CN114743896B - 一种自动化芯片测试设备及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种自动化芯片测试设备及其使用方法，包括储存箱、传输机构、高温检测机构以及冷却机构，传输机构和高温检测机构连接，高温检测机构和冷却机构连接，储存箱为下开口结构，储存箱放置于传输机构上，储存箱内叠放有两个以上芯片，传输机构和储存箱内最下方一个芯片相抵。本发明能够对芯片进行高温测试，且高温测试后能够快速进行冷却。

Description

一种自动化芯片测试设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种自动化芯片测试设备及其使用方法。
背景技术
半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片在生产过程中，检测环节是必不可少的，检测可以筛选出性能符合标准的半导体芯片。
目前，半导体芯片一般是通过测试治具在常温下进行测试，而对于半导体芯片的大部分缺陷需要在高温下才能表现出来，从而导致现有的测试治具并不能完全测试出半导体芯片的性能。
发明内容
针对上述技术问题，本发明旨在提供一种自动化芯片测试设备及其使用方法，为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案来实现：
一种自动化芯片测试设备，包括储存箱、传输机构、高温检测机构以及冷却机构，传输机构和高温检测机构连接，高温检测机构和冷却机构连接，储存箱为下开口结构，储存箱放置于传输机构上，储存箱内叠放有两个以上芯片，传输机构和储存箱内最下方一个芯片相抵。
有益地，所述传输机构包括第一滑道、第二滑道、第一支撑板、底板、第二支撑板、滑动齿板、第一电机、第一不完整齿轮、第二不完整齿轮以及斜板；
第一支撑板以及第二支撑板均固接于底板上，第一滑道固接于第一支撑板侧壁，第一滑道上设有限位块，第二滑道固接于第二支撑板侧壁，所述储存箱放置于第一滑道和第二滑道上，第一滑道以及第二滑道分别和储存箱内最下方一个所述芯片相抵，斜板固接于第一滑道右壁和第二滑道右壁上，斜板和高温检测机构连接，第一电机固接于第一支撑板侧壁，第一不完整齿轮固接于第一电机输出端，第二不完整齿轮转动连接于第一支撑板侧壁，第一支撑板和第二支撑板侧壁均固接有滑轨，滑动齿板滑动连接于两个滑轨上，滑动齿板顶壁设有传动杆和两个以上摇摆机构；
摇摆机构包括L形板、旋转座、第一弹性件以及垫块，旋转座以及垫块分别固接于滑动齿板顶壁，L形板转动连接于旋转座上，L形板包括竖直段和水平段，水平段通过第一弹性件和滑动齿板连接，水平段底壁和垫块相抵，所有竖直段均和传动杆转动连接；
有益地，所述高温检测机构包括检测箱，检测箱内开设有检测腔，检测腔左壁开设有第一通孔，检测腔右壁开设有第二通孔，检测箱后壁开设有第三通孔，检测腔内设有检测板、第一气缸、检测头、电磁铁、缓冲块、旋转板、第二弹性件、固定块、加热装置、第一输送装置以及第二输送装置，检测板、电磁铁、固定块、加热装置、第一输送装置以及第二输送装置分别固接于检测腔后壁，缓冲块固接于电磁铁底壁，旋转板转动连接于检测腔后壁，旋转板底壁通过第二弹性件和固定块连接，旋转板顶壁镶嵌有永磁块，所述斜板穿过第一通孔延伸至检测腔内，斜板右壁和检测板左壁连接，检测腔顶壁固接有第一气缸，检测头固接于第一气缸的第一活塞杆上，第一输送装置上设有第一输送轮，第一输送装置的输送方向朝向检测腔后壁，第一输送装置后壁穿过第三通孔并延伸至检测箱外，第二输送装置上设有第二输送轮，第二输送装置的输送方向朝向检测腔右壁，第二输送装置右壁穿过第二通孔并延伸至所述冷却机构前方；
检测箱内还设有第一处理模块，第一气缸、检测头以及电磁铁分别和第一处理模块电连接。
有益地，所述检测头内设有测试主板，检测头底壁设有导电触点，测试主板和导电触点电连接。
