CN114731782A - 部件安装系统、安装头以及部件安装方法 - Google Patents
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Abstract
部件安装系统具有安装头、保持构件以及特性计测装置。保持构件设置于安装头,并构成为对部件进行保持。特性计测装置对保持于保持构件的部件的电特性进行计测。特性计测装置包括构成为与保持于保持构件的部件电连接的计测单元,计测单元设置于安装头。
Description
技术领域
本发明涉及向基板安装部件的部件安装系统、向基板安装部件的安装头以及部件安装系统的部件安装方法。
背景技术
部件安装装置向基板安装电子部件(以下,称作部件)。以往,已知有以部件的误安装防止、追踪管理等为目的,而具有在向基板安装部件之前对部件的电特性进行计测的功能的部件安装装置。电特性例如是指电感、静电电容、电阻(例如专利文献1)。专利文献1所记载的部件安装装置在供给部件的部件供给部与安装部件的基板之间且供安装头移动的移送区域内具有特性计测装置。并且,特性计测装置计测安装头从部件供给部拾取到的部件,且计测结果为规定的范围外的部件被从安装对象除外。如此一来避免部件的误安装。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-159964号公报
发明内容
本发明的部件安装系统具有安装头、保持构件以及特性计测装置。保持构件设置于安装头,并构成为对部件进行保持。特性计测装置对保持于保持构件的部件的电特性进行计测。特性计测装置包括构成为与保持于保持构件的部件电连接的计测单元,计测单元设置于安装头。
本发明的安装头具有:保持构件,其构成为对部件进行保持;以及计测单元,其构成为与保持于保持构件的部件电连接。
本发明的部件安装方法是上述的部件安装系统的部件安装方法。在该部件安装方法中,使保持构件保持部件,使保持于保持构件的部件与计测单元连接。
根据本发明,能够不使部件安装作业的效率降低地计测部件的电特性。
附图说明
图1是作为本发明的实施方式的部件安装系统的部件安装装置的立体图。
图2是图1所示的部件安装装置所具有的安装头的结构图。
图3是图2所示的安装头的局部剖视图。
图4是从相反侧的侧面观察图2所示的安装头而得到的图。
图5是对图2所示的安装头的结构进行说明的示意图。
图6A是设置于图2所示的安装头且包含在特性计测装置的计测单元的立体图。
图6B是图6A所示的计测单元的分解立体图。
图7A是示出利用本发明的实施方式的安装头对部件的电特性进行计测的情形的图。
图7B是接着图7A示出利用安装头对部件的电特性进行计测的情形的图。
图8是示出本发明的实施方式的部件安装装置的控制系统的结构的功能框图。
图9是本发明的实施方式的部件安装装置的部件安装方法的流程图。
图10是本发明的实施方式的部件安装装置的部件安装方法的工序说明图。
图11是本发明的实施方式的其他安装头的立体图。
图12是对由图11所示的安装头进行的部件的电特性的计测工序进行说明的俯视图。
图13是对由图11所示的安装头进行的部件的电特性的计测工序进行说明的侧视图。
具体实施方式
在说明本发明的实施方式之前,简单地说明得到本发明的构思的过程。在包括专利文献1的现有技术中,为了计测部件的电特性,需要使安装头移动到处于移送区域内的特性计测装置的上方并使其停止一定时间。因此,部件安装作业的作业效率低。
本发明提供能够不使部件安装作业的效率降低地计测部件的电特性的部件安装系统、安装头以及部件安装系统的部件安装方法。
以下参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。以下所述的结构、形状等是用于说明的例示,且能够根据部件安装系统、部件安装装置的规格适当变更。以下,在全部的附图中对对应的要素标注相同的附图标记,并省略重复的说明。需要说明的是,将在水平面内相互正交的两轴中的、与基板输送方向平行的轴(图2中的与纸面垂直的轴)设为X轴,将在水平面内相互正交的两轴中的、与基板输送方向正交的轴(图2中的从左向右延伸的轴)设为Y轴。另外,将与水平面正交的轴(图2中的从下向上延伸的轴)设为Z轴。Z轴是在部件安装装置设置于水平面上的情况下从下向上延伸的轴。
首先,参照图1,对作为部件安装系统的部件安装装置1的结构进行说明。部件安装装置1将部件安装于基板。在基台1a的中央部配置有具有沿X轴延伸的一对输送机的输送机构2。输送机构2从上游的装置接收部件安装对象的基板3,并将其定位保持于以下说明的部件安装机构的安装作业位置。
在输送机构2的两侧方配置有部件供给部4。部件供给部4具有馈送器台4a以及在馈送器台4a上并列设置的多个带馈送器5。带馈送器5分别通过将收纳有安装于基板3的部件的载带节距进给,从而将部件向安装头8的取出位置供给。另外,在基台1a的上表面或者一方的馈送器台4a设置有部件废弃部T。在图1中,作为一例,在跟前(Y轴负侧)的馈送器台4a设置有部件废弃部T。在部件废弃部T中废弃由安装头8从带馈送器5取出但由于电特性不良等理由而未安装于基板3的部件。
接下来,对部件安装机构进行说明。在X轴上的基台1a的端部以沿着Y轴延伸的方式配置有具有线性驱动机构的Y轴台6。在Y轴台6以沿着Y轴移动自如的方式装配有具有线性驱动机构的梁7。梁7以沿着X轴延伸的方式配置。板构件9以沿着X轴移动自如的方式装配于梁7,在板构件9借助保持框架10装配有安装头8。
安装头8从部件供给部4拾取并保持向基板3安装的部件。通过Y轴台6、梁7被驱动,从而安装头8沿着X轴、Y轴水平移动,并将所保持的部件向已由输送机构2定位的基板3搭载。即,安装头8构成部件安装机构。Y轴台6、梁7构成使安装头8在水平面内移动的移动机构11。
接下来,参照图2~图5对安装头8的结构进行说明。安装头8是旋转型头。图2是安装头8的侧视图。图3是安装头8的局部剖视图。图4是从与图2相反的一侧的侧面观察安装头8而得到的图。图5是从下方观察安装头8而得到的示意图。如图2所示,安装头8的侧面与上表面被保持框架10以及固定于保持框架10的罩8a覆盖。在保持框架10的下部水平延伸地设置有转子保持部12。如图3所示,作为转子的圆柱形的旋转体13借助轴承12a以沿着Z轴的旋转轴CL为轴心旋转自如地保持在转子保持部12。如图2所示,在旋转体13的上表面设置有以旋转轴CL为轴心的旋转体从动齿轮14。
在转子保持部12的上方配置有分度驱动马达(以下,第一马达)15。在第一马达15的旋转轴装配有与旋转体从动齿轮14啮合的分度驱动齿轮15a。旋转体从动齿轮14如箭头a所示那样通过第一马达15的驱动从而经由分度驱动齿轮15a进行分度旋转。由此,旋转体13也与旋转体从动齿轮14一起进行分度旋转。即,旋转体13间歇旋转。
