CN114784532A - 一种type-c连接器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种type－c连接器，包括：电路板；屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。上述方案避免了使用激光电焊的方式将卡钩固定于屏蔽外壳时，出现的激光点焊将屏蔽外壳击穿的问题。

Description

一种type-c连接器

【技术领域】

本申请涉及连接器技术领域，尤其涉及一种type-c连接器。

【背景技术】

在Type-c连接器中，通常会设置一接地的金属外壳，并在金属外壳内腔插设一绝缘体以连接端子，并将端子凸伸出金属外壳的一端焊接于电路板上，以形成type-c连接器。

在现有的type-c连接器中，为了保证金属外壳与绝缘体及电路板的稳定性，通常使用金属卡勾的方式将绝缘体或电路板固定于金属外壳内。如中国实用新型专利CN208209158U中公开了一种高可传输高频信号的连接器中(具体参见说明书第27段及说明书附图图2)，通过在金属卡钩插入口端设置对称的卡钩，并在金属卡钩侧面设有与金属外壳紧密接触的铆合凹槽，以在外壳铆合后所凸出的部分陷入铆压凹槽，铆合点使外壳与金属卡钩牢固相连一体。

而通过金属卡钩与金属屏蔽外壳钩合式的强干涉连接中，在连接器被撞击或晃动时，容易出现卡钩与金属外壳连接不稳定的问题，现有的做法一般是通过激光电焊的方式将卡钩固定于金属外壳上。由于激光电焊的穿透力，从而会出现激光将外壳击穿的问题。且在金属外壳上连入卡钩会大大增加金属外壳的导通阻抗，从而影响连接器的导通性能。

