CN114792904A - 浮动对接的芯片测试用连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了浮动对接的芯片测试用连接器，包括金属导体组件、塑胶基座、金属框架以及固定板，所述金属导体组件与塑胶基座连接构成连接器组件，所述固定板将连接器组件与金属框架连接；所述塑胶基座上设置有安装金属导体组件的孔，孔内壁设置有装配台阶；所述金属导体组件包括本体、弹簧以及弹性卡圈，所述弹簧以及弹性卡圈套设在本体外侧，所述弹性卡圈常态下的直径大于装配台阶的内径，压缩状态下的直径小于装配台阶的内径；所述本体端部设置有浮动施力台阶，所述浮动施力台阶的直径大于弹簧的直径，所述弹簧位于浮动施力台阶与弹性卡圈之间。

Description

浮动对接的芯片测试用连接器
技术领域
本发明涉及电气元器件接插技术领域，尤其涉及浮动对接的芯片测试用连接器。
背景技术
线缆端面板和PCB端面板对接时，先用定位销结构件初始定位，再使用电机施力，把两个机柜上的连接器全部对接到位，实现互连。
线缆端面板在和PCB端面板对接过程中，由于零件和组件装配的误差，会造成接触件在对接过程中，插头和插座的对接位置会存在偏差，为了保证对接的可靠性，就要求插头插座有浮动的功能，这种浮动只要求在对接界面内的平面浮动，如果是多个端口同时对接，对接界面就不统一，也会有偏差，这就要求对接端口也要具备沿对接方向上的浮动功能，才能保证所有对接端口良好对接，简单的方法是增加对接方向上的滑动距离，如果此方向上的对接距离超过2mm，简单增加滑动距离就会出现对接困难，对接容易失效，连接器插拔寿命降低等问题。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供了浮动对接的芯片测试用连接器。
本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
浮动对接的芯片测试用连接器，包括金属导体组件、塑胶基座、金属框架以及固定板，所述金属导体组件与塑胶基座连接构成连接器组件，所述固定板将连接器组件与金属框架连接；
所述塑胶基座上设置有安装金属导体组件的孔，孔内壁设置有装配台阶；所述金属导体组件包括本体、弹簧以及弹性卡圈，所述弹簧以及弹性卡圈套设在本体外侧，所述弹性卡圈常态下的直径大于装配台阶的内径，压缩状态下的直径小于装配台阶的内径；所述本体端部设置有浮动施力台阶，所述浮动施力台阶的直径大于弹簧的直径，所述弹簧位于浮动施力台阶与弹性卡圈之间。
作为上述技术方案的改进，所述本体外壁设置有限位台阶，所述限位台阶的外径大于弹性卡圈常态下的直径。
作为上述技术方案的改进，所述套管远离浮动施力台阶一端设置有尾部台阶，所述尾部台阶的外径大于装配台阶的内径。
作为上述技术方案的改进，所述弹簧与弹性卡圈之间设置有平垫圈。
作为上述技术方案的改进，所述塑胶基座上包括定位法兰与尾部凸台，所述金属导体组件与尾部凸台连接，所述定位法兰一侧与尾部凸台连接，另一侧与塑胶基座连接；所述金属框架设置有容纳定位法兰的定位法兰配合区域，所述金属框架上设置有与固定板连接的固定板安装区域；所述固定板安装区域与定位法兰配合区域之间的高度差大于定位法兰的厚度，固定板与定位法兰配合区域之间形成定位法兰用的配合间隙；所述塑胶基座的外壁与金属框架的内壁之间设置有浮动间隙，所述配合间隙大于浮动间隙。
附图说明
图1为本发明实施例所述浮动对接的芯片测试用连接器的立体结构示意图；
图2为本发明实施例所述浮动对接的芯片测试用连接器的主视结构示意图；
图3为本发明实施例所述金属导体组件与塑胶基座的立体结构示意图；
图4为本发明实施例所述塑胶基座与金属框架的立体结构示意图；
图5为本发明实施例所述浮动对接的芯片测试用连接器的剖面结构示意图；
图6为本发明实施例所述金属导体组件的剖面结构示意图；
图7为本发明实施例所述弹性卡圈的剖面结构示意图；
图8为本发明实施例所述弹性卡圈的俯视结构示意图；
