CN114713978A - 一种光学光电子产品加工用激光点焊机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光学光电子产品加工用激光点焊机,包括加工平台，加工平台上设有机械臂、焊点数据测量装置以及传输部件，加工平台上设有多个横跨传输部件的定点焊接装置，定点焊接装置包括自定位激光焊接部件、X轴定位部件以及Y轴定位部件；X轴定位部件包括n形架，设于n形架上表面的偏量定位组件，以及设于加工平台底部的过件检测组件；Y轴定位部件包括第二移动组件，设于第二移动组件执行端的基座板，竖直设于基座板底部的压力测件组件，一端滑动连接基座板的定距板，穿设于定距板的定位孔，以及设于定距板底部的翻转测光组件。本发明是一种便于产品待焊接点数值化定位的，便于不同焊点产品同步加工的，便于精确定位的激光点焊机。

Description

一种光学光电子产品加工用激光点焊机

技术领域

本发明主要涉及光学光电子产品加工的技术领域，具体为一种光学光电子产品加工用激光点焊机。

背景技术

激光点焊是利用高能量的激光脉冲对材料进行局部加热的一种新型焊接方式，待激光点焊的光学光电子产品一般焊点数量少，焊点位置固定，但产品数量多，每个产品逐个定位工作效率低。

根据申请号为CN202111076822.4的专利文献所提供的一种激光点焊机可知，该产品包括一种激光点焊机，包括点焊机本体，点焊机本体的顶部设置有激光点焊头，所述抽烟组件设置于激光点焊头外部，所述上烟套的底部螺纹连接有下烟嘴，所述烟尘箱的底部连接有抽气泵，所述管道靠近上烟套一端的表面开设有通孔，所述微型电机的一端转动连接有毛刷，所述激光点焊头的正面设置有激光定位笔。该产品便于对焊点进行规划，便于焊点进行精准定位，便于对烟气进行吸收。

上述专利中的产品便于对焊点进行规划，便于焊点进行精准定位，便于对烟气进行吸收，但不便于同批产品待焊接点的数值化，不便于不同焊点产品的同步加工，不便于焊点的精确定位。

发明内容

本发明主要提供了一种光学光电子产品加工用激光点焊机，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种光学光电子产品加工用激光点焊机,包括加工平台，所述加工平台上且沿加工方向依序设有机械臂以及对称设置的两个传输部件，所述加工平台上且位于两个所述传输部件间设有贯通孔，所述加工平台上且位于所述机械臂一侧设有焊点数据测量装置，所述加工平台上且沿加工方向依序设有多个横跨所述传输部件的定点焊接装置，所述定点焊接装置包括沿加工方向依序设置的自定位激光焊接部件、X轴定位部件以及Y轴定位部件；

所述自定位激光焊接部件包括设于所述加工平台上且横跨传输部件的第一移动组件，以及设于所述第一移动组件执行端的光纤激光焊头；

所述X轴定位部件包括设于所述加工平台上且横跨传输部件的n形架，设于所述n形架上表面的偏量定位组件，以及设于加工平台底部且位于光纤激光焊头正下方的过件检测组件，所述偏量定位组件用于对X轴偏量进行定位，X轴方向与加工方向相互垂直；

所述Y轴定位部件包括设于所述加工平台上且横跨传输部件的第二移动组件，设于所述第二移动组件执行端的基座板，竖直设于所述基座板底部的压力测件组件，位于所述基座板靠近所述X轴定位部件一侧且一端滑动连接基座板的定距板，设于所述定距板顶部且用于驱动定距板移动的定距驱动组件，穿设于所述定距板的定位孔，以及设于所述定距板底部且位于所述定位孔正下方的翻转测光组件。

优选的，所述第一移动组件包括对称设于所述加工平台上的两个第一直线导轨，两端底部分别通过支撑柱连接两个第一直线导轨执行端的第二直线导轨，以及设于所述第二直线导轨执行端的驱动缸，所述驱动缸执行端连接光纤激光焊头。在本优选的实施例中，通过第一移动组件实现光纤激光焊头X轴方向以及Y轴方向上的定位移动。