有益地，所述冷却机构包括底座、立板、储冰箱、风机、集水板、回收箱以及平衡机构，立板固接于底座上，储冰箱、风机以及集水板分别固接于立板前壁，所述第二输送装置后壁和集水板前壁固接，储冰箱内开设有保温腔和传动腔，保温腔连通储冰箱底壁，储冰箱通过两个以上连接通道和传动腔连通，传动腔顶壁镶嵌有第二气缸，第二气缸上的第二活塞杆，第二活塞杆侧壁固接有顶块，顶块左壁为曲面，每个连接通道内均滑动连接有滑块，滑块右壁通过第三弹性件和传动腔右壁连接，滑块右壁为曲面，每个滑块右壁分别和顶块左壁相抵，保温腔内壁设有保温层，保温腔左壁固接有两个以上支撑块，每个支撑块顶壁放置有一个网袋，网袋内装有冰块，保温腔左壁转动连接有保温板，保温腔左壁和保温板底壁之间设有扭簧；
平衡机构包括平衡板和平衡座，平衡座固接于集水板顶壁，平衡板转动连接于平衡座上，平衡板顶壁固接有挡块，平衡板底壁固接有平衡块，平衡板上开设有两个以上透水孔，集水板顶壁开设有集水槽，集水槽底壁设有排水管，回收箱固接于底座顶壁。
有益地，所述集水板内设有距离传感器和第二处理模块，所述第二气缸和距离传感器分别和第二处理模块电连接。
有益地，所述第一滑道和所述第二滑道均为L形状。
有益地，所述检测板顶壁镶嵌有两个以上摩擦块。
有益地，所述摩擦块是硅胶块。
本发明提供一种自动化芯片测试设备的使用方法，包括以下步骤：
把两个以上所述芯片叠放于所述储存箱内，把储存箱开口朝下后放置于所述传输机构上，传输机构把芯片逐个传输至高温检测机构内进行高温测试，高温检测机构把符合标准的芯片运输至冷却机构前方进行冷却。
本发明具有以下有益效果为：
本发明通过传输机构，能够使滑动齿板左右往复移动，从而使竖直段能够间歇地对多个芯片进行推动传输，间歇传输的好处是能够有足够的时间给检测头对芯片进行检测；通过高温检测机构，能够使芯片进行高温测试，且通过电磁铁控制芯片的加速度，从而使不同品质的芯片掉落至第一输送装置和第二输送装置上，对不同品质的芯片进行自动分类，以便于后续处理；通过冷却机构能够自动替换冷冻源，即自动替换网袋，加强风机对芯片的降温效果。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明一种自动化芯片测试设备的结构示意图；
图2是本发明图1中的传输机构的放大图；
图3是本发明图1中的高温检测机构的放大图；
图4是本发明图1中的冷却机构的放大图；
图5是本发明图2中传输机构的左视图；
图6是本发明图4中A处的放大图。
附图标记：储存箱1，第一滑道2，限位块2a，第二滑道3，第一支撑板4，底板4a，第二支撑板5，芯片6，滑动齿板7，滑轨71，竖直段8，水平段9，旋转座10，第一弹性件11，垫块12，传动杆13，第一电机14，第一不完整齿轮15，第二不完整齿轮16，斜板17，检测箱18，第一通孔19，第二通孔20，第三通孔201，检测腔21，检测板22，摩擦块23，第一气缸24，第一活塞杆241，检测头25，导电触点251，电磁铁26，缓冲块27，旋转板28，永磁块281，第二弹性件29，固定块30，加热装置31，第一输送装置32，第一输送轮33，第二输送装置34，第二输送轮35，底座36，立板37，储冰箱38，保温腔39，保温层391，传动腔40，连接通道41，第二气缸42，第二活塞杆43，顶块44，第三弹性件45，支撑块46，滑块47，网袋48，保温板49，扭簧50，平衡板51，透水孔52，挡块53，风机54，平衡块55，平衡座56，集水板57，距离传感器571，集水槽58，排水管59，回收箱60。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-图6所示，一种自动化芯片测试设备，包括储存箱1、传输机构、高温检测机构以及冷却机构，传输机构和高温检测机构连接，高温检测机构和冷却机构连接，储存箱1为下开口结构，储存箱1放置于传输机构上，储存箱1内叠放有两个以上芯片6，传输机构和储存箱1内最下方一个芯片6相抵。
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述传输机构包括第一滑道2、第二滑道3、第一支撑板4、底板4a、第二支撑板5、滑动齿板7、第一电机14、第一不完整齿轮15、第二不完整齿轮16以及斜板17；