金属导体组件41，塑胶基座43，金属框架45，固定板46，装配台阶42，本体1，弹簧4，弹性卡圈6，浮动施力台阶18，尾部台阶17，限位台阶12，平垫圈5，定位法兰48，尾部凸台49，配合间隙59，浮动间隙58。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
实施例
如图1-图4所示，本实施例所述浮动对接的芯片测试用连接器，包括金属导体组件41、塑胶基座43、金属框架45以及固定板46，所述金属导体组件41与塑胶基座43连接构成连接器组件，所述固定板46将连接器组件与金属框架45连接。
如图5-图6所示，所述塑胶基座43上设置有安装金属导体组件41的孔，孔内壁设置有装配台阶42；所述金属导体组件41包括本体1、弹簧4以及弹性卡圈6，所述弹簧4以及弹性卡圈6套设在本体1外侧，所述弹性卡圈6常态下的直径大于装配台阶42的内径，压缩状态下的直径小于装配台阶42的内径；所述本体1端部设置有浮动施力台阶18，所述浮动施力台阶18的直径大于弹簧4的直径，所述弹簧4位于浮动施力台阶18与弹性卡圈6之间。
如图5-图6所示，所述本体1外壁设置有限位台阶12，所述限位台阶12的外径大于弹性卡圈6常态下的直径。
如图5-图6所示，所述套管远离浮动施力台阶18一端设置有尾部台阶17，所述尾部台阶17的外径大于装配台阶42的内径。
如图5-图6所示，所述弹簧4与弹性卡圈6之间设置有平垫圈5。
金属导体组件41前后方向的浮动由弹簧4来实现。本体1上有一个弹性卡圈6，整个本体1从塑胶基座43的尾部开孔内装入，弹性卡圈6穿过中部小孔就卡在装配台阶42处，不会让本体1后退，同时本体1上设置有尾部台阶17，与塑胶基座43的装配台阶42配合，阻止金属导体组件41向前移动，这样金属导体组件41就限制在塑胶基座43里面。当连接器插头插座对接时，对接端的金属外壳顶在浮动施力台阶18上就会使本体1压缩弹簧4，使得整个金属导体组件41向后浮动，浮动的距离可以根据使用要求来设计。
限位台阶12限制弹性卡圈6的位置，同时限制弹簧4的位置。
弹性卡圈6是一个圆形带缺口的弹性零件，外圆面有个带斜面的台阶，有特征装配斜面，弹性缺口，定位台阶。弹性卡圈6在缺口处套在本体1上，底面和限位台阶12配合，顶面和平垫圈5配合。
平垫圈5是一个带开口的扁平零件，包含开口，支撑面。平垫圈5在开口处装配到本体1上，底部支撑面和弹性卡圈6的顶部配合，顶部被弹簧4挤压，为弹簧4提供一个施力的平面。
弹簧4是一个简单的零件，其长度和弹力根据使用要求来设计。
整个金属导体组件41的安装顺序是先把弹性卡圈6装配在本体1上，底部被限位台阶12支撑，再安装平垫圈5，底部支撑面被弹性卡圈6顶部支撑，然后从本体1的头部套上弹簧4。
整个金属导体组件41和塑胶基座43装配时，整个组件从尾部开孔装入，其上的弹性卡圈6装配斜面被中部小孔挤压，收缩变形后穿过，在装配台阶42处恢复原形，定位台阶就卡在塑胶基座43的装配台阶42处，防止金属导体组件41后退。同时本体1上的尾部台阶17刚好和塑胶基座43上装配台阶42配合，防止金属导体组件41继续向前移动。
这样金属导体组件41的位置就装配到位。既不能后退，也不能向前移动。对接端连接器的接触件碰到浮动施力台阶18，都会使本体1挤压弹簧4，使得整个金属导体组件41向后浮动，不动的零件只有弹性卡圈6和平垫圈5。由于此两零件受到弹簧4的挤压力，更不会沿着本体1向前移动。因此金属导体组件41的前后方向的浮动就实现了。
如图1-图4所示，所述塑胶基座43上包括定位法兰48与尾部凸台49，所述金属导体组件41与尾部凸台49连接，所述定位法兰48一侧与尾部凸台49连接，另一侧与塑胶基座43连接；所述金属框架45设置有容纳定位法兰48的定位法兰配合区域，所述金属框架45上设置有与固定板46连接的固定板安装区域；所述固定板安装区域与定位法兰配合区域之间的高度差大于定位法兰48的厚度，固定板46与定位法兰配合区域之间形成定位法兰48用的配合间隙59；所述塑胶基座43的外壁与金属框架45的内壁之间设置有浮动间隙58，所述配合间隙59大于浮动间隙58。
