CN114769779A - 一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接设备的技术领域，特别是涉及一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，包括转盘和固定基板；所述转盘上转动安装有多个盛料槽板，转盘的一侧安装有弧形导向板，所述弧形导向板的两端均设置为锥面；通过采用排列式自动焊接的方式对金属元件进行焊接处理，可有效简化焊接方式，降低金属元件组装焊接的繁琐性，节省人力和时间，提高工作效率，同时焊接稳定性提高，有效提高焊接时焊锡分布的均匀性，避免电路板发生短路现象，保证产品正产质量。

Description

一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置

技术领域

本发明涉及焊接设备的技术领域，特别是涉及一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置。

背景技术

众所周知，在半导体电子元件组装过程中，为方便电子元件安装在电路板上，经常需要采用辅助金属元件对电子元件进行连接和固定，其中芯片座、单排针等金属元件的使用最为频繁，金属元件安装在电路板上时，主要是将金属元件上的针脚通过锡丝焊接在电路板上，而由于金属元件针脚数量较多，针脚之间距离较小，传统的人工焊接的难度较大，所消耗人力和时间较多，工作效率较低，同时人工焊接的稳定性较差，容易导致热锡误落至电路板其他位置，导致电路板短路，影响产品质量。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，包括转盘、固定基板和弧形导向板；

所述转盘上转动安装有多个盛料槽板，所述弧形导向板位于转盘的上方，并且弧形导向板靠近转盘的边缘位置，所述弧形导向板的两端均设置为锥面；

所述固定基板内安装有电加热棒，电加热棒底部安装有多个导热细管，导热细管底部设置有锥形烙铁头，所述固定基板内设置有输送管，输送管的开口朝向锥形烙铁头底部尖端位置。

进一步地，所述盛料槽板外侧壁上设置有第一板簧和直角定位板，第一板簧和直角定位板分布在盛料槽板的左右两侧，并且第一板簧与盛料槽板固定连接，第一板簧的外端固定在转盘上，直角定位板的端部与盛料槽板外壁接触，直角定位板固定在转盘上；

所述盛料槽板外侧壁上转动安装有多个滚柱。

进一步地，所述盛料槽板内部设置有两个第一挤压楔板和两个第二挤压楔板，两个第一挤压楔板位于盛料槽板内侧壁前后两侧并且方向相对，两个第二挤压楔板位于盛料槽板内侧壁的同侧，第一挤压楔板与第二挤压楔板滑动连接，所述盛料槽板的外侧壁上开设有通口，所述第二挤压楔板上开设有豁口；

所述盛料槽板的外侧设置有两个摆动板，两个摆动板倾斜并且倾斜方向相反，摆动板上滑动套设有两个第一支撑套，第一支撑套的外壁上转动安装有第一支撑板，摆动板上一个第一支撑板的外端穿过通口和豁口并固定在第一挤压楔板侧壁上，摆动板上另一个第一支撑板的外端固定在盛料槽板外侧壁上；

两个第二挤压楔板之间设置有滑动插杆,滑动插杆的一端滑动插入一个第二挤压楔板内，滑动插杆的另一端固定在另一个第二挤压楔板上，所述滑动插杆中部安装有挤压杆,挤压杆穿过通口并伸出至盛料槽板的外侧，挤压杆的外端安装有移动槽板,摆动板的端部转动安装在移动槽板内。

进一步地，所述转盘由环形板、固定环和中间盘组成，固定环转动套设在中间盘的外侧，环形板转动套设在固定环的外侧，环形板和中间盘之间连接有多个连接板，固定环处于固定状态，盛料槽板转动安装在环形板上；

所述固定环顶部开设有环形滑槽,环形滑槽由两个半径不同的弧形拼接而成，环形滑槽内滑动设置有多个滑柱,滑柱上转动设置有两个推拉杆，推拉杆的外端转动安装有第一滑块；

所述环形板顶部开设有多个第一直线滑槽，多个第一直线滑槽呈环形分布，所述滑柱上的两个第一滑块均滑动安装在第一直线滑槽内，第一滑块顶部转动安装有推动滑杆,推动滑杆上滑动套设有第二支撑套，第二支撑套的外壁上转动设置有推轴,推轴的外端穿过盛料槽板并与第一挤压楔板连接。

