CN114745853B - 超厚铜板的孔加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种超厚铜板的孔加工方法。上述的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤：获取多个超厚铜板；对每一超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置；将多个超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；对多层线路板进行钻孔操作，以钻除通孔区域形成通孔。上述的超厚铜板的孔加工方法钻孔效率较高，加工时不易短钻咀，且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板的品质。

Description

超厚铜板的孔加工方法

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种超厚铜板的孔加工方法。

背景技术

随着PCB终端应用功率的不断提升，尤其是变压器、工业电源类应用的发展，其对PCB的散热性能提出了越来越高的要求。当前，该类PCB的单层铜厚在5OZ以上。

由于该类PCB的铜厚较大，使得对该类PCB进行钻孔加工时存在较多的问题：

1、因铜硬度较大，在铜层较厚时容易断钻咀；

2、参数放慢导致钻孔效率低；

3、钻咀限孔低导致成本超支；

4、孔壁粗糙，PCB变形，品质较差。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种钻孔效率较高，加工时不易短钻咀，且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板的品质的超厚铜板的孔加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种超厚铜板的孔加工方法，包括如下步骤：

获取多个超厚铜板；

对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一所述超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔处于通孔区域内，且多个所述超厚铜板的所述蚀刻孔对应设置；

将多个所述超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；

对所述多层线路板进行钻孔操作，以钻除所述通孔区域形成通孔。

在其中一个实施例中，多个所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线相互重合。

在其中一个实施例中，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线与所述通孔的轴心线重合。

在其中一个实施例中，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线与所述通孔的轴心线重合，且每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的孔径比所述通孔的孔径小3.7mil～4.2mil。

在其中一个实施例中，所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作，包括如下步骤：

对每一所述超厚铜板进行贴干膜处理；

对贴干膜处理后的每一所述超厚铜板进行曝光显影处理；

对曝光显影处理后的每一所述超厚铜板进行蚀刻处理；

对蚀刻处理后的每一所述超厚铜板进行去干膜处理。

在其中一个实施例中，所述对曝光显影处理后的每一所述超厚铜板进行蚀刻处理，以使每一所述超厚铜板上形成内层线路和蚀刻孔。

在其中一个实施例中，在所述将多个所述超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作之后，所述超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：

对每一所述超厚铜板进行棕化处理。

在其中一个实施例中，所述在将多个所述超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作之后，所述超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：

对每一所述超厚铜板进行填充处理，以使支撑物填充于每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔内，且所述支撑物突出于每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔；

对填充处理后的每一所述超厚铜板进行锣铣操作，以使每一所述超厚铜板的蚀刻孔内的基板被铣除。

在其中一个实施例中，所述支撑物为弹性树脂支撑物。

在其中一个实施例中，所述支撑物包括置放块、支撑体和支撑台，所述置放块与所述支撑体一端连接，所述支撑台与所述支撑体的另一端连接，所述置放块用于设置在每一所述超厚铜板的蚀刻孔内，且所述置放块上设置有避空孔，所述避空孔用于避空设置钻咀。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的超厚铜板的孔加工方法，采用对压合前的每一单层超厚铜板进行蚀刻，使得每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，且每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，然后再使得多个超厚铜板压合形成多层线路板后进行钻孔，使得钻咀进行钻孔时，只需要钻除超厚铜板的基板和蚀刻孔外周的铜即可，大大地减少了钻咀对超厚铜板进行锣铣是所需的锣铣压力，进而在确保了钻咀具有较高的下刀速度的情况下，减轻了钻孔加工时断钻咀的问题，且减轻了通孔的粗糙度和超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，且有效地提高了钻咀的使用寿命，以及有效地提高了超厚铜板的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的超厚铜板的孔加工方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种超厚铜板的孔加工方法。上述的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤：获取多个超厚铜板；对每一超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置；将多个超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；对多层线路板进行钻孔操作，以钻除通孔区域形成通孔。

