CN114729215B - 喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板 - Google Patents
喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114729215B CN114729215B CN202080078808.5A CN202080078808A CN114729215B CN 114729215 B CN114729215 B CN 114729215B CN 202080078808 A CN202080078808 A CN 202080078808A CN 114729215 B CN114729215 B CN 114729215B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- bis
- curable composition
- inkjet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 94
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 144
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 56
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 35
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 33
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 29
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 27
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 17
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 8
- DLEPYXFUDLQGDW-UHFFFAOYSA-N FC(F)(F)NC1=CC=C(C2=CC=C(NC(F)(F)F)C=C2)C=C1 Chemical compound FC(F)(F)NC1=CC=C(C2=CC=C(NC(F)(F)F)C=C2)C=C1 DLEPYXFUDLQGDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XTEBLARUAVEBRF-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)aniline Chemical compound NC1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 XTEBLARUAVEBRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenol Chemical compound NC1=CC(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=CC=C1O HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DUTLDPJDAOIISX-UHFFFAOYSA-N 3-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 DUTLDPJDAOIISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 4
- NKYXYJFTTIPZDE-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NKYXYJFTTIPZDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 112
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 100
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 45
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 43
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 description 28
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 26
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 25
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 24
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 21
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 20
- 239000000047 product Substances 0.000 description 20
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 19
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 19
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 14
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 13
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 13
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 10
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 10
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 10
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 10
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 9
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Chemical class 0.000 description 8
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical group S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-prop-2-ynylpiperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(CC#C)CC1 OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 5
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical group NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 3
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 3
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 3
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 3
- RQPAUNZYTYHKHA-UHFFFAOYSA-N (3,4-dihydroxy-5-nitrophenyl)-(2-fluorophenyl)methanone Chemical compound [O-][N+](=O)C1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)F)=C1 RQPAUNZYTYHKHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 1-Hexanethiol Chemical compound CCCCCCS PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPMKSSYCYWPHHG-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxybenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1N OPMKSSYCYWPHHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEJWKVGGBGUSOA-UHFFFAOYSA-N 4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-4-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O AEJWKVGGBGUSOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 2
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N alpha-dimethylaminoacetophenone Natural products CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 2
- VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N calixarene Chemical compound COC(=O)COC1=C(CC=2C(=C(CC=3C(=C(C4)C=C(C=3)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C=2)C(C)(C)C)OCC(=O)OC)C=C(C(C)(C)C)C=C1CC1=C(OCC(=O)OC)C4=CC(C(C)(C)C)=C1 VTJUKNSKBAOEHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical class [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- VYMDGNCVAMGZFE-UHFFFAOYSA-N phenylbutazonum Chemical compound O=C1C(CCCC)C(=O)N(C=2C=CC=CC=2)N1C1=CC=CC=C1 VYMDGNCVAMGZFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004291 polyenes Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC(=O)C=C YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- HLMLRAFRBPXQHA-UHFFFAOYSA-N (4,5-diethyl-2,3-dimethylphenyl)-phenylmethanediamine Chemical compound CC1=C(CC)C(CC)=CC(C(N)(N)C=2C=CC=CC=2)=C1C HLMLRAFRBPXQHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDCQBHLZLZUAAF-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanediol Chemical compound OC(O)C1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LDCQBHLZLZUAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZENGILVLUJGJX-NSCUHMNNSA-N (E)-acetaldehyde oxime Chemical compound C\C=N\O FZENGILVLUJGJX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- KUFYZPQGJTVLJU-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentafluorooxyprop-2-enyl hypofluorite Chemical group FOC(OF)=C(OF)C(OF)(OF)OF KUFYZPQGJTVLJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical class C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWZMLSQLCKKGV-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethylphenyl)propane-1,1-diamine Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(N)(N)CC FJWZMLSQLCKKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJBDNUKXUYJCAV-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylphenyl)ethane-1,1-diamine Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(C)(N)N IJBDNUKXUYJCAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITBRQMPOQQZNFT-UHFFFAOYSA-N 1-(trifluoromethyl)-4-[4-(trifluoromethyl)phenyl]benzene Chemical group C1=CC(C(F)(F)F)=CC=C1C1=CC=C(C(F)(F)F)C=C1 ITBRQMPOQQZNFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNUHUVIZSPCLFF-UHFFFAOYSA-N 1-methylhept-6-ene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C(C(O)=O)CC(C(O)=O)C(C=C)C(O)=O MNUHUVIZSPCLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDULGHZNHURECF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylaniline 2,4-dimethylaniline 2,5-dimethylaniline 2,6-dimethylaniline 3,4-dimethylaniline 3,5-dimethylaniline Chemical class CC1=CC=C(N)C(C)=C1.CC1=CC=C(C)C(N)=C1.CC1=CC(C)=CC(N)=C1.CC1=CC=C(N)C=C1C.CC1=CC=CC(N)=C1C.CC1=CC=CC(C)=C1N CDULGHZNHURECF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPGATYQQJOPMOG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminoheptan-4-yl)aniline Chemical