进一步地，所述中间盘上开设有多个第二直线滑槽，多个第二直线滑槽呈环形分布，第二直线滑槽沿中间盘径向方向，第二直线滑槽内滑动设置有第二滑块，第二滑块上安装有推动杆，推动杆的外端安装有弧形滑套，弧形滑套内滑动设置有弧形滑杆，弧形滑杆的底部安装有限位板，限位板与推动杆之间安装有第二板簧；

所述弧形滑杆的顶部滑动安装有弓形压板，弓形压板底部安装有第一气缸，第一气缸的固定端安装在弧形滑杆上。

进一步地，还包括底板，底板位于转盘下方，底板顶部安装有导向环；

所述推动杆底部穿过第二滑块并伸至转盘下方，推动杆的底部安装有移动杆，移动杆上滑动套设有两个移动套，移动套的顶部安装有第三板簧，第三板簧的外端固定在移动杆上，移动套的底部转动安装有定位柱，两个移动套上的两个定位柱分别位于导向环的内外两侧，并且定位柱与导向环侧壁挤压接触；

所述固定环底部安装有多个第二支撑板，第二支撑板底部固定在底板上；

其中，所述导向环由两个半径不同的弧形板拼接而成。

进一步地，所述导向环的外侧套设有转动套，转动套顶部固定在环形板底部，转动套底部转动安装在底板上，转动套内侧壁上传动设置有传动轮，底板底部安装有第一电机，第一电机的输出端与传动轮传动连接。

进一步地，还包括弓形支板，弓形支板固定在底板上，弓形支板的顶部安装有第二气缸，第二气缸的活动端安装在固定基板的顶部；

固定基板内壁上滑动设置有第三滑块，固定基板内转动安装有丝杠，丝杠穿过第三滑块并螺装连接，固定基板的外壁上安装有第二电机，第二电机与丝杠传动连接；

所述输送管倾斜固定在第三滑块上；

其中，所述弧形导向板的外壁上安装有第三支撑板，第三支撑板的外端固定在弓形支板上。

与现有技术相比本发明的有益效果为：本设备可有效简化焊接方式，降低金属元件组装焊接的繁琐性，节省人力和时间，提高工作效率，同时焊接稳定性提高，有效提高焊接时焊锡分布的均匀性，避免电路板发生短路现象，保证产品正产质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的前视结构示意图；

图2是图1中转盘剖视结构示意图；

图3是图1中转动套剖视俯视结构示意图；

图4是图1中固定基板放大结构示意图；

图5是图1中盛料槽板斜视放大结构示意图；

图6是图5中盛料槽板斜视结构示意图；

图7是图6中盛料槽板放大结构示意图；

附图中标记：1、转盘；2、固定基板；3、盛料槽板；4、弧形导向板；5、电加热棒；6、导热细管；7、锥形烙铁头；8、输送管；9、第一板簧；10、直角定位板；11、滚柱；12、第一挤压楔板；13、第二挤压楔板；14、摆动板；15、第一支撑套；16、第一支撑板；17、环形滑槽；18、滑柱；19、推拉杆；20、第一滑块；21、第一直线滑槽；22、推动滑杆；23、第二支撑套；24、推轴；25、滑动插杆；26、第二直线滑槽；27、第二滑块；28、推动杆；29、弧形滑套；30、弧形滑杆；31、限位板；32、第二板簧；33、弓形压板；34、第一气缸；35、底板；36、导向环；37、移动杆；38、移动套；39、第三板簧；40、定位柱；41、转动套；42、传动轮；43、第一电机；44、弓形支板；45、第二气缸；46、第三滑块；47、丝杠；48、第二电机；49、挤压杆；50、移动槽板；51、豁口；52、环形板；53、固定环；54、中间盘；55、连接板；56、第二支撑板；57、第三支撑板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本实施例采用递进的方式撰写。

如图1和图4所示，本发明的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，包括转盘1、固定基板2和弧形导向板4；

