CN114714786A - 基板的镀膜印刷方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基板的镀膜印刷方法，包括提供原料基板、导电发光靶材和镀层沉积装置，镀层沉积装置包括：溅射腔室和磁力溅射部件；加工原料基板为待镀膜基板；以磁力溅射部件将导电发光靶材溅射至待镀膜基板，以得到镀膜基板；印刷镀膜基板，以得到导电发光基板。通过本发明，可解决了现有技术存在的显示方式单一以及显示效果较差的问题。

Description

基板的镀膜印刷方法

技术领域

本发明涉及基板表面处理技术领域，特别是涉及一种基板的镀膜印刷方法。

背景技术

随着城市建设的不断发展，彩色印刷玻璃等基板建材以及装饰产品的需求不断攀升。现 有的玻璃印刷技术是直接分次序将图案和主色层的油墨逐层转印至基板的印刷面，现有技术 中的彩晶玻璃没有电镀层，没有镜面显示效果，且由于表面涂层为色彩涂层，无法通电发光 显示。

现有技术中的彩晶玻璃、印刷玻璃等产品存在显示方式单一以及显示效果较差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板的镀膜印刷方法，解决了现有技术中存在的显示方式单 一以及显示效果较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种基板的镀膜印刷方法，其至少包括以下步骤：

提供原料基板、导电发光靶材和镀层沉积装置，镀层沉积装置包括：溅射腔室和磁力溅 射部件；

加工原料基板为待镀膜基板；

以磁力溅射部件将导电发光靶材溅射至待镀膜基板，以得到镀膜基板；

印刷镀膜基板，以得到导电发光基板。

于本分明的一实施方式中，基板为玻璃、塑料、陶瓷及/或水晶。

于本分明的一实施方式中，导电发光靶材包括：导电靶材及/或非导电靶材。

于本分明的一实施方式中，加工待镀膜基板的步骤，包括：

磨边处理成形基板，以得到磨边基板；

基板钢化处理磨边基板，以得到待镀膜基板。

于本分明的一实施方式中，加热炉上部温度为675-695摄氏度。

于本分明的一实施方式中，加热炉下部温度为670-690摄氏度。

于本分明的一实施方式中，印刷基板的步骤，包括：

调制第一油墨的粘度为9000-14000Mpa.s；

将第一油墨印至待印刷基板上，以形成珠光层；

调制第二油墨的粘度为9000-14000Mpa.s；

将第二油墨喷涂于珠光层上，以形成主色层。

于本分明的一实施方式中，珠光层的厚度为5-9μm。

于本分明的一实施方式中，主色层的厚度为5-9μm。

于本分明的一实施方式中，印刷镀膜基板的步骤，包括：

调节镀膜基板的温度至预设印刷温度；

依次将第一油墨和第二油墨印刷于镀膜基板上，以得到导电发光基板。

本发明采用靶材溅射镀膜技术，通过镀膜的方式，采用通电发光基材对彩印基板进行镜 面处理，解决了现有技术中存在的显示方式单一以及显示效果较差的问题。

附图说明

图1显示为本发明的基板的镀膜印刷方法工艺步骤示意图。

图2显示为图1中的步骤S2在一实施例中的具体工艺流程图。

图3显示为图5中的步骤S42在一实施例中的具体工艺流程图。

图4显示为图1中的步骤S4在一实施例中的具体工艺流程图。

图5显示为图1中的步骤S4在一实施例中的具体工艺流程图。

部件标号说明

1 溅射腔室

2 磁力溅射部件

3 原料基板

4 导电发光靶材

步骤标号说明

图1 S1～S4

图3 S21～S22

图4 S421～S424

图5 S41～S42

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭 露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构，均仅用以配合说明书所揭 示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故 不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明 所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围 内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语， 亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在 无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

请参阅图1和图2，显示为本发明的基板的镀膜印刷方法工艺步骤示意图和镀层沉积装 置结构示意图，如图1和图2所示，如图1所示，一种基板的镀膜印刷方法，包括：

S1、提供原料基板3、导电发光靶材4及镀层沉积装置，镀层沉积装置包括：溅射腔室1 和磁力溅射部件2，在一实施例中，原材料中例如玻璃基板的切割率可可设置为例如89.6％、 92.7％或92％，在一实施例中，原片颜色可采用例如62％镀膜原片；

