CN114709248B - 透明显示基板和透明显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 610
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 175
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 26
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 36
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 20
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本申请实施例公开了一种透明显示基板和透明显示装置,该透明显示基板包括多个像素结构,每个像素结构包括显示区和非显示区,显示区和非显示区相邻设置,显示区包括多个膜层,显示区的周缘围设有围坝,围坝位于显示区与非显示区之间,围坝与多个膜层形成槽体,槽体内喷墨打印有填充物,非显示区设置有孔,孔贯穿显示区中的多个膜层,围坝用于限制填充物从显示区流动至非显示区,以使非显示区形成镂空结构。本申请通过将像素结构中显示区与非显示区之间设置围坝,从而限制喷墨打印的填充物从显示区流动至非显示区,以使非显示区形成镂空结构,提升透明显示基板的透明度,并降低了成本。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种透明显示基板和透明显示装置。
背景技术
随着信息社会的不断发展,新颖的显示技术如透明显示技术等由于良好的用户体验,成为近年的发展趋势之一。应用透明显示技术的透明显示装置有很多的应用场景,如在车载、家居家电、公共电视等方面的应用。
透明显示装置需要较高的透明度,现有技术中通常使用透明度较高的聚酰亚胺基底膜来提升透明显示装置的透明度,但会使透明显示装置的成本大大增加。
发明内容
本申请实施例提供一种透明显示基板和透明显示装置,提升透明显示基板的透明度,并降低了成本。
第一方面,本申请实施例提供一种透明显示基板,包括:
多个像素结构,每个所述像素结构包括显示区和非显示区,所述显示区和所述非显示区相邻设置,所述显示区包括多个膜层,所述显示区的周缘围设有围坝,所述围坝位于所述显示区与所述非显示区之间,所述围坝与所述多个膜层形成槽体,所述槽体内喷墨打印有填充物,所述非显示区设置有孔,所述孔贯穿所述显示区中的所述多个膜层,所述围坝用于限制所述填充物从所述显示区流动至所述非显示区,以使所述非显示区形成镂空结构。
可选的,在一些实施例中,所述多个像素结构阵列排布,所述多个膜层形成电路驱动组件和发光组件,所述电路驱动组件包括多个薄膜晶体管,所述发光组件包括多个发光元件,每一薄膜晶体管与每一发光元件对应设置,每个所述像素结构包括多个子像素,所述多个子像素设置在所述显示区,每个所述子像素包括一个所述薄膜晶体管和一个所述发光元件,所述电路驱动组件用于驱动所述发光组件发光,以使所述显示区显示画面。
可选的,所述多个膜层包括依次层叠设置的第一基底层、第一缓冲层、第二基底层、阻挡层、第二缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间绝缘层、平坦层以及像素定义层。
可选的,在一些实施例中,所述多个膜层还包括有源层、栅极层、栅极金属层以及源漏极层,所述有源层、栅极层、栅极金属层以及源漏极层组成所述薄膜晶体管。
可选的,在一些实施例中,所述有源层覆盖在所述第二缓冲层上,所述栅极层覆盖在所述第一栅极绝缘层上,所述栅极金属层覆盖在所述第二栅极绝缘层上,所述源漏极层覆盖在所述层间绝缘层上且所述源漏极层的一部分延伸至所述有源层的表面。
可选的,在一些实施例中,所述多个膜层还包括阳极层、发光层以及阴极层,所述阳极层、发光层以及阴极层组成所述发光元件。
可选的,在一些实施例中,所述阳极层覆盖在所述平坦层上,所述发光层覆盖在所述像素定义层上,所述阳极层的一部分覆盖在所述像素定义层且延伸至所述发光层的表面,所述阴极层覆盖在所述像素定义层的表面且设置在所述发光层远离所述阳极层一侧。
可选的,在一些实施例中,所述围坝设置在所述像素定义层上,所述阴极层的第一部分设置在所述围坝的内表面,所述围坝与所述像素定义层形成所述槽体,在所述槽体的内表面以及所述围坝的外表面设置有第一膜层的第一部分,所述第一膜层的第一部分在所述槽体所在区域内喷墨打印有所述填充物,在所述填充物的表面以及所述围坝的外表面设置有第二膜层的第一部分。
可选的,在一些实施例中,所述阴极层的第二部分从所述像素定义层延伸至所述第二基底层的表面,所述第一膜层的第二部分从所述像素定义层延伸至所述第一基底层的底部,所述第二膜层的第二部分从所述像素定义层延伸至所述第一基底层的底部,其中,所述阴极层的第二部分、所述第一膜层的第二部分以及所述第二膜层的第二部分设置在所述显示区与所述非显示区之间,所述阴极层的第一部分与第二部分连接,所述第一膜层的第一部分与第二部分连接,所述第二膜层的第一部分与第二部分连接。