所述转盘1上转动安装有多个盛料槽板3，所述弧形导向板4位于转盘1的上方，并且弧形导向板4靠近转盘1的边缘位置，所述弧形导向板4的两端均设置为锥面；

所述固定基板2内安装有电加热棒5，电加热棒5底部安装有多个导热细管6，导热细管6底部设置有锥形烙铁头7，所述固定基板2内设置有输送管8，输送管8的开口朝向锥形烙铁头7底部尖端位置。

本实施例中，将电路板固定在盛料槽板3内，电路板的焊接位置位于盛料槽板3的外侧，将金属元件插接在电路板上的圆孔内，转动转盘1，转盘1带动盛料槽板3和电路板同步转动，当盛料槽板3转动至弧形导向板4的位置时，弧形导向板4推动盛料槽板3倾斜，此时盛料槽板3上电路板上的金属元件针脚倾斜朝上，当金属元件移动至固定基板2的下侧时，推动固定基板2向下移动，使锥形烙铁头7底部尖端位置与电路板圆孔接近，电加热棒5对导热细管6和锥形烙铁头7进行加热，外界输线辊将焊锡丝穿过输送管8并输送至锥形烙铁头7底部尖端附近，焊锡丝与锥形烙铁头7接触，锥形烙铁头7对焊锡丝进行加热使其形成液态并沿锥形烙铁头7底部尖端位置滴落至电路板圆孔内，从而使金属元件针脚焊接在电路板上，实现金属元件的焊接工作，推动输送管8在固定基板2内移动，使输送管8输出的焊锡丝逐个与锥形烙铁头7接触，从而使多个锥形烙铁头7逐个滴落液态焊锡丝，实现对金属元件上多个针脚的连续自动焊接处理，通过采用排列式自动焊接的方式对金属元件进行焊接处理，可有效简化焊接方式，降低金属元件组装焊接的繁琐性，节省人力和时间，提高工作效率，同时焊接稳定性提高，有效提高焊接时焊锡分布的均匀性，避免电路板发生短路现象，保证产品正产质量。

如图5所示，作为上述实施例的优选，所述盛料槽板3外侧壁上设置有第一板簧9和直角定位板10，第一板簧9和直角定位板10分布在盛料槽板3的左右两侧，并且第一板簧9与盛料槽板3固定连接，第一板簧9的外端固定在转盘1上，直角定位板10的端部与盛料槽板3外壁接触，直角定位板10固定在转盘1上；

所述盛料槽板3外侧壁上转动安装有多个滚柱11。

本实施例中，第一板簧9对盛料槽板3产生弹性推力，使盛料槽板3与直角定位板10贴紧，此时盛料槽板3处于竖直状态，从而方便将电路板插入盛料槽板3内，当盛料槽板3上的滚柱11与弧形导向板4接触时，弧形导向板4推动盛料槽板3倾斜，此时盛料槽板3推动第一板簧9发生弹性变形，第一板簧9推动盛料槽板3与弧形导向板4贴紧，当滚柱11与弧形导向板4分离时，第一板簧9推动盛料槽板3恢复至初始位置，通过设置第一板簧9和直角定位板10，可方便使盛料槽板3复位并持续对其产生弹性推力，通过设置滚柱11，可降低盛料槽板3与弧形导向板4之间摩擦力。

如图6至图7所示，作为上述实施例的优选，所述盛料槽板3内部设置有两个第一挤压楔板12和两个第二挤压楔板13，两个第一挤压楔板12位于盛料槽板3内侧壁前后两侧并且方向相对，两个第二挤压楔板13位于盛料槽板3内侧壁的同侧，第一挤压楔板12与第二挤压楔板13滑动连接，所述盛料槽板3的外侧壁上开设有通口，所述第二挤压楔板13上开设有豁口51；

所述盛料槽板3的外侧设置有两个摆动板14，两个摆动板14倾斜并且倾斜方向相反，摆动板14上滑动套设有两个第一支撑套15，第一支撑套15的外壁上转动安装有第一支撑板16，摆动板14上一个第一支撑板16的外端穿过通口和豁口51并固定在第一挤压楔板12侧壁上，摆动板14上另一个第一支撑板16的外端固定在盛料槽板3外侧壁上；