【发明内容】

有鉴于此，有必要提供一种连接稳定且导通阻抗低的type-c连接器，以解决上述问题。

本申请的实施例提供一种type-c连接器，包括：

电路板；

屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；

导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；

其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。

在本申请的至少一个实施例中，所述第一连接部包括第一固定部和设于所述第一固定部上的翻折部；

所述第一固定部固定于所述外壳本体的厚度面上；

所述翻折部垂直于所述第一固定部设置，且所述焊接面设于所述翻折部上。

在本申请的至少一个实施例中，所述屏蔽外壳包括至少两个所述第一连接部，沿所述屏蔽外壳的宽度方向，至少两个所述第一连接部设于所述外壳本体相对的两侧；

所述电路板相对的两侧面上设有至少两个第一焊盘，每一所述第一连接部上的所述焊接面焊接于一个所述第一焊盘上。

在本申请的至少一个实施例中，所述第一固定件包括第二固定部和设于所述第二固定部并凸伸出所述绝缘壳的夹持部；

所述第二固定部分别与所述绝缘壳和所述端子组固定连接；

所述夹持部包括两个相对设置的引脚，两个所述引脚用于夹持并焊接于所述电路板相对的两侧面上。

在本申请的至少一个实施例中，所述第二固定部具有面向所述绝缘壳内壁的第一面；

所述第一面上设有弹片，所述绝缘壳内壁开设有相对所述弹片设置的第一固定孔，所述弹片伸入并固定于所述固定孔内。

在本申请的至少一个实施例中，所述第二固定部还具有面向所述端子组的第二面；

所述第二面上设有第二固定件，所述端子组沿其宽度方向在其相对的两侧面上设有弹性插接件，所述弹性插接件伸入并固定于所述第二固定件内。

在本申请的至少一个实施例中，所述第二固定件具有面向所述端子组的第三面；

所述第二固定件开设有固定腔，且所述第二固定件在所述第三面上开设有与所述固定腔连通的开口；

所述弹性插接件可沿所述开口伸入并固定于所述固定腔内。

在本申请的至少一个实施例中，所述端子组包括相互拼接而成的第一端子排和第二端子排；

所述第一端子排和所述第二端子排面向于所述第二固定件的侧面上均设有所述弹性插接件；

所述固定腔有两个，两个所述固定腔开设于所述第二固定件正对所述弹性插接件的位置；

两个所述弹性插接件伸入并固定于两个所述固定腔内。

在本申请的至少一个实施例中，所述第一端子排包括第一绝缘体和多个第一端子；

多个所述第一端子并列设置，所述第一绝缘体注塑于多个所述第一端子上。

在本申请的至少一个实施例中，所述type-c连接器还包括胶体；

所述胶体填充于多个所述第一端子之间。

本申请至少具有以下有益效果：

1、通过在外壳本体上向电路板方向延伸出第一连接部，并将第一固定件和端子组设于绝缘壳内，通过同时将第一连接部、端子组及第一固定件焊接于电路板上，以使屏蔽外壳、绝缘壳及端子组保持相对稳定，并由于绝缘壳设于屏蔽外壳内，从而使得屏蔽外壳、绝缘壳及端子组不会相对晃动而出现端子组松动的问题，避免了现有技术中卡钩与金属外壳连接不稳定的问题；进一步地，通过在第一连接部上设置平行于电路板的焊接面，以在第一连接部焊接于电路板的过程中，仅通过沿上下方向按压第一连接部即可实现第一连接部与电路板的接触，提高了焊接的便捷性，且面焊接相对点焊接而言，焊接的紧固性更高，从而进一步地提高了连接器的使用寿命；更进一步地，通过在屏蔽外壳上引出第一连接部，并通过第一连接部与电路板焊接，避免了使用卡钩等强干涉手段将电路板与屏蔽外壳固定的方式，减少了材料的使用，节约了生产成本，并在屏蔽外壳接地时，减少了type-c连接器接地的阻抗，从而增加了type-c连接器的导通性能，同时避免了使用激光电焊的方式将卡钩固定于屏蔽外壳时，出现的激光点焊将屏蔽外壳击穿的问题。

2、通过将第一连接部设置为第一固定部和翻折部，并将第一固定部固定于外壳本体的厚度面上，以使第一固定部与外壳本体形成为一体的结构，且第一固定部的外表面与外壳本体的外表面连续设置，从而保证了第一连接部的稳固性，并防止第一固定部横向设置而出现的与端子组干涉而产生的影响端子组安装的问题。进一步地，通过将翻折部相对第一固定部翻折以使位于翻折部上的焊接面平行于电路板，可以防止第一固定部随翻折部翻折而出现与外壳本体连接不稳固的问题，并通过翻转设置，以将焊接面平行于电路板，进一步保证了第一连接部与电路板焊接的便捷性；另外，第一固定部和翻折部由片状且具有弹性形变的金属材料制成，能够产生局部形变，减少对各连接处的冲击，进一步保证连接的稳定性。

3、通过将夹持部设置为伸出屏蔽外壳且相对设置的两个引脚结构，以在屏蔽外壳与电路板固定连接过程中，可以通过两个相对设置的引脚夹住电路板并通过焊接的方式实现第二固定部与电路板的连接，提高了连接的牢固性及扭力强度。

4、通过在第二固定部上的第一面设置弹片，并在绝缘壳内壁开设有相对弹片设置的第一固定孔，通过将弹片固定于固定孔内，以将第一固定件固定于绝缘壳内。进一步地，通过在第二固定部上的第二面设置第二固定件，并在第二固定件上设置两个固定腔，通过在第一端子排和第二端子排面向第二固定件的侧面上设置弹性插接件，以使第一端子排和第二端子排在组装后通过沿侧向移动以使第一端子排及第二端子排上的弹性插接件伸入并固定于固定件上的两个固定腔内，以防止type-c连接器在撞击或晃动时，第一端子排或第二端子排沿竖直或水平方向移动而出现的端子位置偏移的问题，从而进一步地保证了端子排的精度；再进一步地，通过将绝缘体注塑于多个端子上，并在端子之间填充胶体，以防止type-c连接器在使用时，多个端子之间相互接触而造成的信号干扰问题。

