CN206076589U - 新型Type‑C公头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型Type‑C公头，包括胶芯、PCB、引脚、卡勾和外壳，其中胶芯安装在外壳内，引脚和卡勾均安装在胶芯内，引脚与PCB相连接，卡勾与PCB的一面相连接，外壳设有内陷端，内陷端与PCB的另一面相连接。本实用新型通过胶芯、引脚和PCB和配合使用来实现Type‑C公头的工作，并且利用卡勾来连接PCB的一面，并通过外壳的内陷端来连接PCB的另一面，即该内陷端和卡勾会夹持PCB，由此一方面能保证PCB的位置的稳定，另一方面其与PCB无需采用卡扣配合，配合准确，能提高外壳和卡勾与PCB的连接可靠性，而且内陷端的加工难度小，不易造成外壳的损坏，能提高本实用新型的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及数据传输设备领域，尤其是涉及一种Type-C公头。
背景技术
Type-C是一种新式的USB规范接口，由于其体积较小，且不分正反两面均可插入，传输速度极快等优点，已经逐渐在通讯手机、平板电脑及超薄笔记本等电子设备中应用。Type-C公头是使用了Type-C接口来进行数据传输的插入端。
而目前市面上的Type-C公头，为了便于其PCB的位置固定和方便其与外壳的连接，PCB和外壳的连接通常为卡扣式连接，即在外壳上设置孔，而在PCB上设置相应的卡点配合连接，但是由于Type-C公头的外壳较小，其在侧面冲孔的难度很大，容易造成外壳的损坏，不良率高，而且难以实现和卡点的完美配合，容易造成两者脱落或者导通不完全等问题，影响Type-C公头的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型Type-C公头，可以解决上述现有技术问题中的一个或多个。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种新型Type-C公头，包括胶芯、PCB、引脚、卡勾和外壳，其中胶芯安装在外壳内，引脚和卡勾均安装在胶芯内，引脚与PCB相连接，卡勾与PCB的一面相连接，外壳设有内陷端，内陷端与PCB的另一面相连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过胶芯、引脚和PCB和配合使用来实现Type-C公头的工作，并且利用卡勾来连接PCB的一面，并通过外壳的内陷端来连接PCB的另一面，即该内陷端和卡勾会夹持PCB，由此一方面能保证PCB的位置的稳定，另一方面其与PCB无需采用卡扣配合，配合准确，能提高外壳和卡勾与PCB的连接可靠性，而且内陷端的加工难度小，不易造成外壳的损坏，能提高本实用新型的良品率。
在一些实施方式中，PCB一面设有第一固定点，另一面设有第二固定点，其中卡勾与第一固定点相连接，内陷端与第二固定点相连接，第一固定点和第二固定点相导通。第一固定点和第二固定点的设置能方便PCB能与卡勾和外壳电性导通，且第一固定点和第二固定点相导通，能保证最后PCB、卡勾和外壳均电性导通。
在一些实施方式中，第一固定点和第二固定点均为两个，其中两个第一固定点相导通，两个第二固定点相导通。第一固定点和第二固定点设置为两个，能实现外壳和卡勾与PCB的多点连接，由此增加外壳和卡勾在PCB上的受力点，使得PCB的受力更均衡。
在一些实施方式中，胶芯设有卡槽，外壳设有卡点，其中卡点和卡槽相匹配。卡槽和卡点的设置能提高胶芯在外壳内的安装可靠性，防止外壳轻易脱落。
附图说明
图1为本实用新型的一种实施方式的新型Type-C公头的结构示意图。
图2为图1的新型Type-C公头的正视图。
图3为图1的新型Type-C公头的后视图。
图4为图1的新型Type-C公头未安装外壳的正视图。
图5为图1的新型Type-C公头未安装外壳的后视图。
图6为图1的新型Type-C公头未安装外壳和胶芯的后视图。
具体实施方式
参考图1—图6，本实用新型新型Type-C公头，包括胶芯1、PCB 2、引脚3、卡勾4和外壳5。PCB 2和引脚3能根据传统Type-C公头的规范要求设置。引脚3和卡勾4均安装在胶芯1内，使得引脚3和卡勾4均被胶芯1所固定，且引脚3的一端焊接在PCB 2上的对应部分，使得引脚3和PCB 2电性连接，而胶芯1上设有卡槽11，而外壳5上设有卡点52，卡点52的设置位置和大小均与和卡槽11相匹配，卡点52安装在卡槽11内，即胶芯1安装在外壳5内。
PCB 2的一面上设有两个第一固定点21，另一面上设有两个第二固定点22。卡勾4与两个第一固定点21均通过焊接连接，即卡勾4与PCB 2的一面相连接，外壳5的两边边缘分别各设有一个内陷端51，两个内陷端51分别与两个第二固定点22均通过焊接连接，即外壳5通过内陷端51与PCB 2的另一面相连接。另外，两个第一固定点21和两个第二固定点22在PCB 2内电性导通，由此，两个第一固定点21、两个第二固定点22、卡勾4和外壳5均电性导通。另外，PCB 2能与数据线对应连接，本实用新型即可使用，且其使用方式与传统Type-C公头相同。
而在制作本实用新型的过程中，当用户需要将外壳5与PCB 2连接时，可以将PCB 2的第二固定点22与外壳5边缘对准，然后用折弯机将外壳5边缘折入一段以形成内陷端51，并使内陷端51压住PCB 2的第二固定点22处，最后再将第二固定点22和内陷端51相焊接，即完成外壳5与PCB 2的连接。
本实用新型利用内陷端51和卡勾4夹持PCB，一方面保证了PCB 2的位置稳定，另一方面其与PCB 2均无需采用卡扣配合，配合间隙小，配合度高，能提高外壳5和卡勾4与PCB 2的连接可靠性，而且内陷端51的加工难度小，不易造成外壳5的损坏，能提高本实用新型的良品率。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.新型Type-C公头，其特征在于，包括胶芯(1)、PCB(2)、引脚(3)、卡勾(4)和外壳(5)，所述胶芯(1)安装在外壳(5)内，所述引脚(3)和卡勾(4)均安装在胶芯(1)内，所述引脚(3)与PCB(2)相连接，所述卡勾(4)与PCB(2)的一面相连接，所述外壳(5)设有内陷端(51)，所述内陷端(51)与PCB(2)的另一面相连接。
2.根据权利要求1所述的新型Type-C公头，其特征在于，所述PCB(2)一面设有第一固定点(21)，另一面设有第二固定点(22)，所述卡勾(4)与第一固定点(21)相连接，所述内陷端(51)与第二固定点(22)相连接，所述第一固定点(21)和第二固定点(22)相导通。
3.根据权利要求2所述的新型Type-C公头，其特征在于，所述第一固定点(21)和第二固定点(22)均为两个，所述两个第一固定点(21)相导通，所述两个第二固定点(22)相导通。
4.根据权利要求1所述的新型Type-C公头，其特征在于，所述胶芯(1)设有卡槽(11)，所述外壳(5)设有卡点(52)，所述卡点(52)和卡槽(11)相匹配。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201621051072.XU CN206076589U (zh) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | 新型Type‑C公头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621051072.XU CN206076589U (zh) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | 新型Type‑C公头 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206076589U true CN206076589U (zh) | 2017-04-05 |
Family
ID=58437680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621051072.XU Active CN206076589U (zh) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | 新型Type‑C公头 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN206076589U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114784532A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-07-22 | 深圳市捷瑞普电子科技有限公司 | 一种type-c连接器 |
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2016
- 2016-09-12 CN CN201621051072.XU patent/CN206076589U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114784532A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-07-22 | 深圳市捷瑞普电子科技有限公司 | 一种type-c连接器 |
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