如图3所示,在以旋转轴CL为中心的圆周上的位置设置有将旋转体13上下贯通的多个(这里为12个)贯通孔16。在贯通孔16分别以能够相对于旋转体13上下移动的方式插入有圆柱状的轴部17。
在贯通孔16各自的旋转体13与轴部17之间的空隙部16a的上下分离的两部位配置有对轴部17上下引导的轴承18。在轴部17各自的下方设置有吸嘴保持件19,在吸嘴保持件19能够装卸地装配有吸附嘴20。即,安装头8具有多个(这里为12个)吸附嘴20。在轴部17的上端部装配有大致L状的安装件21a。凸轮从动件21以水平延伸的旋转轴为轴心并朝向外侧地安装于安装件21a。
如图2所示,固定圆筒凸轮23的凸轮保持部22从保持框架10的上部起水平延伸。在圆筒凸轮23的外周面设置有槽23a。槽23a以在保持框架10的相反侧较高并随着靠近保持框架10而缓慢变低的方式设置。分别安装于轴部17的凸轮从动件21以能够沿着槽23a移动的方式装配于圆筒凸轮23。
通过在旋转体13的上方设置的弹簧等弹性体24对各个轴部17施加有向上方拉起的力。若旋转体13分度旋转,则安装于轴部17的凸轮从动件21沿着圆筒凸轮23的槽23a上下移动。轴部17仿照旋转体13的分度旋转而水平环绕移动的同时,随着凸轮从动件21的上下移动而上下运动。圆筒凸轮23在槽23a变得最低的部位被切除一部分,且槽23a在该切除部位中断。
在保持框架10与圆筒凸轮23之间配置有保持升降机构25。保持升降机构25包括丝杠轴25a、保持升降马达(以下,第二马达)25b以及螺母25c。丝杠轴25a沿着Z轴延伸。第二马达25b使丝杠轴25a旋转。螺母25c螺合于丝杠轴25a。在螺母25c设置有能够沿着圆筒凸轮23的切除部位升降移动的凸轮从动件保持件(以下,保持件)25d。保持件25d通过第二马达25b的驱动而与螺母25c一起升降。保持件25d具有补足在切除部位中断的槽23a的形状。因而,沿着槽23a移动的凸轮从动件21能够顺畅地转移至保持件25d。
沿着槽23a移动来的凸轮从动件21在切除部位从槽23a脱离,转移至在与槽23a相同的高度位置待机的保持件25d而被保持。若在该状态下驱动第二马达25b,则轴部17以及吸附嘴20如箭头b所示那样在与凸轮从动件21一起相对于旋转体13向下移动之后,向上移动。需要说明的是,保持升降机构25并不限定于上述的结构,只要是使轴部17上下运动的结构,则既可以是使用了线性马达的结构也可以是使用了气缸的结构。
如此,轴部17的保持件25d保持凸轮从动件21的位置成为轴部17向下移动之后向上移动的工位(station)S1。如图5所示,将旋转体13分度旋转(这里为每次旋转30度)并停止的12个部位的位置从工位S1起依次按照顺时针称作工位Sn(n=1,2,…,12)。
即,在插入到旋转体13的轴部17的下部装配的12个吸附嘴20如箭头e所示那样每当旋转体13分度旋转时从工位Sn向旁边的工位Sn+1移动,并在工位S12之后向工位S1返回。如此,若旋转体13分度旋转,则12个轴部17以及吸附嘴20以旋转轴CL为中心进行公转。以下,将伴随着旋转体13的旋转而轴部17以及吸附嘴20所通过的轨道称作“环绕轨道”。
如图3所示,在旋转体13的上表面设置有以旋转轴CL为中心的安装孔13a。圆柱构件26将圆筒凸轮23上下贯穿。圆柱构件26的前端部26a经由轴承26b而嵌入于安装孔13a。因此,圆柱构件26配置为能够相对于旋转体13旋转。
在圆柱构件26的上端部附近设置有以旋转轴CL为轴心的θ旋转从动齿轮27。在圆筒凸轮23的上方配置有θ旋转马达(以下,第三马达)28。在第三马达28装配有θ旋转驱动齿轮28a。θ旋转驱动齿轮28a与θ旋转从动齿轮27啮合。θ旋转从动齿轮27通过第三马达28的驱动而借助θ旋转驱动齿轮28a绕Z轴旋转。由此,圆柱构件26如箭头c所示那样与θ旋转从动齿轮27一起绕Z轴旋转。
在圆柱构件26中的旋转体13与圆筒凸轮23之间固定有与轴部17的升降行程对应地上下较长地延伸的吸嘴驱动齿轮29。在各个轴部17的与吸嘴驱动齿轮29啮合的位置固定有吸嘴旋转齿轮30。若第三马达28旋转,则如上述那样圆柱构件26绕Z轴旋转。通过该旋转,从而吸嘴驱动齿轮29也绕Z轴旋转。各个轴部17当吸嘴驱动齿轮29旋转时,如箭头d所示那样,借助吸嘴旋转齿轮30同时绕Z轴旋转。需要说明的是,使轴部17绕Z轴旋转的机构并不限定于具有θ旋转从动齿轮27、θ旋转驱动齿轮28a以及吸嘴驱动齿轮29的结构。例如,也可以是在各个吸嘴旋转齿轮30设置有独立地绕Z轴旋转的吸嘴驱动齿轮,且使各个轴部17独立地绕Z轴旋转的结构。
接着,参照图3,对安装头8的空气流路进行说明。在各个轴部17的内部设置有轴部内孔17a。轴部内孔17a的下端部与吸附嘴20相通。轴部内孔17a经由设置于吸嘴保持件19的通气孔19a而与设置于吸附嘴20的吸嘴流路20b连通。吸嘴流路20b在吸附嘴20的前端20a开口。在轴部内孔17a的上方,在被上下的两个轴承18夹着的位置设置有在轴部17的外周面开口并与空隙部16a连通的开口部17b。即使轴部17上下移动,开口部17b也位于被上下的两个轴承18夹着的空隙部16a的范围内。
在旋转体13的上部中央如前述那样设置有安装孔13a。在旋转体13的内部在沿着旋转轴CL的纵向上设置有在安装孔13a的底面开口的共用流路13b。共用流路13b与在嵌入安装孔13a的圆柱构件26的内部设置的圆柱构件内孔26c连通。圆柱构件内孔26c经由与圆柱构件26的上端部连接的管31而与负压产生源32相通。共用流路13b经由与各个贯通孔16对应设置的阀33而与空隙部16a连通。
若在使负压产生源32工作的状态下打开阀33,则经由连接有阀33的空隙部16a到吸附嘴20的前端20a成为负压。在该状态下,吸附嘴20能够在前端20a吸附并保持部件P。若在吸附嘴20保持着图2所示的部件P的状态下关闭阀33,则到负压产生源32为止的路径关闭从而部件P从吸附嘴20脱离。
如此,轴部17、吸嘴保持件19、吸附嘴20是设置于安装头8,且能够保持部件P的保持构件H。旋转体13在周向上保持多个保持构件H。在安装头8中,多个保持构件H伴随着旋转体13的旋转在环绕轨道上环绕。即,安装头8包括将多个保持构件H保持为能够沿着环绕轨道旋转的旋转体13。另外,在保持构件H的环绕轨道上,工位S1是能够由保持构件H保持部件P的保持位置。并且,保持升降机构25设置于安装头8,并作为使位于保持位置(工位S1)的保持构件H升降的保持位置升降装置而发挥功能。