S2、加工原料基板为待镀膜基板，在一实施例中，加工原料基板的工艺步骤可包括例如： 切割基板，切割设备可采用例如水切割机；基板磨边，磨边设备可采用例如磨边机；

S3、以磁力溅射部件将导电发光靶材溅射至待镀膜基板，以得到镀膜基板，在一实施例 中，电镀后的玻璃具有镜面效果，且可根据具体图案规格选择镀导电或者非导电的材质及/或 镀导电材质，组装后按下一个按键，基板上镀导电材质的区域全亮，在一实施例中，导电靶 材及/或费导电靶材可采用磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在气相工艺条件下溅 射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源，在一实施例中，导电靶材的溅射工艺可采用例如非 平衡磁控溅射、射频溅射、直流磁控溅射、中频交流磁控溅射和反应磁控溅射等，在一实施 例中，导电靶材可采用例如如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等，非导电靶材可采用例如交流溅 射的溅射工艺溅射于雾面基板上，在一实施例中，溅射机可包括例如：溅射空间例如溅射腔 室，在沉积腔室中，可设置例如基板并执行与基板相关的沉积工序，在一实施例中，溅射腔 室内设置溅射防护部件、溅射约束磁体等，在一实施例中，基板镀上镀非导材质的部分组装 后按下一个按键，则只有这个按键亮，基板上镀非导电材质的区域不亮，在一实施例中，导 电发光基板例如导电发光玻璃可安装于例如KTV等室内墙体，导电发光玻璃可根据其自身的 通电状态产生和改变显示效果例如发光显示效果及基板发光范围等；

S4、印刷镀膜基板，以得到导电发光基板，在一实施例中，印刷完成后，进行一度检验， 检验的规格可包括例如：尺寸与公差、外观控制锯齿、毛刺、重影、堵网、漏网、控制厚薄， 底色吃色等，在一实施例中，二度LOGO检验的规格可包括例如：尺寸与公差、外观控制锯 齿、毛刺、重影、堵网、漏网、底色吃色、字体粗细等，在一实施例中，三度主色检验和保护层检验的规格可包括例如：、脏污、划伤、漏光、起泡、刀印。闪边、积墨，原片边缘堆墨 等。

在一实施例中，在步骤S1中，基板为玻璃、塑料、陶瓷及/或水晶，在一实施例中，从原料基板存储仓库中取出原料基板、印刷油墨等，按照原料出库检验数据检验原料基板、印刷油墨，在一实施例中，以转运设备例如转运车将原料基板运输至基板预加工工位，将油墨加入喷绘装置例如数控喷绘机上的自动油墨搅拌桶中，在一实施例中，以转运设备例如航吊 移动转运大板玻璃，转运前检查尼龙吊带的外观。在一实施例中，以测量工具例如卡尺和千 分尺等检验原料基板例如大板玻璃的长度、宽度、厚度、外观、玻色等，在一实施例中，以 电子秤及检验人员检查入厂丝印光油的例如外观颜色、重量和生产日期等，在一实施例中， 以检测工具例如菲林尺检验入厂菲林的尺寸、外观、标识、图案等，在本实施例中，原料检 测的标准例如尺寸与公差等依据图纸，原料外观检测标准包括例如划伤、爆边、气泡，在一 实施例中，原料基板可为例如超白非钢化玻璃，超白非钢化玻璃的尺寸可采用例如3.2mm， 在一实施例中，以例如皮尺测量入厂原料基板原片对角线尺寸，在一实施例中，以预制存放 架存储大板玻璃，检查原料基板例如大板玻璃的表面质量；根据油墨的参数例如保质期等信 息分类存储油墨，在一实施例中，以例如人工的方式检查菲林的表面质量，存储菲林。

在一实施例中，在步骤S1中，导电发光靶材包括：导电靶材，及/或非导电靶材。

请参阅图3，显示为图1中的步骤S3在一实施例中的具体工艺流程图，如图2所示，加 工待镀膜基板的步骤S2，包括：

S21、磨边处理成形基板，以得到磨边基板，在一实施例中，可设置磨边设备例如磨边机 的磨削圈数为例如1圈，在本实施例中，磨边机部件例如磨轮可采用例如使用寿命1200-1500m 的磨轮，可设置磨边机的电机转速为例如4500～5000rd/min,磨边线速可设置为例如5m/min， 磨削量可设置为例如0.5mm，磨边尺寸可设置为例如长度492.1±0.1mm宽度299.6±0.1mm， 在一实施例中，可使用磨边设备例如磨边机对基板磨边，在本实施例中，开启磨边机之前预 设磨边机例如CNC磨边机的参数，磨边机的参数可包括例如：磨边后长、宽尺寸、表面质量、 磨边和安全角等，在本实施例中，检测磨边基板的例如表面划伤、爆边、碎边、气泡、颗粒、 未磨到边、磨边后的尺寸管控和产品清洗后的外观检验等等，在一实施例中，对原料基板的 加工工艺可包括例如切割和磨边，其中，在一实施例中，设置切割设备例如切割机的切割参 数，以切割机切割大板玻璃，测量切割后的玻璃的规格数据例如长、宽尺寸、外观，在一实 施例中，被切割基板的切割版面规格可设置为例如2450*3650*3.2mm，基板的切割率可设置 为例如91.5％。在一实施例中，切割机的刀轮规格可设置为例如Φ4mm，刀轮角度可设置为 例如145°，刀具尺寸可设置为例如长493.1+0.7/-0.2mm宽300.6+0.7/-0.2mm，刀头材质可采 用合金钢，刀头规格可设置为例如7.0*1.02*76.2，切割速度可设置为例如0.8-1m/min。在一 实施例中，切割机参数还包括例如刀轮压力和切割速度等，切割尺寸长度可设置为例如长度 169.3～169.7mm，宽度29.3～29.7mm,在一实施例中，完成基板切割进行切割检验，例如检验 产品的质量例如表面划伤、爆边、切割尺寸及原片外观等，在一实施例中，基板切割方式可 采用例如水切割，水切割机的切割参数可包括例如切割后长、宽尺寸、外观等；