【附图说明】

图1为本申请一实施例中type-c连接器的立体结构示意图。

图2为图1所示的type-c连接器的分解图。

图3为图2所示的绝缘壳和端子组的分解图。

图4为图3所示的端子组及第一固定件的分解图。

图5为图4所示的第二固定件的剖面图。

【主要元件符号说明】

100、type-c连接器；10、电路板；11、第一焊盘；12、第二焊盘；13、第三焊盘；20、屏蔽外壳；21、外壳本体；22、第一连接部；221、第一固定部；222、翻折部；22a、焊接面；30、导电组件；31、绝缘壳；31a、第一固定孔；31b、容置槽；31c、第二固定孔；32、端子组；321、第一端子排；3211、第一绝缘体；3212、第一端子；322、第二端子排；3221、第二绝缘体；3222、第二端子；32a、凸台；32b、固定槽；33、第一固定件；331、第二固定部；331a、第一面；331b、第二面；332、弹片；333、夹持部；332a、引脚；334、紧固件；40、第二固定件；40a、第三面；40b、固定腔；40c、开口；50、弹性插接件。

【具体实施方式】

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。

本申请的实施例提供一种type-c连接器，包括：

电路板；

屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；

导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；

其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。

上述方案通过在外壳本体上向电路板方向延伸出第一连接部，并将第一固定件和端子组设于绝缘壳内，通过同时将第一连接部、端子组及第一固定件焊接于电路板上，以使屏蔽外壳、绝缘壳及端子组保持相对稳定，并由于绝缘壳设于屏蔽外壳内，从而使得屏蔽外壳、绝缘壳及端子组不会相对晃动而出现端子组松动的问题。进一步地，通过在第一连接部上设置平行于电路板的焊接面，以在第一连接部焊接于电路板的过程中，仅通过沿上下方向按压第一连接部即可实现第一连接部与电路板的接触，提高了焊接的便捷性，且面焊接相对点焊接而言，焊接的紧固性更高，从而进一步地提高了连接器的使用寿命。更进一步地，通过在屏蔽外壳上引出第一连接部，并通过第一连接部与电路板焊接，避免了使用卡钩等强干涉手段将电路板与屏蔽外壳固定的方式，减少了材料的使用，节约了生产成本，并在屏蔽外壳接地时，减少了type-c连接器接地的阻抗，从而增加了type-c连接器的导通性能。并避免了使用激光电焊的方式将卡钩固定于屏蔽外壳时，出现的激光点焊将屏蔽外壳击穿的问题。

下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1和图2，本申请提供一种type-c连接器100，包括电路板10、屏蔽外壳20及导电组件30。其中，导电组件30一端伸入并固定于屏蔽外壳20内腔，另一端伸出并焊接于电路板10上。

进一步地，屏蔽外壳20包括外壳本体21和沿外壳本体21一端向电路板10方向延伸的第一连接部22。第一连接部22具有平行于电路板10的焊接面22a。导电组件30包括设于屏蔽外壳20内腔的绝缘壳31、设于绝缘壳31内腔的端子组32和设于绝缘壳31内腔的第一固定件33。其中，焊接面22a、端子组32和第一固定件33同时焊接于所述电路板10上，以使屏蔽外壳20、绝缘壳31及端子组32保持相对稳定，并由于绝缘壳31设于屏蔽外壳20内，从而使得屏蔽外壳20、绝缘壳31及端子组32不会相对晃动而出现端子组32松动的问题。进一步地，通过在第一连接部22上设置平行于电路板10的焊接面22a，以在第一连接部22焊接于电路板10的过程中，仅通过沿上下方向按压第一连接部22即可实现第一连接部22与电路板10的接触，提高了焊接的便捷性，且面焊接相对点焊接而言，焊接的紧固性更高，从而进一步地提高了连接器的使用寿命。更进一步地，通过在屏蔽外壳20上引出第一连接部22，并通过第一连接部22与电路板10焊接，避免了使用卡钩等强干涉手段将电路板10与屏蔽外壳20固定的方式，减少了材料的使用，节约了生产成本，并在屏蔽外壳20接地时，减少了type-c连接器100接地的阻抗，从而增加了type-c连接器100的导通性能，并避免了使用激光电焊的方式将卡钩固定于屏蔽外壳20时，出现的激光点焊将屏蔽外壳20击穿的问题。

在一实施例中，外壳本体21由导电性能强的金属制成，如铜等。以在外壳本体21接地时，增加type-c连接器100的导通性，防止由于接触不良而导致的type-c连接器100接地不良而产生的安全隐患。