如图2所示,在转子保持部12设置有二维激光传感器等传感器34。传感器34从侧面检测进行分度旋转并停止在工位S3的吸附嘴20的包括前端20a在内的其周围。即,传感器34检测停止在工位S3的吸附嘴20的前端20a的部件P的有无。另外,通过将传感器34检测出的部件P的厚度与规定的厚度进行比较,从而能够判定所吸附的部件P的姿态。即,在传感器34检测出的部件P的厚度比规定厚的情况下,吸附嘴20吸附着的部件P倾斜或者为纵朝向,判定为产生了姿态不良的吸附错误。需要说明的是,传感器34并不限定于此,只要是检测部件P的有无的构件,则也可以是使用了相机等的结构。
如图4所示,在转子保持部12设置有部件识别部35。部件识别部35包括相机35a。相机35a从下方对保持于进行分度旋转并停止在工位S7的吸附嘴20的部件P进行拍摄。部件识别部35包括分别配置于工位S7的下方以及相机35a的下方的反射镜35b,来自保持于停止在工位S7的吸附嘴20的部件P的光被反射镜35b向相机35a引导。
通过对由相机35a拍摄到的部件P的图像进行识别处理,从而识别部件P的有无、吸附位置偏移等姿态。在将部件P安装于基板3时,考虑部件识别部35拍摄部件P的拍摄结果,校正安装头8中的轴部17的旋转位置、部件安装机构在X轴、Y轴上的安装位置。
在工位S10的上方配置有计测升降机构36。计测升降机构36与工位S1的保持升降机构25同样地,在使停止在工位S10的轴部17以及装配于轴部17的吸附嘴20向下移动之后,向上移动。圆筒凸轮23在工位S10的位置从槽23a起下侧被切除。
计测升降机构36包括:丝杠轴36a,其沿Z轴延伸;计测升降马达(以下,第四马达)36b,其驱动丝杠轴36a旋转;以及螺母(省略图示),其螺合于丝杠轴36a。在螺合于丝杠轴36a的螺母设置有能够沿着圆筒凸轮23的切除部位升降移动的凸轮从动件保持件(以下,保持件)36c。沿着槽23a移动来的凸轮从动件21在该位置转移至保持件36c而被保持。若在该状态下驱动第四马达36b,则轴部17以及吸附嘴20如箭头f所示那样在与凸轮从动件21一起向下移动之后,向上移动。
在停止于工位S10的吸附嘴20的下方设置有具有能够与部件P的端子电连接的电极的计测单元37c。计测单元37c设置于旋转机构37b的上部。旋转机构37b设置于从转子保持部12向下方延伸的臂部件37a的下端。图6A是计测单元37c的立体图,图6B是计测单元37c的分解立体图。图6B所示的计测单元37c所具有的电极38经由省略图示的线缆等而与图4所示的设置于安装头8的特性计测部(以下,计测部)37d电连接。
旋转机构37b具有能够使计测单元37c(电极38)绕Z轴旋转的马达等。旋转机构37b在计测部件P的电特性时,不使吸附嘴20绕Z轴旋转地调整吸附嘴20所保持的部件P与电极38的绕Z轴的位置偏移。需要说明的是,在上述中在安装头8设置有旋转机构37b,但也可以是不在安装头8设置旋转机构37b,例如在计测部件P的电特性时使吸附嘴20绕Z轴旋转。
这里,参照图6A、图6B,对计测单元37c的结构进行说明。计测单元37c具有上部罩40、各向异性导电片41以及计测用基板42。关于各向异性导电片41的功能,在后进行叙述。如图7A、图7B所示,部件P具有端子Pt。如图6B所示,在计测用基板42的上表面设置有与部件P的端子Pt电连接的多个(这里为两个)电极38。在以覆盖多个电极38的上表面的方式载置有各向异性导电片41的状态下,上部罩40从上方装配于计测用基板42的上方。在上部罩40的与多个电极38对应的位置设置有上下贯通的计测开口40a。
接着,参照图7A、图7B对使用了计测单元37c的部件P的电特性的计测方法以及各向异性导电片41的功能进行说明。图7A示出保持着部件P的吸附嘴20停止在工位S10的状态。在该状态下,部件P位于在上部罩40形成的计测开口40a的上方。如图7B所示,在计测部件P的电特性时,参照图8后述的控制装置50使计测升降机构36的第四马达36b驱动。并且,如箭头g所示那样,使吸附嘴20下降,而使部件P与各向异性导电片41的上表面抵接。在该状态下,部件P位于两个端子Pt隔着各向异性导电片41而与两个电极38分别对置的位置。
各向异性导电片41具有当施加压力时保持压力方向的导电率高且压力方向以外的导电率低的状态的特性。在未对各向异性导电片41施加压力的状态(例如,图7A的状态)下,各向异性导电片41的导电率在所有方向上低。如图7B所示,若使吸附嘴20下降而将部件P向各向异性导电片41压入,则对各向异性导电片41施加朝向电极38的压力。
在该压力的作用下,在各向异性导电片41中,被夹在对置的端子Pt与电极38之间的部分的电阻R变小(导电率变高),成为部件P的端子Pt与电极38电连接的状态。在该状态下,利用计测部37d计测部件P的电特性。需要说明的是,即使在该状态下,各向异性导电片41的电极38之间的部分也保持高电阻(导电率低)的状态,不影响部件P的电特性的计测。如此,通过在部件P与电极38之间插入各向异性导电片41,从而即使在部件P的形状中产生偏差,也能够将部件P的端子Pt与电极38稳定地电连接,能够减小电特性的计测结果的偏差。
需要说明的是,在上述已说明的计测单元37c中,经由各向异性导电片41将部件P的端子Pt与电极38电连接,但计测单元37c并不限定于该结构。例如,计测单元37c也可以具有使部件P的端子Pt直接与电极38接触(连接)的结构。另外,也可以利用上端尖的销构成电极38,并使部件P的端子Pt与该销接触(连接)。另外,计测单元37c也可以具有不与部件的端子接触而与该部件的端子电连接的结构。
如此,工位S10是位于保持构件H的环绕轨道上,且能够对保持于保持构件H的部件P的电特性进行计测的计测位置。工位S10设置于与保持构件H的环绕轨道上的保持位置(工位S1)不同的位置。即,安装头8具有在周向上保持多个保持构件H的旋转体13以及能够使旋转体13旋转的第一马达15。多个保持构件H能够伴随着旋转体13的旋转而相对于保持位置、计测位置相对地移动。即,各个保持构件H能够相对于计测单元37c相对地移动。另外,计测升降机构36设置于安装头8,并作为使位于计测位置(工位S10)的保持构件H升降的计测位置升降装置而发挥功能。
接着,参照图8对部件安装装置1的控制系统的结构进行说明。部件安装装置1具有控制装置50。在控制装置50连接有输送机构2、带馈送器5、安装头8、移动机构11、触摸面板51等。触摸面板51具有显示各种信息的显示部。另外,触摸面板51具有作业人员使用在显示部显示的操作按钮等进行数据输入、部件安装装置1的操作的输入部。需要说明的是,也可以代替触摸面板51,设置键盘等输入装置以及显示器等显示装置。控制装置50具有安装动作处理部(以下,处理部)52、安装可否判定部(以下,第一判定部)53、装置存储部(以下,第一存储部)54。第一存储部54为存储装置,并存储安装数据(以下,第一数据)54a、计测结果数据(以下,第二数据)54b等。