优选的，所述偏量定位组件包括穿设于所述n形架上表面的方形孔，滑动连接n形架上表面且位于所述方形孔正上方的第一激光接收器，对称设于所述n形架上表面且用于驱动第一激光接收器移动的伸缩缸，以及设于所述n形架上表面的第一测距传感器。在本优选的实施例中，通过偏量定位组件便于对待焊接点的X轴偏量进行设定，偏量定位组件还可实现定点焊接装置的过件或焊件，以便于不同待焊接点工件的分配。

优选的，所述过件检测组件包括设于所述加工平台底部的U形板，设于所述U形板上且与所述贯通孔位置对应的第二激光接收器。在本优选的实施例中，通过过件检测组件便于检测是否有待加工件经过。

优选的，所述第二移动组件包括设于所述加工平台上的定位架，对称设于所述定位架上表面的第三直线导轨，设于所述第三直线导轨执行端的滑动板，以及设于所述滑动板底部的气缸，所述气缸执行端连接基座板上表面。在本优选的实施例中，通过第二移动组件便于基座板的X轴偏移移动，以及升降。

优选的，所述压力测件组件包括设于所述基座板底部的竖板，设于所述竖板靠近所述X轴定位部件一侧的压力传感器，以及设于所述压力传感器侧壁的垫板。在本优选的实施例中，通过压力测件组件便于对待加工件进行拦截。

优选的，所述定距驱动组件包括设于所述基座板上表面的微型电机，设于所述微型电机执行端的丝杆，设于所述定距板上表面且丝母连接丝杆的驱动块，以及设于所述定距板上表面的第二测距传感器。在本优选的实施例中，通过定距驱动组件便于对待焊接点的Y轴方向进行定位。

优选的，所述翻转测光组件包括一端通过轴承座连接定距板底部的第三激光接收器，以及设于所述定距板底部且用于驱动第三激光接收器转动的舵机。在本优选的实施例中，通过翻转测光组件便于检测光纤激光焊头是否到达待焊接点。

优选的，所述传输部件包括转动连接加工平台上表面的两个轴辊，设于所述加工平台底部且用于驱动其中一个所述轴辊转动的驱动电机，套设于两个所述轴辊外部的传输带，以及等距设于所述传输带外壁的限位凸台。在本优选的实施例中，通过传输部件实现待焊接件的稳定传输。

优选的，所述焊点数据测量装置包括设于所述加工平台上的L形板，设于所述加工平台上且位于所述L形板下部的传动电机，设于所述传动电机执行端的转动平台，对称设于所述L形板底部的第四直线导轨，两端分别连接两个所述第四直线导轨执行端的第五直线导轨，设于所述第五直线导轨执行端的激光笔以及摄像头，所述第五直线导轨一侧设有第三测距传感器，所述第五直线导轨一端设有第四测距传感器。在本优选的实施例中，通过焊点数据测量装置便于对焊点位置进行数据化，以便于获取X轴偏移量以及Y轴偏移量。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明中的装置便于产品待焊接点的数值化定位，便于不同焊点产品的同步加工，便于焊点的精确定位；

通过焊点数据测量装置便于对焊点位置进行数据化，以便于获取X轴偏移量以及Y轴偏移量，通过机械臂便于将焊点位置数据化的同批工件逐个移入传输部件，通过传输部件实现待焊接件的稳定传输；

通过多个定点焊接装置便于不同焊接点工件或需焊接多个焊点工件的同步加工；

定点焊接装置中通过第一移动组件实现光纤激光焊头X轴方向以及Y轴方向上的定位移动，通过偏量定位组件便于对待焊接点的X轴偏量进行设定，偏量定位组件还可实现定点焊接装置的过件或焊件，以便于不同待焊接点工件的分配，通过过件检测组件便于检测是否有待加工件经过，通过第二移动组件便于基座板的X轴偏移移动，以及升降，通过压力测件组件便于对待加工件进行拦截，通过定距驱动组件便于对待焊接点的Y轴方向进行定位，通过翻转测光组件便于检测光纤激光焊头是否到达待焊接点。