可选的,在一些实施例中,所述第一膜层的第二部分在所述第二基底层与所述阻挡层之间设置有第一弯折区,所述第一膜层的第二部分在所述第一缓冲层设置有第二弯折区,所述第二膜层的第二部分在所述第二基底层与所述阻挡层之间设置有第三弯折区,所述第二膜层的第二部分在所述第一缓冲层设置有第四弯折区。
可选的,在一些实施例中,所述第一膜层的第二部分设置有第一斜面,所述第一斜面的自由末端与所述第一基底层的底部连接,所述第二膜层的第二部分设置有第二斜面,所述第二斜面的自由末端与所述第一基底层的底部连接。
第二方面,本申请实施例还提供一种透明显示装置,所述透明显示装置包括如上述任一项的透明显示装置。
本申请实施例提供的透明显示基板包括多个像素结构,每个像素结构包括显示区和非显示区,显示区和非显示区相邻设置,显示区包括多个膜层,显示区的周缘围设有围坝,围坝位于显示区与非显示区之间,围坝与多个膜层形成槽体,槽体内喷墨打印有填充物,非显示区设置有孔,孔贯穿显示区中的多个膜层,围坝用于限制填充物从显示区流动至非显示区,以使非显示区形成镂空结构。本申请通过将像素结构中显示区与非显示区之间设置围坝,从而限制喷墨打印的填充物从显示区流动至非显示区,并基于非显示区内的孔能够贯穿多个膜层,以使非显示区形成镂空结构,提升透明显示基板的透明度,从而无需在非显示区设置提升透明度的膜层,进而降低了透明显示基板的成本。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的透明显示基板的平面示意图。
图2为本申请实施例提供的透明显示基板中像素结构的平面示意图。
图3为本申请实施例提供的像素结构的第一种截面示意图。
图4为本申请实施例提供的透明显示基板的制备方法的流程示意图.
图5为本申请实施例提供的像素结构的第二种截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其它元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
透明显示装置需要较高的透明度,现有技术中通常使用透明度较高的聚酰亚胺基底膜来提升透明显示装置的透明度,但会使透明显示装置的成本大大增加。
为降低透明显示装置的成本,并提高透明显示装置的透明度,本申请实施例提供了一种透明显示基板和透明显示装置。请参阅图1至图3,图1为本申请实施例提供的透明显示基板的平面示意图,图2为本申请实施例提供的透明显示基板中像素结构的平面示意图,图3为本申请实施例提供的像素结构的第一种截面示意图。其中,透明显示基板100可以应用于透明显示装置中,透明显示装置可以应用于很多应用场景,如车载、家居家电、公共电视等方面。
透明显示基板100可以包括多个像素结构200,多个像素结构200可以阵列排布。每个像素结构200可以包括显示区220和非显示区240,显示区220和非显示区240可以相邻设置。具体地,像素结构A的四周可以设置有像素结构B、像素结构C、像素结构D和像素结构E,像素结构A中非显示区240的一部分可以与该像素结构A的显示区220相邻设置,像素结构A中非显示区240的其他部分可以分别与像素结构B的非显示区、像素结构C的非显示区、像素结构D的显示区和非显示区以及像素结构E的显示区和非显示区相邻设置。
请参阅图3,每个像素结构200中显示区220可以包括多个膜层,多个膜层可以形成电路驱动组件和发光组件,电路驱动组件可以驱动发光组件发光,以使显示区220显示画面。其中,电路驱动组件可以包括多个薄膜晶体管,发光组件可以包括多个发光元件,每一薄膜晶体管与每一发光元件对应设置。每个像素结构200可以包括多个子像素,比如红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素等,多个子像素设置在显示区220,每个子像素包括一个薄膜晶体管和一个发光元件。可以理解的是,每个像素结构200中薄膜晶体管和发光元件的数量与该像素结构200中子像素的数量相对应,比如每个像素结构200中包含红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素三个子像素,则对应设置三个薄膜晶体管和三个发光元件,三个薄膜晶体管可以分别驱动三个发光元件分别使显示区220显示红色、绿色和蓝色。
每个像素结构200中非显示区240设置有孔241,该孔241可以贯穿显示区220中的多个膜层,以使非显示区240形成镂空结构,即孔241占据非显示区240的所有区域,并且孔的241的厚度与多个膜层的厚度相同,从而使得孔241可以贯穿多个膜层。可以理解的是,透明显示基板100包括多个像素结构200,每个像素结构200均包括非显示区240,即透明显示基板100包括多个孔241。
由上可知,本实施例中通过将透明显示基板100中多个像素结构200对应的多个非显示区240设置为镂空结构,从而可以提升透明显示基板100的透明度,从而无需在非显示区240设置提升透明度的膜层,进而降低了透明显示基板100的成本。