compound CCCC(N)(CCC)C1=CC=CC=C1N YPGATYQQJOPMOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-1,3-benzoxazol-5-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC(N)=CC=C2O1 UMGYJGHIMRFYSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBKFNGCWUPNUHY-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenyl)-1,3-benzoxazol-6-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=NC2=CC=C(N)C=C2O1 IBKFNGCWUPNUHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVTWJEIWMOOEAG-UHFFFAOYSA-N 2-(5-aminononan-5-yl)aniline Chemical compound CCCCC(N)(CCCC)C1=CC=CC=C1N QVTWJEIWMOOEAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABROBCBIIWHVNS-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbenzenethiol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1S ABROBCBIIWHVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 2-Methylaziridine Chemical compound CC1CN1 OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXUNZSDDXMPKLP-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=CC=C1S LXUNZSDDXMPKLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCS BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOWPKEYIXBBDOQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(trifluoromethyl)anilino]-3,7-dihydropurin-6-one Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(NC=2NC=3N=CNC=3C(=O)N=2)=C1 IOWPKEYIXBBDOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=C(OCCO)C=C1 WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIXGISJFDUHZEB-UHFFFAOYSA-N 2-[9,9-bis(4-methylphenyl)fluoren-2-yl]-9,9-bis(4-methylphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C1(C=2C=CC(C)=CC=2)C2=CC(C=3C=C4C(C5=CC=CC=C5C4=CC=3)(C=3C=CC(C)=CC=3)C=3C=CC(C)=CC=3)=CC=C2C2=CC=CC=C21 BIXGISJFDUHZEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-phenylethanone Chemical compound NCC(=O)C1=CC=CC=C1 HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacrylic acid Chemical compound OC(=C)C(O)=O FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropyl)imidazole Chemical compound CC(C)CN1C=CN=C1C SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical class CC1=NC=CN1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QXSNXUCNBZLVFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJTONONYZCELET-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3-(oxetan-2-yl)but-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)=C(C)C1CCO1 BJTONONYZCELET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAEXXWIREQTMJT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3-(oxetan-2-yl)pent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)=C(CC)C1CCO1 IAEXXWIREQTMJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical class O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYJPQQUZBUUKAH-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethoxymethoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCOCOCC1(CC)COC1 DYJPQQUZBUUKAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRARRAHGNDUELT-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypicolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC=CC=C1O BRARRAHGNDUELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOXLOPQXIGICOF-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-[(3-methyloxetan-3-yl)methoxymethoxymethoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(C)COCOCOCC1(C)COC1 AOXLOPQXIGICOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVJGOUQARONWII-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-[[4-[(3-methyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(C)COC2)C=CC=1COCC1(C)COC1 UVJGOUQARONWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical class C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNRLEMMIVRBKJE-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylenebis(N,N-dimethylaniline) Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 JNRLEMMIVRBKJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVSOOROWXIVZSH-UHFFFAOYSA-N 4-(9H-fluoren-1-yl)-2-fluoroaniline Chemical compound NC1=C(C=C(C=C1)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC1=2)F HVSOOROWXIVZSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNHQPIBXQALMMN-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)-dimethylsilyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1[Si](C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 HNHQPIBXQALMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylphenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDBTLHMCVFQMS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 SSDBTLHMCVFQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-fluorophenyl)fluoren-9-yl]-2-fluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(F)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWMIDUUVMLBKQF-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CC=CC2C(=O)OC(=O)C12 LWMIDUUVMLBKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAUCFWTZIUWELB-UHFFFAOYSA-N 4-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C1(C)C2 ZAUCFWTZIUWELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJNLUNBGDFUULX-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n'-dimethyl-3h-pyridine-4,4-diamine Chemical compound CNC1(NC)CC=NC=C1 QJNLUNBGDFUULX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JLOOEYGZRSMLFP-UHFFFAOYSA-N C1(C(C(C1C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O.C(#N)C1=C(O)C=CC(=C1C#N)O Chemical compound C1(C(C(C1C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O.C(#N)C1=C(O)C=CC(=C1C#N)O JLOOEYGZRSMLFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVOLTBSCXRRQFR-SJORKVTESA-N Cannabidiolic acid Natural products OC1=C(C(O)=O)C(CCCCC)=CC(O)=C1[C@@H]1[C@@H](C(C)=C)CCC(C)=C1 WVOLTBSCXRRQFR-SJORKVTESA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N N-(hydroxymethyl)urea Chemical class NC(=O)NCO VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOQFEBKTRSQUQB-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1CCCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1CCCCCC1 DOQFEBKTRSQUQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMSLMMJRMCXPW-UHFFFAOYSA-N OC.OC.C1CC2CCC1C2 Chemical compound OC.OC.C1CC2CCC1C2 JMMSLMMJRMCXPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000131316 Panax pseudoginseng Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 244000184734 Pyrus japonica Species 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical class NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXISKMDTEFIGTG-UHFFFAOYSA-N [4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)oxyphenyl] 1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carboxylate Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(OC=2C=CC(OC(=O)C=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)=O)=C1 CXISKMDTEFIGTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000003869 acetamides Chemical class 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFORVFSTILPAW-UHFFFAOYSA-N azetidin-2-one Chemical compound O=C1CCN1 MNFORVFSTILPAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940054066 benzamide antipsychotics Drugs 0.000 description 1