在一实施例中，第一连接部22为片状的金属结构，且第一连接部22自外壳本体21厚度面上以平行于该厚度面的方向向电路板10侧延伸，以使第一连接部22自外壳本体21一端向靠近电路板10方向伸出时，第一连接部22不会横向扩展而堵住外壳本体21的插入口，从而便于端子组32与电路板10的焊接。

进一步地，第一连接部22包括第一固定部221和设于第一固定部221上的翻折部222。其中，第一固定部221固定于外壳本体21的厚度面上，翻折部222垂直于第一固定部221设置，且焊接面22a设于翻折部222上。优选的，第一固定部221自外壳本体21一端向靠近电路板10方向延伸，以使第一固定部221与外壳本体21形成为一体的结构，以便于将外壳本体21与第一连接部22一体成型，并在外壳本体21与第一连接部22一体成型之后，仅通过翻折就可以实现第一固定部221和翻折部222的划分，避免了需要通过卡扣或其他固定结构才能将第一连接部22固定于外壳本体21上的繁琐操作，简化了工艺流程。进一步地，通过使第一连接部22与外壳本体21一体成型设置，以在第一固定部221或翻折部222受到外力冲击时，第一固定部221会受到外壳本体21的拉力，翻折部222会受到电路板10的拉力，从而避免第一连接部22因受到外力冲击而与外壳本体21或电路板10脱离的问题，避免了通过使用卡扣或其他固定结构连接外壳本体21与电路板10时，因为外力冲击使卡扣脱离而导致type-c连接器100断路的问题。更进一步地，第一固定部221和翻折部222由片状且具有弹性形变的金属材料制成，以使第一固定部221或翻折部222受到外力冲击时，受冲击部位能够进行局部形变；且由于第一固定部221与外壳本体21一体成型，翻折部222通过焊接面22a焊接于电路板10上，使得受到的冲击力无法直接将第一固定部221从外壳本体21上扯断，并无法直接将焊接面22a从电路板10上扯断，从而在第一连接部22受到冲击力时，相较传统的卡扣结构而言，第一连接部22会产生局部形变，但仍然能够紧固连接外壳本体21和电路板10，从而延长了type-c连接器100的使用寿命。

在一具体实施例中，第一连接部22包括两个。沿外壳本体21的宽度方向，两个第一连接部22对称设于外壳本体21上，以从外壳本体21两端将外壳本体21固定于电路板10上，从而保证了外壳本体21与电路板10连接的紧固性。

需要说明的是，由于第一固定部221和翻折部222为一体的片状结构，固在外壳本体21与第一连接部22一体成型之后，使用工具夹住翻折部222沿其轴心圆周转动，即可实现翻折部222的翻转，避免了需要先制造形状复杂的连接结构，再将连接结构焊接于外壳本体21上的繁琐操作，简化了工艺流程，降低了人工成本，避免了因多处焊接导致的连接不稳定性；同时，第一固定部221和翻折部222材料使用量少，节约了成本。

进一步地，为了保证第一连接部22的强度，第一固定部221和翻折部222转接点处的厚度大于第一固定部221及翻折部222的厚度，以使翻折部222在沿上述转接点处翻转时，降低转接点处被折断的风险。

需要说明的是，在一具体实施例中，第一连接部22与外壳本体21铸造成型，并通过设置不同深度的型腔，以使上述转接点处的厚度大于第一固定部221及翻折部222的厚度。

再进一步地，第一固定部221的外表面与外壳本体21的外表面连续设置，从而保证了第一连接部22的稳固性，并防止第一固定部221横向设置而出现的与端子组32干涉而产生的影响端子组32安装的问题。进一步地，通过将翻折部222相对第一固定部221翻折以使位于翻折部222上的焊接面22a平行于电路板10，可以防止第一固定部221随翻折部222翻折而出现与外壳本体21连接不稳固的问题，并通过翻转设置，以将焊接面22a平行于电路板10，进一步保证了第一连接部22与电路板10焊接的便捷性。