S22、基板钢化处理磨边基板，以得到待镀膜基板，在一实施例中，可使用例如转运设备 例如专用周转架车将磨边基板转移到钢化工序工位，在一实施例中，摆动高速可设置为例如 22-120mm/s，出炉速度可设置为例如400mm/s，颗粒度数量可设置为例如大于40粒，在一 实施例中，钢化加热方式可采用例如：上部对流、上部热传导、下不热传导、上部强制对流 等。在一实施例中，磨边和钢化处理后可使用清洗设备例如清洗机清洗强化基板，在一实施 例中，检验强化基板的例如产品表面质量、清洗后表面质量，清洗前更换清洗机的水源，在 一实施例中，清洗机的运行参数可包括例如：清洗机清洗时间、毛刷高度、水源更换频次等, 在一实施例中，清洗方向可为例如空气面，清洗速度可设置为例如5m/min，毛刷高度可设置 为例如3.2mm，水源供应方式可采用例如循环供水。

在一实施例中，在步骤S4中，加热炉上部温度为675-695摄氏度，在一实施例中，设置 钢化设备例如平钢化炉的钢化参数例如外观、颗粒度、尺寸、抗冲击等，预热炉上部温度为 例如455～475℃，上部加热功率例如KW/H 100％，冷却风压例如80-100％Kap，高压风栅距 离例如2260mm，玻璃长度例如400或840mm。

在一实施例中，在步骤S4中，加热炉下部温度为670-690摄氏度，在本实施例中，可开 启强制对流，开启区域温度微调，在一实施例中，预热炉上部温度可设置为例如445～465℃， 下部加热功率可设置为例如KW/H 100％急冷风压上可设置为例如90-100％Kap，低压风 栅距离可设置为例如6360mm，空炉时间可设置为例如0，开启强制对流，在一实施例中， 加热炉上部温度可设置为例如675～695℃加热时间可设置为例如180-196S，急冷风压下可设 置为例如90-100％，摆动低速可设置为例如20-100mm/s，可设置为例如进炉速度400mm/s开 启区域温度微调，在一实施例中，加热炉下部温度可设置为例如675～695℃，玻璃膨胀系数 可设置为例如0.3mm/m冷却时间可设置为例如65-70S。

请参阅图4，显示为图5中的步骤S42在一实施例中的具体工艺流程图，如图4所示，印刷基板的步骤S42，包括：

S421、调制第一油墨例如一度数码打印油墨可采用例如喷绘油墨，二度LOGO的油墨粘 度为9000-14000Mpa.s，在一实施例中，二度LOGO喷绘采用的第二油墨包含例如：稀释剂 XY-005，在本实施例中，第二油墨的油墨粘度可为例如1960-4260Mpa.s；

S422、将第一油墨印至待印刷基板上，以形成珠光层；

S423、调制第二油墨的粘度为7180-10680Mpa.s，在本实施例中，三度主色喷绘的第三油 墨可采用例如颜色/色号为VZF07020-3白油墨，稀释剂可为例如S-2D，助剂可为例如XC3-262， 比例可设置为例如10％，助剂可采用例如SGL-001，比例可为例如2％，油墨粘度可为例如 3000-5000Mpa.s；

S424、将第二油墨喷涂于珠光层上，以形成主色层，在一实施例中，二度LOGO可采用 例如半自动设备，在一实施例中，数控印刷机的刮刀角度可设置为例如60～80°，刮胶度数 可设置为例如75°，印刷速度可设置为例如15-35HZ或350-450mm/sec，回墨速度可设置为 例如20-40HZ或400-550mm/sec，在一实施例中，三度主色可采用例如半自动设备，刮刀角 度可设置为例如60～80°，刮胶度数可设置为例如75°，印刷速度可设置为例如40-50HZ或 350-550mm/sec，回墨速度可设置为例如25-35HZ或500-550mm/sec，在一实施例中，四度保护层的印刷参数例如刮刀角度可设置为例如60～80°，刮胶度数可设置为例如75°，印刷速度可设置为例如15-35HZ或350-550mm/sec，回墨速度可设置为例如25-45HZ或 550-650mm/sec。

在一实施例中，在步骤S4中，珠光层的厚度为5-9μm，在一实施例中，第一油墨的喷涂 厚度例如一度图案的厚度可为例如6μm，在一实施例中，印刷网版设置参数可包括例如图案、 目数等，网版制作设备可包括例如：绷网机、曝光机、烘版箱、高压水枪、气枪等，其中， 二度LOGO的网版的网纱数目可设置为例如120，张力可设置为例如21～23N，曝光能量可 设置为例如200J，烘烤时间可设置为例如60min，膜厚可设置为例如8～12μm，在一实施例 中，三度网点的网版的网纱数目可设置为例如100，张力可设置为例如24～28N，曝光能量 可设置为例如260J，烘烤时间可设置为例如60Min，膜厚可设置为例如8～12μm。

在一实施例中，在步骤S4中，主色层的厚度为5-9μm，在一实施例中，保护层的网版的 网纱数目可设置为例如100，张力可设置为例如24～28N，曝光能量可设置为例如260J烘烤时间可设置为例如60Min，膜厚可设置为例如8～12μm，在一实施例中，网版的检验设备可采用例如张力计、灯检台检验例如网版的规格例如型号、外观、印刷度数、目数、张力等。

在一实施例中，步骤S6中，第一油墨的烘干温度为190℃-210℃、第二油墨的烘干温度 为190℃-210℃、第三油墨的烘干温度为190℃-210℃。

请参阅图5，显示为图1中的步骤S4在一实施例中的具体工艺流程图，如图5所示，印 刷镀膜基板的步骤S4，包括：

S41、调节镀膜基板的温度至预设印刷温度；

S42、依次将第一油墨和第二油墨印刷于镀膜基板上，以得到导电发光基板，在一实施例 中，二度LOGO的油墨加温段数可设置为例如7段，烘干温度可设为例如190～210℃，烘干 速度可设为例如14-17HZ，在一实施例中，加温段数可设为例如9段，烘干温度可设为例如 190～210℃，烘干速度可设为例如19-24HZ，在一实施例中，三度主色的加温段数可设置为例 如7段，烘干温度可设置为例如190～210℃烘干速度可设置为例如17HZ，加温段数可设置为 例如7段，烘干温度可设置为例如190～210℃，可设置为例如烘干速度22-24HZ，在一实施 例中，四度保护层的油墨加温段数可设置为例如7段，烘干温度了设置为例如190～210℃， 烘干速度可设置为例如14HZ，加温段数可设置为例如7段，烘干温度可设置为例如190～210℃， 烘干速度可设为例如19HZ。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所 有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很 多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和 实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求 书及其全部范围和等效物的限制。

本发明采用靶材溅射镀膜技术，通过镀膜的方式，采用通电发光基材对彩印基板进行镜 面处理，解决了现有技术中存在的显示方式单一以及显示效果较差的问题。

Claims (10)

1.一种基板的镀膜印刷方法，其特征在于，包括：

提供原料基板、导电发光靶材、和镀层沉积装置，所述镀层沉积装置包括：溅射腔室和磁力溅射部件；

加工所述原料基板为待镀膜基板；

以所述磁性溅射部件将所述导电发光靶材溅射至所述待镀膜基板，以得到镀膜基板；

印刷所述镀膜基板，以得到导电发光基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为玻璃、塑料、陶瓷及/或水晶。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电发光靶材包括：导电靶材及/或非导电靶材。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工待镀膜基板的步骤，包括：

磨边处理所述成形基板，以得到磨边基板；

基板钢化处理所述磨边基板，以得到所述待镀膜基板。

5.根据权利要求1所述的方法。其特征在于，加热炉上部温度为675-695摄氏度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，加热炉下部温度为670-690摄氏度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷基板的步骤，包括：

调制所述第一油墨的粘度为9000-14000Mpa.s；

将所述第一油墨印至所述待印刷基板上，以形成珠光层；

调制所述第二油墨的粘度为9000-14000Mpa.s；

将所述第二油墨喷涂于所述珠光层上，以形成主色层。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述珠光层的厚度为5-9μm。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述主色层的厚度为5-9μm。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，印刷镀膜基板的步骤，包括：

调节所述镀膜基板的温度至预设印刷温度；

依次将第一油墨和第二油墨印刷于镀膜基板上，以得到导电发光基板。

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