金属导体组件41和塑胶基座43组装在一起，构成插头连接器组件。金属框架45是一个匡形的长条状金属件，构成整个结构件的主体部分。固定板46是用来安装连接器组件，两者之间使用紧固螺钉来固定。整个金属框架45安装4个连接器组件，使用4个固定板46和8个紧固螺钉，保证每个连接器组件可以单独浮动。
连接器组件由金属导体组件41和塑胶基座43，塑胶基座安装和浮动的特征有定位法兰48，尾部凸台49，上表面61，下表面62，左侧面63和右侧面64。
金属框架45是一个长条形的匡形金属件，上下折弯，分别是折弯上表面，折弯下表面，中间平面有开孔，用来安装连接器组件，两个开孔之间是固定板安装区域，上面有螺钉安装孔，开孔的上下两侧是与塑胶定位法兰的配合区域，开孔的左侧是左限位，右侧是开孔右限位。
固定板46是用来限制塑胶基座43位置，其上有固定板安装孔，用来安装螺钉，固定板开孔，用来配合塑胶基座43上的尾部凸台49。
连接器组件安装进金属框架的安装开孔后，固定板46从塑胶基座43尾部安装，并通过螺钉将连接器组件装配在金属框架45上。定位法兰48与金属框架45上的定位法兰48配合区域配合，定位法兰48不会从安装开孔中穿过，定位法兰配合区域与固定板安装区域之间的高度差大于塑胶基座的定位法兰厚度，固定板46与定位法兰配合区域之间形成定位法兰48用的配合间隙59，使得定位法兰48可以安装开孔和固定板46之间的封闭区域内自由活动。塑胶基座43的外壁与金属框架45的内壁之间形成浮动间隙58，这样连接器组件就可以在安装开孔内上下左右浮动。
从而实现了多个连接器多个端口对接界面三维方向上的浮动。
需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.浮动对接的芯片测试用连接器，其特征在于：包括金属导体组件(41)、塑胶基座(43)、金属框架(45)以及固定板(46)，所述金属导体组件(41)与塑胶基座(43)连接构成连接器组件，所述固定板(46)将连接器组件与金属框架(45)连接；
所述塑胶基座(43)上设置有安装金属导体组件(41)的孔，孔内壁设置有装配台阶(42)；所述金属导体组件(41)包括本体(1)、弹簧(4)以及弹性卡圈(6)，所述弹簧(4)以及弹性卡圈(6)套设在本体(1)外侧，所述弹性卡圈(6)常态下的直径大于装配台阶(42)的内径，压缩状态下的直径小于装配台阶(42)的内径；所述本体(1)端部设置有浮动施力台阶(18)，所述浮动施力台阶(18)的直径大于弹簧(4)的直径，所述弹簧(4)位于浮动施力台阶(18)与弹性卡圈(6)之间。
2.根据权利要求1所述的浮动对接的芯片测试用连接器，其特征在于：所述本体(1)外壁设置有限位台阶(12)，所述限位台阶(12)的外径大于弹性卡圈(6)常态下的直径。
3.根据权利要求1所述的浮动对接的芯片测试用连接器，其特征在于：所述套管远离浮动施力台阶(18)一端设置有尾部台阶(17)，所述尾部台阶(17)的外径大于装配台阶(42)的内径。
4.根据权利要求1所述的浮动对接的芯片测试用连接器，其特征在于：所述弹簧(4)与弹性卡圈(6)之间设置有平垫圈(5)。
5.根据权利要求1-4中任一所述的浮动对接的芯片测试用连接器，其特征在于：所述塑胶基座(43)上包括定位法兰(48)与尾部凸台(49)，所述金属导体组件(41)与尾部凸台(49)连接，所述定位法兰(48)一侧与尾部凸台(49)连接，另一侧与塑胶基座(43)连接；所述金属框架(45)设置有容纳定位法兰(48)的定位法兰配合区域，所述金属框架(45)上设置有与固定板(46)连接的固定板安装区域；所述固定板安装区域与定位法兰配合区域之间的高度差大于定位法兰(48)的厚度，固定板(46)与定位法兰配合区域之间形成定位法兰(48)用的配合间隙(59)；所述塑胶基座(43)的外壁与金属框架(45)的内壁之间设置有浮动间隙(58)，所述配合间隙(59)大于浮动间隙(58)。
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