- 150000003936 benzamides Chemical class 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBSPQLKNWMPMG-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1CC2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O XQBSPQLKNWMPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N butyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCCCOC(=O)CO VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003940 butylamines Chemical class 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVOLTBSCXRRQFR-DLBZAZTESA-M cannabidiolate Chemical compound OC1=C(C([O-])=O)C(CCCCC)=CC(O)=C1[C@H]1[C@H](C(C)=C)CCC(C)=C1 WVOLTBSCXRRQFR-DLBZAZTESA-M 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 150000004294 cyclic thioethers Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006298 dechlorination reaction Methods 0.000 description 1
- FSEUPUDHEBLWJY-HWKANZROSA-N diacetylmonoxime Chemical compound CC(=O)C(\C)=N\O FSEUPUDHEBLWJY-HWKANZROSA-N 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical class CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPMJENKZJUFOON-PLNGDYQASA-N ethyl (z)-3-chloro-2-cyano-4,4,4-trifluorobut-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(\C#N)=C(/Cl)C(F)(F)F QPMJENKZJUFOON-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- IIRDTKBZINWQAW-UHFFFAOYSA-N hexaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCOCCO IIRDTKBZINWQAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L iodine green Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(\C=1C=CC(=CC=1)[N+](C)(C)C)=C/1C=C(C)C(=[N+](C)C)C=C\1 FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- YDZQQRWRVYGNER-UHFFFAOYSA-N iron;titanium;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Ti].[Fe] YDZQQRWRVYGNER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N isoindoline Chemical compound C1=CC=C2CNCC2=C1 GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDWDWGRYHDPSDS-UHFFFAOYSA-N methanimine Chemical compound N=C WDWDWGRYHDPSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- SOOARYARZPXNAL-UHFFFAOYSA-N methyl-thiophenol Natural products CSC1=CC=CC=C1O SOOARYARZPXNAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical compound C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N octyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC1OC1CCCCCCCC FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LXTZRIBXKVRLOA-UHFFFAOYSA-N padimate a Chemical compound CCCCCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 LXTZRIBXKVRLOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZWGWPHTUOWMLHG-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetraethylphenyl)methanediamine Chemical compound CCC1=C(CC)C(CC)=CC(C(N)(N)C=2C=CC=CC=2)=C1CC ZWGWPHTUOWMLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole-5,6-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)C(=O)N=C21 FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N quinoline yellow Chemical compound C1=CC=CC2=NC(C3C(C4=CC=CC=C4C3=O)=O)=CC=C21 IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 210000000538 tail Anatomy 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N tert-butylthiol Chemical compound CC(C)(C)S WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N tmeg Chemical compound COC=1C(OC)=CC(C(OC(C=2OC)=C34)=O)=C3C=1OC(=O)C4=CC=2O[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical class CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
Abstract
本发明提供一种喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板。所述喷墨用硬化性组成物包括可溶性聚酰亚胺树脂、光硬化丙烯酸酯化合物、光聚合起始剂以及热硬化树脂。所述喷墨用硬化性组成物的柔软性优异,且在厚度小于20μm时仍具有大于2kV的耐电压性。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷配线板用硬化组成物,且特别是涉及一种藉由喷墨方式所使用的紫外线固化型组成物、使用其的抗蚀剂、标记及蚀刻的柔性印刷配线板用硬化涂膜以及使用其所得到之具有图型的柔性印刷配线板。
背景技术
柔性印刷配线板在制作过程中,为了保护金属线路的氧化与耐腐蚀,一般会在线路板表面贴附一层覆盖薄膜保护线路,或是以光硬化/热硬化型树脂组成物进行涂布、曝光、显像于线路上硬化成具有可挠性的皮膜,其中以硬化型的组成物较适合使用。
如上述的硬化型组成物中,对于将聚酰亚胺等作为主要成份的塑料基板、与设置于其上的导体电路金属双方的密着性,以及一面维持密着一面确保焊接耐热性,与薄化保护层的耐电压等各特性的必要。然而,一般光硬化型组成物所形成的涂膜,由于缺乏柔软性,难以达到对电路金属及塑料基板双方的优异密着性,且薄化后因材料特性无法得到较佳的耐电压特性。
发明内容
本发明为了解决上述先前技术的问题,其主要目的系提供一种喷墨用硬化性组合物,柔软性优异,且薄化后具有优良的耐电压特性,并可维持焊接耐热性以及塑料基板与导体层等特性。
本发明之另一目的为以喷墨方式形成图形化涂膜,以减少材料的使用,进而降低因微影制程所产生的废液。
本发明的喷墨用硬化性组成物包括可溶性聚酰亚胺树脂、光硬化丙烯酸酯化合物、光聚合起始剂以及热硬化树脂。光硬化丙烯酸酯化合物包括含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物、双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物。可溶性聚酰亚胺树脂溶于含有伸烷基链或烷氧基链的的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中。
在本发明的一实施例中,可溶性聚酰亚胺树脂的固有粘度为0.1至0.8。
在本发明的一实施例中,可溶性聚酰亚胺树脂是由摩尔数比为1:0.9至1:0.98的二酐单体与二胺单体聚合而成。
在本发明的一实施例中,喷墨用硬化性组合物于温度50℃时的粘度为50mPa·s以下。
在本发明的一实施例中,可溶性聚酰亚胺树脂溶于含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的固形份占含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的1重量%至40重量%。
在本发明的一实施例中,可溶性聚酰亚胺树脂由式1的化学结构表示的单体与含氟单体所组成,
在式1中,X为SO2、C(CH3)2或C(CF3)2,Y为氧原子。
在本发明的一实施例中,含氟单体包括4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(4,4′-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride,6FDA)、双(三氟甲基)联苯(Bis(trifluoromethyl)benzidine,TFMB)、2,2'-双(3-氨基苯基)六氟丙烷(2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane,33-6F)、2,2'-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(2,2'-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane,44-6F)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane,bis-APAF)或2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基二苯基醚(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl ether,6FODA)。
在本发明的一实施例中,由式1的化学结构表示的单体与所述含氟单体占二酐单体与二胺单体的总摩尔数50%以上。
本发明提供一种硬化物,将上述喷墨用硬化性组合物进行硬化而获得。
本发明提供一种柔性印刷电路板,包括上述硬化物。
在本发明的一实施例中,位于柔性印刷电路板的表面的硬化物的厚度为15μm,硬化物经过弯折角度R=3mm且弯折测试10000次后无裂痕。
基于上述,本发明的喷墨用硬化性组成物包括可溶性聚酰亚胺树脂、光硬化丙烯酸酯化合物、光聚合起始剂以及热硬化树脂。光硬化丙烯酸酯化合物包括含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物。可溶性聚酰亚胺树脂溶于含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中。因此,本发明的喷墨用硬化性组合物,柔软性优异,且薄化后具有优良的耐电压特性,并可维持焊接耐热性以及塑料基板与导体层等特性。
具体实施方式
本发明的喷墨用硬化性组成物,包括:(A)可溶性聚酰亚胺树脂、(B)光硬化丙烯酸酯化合物、(C)光聚合起始剂以及(D)热硬化树脂。光硬化丙烯酸酯化合物包括含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物、双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物。
(A)可溶性聚酰亚胺树脂
上述可溶性聚酰亚胺为通过二胺和四羧酸二酐反应,经化学死循环或一步法死循环的可溶型聚酰亚胺,其可溶于含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中,含有伸烷基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物可为乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷基二醇(80)二(甲基)丙烯酸酯、聚烷基二醇(100)二(甲基)丙烯酸酯、聚烷基二醇(150)二(甲基)丙烯酸酯等之二醇之二(甲基)丙烯酸酯等。含有烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物可为二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(2)、聚乙二醇(200)二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(2)、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(4)、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(10)、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(30)等。可溶性聚酰亚胺树脂可溶于所述含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物任一种或两种以上(甲基)丙烯酸的组合,固形份通常占所述伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的1重量%至40重量%,更优选为5重量%至20重量%。
可溶性聚酰亚胺树脂例如是由式1的化学结构表示的单体与含氟单体所组成,
在式1中,X为SO2、C(CH3)2或C(CF3)2,Y为氧原子。
式1的化学结构表示的单体可为4,4'-(4,4'-异丙基二烯二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride),BPADA)、4,4'-(4,4'-六氟异丙基二烯二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(4,4'-(4,4'-HexafluoroIsopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride,HFBPADA)、4,4-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐(4,4-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride,BDSDA)、2,2'-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(2,2'-bis[4(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane,4BDAF)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基)]丙烷(2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)-phenyl]propane,BAPP)、4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜(4,4'-Bis(3-amino phenoxy)diphenyl sulfone,BAPS);含氟单体可为4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(4,4′-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride,6FDA)、双(三氟甲基)联苯胺(Bis(trifluoromethyl)benzidine,TFMB)、2,2'-双(3-氨基苯基)六氟丙烷(2,2'-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane,33-6F)、2,2'-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(2,2'-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane,44-6F)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(2,2-Bis(3-amino-4-hydroxy-phenyl)-hexafluoropropane,bis-APAF)、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基二苯基醚(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl ether,6FODA(。