在一具体实施例中，为了保证屏蔽外壳20与电路板10连接的稳固性，屏蔽外壳20包括至少两个第一连接部22。沿屏蔽外壳20的宽度方向，至少两个第一连接部22设于外壳本体21相对的两侧。进一步地，电路板10相对的两侧面上设有至少两个第一焊盘11，每一第一连接部22上的焊接面22a焊接于一个第一焊盘11上，以使两个第一连接部22从电路板10相对的两面将电路板10夹紧并焊接在一起，从而保证电路板10焊接的紧固性，并防止电路板10上下晃动而导致的电路板10与第一连接部22松动的问题。

请结合图2、图3和图4，第一固定件33包括第二固定部331和设于第二固定部331并凸伸出绝缘壳31的夹持部333。进一步地，第二固定部331分别与绝缘壳31和端子组32固定连接，以将端子组32固定于绝缘壳31内，防止因为type-c连接器100被撞击或晃动时导致端子组32相对绝缘壳31晃动而出现端子偏差的问题，从而保证了type-c连接器100的连接精度。夹持部333包括两个相对设置的引脚332a，两个引脚332a用于夹持并焊接于电路板10相对的两侧面上。具体的，通过将夹持部333设置为伸出屏蔽外壳20且相对设置的两个引脚332a结构，以在屏蔽外壳20与电路板10固定连接过程中，可以通过两个相对设置的引脚332a夹住电路板10并通过焊接的方式实现第二固定部331与电路板10的连接，提高了连接的牢固性及扭力强度。

在一实施例中，电路板10相对的两侧面上设有与夹持部333相对应的多个第二焊盘12，每一夹持部333的两个引脚332a分别夹持于电路板10相对侧面且相对设置的两个第二焊盘12上，并通过焊接的方式将两个引脚332a分别焊接于两个第二焊盘12上。上述方案通过夹持并焊接的方式将夹持部333固定于电路板10上的第二焊盘12上，进一步地增加了第一固定件33与电路板10连接的紧固性，并有效的防止在仅通过两个引脚332a夹持电路板10，并在电路板10晃动时，出现引脚332a松动而导致屏蔽外壳20与电路板10脱落的问题。

进一步地，第二固定部331具有面向绝缘壳31内壁的第一面331a，所述第一面331a上设有弹片332，所述绝缘壳31内壁开设有相对所述弹片332设置的第一固定孔31a，所述弹片332伸入并固定于所述固定孔内。优选的，第一固定孔31a为长条孔，以在端子组32及第一固定件33沿开口40c插设至绝缘壳31内腔时，弹片332能沿第一固定孔31a移动，并固定于特定位置。

优选的，绝缘壳31上还开设有第二固定孔31c，第一固定件33的一端伸入并卡设于第二固定孔31c内。以在弹片332卡紧于第一固定孔31a内时，第一固定件33卡紧于第二固定孔31c内，从而达到更好的卡紧效果，从而在type-c连接器100晃动强度较大时，第一固定件33仍能卡紧在绝缘壳31内，从而增加了端子排的抗震能力，延长了type-c连接器100的使用寿命。

进一步地，第一固定件33上还设有紧固件334。优选的，紧固件334设于靠近夹持部333一侧的第一面331a上，以配合弹片332将第一固定件33固定于屏蔽外壳20内。具体地，第一固定件33固定于屏蔽外壳20内时，紧固件334卡设于第一固定孔31a内。由于第一固定孔31a沿外壳本体21的长度方向延伸，从而在type-c连接器100受到外界冲击时，可以限制端子组32沿竖直方向的晃动，从而保证了第一固定件33连接的稳固性。

在一实施例中，第一固定件33为金属片。

在一实施例中，紧固件334为与第一固定件33一体成型的金属块状结构。

请参阅图2-图5，再进一步地，第二固定部331还具有面向端子组32的第二面331b，第二面331b上设有第二固定件40，端子组32沿其宽度方向在其相对的两侧面上设有弹性插接件50，弹性插接件50伸入并固定于第二固定件40内。以在端子组32组装完成后，通过位于两侧壁上的弹性插接件50插入至两第二固定件40内，以实现端子组32与两个第二固定件40的连接，并在端子组32与两个第二固定件40固定后一起插入绝缘壳31过程中，防止端子组32与第二固定件40脱落而出现影响type-c连接器100导通性能的问题。

