级；并根据所述质量等级的判断结果，对芯片进行修复处理；

其中，在所述步骤S4中，还包括：

将质量不合格芯片利用舵机的硬件方式进行丢弃和修复的筛选，其具体过程为：

向所述舵机的控制端发送芯片质量数据代码，所述舵机的控制端在接收到芯片质量数据代码后会进行数据代码分析，然后根据分析结果控制舵机的转角或电机的启动，所述舵机连接着被检测芯片下端的托盘，舵机可带动所述托盘进行反转，从而对托盘上的芯片进行丢弃，所述托盘放置在传送带上，通过电机控制托盘的移动，所述舵机的控制端还可以控制传送带的电机使能；

所述向所述舵机的控制端发送芯片质量数据代码，所述舵机的控制端在接收到芯片质量数据代码后会进行数据代码分析，然后根据分析结果控制舵机的转角或电机的启动，具体包括：

步骤S401，利用下面公式（1），对所述舵机的控制端接收到的数据进行乱码分析，确定接收到的数据不是乱码，

（1）

在上述公式（1）中，

表示所述舵机的控制端接收到的数据的乱码判断值；

表示所述 舵机的控制端接收到的数据的二进制形式；

表示芯片质量数据代码的帧头标准数据的 二进制形式；

表示求取括号内数据的数据位数；

表示将括号内的数据转换为十进 制形式；

表示右移符号；

若

，则表示所述舵机的控制端接收到的数据不是乱码，是芯片质量数据代码；

若

，则表示所述舵机的控制端接收到的数据是乱码，则不进行后续的任何控制 和操作步骤；

步骤S402，若所述舵机的控制端接收到的数据不是乱码，则利用公式（2）对所述芯片质量数据代码提取芯片质量信息，

（2）

在上述公式（2）中，

表示对所述芯片质量数据代码提取的芯片质量信息的二进制形 式；

表示左移符号；

表示按位与；

步骤S403，利用下面公式（3）根据所述芯片质量信息控制舵机的转角或电机的启动，

（3）

在上述公式（3）中，

表示所述舵机以及电机的控制值；

表示逻辑关系与；

若

，表示当前芯片为质量不合格芯片，则需要控制所述舵机的转角对托盘进行 反转，从而对托盘上的芯片进行丢弃，丢弃后启动电机使得传送带将下一个待检芯片移动 到检测位置；

若

，表示当前芯片为质量合格芯片，则不需要控制所述舵机，直接启动电机使 得传送带将下一个待检芯片移动到检测位置；

若

，表示当前芯片还未检测完成，则不对所述舵机以及电机进行控制。

2.如权利要求1所述的芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于：

在所述步骤S1中，指示多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线，并指示摄像头在不同拍摄方位上对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像具体包括：

指示多个白光光源在芯片表面上方沿周向方向均匀排列，并且以相同光线强度和投射方向角向芯片表面投射光线；

指示摄像头以每个白光光源的投射方向为拍摄方向，分别对芯片表面进行拍摄，得到多个第一芯片表面图像。

3.如权利要求2所述的芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于：

在所述步骤S1中，对所述第一芯片表面图像进行图像亮度分析处理，确定在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息具体包括：

提取每个第一芯片表面图像的图像亮度分布信息，并将所述第一芯片表面图像的图像亮度分布信息进行叠加，得到总图像亮度分布信息；

根据所述总图像亮度分布信息，确定芯片表面的每个预设方形子区域对来自白光光源的光线的反射光线强度值。

4.如权利要求3所述的芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于：

在所述步骤S2中，根据所述光反射强度分布信息，确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域具体包括：

若所述反射光线强度值小于或等于第一预设强度阈值，则确定对应的预设方形子区域为光照过低子区域；若所述反射光线强度值大于或等于第二预设强度阈值，则确定对应的预设方形子区域为光照过高子区域；其中，第一预设强度阈值小于第二预设强度阈值。

5.如权利要求4所述的芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于：

在所述步骤S2中，根据所述光照不均匀区域的分布情况，对至少一个光源的投射光线状态进行调整具体包括：

获取所述光照过低子区域和所述光照过高子区域在芯片表面的分布位置坐标；

根据所述分布位置坐标，调整每个白光光源向芯片表面投射光线的光线强度和/或投射方向角，从而使调整后的芯片表面每个预设方形子区域的反射光线强度值大于第一预设强度阈值且小于第二预设强度阈值。

6.如权利要求5所述的芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于：

在所述步骤S3中，当完成对光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行拍摄，得到第二芯片表面图像具体包括：

当完成对白光光源投射光线状态的调整后，指示摄像头对芯片表面进行双目拍摄，得到双目形式的第二芯片表面图像。

7.如权利要求6所述的芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于：

在所述步骤S3中，对所述第二芯片表面图像进行分析处理，从所述第二芯片表面图像中提取得到芯片表面存在的瑕疵具体包括：

根据双目形式的第二芯片表面图像对应的图像视差，得到芯片表面的立体形貌图像；

对所述立体形貌图像进行分析处理，确定芯片表面存在的划痕缺陷或线路焊接点缺陷。

8.如权利要求7所述的芯片表面瑕疵检测方法，其特征在于：

在所述步骤S4中，根据芯片表面的瑕疵存在情况，判断芯片的质量等级；并根据所述质量等级的判断结果，对芯片进行修复处理具体包括：

获取芯片表面存在的划痕位置和划痕深度，以及线路焊接坏点数量；若划痕不位于电路布局区域、划痕深度小于预设深度阈值以及线路焊接坏点数量小于预设数量阈值，则将芯片区分为质量合格芯片；否则，将芯片区分为质量不合格芯片；

对质量合格芯片包含的所有线路焊接坏点进行修复处理，以及将质量不合格芯片丢弃。

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