CN114721224A - 匀胶系统 - Google Patents

匀胶系统 Download PDF

Info

Publication number
CN114721224A
CN114721224A CN202210262041.2A CN202210262041A CN114721224A CN 114721224 A CN114721224 A CN 114721224A CN 202210262041 A CN202210262041 A CN 202210262041A CN 114721224 A CN114721224 A CN 114721224A
Authority
CN
China
Prior art keywords
projection
substrate
boss
base
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210262041.2A
Other languages
English (en)
Inventor
冯季村
吕学良
张洋
周游
李开宇
李自金
李庆
周东站
王乔
郑京明
沈帆帆
蒲文轩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China Building Materials Academy CBMA
Original Assignee
China Building Materials Academy CBMA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China Building Materials Academy CBMA filed Critical China Building Materials Academy CBMA
Priority to CN202210262041.2A priority Critical patent/CN114721224A/zh
Publication of CN114721224A publication Critical patent/CN114721224A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/32Fiducial marks and measuring scales within the optical system
    • G02B27/34Fiducial marks and measuring scales within the optical system illuminated
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/32Fiducial marks and measuring scales within the optical system
    • G02B27/36Fiducial marks and measuring scales within the optical system adjustable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only

Abstract

本申请提供一种匀胶系统,涉及光刻工艺技术领域。其中,该匀胶系统包括:光源、投影卡具和底座;所述光源用于投射光线;所述投影卡具位于所述光源的下方;所述底座位于所述投影卡具的正下方,用于固定并以中心直线为轴线旋转所述基片;所述光源照射所述投影卡具后的投影映在所述底座的上表面,且所述投影的轮廓的形状和大小分别对应于所述基片,用于所述基片的定位;其中,所述中心直线穿过所述底座的中心并与所述底座的上表面垂直。本申请技术方案可以实现基片的无接触且快速对中操作,能够解决基片对中时需要使用夹具,容易划伤基片的技术问题。