上述的超厚铜板的孔加工方法，采用对压合前的每一单层超厚铜板进行蚀刻，使得每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，且每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，然后再使得多个超厚铜板压合形成多层线路板后进行钻孔，使得钻咀进行钻孔时，只需要钻除超厚铜板的基板和蚀刻孔外周的铜即可，大大地减少了钻咀对超厚铜板进行锣铣是所需的锣铣压力，进而在确保了钻咀具有较高的下刀速度的情况下，减轻了钻孔加工时断钻咀的问题，且减轻了通孔的粗糙度和超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，且有效地提高了钻咀的使用寿命，以及有效地提高了超厚铜板的品质。

请参阅图1，为了更好地理解本申请的超厚铜板的孔加工方法，以下对本申请的超厚铜板的孔加工方法作进一步的解释说明：

一实施方式的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤：

S100、获取多个超厚铜板。可以理解，超厚铜板为基板两侧的铜层较厚，因此，对超厚铜板进行钻孔时，由于铜层的硬度较大，使用钻咀对超厚铜板进行钻孔的钻孔速度较小，且在钻孔速度较小的情况下，依旧会造成超厚铜板变形和断钻咀的问题，因此，超厚铜板的钻孔效率较低，且超厚铜板的钻孔形成的通孔的品质较差，以及超厚铜板钻孔用的钻咀的使用寿命较短，因此，本申请基于上述问题，以超厚铜板为基础。

S200、对每一超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置。可以理解，对压合前的每一单层超厚铜板进行蚀刻，使得每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置，且每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，也就是说使得通孔内的铜被部分蚀刻除去，使得钻咀钻通孔时只需要钻除超厚铜板的基板和蚀刻孔外周的铜即可，有效地减少了钻咀钻通孔时对超厚铜板的冲压强度，进而在确保了钻咀具有较高的下刀速度的情况下，减轻了钻孔加工时断钻咀的问题，且减轻了通孔的粗糙度和超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，且有效地提高了钻咀的使用寿命，以及有效地提高了超厚铜板的品质。

S300、将多个超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板。可以理解，由于通孔的位置是以多层线路板为基准进行设定形成的，若对逐个超厚铜板进行钻孔钻得通孔后再进行压合，则会造成对钻孔控制器械的控制精确度具有较高的要求，否则容易造成每一超厚铜板的通孔的位置具有偏差，进而影响多层线路板的品质，因此，在本申请中，先对多个超厚铜板进行压合操作，形成多层线路板后再进行钻孔操作，有效地确保了超厚铜板的品质。

S400、对多层线路板进行钻孔操作，以钻除通孔区域形成通孔。可以理解，对多层线路板进行钻孔操作，其与逐个超厚铜板进行钻孔操作相比，其钻咀的走刀速度、钻咀的段钻咀概率和钻孔效率的影响实际相差无几，但先对多个超厚铜板进行压合操作，形成多层线路板后再进行钻孔操作，有效地确保了超厚铜板的品质。

上述的超厚铜板的孔加工方法，采用对压合前的每一单层超厚铜板进行蚀刻，使得每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，且每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，然后再使得多个超厚铜板压合形成多层线路板后进行钻孔，使得钻咀进行钻孔时，只需要钻除超厚铜板的基板和蚀刻孔外周的铜即可，大大地减少了钻咀对超厚铜板进行锣铣是所需的锣铣压力，进而在确保了钻咀具有较高的下刀速度的情况下，减轻了钻孔加工时断钻咀的问题，且减轻了通孔的粗糙度和超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，且有效地提高了钻咀的使用寿命，以及有效地提高了超厚铜板的品质。