上述方案通过在第二固定部331上的第一面331a设置弹片332，并在绝缘壳31内壁开设有相对弹片332设置的第一固定孔31a，通过将弹片332固定于固定孔内，以将第一固定件33固定于绝缘壳31内。进一步地，通过在第二固定部331上的第二面331b设置第二固定件40，并在第二固定件40上设置两个固定腔40b，通过在端子组32向第二固定件40的侧面上设置弹性插接件50，以使端子组32在组装后通过沿侧向移动以使端子组32上的弹性插接件50伸入并固定于固定件上的两个固定腔40b内，以防止type-c连接器100在撞击或晃动时，端子组32沿竖直或水平方向移动而出现的端子位置偏移的问题，从而进一步地保证了端子排的精度。

请参阅图3-图5，更进一步地，第二固定件40具有面向端子组32的第三面40a。具体的，所述固定件开设有固定腔40b，且第二固定件40在第三面40a上开设有与固定腔40b连通的开口40c，弹性插接件50可沿开口40c伸入并固定于固定腔40b内。

在一实施例中，固定腔40b为球形腔体，弹性插接件50为与固定腔40b体积相同的弹性球体，且开口40c的直径小于固定腔40b及弹性插接件50的直径。以在弹性插接件50卡紧于固定腔40b过程中，弹性插接件50先在开口40c处进行挤压变形，并在弹性插接件50挤压至固定腔40b内后，弹性复原并填充至固定腔40b内，从而实现弹性插接件50与固定腔40b的紧固连接。

在一实施例中，弹性插接件50为具有弹性变形的橡胶球等。

为了便于端子组32的组装，请参阅图4，在一具体实施例中，端子组32包括相互拼接而成的第一端子排321和第二端子排322。具体的，第一端子排321和第二端子排322面向于第二固定件40的侧面上均设有弹性插接件50。且第二固定件40上开设有两个固定腔40b，两个固定腔40b开设于所述第二固定件40正对所述弹性插接件50的位置，两个弹性插接件50伸入并固定于两个固定腔40b内。

上述方案通过在第二固定件40上开设两个固定腔40b，并分别在第一端子排321和第二端子排322上设置对应两个固定腔40b设置的弹性插接件50，以使第一端子排321和第二端子排322在相互拼接后，能同时侧向移动以插接至相对应的固定槽32b内，从而实现第一端子排321和第二端子排322的定向固定，保证了第一端子排321和第二端子排322拼接的稳固性。

在一具体实施例中，第一端子排321和第二端子排322沿竖直方向拼接而成。

进一步地，第一端子排321包括第一绝缘体3211和多个第一端子3212，第二端子排322包括第二绝缘体3221和多个第二端子3222。优选的，多个第一端子3212并列设置，第一绝缘体3211注塑于多个第一端子3212上。多个第二端子3222并列设置，第二绝缘体3221注塑于多个第二端子3222上，以使多个第一端子3212及多个第二端子3222组成排状结构。

需要说明的是，多个第一端子3212或多个第二端子3222在形成第一端子排321或第二端子排322时，通过将多个第一端子3212或多个第二端子3222并列排布于型腔内，并通过向型腔内注塑液态的塑料水，以在多个第一端子3212或多个第二端子3222特定部位形成上述第一绝缘体3211活第二绝缘体3221。上述注塑的方式使得第一绝缘体3211与多个第一端子3212结合紧密，使第二绝缘体3221与多个第二端子3222结合紧密，并在绝缘体及端子之间不会产生间隙，从而保证了端子的气密性，并可防止水蒸气或其他带有腐蚀性其他通过上述间隙渗透至屏蔽外壳20内从而损坏type-c连接器100的问题。

更进一步地，为了便于将多个第一端子3212和多个第二端子排322布于屏蔽外壳20内，绝缘体开设有多个容置槽31b，以在连接器的组装过程中，通过将多个第一端子3212和多个第二端子3222伸入至多个容置槽31b内，从而实现多个第一端子3212和多个第二端子3222的排布。