在第一数据54a中包括安装于基板3的部件P的种类、部件P的电特性的标准值、安装位置的坐标、安装角度等安装基板的制造所需的信息。安装头8能够通过移动机构11而在水平面内移动。安装头8包括第一马达15、第二马达25b、第三马达28、第四马达36b、阀33、传感器34、相机35a、旋转机构37b、计测部37d。安装头8还包括部件有无判断部(以下,判断部)55、部件姿态判定部(以下,第二判定部)56、计测可否判定部(以下,第三判定部)57、头存储部(以下,第二存储部)58。第二存储部58为存储装置,并存储计测可否数据(以下,第三数据)58a等。
计测部37d与图6B所示的计测单元37c的电极38电连接。保持于停止在计测位置即工位S10的保持构件H的部件P若下降,则与计测单元37c的电极38电连接。此时,计测部37d计测部件P的电阻、静电电容、电感等电特性。计测部37d例如包括LCR测试仪。
即,计测部37d、计测单元37c、旋转机构37b设置于安装头8。这些构件如图4所示构成对保持于停止在计测位置(工位S10)的保持构件H的部件P的电特性进行计测的特性计测装置37。需要说明的是,在上述中,计测部37d设置于安装头8,但并不限定于此,也可以是在利用网络与计测单元37c连接了的状态下设置于部件安装装置1的内或外。
特性计测装置37在计测位置具有能够与部件P电连接的计测单元37c,并计测保持于保持构件H的部件P的电特性。计测单元37c设置于安装头8,由此特性计测装置37能够在安装头8的移动中对保持于保持构件H的部件P的电特性进行计测。若计测部37d与计测单元37c配置于安装头8,则将计测部37d与计测单元37c连接的线缆的长度变短,能够减小由线缆的电阻等产生的计测误差。
如图8所示,传感器34设置于安装头8,并作为对包括保持于停止在工位S3的保持构件H的部件P的有无等在内的部件P的状态进行检测的检测装置而发挥功能。另外,部件识别部35的相机35a设置于安装头8,并作为对包括保持于停止在工位S7的保持构件H的部件P的姿态等在内的部件P的状态进行检测的检测装置而发挥功能。
需要说明的是,检测部件P的有无的检测装置与检测部件P的姿态的检测装置并不限定于作为分开的检测装置而设置于安装头的结构,也可以作为检测部件P的有无以及姿态的一个检测装置而设置于安装头。在该情况下,检测装置例如既可以具有检测部件P的有无的传感器34以及检测部件P的姿态的相机35a,也可以仅具有能够检测部件P的有无、姿态的相机35a。
工位S3与工位S7是在保持构件H的环绕轨道上由检测装置检测部件P的状态的检测位置。工位S3、工位S7设置于工位S1与工位S10之间。即,检测位置设置于保持构件H的环绕轨道上的保持位置与计测位置之间。如此,在保持构件H的环绕轨道上沿着保持构件H的行进方向依次配置有保持位置、检测位置、计测位置。
即,检测装置在由计测单元37c计测部件P的电特性之前,检测部件P的状态。需要说明的是,在上述中,在工位S3检测部件P的有无,在工位S7检测部件P的有无、位置偏移等姿态。然而,并不限定于此,也可以在相同的工位检测包含部件P的有无、姿态等在内的部件P的状态。即,检测位置也可以是一个工位。
判断部55作为判断装置而发挥功能。判断部55基于由传感器34或者相机35a得到的检测结果,判断保持于保持构件H的部件P的有无。即,判断装置基于由检测装置得到的检测结果,判断保持于保持构件H的部件P的有无。第二判定部56作为判定装置而发挥功能。第二判定部56基于由检测装置得到的检测结果,判定保持于保持构件H的部件P的吸附错误的有无。即,判定装置基于由检测装置得到的检测结果,判定保持于保持构件H的部件P的姿态是否良好。
第三判定部57作为计测可否判定装置而发挥功能。第三判定部57基于由判断部55得到的部件P的有无的信息,判定是否由计测部37d、计测单元37c、旋转机构37b对保持于保持构件H的部件P的电特性进行计测。即,计测可否判定装置基于由判断装置得到的部件P的有无的信息,判定是否由特性计测装置37对保持于保持构件H的部件P的电特性进行计测。或者,第三判定部57基于由第二判定部56得到的部件姿态的信息,判定是否由特性计测装置37对保持于保持构件H的部件P的电特性进行计测。即,计测可否判定装置基于由判定装置得到的部件姿态的信息,判定是否由特性计测装置37对保持于保持构件H的部件P的电特性进行计测。或者作为计测可否判定装置的第三判定部57也可以具有这两方的功能。
具体而言,在保持构件H未保持部件P或者保持构件H所保持的部件P的姿态不良的情况下,第三判定部57判定为不使特性计测装置37计测部件P的电特性。即,在保持构件H未保持部件P的情况下不需要计测电特性。另外,在保持构件H所保持的部件P的姿态不良的情况下,无法准确计测电特性的可能性高。另外,在使姿态不良的部件P向计测单元37c下降的过程中部件P有可能从保持构件H脱离。因此,第三判定部57不使特性计测装置37计测部件P的电特性。
由第三判定部57判定出的与计测可否相关的信息与确定该保持构件H或者保持构件H所保持的部件P的信息建立关联,并作为第三数据58a存储于第二存储部58。处理部52参照进行分度旋转并停止在计测位置(工位S10)的保持构件H的第三数据58a。并且,在能够计测的情况下,由特性计测装置37计测部件P的电特性,在无法计测的情况下,不使保持构件H(吸附嘴20)下降。
计测部37d的计测结果向控制装置50转送,并与确定被计测出电特性的部件P的信息建立关联,且作为第二数据54b存储于第一存储部54。此时,也包括未被计测出电特性的部件P的信息在内地存储于第二数据54b。所存储的第二数据54b被用于安装基板的追踪管理等。需要说明的是,判断部55、第二判定部56、第三判定部57也可以不设置于安装头8,而是设置于控制装置50。在该情况下,传感器34的检测结果、相机35a拍摄到的数据向控制装置50发送。控制装置50判定部件P的电特性的计测可否,且第一存储部54存储第三数据58a。
第一判定部53基于第二数据54b所含的由特性计测装置37计测出的部件P的电特性以及第一数据54a所含的部件P的电特性的标准值,判定是否将保持在安装头8的部件P安装于基板3。具体而言,第一判定部53在计测出的电特性为标准值内的情况下判定为能够将部件P安装于基板3,在标准值外的情况下判定为无法安装。
处理部52使旋转体13每次分度旋转30度的同时,对停止在工位S1的保持构件H执行部件保持处理。另外,处理部52对停止在工位S3或者工位S7的保持构件H执行计测可否判定处理。另外,处理部52对停止在工位S10的保持构件H执行特性计测处理。即,处理部52使旋转体13每次分度旋转30度的同时,对停止在保持位置的保持构件H执行部件保持处理,对停止在检测位置的保持构件H执行计测可否判定处理,对停止在计测位置的保持构件H执行特性计测处理。另外,处理部52当保持着部件P的保持构件H在环绕轨道环绕并返回至工位S1(保持位置)而停止时,执行部件搭载处理。
即,每当旋转体13每次分度旋转30度时,在保持位置即工位S1、检测位置即工位S3、S7、计测位置即工位S10同时执行规定的处理。处理部52控制带馈送器5、安装头8、移动机构11,利用安装头8的吸附嘴20从带馈送器5保持并取出部件P,将安装头8保持着的部件P搭载于基板3。另外,处理部52控制安装头8、移动机构11,在部件搭载处理后执行将未安装于基板3的部件P向部件废弃部T废弃的部件废弃处理。
如此,处理部52重复进行部件保持处理、特性计测处理、部件搭载处理、特性计测处理、部件废弃处理这一系列的循环,将规定的部件P安装于基板3。接下来,依次说明处理部52的部件保持处理、计测可否判定处理、特性计测处理、部件搭载处理的详情。
作为部件保持处理,处理部52执行部件吸附动作。即,处理部52使保持构件H吸附部件P。具体而言,处理部52以工位S1(保持位置)成为带馈送器5的取出位置的方式使安装头8移动。接着,处理部52使第二马达25b工作并使保持构件H下降。然后,当吸附嘴20的前端20a与部件P的上表面抵接时,处理部52打开阀33使保持构件H吸附部件P。之后,处理部52使保持构件H上升到原来的高度。
作为计测可否判定处理,处理部52判定是否计测保持于保持构件H的部件P的电特性。具体而言,处理部52在保持构件H进行分度旋转并停止在工位S3(检测位置)时,利用作为检测装置的传感器34检查吸附嘴20的前端20a。接着,处理部52利用作为判断装置的判断部55判断部件P的有无。另外,处理部52利用作为判定装置的第二判定部56判定被保持的部件P的姿态,并利用作为计测可否判定装置的第三判定部57判定能否进行部件P的计测。
或者,作为计测可否判定处理,处理部52在保持构件H进行分度旋转并停止于工位S7(检测位置)时,利用相机35a(检测装置)对保持构件H保持着的部件P进行拍摄。接着,处理部52利用判断部55判断部件P的有无。另外,处理部52利用第二判定部56判定被保持的部件P的姿态,并利用第三判定部57判定能否进行部件P的计测。
作为特性计测处理,处理部52利用特性计测装置37计测被判定为能够计测的部件P的电特性。具体而言,处理部52在保持被判定为能够计测的部件P的保持构件H进行分度旋转并停止在工位S10(计测位置)时,使第四马达36b工作并使保持构件H下降。由此,部件P朝向计测单元37c的电极38下降。处理部52在部件P的端子Pt与电极38电连接时,利用计测部37d计测部件P的电特性。之后,处理部52使保持构件H上升到原来的高度。
作为部件搭载处理,处理部52执行使保持于保持构件H的部件P安装于基板3的部件搭载动作。具体而言,处理部52以工位S1(保持位置)成为基板3的安装位置的上方的位置的方式使安装头8移动。接着,处理部52使第二马达25b工作并使保持构件H下降,当吸附嘴20的前端20a所保持的部件P与基板3抵接时,关闭阀33并使部件P搭载于基板3。或者,在部件P即将与基板3抵接之前,关闭阀33并使部件P搭载于基板3。之后,处理部52使保持构件H上升到原来的高度。
需要说明的是,控制装置50中的第一存储部54、安装头8中的第二存储部58由能够改写的RAM、闪存器、硬盘等构成。需要说明的是,也可以使上述两个构件一体地构成。控制装置50中的处理部52、第一判定部53、安装头8中的判断部55、第二判定部56、第三判定部57由CPU(中央运算处理装置)或者LSI(大规模集成电路)构成。或者既可以由专用电路构成,也可以利用从暂时性或者非暂时性的存储装置读出的软件控制通用的硬件来实现。另外,也可以使上述两个以上的构件一体地构成。
接着,参照图5、图9、图10对部件安装装置1的部件安装方法中的、安装头8从带馈送器5将部件P取出并安装于基板3的一个循环相应的工序进行说明。如图5所示,将位于工位S1的吸附嘴20作为吸附嘴20(1),以下按照逆时针定义为吸附嘴20(2)至吸附嘴20(12)。
图9示出安装头8所具有的多个吸附嘴20中的一个吸附嘴20(例如吸附嘴20(1))在一个循环相应的工序中的部件安装的流程。图10示出旋转体13每次分度旋转的保持位置即工位S1、检测位置即工位S3、工位S7、计测位置即工位S10各自的处理的状态。将图5所示的状态定义为图10中的转子分度10。需要说明的是,为了方便,在图10中将吸附嘴20(1)表示为N1,将吸附嘴20(2)~(12)分别表示为N2~N12。
如图3、图9所示,在安装头8中吸附嘴20(1)停止于保持位置即工位S1并位于带馈送器5的上方的状态下,处理部52使吸附嘴20(1)(保持构件H)执行部件吸附处理。即,处理部52使吸附嘴20(1)吸附带馈送器5所供给的部件P(图9的ST1)。接着,处理部52使旋转体13分度旋转30度。因此,成为图10所示的转子分度I1的状态,吸附嘴20(1)向工位S2移动,吸附嘴20(2)向工位S1移动。
接着,处理部52使吸附嘴20(2)执行部件吸附处理并吸附部件P。以下同样地,处理部52使旋转体13分度旋转(转子分度I2~I11),当吸附嘴20(N3~N12)停止于工位S1时,执行部件吸附处理,并依次吸附部件P。
处理部52使旋转体13分度旋转,当吸附嘴20(1)停止于检测位置即工位S3时,如图10的转子分度I2所示,利用传感器34检查吸附嘴20(1)(图9的ST2)。以下同样地,处理部52使旋转体13分度旋转(转子分度I3~I13),当吸附嘴20(N2~N12)停止于工位S3时,利用传感器34依次检查吸附嘴20(2)~(12)。
当得到传感器34的检测结果时,判断部55判断吸附嘴20(1)是否保持着部件P。另外,第二判定部56判断被保持的部件P的姿态是否良好,第三判定部57基于判断部55的判断结果,判断是否利用相机35a对保持有部件P的吸附嘴20(1)(前端20a的附近部位)进行拍摄(图9的ST3)。这些判断处理在直到已在工位S3被检查的吸附嘴20停止于工位S7为止的期间执行。需要说明的是,也可以省略由第二判定部56进行的姿态判定。
若处理部52使旋转体13进一步分度旋转,则吸附嘴20(1)停止于工位S7(转子分度I6)。此时,在通过第三判定部57判断为利用相机35a拍摄吸附嘴20(1)的情况下(在图9的ST3中为“是”),处理部52利用相机35a对吸附嘴20(1)进行拍摄(图9的ST4)。以下同样地,处理部52使旋转体13分度旋转(转子分度I7~I17),当判断为利用相机35a拍摄的吸附嘴20(N2~N12)停止于工位S7时,利用相机35a依次对吸附嘴20(2)~(12)进行拍摄。
在图10的转子分度I4中,吸附嘴20(3)被判定为无法拍摄(没有部件或者保持姿态极差)(在图9的ST3中为“否”),并表示为“×”。因此,在转子分度I8中,跳过相机35a对吸附嘴20(3)的拍摄并表示为“-”。即,吸附嘴20(3)的电特性的计测(图9的ST6)被跳过。