以下将结合附图与具体的实施例对本发明进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本发明的整体结构轴测图；

图2为本发明的整体结构爆炸图；

图3为本发明的自定位激光焊接部件以及X轴定位部件轴测图；

图4为本发明的Y轴定位部件结构轴测图；

图5为本发明的整体结构俯视图；

图6为本发明的整体结构剖视图；

图7为本发明的焊点数据测量装置结构剖视图；

图8为本发明的A处结构放大图。

附图说明：10、加工平台；101、贯通孔；11、机械臂；12、传输部件；121、轴辊；122、驱动电机；123、传输带；124、限位凸台；20、焊点数据测量装置；21、L形板；22、传动电机；23、转动平台；24、第四直线导轨；25、第五直线导轨；26、激光笔；27、摄像头；28、第三测距传感器；29、第四测距传感器；30、定点焊接装置；31、自定位激光焊接部件；311、第一移动组件；3111、第一直线导轨；3112、第二直线导轨；3113、驱动缸；312、光纤激光焊头；32、X轴定位部件；321、n形架；322、偏量定位组件；3221、方形孔；3222、第一激光接收器；3223、伸缩缸；3224、第一测距传感器；323、过件检测组件；3231、U形板；3232、第二激光接收器；33、Y轴定位部件；331、第二移动组件；3311、定位架；3312、第三直线导轨；3313、滑动板；3314、气缸；332、基座板；333、压力测件组件；3331、竖板；3332、压力传感器；3333、垫板；334、定距板；335、定距驱动组件；3351、微型电机；3352、丝杆；3353、驱动块；3354、第二测距传感器；336、定位孔；337、翻转测光组件；3371、第三激光接收器；3372、舵机。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更加全面的描述，附图中给出了本发明的若干实施例，但是本发明可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本发明公开的内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本发明的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请着重参照附图1、2、6、7、8所示，在本发明一优选实施例中，一种光学光电子产品加工用激光点焊机,包括加工平台10，所述加工平台10上且沿加工方向依序设有机械臂11以及对称设置的两个传输部件12，所述加工平台10上且位于两个所述传输部件12间设有贯通孔101，所述加工平台10上且位于所述机械臂11一侧设有焊点数据测量装置20，所述传输部件12包括转动连接加工平台10上表面的两个轴辊121，设于所述加工平台10底部且用于驱动其中一个所述轴辊121转动的驱动电机122，套设于两个所述轴辊121外部的传输带123，以及等距设于所述传输带123外壁的限位凸台124，所述焊点数据测量装置20包括设于所述加工平台10上的L形板21，设于所述加工平台10上且位于所述L形板21下部的传动电机22，设于所述传动电机22执行端的转动平台23，对称设于所述L形板21底部的第四直线导轨24，两端分别连接两个所述第四直线导轨24执行端的第五直线导轨25，设于所述第五直线导轨25执行端的激光笔26以及摄像头27，所述第五直线导轨25一侧设有第三测距传感器28，所述第五直线导轨25一端设有第四测距传感器29。

需要说明的是，在本实施例中，加工时，机械臂11将待点焊的工件放置在焊点数据测量装置20上，焊点数据测量装置20获取待点焊工件待焊接点的X轴以及Y轴偏移量，以实现待焊接点的数值化，其中Y轴偏移量与待点焊工件在传输部件12上的传输方向一致，同型号待点焊工件测量一次即可，机械臂11将待点焊工件逐个放置于传输部件12，传输部件12带动待点焊工件依次经过多个定点焊接装置30；

当点焊的为同一批次同一型号工件且需点焊多点时，待点焊工件每经过一个定点焊接装置30时点焊其中一个焊点；

当点焊的为不同型号工件时，其中一个定点焊接装置30与其中一种型号工件对应，该工件只在经过对应的定点焊接装置30时工作，经过其他定点焊接装置30时，定点焊接装置30不工作，是否过件通过偏量定位组件322控制；