第一支撑板4以及第二支撑板5均固接于底板4a上，第一滑道2固接于第一支撑板4侧壁，第一滑道2上设有限位块2a，第二滑道3固接于第二支撑板5侧壁，所述储存箱1放置于第一滑道2和第二滑道3上，第一滑道2以及第二滑道3分别和储存箱1内最下方一个所述芯片6相抵，斜板17固接于第一滑道2右壁和第二滑道3右壁上，斜板17和高温检测机构连接，第一电机14固接于第一支撑板4侧壁，第一不完整齿轮15固接于第一电机14输出端，第二不完整齿轮16转动连接于第一支撑板4侧壁，第一支撑板4和第二支撑板5侧壁均固接有滑轨71，滑动齿板7滑动连接于两个滑轨71上，滑动齿板7顶壁设有传动杆13和两个以上摇摆机构；
摇摆机构包括L形板、旋转座10、第一弹性件11以及垫块12，旋转座10以及垫块12分别固接于滑动齿板7顶壁，L形板转动连接于旋转座10上，L形板包括竖直段8和水平段9，水平段9通过第一弹性件11和滑动齿板7连接，水平段9底壁和垫块12相抵，所有竖直段8均和传动杆13转动连接；
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述高温检测机构包括检测箱18，检测箱18内开设有检测腔21，检测腔21左壁开设有第一通孔19，检测腔21右壁开设有第二通孔20，检测箱18后壁开设有第三通孔201，检测腔21内设有检测板22、第一气缸24、检测头25、电磁铁26、缓冲块27、旋转板28、第二弹性件29、固定块30、加热装置31、第一输送装置32以及第二输送装置34，检测板22、电磁铁26、固定块30、加热装置31、第一输送装置32以及第二输送装置34分别固接于检测腔21后壁，缓冲块27固接于电磁铁26底壁，旋转板28转动连接于检测腔21后壁，旋转板28底壁通过第二弹性件29和固定块30连接，旋转板28顶壁镶嵌有永磁块281，所述斜板17穿过第一通孔19延伸至检测腔21内，斜板17右壁和检测板22左壁连接，检测腔21顶壁固接有第一气缸24，检测头25固接于第一气缸24的第一活塞杆241上，第一输送装置32上设有第一输送轮33，第一输送装置32的输送方向朝向检测腔21后壁，第一输送装置32后壁穿过第三通孔201并延伸至检测箱18外，第二输送装置34上设有第二输送轮35，第二输送装置34的输送方向朝向检测腔21右壁，第二输送装置34右壁穿过第二通孔20并延伸至所述冷却机构前方；
检测箱18内还设有第一处理模块，第一气缸24、检测头25以及电磁铁26分别和第一处理模块电连接。
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述检测头25内设有测试主板，检测头25底壁设有导电触点251，测试主板和导电触点251电连接。
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述冷却机构包括底座36、立板37、储冰箱38、风机54、集水板57、回收箱60以及平衡机构，立板37固接于底座36上，储冰箱38、风机54以及集水板57分别固接于立板37前壁，所述第二输送装置34后壁和集水板57前壁固接，储冰箱38内开设有保温腔39和传动腔40，保温腔39连通储冰箱38底壁，储冰箱38通过两个以上连接通道41和传动腔40连通，传动腔40顶壁镶嵌有第二气缸42，第二气缸42上的第二活塞杆43，第二活塞杆43侧壁固接有顶块44，顶块44左壁为曲面，每个连接通道41内均滑动连接有滑块47，滑块47右壁通过第三弹性件45和传动腔40右壁连接，滑块47右壁为曲面，每个滑块47右壁分别和顶块44左壁相抵，保温腔39内壁设有保温层391，保温腔39左壁固接有两个以上支撑块46，每个支撑块46顶壁放置有一个网袋48，网袋48内装有冰块，保温腔39左壁转动连接有保温板49，保温腔39左壁和保温板49底壁之间设有扭簧50；
平衡机构包括平衡板51和平衡座56，平衡座56固接于集水板57顶壁，平衡板51转动连接于平衡座56上，平衡板51顶壁固接有挡块53，平衡板51底壁固接有平衡块55，平衡板51上开设有两个以上透水孔52，集水板57顶壁开设有集水槽58，集水槽58底壁设有排水管59，回收箱60固接于底座36顶壁。
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述集水板57内设有距离传感器571和第二处理模块，所述第二气缸42和距离传感器571分别和第二处理模块电连接。
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述第一滑道2和所述第二滑道3均为L形状。
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述检测板22顶壁镶嵌有两个以上摩擦块23。
根据本发明的一种可选的实施方式中，所述摩擦块23是硅胶块。
一种自动化芯片测试设备的使用方法，包括以下步骤：
把两个以上所述芯片6叠放于所述储存箱1内，把储存箱1开口朝下后放置于所述传输机构上，传输机构把芯片6逐个传输至高温检测机构内进行高温测试，高温检测机构把符合标准的芯片6运输至冷却机构前方进行冷却。
工作原理：
如图2所示，开启第一电机14，控制第一不完整齿轮15一直逆时针旋转；
第一不完整齿轮15上的锯齿和第二不完整齿轮16上的锯齿短暂啮合，带动第二不完整齿轮16顺时针转动，第二不完整齿轮16带动滑动齿板7右移，第一不完整齿轮15继续逆时针旋转，第一不完整齿轮15和第二不完整齿轮16脱离啮合，第一不完整齿轮15和滑动齿板7啮合，带动滑动齿板7左移，第一不完整齿轮15继续逆时针旋转，第一不完整齿轮15和滑动齿板7脱离啮合，第一不完整齿轮15下一次和第二不完整齿轮16啮合重复上述原理和动作，使滑动齿板7进行左右往复运动。
滑动齿板7右移时，最左方竖直段8把储存箱1内最下方的芯片6往右推，储存箱1内其他芯片6在自身重力作用下，往下移动一个芯片6厚度的距离，第一滑道2和第二滑道3上的其他芯片被其他竖直段8往右同时推动；
当滑动齿板7左移时，储存箱1最下方的芯片6受到限位块2a的阻挡，竖直段8受到芯片6的阻挡，最左侧L形板顺时针转动，然后在第一弹性件11收缩弹力作用下再逆时针转动，通过传动杆13带动其他L形板转动，从而使竖直段8从芯片6的右方移动至左方，以便于滑动齿板7下次右移时把芯片6往右推动。
加热装置31保持开启，对检测腔21进行加热，电磁铁26开启对永磁块281进行吸附，永磁块281和缓冲块27相抵；当最右方芯片6被往右推动时，沿着斜板17滑落至检测板22上，检测板22上摩擦块23能够增加检测板22和芯片6之间的摩擦力，使芯片6停在检测板22上预设范围内，以便于进行检测，处理模块控制第一气缸24上的第一活塞杆241伸长，检测头25上的导电触头251和检测板22上的芯片6接触进行检测；
当处理模块获得的检测结果是符合标准时，则处理模块控制电磁铁26加大磁力后断电，使永磁块281首先对缓冲块27进行挤压，再使旋转板28在第二弹性件29弹力作用下快速逆时针转动，把检测板22上上的芯片6弹出，芯片6落至第二输送装置34上，第二输送装置34上的第二输送轮35转动，把芯片6输送至冷却机构上进行冷却；
当处理模块获得的检测结果是不符合标准时，则处理模块直接控制电磁铁26断电，旋转板28在第二弹性件29弹力作用下快速逆时针转动，把检测板22上上的芯片6弹出，由于永磁块281没有对缓冲块27进行挤压，旋转板28对芯片6的弹力少于检测结果是符合标准时，因此芯片6产生的加速度不足以使芯片6落至第二输送装置34上，芯片6只能落至第一输送装置32上，第一输送轮33转动，把不符合标准的芯片6从第三通孔201运输至储存箱1外的其他设备上进行后续处理。
如图4所示，一个网袋48在平衡板51左侧，且被挡块53挡住，使平衡板51左侧的重力大于右侧重量，平衡板51往左倾斜，风机54对着网袋48吹风，风经过网袋48内的冰块时，风变为冷风，冷风吹至芯片6上对芯片6进行降温，当网袋48内的冰块融化后，冰水透过透水孔52进入集水槽58，通过排水管59排到其他地方，网袋48内的冰块融化后，平衡板51左侧的重量逐渐变小，当平衡板51右侧重量重于左侧时，平衡板51往右倾斜，网袋48滑落至回收箱60内，距离传感器571检测到平衡块55接近后，处理模块控制第二气缸42上的第二活塞杆43缩短，最下方的滑块47和顶块44脱离相抵，最下方的滑块47在第三弹性件45的弹力作用下右移，使最下方的网袋48在自身重力作用下掉落，把保温板49推开后掉落至平衡板51左侧顶壁上，保温板49在扭簧50的扭力作用下复位，对保温腔39内的冰块进行保温，如此反复对平衡板51进行网袋48的自动补充，使风机54能够持续对芯片6进行有效降温。
本发明通过传输机构，能够使滑动齿板7左右往复移动，从而使竖直段8能够间歇地对多个芯片6进行推动传输，间歇传输的好处是能够有足够的时间给检测头25对芯片6进行检测；通过高温检测机构，能够使芯片6进行高温测试，且通过电磁铁26控制芯片6的加速度，从而使不同品质的芯片6掉落至第一输送装置32和第二输送装置34上，对不同品质的芯片6进行自动分类，以便于后续处理；通过冷却机构能够自动替换冷冻源，即自动替换网袋48，加强风机54对芯片6的降温效果。
本发明没有详细描述结构的部件、模块、机构以及装置等均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种自动化芯片测试设备，其特征是，包括储存箱(1)、传输机构、高温检测机构以及冷却机构，传输机构和高温检测机构连接，高温检测机构和冷却机构连接，储存箱(1)为下开口结构，储存箱(1)放置于传输机构上，储存箱(1)内叠放有两个以上芯片(6)，传输机构和储存箱(1)内最下方一个芯片(6)相抵；
所述传输机构包括第一滑道(2)、第二滑道(3)、第一支撑板(4)、底板(4a)、第二支撑板(5)、滑动齿板(7)、第一电机(14)、第一不完整齿轮(15)、第二不完整齿轮(16)以及斜板(17)；
第一支撑板(4)以及第二支撑板(5)均固接于底板(4a)上，第一滑道(2)固接于第一支撑板(4)侧壁，第一滑道(2)上设有限位块(2a)，第二滑道(3)固接于第二支撑板(5)侧壁，所述储存箱(1)放置于第一滑道(2)和第二滑道(3)上，第一滑道(2)以及第二滑道(3)分别和储存箱(1)内最下方一个所述芯片(6)相抵，斜板(17)固接于第一滑道(2)右壁和第二滑道(3)右壁上，斜板(17)和高温检测机构连接，第一电机(14)固接于第一支撑板(4)侧壁，第一不完整齿轮(15)固接于第一电机(14)输出端，第二不完整齿轮(16)转动连接于第一支撑板(4)侧壁，第一支撑板(4)和第二支撑板(5)侧壁均固接有滑轨(71)，滑动齿板(7)滑动连接于两个滑轨(71)上，滑动齿板(7)顶壁设有传动杆(13)和两个以上摇摆机构；
摇摆机构包括L形板、旋转座(10)、第一弹性件(11)以及垫块(12)，旋转座(10)以及垫块(12)分别固接于滑动齿板(7)顶壁，L形板转动连接于旋转座(10)上，L形板包括竖直段(8)和水平段(9)，水平段(9)通过第一弹性件(11)和滑动齿板(7)连接，水平段(9)底壁和垫块(12)相抵，所有竖直段(8)均和传动杆(13)转动连接；
所述高温检测机构包括检测箱(18)，检测箱(18)内开设有检测腔(21)，检测腔(21)左壁开设有第一通孔(19)，检测腔(21)右壁开设有第二通孔(20)，检测箱(18)后壁开设有第三通孔(201)，检测腔(21)内设有检测板(22)、第一气缸(24)、检测头(25)、电磁铁(26)、缓冲块(27)、旋转板(28)、第二弹性件(29)、固定块(30)、加热装置(31)、第一输送装置(32)以及第二输送装置(34)，检测板(22)、电磁铁(26)、固定块(30)、加热装置(31)、第一输送装置(32)以及第二输送装置(34)分别固接于检测腔(21)后壁，缓冲块(27)固接于电磁铁(26)底壁，旋转板(28)转动连接于检测腔(21)后壁，旋转板(28)底壁通过第二弹性件(29)和固定块(30)连接，旋转板(28)顶壁镶嵌有永磁块(281)，所述斜板(17)穿过第一通孔(19)延伸至检测腔(21)内，斜板(17)右壁和检测板(22)左壁连接，检测腔(21)顶壁固接有第一气缸(24)，检测头(25)固接于第一气缸(24)的第一活塞杆(241)上，第一输送装置(32)上设有第一输送轮(33)，第一输送装置(32)的输送方向朝向检测腔(21)后壁，第一输送装置(32)后壁穿过第三通孔(201)并延伸至检测箱(18)外，第二输送装置(34)上设有第二输送轮(35)，第二输送装置(34)的输送方向朝向检测腔(21)右壁，第二输送装置(34)右壁穿过第二通孔(20)并延伸至所述冷却机构前方；
检测箱(18)内还设有第一处理模块，第一气缸(24)、检测头(25)以及电磁铁(26)分别和第一处理模块电连接。
2.根据权利要求1所述的一种自动化芯片测试设备，其特征是，所述检测头(25)内设有测试主板，检测头(25)底壁设有导电触点(251)，测试主板和导电触点(251)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种自动化芯片测试设备，其特征是，所述冷却机构包括底座(36)、立板(37)、储冰箱(38)、风机(54)、集水板(57)、回收箱(60)以及平衡机构，立板(37)固接于底座(36)上，储冰箱(38)、风机(54)以及集水板(57)分别固接于立板(37)前壁，所述第二输送装置(34)后壁和集水板(57)前壁固接，储冰箱(38)内开设有保温腔(39)和传动腔(40)，保温腔(39)连通储冰箱(38)底壁，储冰箱(38)通过两个以上连接通道(41)和传动腔(40)连通，传动腔(40)顶壁镶嵌有第二气缸(42)，第二气缸(42)上的第二活塞杆(43)，第二活塞杆(43)侧壁固接有顶块(44)，顶块(44)左壁为曲面，每个连接通道(41)内均滑动连接有滑块(47)，滑块(47)右壁通过第三弹性件(45)和传动腔(40)右壁连接，滑块(47)右壁为曲面，每个滑块(47)右壁分别和顶块(44)左壁相抵，保温腔(39)内壁设有保温层(391)，保温腔(39)左壁固接有两个以上支撑块(46)，每个支撑块(46)顶壁放置有一个网袋(48)，网袋(48)内装有冰块，保温腔(39)左壁转动连接有保温板(49)，保温腔(39)左壁和保温板(49)底壁之间设有扭簧(50)；
平衡机构包括平衡板(51)和平衡座(56)，平衡座(56)固接于集水板(57)顶壁，平衡板(51)转动连接于平衡座(56)上，平衡板(51)顶壁固接有挡块(53)，平衡板(51)底壁固接有平衡块(55)，平衡板(51)上开设有两个以上透水孔(52)，集水板(57)顶壁开设有集水槽(58)，集水槽(58)底壁设有排水管(59)，回收箱(60)固接于底座(36)顶壁。
4.根据权利要求3所述的一种自动化芯片测试设备，其特征是，所述集水板(57)内设有距离传感器(571)和第二处理模块，所述第二气缸(42)和距离传感器(571)分别和第二处理模块电连接。
5.根据权利要求4所述的一种自动化芯片测试设备，其特征是，所述第一滑道(2)和所述第二滑道(3)均为L形状。
6.根据权利要求5所述的一种自动化芯片测试设备，其特征是，所述检测板(22)顶壁镶嵌有两个以上摩擦块(23)。
7.根据权利要求6所述的一种自动化芯片测试设备，其特征是，所述摩擦块(23)是硅胶块。
8.一种自动化芯片测试设备的使用方法，其特征是，基于权利要求1-7任一所述的一种自动化芯片测试设备，包括以下步骤：
把两个以上所述芯片(6)叠放于所述储存箱(1)内，把储存箱(1)开口朝下后放置于所述传输机构上，传输机构把芯片(6)逐个传输至高温检测机构内进行高温测试，高温检测机构把符合标准的芯片(6)运输至冷却机构前方进行冷却。
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