Description

匀胶系统
技术领域
本申请涉及光刻工艺技术领域,尤其涉及一种匀胶系统。
背景技术
光刻技术是一种重要的半导体加工的基本工艺流程,它的技术质量影响着产品的性能以及成品率,而作为光刻工艺的第一个关键重要环节,光刻胶的涂覆对后道工序的影响尤为重要。
涂覆光刻胶又称为匀胶,通常采用旋转涂胶法:光刻胶受离心作用,在基底上形成均一性较好的薄膜。对于透明的光学器件来说,如果其胶层不均一,光学器件的均一性差,其透过率与反射率不均一,产品质量不能得到有效的控制,所以在匀胶工序中为了让胶层的均一性更好,需要将光刻胶滴在光学器件的中间再进行旋转。
但是,现有的光学器件在对中时需要使用对中卡具,在操作过程中需要将光线器件卡入对中卡具中,完成对中后再将卡具取出,操作过程中可能会划伤并污染待加工的光学器件,影响光学器件的生产质量,划伤严重甚至会导致光学器件报废,降低生产效率,增加生产成本。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种匀胶系统,以避免在匀胶工序中,对基片进行对中定位时将基片污染和划伤。
为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:
本申请提供一种匀胶系统,用于基片的旋转匀胶,该匀胶系统包括:
光源,用于投射光线;
投影卡具,位于所述光源的下方;
底座,位于所述投影卡具的正下方,用于固定并以中心直线为轴线旋转所述基片;
所述光源照射所述投影卡具后的投影映在所述底座的上表面,且所述投影的轮廓的形状和大小分别对应于所述基片,用于所述基片的定位;
其中,所述中心直线穿过所述底座的中心并与所述底座的上表面垂直。
在本申请的一些变更实施方式中,所述底座包括:凸台和安装台;
所述凸台设置于所述安装台的上部中心,其上表面为第一表面;
所述安装台用于旋转所述凸台,其上表面为第二表面,所述第二表面环绕所述凸台设置,所述光源照射所述投影卡具后的投影映在所述第二表面;
所述凸台和所述安装台的中心贯通设置有真空通孔,用于提供真空以吸持所述基片。
在本申请的一些变更实施方式中,所述凸台的上侧外周设置有清洗沟道;
所述清洗沟道包括:储液槽和至少一个排液通道;
所述排液通道的第一端连通于所述储液槽,所述排液通道的第二端延伸至所述凸台的外周。
在本申请的一些变更实施方式中,所述储液槽的数量为一个,且呈环形设置于所述第一表面,其圆心位于所述中心直线上。
在本申请的一些变更实施方式中,所述储液槽的数量至少为两个,且以所述中心轴线为轴线对称分布。
在本申请的一些变更实施方式中,所述排液通道为斜槽,其所述第二端相较于所述第一端向所述底座的旋转方向相同的方向偏离一定角度。
在本申请的一些变更实施方式中,所述投影卡具包括:投影件和第一安装件;
所述第一安装件位于所述投影件的侧部,用于安装所述投影件;
所述投影件呈环形,位于所述光源的正下方,其内轮廓或外轮廓的形状与所述基片相同。
在本申请的一些变更实施方式中,所述第一安装件为可伸缩件,其伸缩方向为第一方向,用于调节所述投影件在所述第一方向上的位置;
其中,所述第一方向与所述中心直线平行
在本申请的一些变更实施方式中,还包括:第二安装件,所述第二安装件为可伸缩件,其伸缩方向为第一方向,用于安装并调节所述光源在所述第一方向上的位置;
其中,所述第一方向与所述中心直线平行。
在本申请的一些变更实施方式中,还包括:橡胶圈,所述橡胶圈设置于所述第一表面,且位于所述清洗沟道与所述真空通孔之间。
相较于现有技术,本申请提供的匀胶系统,通过光源照射投影件映在底座上的投影对基片进行定位,可以实现基片的安全和快速的对中操作,能够解决使用卡具对中时容易刮伤基片,影响基片的加工质量甚至使基片报废,增加生产成本的技术问题,而且凸台的第一表面还设置有清洗沟道,可以在凸台旋转时排出显影液,利用显影液清洗基片的下表面,避免光刻胶使用量不当导致光刻胶回流,使残余光刻胶留下基片的下表面,省去了后续清洗基片下表面的过程,缩短了加工时间,增加了生产效率。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述,本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式,相同或对应的标号表示相同或对应的部分,其中:
图1示意性地示出了本申请实施例提供的匀胶系统的结构示意图;
图2示意性地示出了本申请实施例提供的底座的俯视结构示意图。
附图标号说明:光源1、投影卡具2、投影件21、第一安装件22、底座3、安装台31、凸台32、真空通孔33、第一表面34、第二表面35、排液沟道36、储液槽361、排液通道362、橡胶圈37、基片4、中心直线a、第一方向b。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例
参考附图1和附图2,本发明的实施例提出一种匀胶系统,该匀胶系统包括:光源1、投影卡具2和底座3;所述光源用于投射光线;所述投影卡具2位于所述光源1的下方;所述底座3位于所述投影卡具2的正下方,用于固定并以中心直线a为轴线旋转所述基片4;所述光源1照射所述投影卡具2后的投影映在所述底座3的上表面,且所述投影的轮廓的形状和大小分别对应于所述基片4,用于所述基片4的定位;其中,所述中心直线a穿过所述底座3的中心并与所述底座3的上表面垂直。