进一步的，焊点数据测量装置20工作时，激光笔26发射激光并在工件上形成激光点，第四直线导轨24将激光点移动至工件边缘，此时工件的边缘及为Y偏量基准边，第四直线导轨24带动激光点移动至待焊接点，摄像头27拍摄图像信息并传输至控制器，当激光点移动至待焊接点时通过第三测距传感器28获取Y轴偏移量；

Y轴偏移量测定完成后通过第五直线导轨25、第四测距传感器29激光笔26以及摄像头27重复上述操作获取X轴偏移量，X轴偏移量是工件中线到待点焊点的距离；

进一步的，机械臂11可夹持待点焊件至转动平台23上，控制器接收摄像头27的图像信息并触发传动电机22，以使工件角度与焊点位置数据话测定工件的角度一致；

进一步的，传输部件12工作时，驱动电机122执行端通过轴辊121驱动传输带123运动，两个传输带123配合带动工件移动，传输带123上的限位凸台124实现了工件的稳定定位移动。

请着重参照附图2、3、5、6所示，在本发明另一优选实施例中，所述加工平台10上且沿加工方向依序设有多个横跨所述传输部件12的定点焊接装置30，所述定点焊接装置30包括沿加工方向依序设置的自定位激光焊接部件31、X轴定位部件32以及Y轴定位部件33；所述自定位激光焊接部件31包括设于所述加工平台10上且横跨传输部件12的第一移动组件311，以及设于所述第一移动组件311执行端的光纤激光焊头312；所述X轴定位部件32包括设于所述加工平台10上且横跨传输部件12的n形架321，设于所述n形架321上表面的偏量定位组件322，以及设于加工平台10底部且位于光纤激光焊头312正下方的过件检测组件323，所述偏量定位组件322用于对X轴偏量进行定位，X轴方向与加工方向相互垂直；所述第一移动组件311包括对称设于所述加工平台10上的两个第一直线导轨3111，两端底部分别通过支撑柱连接两个第一直线导轨3111执行端的第二直线导轨3112，以及设于所述第二直线导轨3112执行端的驱动缸3113，所述驱动缸3113执行端连接光纤激光焊头312,所述偏量定位组件322包括穿设于所述n形架321上表面的方形孔3221，滑动连接n形架321上表面且位于所述方形孔3221正上方的第一激光接收器3222，对称设于所述n形架321上表面且用于驱动第一激光接收器3222移动的伸缩缸3223，以及设于所述n形架321上表面的第一测距传感器3224，所述过件检测组件323包括设于所述加工平台10底部的U形板3231，设于所述U形板3231上且与所述贯通孔101位置对应的第二激光接收器3232。

需要说明的是，在本实施例中，自定位激光焊接部件31中的光纤激光焊头312发出激光，第一激光接收器3222接收光纤激光焊头312发出的激光信息时，则该定点焊接装置30处于过件停工状态；

当定点焊接装置30工作时，伸缩缸3223执行端推动第一激光接收器3222直至第一测距传感器3224测定值达到X轴偏移量，当待点焊位置没有X轴偏移量时，伸缩缸3223执行端推动第一激光接收器3222直至无法接收激光信息即可，此时第二激光接收器3232接收光纤激光焊头312发出的激光信息，当有工件经过时第二激光接收器3232无法接收激光信息，此时控制器触发第二移动组件331带动基座板332下移以进行工件拦截，待工件拦截后自定位激光焊接部件31在第一移动组件311的驱动下进行X轴偏移以及Y轴偏移，当第一激光接收器3222接收到激光信息时X轴偏移完成，当第三激光接收器3371接收到激光信息时Y轴偏移完成，即可进行激光脉冲，以进行点焊；

进一步的，第一移动组件311工作时，第一直线导轨3111带动光纤激光焊头312沿Y轴方向运动，第二直线导轨3112带动光纤激光焊头312沿X轴方向运动，驱动缸3113带动光纤激光焊头312升降。