在其中一个实施例中，多个超厚铜板的蚀刻孔的轴心线相互重合。可以理解，当多个超厚铜板的蚀刻孔的轴心线不重合时，则钻至每个超厚铜板时，受到的超厚铜板的反作用力的方向不同，若要确保通孔的品质，则需要及时确精确地控制钻咀，也就是说，为了控制通孔钻孔准确度，则需要求钻孔控制器械对钻咀具有较高的控制精确度和及时性，以减少钻咀的偏移而影响通孔的品质，大大地提高了多层线路板的钻孔难度，因此，在本申请中，使得多个超厚铜板的蚀刻孔的轴心线相互重合，有效地降低了多层线路板的钻孔难度，较好地确保了多层线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一超厚铜板的蚀刻孔的轴心线与通孔的轴心线重合。可以理解，当每一超厚铜板的蚀刻孔的轴心线与通孔的轴心线重合时，则在使用钻咀对超厚铜板进行钻孔时，仅需要控制钻咀的下刀的速度即可，不需要控制钻咀受到不均匀的反作用力时的偏移，有效地减轻了钻咀的断钻咀问题，且有效地提高了多层线路板的钻孔效率，且确保了多层线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一超厚铜板的蚀刻孔的轴心线与通孔的轴心线重合，且每一超厚铜板的蚀刻孔的孔径比通孔的孔径小3.7mil～4.2mil。可以理解，由于线路板的铜层较厚，且部分通孔的尺寸较小，且直接采用蚀刻铜的方式将瞳孔内的铜部分蚀刻除去，则通孔的内壁的粗糙程度较大，且会造成通孔的尺寸过大，进而影响多层线路板的品质，因此，在本申请中，使得每一超厚铜板的蚀刻孔的轴心线与通孔的轴心线重合，且每一超厚铜板的蚀刻孔的孔径比通孔的孔径小3.7mil～4.2mil，并配合进一步再用钻咀对多层线路板进行钻孔操作，有效地在确保了钻咀具有较高的下刀速度的情况下，减轻了钻孔加工时断钻咀的问题，且减轻了通孔的粗糙度和超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，且有效地提高了钻咀的使用寿命，以及有效地提高了超厚铜板的品质。

在其中一个实施例中，对每一超厚铜板进行蚀刻操作，包括如下步骤：

对每一超厚铜板进行贴干膜处理；

对贴干膜处理后的每一超厚铜板进行曝光显影处理；

对曝光显影处理后的每一超厚铜板进行蚀刻处理；

对蚀刻处理后的每一超厚铜板进行去干膜处理。

可以理解，对每一超厚铜板进行蚀刻操作的各步骤均为多层线路板的加工即存在的工序，即对每一超厚铜板进行贴干膜处理、对贴干膜处理后的每一超厚铜板进行曝光显影处理、对曝光显影处理后的每一超厚铜板进行蚀刻处理、以及对蚀刻处理后的每一超厚铜板进行去干膜处理均为原本多层线路板加工的工序，即利用原多层线路板的加工工序即可完成在每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，有效地降低了多层线路板的加工成本，且实现了超厚铜板的钻孔效率的提高，且确保了钻咀的使用寿命的提高，以及有确保了超厚铜板的品质。

在其中一个实施例中，对曝光显影处理后的每一超厚铜板进行蚀刻处理，以使每一超厚铜板上形成内层线路和蚀刻孔。可以理解，对曝光显影处理后的每一超厚铜板进行蚀刻处理，以使每一超厚铜板上形成内层线路和蚀刻孔，也就是说，在内层线路的制作时同时形成蚀刻孔，即对内层线路制作时使用的菲林进行调整，在菲林与通孔对应的部分进行遮光处理，进而使得超厚铜板在曝光显影后通孔对应的通孔区域形成蚀刻孔，即利用原多层线路板的加工工序即实现了超厚铜板的钻孔效率的提高，且确保了钻咀的使用寿命的提高，以及有确保了超厚铜板的品质，进而有效地降低了超厚铜板的加工成本。

在其中一个实施例中，在将多个超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在对每一超厚铜板进行蚀刻操作之后，超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：对每一超厚铜板进行棕化处理。可以理解，对每一超厚铜板进行棕化处理，有效地提高了多层线路板的压合效果，进而提高了多层线路板的品质。

