CN114683111A - 研磨控制方法、研磨控制装置及地坪研磨机器人 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种研磨控制方法、研磨控制装置及地坪研磨机器人，涉及地坪打磨机器人领域。研磨控制方法，用于地坪研磨机器人，方法包括：在研磨电机工作过程中检测研磨电机的运行参数；根据研磨电机的运行参数判断研磨盘是否遇到凸起地面；当判定研磨盘遇到凸起地面时，控制行走电机降低转速。当研磨盘在研磨凹凸程度不同的地面时，驱动研磨的研磨电机的相关运行参数会产生变化，当研磨盘遇到凸起程度较大的地面时，通过控制行走电机的转速，从而控制地坪研磨机器人的行走速度，能够改变研磨盘在某处地面的停留时间，以改变研磨盘在该处的研磨时间，从而控制研磨量。

Description

研磨控制方法、研磨控制装置及地坪研磨机器人

技术领域

本申请涉及地坪打磨机器人领域，具体而言，涉及一种研磨控制方法、研磨控制装置及地坪研磨机器人。

背景技术

目前，地坪研磨机器人在自动打磨时，为了保证地面打磨的平整度，控制系统会控制机器人以匀速方式前进，对于平整地面来说，这样的打磨方式能保证各处打磨量一致，但是，当地坪研磨机器人在遇到凸起地面时，凸起处的打磨量和平整地面相同，这就会导致研磨完成后的地面，凸起处依旧不平整，影响整体的打磨质量和平整度。

发明内容

本申请实施例提供一种研磨控制方法、研磨控制装置及地坪研磨机器人，以改善目前地坪研磨平整度较差的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种研磨控制方法，用于地坪研磨机器人，地坪研磨机器人包括行走电机、研磨电机和研磨盘，行走电机用于驱动地坪研磨机器人行走，研磨电机用于驱动研磨盘转动，方法包括：在研磨电机工作过程中检测研磨电机的运行参数；根据研磨电机的运行参数判断研磨盘是否遇到凸起地面；当判定研磨盘遇到凸起地面时，控制行走电机降低转速。

上述技术方案中，当研磨盘在研磨凹凸程度不同的地面时，驱动研磨的研磨电机的相关运行参数会产生变化，当研磨盘遇到凸起程度较大的地面时，通过降低行走电机的转速，从而降低地坪研磨机器人的行走速度，能够增大研磨盘在某处地面的停留时间，以增大研磨盘在该处的研磨时间，从而增大研磨量，从而保证地面整体的研磨质量和平整度。

在本申请第一方面的一些实施例中，在研磨电机的工作过程中检测研磨电机的运行参数的步骤包括：在研磨电机的工作过程中检测研磨电机的扭矩。

上述技术方案中，当研磨盘在研磨凹凸程度不同的地面时，扭矩会发生变化，这种判断方便直接。

在本申请第一方面的一些实施例中，根据研磨电机的运行参数判断研磨盘是否遇到凸起地面的步骤包括：当检测到的研磨电机的扭矩大于预设扭矩值时，则判定研磨盘遇到凸起地面。

上述技术方案中，当研磨盘研磨凸起程度较大的位置研磨电机的扭矩增大，当研磨盘研磨凸起程度较小的位置研磨电机扭矩较小，根据扭矩的变化趋势能够得到较为准确的地面信息。

在本申请第一方面的一些实施例中，在研磨电机的工作过程中检测研磨电机的运行参数的步骤包括：在研磨电机的工作过程中检测研磨电机中产生的感应电流。

上述技术方案中，当研磨盘在研磨凹凸程度不同的地面时，研磨电机中的电流会发生变化，这种判断方便直接，简单。

在本申请第一方面的一些实施例中，根据所述研磨电机的运行参数判断研磨盘是否遇到凸起地面的步骤包括：当检测到的研磨电机中产生的感应电流大于预设电流值时，则判定研磨盘遇到凸起地面。

上述技术方案中，当研磨盘研磨凸起程度较大的位置研磨电机的电流增大，当研磨盘研磨凸起程度较小的位置研磨电机电流较小，根据电流的变化趋势能够得到较为准确的地面信息。

在本申请第一方面的一些实施例中，方法还包括：当判定研磨盘遇到凸起地面时，控制研磨电机增大转速。

上述技术方案中，当研磨电机的实际运行参数超过预设值，则说明地面遇到了凸起地面，需要打磨更多，通过增大研磨电机的转速，从而增大打磨盘的转速能够提高研磨盘在该处的打磨效率，从而增大此处的打磨量，从而改善研磨后的地面整体打磨质量和平整度。

在本申请第一方面的一些实施例中，方法还包括：在行走电机降低转速后，检测研磨盘是否通过凸起地面；在检测到研磨盘通过凸起地面后，控制行走电机恢复至降低转速之前的转速。

上述技术方案中，当研磨盘通过凸起地面后，行走电机降低至之前的转速，以保证地面整体打磨质量和平整度。

第二方面，本申请实施例提供一种研磨控制装置，包括：检测模块，被配置为在研磨电机的工作过程中检测研磨电机的运行参数；判断模块，被配置为根据研磨电机的运行参数判断研磨盘是否遇到凸起地面；控制模块，被配置为当判定研磨盘遇到凸起地面时，控制行走电机降低转速。

上述技术方案中，研磨盘遇到凸起地面时，研磨电机的相关运行参数会发生改变，研磨控制装置能够检测到研磨电机的运行参数的变化并判断地面凹凸情况并根据地面凹凸情况，从而控制行走电机的转速，从而控制地坪研磨机器人的行走速度，增大凸起地面的研磨时间，以保证地面整体打磨质量和平整度。

在本申请第二方面的一些实施例中，控制模块还被配置为当判定研磨盘遇到凸起地面时，控制研磨电机增大转速。

上述技术方案中，凸起地面需要更大的研磨量，通过增大研磨电机的转速能够在相同时间内增大研磨量，还能提高研磨效率，以保证地面整体打磨质量和平整度。

第三方面，本申请实施例提供一种地坪研磨机器人，包括行走电机、研磨电机、研磨盘和第二方面实施例提供的研磨控制装置，行走电机用于驱动地坪研磨机器人行走，研磨电机用于驱动研磨盘转动。

上述技术方案中，研磨控制装置便于地坪研磨机器人判断地面凹凸情况并根据地面凹凸情况控制行走电机的转速，从而控制地坪研磨机器人的行走速度，增大凸起地面的研磨时间，以保证地面整体打磨质量和平整度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的地坪研磨机器人的示意图；

图2为本申请实施例提供的地坪研磨机器人研磨作业的示意图；

图3为本申请实施例提供的地坪研磨机器人的各部分结构的连接框图；

图4为本申请实施实施例提供的研磨控制方法的流程图。

图标：100-地坪研磨机器人；10-行走电机；20-研磨盘；30-研磨电机；200-地面。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例

如图1、图2所示，本申请实施例提供一种地坪研磨机器人100，该地坪研磨机器人100包括行走电机10、研磨盘20、研磨电机30和研磨控制装置。行走电机10用于驱动地坪研磨机器人100行走，研磨电机30用于驱动研磨盘20转动。

在本实施例中，研磨盘20直接连接于研磨电机30的输出端。在一些实施例中，研磨电机30也可以通过蜗轮蜗杆等传动机构与研磨盘20连接。

在本实施例中，地坪研磨机器人100还设有导航系统，导航系统为地坪研磨机器人100规划路线，以使地坪研磨机器人100带动研磨盘20对地面200不同位置进行研磨，能够实现自主作业，有效降低人工劳动强度，提高施工效率。

在本实施例中，研磨控制装置包括检测模块、判断模块和控制模块，检测模块被配置为在研磨电机30的工作过程中检测研磨电机30的运行参数。判断模块被配置为根据研磨电机30的运行参数判断研磨盘20是否遇到凸起地面；控制模块被配置为当判定研磨盘20遇到凸起地面时，控制行走电机10降低转速。

研磨盘20遇到凸起地面时，研磨电机30的相关运行参数会发生改变，研磨控制装置能够检测到研磨电机30的运行参数的变化并判断地面200凹凸情况并根据地面凹凸情况，从而控制行走电机10的转速，从而控制地坪研磨机器人100的行走速度，增大凸起地面的研磨时间，以保证地面整体打磨质量和平整度。

在一些实施例中，控制模块还被配置为当判定研磨盘20遇到凸起地面时，控制研磨电机30增大转速。凸起地面需要更大的研磨量，通过增大研磨电机30的转速能够在相同时间内增大研磨量，还能提高研磨效率，以保证地面整体打磨质量和平整度。

如图2-图4所示，本申请实施例还提供一种研磨控制方法，该方法包括在研磨电机30工作过程中检测研磨电机30的运行参数；根据研磨电机30的运行参数判断研磨盘20是否遇到凸起地面；当判定研磨盘20遇到凸起地面时，控制行走电机10降低转速。

当研磨盘20在研磨凹凸程度不同的地面时，驱动研磨盘20的研磨电机30的相关运行参数会产生变化。当研磨盘20遇到凸起程度较大的地面时，通过降低行走电机10的转速，从而降低地坪研磨机器人100的行走速度，能够增大研磨盘20在某处地面的停留时间，以增大研磨盘20在该处的研磨时间，从而增大研磨量，从而保证地面整体的研磨质量和平整度。

研磨电机30的运行参数可以是研磨电机30的扭矩。因此，地坪研磨机器人100还包括扭矩检测装置，扭矩检测装置用于获取研磨电机30的扭矩信息，并将该扭矩信息发送给研磨控制装置的检测模块。在地坪研磨机器人100上设置扭矩检测装置，能够获取准确的扭矩信息，便于判断研磨盘20研磨地面200的情况。

扭矩检测装置可以安装于研磨电机30上，也可以安装于其他位置，比如安装于研磨盘20的转动轴处，通过研磨盘20的扭矩变化从而间接获得研磨电机30的扭矩信息。

因此，在研磨电机30的工作过程中检测研磨电机30的运行参数的步骤包括：在研磨电机30的工作过程中检测研磨电机30的扭矩。当研磨盘20在研磨凹凸程度不同的地面时，扭矩会发生变化，这种判断方便直接。

当研磨盘20在研磨凹凸程度不同的地面200时，驱动研磨盘20的研磨电机30的扭矩会发生变化，当研磨盘20遇到凸起程度较大的地面(凸起地面)，则研磨电机30的扭矩增大。因此，当检测模块检测到的研磨电机30的扭矩大于预设扭矩值时，则判定研磨盘20遇到凸起地面。

当研磨盘20遇到凸起程度较大的地面(凸起地面)时，通过控制降低行走电机10的转速，从而降低地坪研磨机器人100的行走速度，能够增大研磨盘20在凸起地面的停留时间，以增大研磨盘20在该处的研磨时间，从而增大研磨量。

研磨电机30的运行参数也可以是研磨电机30的感应电流。当研磨盘20在研磨凹凸程度不同的地面200时，研磨电机30中的电流会发生变化。因此，在研磨电机30的工作过程中检测研磨电机的运行参数的步骤包括：在研磨电机30的工作过程中检测研磨电机30中产生的感应电流。

当研磨盘20遇到凸起程度较大的地面(凸起地面)，则研磨电机30的感应电流增大。因此，在一些实施例中，根据研磨电机30的运行参数判断研磨盘20是否遇到凸起地面的步骤包括：当检测到的研磨电机30中产生的感应电流大于预设电流值时，则判定研磨盘遇到凸起地面。预设电流值为研磨电机30在预设扭矩值下研磨时的感应电流，根据电流的变化趋势能够得到较为准确的地面信息。

该研磨控制方法还包括：当判定研磨盘20遇到凸起地面时，控制研磨电机30增大转速，当研磨电机30的实际运行参数超过预设值，则说明地面遇到了凸起地面，需要打磨更多，通过增大研磨电机30的转速，从而增大打磨盘的转速能够提高研磨盘在该处的打磨效率，从而增大此处的打磨量，从而改善研磨后的地面整体打磨质量和平整度。当研磨盘20离开凸起地面时，控制模块控制研磨电机30恢复至预设转速。

同时降低行走电机10的转速和增大研磨电机30的转速，能够保证凸起地面的研磨量的情况下，提高研磨效率。

在其他实施例中，可以仅仅降低行走电机10的转速或者增大研磨电机30的转速来增大凸出地面的研磨时间，从而增大凸出地面的研磨量。

研磨控制方法还包括：在行走电机10降低转速后，检测研磨盘20是否通过凸起地面；在检测到研磨盘20通过凸起地面后，控制行走电机10恢复至降低转速之前的转速，以保证地面整体打磨质量和平整度。

当研磨电机30以预设扭矩值进行研磨作业时，行走电机10以预设转速转动以带动地坪研磨机器人100移动，以保证凸出程度较小的地面打磨量相当。

研磨控制装置的检测模块还根据导航系统控制地坪研磨机器人100的移动路径，研磨盘20在地坪研磨机器人100移动的过程中实时研磨，扭矩检测装置能够实时获取研磨电机30的扭矩信号，当研磨盘20在研磨凹凸程度不同的地面200时，驱动研磨的研磨电机30的扭矩会发生变化，通过研磨电机的30的扭矩不同来控制研磨盘20的研磨量，当研磨电机30的扭矩变大时，说明地面200凸起程度较大，需要增大此处的研磨量，使地坪研磨机器人100在地面200凸起程度较大处有足够的打磨量，从而改善研磨后的地面200整体打磨质量和平整度。

地坪研磨机器人100在研磨作业时为了保证研磨质量的平整度，会保持匀速行驶，但是当地面200有凸起程度增大时，采用同一速度通过凸起地面时，凸起地面的打磨量必然是不够的。研磨控制方法主要通过检测研磨盘20的研磨电机30的扭矩，来增加研磨盘20在凸起程度较大区域的研磨时间，从而增大凸起程度较大区域的研磨量，来改善地坪研磨机器人100的打磨质量和提高地面200平整度。

如图2所示，地面200上B区域(凸起地面)的凸起程度明显大于A区域和C区域的凸起程度。为了保证打磨后的地面200整体平整度较好，则在凸起程度较大的区域需要增大研磨量，比如B区域。在凸起程度较小的区域则研磨量相应较小，比如A区域和C区域。

比如，当地坪研磨机器人100研磨A区域时，研磨电机30的扭矩较小，研磨电机30以预设扭矩值和预设电流值进行打磨作业，行走电机10以预设转速转动以驱动地坪研磨机器人100移动，地坪研磨机器人100移动至B区域时，研磨电机30的扭矩则会较大，研磨电机30的扭矩超过预设扭矩值，扭矩检测装置获取扭矩信息，控制模块能够判断该扭矩值与研磨电机30的预设扭矩值的大小。

研磨电机30的预设扭矩值和行走电机10的预设转速，均是为了保证研磨盘20具有合理的研磨量，当研磨电机30的实际扭矩超过预设扭矩值或者研磨电机30的实际电流值超过预设电流值，则说明地面200凸起程度较大，需要打磨更多，通过降低行走电机10的转速能够降低地坪研磨机器人100的移动速度，从而能够使得研磨盘20在该处打磨时间加长，从而增大此处的打磨量，从而改善研磨后的地面200整体打磨质量和平整度。当地坪研磨机器人100离开B区域，进入C区域时，控制模块控制研磨电机30恢复至预设转速和/或行走电机10恢复至预设转速。

在一些实施例中，当研磨电机30的实际扭矩超过预设扭矩值时，控制降低行走电机10的转速，同时降低研磨电机30的转速。降低行走电机10的转速和降低研磨电机30的转速能够可以避免打磨盘被打飞的情况，提高地坪研磨机器人100的使用寿命和有效降低安全隐患。但是为了保证对地面200有足够的打磨量，行走电机10的速度降低程度需要更大，使得研磨盘20在此处有足够的打磨时间，以保证该处地面200能够获得足够的打磨量，从而保证打磨质量和地面200平整度。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种研磨控制方法，用于地坪研磨机器人，所述地坪研磨机器人包括行走电机、研磨电机和研磨盘，所述行走电机用于驱动所述地坪研磨机器人行走，所述研磨电机用于驱动所述研磨盘转动，其特征在于，所述方法包括：

在所述研磨电机工作过程中检测所述研磨电机的运行参数；

根据所述研磨电机的运行参数判断所述研磨盘是否遇到凸起地面；

当判定所述研磨盘遇到凸起地面时，控制所述行走电机降低转速。

2.根据权利要求1所述的研磨控制方法，其特征在于，所述在所述研磨电机的工作过程中检测所述研磨电机的运行参数的步骤包括：

在所述研磨电机的工作过程中检测所述研磨电机的扭矩。

3.根据权利要求2所述的研磨控制方法，其特征在于，所述根据所述研磨电机的运行参数判断所述研磨盘是否遇到凸起地面的步骤包括：

当检测到的所述研磨电机的扭矩大于预设扭矩值时，则判定所述研磨盘遇到凸起地面。

4.根据权利要求1所述的研磨控制方法，其特征在于，所述在所述研磨电机的工作过程中检测所述研磨电机的运行参数的步骤包括：

在所述研磨电机的工作过程中检测所述研磨电机中产生的感应电流。

5.根据权利要求4所述的研磨控制方法，其特征在于，所述根据所述研磨电机的运行参数判断所述研磨盘是否遇到凸起地面的步骤包括：

当检测到的所述研磨电机中产生的感应电流大于预设电流值时，则判定所述研磨盘遇到凸起地面。

6.根据权利要求1所述的研磨控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

当判定所述研磨盘遇到凸起地面时，控制所述研磨电机增大转速。

7.根据权利要求1所述的研磨控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述行走电机降低转速后，检测所述研磨盘是否通过所述凸起地面；

在检测到所述研磨盘通过所述凸起地面后，控制所述行走电机恢复至降低转速之前的转速。

8.一种研磨控制装置，其特征在于，包括：

检测模块，被配置为在研磨电机的工作过程中检测所述研磨电机的运行参数；

判断模块，被配置为根据所述研磨电机的运行参数判断研磨盘是否遇到凸起地面；

控制模块，被配置为当判定所述研磨盘遇到凸起地面时，控制行走电机降低转速。

9.根据权利要求8所述的研磨控制装置，其特征在于，所述控制模块还被配置为当判定所述研磨盘遇到凸起地面时，控制所述研磨电机增大转速。

10.一种地坪研磨机器人，其特征在于，包括行走电机、研磨电机、研磨盘和根据权利要求8-9任一项所述研磨控制装置；

所述行走电机用于驱动所述地坪研磨机器人行走，所述研磨电机用于驱动所述研磨盘转动。

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