判断部55当得到由检测装置即相机35a拍摄的图像时,判断吸附嘴20是否保持着部件P。另外,第二判定部56基于上述图像判断被保持的部件P的姿态是否良好,第三判定部57判定是否使特性计测装置37计测被保持的部件P的电特性(图9的ST5)。这些判断处理在直到已在工位S7被检查的吸附嘴20停止在工位S10为止的期间执行。
在图10的转子分度I9中,处理部52使旋转体13分度旋转从而吸附嘴20(1)停止在工位S10。在相机35a的拍摄的结果是第三判定部57判定为计测部件P的电特性的情况下(在图9的ST5中为“是”),处理部52使特性计测装置37对保持于吸附嘴20(1)的部件P的电特性进行计测(图9的ST6)。此时,处理部52基于由相机35a识别到的部件P的姿态,使旋转机构37b可动并对绕Z轴的部件P的位置偏移进行校正。
以下同样地,处理部52使旋转体13分度旋转,在转子分度I10~I20中,当吸附嘴20(N2~N12)分别停止在工位S10时,依次使特性计测装置37计测电特性。计测结果被向控制装置50发送并作为第二数据54b存储于第一存储部54。
在图10的转子分度110中,吸附嘴20(5)被判定为拍摄结果不良而无法计测(姿态不良),表示为“×”(在图9的ST5中为“否”)。因此,在转子分度116中跳过吸附嘴20(5)的电特性的计测,表示为“一”。即,与吸附嘴20(3)同样地,也跳过吸附嘴20(5)的电特性的计测(图9的ST6)。
若在全部的吸附嘴20(N1~N12)中完成部件吸附处理,则从图10所示的转子分度I0到转子分度I11结束。然后,安装头8移动至基板3的上方。当计测被吸附的部件P的电特性(图9的ST6)时,第一判定部53基于部件P的电特性是否良好,判定是否将保持于吸附嘴20的部件P安装于基板3(图9的ST7)。
即,处理部52如图10的转子分度112所示那样使旋转体13分度旋转并使保持着部件P的吸附嘴20(1)停止于工位S1。首先,针对如图10的转子分度I9所示第一判定部53判断为保持于吸附嘴20(1)的部件P的电特性良好而安装部件P的情况(在图9的ST7中为“是”)进行说明。在该情况下,处理部52执行部件搭载处理而将吸附嘴20(1)所保持的部件P搭载于基板3上的规定的安装位置(图9的ST8)。以下同样地,处理部52如图10的转子分度I13~I23所示那样使旋转体13分度旋转。并且,当吸附嘴20(N2~N12)中的、由第一判定部53判断为安装部件P的吸附嘴20停止于工位S1时,将被保持的部件P依次搭载于基板3。
另一方面,如图10的转子分度I16所示,第一判定部53判定为保持于吸附嘴20(8)的部件P的电特性不良(在图9的ST7中为“否”)。在该情况下,跳过部件搭载处理(ST8)。如此,与被判定为未保持部件P的吸附嘴20(3)的情况(在图9的ST3中为“否”)、被判定为部件P的保持姿态不良的吸附嘴20(5)的情况(在ST5中为“否”)同样地,在ST7中为“否”的情况下也跳过部件搭载处理(ST8)。
如图10的转子分度I12~I23所示,若在全部的吸附嘴20(N1~N12)中完成部件搭载处理,且转子分度I23结束,则安装头8移动至部件废弃部T的上方。然后,处理部52执行将未安装于基板3的部件P向部件废弃部T废弃的部件废弃处理(图9的ST9)。在图10的例子中,被跳过部件搭载处理(ST8)的吸附嘴20(5)、吸附嘴20(8)保持着的部件P在部件废弃处理中被废弃。吸附嘴20(3)保持着部件P的情况也是相同的。当部件P被废弃,时安装头8向部件供给部4的上方移动。由此,一个循环相应的部件安装工序结束。
需要说明的是,处理部52在不存在未安装于基板3的部件P的情况下不执行部件废弃处理。即,当转子分度I23结束时,安装头8不向部件废弃部T移动,而是向部件供给部4的上方移动。由此,一个循环相应的部件安装工序结束。
如上述说明那样,部件安装装置1具有安装头8、保持构件H以及特性计测装置37。保持构件H设置于安装头8,并构成为对部件P进行保持。特性计测装置37对保持于保持构件H的部件P的电特性进行计测。特性计测装置37包括构成为与保持于保持构件H的部件P电连接的计测单元37c,计测单元37c设置于安装头8。安装头8能够在水平面内移动。保持构件H包括轴部17、吸嘴保持件19以及吸附嘴20。特性计测装置37还包括计测部37d以及旋转机构37b。由此,能够同时执行部件P的保持、部件P向基板3的安装、部件P的电特性测定,能够不降低部件安装作业的效率地计测部件P的电特性。
需要说明的是,在上述的说明中,在由判断部55利用传感器34判断了在吸附嘴20是否保持有部件P之后,基于相机35a拍摄到的图像,第二判定部56对部件P的姿态进行判定。然而,也可以利用传感器34判断部件P的有无并且也判定部件P的姿态。在该情况下,不需要相机35a,且省略图9的ST4。同样地,也可以基于相机35a拍摄到的图像来判断部件P的有无并且也判定部件P的姿态。在该情况下,不需要传感器34,代替图9的ST2,而执行ST4。
另外,根据带馈送器5所供给的带的结构,有时在被保持于吸附嘴20时部件P的姿态在某种程度上被确定。在这种情况下,不需要第二判定部56对部件P的姿态判定。因而,省略图9的ST4、ST5,不需要传感器34与相机35a中的一方。
接着,参照图11~图13对作为安装头的其他例子的多联型头(以下,头)60进行说明。如图11所示,头60具有在垂直面内扩展的保持框架61。通过将保持框架61装配于图1所示的板构件9,从而头60被装配于部件安装装置1。以下,将在头60中设置有保持框架61的一侧称作后侧,将与保持框架61相反的一侧称作前侧。
头60具有在保持框架61前并列设置的多个(这里为横向6个且前后2列的合计12个)吸嘴单元62。吸嘴单元62分别包括吸嘴升降驱动部(以下,驱动部)62a以及从驱动部62a向下方延伸的轴部构件63。在轴部构件63的下端部结合有吸嘴保持件64。在吸嘴保持件64能够装卸地装配有吸附保持部件P的吸附嘴65。
驱动部62a具有使轴部构件63升降的吸嘴升降机构(未图示)。通过驱动吸嘴升降机构从而轴部构件63被上下驱动,由此分别装配于多个吸嘴保持件64的多个吸附嘴65单独地升降。θ轴马达66以将驱动轴66S向下的方式配置于吸嘴单元62的侧方。在驱动轴66S结合有驱动带轮66a。另外,在各个轴部构件63装配有从动带轮66b。并且,在驱动带轮66a与从动带轮66b的范围内装配有带66c。因此,通过驱动θ轴马达66,从而多个轴部构件63与装配于吸嘴保持件64的吸附嘴65一起同时绕Z轴旋转。由此,进行保持于吸附嘴65的部件P的绕Z轴的位置对准。
头60与上述的作为旋转型头的安装头8同样地,具有对保持于吸附嘴65的部件P的电特性进行计测的特性计测装置67。特性计测装置67具有配置于头60的下部的计测单元排列部(以下,排列部)68、单元移动部(以下,移动部)69以及配置于头60的内部的特性计测部(以下,计测部)70。
如图12的(a)部分所示,在排列部68的上表面设置有6个计测开口68a。计测开口68a与6个吸附嘴65横向排列的轴(图11的X轴)平行地以与吸附嘴65相同的间隔配置。如图13所示,在计测开口68a各自的底设置有计测单元71。计测单元71在其上部具有能够与部件P的端子Pt电连接的电极72。即,计测开口68a贯通至电极72,电极72经由计测开口68a露出。在计测单元71各自的下方配置有旋转机构71a。即,六个旋转机构71a以与吸附嘴65相同的间隔配置于排列部68。
如图1所示,移动部69使排列部68前后移动。计测部70具有与图4所示的安装头8所具有的计测部37d相同的功能,并经由线缆、选择开关等(未图示)而与图12、图13所示的计测单元71所具有的电极72电连接。
图13所示的旋转机构71a具有能够使计测单元71(电极72)绕Z轴旋转的马达等。旋转机构71a在计测部件P的电特性时,在不使吸附嘴65绕Z轴旋转的情况下,独立调整多个吸附嘴65所保持的部件P与电极72的绕Z轴的位置偏移。需要说明的是,在吸嘴单元62能够分别使轴部构件63绕Z轴旋转的情况下,也可以省略旋转机构71a。另外,在该例子中,未在电极72的上表面配置各向异性导电片41,但也可以与图6所示的计测单元37c同样地,在计测单元71的电极72的上表面配置各向异性导电片41。
接着,参照图12、图13对头60中的部件P的电特性的计测进行说明。如图12的(a)部分、图13的(a)部分所示,在排列部68位于不与下降的吸附嘴65干涉的后方的退避位置K0的状态下,吸附嘴65分别从带馈送器5取出部件P。接着,头60向配置于图1所示的部件安装装置1的基台1a的上表面或者馈送器台4a的部件识别相机(未图示)之上移动。并且,该部件识别相机从下方拍摄各个吸附嘴65所保持的部件P。根据拍摄到的图像识别部件P的有无、保持姿态等。
接着,在头60向基板3的安装位置的上方移动的期间,计测头60所保持的部件P的电特性。在计测部件P的电特性时,首先,图11所示的移动部69如图12的(b)部的箭头h1、图13的(b)部分的箭头i1所示那样使排列部68向后列的吸附嘴65的下方移动。由此,后列的吸附嘴65分别配置于计测单元71的计测开口68a的上方。之后,基于由部件识别相机识别出的部件P的保持姿态,旋转机构71a分别被驱动从而校正部件P各自的绕Z轴的位置偏移。
接着,后列的驱动部62a的吸嘴升降机构被驱动,并如图13的(b)部的箭头i2所示那样后列的吸附嘴65下降,且部件P与电极72电连接。在该状态下,计测部70计测各个部件P的电特性。如此,后列的吸附嘴65位于计测开口68a的上方的位置是后列计测位置K1(计测位置)。另外,后列的驱动部62a的吸嘴升降机构作为使位于后列计测位置K1的保持构件J升降的计测位置升降装置而发挥功能。
接着,在使后列的吸附嘴65上升到原来的高度之后,如图12的(c)部分的箭头h2、图13的(c)部分的箭头i3所示那样排列部68向前列的吸附嘴65的下方移动。接着,如图13的(c)部分的箭头i4所示,前列的吸附嘴65下降,部件P与电极72电连接。在该状态下,计测部70计测各个部件P的电特性。如此,前列的吸附嘴65位于计测开口68a的上方的位置是前列计测位置K2(计测位置)。另外,前列的驱动部62a的吸嘴升降机构作为使位于前列计测位置K2的保持构件J升降的计测位置升降装置而发挥功能。
之后,前列的吸附嘴65上升到原来的高度,排列部68移动到退避位置K0,头60中的一系列的部件P的电特性的计测结束。之后,电特性为标准值内的部件P被搭载于基板3的规定的安装位置。需要说明的是,在未保持部件P的情况下或者部件P的保持姿态差的情况下,跳过电特性的计测而不搭载于基板3。未搭载于基板3的部件P被向部件废弃部T废弃。需要说明的是,这种一系列的动作通过未图示的控制装置的控制来执行。
如此,头60所具有的轴部构件63、吸嘴保持件64、吸附嘴65构成能够保持部件P的保持构件J。另外,移动部69、计测部70、排列部68所具有的计测单元71以及旋转机构71a构成对保持于保持构件J的部件P的电特性进行计测的特性计测装置67。在头60中,计测单元71相对于保持构件J前后移动。即,多个保持构件J能够相对于特性计测装置67的计测单元71相对地移动。
头60在部件识别相机拍摄部件P之后,在头60向基板3的上方移动的期间计测部件P的电特性。由此,能够不使部件安装作业的效率降低地计测部件P的电特性。需要说明的是,在上述中,计测部70设置于头60,但并不限定于此,也可以在利用网络与计测单元71连接了的状态下设置于部件安装装置1的内或外。
需要说明的是,在上述的实施方式中,说明了构成部件安装系统的要素全部设置于部件安装装置1内的例子,但部件安装系统并不限定于此。例如,也可以是构成部件安装系统的各要素的一部分构成为与部件安装装置1不同的装置,并作为整体构成部件安装系统。
另外,在上述的实施方式的说明中,以具有多个吸附嘴的安装头作为例子进行了说明,但也可以将计测单元设置于仅具有一个吸附嘴的安装头。在该情况下,也能够在安装头的移动中计测被保持的部件的电特性等,从而能够不使部件安装作业的效率降低地计测部件的电特性。
工业实用性
根据本发明的部件安装系统、安装头以及部件安装系统的部件安装方法,能够不使部件安装作业的效率降低地计测部件的电特性。因此,在将部件安装于基板的领域中是有用的。
附图标记说明
1:部件安装装置,1a:基台,2:输送机构,3:基板,4:部件供给部,4a:馈送器台,5:带馈送器,6:Y轴台,7:梁,8:安装头,8a:罩,9:板构件,10:保持框架,11:移动机构,12:转子保持部,12a:轴承,13:旋转体,13a:安装孔,13b:共用流路,14:旋转体从动齿轮,15:分度驱动马达(第一马达),15a:分度驱动齿轮,16:贯通孔,16a:空隙部,17:轴部,17a:轴部内孔,17b:开口部,18:轴承,19:吸嘴保持件,19a:通气孔,20、65:吸附嘴,20a:前端,20b:吸嘴流路,21:凸轮从动件,21a:安装件,22:凸轮保持部,23:圆筒凸轮,23a:槽,24:弹性体,25:保持升降机构,25a、36a:丝杠轴,25b:保持升降马达(第二马达),25c:螺母,25d、36c:凸轮从动件保持件(保持件),26:圆柱构件,26a:前端部,26b:轴承,26c:圆柱构件内孔,27:θ旋转从动齿轮,28:θ旋转马达(第三马达),28a:θ旋转驱动齿轮,29:吸嘴驱动齿轮,30:吸嘴旋转齿轮,31:管,32:负压产生源,33:阀,34:传感器,35a:相机,35b:反射镜,36:计测升降机构,36b:计测升降马达(第四马达),37、67:特性计测装置,37a:臂部件,37b、71a:旋转机构,37c、71:计测单元,37d、70:特性计测部(计测部),38、72:电极,40:上部罩,40a、68a:计测开口,41:各向异性导电片,42:计测用基板,50:控制装置,51:触摸面板,52:处理部,53:第一判定部,54:第一存储部,54a:第一数据,54b:第二数据,55:判断部,56:第二判定部,57:第三判定部,58:第二存储部,58a:第三数据,60:多联型头(头),61:保持框架,62:吸嘴单元,62a:吸嘴升降驱动部(驱动部),63:轴部构件,64:吸嘴保持件,66:θ轴马达,66a:驱动带轮,66b:从动带轮,66c:带,66S:驱动轴,68:计测单元排列部(排列部),69:单元移动部(移动部),H、J:保持构件,P:部件,T:部件废弃部。