在其中一个实施例中，对多层线路板进行钻孔操作的步骤之后，超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：对多层线路板的通孔进行斯曼克流体抛光处理。可以理解，对多层线路板的通孔进行斯曼克流体抛光处理，即采用流体对多层线路板上的通孔进行打磨，较好地提高了多层线路板的通孔的表面光滑程度，提高了多层线路板的品质。

在其中一个实施例中，在将多个超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在对每一超厚铜板进行蚀刻操作之后，超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：

对每一超厚铜板进行填充处理，以使支撑物填充于每一超厚铜板的蚀刻孔内，且支撑物突出于每一超厚铜板的蚀刻孔；

对填充处理后的每一超厚铜板进行锣铣操作，以使每一超厚铜板的蚀刻孔内的基板被铣除。

可以理解，一般的超厚铜板使用的基板为环氧玻纤布基板或复合基板，硬度较低，因此，在实现了超厚铜板的铜层蚀刻后，即采用钻咀对超厚铜板进行蚀刻，控制钻咀的下刀速度，即可减轻超厚铜板变形的问题，但是，如此还是会影响钻咀的走刀速度，且由于钻孔处的基板下方的支撑物被蚀刻除去了，使得对基板进行钻孔时基板更容易发生形变，进而大大地限制了钻孔时钻咀的下刀速度，尤其是针对金属基板时，此问题更加突出，进而还是无法更好地提高了钻孔的效率，因此，针对如何进一步提高钻孔的效率，在本实施例中，先对每一超厚铜板进行填充处理，使得支撑物填充于每一超厚铜板的蚀刻孔内，且使得支撑物突出于每一超厚铜板的蚀刻孔，即使得支撑物对基板起到了支撑的作用，有利于减少对基板钻孔时基板对铜层的压迫，然后再对填充处理后的每一超厚铜板进行锣铣操作，以使每一超厚铜板的蚀刻孔内的基板被铣除，也就是说，同时也除去通孔区域内的部分基板，进而使得蚀刻孔处的基板上也形成孔结构，进而使得钻咀进行钻孔时，只需将剩余的部分基板和部分铜层进行钻除即可，使得钻咀在钻除通孔时具有较高的下刀速度，依旧能较好地确保超厚铜板的品质，即有效地在确保了钻咀具有更高的下刀速度的情况下，减轻了超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，以及有效地确保了超厚铜板的品质。

还需要说明的是，当基板为金属基板，若还是采用蚀刻的方法对通孔区域的金属基板进行部分蚀刻，则由于金属基板处于超厚铜板的中间层位置，若进一步通孔的孔径较小，则较难实现金属基板的蚀刻，且进一步加强蚀刻会使得蚀刻孔的蚀刻过度，进而影响通孔的品质；而当基板为金属基板、环氧玻纤布基板或复合基板等种类的基板时，若直接采用锣铣除去的方法，则与压合后再进行锣铣并无太大的区别，若不论后果地提高钻咀的下刀速度，则会造成超厚铜板受到较大钻孔冲击，进而容易迫使超厚铜板变形，使得超厚铜板的品质下降，即在确保超厚铜板的品质的情况下，依旧较难更好地提高钻孔效率，而在本申请中，采用了支撑物辅助填充于每一超厚铜板的蚀刻孔内，且支撑物突出于每一超厚铜板的蚀刻孔，由于支撑物对基板起到了支撑的作用，减少了对基板钻孔时基板对铜层的压迫，因此，使得基板在支撑体的作用下进行锣铣时，有效地减轻了基板对铜层的压迫而使得线路板发生形变的问题，有效地在确保了钻咀具有更高的下刀速度的情况下，减轻了超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，以及有效地确保了超厚铜板的品质。