请继续参阅图3,每个像素结构200中显示区220的多个膜层可以包括依次层叠设置的第一基底层221、第一缓冲层222、第二基底层223、阻挡层224、第二缓冲层225、第一栅极绝缘层226、第二栅极绝缘层227、层间绝缘层228、平坦层229以及像素定义层230。
其中,多个膜层还可以包括有源层231、栅极层232、栅极金属层233以及源漏极层234,有源层231、栅极层232、栅极金属层233以及源漏极层234可以组成薄膜晶体管。多个膜层还可以包括阳极层235、发光层236以及阴极层237,阳极层235、发光层236以及阴极层237可以组成发光元件。可以理解的是,每个薄膜晶体管中的驱动电路可以驱动发光元件发光,以使显示区220显示画面。
具体地,有源层231覆盖在第二缓冲层225上,栅极层232覆盖在第一栅极绝缘层226上,栅极金属层233覆盖在第二栅极绝缘层227上,源漏极层234覆盖在层间绝缘层228上且源漏极层234的一部分延伸至有源层231的表面。
阳极层235覆盖在平坦层229上,发光层236覆盖在像素定义层230上,阳极层235的一部分覆盖在像素定义层230上且延伸至发光层236的表面,阴极层237覆盖在像素定义层230的表面且设置在发光层236远离阳极层235一侧。
在一些实施例中,该像素结构200的制备过程包括:提供一玻璃基板,在玻璃基板上沉积第一基底层221;在第一基底层221上沉积第一缓冲层222;在第一缓冲层222上沉积第二基底层223;在第二基底层223上沉积阻挡层224,阻挡层224可以有效隔绝空气和水汽,以保证像素结构200的稳定性;在阻挡层224上沉积第二缓冲层225;在第二缓冲层225上侧覆盖有一层非晶硅材料层,并对该非晶硅材料层定义出图形形成有源层231,对该有源层231的两侧进行掺杂处理形成源漏极搭接区,源漏极搭接区之间设置有Poly半导体层,即有源层231可以包括Poly半导体层和设置在Poly半导体层两侧的两个P+层,两个P+层分别为源漏极搭接区;在第二缓冲层225及有源层231上沉积第一栅极绝缘层226,该第一栅极绝缘层226可以为SiOx、SiNx或多层结构薄膜材料;在第一栅极绝缘层226内覆盖有一层金属材料层,该金属材料层可以为Mo、Al、Cu、Ti或合金等材料,对该金属材料层定义出图形形成栅极层232,该栅极层232在玻璃基板上的正投影区域与有源层231中Poly半导体层在玻璃基板上的正投影区域对应;在第一栅极绝缘层226上沉积第二栅极绝缘层227,该第二栅极绝缘层227可以为SiOx、SiNx或多层结构薄膜材料;在第二栅极绝缘层227内覆盖有一层金属材料层,对该金属材料层定义出图形形成栅极金属层233,该栅极金属层233在玻璃基板上的正投影区域与栅极层232在玻璃基板上的正投影区域对应;在第二栅极绝缘层227上沉积有层间绝缘层228,该层间绝缘层228可以为SiOx、SiNx或有机材料;在层间绝缘层228内部覆盖有源漏极层234,源漏极层234包括源极层和漏极层,源漏极层234的一部分朝向玻璃基板的延伸方向延伸至有源层231,从而使得源漏极层234中源极层和漏极层分别搭接在有源层231的源漏极搭接区上,从而使得有源层231、栅极层232、栅极金属层233以及源漏极层234组成像素结构200的薄膜晶体管。
在一些实施例中,该像素结构200的制备过程还包括:在层间绝缘层228上沉积平坦层229;在平坦层229内部覆盖有阳极层235,阳极层235与源漏极层234相互连接,阳极层235的一部分贯穿平坦层229;在平坦层229上沉积像素定义层230,阳极层235的另一部分覆盖在像素定义层230上;在像素定义层230上覆盖有发光层236,发光层236与阳极层235覆盖在像素定义层230的部分相互连接;在像素定义层230的上表面覆盖有阴极层237,该阴极层237与发光层236相互连接且设置在发光层236远离阳极层235的一侧。其中,阳极层235、发光层236以及阴极层237之间相互连接形成发光元件,并且发光元件中的阳极层235与薄膜晶体管中的源漏极层234连接,从而使得薄膜晶体管能够驱动发光元件发光,进而控制显示区220显示画面。
需要说明的是,在将显示区220中的多个膜层制备完成后,可以将多个膜层对应非显示区240的区域开设孔241,该孔241可以贯穿多个膜层,从而使得非显示区240形成镂空结构,从而提升透明显示基板100的透明度。
另外,还需要说明的是,现有技术中通常会在像素结构的表面通过喷墨打印的方式形成填充物并覆盖有保护膜层,从而使得透明显示基板的结构完整,然而在像素结构的非显示区喷墨打印填充物会影响非显示区的透明度。
为解决该问题,请继续参阅图3,本实施例中提供的像素结构与现有技术中的像素结构的区别在于:将喷墨打印的区域限定在显示区220,而在非显示区240并不进行喷墨打印,以此来获得更高的透明度。
具体地,在每个像素结构200的显示区220的周缘围设有围坝260,围坝260位于显示区220和非显示区240之间,其中,围坝260设置在显示区220中多个膜层的上表面,具体设置在像素定义层230上,阴极层237除了包括设置在像素定义层230以及发光层236上的一部分,阴极层237还可以包括设置在围坝260内表面的第一部分,围坝260可以与像素定义层230之间形成槽体。
在槽体的内表面以及围坝260的外表面设置有第一膜层271的第一部分,第一膜层271的第一部分可以与阴极层237的轮廓相同,第一膜层271可以是通过化学机械研磨法形成在阴极层237上的保护层,能够对像素结构200的多个膜层起到隔绝空气和水汽的保护作用。在第一膜层271的第一部分且在槽体所在区域内通过喷墨打印的方式填充有填充物280,填充物280在槽体内形成有一定的凸起部分,使得填充物280的上表面为弧形,并在填充物280的表面以及围坝260的外表面设置有第二膜层272的第一部分,通过第一膜层271和第二膜层272能够对显示区220的喷墨打印区域即填充物280起到封装保护作用,并且通过设置围坝260、第一膜层271以及第二膜层272可以有效隔绝喷墨打印过程中填充物流动至与显示区220相邻的非显示区240,从而使得非显示区240中未进行喷墨打印,进而提升透明显示基板100的透明度。
另外,阴极层237除了包括设置在像素定义层230以及发光层236上的一部分以及设置在围坝260内表面的第一部分,阴极层237还包括第二部分,阴极层237的第二部分从像素定义层230延伸至第二基底层223的表面;第一膜层271还包括从像素定义层230延伸至第一基底层221的底部的第二部分;第二膜层272也包括从像素定义层230延伸至第一基底层221的底部的第二部分。其中,阴极层237的第二部分、第一膜层271的第二部分以及第二膜层272的第二部分均设置在显示区220与非显示区240之间,且阴极层237的第二部分与阴极层237的第一部分连接,第一膜层271的第二部分与第一膜层271的第一部分连接,第二膜层272的第二部分与第二膜层272的第一部分连接。
需要说明的是,像素结构200的非显示区240中孔241所形成的镂空结构可以是规则形状的通孔,也可以为不规则形状的通孔。具体地,请继续参阅图3,在像素定义层230的上表面与阻挡层224的下表面之间,孔241可以为梯形;在第二基底层223上孔241可以为矩形;在第一缓冲层222上孔241可以为矩形;在第一基底层221上孔241可以为矩形。即孔241可以包括多个部分,在显示区220的多个膜层中可以分别对应不同形状的部分。
具体地,第一膜层271的第二部分在第二基底层223与阻挡层224之间设置有第一弯折区31,第二膜层272的第二部分在第二基底层223与阻挡层224之间设置有第三弯折区33。可以理解的是,由于阴极层237的第二部分设置在第一膜层271的第二部分与第二膜层272的第二部分之间,通过设置第一弯折区31和第三弯折区33可以使第一膜层271的第二部分和第二膜层272的第二部分在第二基底层223的上表面形成弯折,而阴极层237的第二部分仅延伸至第二基底层223的上表面,从而使得第一膜层271的第二部分和第二膜层272的第二部分所设置的第一弯折区31和第三弯折区33能够对阴极层237的第二部分起到隔绝空气和水汽的作用,从而保护阴极层237,进而保护整个像素结构200的稳定性。
另外,第一膜层271的第二部分在第一缓冲层222还设置有第二弯折区32,第二膜层272的第二部分在第一缓冲层222还设置有第四弯折区34,通过设置第二弯折区32和第四弯折区34能够进一步对阴极层237的第二部分起到保护作用。
请继续参阅图3,第一膜层271的第二部分设置有第一斜面,第一斜面的自由末端可以与第一基底层221的底部连接;第二膜层272的第二部分设置有第二斜面,第二斜面的自由末端也可以与第一基底层221的底部连接。需要说明的是,第一基底层221与玻璃基板连接,那么第一斜面的自由末端和第二斜面的自由末端也可以与玻璃基板连接,由于第一斜面和第二斜面与玻璃基板的接触面积较小,从而方便使第一膜层271的第二部分和第二膜层272的第二部分与玻璃基板断开,以使第一基底层221从玻璃基板上剥离。
另外,第一膜层271和第二膜层272还分别包括第三部分,第一膜层271的第三部分和第二膜层的第三部分均可以为梯形形状,并且第一膜层271的第三部分和第二膜层的第三部分分别与第一膜层271的第二部分和第二膜层的第二部分连接,且第一膜层271的第三部分和第二膜层的第三部分的两侧均设置有斜面,从而在将第一基底层221从玻璃基板上剥离时,通过斜面的薄弱点能够使玻璃基板、第一膜层271的第三部分以及第二膜层的第三部分与第一基底层221分离,从而使得非显示区240形成镂空结构,进而提升透明显示基板100的透明度。
由上可知,本实施例中通过将透明显示基板100中多个像素结构200对应的多个非显示区240设置为镂空结构,并且在显示区220与非显示区240之间设置围坝260将二者分隔,使得通过喷墨打印的填充物280仅设置在显示区220而不设置在非显示区240,进一步提升透明显示基板100的透明度,从而无需在非显示区240设置提升透明度的膜层,进而降低了透明显示基板100的成本。