Claims (20)
1.一种部件安装系统,其中,
所述部件安装系统具备:
安装头;
保持构件,其设置于所述安装头,并构成为对部件进行保持;以及
特性计测装置,其对保持于所述保持构件的所述部件的电特性进行计测,
所述特性计测装置包括构成为与保持于所述保持构件的所述部件电连接的计测单元,
所述计测单元设置于所述安装头。
2.根据权利要求1所述的部件安装系统,其中,
所述特性计测装置在所述安装头的移动中对保持于所述保持构件的所述部件的电特性进行计测。
3.根据权利要求1或2所述的部件安装系统,其中,
所述保持构件是设置于所述安装头的多个保持构件之一,
所述多个保持构件分别能够相对于所述计测单元相对地移动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述安装头包括将所述多个保持构件保持为能够沿着环绕轨道旋转的旋转体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述特性计测装置还包括与所述计测单元电连接且对所述部件的电特性进行计测的特性计测部,
所述特性计测部设置于所述安装头。
6.根据权利要求4或5所述的部件安装系统,其中,
能够与所述计测单元电连接的计测位置和能够由所述保持构件保持所述部件的保持位置设置于所述环绕轨道上的不同的位置。
7.根据权利要求6所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备保持位置升降装置,所述保持位置升降装置设置于所述安装头并使位于所述保持位置的所述保持构件升降。
8.根据权利要求6或7所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备计测位置升降装置,所述计测位置升降装置设置于所述安装头并使位于所述计测位置的所述保持构件升降。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备检测装置,所述检测装置设置于所述安装头并对保持于所述保持构件的所述部件的有无进行检测。
10.根据权利要求9所述的部件安装系统,其中,
所述检测装置在由所述特性计测装置计测所述部件的所述电特性之前,检测所述部件的所述有无。
11.根据权利要求9或10所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备计测可否判定装置,所述计测可否判定装置基于由所述检测装置得到的与所述部件的有无相关的信息,判定是否由所述计测单元对保持于所述保持构件的所述部件的所述电特性进行计测。
12.根据权利要求11所述的部件安装系统,其中,
所述检测装置还对保持于所述保持构件的所述部件的姿态进行检测,
所述计测可否判定装置还基于由所述检测装置得到的与所述部件的所述姿态相关的信息,判定是否由所述计测单元对保持于所述保持构件的部件的电特性进行计测。
13.根据权利要求11所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备第二检测装置,所述第二检测装置设置于所述安装头并对保持于所述保持构件的所述部件的姿态进行检测,
所述计测可否判定装置还基于由所述第二检测装置得到的与所述部件的所述姿态相关的信息,判定是否由所述计测单元对保持于所述保持构件的部件的电特性进行计测。
14.根据权利要求1至8中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备检测装置,所述检测装置设置于所述安装头并对保持于所述保持构件的所述部件的姿态进行检测。
15.根据权利要求14所述的部件安装系统,其中,
所述检测装置在由所述特性计测装置计测所述部件的所述电特性之前,检测所述部件的所述姿态。
16.根据权利要求14或15所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备计测可否判定装置,所述计测可否判定装置基于由所述检测装置得到的与所述部件的所述姿态相关的信息,判定是否由所述计测单元对保持于所述保持构件的部件的电特性进行计测。
17.根据权利要求9至16中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述保持构件是设置于所述安装头的多个保持构件之一,
所述安装头包括将所述多个保持构件保持为能够沿着环绕轨道旋转的旋转体,
由所述检测装置对所述部件的所述状态进行检测的检测位置在所述环绕轨道上设置于能够由所述保持构件保持所述部件的保持位置和能够与所述计测单元电连接的计测位置之间,
沿着所述多个保持构件的行进方向依次配置有所述保持位置、所述检测位置、所述计测位置。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备旋转机构,所述旋转机构构成为使所述计测单元旋转。
19.一种安装头,其中,
所述安装头具备:
保持构件,其构成为对部件进行保持;以及
计测单元,其构成为与保持于所述保持构件的所述部件电连接。
20.一种部件安装方法,其为部件安装系统的部件安装方法,其中,
所述部件安装系统具备:
安装头;
保持构件,其设置于所述安装头,并构成为对部件进行保持;以及
特性计测装置,其对保持于所述保持构件的所述部件的电特性进行计测,
所述特性计测装置包括构成为与保持于所述保持构件的所述部件电连接的计测单元,
所述计测单元设置于所述安装头,
所述部件安装方法包括:
使所述保持构件保持所述部件的步骤;以及
使保持于所述保持构件的所述部件与所述计测单元连接的步骤。
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