两个第二挤压楔板13之间设置有滑动插杆25,滑动插杆25的一端滑动插入一个第二挤压楔板13内，滑动插杆25的另一端固定在另一个第二挤压楔板13上，所述滑动插杆25中部安装有挤压杆49,挤压杆49穿过通口并伸出至盛料槽板3的外侧，挤压杆49的外端安装有移动槽板50,摆动板14的端部转动安装在移动槽板50内。

本实施例中，当电路板插入盛料槽板3内时，推动两个第一挤压楔板12相互靠近，两个第一挤压楔板12同步带动两个第二挤压楔板13相互靠近，同时第一挤压楔板12通过其上的第一支撑板16推动第一支撑套15在摆动板14上滑动，而盛料槽板3上的第一支撑板16和第一支撑套15的位置保持固定，从而使摆动板14上的两个第一支撑套15之间距离逐渐增大，盛料槽板3上的第一支撑套15位置固定，当摆动板14上两个第一支撑套15之间距离增大时，摆动板14倾斜，两个摆动板14同步倾斜，从而使两个摆动板14之间夹角逐渐增大，并且摆动板14逐渐靠近盛料槽板3的外壁，此时盛料槽板3上的第一支撑板16和第一支撑套15对摆动板14进行支撑和导向处理，由于两个摆动板14之间距离逐渐增大并且摆动板14逐渐靠近盛料槽板3，从而使两个摆动板14连接位置的移动槽板50逐渐靠近盛料槽板3外壁，移动槽板50通过挤压杆49和滑动插杆25推动两个第二挤压楔板13同步向右移动，从而使两个第二挤压楔板13相互靠近的同时同步向右移动，两个第二挤压楔板13朝向电路板方向移动并对电路板进行挤压固定处理，此时相互靠近的两个第一挤压楔板12同步对电路板进行挤压固定，从而使第一挤压楔板12和第二挤压楔板13形成直角挤压状态，方便将电路板固定在盛料槽板3内。

在本实施例中，两个第一挤压楔板12可对电路板进行对中定位处理，从而提高电路板焊接精度，方便金属元件顺利插接在电路板上，通过采用摆动板14、第一支撑套15、第一支撑板16、滑动插杆25、挤压杆49和移动槽板50的结构，可方便使第一挤压楔板12和第二挤压楔板13同步移动，提高电路板定位精度，通过设置滑动插杆25、挤压杆49和移动槽板50，可方便提高两个第一挤压楔板12和两个第二挤压楔板13移动的同步性，滑动插杆25可保证两个第二挤压楔板13的移动距离相同。

如图1、图3和图6所示，作为上述实施例的优选，所述转盘1由环形板52、固定环53和中间盘54组成，固定环53转动套设在中间盘54的外侧，环形板52转动套设在固定环53的外侧，环形板52和中间盘54之间连接有多个连接板55，固定环53处于固定状态，盛料槽板3转动安装在环形板52上；

所述固定环53顶部开设有环形滑槽17,环形滑槽17由两个半径不同的弧形拼接而成，环形滑槽17内滑动设置有多个滑柱18,滑柱18上转动设置有两个推拉杆19，推拉杆19的外端转动安装有第一滑块20；

所述环形板52顶部开设有多个第一直线滑槽21，多个第一直线滑槽21呈环形分布，所述滑柱18上的两个第一滑块20均滑动安装在第一直线滑槽21内，第一滑块20顶部转动安装有推动滑杆22,推动滑杆22上滑动套设有第二支撑套23，第二支撑套23的外壁上转动设置有推轴24,推轴24的外端穿过盛料槽板3并与第一挤压楔板12连接。

本实施例中，转动环形板52，环形板52通过连接板55带动中间盘54同步转动，固定环53处于固定状态，转动状态的环形板52带动盛料槽板3同步转动，从而使推拉杆19拉动滑柱18在环形滑槽17内滑动，由于环形滑槽17由两个半径不同的弧形组成，当滑柱18移动至半径较小的弧形区域内时，滑柱18与盛料槽板3之间距离增大，滑柱18通过两个推拉杆19拉动两个第一滑块20相互靠近，此时两个第一滑块20在第一直线滑槽21内滑动，并且两个第一滑块20通过两个推动滑杆22、两个第二支撑套23和两个推轴24推动盛料槽板3内的两个第一挤压楔板12相互靠近，从而对电路板进行挤压固定处理，当滑柱18移动至半径较大的弧形区域内时，滑柱18与盛料槽板3之间距离减小，此时盛料槽板3内的两个第一挤压楔板12相互分离并停止对电路板的固定工作。