在本实施例中,四羧酸二酐可选自联苯四羧酸二酐(BPDA)、4-(2,5-二氧四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢化萘-1,2-二羧酸酐(TDA)、二苯甲酮四甲酸二酐(3,3,4,4-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride,BTDA)、4,4’-氧二邻苯二甲酸二酐(4,4-Oxydiphthalic dianhydride,ODPA)、双-二羧基苯基二甲基硅烷二酐(Bis(3,4dicarboxyphenyl)dimethyl-silane dianhydride,SiDA)、磺酰基二邻苯二甲酸酐(Sulfonyldiphthalic anhydride,SO2DPA)、、环丁烷四甲酸二酐(Cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride,CBDA)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(Bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic aciddianhydride,B1317)、1,4-双(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐(HQDEA)、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)联苯二酐、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、4,4-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(BPADA)、乙二醇双脱水偏苯三酸酯(TMEG)、丙二醇双(偏苯三酸酐)(TMPG)、1,2-丙二醇双(偏苯三酸酐)、丁二醇双(偏苯三酸酐)、2-甲基-1,3-丙二醇双(偏苯三酸酐)、二丙二醇双(偏苯三酸酐)、2-甲基-2,4-戊二醇双(偏苯三酸酐)、二甘醇双(偏苯三酸酐)、四甘醇双(偏苯三酸酐)、六甘醇双(偏苯三酸酐)、新戊二醇双(偏苯三酸酐)、对苯二酚双(偏苯三酸酐)(TAHQ)、对苯二酚双(2-羟乙基)醚双(偏苯三酸酐)、2-苯基-5-(2,4-茬基)-1,4-氢化醌双(偏苯三酸酐)、2,3-二氰基氢醌环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐(CPDA)、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐(CHDA)、双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐(BHDA)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(BOTDA)、双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐(BODA)、2,3,5-三羧基-环戊基乙酸二酐、双环[2.2.1]庚烷-2,3,5-三羧基-6-乙酸二酐、十氢-1,4,5,8-二甲醇萘-2,3,6,7-四羧酸二酐、丁-1,2,3,4-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二环己基四羧酸二酐及1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐(1,2,4,5-Cyclohexanetetracarboxylicdianhydride,HPMDA),但不仅限于此;二胺可选自二氨基二苯醚(4,4'-Oxydianiline,ODA)、对亚甲基二苯胺(para-Methylene Dianiline,pMDA)、间亚甲基二苯胺(meta-Methylene Dianiline,mMDA)、双氨基苯氧基苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene,133APB)、双氨基苯氧基苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene,134APB)、双(4-氨基苯基)砜(bis(4-aminophenyl)sulfone,4DDS)、双(3-氨基苯基)砜(bis(3-aminophenyl)sulfone,3DDS)、1,3-环己烷二胺(1,3-Cyclohexanediamine,13CHD)、1,4-环己烷二胺(1,4-Cyclohexanediamine,14CHD)、9,9-双(4-氨基苯基)芴(9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene,FDA)、9,9-双(3-氟-4-氨基苯基)芴(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene,FFDA)、2,2-二(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(BAPP)、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(APHF)、2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(TFMB)、2,2'-二甲基联苯胺(m-tolidine)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(TPE-M)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-Q)、5-氨基-2-(对氨基苯基)苯并恶唑(5-ABO)及6-氨基-2-(对氨基苯基)苯并恶唑(6-ABO),但不仅限于此。
较佳地,由式1的化学结构表示的单体与所述含氟单体占聚酰亚胺二酸酐与二胺的总摩尔数50%以上。可溶性聚酰亚胺树脂的固有粘度例如介于0.1至0.8。可溶性聚酰亚胺树脂是由摩尔数比为1:0.9至1:0.98的二酐单体与二胺单体聚合而成。
(B)光硬化丙烯酸酯化合物
在本发明的喷墨用硬化性组合物中,光硬化丙烯酸酯化合物可包括含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物、双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物。
含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物较佳系不具有羟基者。藉由含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物,任一种或两种以上(甲基)丙烯酸的组合,而可得到适于喷墨印刷之低粘度的组成物。含有伸烷基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例可列举:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷基二醇(80)二(甲基)丙烯酸酯、聚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯等之二醇之二(甲基)丙烯酸酯等。含有烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例可列举:二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(2)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(2)、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(4)、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(10)、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯(30)等。含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品可列举:NK ESTER A-NOD-N(新中村化学工业公司制之商品名)、LIGHT ACRYLATE3EG-A 4EG-A 9EG-A 14EG-APTMGA-250NP-A MPD-A、1,6HX-A、1,9ND-A、BP-4PA(共荣社化学公司制之商品名)、HDDA、1,9-NDA(DAICEL-ALLNEX公司制之商品名)、EGDMA、DEGDMA、3EGDMA、NPGDMA、EP80DMA、E2BADMA、E2BADMA(白川化成公司制之商品名)DM BPA(2EO)DMA、DM BPA(2EO)DMA、DM NPG(2PO)DA、DM PEG(200)DA、DM PEG(200)DMA、DM PEG(400)DA、DM PEG(600)DA(双键化工公司制之商品名)等。
在100质量份的喷墨用硬化性组合物中,含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的掺合量较佳为20至90质量份,更佳为40至80质量份。当含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的掺合量为20质量份以上时,油墨的相溶性良好。另一方面,当含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的掺合量为90质量份以下的情况,油墨的密着性良好。
含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物于温度25℃时的粘度为5mPa·s至50mPa·s,尤其是以5mPa·s至30mPa·s为佳。在此粘度范围中,作为稀释剂的含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物操作性良好,而可将各成分均匀地混合,因此,涂膜对于基板的密着性也良好。
双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物为增加涂膜后的韧性、对基板的附着性及墨水的协同作用、稳定、兼容、流平、消泡等特性。双酚型环氧化合物部分地加成(甲基)丙烯酸的化合物,可增加涂膜的耐热性、耐化性、硬度、附着性、耐磨损性等,具体而言可列举EA-1010N(新中村化学)DM127-100、DM127-TP20、DM1283C、DM129、DM1700、DM1701、DM1703、DM1730、DM176-TF、DM186、DM188、DM193A-TF、DM193-TP50(双键)、MIRAMER PE210、PE250、PE110H、PE230、PE310、EA2235、EA2259、EA2280、ME2110(Miwon)、Genomer 2235、2252、2253、2255、2259、2263、2280、2281、2312(RAHN)、PHOTOMER 3005、3016、3052、3072、3316、3318、3319(IGM)及以上相似结构的对应品。其中,就以上丙烯酸粘度调整的容易度而言,较佳使用单官能(甲基)丙烯酸酯化合物为其稀释剂。双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物可一种或复数种组合使用。
在100质量份的喷墨用硬化性组合物中,双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的掺合比例较佳为5至30质量份。藉由包含双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物,而可得到适于喷墨涂布的低粘度且各种特性良好的组成物。
具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物可使用单体或寡聚物等的低分子量材料。具体而言,可使用分子量为100至1000、较佳为分子量为110至700的材料。
具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例可列举:丙内酯(甲基)丙烯酸酯、丁内酯(甲基)丙烯酸酯、己内酯(甲基)丙烯酸酯、戊内酯(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、1,4-环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯等,或经由缩水甘油醚类(甲基)丙烯酸酯开环得到之羟基类(甲基)丙烯酸酯,缩水甘油醚具体例可列举:甲基丙烯酸缩水甘油酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚等,羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物可使用一种或两种以上(甲基)丙烯酸酯的组合。
具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品可列举:MIRAER M100、M1051(MIWON)、ARONIX M-5700(东亚合成)、4HBA、2HEA、CHDMMA(日本化成)、BHEA、HPA、HEMA、HPMA(日本触媒)、Light ester HO、Light ester HOP、Light ester HOA(共荣社化学)等。
具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物可一种或复数种组合使用。其中,尤其较佳使用2-羟基-3-丙烯酰氧丙基丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧乙基丙烯酸酯、2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟丙基丙烯酸酯、4-羟丁基丙烯酸酯、1,4-环己烷二甲醇单丙烯酸酯。又,就粘度调整的容易度而言,较佳使用单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
在100质量份的喷墨用硬化性组合物中,具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的掺合量较佳为1至20质量份,更佳为2至10质量份。在具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的掺合量为1质量份以上时,组成物的密着性更良好。另一方面,在掺合量为20质量份以下时,可抑制油墨相溶性降低。
