CN114672806A - 一种天线振子及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种天线振子及其制造方法，制造方法包括以下步骤：S1注塑成型制得振子本体；S2对振子机械粗化；S3对振子化学粗化；S4用胶体钯或离子钯溶液对振子进行活化处理；S5对振子进行解胶或还原；S6对振子进行化学镀镍，形成化学镍层；S7在振子表面分隔出电镀区和非电镀区；S8在电镀区上电镀铜；S9去除非电镀区上的化学镍层。本发明通过对振子本体先后进行机械粗化和化学粗化，化学镍层在塑料表层附着力强，铜层均匀；再在化学镍层上电镀铜层，制得的天线振子的可靠性更强。此外，化学镀结合电镀的方式可以提高加工的速度，加工效率更高，利于批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及通信天线技术领域，尤其涉及一种天线振子及其制造方法。
背景技术
随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂。振子的传统生产制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式。
目前天线行业塑料振子虽然已经导入量产，当前常用的方法为先对塑料表层化学镀镍再镀铜，但是实际使用中，在塑料表层化学镀镍形成的镍层附着度不好，容易脱落，进而导致整个天线振子的可靠性降低。
发明内容
本发明提供了一种天线振子的制造方法，目的在于提高振子的可靠性。
为实现上述技术目的，本发明还公开了一种天线振子制造方法，包括以下步骤：
S1、以塑料为原料注塑成型制得有预定结构的振子本体；
S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，然后进行清洗；
S3、采用粗化液对所述振子本体进行化学粗化处理；
S4、采用酸性的钯溶液对所述振子本体进行活化处理；
S5、对所述振子本体进行清洗；
S6、采用碱性离子铜溶液对所述振子本体进行化学镀镍，形成化学镍层；
S7、在所述化学镍层上分隔出电镀区和非电镀区；
S8、在所述振子本体的电镀区上进行电镀铜处理，形成电镀铜层；
S9、去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层。
优选地，步骤S3中，所述粗化液为粗化盐溶液，粗化盐浓度为150～400g/l；化学粗化时间为5～20min，温度为20～45℃。
优选地，步骤S4中，采用胶体钯溶液对所述振子本体进行活化处理，溶液中包含钯15～55ppm、盐酸150～300ml/l、氯化亚锡1～5g/l；活化时间为1～8min，温度为20～45℃；
步骤S5中，采用解胶剂溶液对所述振子本体进行解胶，溶液中解胶剂浓度为10～80ml/l；清洗时间为1～8min，温度为30～60℃。
优选地，步骤S4中，采用离子钯溶液对所述振子本体进行活化处理，溶液中包含钯20～100ppm、硫酸或盐酸8～50ml/l；活化时间为1～8min，温度为20～45℃；
步骤S5中，采用还原剂溶液对所述振子本体进行还原，溶液中还原剂浓度为20～80ml/l，清洗时间为1～8min，温度为30～60℃。
优选地，步骤S6中，所述离子镍溶液包含离子镍1～5g/l、游离碱5～15g/l、游离甲醛10～25ml/l；化学镀铜时间为5～30min，温度为20～35℃；化学镀铜过程中，所述离子镍溶液浓度控制在50～150％，溶液pH＝8～14。
优选地，步骤S7中，通过在所述的化学镍层上激光镭雕阻隔线的方式，分隔出电镀区和非电镀区。
优选地，步骤S1中选用PPS塑料或PPO塑料为原料；步骤S2中所述的机械粗化为对所述振子本体的表面进行喷砂处理；步骤S8中所述的电镀铜处理为镀焦铜或镀酸铜。
优选地，还包括在步骤S9之后的步骤S10和S11，步骤S10为第二次电镀铜处理，该电镀铜处理为镀酸铜；步骤S11为在所述的电镀区上增设保护层。
优选地，步骤S11所述的增设保护层为镀锡或镀银。
本发明还公开了一种天线振子，采用上述任一项方法制得。
本发明具有以下有益效果：
通过对振子本体先后进行机械粗化和化学粗化，可以使有效提高镍层的附着力，镍层不容易脱落，使得天线振子的可靠性得以提高。此外，化学镀结合电镀的方式可以提高加工的速度，加工效率更高，利于批量生产。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。
实施例一：
一种天线振子的制造方法，以PPS塑料为基材，包括以下步骤：
S1：将PPS塑料注塑成型制得具有预定结构的振子本体。
S2：对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，然后进行清洗。机械粗化的目的是为了提高振子本体表面的粗糙度，从而提高铜层的附着力，避免铜层脱落。机械粗化处理方式可以采用喷砂的方式，喷料选用非磁性材料，从而避免残留的喷料附着在振子表面，影响振子成品的电气性能。
S3：采用粗化液对所述振子本体进行化学粗化处理。该粗化液为粗化盐溶液，粗化盐浓度为150g/l；将振子本体浸置在粗化液中，浸置时间5～20min，温度控制在20～45℃。
化学粗化的目的在于进一步提高振子表面的粘附性能。S4：采用胶体钯溶液对所述振子本体进行活化处理。胶体钯溶液包含钯15ppm、盐酸150ml/l、氯化亚锡1g/l，活化时间为1～8min，温度控制在20～45℃。
二价锡呈胶状把钯原子紧紧包裹，使钯的催化作用无法发挥，然后胶体均匀的附着在振子表面，等待下一工序。S5：采用解胶剂溶液对胶体钯溶液活化的所述振子本体进行解胶，溶液中解胶剂浓度为10ml/l，解胶时间为1～8min，温度控制在30～60℃。
解胶剂将振子表面的二价锡清除，使钯原子裸露出来，从而使钯的催化作用发挥出来。
S6：将振子本体浸置在离子镍配置碱性溶液进行化学镀镍，形成化学镍层；离子镍溶液包含离子镍1g/l、游离碱5g/l、游离甲醛10ml/l，反应过程中，溶液浓度控制在50～150％，溶液pH＝8～14，时间为5～30min，温度为20～35℃。
化学镀镍的原理为在钯的催化作用下，镍离子很快被二价锡还原为镍原子并紧紧吸附在振子表面。
S7：在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区。
激光镭雕时，在阻隔线所要形成的位置上进行激光镭雕，去除阻隔线所要形成的位置上的表层镍膜即可形成阻隔线。阻隔线主要落在非选择区，这样不会破坏或减小选择区的预定形状或面积。激光镭雕处理采用现有技术可以实现。
S8：在所述振子本体的电镀区上进行电镀铜处理，并形成电镀铜层。该步骤中，可电镀焦铜或电镀酸铜，焦铜一般作为中间层，要求振子铜层较厚时，选用电镀焦铜，且后续进行步骤S10。酸铜一般作为用于提高光亮度的外层，振子铜层厚度要求不高时，电镀酸铜即可。本文为了详细介绍以及在各个实施例之间进行对比，S8步骤为电镀焦铜，且都进行S10步骤。电镀铜工艺采用现有技术即可实现，本文不再赘述。
S9：去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层。将非电镀去的化学镍层去掉，露出振子原材，退镍处理采用现有技术如蚀刻等方式进行。
S10：第二次电镀铜处理，该工序为电镀酸铜。
S11：在所述振子本体的电镀区上进行电镀保护层处理，使电镀铜层上形成保护层。在振子的铜层上电镀覆盖一层锡或者银，优选镀锡，成本低。镀锡之后，使用市场可买到的钝化液，使锡层表面形成一层钝化膜保护锡层。锡层对铜层进行保护，可以增加振子的使用的寿命。
实施例二：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例一的区别在于，将步骤S3中的粗化盐浓度调整为300g/l，其它步骤保持不变。
实施例三：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例一的区别在于，将步骤S3中的粗化盐浓度调整为400g/l，其它步骤保持不变。
实施例四：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例一的区别在于，将步骤S4胶体钯溶液中钯的浓度调整为35ppm，盐酸浓度调整为230ml/l，氯化亚锡浓度调整为3g/l；将步骤S5解胶剂浓度调整为45ml/l；其它步骤保持不变。
实施例五：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例一的区别在于，将步骤S4胶体钯溶液中钯的浓度调整为55ppm，盐酸浓度调整为300ml/l，氯化亚锡浓度调整为5g/l；将步骤S5解胶剂浓度调整为80ml/l；其它步骤保持不变。
实施例六：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例一的区别在于，将步骤S6离子镍溶液中离子镍浓度调整为3g/l，游离碱浓度调整为10g/l、游离甲醛浓度调整为18ml/l；其它步骤保持不变。
实施例七：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例一的区别在于，将步骤S6离子镍溶液中离子镍浓度调整为5g/l，游离碱浓度调整为15g/l、游离甲醛浓度调整为25ml/l；其它步骤保持不变。
实施例八：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例一的区别在于，步骤S4改为采用离子钯溶液对所述振子本体进行活化处理。离子钯溶液包含钯20ppm、硫酸8ml/l，活化时间为1～8min，温度控制在20～45℃。
步骤S5该为采用还原剂溶液对离子钯溶液活化的振子本体进行还原，溶液中还原剂浓度为20ml/l，还原时间为1～8min，温度控制在30～60℃。
本实施例步骤S4和步骤S5的目的在于先使离子钯附着着振子的表面，再通过还原剂把离子钯还原为钯原子，钯就能发挥催化作用。
实施例九：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例八的区别在于，将步骤S4离子钯溶液中钯浓度调整为60ppm，硫酸浓度调整为30ml/l；将步骤S5还原剂浓度调整为50ml/l；其它步骤保持不变。
实施例十：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例八的区别在于，将步骤S4离子钯溶液中钯浓度调整为100ppm，硫酸浓度调整为50ml/l；将步骤S5还原剂浓度调整为80ml/l；其它步骤保持不变。
实施例十一：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例八的区别在于，将步骤S4离子钯溶液中的硫酸用盐酸替代；其它步骤保持不变。
实施例十二：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例九的区别在于，将步骤S4离子钯溶液中的硫酸用盐酸替代；其它步骤保持不变。
实施例十三：
本实施例基材仍为PPS塑料，与实施例十的区别在于，将步骤S4离子钯溶液中的硫酸用盐酸替代；其它步骤保持不变。
实施例十四：
本实施例与实施例一的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例十五：
本实施例与实施例二的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例十六：
本实施例与实施例三的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例十七：
本实施例与实施例四的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例十八：
本实施例与实施例五的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例十九：
本实施例与实施例六的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例二十：
本实施例与实施例七的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例二十一：
本实施例与实施例八的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例二十二：
本实施例与实施例九的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例二十三：
本实施例与实施例十的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例二十四：
本实施例与实施例十一的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例二十五：
本实施例与实施例十二的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
实施例二十六：
本实施例与实施例十三的区别在于，基材采用PPO塑料；步骤保持不变。
将根据上述26个实施例制得的天线振子进行编号汇总得出表一。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
表一
Claims (10)
1.一种天线振子制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、以塑料为原料注塑成型制得有预定结构的振子本体；
S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，然后进行清洗；
S3、采用粗化液对所述振子本体进行化学粗化处理；
S4、对所述振子本体进行活化处理；
S5、对所述振子本体进行解胶或还原；
S6、对所述振子本体进行化学镀镍，形成化学镍层；
S7、在所述化学镍层上分隔出电镀区和非电镀区；
S8、在所述振子本体的电镀区上进行电镀铜处理，形成电镀铜层；
S9、去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层。
2.根据权利要求1所述的天线振子制造方法，其特征在于，2.步骤S3中，所述粗化液为粗化盐溶液，粗化盐浓度为150～400g/l；化学粗化时间为5～20min，温度为20～45℃。
3.根据权利要求1所述的天线振子制造方法，其特征在于，步骤S4中，采用胶体钯溶液对所述振子本体进行活化处理，溶液中包含钯15～55ppm、盐酸150～300ml/l、氯化亚锡1～5g/l；活化时间为1～8min，温度为20～45℃；
步骤S5中，采用解胶剂溶液对所述振子本体进行解胶，溶液中解胶剂浓度为10～80ml/l；清洗时间为1～8min，温度为30～60℃。
4.根据权利要求1所述的天线振子制造方法，其特征在于，步骤S4中，采用离子钯溶液对所述振子本体进行活化处理，溶液中包含钯20～100ppm、硫酸或盐酸8～50ml/l；活化时间为1～8min，温度为20～45℃；
步骤S5中，采用还原剂溶液对所述振子本体进行还原，溶液中还原剂浓度为20～80ml/l，清洗时间为1～8min，温度为30～60℃。
5.根据权利要求1所述的天线振子制造方法，其特征在于，步骤S6中，所述离子镍溶液包含离子镍1～5g/l、游离碱5～15g/l、游离甲醛10～25ml/l；化学镀铜时间为5～30min，温度为20～35℃；化学镀铜过程中，所述离子镍溶液浓度控制在50～150％，溶液pH＝8～14。
6.根据权利要求1所述的天线振子制造方法，其特征在于，步骤S7中，通过在所述的化学镍层上激光镭雕阻隔线的方式，分隔出电镀区和非电镀区。
7.根据权利要求1所述的天线振子制造方法，其特征在于，步骤S1中选用PPS塑料或PPO塑料为原料；步骤S2中所述的机械粗化为对所述振子本体的表面进行喷砂处理；步骤S8中所述的电镀铜处理为镀焦铜或镀酸铜。
8.根据权利要求1所述的天线振子制造方法，其特征在于，还包括在步骤S9之后的步骤S10和S11，步骤S10为第二次电镀铜处理，该电镀铜处理为镀酸铜；步骤S11为在所述的电镀区上增设保护层。
9.根据权利要求8所述的天线振子制造方法，其特征在于，步骤S11所述的增设保护层为镀锡或镀银。
10.一种天线振子，其特征在于，采用权利要求1～9任一项所述的制造方法制得。。
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