在本实施例中，当盛料槽板3倾斜时，盛料槽板3通过推轴24和第二支撑套23推动推动滑杆22在第一滑块20上转动，此时第一滑块20保持静止，通过采用推动滑杆22、第二支撑套23和推轴24的结构，可方便对任意倾斜角度的盛料槽板3内的第一挤压楔板12提供推拉力，提高设备功能性。

如图5所示，作为上述实施例的优选，所述中间盘54上开设有多个第二直线滑槽26，多个第二直线滑槽26呈环形分布，第二直线滑槽26沿中间盘54径向方向，第二直线滑槽26内滑动设置有第二滑块27，第二滑块27上安装有推动杆28，推动杆28的外端安装有弧形滑套29，弧形滑套29内滑动设置有弧形滑杆30，弧形滑杆30的底部安装有限位板31，限位板31与推动杆28之间安装有第二板簧32；

所述弧形滑杆30的顶部滑动安装有弓形压板33，弓形压板33底部安装有第一气缸34，第一气缸34的固定端安装在弧形滑杆30上。

本实施例中，将金属元件放置在弓形压板33和弧形滑杆30之间，第一气缸34推动弓形压板33靠近推动杆28并对金属元件进行固定，此时金属元件上的针脚朝向盛料槽板3内的电路板方向，推动第二滑块27在第二直线滑槽26内滑动，第二滑块27带动推动杆28和固定在弧形滑杆30上的金属元件朝向盛料槽板3方向移动并使金属元件上的针脚插接在电路板上，推动杆28保持对金属元件的挤压推动工作，从而使金属元件始终位于电路板上，当环形板52转动时，中间盘54同步转动，从而使电路板和金属元件同步移动，当盛料槽板3倾斜时，盛料槽板3通过电路板推动弧形滑杆30在弧形滑套29内弧形滑动，此时弧形滑杆30的弧形滑动的圆形与盛料槽板3转动圆心重合，从而方便使电路板与金属元件同步移动，并相对静止，避免电路板与金属元件发生错位并导致电路板或金属元件损坏，当弧形滑杆30在弧形滑套29内滑动时，限位板31推动第二板簧32产生弹性变形，第二板簧32可对弧形滑杆30产生复位弹性推力，限位板31可对弧形滑杆30的滑动位置进行卡位。

如图1至图3所示，作为上述实施例的优选，还包括底板35，底板35位于转盘1下方，底板35顶部安装有导向环36；

所述推动杆28底部穿过第二滑块27并伸至转盘1下方，推动杆28的底部安装有移动杆37，移动杆37上滑动套设有两个移动套38，移动套38的顶部安装有第三板簧39，第三板簧39的外端固定在移动杆37上，移动套38的底部转动安装有定位柱40，两个移动套38上的两个定位柱40分别位于导向环36的内外两侧，并且定位柱40与导向环36侧壁挤压接触；

所述固定环53底部安装有多个第二支撑板56，第二支撑板56底部固定在底板35上；

其中，所述导向环36由两个半径不同的弧形板拼接而成。

本实施例中，第二支撑板56可对固定环53进行支撑，当环形板52和中间盘54转动时，中间盘54通过第二滑块27带动推动杆28进行环形转动，推动杆28带动移动杆37同步转动，移动杆37带动移动套38、第三板簧39和定位柱40同步环形转动，移动杆37上的两个第三板簧39通过两个移动套38推动两个定位柱40与导向环36的内外侧壁贴紧，从而使定位柱40在导向环36侧壁上滚动，当定位柱40移动至导向环36上半径较大的弧形区域内时，导向环36通过定位柱40推动移动杆37和推动杆28移动，推动杆28朝向盛料槽板3方向移动，从而使金属元件与电路板接触，当定位柱40移动至导向环36上半径较小的弧形区域内时，推动杆28远离盛料槽板3。