在其中一个实施例中，支撑物为弹性树脂支撑物。可以理解，弹性树脂支撑物具有较好的缓冲作用，在基板受到钻咀带来的过大的冲击力时，基板受到的力会受到支撑物的缓冲，进而减轻了钻咀的下刀速度过快时造成断钻咀的问题，进而较好地确保了钻咀的使用寿命。

在其中一个实施例中，支撑物包括置放块、支撑体和支撑台，置放块与支撑体一端连接，支撑台与支撑体的另一端连接，置放块用于设置在每一超厚铜板的蚀刻孔内，且置放块上设置有避空孔，避空孔用于避空设置钻咀。可以理解，若使用弹性树脂支撑物类型的支撑物对基板进行支撑，则在对基板进行锣铣时，支撑物也有被部分锣铣，进而使得支撑物的高度逐渐下降，进而使得需要不断提供支撑物，大大地增加超厚铜板的钻孔成本，因此，在本申请中，使得置放块与支撑体一端连接，支撑台与支撑体的另一端连接，置放块用于设置在每一超厚铜板的蚀刻孔内，且置放块上设置有避空孔，避空孔用于避空设置钻咀，有效地减少了支撑物的消耗，提高了支撑物的使用寿命，进而降低了超厚铜板的钻孔成本。

在其中一个实施例中，支撑台的支撑面积大于通孔的孔面积。可以理解，支撑台的支撑面即为支撑台放置于台面上时，支撑台于台面上的投影面积，通孔的孔面积即为超厚铜板置于置放块上时，环形通孔的孔壁于台面上的投影的面积，当支撑台的支撑面积大于通孔的孔面积时，确保了支撑台对超厚铜板的支撑稳定性，有利于基板的锣铣。

在其中一个实施例中，置放块为弹性树脂置放块，弹性树脂置放块具有较好的缓冲作用，在基板受到钻咀带来的过大的冲击力时，基板受到的力会受到置放块的缓冲，进而减轻了钻咀的下刀速度过快时造成断钻咀的问题，进而较好地确保了钻咀的使用寿命。

在其中一个实施例中，支撑台包括安装部、镂空部和支撑部，安装部与支撑杆连接，安装部与镂空部连接，支撑部绕设在镂空部的外缘，镂空部上开设有镂空孔，镂空孔的延伸方向与镂空部的厚度方向相同。可以理解，在为了使支撑物对基板具有较好的支撑稳定性的情况下，使得安装部与镂空部连接，支撑部绕设在镂空部的外缘，镂空部上开设有镂空孔，镂空孔的延伸方向与镂空部的厚度方向相同，即使得采用较少的支撑物的制备原材料，最大可行性地增加了支撑物与台面的接触范围，也就是说，在降低支撑物的制备成本的情况下，减少了支撑物的重量，且使得支撑物具有较大的体积，最好地实现了支撑物对基板的稳定支撑，且减轻了支撑物的体积较小容易造成遗失的问题，进而提高了支撑物的存放便利性。

在其中一个实施例中，在将多个超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在对填充处理后的每一超厚铜板进行锣铣操作的步骤之后，超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：

撤去支撑物；

对每一超厚铜板进行铣削处理，以使每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成铣削避空区。

可以理解，铣削避空区即为铣削处理时，铣刀切削每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分铣削去除的切削倒角区域，撤去支撑物减少了支撑物在铣削处理过程中对铣刀的机械干涉，进而降低了支撑物对铣刀的影响，而使得每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成铣削避空区，有效地减少了钻通孔时钻咀需钻除的厚铜板部分，进而使得在较小的钻咀下刀力度下即可实现通孔的形成，减轻了超厚铜板铣切变形的问题，有效地确保了超厚铜板的品质。

还可以理解，若在将多个超厚铜板进行压合操作的步骤之后，且在对多层线路板进行钻孔操作的步骤之前，对多层线路板进行铣削处理，以使每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成铣削避空区，则会造成每一超厚铜板对应的铣削避空区较小，进而较难较好地减少钻通孔时钻咀需钻除的厚铜板部分，较难达到较好地减轻超厚铜板铣切变形的问题。

在其中一个实施例中，在将多个超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在对每一超厚铜板进行铣削处理的步骤之后，超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：

对每一超厚铜板进行铣切处理，以使每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成铣切断口。

可以理解，铣切断口即为铣切处理时，铣刀冲切每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成的断口，撤去支撑物减少了支撑物在铣切处理过程中对铣刀的机械干涉，进而降低了支撑物对铣刀的影响，而使得每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成铣切断口，有利于减轻钻通孔时钻咀出现钻咀缠丝的问题，进而减轻了钻咀钻孔暂停而影响钻孔效率的问题，且对每一超厚铜板进行铣切处理，在每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成铣切断口，因此，铣切的部分较窄，仅在更小的下刀力度的情况下即可实现通孔的形成，进一步减轻了超厚铜板铣切变形的问题，即在确保了超厚铜板的钻孔效率的情况下，还有效地确保了超厚铜板的品质。

还可以理解，若在将多个超厚铜板进行压合操作的步骤之后，且在对多层线路板进行钻孔操作的步骤之前，对多层线路板进行铣切处理，以使每一超厚铜板位于蚀刻孔的边缘且位于通孔内的部分形成铣切断口，则会造成铣刀受到前面若干超厚铜板的机械干涉，进而造成需要在较大的下刀力度下对多层线路板进行铣切处理，较大的下刀力度会造成超厚铜板铣切变形问题，进而影响超厚铜板的品质。与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的超厚铜板的孔加工方法，采用对压合前的每一单层超厚铜板进行蚀刻，使得每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，且每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，然后再使得多个超厚铜板压合形成多层线路板后进行钻孔，使得钻咀进行钻孔时，只需要钻除超厚铜板的基板和蚀刻孔外周的铜即可，大大地减少了钻咀对超厚铜板进行锣铣是所需的锣铣压力，进而在确保了钻咀具有较高的下刀速度的情况下，减轻了钻孔加工时断钻咀的问题，且减轻了通孔的粗糙度和超厚铜板的变形的问题，进而有效地提高了超厚铜板的钻孔效率，且有效地提高了钻咀的使用寿命，以及有效地提高了超厚铜板的品质。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取多个超厚铜板；

对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一所述超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔处于通孔区域内，且多个所述超厚铜板的所述蚀刻孔对应设置；

对每一所述超厚铜板进行填充处理，以使支撑物填充于每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔内，且所述支撑物突出于每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔；

对填充处理后的每一所述超厚铜板进行锣铣操作，以使每一所述超厚铜板的蚀刻孔内的基板被铣除；

将多个所述超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；

对所述多层线路板进行钻孔操作，以钻除所述通孔区域形成通孔；

其中，所述支撑物为弹性树脂支撑物，所述支撑物包括置放块、支撑体和支撑台，所述置放块与所述支撑体一端连接，所述支撑台与所述支撑体的另一端连接，所述置放块用于设置在每一所述超厚铜板的蚀刻孔内，且所述置放块上设置有避空孔，所述避空孔用于避空设置钻咀。

2.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，多个所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线相互重合。

3.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线与所述通孔的轴心线重合。

4.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线与所述通孔的轴心线重合，且每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的孔径比所述通孔的孔径小3.7mil～4.2mil。

5.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作，包括如下步骤：

对每一所述超厚铜板进行贴干膜处理；

对贴干膜处理后的每一所述超厚铜板进行曝光显影处理；

对曝光显影处理后的每一所述超厚铜板进行蚀刻处理；

对蚀刻处理后的每一所述超厚铜板进行去干膜处理。

6.根据权利要求5所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，所述对曝光显影处理后的每一所述超厚铜板进行蚀刻处理，以使每一所述超厚铜板上形成内层线路和蚀刻孔。

7.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，在所述将多个所述超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作之后，所述超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：

对每一所述超厚铜板进行棕化处理。