在一具体实施例中，容置槽31b大致成网格状排布。

进一步地，为了便于第一端子排321和第二端子排322的精准拼接，第一绝缘体3211和第二绝缘体3221上设有相对应的凸台32a及固定槽32b。通过将第一绝缘体3211或第二绝缘体3221上的凸台32a伸入并固定于另一第二绝缘体3221或第一绝缘体3211上的固定槽32b内，以实现第一绝缘体3211和第二绝缘体3221的精准定位。

请结合图1-图4，为了更好的保证屏蔽外壳20、绝缘壳31及电路板10连接的稳固性，电路板10上设有多个第三焊盘13，且多个第一端子3212及多个第二端子3222伸出屏蔽外壳20并焊接于多个第三焊盘13上，以保证多个第一端子3212及多个第二端子3222与电路板10连接的稳固性。

在一具体实施例中，多个第三焊盘13均匀排布于电路板10上，且位于第一焊盘11和第二焊盘12之间。

进一步地，为了保证多个第一端子3212及多个第二端子3222在伸入并固定于多个容置腔内时，防止多个端子之间因为间距过短而相互接触从而导致电磁干涉的问题，type-c连接器100还包括胶体(图未示)。胶体填充于多个第一端子3212和多个第二端子3222之间，以隔断每两相邻的第一端子3212和第二端子3222，从而保证信号的稳定性。

以上所述的仅是本申请的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种type－c连接器，其特征在于，包括：

电路板；

屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；

导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；

其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的type－c连接器，其特征在于，所述第一连接部包括第一固定部和设于所述第一固定部上的翻折部；

所述第一固定部固定于所述外壳本体的厚度面上；

所述翻折部垂直于所述第一固定部设置，且所述焊接面设于所述翻折部上。

3.根据权利要求1所述的type－c连接器，其特征在于，所述屏蔽外壳包括至少两个所述第一连接部，沿所述屏蔽外壳的宽度方向，至少两个所述第一连接部设于所述外壳本体相对的两侧；

所述电路板相对的两侧面上设有至少两个第一焊盘，每一所述第一连接部上的所述焊接面焊接于一个所述第一焊盘上。

4.根据权利要求1所述的type－c连接器，其特征在于，所述第一固定件包括第二固定部和设于所述第二固定部并凸伸出所述绝缘壳的夹持部；

所述第二固定部分别与所述绝缘壳和所述端子组固定连接；

所述夹持部包括两个相对设置的引脚，两个所述引脚用于夹持并焊接于所述电路板相对的两侧面上。

5.根据权利要求4所述的type－c连接器，其特征在于，所述第二固定部具有面向所述绝缘壳内壁的第一面；

所述第一面上设有弹片，所述绝缘壳内壁开设有相对所述弹片设置的第一固定孔，所述弹片伸入并固定于所述固定孔内。

6.根据权利要求4所述的type－c连接器，其特征在于，所述第二固定部还具有面向所述端子组的第二面；

所述第二面上设有第二固定件，所述端子组沿其宽度方向在其相对的两侧面上设有弹性插接件，所述弹性插接件伸入并固定于所述第二固定件内。

7.根据权利要求6所述的type－c连接器，其特征在于，所述第二固定件具有面向所述端子组的第三面；

所述第二固定件开设有固定腔，且所述第二固定件在所述第三面上开设有与所述固定腔连通的开口；

所述弹性插接件可沿所述开口伸入并固定于所述固定腔内。

8.根据权利要求7所述的type－c连接器，其特征在于，所述端子组包括相互拼接而成的第一端子排和第二端子排；

所述第一端子排和所述第二端子排面向于所述第二固定件的侧面上均设有所述弹性插接件；

所述固定腔有两个，两个所述固定腔开设于所述第二固定件正对所述弹性插接件的位置；

两个所述弹性插接件伸入并固定于两个所述固定腔内。

9.根据权利要求8所述的type－c连接器，其特征在于，所述第一端子排包括第一绝缘体和多个第一端子；

多个所述第一端子并列设置，所述第一绝缘体注塑于多个所述第一端子上。

10.根据权利要求9所述的type－c连接器，其特征在于，所述type－c连接器还包括胶体；

所述胶体填充于多个所述第一端子之间。

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