在本实施例中，由于推动杆28和弧形滑杆30上金属元件的推力由第三板簧39提供，从而使金属元件与电路板始终保持弹性挤压状态，避免其发生分离现象。

如图2所示，作为上述实施例的优选，所述导向环36的外侧套设有转动套41，转动套41顶部固定在环形板52底部，转动套41底部转动安装在底板35上，转动套41内侧壁上传动设置有传动轮42，底板35底部安装有第一电机43，第一电机43的输出端与传动轮42传动连接。

本实施例中，第一电机43通过传动轮42带动转动套41转动，转动套41带动环形板52转动，从而带动设备运行。

如图1和图4所示，作为上述实施例的优选，还包括弓形支板44，弓形支板44固定在底板35上，弓形支板44的顶部安装有第二气缸45，第二气缸45的活动端安装在固定基板2的顶部；

固定基板2内壁上滑动设置有第三滑块46，固定基板2内转动安装有丝杠47，丝杠47穿过第三滑块46并螺装连接，固定基板2的外壁上安装有第二电机48，第二电机48与丝杠47传动连接；

所述输送管8倾斜固定在第三滑块46上；

其中，所述弧形导向板4的外壁上安装有第三支撑板57，第三支撑板57的外端固定在弓形支板44上。

本实施例中，第二气缸45可推动固定基板2进行上下移动，从而使锥形烙铁头7接近或远离电路板，第二电机48通过丝杠47推动第三滑块46移动，第三滑块46带动输送管8移动，从而使输送管8沿多个锥形烙铁头7的排列方向缓慢移动，方便使输送管8输送出的焊锡丝逐个与多个锥形烙铁头7接触。

本发明的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施；锥形烙铁头7可在市场采购。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，包括转盘（1）、固定基板（2）和弧形导向板（4）；

所述转盘（1）上转动安装有多个盛料槽板（3），所述弧形导向板（4）位于转盘（1）的上方，并且弧形导向板（4）靠近转盘（1）的边缘位置，所述弧形导向板（4）的两端均设置为锥面；

所述固定基板（2）内安装有电加热棒（5），电加热棒（5）底部安装有多个导热细管（6），导热细管（6）底部设置有锥形烙铁头（7），所述固定基板（2）内设置有输送管（8），输送管（8）的开口朝向锥形烙铁头（7）底部尖端位置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，所述盛料槽板（3）外侧壁上设置有第一板簧（9）和直角定位板（10），第一板簧（9）和直角定位板（10）分布在盛料槽板（3）的左右两侧，并且第一板簧（9）与盛料槽板（3）固定连接，第一板簧（9）的外端固定在转盘（1）上，直角定位板（10）的端部与盛料槽板（3）外壁接触，直角定位板（10）固定在转盘（1）上；

所述盛料槽板（3）外侧壁上转动安装有多个滚柱（11）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，所述盛料槽板（3）内部设置有两个第一挤压楔板（12）和两个第二挤压楔板（13），两个第一挤压楔板（12）位于盛料槽板（3）内侧壁前后两侧并且方向相对，两个第二挤压楔板（13）位于盛料槽板（3）内侧壁的同侧，第一挤压楔板（12）与第二挤压楔板（13）滑动连接，所述盛料槽板（3）的外侧壁上开设有通口，所述第二挤压楔板（13）上开设有豁口（51）；

所述盛料槽板（3）的外侧设置有两个摆动板（14），两个摆动板（14）倾斜并且倾斜方向相反，摆动板（14）上滑动套设有两个第一支撑套（15），第一支撑套（15）的外壁上转动安装有第一支撑板（16），摆动板（14）上一个第一支撑板（16）的外端穿过通口和豁口（51）并固定在第一挤压楔板（12）侧壁上，摆动板（14）上另一个第一支撑板（16）的外端固定在盛料槽板（3）外侧壁上；

两个第二挤压楔板（13）之间设置有滑动插杆（25）,滑动插杆（25）的一端滑动插入一个第二挤压楔板（13）内，滑动插杆（25）的另一端固定在另一个第二挤压楔板（13）上，所述滑动插杆（25）中部安装有挤压杆（49）,挤压杆（49）穿过通口并伸出至盛料槽板（3）的外侧，挤压杆（49）的外端安装有移动槽板（50）,摆动板（14）的端部转动安装在移动槽板（50）内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，所述转盘（1）由环形板（52）、固定环（53）和中间盘（54）组成，固定环（53）转动套设在中间盘（54）的外侧，环形板（52）转动套设在固定环（53）的外侧，环形板（52）和中间盘（54）之间连接有多个连接板（55），固定环（53）处于固定状态，盛料槽板（3）转动安装在环形板（52）上；

所述固定环（53）顶部开设有环形滑槽（17）,环形滑槽（17）由两个半径不同的弧形拼接而成，环形滑槽（17）内滑动设置有多个滑柱（18）,滑柱（18）上转动设置有两个推拉杆（19），推拉杆（19）的外端转动安装有第一滑块（20）；

所述环形板（52）顶部开设有多个第一直线滑槽（21），多个第一直线滑槽（21）呈环形分布，所述滑柱（18）上的两个第一滑块（20）均滑动安装在第一直线滑槽（21）内，第一滑块（20）顶部转动安装有推动滑杆（22）,推动滑杆（22）上滑动套设有第二支撑套（23），第二支撑套（23）的外壁上转动设置有推轴（24）,推轴（24）的外端穿过盛料槽板（3）并与第一挤压楔板（12）连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，所述中间盘（54）上开设有多个第二直线滑槽（26），多个第二直线滑槽（26）呈环形分布，第二直线滑槽（26）沿中间盘（54）径向方向，第二直线滑槽（26）内滑动设置有第二滑块（27），第二滑块（27）上安装有推动杆（28），推动杆（28）的外端安装有弧形滑套（29），弧形滑套（29）内滑动设置有弧形滑杆（30），弧形滑杆（30）的底部安装有限位板（31），限位板（31）与推动杆（28）之间安装有第二板簧（32）；

所述弧形滑杆（30）的顶部滑动安装有弓形压板（33），弓形压板（33）底部安装有第一气缸（34），第一气缸（34）的固定端安装在弧形滑杆（30）上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，还包括底板（35），底板（35）位于转盘（1）下方，底板（35）顶部安装有导向环（36）；

所述推动杆（28）底部穿过第二滑块（27）并伸至转盘（1）下方，推动杆（28）的底部安装有移动杆（37），移动杆（37）上滑动套设有两个移动套（38），移动套（38）的顶部安装有第三板簧（39），第三板簧（39）的外端固定在移动杆（37）上，移动套（38）的底部转动安装有定位柱（40），两个移动套（38）上的两个定位柱（40）分别位于导向环（36）的内外两侧，并且定位柱（40）与导向环（36）侧壁挤压接触；

所述固定环（53）底部安装有多个第二支撑板（56），第二支撑板（56）底部固定在底板（35）上；

其中，所述导向环（36）由两个半径不同的弧形板拼接而成。

7.根据权利要求6所述的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，所述导向环（36）的外侧套设有转动套（41），转动套（41）顶部固定在环形板（52）底部，转动套（41）底部转动安装在底板（35）上，转动套（41）内侧壁上传动设置有传动轮（42），底板（35）底部安装有第一电机（43），第一电机（43）的输出端与传动轮（42）传动连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体电子元件组装用金属元件焊接装置，其特征在于，还包括弓形支板（44），弓形支板（44）固定在底板（35）上，弓形支板（44）的顶部安装有第二气缸（45），第二气缸（45）的活动端安装在固定基板（2）的顶部；

固定基板（2）内壁上滑动设置有第三滑块（46），固定基板（2）内转动安装有丝杠（47），丝杠（47）穿过第三滑块（46）并螺装连接，固定基板（2）的外壁上安装有第二电机（48），第二电机（48）与丝杠（47）传动连接；

所述输送管（8）倾斜固定在第三滑块（46）上；

其中，所述弧形导向板（4）的外壁上安装有第三支撑板（57），第三支撑板（57）的外端固定在弓形支板（44）上。

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