在调整墨水组成物粘度之目的方面,除了上述(甲基)丙烯酸酯化合物以外,本发明的喷墨用硬化性组合物可适当掺合稀释剂。稀释剂系可列举:稀释溶剂、光反应性稀释剂、热反应性稀释剂等,较佳例如是光反应性稀释剂。光反应性稀释剂可列举:(甲基)丙烯酸酯类、乙烯基醚类、乙烯衍生物、苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、马来酸酐、二环戊二烯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基甲酰胺、伸二甲苯二氧杂环丁烷、氧杂环丁烷醇、3-乙基-3-(苯氧甲基)氧杂环丁烷、间苯二酚二环氧丙基醚等之不饱和双键或具有氧杂环丁烷基、环氧基之化合物,较佳例如是(甲基)丙烯酸酯类,更佳例如是单官能(甲基)丙烯酸酯类及二官能(甲基)丙烯酸酯类。单官能(甲基)丙烯酸酯类可列举:甲基(甲基)丙烯酸、甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、金刚烷基单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸芐酯、苯氧基(甲基)丙烯酸酯、聚氧化烯改性的(甲基)丙烯酸酯、聚内酯结构的内酯改性的(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、羟丙基(甲基)丙烯酸酯、羟丁基(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸环氧丙酯等之(甲基)丙烯酸酯类或丙烯酰吗啉等;二官能(甲基)丙烯酸酯类可列举:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯,丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、降冰片烷二(甲基)丙烯酸酯,降冰片烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二乙醇二(甲基)丙烯酸酯、二缩丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三缩丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙烯链二(甲基)丙烯酸酯、聚氧丙烯链二(甲基)丙烯酸酯、聚内酯结构的内酯改性的二(甲基)丙烯酸酯。
提升墨水组成物之UV硬化后硬度及交联度之目的,喷墨用硬化性组合物掺合三官能以上之(甲基)丙烯酸酯化合物(具有羟基者除外)。三官能以上之(甲基)丙烯酸酯化合物可列举:三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷变性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷变性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、表氯醇变性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙(甲基)烯酸酯、环氧乙烷变性磷酸三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷变性磷酸三(甲基)丙烯酸酯、表氯醇变性甘油三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯,或者此等之倍半硅氧烷变性物等所代表的多官能(甲基)丙烯酸酯,或者与此等相对应之(甲基)丙烯酸酯单体、ε己内酯变性参丙烯酰氧乙基异氰脲酸酯。
为提升墨水组成物之UV硬化后附着、色料润湿、增加韧性之特性,喷墨用硬化性组合物可与聚酯类(甲基)丙烯酸酯化合物掺合,实例可列举SETAL 91715SS-55(湛新)、CN2203NS、CN2254NS、CN2261、CN2262、CN2302、CN2303、CN7001NS、CN704、CN750、CN790、CN8200NS、CN8201NS、PRO31090NS、PRO31070NS、PRO31156NS(Sartomer)、DM270、DM272、DM2732、DM285、DM286、DM287、DM623(双键)、Miramer SIU900、SC6610、SC6631、PS2500(Miwon)、Genomer 03-849、3485、3611、6043/M22、6050/TM(RAHN)、UV-R5002、UV-R5003(安锋)、UN-1255、UN-6200、UN-6301(根上)及以上相似结构的对应品。
为提升墨水组成物之UV硬化后之柔韧性、色料润湿、附着力及耐化性等之特性,喷墨用硬化性组合物可与聚胺酯类(甲基)丙烯酸酯化合物掺合。聚胺酯类(甲基)丙烯酸酯化合物含有不同长度的脂肪族链段或芳香族链段,或其混合搭配,且自身具有氢键能力的胺基甲酸酯基团,已达成上述特性,实例可列举CN8000NS、CN8003NS、CN8004NS、CN8007NS、CN8009NS、CN8010NS、CN8881NS、CN9001NS、CN9006NS、CN9007、CN9010NS、CN9013NS、CN9014NS、CN9021NS、CN910A70、CN91110NS、CN9178NS、CN959(Sartomer)、DM5212、DM5220、DM541、DM553、DM554、DM570、DM5700、DM583-1、DM584、DM588、DM5900、DM7200、DM7210、DM6135、DM624、DM653(双键)、MIRAMER PU210、PU256、PU2100、PU2510、PU2560、PU320、PU340、PU3200、PU3210、PU3450、UA5210、UA5216、SC2404、SC2565(Miwon)、Genomer42054188/EHA、4212、4215、4217、4230、4247、4256、4267、4269/M22、4277、4297(RAHN)、BR-571MB、BR-704P、BR-7432GB(Dymax)、PHOTOMER 6008、6009、6010、6019、6024、6215、6230、6578、6620、6621、6622、6644、6892(IGM)及以上相似结构的对应品。
为提升墨水组成物之UV硬化后之耐热性、耐化性、硬度、耐磨损性等之特性,喷墨用硬化性组合物可与酚醛类(甲基)丙烯酸酯化合物掺合,具体而言可列举EA7140(新中村化学)、DM1636(双键)、MIRAMER SC6300、SC6400(Miwon)及以上相似结构的对应品。
以上(甲基)丙烯酸酯化合物及稀释用单体或树脂,可一种或复数种组合使用,可使墨水组成物有良好的协同作用,在UV硬化前之粘度、表面张力、润湿能力、流变性、流平性、消泡性、兼容性、操作性及储存稳定性达到平衡。使墨水组成物之UV硬化后之柔韧性、对基板的附着性、耐磨性、耐擦伤性、收缩性、金属腐蚀性、耐黄变性、耐老化性等达到平衡。
(C)光聚合起始剂
本发明的光聚合起始剂可包括但不限于酮化合物(包含苯乙酮类、二苯甲酮类及噻吨酮类化合物)、三嗪类化合物、苯偶姻类化合物、茂金属化合物、三嗪类化合物、肟衍生物等肟化合物、及酰基膦化合物以及它们的组合。就曝光感度的观点而言,光自由基起始剂优选为α-胺基烷基苯酮、酰基膦化合物、肟化合物。,藉由调整成适当的吸亮度,而可得到良好的表面硬化性与涂膜特性。α-胺基烷基苯酮系光聚合起始剂可列举:2-甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-吗啉丙酮-1、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-吗啉苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-〔(4-甲基苯基)甲基〕-1-〔4-(4-吗啉基)苯基〕-1-丁酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮等之α-胺基苯乙酮系光聚合起始剂,市售品系可列举:BASF日本公司制之Irgacure 369、Irgacure379、Irgacure907等。在100质量份的喷墨用硬化性组合物中,α-胺基烷基苯酮系光聚合起始剂的掺合比例较佳为1至10质量份。
酰基膦系光聚合起始剂可列举:2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。市售品可列举:BASF日本公司制之IrgacureTPO、Irgacure819等。在100质量份的喷墨用硬化性组合物中,酰基膦系光聚合起始剂的掺合比例较佳为1至10质量份。
α-胺基烷基苯酮系光聚合起始剂的掺合比例较佳例如是比酰基膦系光聚合起始剂的掺合比例高。如此一来,可抑制因氧影响等导致的表面硬化性降低,进而获得铅笔硬度优异的硬化膜。
此外,针对吸光强的单体、树脂、色料及染料等吸光墨水组成物,可额外添加含肟衍生物等肟化合物,其实例可包括但不限于基于O-酰基肟的化合物,2-(邻苯甲酰基肟)-1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮,1-(邻-乙酰基肟)-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮,O-乙氧基羰基-α-氧基氨基-1-苯基丙-1-酮等,及其组合。基于O-酰基肟的化合物的实例可包括但不限于1,2-辛二酮,2-二甲基氨基-2-(4-甲基芐基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁-1-酮,1-(4-苯基硫烷基苯基)-丁烷-1,2-二酮-2-肟-O-苯甲酸酯,1-(4-苯基硫烷基苯基)-辛烷-1,2-二酮-2-肟-O-苯甲酸酯,1-(4-苯基硫烷基苯基)-辛-1-肟-O-乙酸酯,1-(4-苯基硫烷基苯基)-丁-1-肟-O-乙酸酯等,及其组合。
针对光聚合起始剂,可进一步添加N,N-二甲基胺基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基胺基苯甲酸异戊酯、戊基-4-二甲基胺基苯甲酸酯、三乙基胺、三乙醇胺等之三级胺类等光起始助剂。
本发明的喷墨用硬化性组成物藉由含有上述伸烷基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物,而可得到适于喷墨印刷之低粘度组成物。此外,藉由α-胺基烷基苯酮系光聚合起始剂与酰基氧化膦系光聚合起始剂组合使用,而在膜厚10μm时调整适当吸亮度,波长365nm的吸光为0.08至0.8,波长385nm的吸亮度为0.05至0.3,而可得到良好的表面硬化性与涂膜特性。在膜厚10μm时,波长365nm的吸亮度较佳为0.11至0.7,波长385nm的吸亮度较佳为0.06至0.3。在膜厚10μm时,波长365nm的吸亮度为0.08以上可得到良好的表面硬化性,365nm的吸亮度为0.8以下可得到良好的喷墨印刷性、焊锡耐热性及镀金耐性。在波长385nm的吸亮度为0.05以上时,可得到良好的表面硬化性;在波长385nm的吸亮度为0.3以下时,可得到良好的喷墨印刷性、焊锡耐热性及镀金耐性。
本发明的喷墨用硬化性组合物,除了上述成分以外,亦可包含各种成分。于此情况中,对于本发明的喷墨用硬化性组合物而言,以使吸亮度成为上述数值范围的方式来调整材料及掺合量的技术手段亦为重要。
(D)热硬化树脂
于本发明的喷墨用硬化性组合物中可添加热硬化树脂,藉由添加热硬化树脂以提升密着性或耐热性。本发明的热硬化树脂可包括三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等之胺基树脂、封端异氰酸酯化合物、环碳酸酯化合物、具有环状(硫)醚基之热硬化成分、双马来酰亚胺、碳二酰亚胺树脂等周知的热硬化树脂。其他,亦可使用具有苯环之芳香族胺,或胺化合物与环氧化合物之反应物等。就保存安定性优异而言,较佳为封端异氰酸酯化合物。
上述于分子中具有复数个环状(硫)醚基的热硬化成分系于分子中具有复数个3、4或5员环之环状(硫)醚基任一者或2种之基的化合物,可列举例如:于分子内具有复数个环氧基的化合物,亦即多官能环氧化合物、于分子内具有复数个氧杂环丁烷基的化合物,亦即多官能氧杂环丁烷化合物、于分子内具有复数个硫醚基的化合物,亦即环硫化物树脂等。
上述多官能环氧化合物可列举:ADK CIZER O-130P、ADK CIZER O-180A、ADKCIZER D-32、ADK CIZER D-55(ADEKA)等之环氧化植物油;jER828、jER834、jER1001、jER1004(三菱化学)、EHPE3150(DAICEL)、EPICLON 840、EPICLON 850、EPICLON 1050、EPICLON 2055(DIC)、EPO TOHTO YD-011、YD-013、YD-127、YD-128(东都化成)、D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664(Dow Chemical)、SUMI-EPOXY ESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128(住友化学)、A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664(旭化成)等之双酚A型环氧树脂;YDC-1312(东都化成)等之对苯二酚型环氧树脂;YSLV-80XY(东都化成)等之双酚型环氧树脂;YSLV-120TE(东都化成)等之硫醚型环氧树脂(东都化成);jERYL903(三菱化学)、EPICLON 152、EPICLON 165(DIC)、EPO TOHTO YDB-400、YDB-500(东都化成)、D.E.R.542(Dow Chemical)、SUMI-EPOXY ESB-400、ESB-700(住友化学)、A.E.R.711、A.E.R.714(旭化成)等之溴化环氧树脂;jER152、jER154(三菱化学)、D.E.N.431、D.E.N.438(Dow Chemical)、EPICLON N-730、EPICLON N-770、EPICLON N-865(DIC)、EPO TOHTO YDCN-701、YDCN-704(东都化成)、EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306(日本化药)、SUMI-EPOXY ESCN-195X、ESCN-220(住友化学)、A.E.R.ECN-235、ECN-299(旭化成)之酚醛清漆型环氧树脂;NC-3000、NC-3100(日本化药)等之联苯酚醛清漆型环氧树脂;EPICLON830(DIC)、jER807(三菱化学)、EPO TOHTO YDF-170、YDF-175、YDF-2004(东都化成)等之双酚F型环氧树脂;EPO TOHTO ST-2004、ST-2007、ST-3000(东都化成)等之氢化双酚A型环氧树脂;jER604(三菱化学)、EPO TOHTO YH-434(东都化成);住友化学工业公司制之SUMI-EPOXY ELM-120(住友化学)等之缩水甘油胺型环氧树脂;乙内酰脲型环氧树脂;CELLOXIDE2021(Daicel)等之脂环式环氧树脂;YL-933(三菱化学)、T.E.N.、EPPN-501、EPPN-502(DowChemical)等之三羟苯基甲烷型环氧树脂;YL-6056、YX-4000、YL-6121(三菱化学)等之联二甲苯酚型或联苯型环氧树脂或该等之混合物;EBPS-200(日本化药)、EPX-30(ADEKA)、EXA-1514(DIC)等之双酚S型环氧树脂;jER157S(三菱化学)等之双酚A酚醛清漆型环氧树脂;jERYL-931(三菱化学)等之四苯酚基乙烷型环氧树脂;TEPIC(日产化学工业)等之杂环式环氧树脂;BLEMMER DGT(日本油脂)等之二缩水甘油邻苯二甲酸酯树脂;ZX-1063(东都化成)等之四缩水甘油基二甲苯酚乙烷树脂;ESN-190、ESN-360(新日铁化学)、HP-4032、EXA-4750、EXA-4700(DIC)等之含萘基之环氧树脂;HP-7200、HP-7200H(DIC)等之具有二环戊二烯骨架之环氧树脂;CP-50S、CP-50M(日本油脂)等之甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚合系环氧树脂;进而环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯之共聚合环氧树脂;PB-360(Daicel)等之环氧变性之聚丁二烯橡胶衍生物;YR-102、YR-450(东都化成)等之CTBN变性环氧树脂,但并不限定于此等。此等环氧树脂可单独或将2种以上组合使用,尤其是以酚醛清漆型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂或其混合物为佳。