另外,通过将在第一膜层271和第二膜层272设置弯折区,能够更好地阻隔空气和水汽进入阴极层237,进一步保护像素结构200的稳定性。
为更好地对上述实施例进行说明,本申请实施例还提供一种透明显示基板的制备方法,请参阅图4,图4为本申请实施例提供的透明显示基板的制备方法的流程示意图。其中,该透明显示基板100可以应用于透明显示装置中,透明显示装置可以应用于很多应用场景,如车载、家居家电、公共电视等方面。该透明显示基板的制备方法具体可以包括如下步骤:
301,提供一玻璃基板。
请参阅图5,图5为本申请实施例提供的像素结构的第二种截面示意图。本实施例提供一玻璃基板10。
302,在玻璃基板上沉积多个膜层,多个膜层形成电路驱动组件和发光组件,并形成像素结构的显示区。
在玻璃基板10上沉积多个膜层,具体地,多个膜层可以包括依次层叠设置的第一基底层221、第一缓冲层222、第二基底层223、阻挡层224、第二缓冲层225、第一栅极绝缘层226、第二栅极绝缘层227、层间绝缘层228、平坦层229以及像素定义层230。
其中,多个膜层还可以包括有源层231、栅极层232、栅极金属层233以及源漏极层234,有源层231、栅极层232、栅极金属层233以及源漏极层234可以组成薄膜晶体管。多个膜层还可以包括阳极层235、发光层236以及阴极层237,阳极层235、发光层236以及阴极层237可以组成发光元件。可以理解的是,每个薄膜晶体管中的驱动电路可以驱动发光元件发光,以使显示区220显示画面。
具体地,有源层231覆盖在第二缓冲层225上,栅极层232覆盖在第一栅极绝缘层226上,栅极金属层233覆盖在第二栅极绝缘层227上,源漏极层234覆盖在层间绝缘层228上且源漏极层234的一部分延伸至有源层231的表面。
阳极层235覆盖在平坦层229上,发光层236覆盖在像素定义层230上,阳极层235的一部分覆盖在像素定义层230上且延伸至发光层236的表面,阴极层237覆盖在像素定义层230的表面且设置在发光层236远离阳极层235一侧。
在一些实施例中,该像素结构200的制备过程包括:提供一玻璃基板,在玻璃基板上沉积第一基底层221;在第一基底层221上沉积第一缓冲层222;在第一缓冲层222上沉积第二基底层223;在第二基底层223上沉积阻挡层224,阻挡层224可以有效隔绝空气和水汽,以保证像素结构200的稳定性;在阻挡层224上沉积第二缓冲层225;在第二缓冲层225上侧覆盖有一层非晶硅材料层,并对该非晶硅材料层定义出图形形成有源层231,对该有源层231的两侧进行掺杂处理形成源漏极搭接区,源漏极搭接区之间设置有Poly半导体层,即有源层231可以包括Poly半导体层和设置在Poly半导体层两侧的两个P+层,两个P+层分别为源漏极搭接区;在第二缓冲层225及有源层231上沉积第一栅极绝缘层226,该第一栅极绝缘层226可以为SiOx、SiNx或多层结构薄膜材料;在第一栅极绝缘层226内覆盖有一层金属材料层,该金属材料层可以为Mo、Al、Cu、Ti或合金等材料,对该金属材料层定义出图形形成栅极层232,该栅极层232在玻璃基板上的正投影区域与有源层231中Poly半导体层在玻璃基板上的正投影区域对应;在第一栅极绝缘层226上沉积第二栅极绝缘层227,该第二栅极绝缘层227可以为SiOx、SiNx或多层结构薄膜材料;在第二栅极绝缘层227内覆盖有一层金属材料层,对该金属材料层定义出图形形成栅极金属层233,该栅极金属层233在玻璃基板上的正投影区域与栅极层232在玻璃基板上的正投影区域对应;在第二栅极绝缘层227上沉积有层间绝缘层228,该层间绝缘层228可以为SiOx、SiNx或有机材料;在层间绝缘层228内部覆盖有源漏极层234,源漏极层234包括源极层和漏极层,源漏极层234的一部分朝向玻璃基板的延伸方向延伸至有源层231,从而使得源漏极层234中源极层和漏极层分别搭接在有源层231的源漏极搭接区上,从而使得有源层231、栅极层232、栅极金属层233以及源漏极层234组成像素结构200的薄膜晶体管。
在一些实施例中,该像素结构200的制备过程还包括:在层间绝缘层228上沉积平坦层229;在平坦层229内部覆盖有阳极层235,阳极层235与源漏极层234相互连接,阳极层235的一部分贯穿平坦层229;在平坦层229上沉积像素定义层230,阳极层235的另一部分覆盖在像素定义层230上;在像素定义层230上覆盖有发光层236,发光层236与阳极层235覆盖在像素定义层230的部分相互连接;在像素定义层230的上表面覆盖有阴极层237,该阴极层237与发光层236相互连接且设置在发光层236远离阳极层235的一侧。其中,阳极层235、发光层236以及阴极层237之间相互连接形成发光元件,并且发光元件中的阳极层235与薄膜晶体管中的源漏极层234连接,从而使得薄膜晶体管能够驱动发光元件发光,进而控制显示区220显示画面。
另外,在每个像素结构200的显示区220的周缘围设有围坝260,围坝260位于显示区220和非显示区240之间,其中,围坝260设置在显示区220中多个膜层的上表面,具体设置在像素定义层230上,阴极层237除了包括设置在像素定义层230以及发光层236上的一部分,阴极层237还可以包括设置在围坝260内表面的第一部分,围坝260可以与像素定义层230之间形成槽体。
在槽体的内表面以及围坝260的外表面设置有第一膜层271的第一部分,第一膜层271的第一部分可以与阴极层237的轮廓相同,第一膜层271可以是通过化学机械研磨法形成在阴极层237上的保护层,能够对像素结构200的多个膜层起到隔绝空气和水汽的保护作用。在第一膜层271的第一部分且在槽体所在区域内通过喷墨打印的方式填充有填充物280,填充物280在槽体内形成有一定的凸起部分,使得填充物280的上表面为弧形,并在填充物280的表面以及围坝260的外表面设置有第二膜层272的第一部分,通过第一膜层271和第二膜层272能够对显示区220的喷墨打印区域即填充物280起到封装保护作用,并且通过设置围坝260、第一膜层271以及第二膜层272可以有效隔绝喷墨打印过程中填充物流动至与显示区220相邻的非显示区240,从而使得非显示区240中未进行喷墨打印,进而提升透明显示基板100的透明度。
另外,阴极层237除了包括设置在像素定义层230以及发光层236上的一部分以及设置在围坝260内表面的第一部分,阴极层237还包括第二部分,阴极层237的第二部分从像素定义层230延伸至第二基底层223的表面;第一膜层271还包括从像素定义层230延伸至第一基底层221的底部的第二部分;第二膜层272也包括从像素定义层230延伸至第一基底层221的底部的第二部分。其中,阴极层237的第二部分、第一膜层271的第二部分以及第二膜层272的第二部分均设置在显示区220与非显示区240之间,且阴极层237的第二部分与阴极层237的第一部分连接,第一膜层271的第二部分与第一膜层271的第一部分连接,第二膜层272的第二部分与第二膜层272的第一部分连接。
303,在玻璃基板对应区域形成贯穿多个膜层的孔,孔所在区域对应像素结构的非显示区。
在将显示区220中的多个膜层制备完成后,可以将多个膜层对应非显示区240的区域开设孔241,该孔241可以贯穿多个膜层,从而使得非显示区240形成镂空结构,从而提升透明显示基板100的透明度。
像素结构200的非显示区240中孔241所形成的镂空结构可以是规则形状的通孔,也可以为不规则形状的通孔。具体地,请继续参阅图3,在像素定义层230的上表面与阻挡层224的下表面之间,孔241可以为梯形;在第二基底层223上孔241可以为矩形;在第一缓冲层222上孔241可以为矩形;在第一基底层221上孔241可以为矩形。即孔241可以包括多个部分,在显示区220的多个膜层中可以分别对应不同形状的部分。
具体地,第一膜层271的第二部分在第二基底层223与阻挡层224之间设置有第一弯折区31,第二膜层272的第二部分在第二基底层223与阻挡层224之间设置有第三弯折区33。可以理解的是,由于阴极层237的第二部分设置在第一膜层271的第二部分与第二膜层272的第二部分之间,通过设置第一弯折区31和第三弯折区33可以使第一膜层271的第二部分和第二膜层272的第二部分在第二基底层223的上表面形成弯折,而阴极层237的第二部分仅延伸至第二基底层223的上表面,从而使得第一膜层271的第二部分和第二膜层272的第二部分所设置的第一弯折区31和第三弯折区33能够对阴极层237的第二部分起到隔绝空气和水汽的作用,从而保护阴极层237,进而保护整个像素结构200的稳定性。
另外,第一膜层271的第二部分在第一缓冲层222还设置有第二弯折区32,第二膜层272的第二部分在第一缓冲层222还设置有第四弯折区34,通过设置第二弯折区32和第四弯折区34能够进一步对阴极层237的第二部分起到保护作用。
304,将玻璃基板剥离,完成透明显示基板的制备。
请继续参阅图3,第一膜层271的第二部分设置有第一斜面,第一斜面的自由末端可以与第一基底层221的底部连接;第二膜层272的第二部分设置有第二斜面,第二斜面的自由末端也可以与第一基底层221的底部连接。需要说明的是,第一基底层221与玻璃基板连接,那么第一斜面的自由末端和第二斜面的自由末端也可以与玻璃基板连接,由于第一斜面和第二斜面与玻璃基板的接触面积较小,从而方便使第一膜层271的第二部分和第二膜层272的第二部分与玻璃基板断开,以使第一基底层221从玻璃基板上剥离。
另外,请参阅图5,第一膜层271和第二膜层272还分别包括第三部分,第一膜层271的第三部分和第二膜层的第三部分均可以为梯形形状,并且第一膜层271的第三部分和第二膜层的第三部分分别与第一膜层271的第二部分和第二膜层的第二部分连接,且第一膜层271的第三部分和第二膜层的第三部分的两侧均设置有斜面,从而在将第一基底层221从玻璃基板上剥离时,通过斜面的薄弱点能够使玻璃基板、第一膜层271的第三部分以及第二膜层的第三部分与第一基底层221分离,从而使得非显示区240形成镂空结构,进而提升透明显示基板100的透明度。
由上可知,本实施例通过提供一玻璃基板,在玻璃基板上沉积多个膜层,多个膜层形成电路驱动组件和发光组件,并形成像素结构的显示区,在玻璃基板对应区域形成贯穿多个膜层的孔,孔所在区域对应像素结构的非显示区,将玻璃基板剥离,完成透明显示基板的制备。该透明显示基板中多个像素结构200对应的多个非显示区240设置为镂空结构,并且在显示区220与非显示区240之间设置围坝260将二者分隔,使得通过喷墨打印的填充物280仅设置在显示区220而不设置在非显示区240,进一步提升透明显示基板100的透明度,从而无需在非显示区240设置提升透明度的膜层,进而降低了透明显示基板100的成本。
另外,通过将在第一膜层271和第二膜层272设置弯折区,能够更好地阻隔空气和水汽进入阴极层237,进一步保护像素结构200的稳定性。
本申请实施例还提供了一种透明显示装置,该透明显示装置可包括上述实施例提供的透明显示基板。该透明显示装置可以为全面屏透明显示装置,例如,该透明显示装置可以为手表、手环等可穿戴设备,或者,该透明显示装置可以为手机或平板电脑等电子设备,或者,该透明显示装置可以为电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等具有显示功能的产品或部件等。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的透明显示基板、透明显示基板的制备方法及透明显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (9)
1.一种透明显示基板,其特征在于,包括:
多个像素结构,每个所述像素结构包括显示区和非显示区,所述显示区和所述非显示区相邻设置,所述显示区包括多个膜层,所述显示区的周缘围设有围坝,所述围坝位于所述显示区与所述非显示区之间,所述围坝与所述多个膜层形成槽体,所述槽体内喷墨打印有填充物,所述非显示区设置有占据所述非显示区的所有区域的孔,所述孔贯穿所述显示区中的所述多个膜层,所述围坝用于限制所述填充物从所述显示区流动至所述非显示区,以使所述非显示区形成镂空结构;
所述多个膜层包括依次层叠设置的第一基底层、第一缓冲层、第二基底层、阻挡层、第二缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间绝缘层、平坦层以及像素定义层;所述多个膜层还包括阳极层、发光层以及阴极层,所述阳极层、发光层以及阴极层组成发光元件;
所述围坝设置在所述像素定义层上,所述阴极层的第一部分设置在所述围坝的内表面,所述围坝与所述像素定义层形成所述槽体,在所述槽体的内表面以及所述围坝的外表面设置有第一膜层的第一部分,所述第一膜层的第一部分在所述槽体所在区域内喷墨打印有所述填充物,在所述填充物的表面以及所述围坝的外表面设置有第二膜层的第一部分,所述填充物在槽体内形成有一定的凸起部分,使得所述填充物的上表面为弧形。
2.根据权利要求1所述的透明显示基板,其特征在于,所述多个像素结构阵列排布,所述多个膜层形成电路驱动组件和发光组件,所述电路驱动组件包括多个薄膜晶体管,所述发光组件包括多个发光元件,每一薄膜晶体管与每一发光元件对应设置,每个所述像素结构包括多个子像素,所述多个子像素设置在所述显示区,每个所述子像素包括一个所述薄膜晶体管和一个所述发光元件,所述电路驱动组件用于驱动所述发光组件发光,以使所述显示区显示画面。
3.根据权利要求2所述的透明显示基板,其特征在于,所述多个膜层还包括有源层、栅极层、栅极金属层以及源漏极层,所述有源层、栅极层、栅极金属层以及源漏极层组成所述薄膜晶体管。
4.根据权利要求3所述的透明显示基板,其特征在于,所述有源层覆盖在所述第二缓冲层上,所述栅极层覆盖在所述第一栅极绝缘层上,所述栅极金属层覆盖在所述第二栅极绝缘层上,所述源漏极层覆盖在所述层间绝缘层上且所述源漏极层的一部分延伸至所述有源层的表面。
5.根据权利要求4所述的透明显示基板,其特征在于,所述阳极层覆盖在所述平坦层上,所述发光层覆盖在所述像素定义层上,所述阳极层的一部分覆盖在所述像素定义层且延伸至所述发光层的表面,所述阴极层覆盖在所述像素定义层的表面且设置在所述发光层远离所述阳极层一侧。
6.根据权利要求5所述的透明显示基板,其特征在于,所述阴极层的第二部分从所述像素定义层延伸至所述第二基底层的表面,所述第一膜层的第二部分从所述像素定义层延伸至所述第一基底层的底部,所述第二膜层的第二部分从所述像素定义层延伸至所述第一基底层的底部,其中,所述阴极层的第二部分、所述第一膜层的第二部分以及所述第二膜层的第二部分设置在所述显示区与所述非显示区之间,所述阴极层的第一部分与第二部分连接,所述第一膜层的第一部分与第二部分连接,所述第二膜层的第一部分与第二部分连接。
7.根据权利要求6所述的透明显示基板,其特征在于,所述第一膜层的第二部分在所述第二基底层与所述阻挡层之间设置有第一弯折区,所述第一膜层的第二部分在所述第一缓冲层设置有第二弯折区,所述第二膜层的第二部分在所述第二基底层与所述阻挡层之间设置有第三弯折区,所述第二膜层的第二部分在所述第一缓冲层设置有第四弯折区。
8.根据权利要求7所述的透明显示基板,其特征在于,所述第一膜层的第二部分设置有第一斜面,所述第一斜面的自由末端与所述第一基底层的底部连接,所述第二膜层的第二部分设置有第二斜面,所述第二斜面的自由末端与所述第一基底层的底部连接。
9.一种透明显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的透明显示基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210336876.8A CN114709248B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 透明显示基板和透明显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210336876.8A CN114709248B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 透明显示基板和透明显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114709248A CN114709248A (zh) | 2022-07-05 |
CN114709248B true CN114709248B (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=82170366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210336876.8A Active CN114709248B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 透明显示基板和透明显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114709248B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115132948B (zh) * | 2022-06-30 | 2024-02-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和电子装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110854176A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法 |
CN111029392A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-17 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制备方法和显示装置 |
CN111554714A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
WO2021022594A1 (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210053612A (ko) * | 2019-11-04 | 2021-05-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명 표시 패널 및 이를 포함하는 투명 표시 장치 |
-
2022
- 2022-03-31 CN CN202210336876.8A patent/CN114709248B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021022594A1 (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法 |
CN110854176A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法 |
CN111029392A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-17 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制备方法和显示装置 |
CN111554714A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114709248A (zh) | 2022-07-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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