具体的,基片4可以但不限为一种待加工的圆片形状的光学器件,光源1可以但不限为一种LED灯具,其发射的光为黄色光,因为光刻胶对黄光不敏感,可以避免光刻胶受其他光线照射使其本身特性发生改变;投影卡具2的具体结构在下文中进行描述,底座3可以但不限为一种真空吸盘底座3,底座3可以吸附基片4并以中心直线a为轴线旋转,带动基片4进行匀胶操作;其中,参考附图1,如图中所示,中心直线a为贯穿底座3的中心并且与底座3的上表面垂直的直线。光源1向投影卡具2的投影件21所在的一侧发出黄色光线,由于投影件21对光线的遮挡,产生的投影映射在底座3上,投影的轮廓形状和大小与基片4相同,放置基片4时可以对照投影进行对中定位,以使进行滴胶操作时可以将光刻胶滴在基片4的中心位置,避免光刻胶滴落时歪斜,使基片4旋转匀胶时光刻胶分散不够均匀,影响光刻胶薄膜的均一性。通过投影对基片4进行定位对中,免去了卡入对中卡具再将卡具取出的操作过程,增加了工作效率,还可以避免现有的对中卡具对基片4造成污染与划伤,影响基片4的生产质量,甚至导致基片4报废,降低生产效率,增加生产成本。
在具体操作过程中,先打开光源1,利用映在底座3上表面的投影的轮廓将基片4对中放置在底座3上,然后利用底座3的真空吸附功能将基片4吸附在底座3上,再使用滴胶装置向基片4的中心滴胶,完成滴胶后底座3带动基片4旋转,进行匀胶操作,使光刻胶受离心作用在基片4上形成均一性良好的薄膜。
根据上述所列,本发明实施例提出一种匀胶系统,通过光源照射投影件映在底座上的投影对基片4进行定位,可以实现基片4的安全和快速的对中操作,能够解决使用卡具对中时容易污染和刮伤基片4,影响基片4的加工质量甚至使基片4报废,增加生产成本的技术问题,而且凸台的第一表面还设置有清洗沟道,可以在凸台旋转时排出显影液,利用显影液清洗基片4的下表面,避免光刻胶使用量不当导致光刻胶回流,使残余光刻胶留下基片4的下表面,省去了后续清洗基片4下表面的过程,缩短了加工时间,增加了生产效率。
进一步的,参考附图2,在具体实施中,所述底座3包括:安装台31和凸台32;所述凸台32设置于所述安装台31的上部中心,其上表面为第一表面34;所述安装台31用于旋转所述凸台32,其上表面为第二表面35,所述第二表面35环绕所述凸台32设置,所述光源1照射所述投影卡具2后的投影映在所述第二表面35;所述凸台32和所述安装台31的中心贯通设置有真空通孔33,用于提供真空以吸持所述基片4。
具体的,凸台32的形状可以但不限为圆柱形,凸台32的直径小于基片4的直径,安装台31可以但不限为一种圆柱形,安装台31的直径大于基片4的直径,凸台32安装在安装台31上,凸台32的直径小于安装台31的直径,且两者的轴线均与中心直线a重合,安装台31以中心直线a为轴线旋转时可以带动凸台32旋转,凸台32带动基片4进行旋转,完成匀胶操作;投影映射在安装台31的第二表面35上,通过观察投影的轮廓线可以对基片4进行对中操作;真空通孔33贯穿凸台32和安装台31,可以与外部的空压机连接,利用真空将基片4吸附在凸台32的第一表面34,通过真空吸附基片4可以避免机械式固定,如卡接、压接等固定方式划伤基片4。
进一步的,参考附图2,在具体实施中,所述凸台32的上侧外周设置有清洗沟道36;所述清洗沟道36包括:储液槽361和至少一个排液通道362;所述排液通道362的第一端连通于所述储液槽361,所述排液通道362的第二端延伸至所述凸台32的外周。
具体的,储液槽361的具体结构在下文中进行描述,其设置在凸台32的第一表面34,可以在凸台32静止时储存显影液,排液通道362可以但不限为一种直槽,其槽深与储液槽361相同,而且排液通道362的第一端与储液槽361连通,第二端延伸至凸台32外周,在凸台32旋转时,显影液可以从排液通道362中排出。具体在旋转匀胶过程中,显影液受到离心力的作用从排液通道362中排出并与光刻胶一起到达基片4边缘,显影液可以将基片4下表面的光刻胶清洗掉,避免匀胶过程中因光刻胶使用量不当导致有光刻胶回流到基片4下表面以及溅射形成斑点的问题,免去了后续的基片4下表面的清理工序,缩短了生产时间,增加了生产效率。
进一步的,参考附图2,在具体实施中,所述储液槽361的数量为一个,且呈环形设置于所述第一表面34,其圆心位于所述中心直线a上。
具体的,储液槽361可以但不限为一个环形槽,环绕在凸台32的第一表面34设置,与凸台32的圆心同在中心直线a上,在凸台32静止时可以向储液槽361滴加显影液,在凸台32旋转时显影液再通过排液通道362排出。
进一步的,参考附图2,在具体实施中,所述储液槽361的数量至少为两个,且以所述中心直线a为轴线对称分布。
具体的,储液槽361的数量可以为多个,其形状可以但不限为矩形槽,且以中心直线a为轴线在凸台32的第一表面34上对称分布,以使在凸台32旋转时多个储液槽361可以同时向外排出显影液。
进一步的,参考附图2,在具体实施中,所述排液通道362为斜槽,其所述第二端相较于所述第一端向所述底座3的旋转方向相同的方向偏离一定角度。
具体的,排液通道362为倾斜设置的通槽,第一端与储液槽361连通,第二端延伸至凸台32的外周,可以在底座3旋转时将储液槽361中的显影液排出,而且当底座3的旋转方向为逆时针时,第二端相较第一端向逆时针方向偏转一定角度,对比排液通道362为直线通槽,其第二端不进行偏转的结构,可以使显影液在离心力的作用下从储液槽361中排出的过程更加顺畅。
进一步的,参考附图1,在具体实施中,所述投影卡具2包括:投影件21和第一安装件22;所述第一安装件22位于所述投影件21的侧部,用于安装所述投影件21;所述投影件21呈环形,位于所述光源1的正下方,其内轮廓或外轮廓的形状与所述基片4相同。