作为多官能氧杂环丁烷化合物系可列举例如:双〔(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基〕醚、双〔(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基〕醚、1,4-双〔(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基〕苯、1,4-双〔(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基〕苯、(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲基丙烯酸酯、(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲基丙烯酸酯、(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲基丙烯酸甲酯、(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲基丙烯酸甲酯或该等寡聚物或者共聚物等之多官能氧杂环丁烷类,其中,氧杂环丁烷醇可与酚醛清漆树脂、聚(p-羟基苯乙烯)、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等之具有羟基的化合物形成含醚键的寡聚物或共聚物树脂等。其他,亦可列举具有氧杂环丁烷环之不饱和单体与烷基(甲基)丙烯酸酯之共聚物等。
作为于分子中具有复数个环状硫醚基之化合物可列举例如:三菱化学公司制之双酚A型环硫化物树脂YL7000等。又,亦可使用:使用相同的合成方法,将酚醛清漆型环氧树脂之环氧基的氧原子取代成硫原子的环硫化物树脂等。
环状(硫)醚基之热硬化成分可另外添加固化剂,增加热硬化后的结构强度,例如酸酐、酚醛树脂或胺化合物。
酸酐类固化剂没有特别限制,具体例可列举:邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、烷基六氢邻苯二甲酸酐(例如,甲基六氢邻苯二甲酸酐)、四氢邻苯二甲酸酐、烷基四氢邻苯二甲酸酐(例如3-甲基四氢邻苯二甲酸酐)、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、顺丁烯酸酐、丁酸酐、琥珀酸酐,甲基纳迪克酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、甲基降冰片烯-2,3-二羧酸等。以上可单一使用或两种以上结合使用。
酚醛树脂没有特别限制,优选为酚醛清漆树脂。酚醛清漆树脂是苯酚、甲酚、萘酚、烷基酚、双酚或萜烯酚和甲醛的缩合聚合物。酚醛树脂具体例可列举:酚醛清漆树脂、苯酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、烷基苯酚酚醛清漆树脂、二甲酚酚醛清漆树脂、丁基苯酚酚醛清漆树脂、联苯酚酚醛清漆树脂、萜烯酚酚醛清漆树脂、α-萘酚酚醛清漆树脂、β-萘酚酚醛清漆树脂、二环戊二烯甲酚树脂、聚对乙烯基苯酚树脂,双酚A酚醛清漆、二甲苯改性酚醛清漆树脂、十氢化萘改性酚醛清漆树脂、聚(二邻羟基苯基)甲烷、聚(二间羟基苯基)甲烷及聚(二对羟基苯基)甲烷。其中,就墨水组成物搭配性而言,优选甲酚酚醛清漆树脂。
胺化合物没有特别限制,具体例可列举:二甲基二氨基甲苯、二氨基二丁基甲苯、二氨基二丙基甲苯、四甲基二氨基二苯基甲烷、四乙基二氨基二苯基甲烷、二乙基二甲基二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、二氨基二甲苯基砜、二乙基二氨基甲苯、双(4-氨基-3-乙基苯基)甲烷和聚四亚甲基-二-对氨基苯甲酸酯。以上可单一使用或两种以上结合使用。
固化剂的使用量优选为,相对于1当量的环状(硫)醚基,固化剂的官能团的当量数为当量,更优选为/>当量。由此,可以提高环环状(硫)醚基热硬化组合物的固化性,并且可以提高固化物的刚性、耐化性及耐焊性。
环状(硫)醚基之热硬化成分可另外添加固化促进剂。固化促进剂没有特别限制,具体例可列举:咪唑基固化促进剂、磷基固化促进剂、胺基固化促进剂、有机金属化合物、含磷盐基固化促进剂、双环及其衍生物、有机金属化合物或有机金属配合物以及脲改性的多胺。固化促进剂优选为潜在固化促进剂。潜在的固化促进剂的实例包括咪唑基固化促进剂、磷基固化促进剂、胺基固化促进剂和微胶囊型固化促进剂。在使用固化促进剂的情况下,优选以质量份,更优选/>质量份的量配合固化剂。
咪唑基固化促进剂,具体例可列举:咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-异丁基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-偏苯三酸-1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓、1-偏苯三酸-1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓、2,4-二氨基-6-[2'甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2-甲基咪唑异氰尿酸加合物、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2-苯基咪唑异氰尿酸加合物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑等。磷基固化促进剂,具体例可列举:三烷基膦化合物,例如三丁基膦;和三芳基膦化合物,例如三苯基膦。胺基的固化促进剂,具体例可列举:2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、二乙胺、三乙胺、二亚乙基四胺、三亚乙基四胺和4,4-二甲基氨基吡啶。作为三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等之胺基树脂例如:羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物及羟甲基脲化合物等。进而,烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯并胍胺化合物、烷氧基甲基化甘脲化合物及烷氧基甲基化脲化合物,系藉由分别将羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物及羟甲基脲化合物的羟甲基转换成烷氧基甲基而得。针对此烷氧基甲基之种类并无特别限定,可设为例如:甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等,尤其是以对人体或环境而言较无害的甲醛浓度为0.2%以下之三聚氰胺衍生物为佳。
作为此等之市售品可列举例如:Cymel 300、301、303、370、325、327、701、266、267、238、1141、272、202、1156、1158、1123、1170、1174、UFR65、300(Mitsui Cyanamid)、NIKALACMx-750、Mx-032、Mx-270、Mx-280、Mx-290、Mx-706、Mx-708、Mx-40、Mx-31、Ms-11、Mw-30、Mw-30HM、Mw-390、Mw-100LM、Mw-750LM(SANWA CHEMICAL)等。此热硬化成分可一种单独使用,亦可将两种以上组合使用。
异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物系于一分子内具有复数个异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物。作为如此之于一分子内具有复数个异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物可列举:聚异氰酸酯化合物、或封端异氰酸酯化合物等。另外,封端化异氰酸酯基,系指异氰酸酯基藉由与封端剂之反应而被保护且暂时被惰性化的官能基,当加热至特定温度时,该封端剂进行解离而生成异氰酸酯基。可确认藉由添加上述聚异氰酸酯化合物或封端异氰酸酯化合物,而提升硬化性及所得之硬化物的强韧性。聚异氰酸酯化合物例如可使用芳香族聚异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯或脂环式聚异氰酸酯。
芳香族聚异氰酸酯之具体例可列举例如:4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲伸苯基二异氰酸酯、2,6-甲伸苯基二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、o-伸二甲苯二异氰酸酯、m-伸二甲苯二异氰酸酯及2,4-甲伸苯基二聚物等。脂肪族聚异氰酸酯之具体例可列举:四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)及异佛酮二异氰酸酯等。脂环式聚异氰酸酯之具体例可列举环庚烷三异氰酸酯,以及可列举先前所列举之异氰酸酯化合物的加合体、滴定体及异氰脲酸酯体等。
封端异氰酸酯化合物方面,可使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应生成物。可与封端剂反应的异氰酸酯化合物可列举例如上述的聚异氰酸酯化合物等。
作为异氰酸酯封端剂可列举例如:酚、甲酚、二甲酚、氯酚及乙基酚等之酚系封端剂;ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺及β-丙内酰胺等之内酰胺系封端剂;乙酰乙酸乙酯及乙酰丙酮等之活性亚甲基系封端剂;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丁基醚、二乙二醇单甲基醚、丙二醇单甲基醚、苄基醚、甘醇酸甲酯、甘醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯及乳酸乙酯等之醇系封端剂;甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、二乙酰单肟、环己烷肟等之肟系封端剂;丁硫醇、己硫醇、t-丁硫醇、硫酚、甲基硫酚、乙基硫酚等之硫醇系封端剂;乙酰胺、苯甲酰胺等之酰胺系封端剂;琥珀酰亚胺及马来酰亚胺等之酰亚胺系封端剂;茬胺(xylidine)、苯胺、丁基胺、二丁基胺等之胺系封端剂;咪唑、2-乙基咪唑等之咪唑系封端剂;亚甲基亚胺及丙烯亚胺等之亚胺系封端剂等。
封端异氰酸酯化合物亦可为市售品,可列举例如:Sumidur BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、Desmodur TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、Desmotherm2170、Desmotherm 2265(Sumitomo Bayer Urethane)、CORONATE 2512、CORONATE 2513、CORONATE 2520(Nippon Polyurethane工业)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(MITSUI TAKEDA CHEMICALS)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(Asahi Kasei Chemicals)等。另外,Sumidur BL-3175、BL-4265系使用甲基乙基肟作为封端剂所得者。如此之于一分子内具有复数个异氰酸酯基,或封端化异氰酸酯基的化合物系可一种单独使用,亦可将两种以上组合使用。
在100质量份的喷墨用硬化性组合物中,热硬化树脂的掺合量较佳为1至30质量份。若掺合量为1质量份以上,则可得到充分的涂膜强韧性、耐热性。另一方面,若为30质量份以下,则可抑制保存安定性降低。
另外,可藉由添加着色剂、湿润分散剂于喷墨用硬化性组合物中,以调整颜色与分散性,并调整墨水的表面张力,使墨水有比较好的流平性。
着色剂
本发明的喷墨用硬化性组合物可包含酞花青·蓝、酞花青·绿、碘·绿、双偶氮黄、结晶紫、氧化钛、碳黑、萘黑等习知着色剂。着色剂可单独或将两种以上混合使用。相对于100质量份的喷墨用硬化性组成物之不挥发性成分,着色剂的掺合量为0.1至30质量份,较佳为0.5至20质量份。在着色料的掺合量为未达0.1质量份时,辨识性差;在超过30质量份时,会引起涂膜下部之光硬化性降低。由于着色剂之种类、掺合量会对喷墨用硬化性组合物的吸亮度产生影响,因此,以达成上述吸亮度适宜范围之目的进行调整。
在包含白色颜料作为着色剂的情况,可使用氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化铝、硫酸钡、二氧化硅、滑石、云母、氢氧化铝、硅酸钙、硅酸铝、中空树脂粒子、硫化锌等习知白色颜料。其中,就高着色性及反射率而言,较佳为氧化钛。白色颜料可一种单独使用,亦可并用两种以上。氧化钛虽可为金红石型氧化钛亦可为锐钛矿型氧化钛,但就着色性、隐蔽性及安定性而言,较佳例如是使用金红石型钛。相较于金红石型氧化钛,同为氧化钛的锐钛矿型氧化钛白色度较高,而常被使用作为白色颜料,但锐钛矿型氧化钛具有光触媒活性,因此,尤其会因从LED所照射的光,而引起绝缘性树脂组成物中的树脂变色。相对于此,金红石型氧化钛的白色度虽稍微差,但几乎不具有光活性,因此,起因于氧化钛的光活性的因光导致之树脂劣化(黄变)明显被抑制,热安定性也较高。因此,于安装有LED之印刷电路板的绝缘层中作为白色颜料使用的情况,可长期间维持高反射率。
可使用习知的金红石型氧化钛。金红石型氧化钛的制造法中包括硫酸法与氯法两种,于本发明中藉由任一制造法所制造者皆可使用。在此,硫酸法系指将钛铁矿矿石或钛渣作为原料,将其溶解于浓硫酸中,将铁成分作为硫酸铁而分离,并将溶液进行水解,藉此而得到氢氧化物之沉淀物,将其以高温进行烧成而取出金红石型氧化钛的制法。另一方面,氯法系指将合成金红石或天然金红石作为原料,使其以约1000℃之高温与氯气与碳进行反应而合成四氯化钛,使其氧化而取出金红石型氧化钛的制法。其中,藉由氯法所制造之金红石型氧化钛,因热导致之树脂劣化(黄变)的抑制效果特别显着,于本发明中更适合使用。
金红石型氧化钛的市售品可使用例如:TIPAQUE R-820、TIPAQUE R-830、TIPAQUER-930、TIPAQUE R-550、TIPAQUE R-630、TIPAQUE R-680、TIPAQUE R-670、TIPAQUE R-780、TIPAQUE R-850、TIPAQUE CR-50、TIPAQUE CR-57、TIPAQUE CR-Super70、TIPAQUE CR-80、TIPAQUE CR-90、TIPAQUE CR-93、TIPAQUE CR-95、TIPAQUE CR-97、TIPAQUE CR-60、TIPAQUECR-63、TIPAQUE CR-67、TIPAQUE CR-58、TIPAQUE CR-85、TIPAQUE UT771(石原产业)、Ti-Pure R-100、Ti-Pure R-101、Ti-Pure R-102、Ti-Pure R-103、Ti-Pure R-104、Ti-Pure R-105、Ti-Pure R-108、Ti-Pure R-900、Ti-Pure R-902、Ti-Pure R-960、Ti-Pure R-706、Ti-Pure R-931(Dupont)、R-25、R-21、R-32、R-7E、R-5N、R-61N、R-62N、R-42、R-45M、R-44、R-49S、GTR-100、GTR-300、D-918、TCR-29、TCR-52、FTR-700(堺化学工业)等。
其中,藉由氯法所制造之TIPAQUE CR-50、TIPAQUE CR-57、TIPAQUE CR-80、TIPAQUE CR-90、TIPAQUE CR-93、TIPAQUE CR-95、TIPAQUE CR-97、TIPAQUE CR-60、TIPAQUECR-63、TIPAQUE CR-67、TIPAQUE CR-58、TIPAQUE CR-85、TIPAQUE UT771(石原产业)、Ti-Pure R-100、Ti-Pure R-101、Ti-Pure R-102、Ti-Pure R-103、Ti-Pure R-104、Ti-Pure R-105、Ti-Pure R-108、Ti-Pure R-900、Ti-Pure R-902、Ti-Pure R-960、Ti-Pure R-706、Ti-Pure R-931(Dupont)更适合使用。
锐钛矿型氧化钛的市售品可使用:TITON A-110、TITON TCA-123E、TITON A-190、TITON A-197、TITON SA-1、TITON SA-1L(堺化学工业)、TA-100、TA-200、TA-300、TA-400、TA-500、TP-2(Fuji Titanium工业)、TITANIX JA-1、TITANIX JA-3、TITANIX JA-4、TITANIXJA-5、TITANIX JA-C(TAYCA)、KA-10、KA-15、KA-20、KA-30(Titan工业)、TIPAQUE A-100、TIPAQUE A-220、TIPAQUE W-10(石原产业)等。
白色颜料的掺合量对于吸亮度的影响为大,于100质量份的喷墨用硬化性组合物中,白色颜料的掺合量较佳为3至50质量份,更佳为5至30质量份,特佳为5至25质量份。若白色颜料的掺合量为3质量份以上,则组成物之反射率充分。若白色颜料的掺合量为50质量份以下,则可抑制组成物之粘度过度上升及印刷性降低。
在包含黑色颜料作为着色剂的情况,可使用碳、苯胺黑、氧化铁等。黑色颜料的掺合量对于吸亮度的影响为大,在100质量份的喷墨用硬化性组合物中,黑色颜料的掺合量较佳为3至50质量份,更佳为5至30质量份,特佳为5至25质量份。
另外,着色剂亦可包括习知颜料,可列举例如:可溶性偶氮颜料、不溶性偶氮颜料、缩合偶氮颜料、金属酞菁颜料、不含金属的酞菁颜料、异吲哚啉酮颜料、异吲哚啉颜料、二恶嗪颜料、硫代靛蓝颜料、蒽醌颜料、喹酞酮颜料、金属络合物颜料、二酮吡咯并吡咯颜料和其他多环颜料。
湿润分散剂
本发明的喷墨用硬化性组合物可包括湿润分散剂。湿润分散剂可包括一般具有辅助颜料之分散效果者,例如可使用:羧基、羟基、酸酯等之具有极性基的化合物或高分子化合物,例如磷酸酯类等之含酸化合物,或包含酸基之共聚物、含羟基之聚羧酸酯、聚硅氧烷、长链聚胺基酰胺与酸酯之盐等。又,于此等湿润分散剂中具有酸价者对于氧化钛等无机颜料的分散更有效。
湿润分散剂的具体例可列举:SOLSPERSE32000、39000、71000、J-100、J-180、J-200、X300(路博润)、Anti-Terra-U、Anti-Terra-U100、Anti-Terra-204、Anti-Terra-205、Disperbyk-101、Disperbyk-102、Disperbyk-106、Disperbyk-110、Disperbyk-111、Disperbyk-130、Disperbyk-140、Disperbyk-142、Disperbyk-145、Disperbyk-170、Disperbyk-171、Disperbyk-174、Disperbyk-180、Disperbyk-2001、Disperbyk-2025、Disperbyk-2070、Disperbyk-2096、Disperbyk-310、BYK-P104、BYK-P104S、BYK-P105、BYK-9076、BYK-220S(BYKChemie)、4330、4340、4400、PX 4701、4585、5207、6230、7701、7731(巴斯夫)等。具有酸价的湿润分散剂之酸价较佳为10mgKOH/g至300mgKOH/g。
相对于100质量份的着色剂,湿润分散剂的掺合量较佳为5至75质量份。
本发明的喷墨用硬化性组合物可包含表面张力调整剂。相对于100质量份的喷墨用硬化性组合物,表面张力调整剂的掺合量较佳为0.01至5质量份。
除了上述成分以外,本发明的喷墨用硬化性组合物亦可因应需要而掺合习知的添加剂,如界面活性剂、消光剂、用以调整膜物性之聚酯系树脂、聚胺基甲酸酯系树脂、乙烯基系树脂、丙烯酸系树脂、橡胶系树脂、蜡类、聚硅氧系、氟系、高分子系等之消泡剂及流平剂之至少一种,粘度调节剂、静电剂、阻聚剂、边角覆盖力改性剂、光稳定剂、耐热稳定剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、应力降低剂、离子捕捉剂、硅烷偶联剂、密着促进剂等。
进而,除了上述成分以外,在不损及特性的范围内,本发明的喷墨用硬化性组合物亦可掺合树脂。虽可使用习知树脂,但较佳系具有多烯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。前述多烯骨架若为例如聚丁二烯或异戊二烯,或者藉由使用此等之双方的聚合所形成则为佳。起因于如此之重复单位的烯烃性双键,可对印刷电路板用的喷墨用硬化性组合物赋予柔软性,对于基板之追随性增加,而可得到良好的密着性。作为具体例,较佳使用以下之材料。亦即,藉由使2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯经由2,4-甲伸苯基二异氰酸酯来与液状聚丁二烯之羟基进行胺基甲酸酯加成反应所得到的液状聚丁二烯胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、使加成马来酸酐之马来化聚丁二烯与2-羟基丙烯酸酯进行酯化反应所得到的液状聚丁二烯丙烯酸酯、藉由马来化聚丁二烯之羧基与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的环氧酯化反应所得到的液状聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、藉由使液状聚丁二烯和环氧化剂进行作用所得到的环氧化聚丁二烯与(甲基)丙烯酸的酯化反应所得到的液状聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、藉由具有羟基之液状聚丁二烯与(甲基)丙烯酸氯化物的脱氯反应所得到的液状聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、将于分子两末端具有羟基之液状聚丁二烯的不饱和双键氢化而成的液状氢化1,2聚丁二烯二醇进行胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯变质而成的液状氢化1,2聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯等。
市售品可列举:NISSO PB TE-2000、NISSOPB TEA-1000、NISSO PB TE-3000、NISSOPB TEAI-1000(=日本曹达=)、CN301、CN303、CN307(SARTOMER=)、BAC-15(大阪有机化学=)、BAC-45(大阪有机化学=)、EY RESIN BR-45UAS(chemical light=)等。具有上述各成分的喷墨用硬化性组合物适用于喷墨法,因此,喷墨用硬化性组合物于温度50℃时的粘度为50mPa·s以下,较佳为5mPa·s至50mPa·s,更佳为5mPa·s至20mPa·s。藉此,可避免对喷墨打印机赋予不必要的负荷,而可顺利地印刷。喷墨用硬化性组合物的粘度系指依据JIS K2283,以常温(25℃)或50℃进行测定的粘度。只要常温时为150mPa·s以下,或者50℃时的粘度为5至50mPa·s,则可以喷墨印刷法顺利印刷。
又,喷墨用硬化性组合物中所包含的粒子之最大粒径较佳为0.1μm至5μm,更佳为0.1μm至1μm。若最大粒径为0.1μm以上,则粒子之凝聚力不会过高;若为最大粒径为5μm以下,则喷墨印刷时发生喷嘴堵塞等问题之可能性减低。喷墨用硬化性组合物中所包含之粒子的最大粒径可藉由粒度分布计进行测定,将其D100值作为最大粒径。
本发明的喷墨用硬化性组合物可藉由上述组成而作为喷墨方式用之油墨来使用,例如,对于可挠性电路板即以辊对辊方式亦可进行印刷。于此情况中,可在藉由喷墨方式涂布于基板后,藉由光照射光源进行照射,而形成作为硬化物之硬化涂膜。光照射虽藉由紫外线或活性能量线之照射而进行,但较佳为紫外线。光照射之光源例如是低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、氙气灯、金属卤素灯、LED灯等较适当。其他,亦可利用电子束、α射线、β射线、γ射线、X射线、中子辐射等。
进而,因应需要而在光照射后藉由加热而硬化。在此,加热温度系例如是70℃至200℃。藉由设为该加热温度范围而可充分地硬化。加热时间例如是10分钟至100分钟。
硬化物
本发明的喷墨用硬化性组合物可形成图型硬化物,所述图型硬化物对于包含以聚酰亚胺等作为主成分之塑料基板与设置于其上之导体电路的印刷电路板密着性优异,且焊锡耐热性、耐药品性、耐溶剂性、铅笔硬度、无电解镀金耐性、折弯性等各特性也优异。
印刷电路板
本发明的印刷电路板中,于具有电路图型之基材上具有由上述喷墨用硬化性组合物所构成的硬化物。本发明的印刷电路板可藉由以下方法制造。
首先,将喷墨用硬化性组合物藉由喷墨方式涂布于电路形成后的基材上,而形成具有图型之硬化物。在此,在喷墨用硬化性组合物包含光碱产生剂的情况下,较佳例如是在用以硬化之光照射后将硬化物进行加热,加热温度例如是70℃至200℃。
本发明的喷墨用硬化性组合物虽适宜作为印刷电路板之硬化物形成用材料,但特别适宜作为印刷电路板之永久被膜形成用材料,其中,适宜作为防焊阻剂等永久绝缘膜形成用材料。又,本发明的喷墨用硬化性组合物亦可作为形成于基材或硬膜上之符号标记材料、覆盖形成用材料、层间绝缘层形成用材料。
以下,藉由实验例来详细说明上述本发明所提出的喷墨用硬化性组合物。然而,下述实验例并非用以限制本发明。
实验例
合成例1
反应器设备为500mL的反应瓶,皆有氮气注入,搅拌装置。将46mmol2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基)]丙烷(BAPP),以及50mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例2
反应器设备与合成例1相同,将48mmol 2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基)]丙烷(BAPP),以及50mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例3
反应器设备与合成例1相同,将49mmol 2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基)]丙烷(BAPP),以及50mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例4
反应器设备与合成例1相同,将48mmol双(三氟甲基)联苯胺(TFMB),以及50mmol(异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例5
反应器设备与合成例1相同,将48mmol 2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基苯基醚(6FODA),以及50mmol(异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例6
反应器设备与合成例1相同,将48mmol双(三氟甲基)联苯胺(TFMB),以及50mmol2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]六氟异丙烷二酐(HFBPADA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例7
反应器设备与合成例1相同,将48mmol双氨基苯氧基苯六氟丙烷(6FBAPP),以及50mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例8
反应器设备与合成例1相同,将48mmol 4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜(BAPS),以及50mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例9
反应器设备与合成例1相同,将48mmol双(三氟甲基)联苯胺(TFMB),以及25mmol(异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA)与25mmol1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐(HPMDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例10
反应器设备与合成例1相同,将48mmol二氨基二苯醚(ODA),以及25mmol(异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA)与25mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成例11
反应器设备与合成例1相同,将24mmol二氨基二苯醚(ODA)与24mmol双(三氟甲基)联苯胺(TFMB),以及25mmol(异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA)与25mmol 4,4’-氧二邻苯二甲酸二酐(ODPA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成比较例1
反应器设备与合成例1相同,将48mmol二氨基二苯醚(ODA),以及50mmol(异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成比较例2
反应器设备与合成例1相同,将50mmol 2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基)]丙烷(BAPP),以及50mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成比较例3
反应器设备与合成例1相同,将48mmol 2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基)]丙烷(BAPP),以及50mmol双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(B1317),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成比较例4
反应器设备与合成例1相同,将48mmol双(三氟甲基)联苯胺(TFMB),以及50mmol双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(B1317),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
合成比较例5
反应器设备与合成例1相同,将48mmol二氨基二苯醚(ODA),以及50mmol 2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),于氮气环境、常温下溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)与5mmol的三乙胺溶液中,此时固型份为20wt%。反应温度190℃,聚合反应4小时后,待胶体降温后以甲醇与水混合液(比例为2:1)析出聚酰亚胺粉体,并以80℃烘箱干燥。
表1为合成例及合成比较例之聚酰亚胺的组成与相关特性
表1
/>
本质粘度测量方式
使用尤柏落得(Ubbelohde)No.100粘度计,先将二甲基乙酰胺(DMAc)(空白实验)放入Ubbelohde粘度计中,再将其置入30℃的恒温水槽中,并以计时机计算溶液流经在粘度计上之两条标示线之时间(to)。之后再以二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,将聚酰胺酸溶液配成浓度0.5g/dL,以相同方式测得溶液在流经粘度计上之两条标示线之时间(t),将测得时间带入下列公式计算,可得固有粘度ηinh。
ηinh=ln(t/to)/C
to:纯溶剂通过毛细管所需时间(sec)
t:溶液通过毛细管所需时间(sec),C:溶液之浓度(g/dL)
溶解度测量方式
取合成例1至合成例11与合成比较例1至合成比较例5产出的粉体分别溶于二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)与γ-丁内酯(γ-GBL)溶剂以及伸烷基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物(HDDA),以配制溶液浓度为20wt%以及温度为60度环境下搅拌24小时,确认粉体能否完全溶解。
合成例1至合成例11与合成比较例1至合成比较例5所使用的单体皆为习知二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)与γ-丁内酯(γ-GBL)溶剂可溶聚酰亚胺树脂所使用之单体,然从合成例与合成比较例结果显示,并非可溶于溶剂之聚酰亚胺也可溶于伸烷基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中。从结果显示在有结构式一和含氟单体的搭配组合才能溶解于伸烷基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中。另外,从合成例1至合成例3与合成比较例2结果,在相同单体下当本质粘度大于0.8时,因分子量太大导致无法溶解于伸烷基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中。
取合成例1至合成例3之可溶于HDDA之聚酰亚胺以表2所示之成分以同表所示之比例(单位:份)进行掺合,并以搅拌机进行预备混合,而调制喷墨用硬化性组成物。表2为喷墨式硬化型组成物之组成,表3为硬化膜之特性。
表2
/>
/>
IBOA:脂环族链的单官能丙烯酸酯化合物
HDDA:伸烷基链的二官能丙烯酸酯化合物
EA-1010N:双酚型环氧丙烯酸酯化合物
ITX:α-胺基烷基苯酮系光聚合起始剂
I-819:酰基氧化膦系光聚合起始剂
MY721+Me-HHPA:热硬化成分
G36:着色剂
AMM-0B4、KBM-403:其他添加剂
表3
/>
粘度测试方法
于表3中的粘度,系以锥板型粘度计(Brookfield DV-2T)于45℃、100rpm条件下所测得喷墨用硬化性组成物之粘度。
流畅性评价方式
于表3中,IJ印刷性系确认在进行喷墨印刷时之以喷墨喷头所致之射出的状态,而依以下之基准作评估。
○:射出良好
△:虽非射出良好,但可射出
×:无法射出
以喷墨打印机进行之描绘条件
膜厚:20μm
装置:压电式喷墨打印机(使用KC-100 12PASS╳600dpi(帝璞)制(喷头温度45℃))
曝光量:1000mJ/cm2
波长:395nm(10W)
铜密着性评价方式
密着性系藉由喷墨涂布装置将硬化性组成物以厚度30μm涂布于铜箔上,并使用高压水银灯,以曝光量1000mJ/cm2进行硬化。然后,以150℃之热风循环式干燥炉进行60分钟热处理。对于如此方式所得之样品,实施百格胶带剥离试验。
焊锡耐热性评价方式
使用与上述密着性试验所得者相同的样品,对于硬化涂膜,根据JIS C5012的方法,于288℃之焊料槽浸渍10秒钟后*3次,目视观察进行了以玻璃纸粘着胶带所致之剥离试验后的涂膜状态,以下述基准进行评估。
评估基准
○:于涂膜无剥离或鼓起
×:于涂膜有剥离或鼓起
耐弯折测试
使用与上述密着性试验所得者相同的样品,以弯折角度R=3mm对硬化涂膜进行弯折,弯折时硬化涂膜于弯折曲率最外层,以下述基准进行评估。
评估基准
○:10000次以内,涂层无裂痕及断裂。
△:5001~10000次,涂层有裂痕或断裂。
×:5000次以内,涂层有裂痕或断裂。
耐电压测试
使用与上述密着性试验所得者相同的样品,以IPC-TM-650 2.5.7方式进行量测
如由表3得知,当添加可溶性聚酰亚胺溶于含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物小于1重量%于硬化涂层,无法提高硬化涂层的弯折性,在半径R=3mm弯折后会产生裂痕。当添加可溶性聚酰亚胺溶于含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物大于40重量%于硬化涂层,则会影响到油墨与基材的附着力,另外若使用的可溶聚酰亚胺的固有粘度较高时,也会以影响到喷墨出墨状况。
综上所述,本发明的喷墨用硬化性组成物包括可溶性聚酰亚胺树脂、光硬化丙烯酸酯化合物、光聚合起始剂以及热硬化树脂。光硬化丙烯酸酯化合物包括含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物。可溶性聚酰亚胺树脂溶于含有伸烷基链或烷氧基链的的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中。因此,本发明的喷墨用硬化性组合物,柔软性优异,且薄化后具有优良的耐电压特性,并可维持焊接耐热性以及塑料基板与导体层等特性,可有效地解决先前技术中所存在的问题。
Claims (8)
1.一种喷墨用硬化性组合物,其特征在于,包括:
可溶性聚酰亚胺树脂,所述可溶性聚酰亚胺树脂的固有粘度为0.1dL/g至0.8dL/g;
光硬化丙烯酸酯化合物,包括含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物、双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯化合物及具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物;
光聚合起始剂;以及
热硬化树脂,
其中所述可溶性聚酰亚胺树脂溶于所述含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物中,所述可溶性聚酰亚胺树脂溶于所述含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的固形份占所述含有伸烷基链或烷氧基链的二官能(甲基)丙烯酸酯化合物的1重量%至40重量%,
所述可溶性聚酰亚胺树脂由式1的化学结构表示的单体与含氟单体所组成,
在式1中,X为SO2、C(CH3)2或C(CF3)2,Y为氧原子。
2.根据权利要求1所述的喷墨用硬化性组合物,其特征在于,所述可溶性聚酰亚胺树脂是由摩尔数比为1:0.9至1:0.98的二酐单体与二胺单体聚合而成。
3.根据权利要求1所述的喷墨用硬化性组合物,其特征在于,所述喷墨用硬化性组合物于温度50℃时的粘度为50mPa·s以下。
4.根据权利要求1所述的喷墨用硬化性组合物,其特征在于,所述含氟单体包括4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸、双(三氟甲基)联苯胺、2,2'-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2'-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷或2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基二苯基醚。
5.根据权利要求1所述的喷墨用硬化性组合物,其特征在于,所述由式1的化学结构表示的单体与所述含氟单体占二酐单体与二胺单体的总摩尔数50%以上。
6.一种硬化物,其特征在于,将根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的喷墨用硬化性组合物进行硬化而获得。
7.一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括根据权利要求6所述的硬化物。
8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板,其特征在于,位于所述柔性印刷电路板的表面的所述硬化物的厚度为15μm,所述硬化物经过弯折角度R=3mm且弯折测试10000次后无裂痕。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/122151 WO2022082425A1 (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114729215A CN114729215A (zh) | 2022-07-08 |
CN114729215B true CN114729215B (zh) | 2023-11-10 |
Family
ID=81289598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080078808.5A Active CN114729215B (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230091093A1 (zh) |
CN (1) | CN114729215B (zh) |
WO (1) | WO2022082425A1 (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102762621A (zh) * | 2009-11-30 | 2012-10-31 | 日立化成工业株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性树脂清漆、感光性树脂膜和感光性树脂固化物 |
CN103145988A (zh) * | 2013-02-28 | 2013-06-12 | 中山大学 | 一种聚酰亚胺低聚物及液态感光阻焊油墨 |
EP2657307A2 (en) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | JNC Corporation | Inkjet Ink |
JP2015110765A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-06-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 |
CN106893101A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-27 | 上达电子(深圳)股份有限公司 | 桐油基光敏性聚酰亚胺的感光油墨、其制备方法及其应用 |
CN108884345A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-11-23 | 太阳油墨制造株式会社 | 喷墨用固化性组合物、固化物和印刷电路板 |
CN109337437A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-02-15 | 楼乐超 | 一种可溶性环保油墨的制备工艺 |
CN110431483A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-11-08 | 律胜科技股份有限公司 | 感光性树脂组合物及其应用 |
CN110582546A (zh) * | 2017-04-27 | 2019-12-17 | 捷恩智株式会社 | 光硬化性喷墨用墨水 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090110843A1 (en) * | 2005-08-17 | 2009-04-30 | Izhar Halahmi | Thermosetting ink formulation for ink-jet applications |
CN101807001B (zh) * | 2010-03-17 | 2013-04-10 | 长兴化学工业股份有限公司 | 感光性树脂组合物及其应用 |
CN105085911B (zh) * | 2014-05-07 | 2017-10-31 | 台虹科技股份有限公司 | 光感性聚酰亚胺组成物、其主剂、其主剂的制法及其制得的聚酰亚胺防焊薄膜 |
CN109270792A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-25 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种高韧性、高耐热、可弱碱水显影的聚酰亚胺/光敏环氧丙烯酸树脂组合物 |
CN111154327A (zh) * | 2020-01-08 | 2020-05-15 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 一种低介电常数的poss改性感光阻焊油墨及其制备方法 |
-
2020
- 2020-10-20 WO PCT/CN2020/122151 patent/WO2022082425A1/zh active Application Filing
- 2020-10-20 US US17/798,314 patent/US20230091093A1/en active Pending
- 2020-10-20 CN CN202080078808.5A patent/CN114729215B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102762621A (zh) * | 2009-11-30 | 2012-10-31 | 日立化成工业株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性树脂清漆、感光性树脂膜和感光性树脂固化物 |
EP2657307A2 (en) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | JNC Corporation | Inkjet Ink |
CN103145988A (zh) * | 2013-02-28 | 2013-06-12 | 中山大学 | 一种聚酰亚胺低聚物及液态感光阻焊油墨 |
JP2015110765A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-06-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 |
CN108884345A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-11-23 | 太阳油墨制造株式会社 | 喷墨用固化性组合物、固化物和印刷电路板 |
CN106893101A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-27 | 上达电子(深圳)股份有限公司 | 桐油基光敏性聚酰亚胺的感光油墨、其制备方法及其应用 |
CN110582546A (zh) * | 2017-04-27 | 2019-12-17 | 捷恩智株式会社 | 光硬化性喷墨用墨水 |
CN109337437A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-02-15 | 楼乐超 | 一种可溶性环保油墨的制备工艺 |
CN110431483A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-11-08 | 律胜科技股份有限公司 | 感光性树脂组合物及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230091093A1 (en) | 2023-03-23 |
WO2022082425A1 (zh) | 2022-04-28 |
CN114729215A (zh) | 2022-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI641663B (zh) | 印刷配線板用白色硬化型組成物、使用此之硬化塗膜及印刷配線板 | |
TWI727001B (zh) | 噴墨用硬化性組成物、硬化物及印刷電路板 | |
EP3778794A1 (en) | Curable composition for inkjet printing, cured product of same, and electronic component having said cured product | |
JP6399905B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト形成用硬化性樹脂組成物、硬化塗膜およびプリント配線板 | |
WO2014051034A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、プリント配線板、及び光硬化性樹脂組成物の製造方法 | |
WO2019189190A1 (ja) | 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品 | |
CN103777465B (zh) | 固化性树脂组合物、固化涂膜以及印刷电路板 | |
JP2015173269A (ja) | プリント配線板用白色硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 | |
TW201631072A (zh) | 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物以及印刷配線板 | |
JP7362992B2 (ja) | 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品 | |
CN114729215B (zh) | 喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板 | |
TWI748695B (zh) | 噴墨用硬化性組成物、硬化物及柔性印刷電路板 | |
JP6488345B2 (ja) | プリント配線板用白色硬化型組成物、これを用いた硬化物及びプリント配線板 | |
JP7232041B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、配線基板及び電子部品 | |
JP2016105522A (ja) | プリント配線板用白色硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |