CN112048745A - 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺 - Google Patents

一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN112048745A
CN112048745A CN202010972495.XA CN202010972495A CN112048745A CN 112048745 A CN112048745 A CN 112048745A CN 202010972495 A CN202010972495 A CN 202010972495A CN 112048745 A CN112048745 A CN 112048745A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plastic
copper
improving
coating
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010972495.XA
Other languages
English (en)
Inventor
杜岩滨
刘滔
邓雪松
刘丁丁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Bosun Communication Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Bosun Communication Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Bosun Communication Technology Co ltd filed Critical Guangdong Bosun Communication Technology Co ltd
Priority to CN202010972495.XA priority Critical patent/CN112048745A/zh
Publication of CN112048745A publication Critical patent/CN112048745A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，包括以下步骤：步骤一：准备工程塑料进行注塑；步骤二：使用非金属的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用；步骤三：使用含氟化物的强酸物质对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力，针对现有的振子工艺，在塑料基材上进行表面技术化时存在的缺陷，在完成初步的物理粗化的基础上，对塑料基材进行特定的化学粗化的处理，所得到的塑料表面会形成比物理粗化更均匀更细致的微孔结构。

Description

一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、 改善镀层PIM值的工艺
技术领域
本发明涉及一种高塑料振子技术领域，具体是一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺。
背景技术
随着5G技术的快速发展落地，应用于5G基站建设的振子生产技术日益迫切，与传统的金属振子相比，以塑料基材为载体的振子，不仅具有较轻的重量(相对金属基材的振子减少一半以上的重量)，而且由于塑料基材本身容易被激光雕刻，可以在较小的区间范围内实现复杂的3D形状，因此以塑料基材为载体的振子制品有着广泛的应用范围和前景。
但在实际生产过程中，塑料电镀制品的品质稳定性仍然存在一些问题，特别是塑料表面的金属化镀层与基材之间的结合力存在着不稳定性，镀层的结合力时好时坏，产品质量的一致性得不到保证，同时由于5G振子的应用涉及到PIM互调的问题，其中用于镀层与塑料基材之间结合的界面层的影响最为明显，目前常用的界面层为碱性化学镍层，本身带有磁性，会影响到PIM互调，采用含磷量高于8％的化学镀镍层(属于中高磷镀层)由于耐腐蚀性较高而在褪镀的过程中不容易退掉，造成镀层的漏镀，而界面层采用镀铜层则会规避该问题，镀铜层本身没有磁性，不影响PIM互调值，因此如何在界面层中使用镀铜层且能够提高镀层与基材之间的结合力显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明提供一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，
步骤一：准备工程塑料进行注塑；
步骤二：使用非金属的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用；
步骤三：使用含氟化物的强酸物质对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力；
步骤四：经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍，其磷含量低于8％，以利于后续褪镀工艺的进行，化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求；
步骤五：全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射，将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离；
步骤六：需要保留的区域使用电镀铜进行加厚，该电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂，加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um；
步骤七：使用酸性物质将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉；
步骤八：电镀铜后的镀层，经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚，镀层厚度大于8um；
步骤九：经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干，最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。
作为本发明的一种优选技术方案：步骤一中的工程塑料材质为PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF。
作为本发明的一种优选技术方案：步骤二中使用的砂子为白刚玉和金刚玉中的一种。
作为本发明的一种优选技术方案：步骤三中使用的强酸物质为氟化铵、氟化氢铵、氢氟酸、硫酸、盐酸、硝酸中的一种和盐的混合物。
作为本发明的一种优选技术方案：步骤四中化学镀铜/化学镀镍层的厚度位于0.2um-1.0um之间。
作为本发明的一种优选技术方案：步骤七中的酸性物质为硫酸、双氧水、过硫酸钠中的一种。
本发明所达到的有益效果是：针对现有的振子工艺，在塑料基材上进行表面技术化时存在的缺陷，在完成初步的物理粗化的基础上，对塑料基材进行特定的化学粗化的处理，所得到的塑料表面会形成比物理粗化更均匀更细致的微孔结构，该微孔结构能够容纳更多的活性离子(比如胶体钯/胶体银)，从而使得需要金属化的镀层(化学铜/化学镍)更容易沉积在塑料表面，同时沉积的镀层渗入到微孔结构中，使得镀层跟基材之间结合的更紧密，该工艺不但使得常规的镀镍容易实现并具有良好的结合力，同样可以满足化学镀铜的要求，具有很好的实用价值和性能要求。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，包括以下步骤：
步骤一：准备工程塑料进行注塑；其中，工程塑料材质为PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF。
步骤二：使用非金属的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用；其中，使用的砂子为白刚玉和金刚玉中的一种。
步骤三：使用含氟化物的强酸物质对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力，其中，彻底解决单纯的物理粗化无法满足镀层与基材之间结合力的问题，使用的强酸物质为氟化铵、氟化氢铵、氢氟酸、硫酸、盐酸、硝酸中的一种和盐的混合物。
步骤四：经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍，其磷含量低于8％，以利于后续褪镀工艺的进行，化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求，其中，化学镀铜/化学镀镍层的厚度位于0.2um-1.0um之间。
步骤五：全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射，将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离。
步骤六：需要保留的区域使用电镀铜进行加厚，该电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂，加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um。
步骤七：使用酸性物质将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉，其中，酸性物质为硫酸、双氧水、过硫酸钠中的一种。
步骤八：电镀铜后的镀层，经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚，镀层厚度大于8um。
步骤九：经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干，最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。
实施例1
步骤一、准备PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF的工程塑料进行注塑。
步骤二、使用白刚玉的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用。
步骤三：使用氟化铵盐的混合物对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力。
步骤四：经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍，其磷含量低于8％，以利于后续褪镀工艺的进行，化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求，使得化学镀铜/化学镀镍层的厚度为0.5um。
步骤五：全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射，将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离。
步骤六：需要保留的区域使用电镀铜进行加厚，该电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂，加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um。
步骤七：使用硫酸将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉。
步骤八：电镀铜后的镀层，经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚，镀层厚度大于8um。
步骤九：经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干，最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。
实施例2
步骤一：准备PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF的工程塑料进行注塑；
步骤二：使用金刚玉的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用；
步骤三：使用氢氟酸和盐的混合物对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力；
步骤四：经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍，其磷含量低于8％，以利于后续褪镀工艺的进行，化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求，化学镀铜/化学镀镍层的厚度位于0.6。
步骤五：全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射，将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离。
步骤六：需要保留的区域使用电镀铜进行加厚，该电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂，加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um。
步骤七：使用双氧水将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉。
步骤八：电镀铜后的镀层，经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚，镀层厚度大于8um。
步骤九：经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干，最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。
实施例3
步骤一：准备PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF的工程塑料进行注塑。
步骤二：使用金刚玉的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用。
步骤三：使用硫酸和盐的混合物对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力。
步骤四：经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍，其磷含量低于8％，以利于后续褪镀工艺的进行，化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求，化学镀铜/化学镀镍层的厚度为0.8um。
步骤五：全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射，将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离。
步骤六：需要保留的区域使用电镀铜进行加厚，该电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂，加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um。
步骤七：使用过硫酸钠将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉。
步骤八：电镀铜后的镀层，经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚，镀层厚度大于8um。
步骤九：经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干，最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备工程塑料进行注塑；
步骤二：使用非金属的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用；
步骤三：使用含氟化物的强酸物质对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力；
步骤四：经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍，其磷含量低于8％，以利于后续褪镀工艺的进行，化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求；
步骤五：全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射，将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离；
步骤六：需要保留的区域使用电镀铜进行加厚，该电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂，加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um；
步骤七：使用酸性物质将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉；
步骤八：电镀铜后的镀层，经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚，镀层厚度大于8um；
步骤九：经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干，最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。
2.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力，改善镀层PIM值的工艺，其特征在于，步骤一中的工程塑料材质为PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF。
3.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，其特征在于，步骤二中使用的砂子为白刚玉和金刚玉中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，其特征在于，步骤三中使用的强酸物质为氟化铵、氟化氢铵、氢氟酸、硫酸、盐酸、硝酸中的一种和盐的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，其特征在于，步骤四中化学镀铜/化学镀镍层的厚度位于0.2um-1.0um之间。
6.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，其特征在于，步骤七中的酸性物质为硫酸、双氧水、过硫酸钠中的一种。
CN202010972495.XA 2020-09-16 2020-09-16 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺 Pending CN112048745A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010972495.XA CN112048745A (zh) 2020-09-16 2020-09-16 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010972495.XA CN112048745A (zh) 2020-09-16 2020-09-16 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112048745A true CN112048745A (zh) 2020-12-08

Family

ID=73604732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010972495.XA Pending CN112048745A (zh) 2020-09-16 2020-09-16 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112048745A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111910231A (zh) * 2020-07-22 2020-11-10 东莞市百镀通五金电镀实业有限公司 一种玻纤增强塑胶粗化处理用粗化液及粗化方法
CN112725796A (zh) * 2020-12-17 2021-04-30 广东博迅通信技术有限公司 一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺
CN112779536A (zh) * 2020-12-30 2021-05-11 深圳市信维通信股份有限公司 一种塑料金属化方法及制品
CN113564593A (zh) * 2021-06-30 2021-10-29 深圳市信维通信股份有限公司 一种改善塑胶表面镀层结合力的方法
CN114672793A (zh) * 2020-12-24 2022-06-28 厦门华弘昌科技有限公司 一种天线振子及其制造方法
CN114672806A (zh) * 2020-12-24 2022-06-28 厦门华弘昌科技有限公司 一种天线振子及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108425113A (zh) * 2018-02-13 2018-08-21 深圳市飞荣达科技股份有限公司 振子及其制造方法
CN109640539A (zh) * 2019-01-03 2019-04-16 深圳市飞荣达科技股份有限公司 振子及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108425113A (zh) * 2018-02-13 2018-08-21 深圳市飞荣达科技股份有限公司 振子及其制造方法
CN109640539A (zh) * 2019-01-03 2019-04-16 深圳市飞荣达科技股份有限公司 振子及其制造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111910231A (zh) * 2020-07-22 2020-11-10 东莞市百镀通五金电镀实业有限公司 一种玻纤增强塑胶粗化处理用粗化液及粗化方法
CN112725796A (zh) * 2020-12-17 2021-04-30 广东博迅通信技术有限公司 一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺
CN114672793A (zh) * 2020-12-24 2022-06-28 厦门华弘昌科技有限公司 一种天线振子及其制造方法
CN114672806A (zh) * 2020-12-24 2022-06-28 厦门华弘昌科技有限公司 一种天线振子及其制造方法
CN112779536A (zh) * 2020-12-30 2021-05-11 深圳市信维通信股份有限公司 一种塑料金属化方法及制品
CN113564593A (zh) * 2021-06-30 2021-10-29 深圳市信维通信股份有限公司 一种改善塑胶表面镀层结合力的方法
CN113564593B (zh) * 2021-06-30 2024-01-16 深圳市信维通信股份有限公司 一种改善塑胶表面镀层结合力的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112048745A (zh) 一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层pim值的工艺
CN101935836B (zh) Fr-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
CN106011965A (zh) 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺
SK282866B6 (sk) Spôsob výroby medenej fólie, medená fólia a jej použitie
CN112981481B (zh) 一种超薄铜箔及其制备方法
JPH0335394B2 (zh)
CN106498467A (zh) 一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法
CN111635261A (zh) 一种陶瓷导电材料及其制备方法
CN112725796A (zh) 一种提高普通塑料表面选择性金属化镀层的致密性、提高镀层制备效率的工艺
CN109208050B (zh) 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法
CN103451713B (zh) 中高压电子铝箔阳极氧化沉积锌或锡晶核的腐蚀预处理方法
CN113463155A (zh) 一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液及表面粗化处理工艺
CN111197126B (zh) 一种多孔三元Cu-ZnNi合金材料及其制备方法和应用
CN113584537A (zh) 一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法
CN202887925U (zh) 一种磁芯及一种贴片电感
CN108950614B (zh) 一种vcp高效镀铜光亮剂
CN110656324A (zh) 一种在聚苯硫醚基材上制作金属线路的方法
CN107645852B (zh) 一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺
CN115725963A (zh) 铁氧体表面粗化的方法及铁氧体表面金属化的方法
CN103741148A (zh) 一种蜂窝环氧玻璃钢天线金属化工艺
CN113981494A (zh) 一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺
CN108712830B (zh) 一种电路板的无钯化学镀铜工艺
CN102560529B (zh) 水电解设备的阴极板制作方法
CN110636710A (zh) 一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法
CN111690963A (zh) 一种制备高导热性能的铜/石墨/铜叠层复合材料的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201208

RJ01 Rejection of invention patent application after publication