请着重参照附图2、4、5、6所示，在本发明另一优选实施例中，所述Y轴定位部件33包括设于所述加工平台10上且横跨传输部件12的第二移动组件331，设于所述第二移动组件331执行端的基座板332，竖直设于所述基座板332底部的压力测件组件333，位于所述基座板332靠近所述X轴定位部件32一侧且一端滑动连接基座板332的定距板334，设于所述定距板334顶部且用于驱动定距板334移动的定距驱动组件335，穿设于所述定距板334的定位孔336，以及设于所述定距板334底部且位于所述定位孔336正下方的翻转测光组件337，所述第二移动组件331包括设于所述加工平台10上的定位架3311，对称设于所述定位架3311上表面的第三直线导轨3312，设于所述第三直线导轨3312执行端的滑动板3313，以及设于所述滑动板3313底部的气缸3314，所述气缸3314执行端连接基座板332上表面，所述压力测件组件333包括设于所述基座板332底部的竖板3331，设于所述竖板3331靠近所述X轴定位部件32一侧的压力传感器3332，以及设于所述压力传感器3332侧壁的垫板3333，所述定距驱动组件335包括设于所述基座板332上表面的微型电机3351，设于所述微型电机3351执行端的丝杆3352，设于所述定距板334上表面且丝母连接丝杆3352的驱动块3353，以及设于所述定距板334上表面的第二测距传感器3354，所述翻转测光组件337包括一端通过轴承座连接定距板334底部的第三激光接收器3371，以及设于所述定距板334底部且用于驱动第三激光接收器3371转动的舵机3372。

需要说明的是，在本实施例中，Y轴定位部件33工作时，第二移动组件331带动基座板332进行X轴偏移量的移动，定距驱动组件335带动定距板334进行Y轴偏移量的移动，当有工件经过时第二激光接收器3232无法接收激光信息，此时控制器触发第二移动组件331带动基座板332下移以进行工件拦截，压力测件组件333将测量的压力信息传输至控制器，控制器接收到压力信息并在压力信息达到设定值时关闭传输部件12，工件端面抵接压力测件组件333，此时光纤激光焊头312移动至定位孔336所在位置，第三激光接收器3371接收到激光信息时，舵机3372带动第三激光接收器3371翻转，待第三激光接收器3371无法接收激光信息时光纤激光焊头312即可进行点焊；

进一步的，第二移动组件331工作时，第三直线导轨3312带动基座板332进行X轴方向上的移动，气缸3314带动基座板332升降；

进一步的，压力测件组件333工作时，压力传感器3332将压力数据传输至控制器；

进一步的，定距驱动组件335工作时，微型电机3351执行端带动丝杆3352转动，丝杆3352通过驱动块3353带动定距板334移动，直至第二测距传感器3354测定值为Y轴偏移量。

本发明的具体流程如下：

控制器型号为“6ES7315-2EH14-0AB0”，压力传感器3332型号为“BRW800-11”，第一测距传感器3224、第二测距传感器3354、第三测距传感器28以及第四测距传感器29型号均为“DT35-B15251”。

加工时，机械臂11将待点焊的工件放置在焊点数据测量装置20上，焊点数据测量装置20获取待点焊工件待焊接点的X轴以及Y轴偏移量，以实现待焊接点的数值化，其中Y轴偏移量与待点焊工件在传输部件12上的传输方向一致，同型号待点焊工件测量一次即可，机械臂11将待点焊工件逐个放置于传输部件12，传输部件12带动待点焊工件依次经过多个定点焊接装置30；

当点焊的为同一批次同一型号工件且需点焊多点时，待点焊工件每经过一个定点焊接装置30时点焊其中一个焊点；

当点焊的为不同型号工件时，其中一个定点焊接装置30与其中一种型号工件对应，该工件只在经过对应的定点焊接装置30时工作，经过其他定点焊接装置30时，定点焊接装置30不工作，是否过件通过偏量定位组件322控制；

焊点数据测量装置20工作时，激光笔26发射激光并在工件上形成激光点，第四直线导轨24将激光点移动至工件边缘，此时工件的边缘及为Y偏量基准边，第四直线导轨24带动激光点移动至待焊接点，摄像头27拍摄图像信息并传输至控制器，当激光点移动至待焊接点时通过第三测距传感器28获取Y轴偏移量；

Y轴偏移量测定完成后通过第五直线导轨25、第四测距传感器29激光笔26以及摄像头27重复上述操作获取X轴偏移量，X轴偏移量是工件中线到待点焊点的距离；

机械臂11可夹持待点焊件至转动平台23上，控制器接收摄像头27的图像信息并触发传动电机22，以使工件角度与焊点位置数据话测定工件的角度一致；

传输部件12工作时，驱动电机122执行端通过轴辊121驱动传输带123运动，两个传输带123配合带动工件移动，传输带123上的限位凸台124实现了工件的稳定定位移动；

自定位激光焊接部件31中的光纤激光焊头312发出激光，第一激光接收器3222接收光纤激光焊头312发出的激光信息时，则该定点焊接装置30处于过件停工状态；

当定点焊接装置30工作时，伸缩缸3223执行端推动第一激光接收器3222直至第一测距传感器3224测定值达到X轴偏移量，当待点焊位置没有X轴偏移量时，伸缩缸3223执行端推动第一激光接收器3222直至无法接收激光信息即可，此时第二激光接收器3232接收光纤激光焊头312发出的激光信息，当有工件经过时第二激光接收器3232无法接收激光信息，此时控制器触发第二移动组件331带动基座板332下移以进行工件拦截，待工件拦截后自定位激光焊接部件31在第一移动组件311的驱动下进行X轴偏移以及Y轴偏移，当第一激光接收器3222接收到激光信息时X轴偏移完成，当第三激光接收器3371接收到激光信息时Y轴偏移完成，即可进行激光脉冲，以进行点焊；

第一移动组件311工作时，第一直线导轨3111带动光纤激光焊头312沿Y轴方向运动，第二直线导轨3112带动光纤激光焊头312沿X轴方向运动，驱动缸3113带动光纤激光焊头312升降；

Y轴定位部件33工作时，第二移动组件331带动基座板332进行X轴偏移量的移动，定距驱动组件335带动定距板334进行Y轴偏移量的移动，当有工件经过时第二激光接收器3232无法接收激光信息，此时控制器触发第二移动组件331带动基座板332下移以进行工件拦截，压力测件组件333将测量的压力信息传输至控制器，控制器接收到压力信息并在压力信息达到设定值时关闭传输部件12，工件端面抵接压力测件组件333，此时光纤激光焊头312移动至定位孔336所在位置，第三激光接收器3371接收到激光信息时，舵机3372带动第三激光接收器3371翻转，待第三激光接收器3371无法接收激光信息时光纤激光焊头312即可进行点焊；

第二移动组件331工作时，第三直线导轨3312带动基座板332进行X轴方向上的移动，气缸3314带动基座板332升降；

压力测件组件333工作时，压力传感器3332将压力数据传输至控制器；

定距驱动组件335工作时，微型电机3351执行端带动丝杆3352转动，丝杆3352通过驱动块3353带动定距板334移动，直至第二测距传感器3354测定值为Y轴偏移量。

上述结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光学光电子产品加工用激光点焊机,包括加工平台(10)，其特征在于,所述加工平台(10)上且沿加工方向依序设有机械臂(11)以及对称设置的两个传输部件(12)，所述加工平台(10)上且位于两个所述传输部件(12)间设有贯通孔(101)，所述加工平台(10)上且位于所述机械臂(11)一侧设有焊点数据测量装置(20)，所述加工平台(10)上且沿加工方向依序设有多个横跨所述传输部件(12)的定点焊接装置(30)，所述定点焊接装置(30)包括沿加工方向依序设置的自定位激光焊接部件(31)、X轴定位部件(32)以及Y轴定位部件(33)；

所述自定位激光焊接部件(31)包括设于所述加工平台(10)上且横跨传输部件(12)的第一移动组件(311)，以及设于所述第一移动组件(311)执行端的光纤激光焊头(312)；

所述X轴定位部件(32)包括设于所述加工平台(10)上且横跨传输部件(12)的n形架(321)，设于所述n形架(321)上表面的偏量定位组件(322)，以及设于加工平台(10)底部且位于光纤激光焊头(312)正下方的过件检测组件(323)，所述偏量定位组件(322)用于对X轴偏量进行定位，X轴方向与加工方向相互垂直；

所述Y轴定位部件(33)包括设于所述加工平台(10)上且横跨传输部件(12)的第二移动组件(331)，设于所述第二移动组件(331)执行端的基座板(332)，竖直设于所述基座板(332)底部的压力测件组件(333)，位于所述基座板(332)靠近所述X轴定位部件(32)一侧且一端滑动连接基座板(332)的定距板(334)，设于所述定距板(334)顶部且用于驱动定距板(334)移动的定距驱动组件(335)，穿设于所述定距板(334)的定位孔(336)，以及设于所述定距板(334)底部且位于所述定位孔(336)正下方的翻转测光组件(337)。

2.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述第一移动组件(311)包括对称设于所述加工平台(10)上的两个第一直线导轨(3111)，两端底部分别通过支撑柱连接两个第一直线导轨(3111)执行端的第二直线导轨(3112)，以及设于所述第二直线导轨(3112)执行端的驱动缸(3113)，所述驱动缸(3113)执行端连接光纤激光焊头(312)。

3.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述偏量定位组件(322)包括穿设于所述n形架(321)上表面的方形孔(3221)，滑动连接n形架(321)上表面且位于所述方形孔(3221)正上方的第一激光接收器(3222)，对称设于所述n形架(321)上表面且用于驱动第一激光接收器(3222)移动的伸缩缸(3223)，以及设于所述n形架(321)上表面的第一测距传感器(3224)。

4.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述过件检测组件(323)包括设于所述加工平台(10)底部的U形板(3231)，设于所述U形板(3231)上且与所述贯通孔(101)位置对应的第二激光接收器(3232)。

5.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述第二移动组件(331)包括设于所述加工平台(10)上的定位架(3311)，对称设于所述定位架(3311)上表面的第三直线导轨(3312)，设于所述第三直线导轨(3312)执行端的滑动板(3313)，以及设于所述滑动板(3313)底部的气缸(3314)，所述气缸(3314)执行端连接基座板(332)上表面。

6.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述压力测件组件(333)包括设于所述基座板(332)底部的竖板(3331)，设于所述竖板(3331)靠近所述X轴定位部件(32)一侧的压力传感器(3332)，以及设于所述压力传感器(3332)侧壁的垫板(3333)。

7.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述定距驱动组件(335)包括设于所述基座板(332)上表面的微型电机(3351)，设于所述微型电机(3351)执行端的丝杆(3352)，设于所述定距板(334)上表面且丝母连接丝杆(3352)的驱动块(3353)，以及设于所述定距板(334)上表面的第二测距传感器(3354)。

8.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述翻转测光组件(337)包括一端通过轴承座连接定距板(334)底部的第三激光接收器(3371)，以及设于所述定距板(334)底部且用于驱动第三激光接收器(3371)转动的舵机(3372)。

9.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述传输部件(12)包括转动连接加工平台(10)上表面的两个轴辊(121)，设于所述加工平台(10)底部且用于驱动其中一个所述轴辊(121)转动的驱动电机(122)，套设于两个所述轴辊(121)外部的传输带(123)，以及等距设于所述传输带(123)外壁的限位凸台(124)。

10.根据权利要求1所述的一种光学光电子产品加工用激光点焊机，其特征在于，所述焊点数据测量装置(20)包括设于所述加工平台(10)上的L形板(21)，设于所述加工平台(10)上且位于所述L形板(21)下部的传动电机(22)，设于所述传动电机(22)执行端的转动平台(23)，对称设于所述L形板(21)底部的第四直线导轨(24)，两端分别连接两个所述第四直线导轨(24)执行端的第五直线导轨(25)，设于所述第五直线导轨(25)执行端的激光笔(26)以及摄像头(27)，所述第五直线导轨(25)一侧设有第三测距传感器(28)，所述第五直线导轨(25)一端设有第四测距传感器(29)。

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