具体的,投影件21可以圆形,具体可以是一种圆盘、圆环等,且投影件21设置在光源1的正下方,投影件21为圆环状时,光源1投射光线到投影件21上会在安装台31的第二表面35映出一个圆环形的投影,对准圆环投影的内轮廓或者外轮廓可以对基片4进行对中;投影件21设置在第一安装件22上,而且第一安装件22与投影件21的安装位置在投影件21的侧部,可以避免第一安装件22在光源1的照射下的投影影响对中操作。
进一步的,参考附图1,在具体实施中,所述第一安装件22为可伸缩件,其伸缩方向为第一方向b,用于调节所述投影件21在所述第一方向b上的位置;其中,所述第一方向b与所述中心直线a平行。
具体的,第一安装件22可以但不限为一种电动推杆,其伸缩端在上侧一端,用于安装投影件21,第一安装件22可以沿第一方向b进行伸缩,并带动投影件21进行移动,调整投影件21在第一方向b上的位置,进而改变投影件21与光源1的相对距离,改变映在安装台31的第二表面35的投影的大小,可以适应不同尺寸规格的基片4的对中操作。
进一步的,参考附图1,在具体实施中,第二安装件,所述第二安装件为可伸缩件,其伸缩方向为第一方向b,用于安装并调节所述光源1在所述第一方向b上的位置;其中,所述第一方向b与所述中心直线a平行。
具体的,第二安装件可以但不限为一种电动推杆,光源1安装在第二安装件上,并且随第二安装件在第一方向b上的伸长和缩短改变其在第一方向b上的位置,通过改变光源1的位置来调整光源1与投影件21在第一方向b上的距离,可以改变投影的大小,使投影可以适应不同尺寸的基片4的对中操作。
进一步的,参考附图2,在具体实施中,橡胶圈37,所述橡胶圈37设置于所述第一表面34,且位于所述清洗沟道36与所述真空通孔33之间。
具体的,橡胶圈37呈环形,可以但不限为一种丁腈橡胶圈37,其直径大于真空通孔33的直径且不与清洗沟道36干涉,设置在清洗沟道36与真空通孔33之间;通过凸台32中间设置的真空通孔33吸附基片4时,橡胶圈37夹在凸台32与基片4之间,可以提高凸台32与基片4之间的气密性,提高真空通孔33的吸附效果。
需要说明的是,在本说明书的描述中,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种匀胶系统,用于基片的旋转匀胶,其特征在于,包括:
光源,用于投射光线;
投影卡具,位于所述光源的下方;
底座,位于所述投影卡具的正下方,用于固定并以中心直线为轴线旋转所述基片;
所述光源照射所述投影卡具后的投影映在所述底座的上表面,且所述投影的轮廓的形状和大小分别对应于所述基片,用于所述基片的定位;
其中,所述中心直线穿过所述底座的中心并与所述底座的上表面垂直。
2.根据权利要求1所述的一种匀胶系统,其特征在于,
所述底座包括:凸台和安装台;
所述凸台设置于所述安装台的上部中心,其上表面为第一表面;
所述安装台用于旋转所述凸台,其上表面为第二表面,所述第二表面环绕所述凸台设置,所述光源照射所述投影卡具后的投影映在所述第二表面;
所述凸台和所述安装台的中心贯通设置有真空通孔,用于提供真空以吸持所述基片。
3.根据权利要求2所述的一种匀胶系统,其特征在于,
所述凸台的上侧外周设置有清洗沟道;
所述清洗沟道包括:储液槽和至少一个排液通道;
所述排液通道的第一端连通于所述储液槽,所述排液通道的第二端延伸至所述凸台的外周。
4.根据权利要求3所述的一种匀胶系统,其特征在于,
所述储液槽的数量为一个,且呈环形设置于所述第一表面,其圆心位于所述中心直线上。
5.根据权利要求3所述的一种匀胶系统,其特征在于,
所述储液槽的数量至少为两个,且以所述中心直线为轴心对称分布。
6.根据权利要求3所述的一种匀胶系统,其特征在于,
所述排液通道为斜槽,其所述第二端相较于所述第一端向所述底座的旋转方向相同的方向偏离一定角度。
7.根据权利要求1所述的一种匀胶系统,其特征在于,
所述投影卡具包括:投影件和第一安装件;
所述第一安装件位于所述投影件的侧部,用于安装所述投影件;
所述投影件呈环形,位于所述光源的正下方,其内轮廓或外轮廓的形状与所述基片相同。
8.根据权利要求7所述的一种匀胶系统,其特征在于,
所述第一安装件为可伸缩件,其伸缩方向为第一方向,用于调节所述投影件在所述第一方向上的位置;
其中,所述第一方向与所述中心直线平行。
9.根据权利要求1所述的一种匀胶系统,其特征在于,还包括:
第二安装件,所述第二安装件为可伸缩件,其伸缩方向为第一方向,用于安装并调节所述光源在所述第一方向上的位置;
其中,所述第一方向与所述中心直线平行。
10.根据权利要求3所述的一种匀胶系统,其特征在于,还包括:
橡胶圈,所述橡胶圈设置于所述第一表面,且位于所述清洗沟道与所述真空通孔之间。
CN202210262041.2A 2022-03-17 2022-03-17 匀胶系统 Pending CN114721224A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210262041.2A CN114721224A (zh) 2022-03-17 2022-03-17 匀胶系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210262041.2A CN114721224A (zh) 2022-03-17 2022-03-17 匀胶系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114721224A true CN114721224A (zh) 2022-07-08

Family

ID=82237727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210262041.2A Pending CN114721224A (zh) 2022-03-17 2022-03-17 匀胶系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114721224A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070270089A1 (en) Polishing device
CN114558839A (zh) 一种吸附旋转装置及单片式晶圆清洗机
CN212392219U (zh) 一种用于半导体晶圆位置检测校准的装置
US20160370554A1 (en) Stepper automatic filter replacement device and stepper
CN114721224A (zh) 匀胶系统
CN213023935U (zh) 一种均匀布料光刻胶涂布吸头
CN108345180B (zh) 一种曝光和光配向一体的装置及其使用方法
CN214812275U (zh) 一种自动涂胶显影装置
JP4443758B2 (ja) 複合レンズ製造装置及び複合レンズ製造方法
JP4455131B2 (ja) 光重合装置
CN220807455U (zh) 一种适合半导体设备内部机械手臂位置示教的治具
CN215940476U (zh) 一种光刻工艺匀胶机匀胶腔结构
CN216849866U (zh) 一种紫外线照射装置
CN210721014U (zh) 一种晶圆曝光机
JPH10193254A (ja) ウェーハ研磨装置
KR20020097332A (ko) 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척
TWI762874B (zh) 塗佈系統及其校正方法
KR20190096093A (ko) 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치
CN212443806U (zh) 晶圆激光切割用的产品吸附装置
CN220604650U (zh) 真空吸盘及晶圆加工设备
CN111974636A (zh) 一种匀胶铬版自动旋涂机
CN219625866U (zh) 一种大尺寸版架
CN117497473A (zh) 晶圆寻边对中方法及装置
CN219232942U (zh) 一种具有匀胶对中装置的晶圆匀胶机
CN220731488U (zh) 晶圆夹具、晶圆测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination