SU1366294A1 - Способ получени пористого чеистого материала - Google Patents
Способ получени пористого чеистого материала Download PDFInfo
- Publication number
- SU1366294A1 SU1366294A1 SU864049004A SU4049004A SU1366294A1 SU 1366294 A1 SU1366294 A1 SU 1366294A1 SU 864049004 A SU864049004 A SU 864049004A SU 4049004 A SU4049004 A SU 4049004A SU 1366294 A1 SU1366294 A1 SU 1366294A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- deposition
- dissolution
- metal coating
- ratio
- cellular material
- Prior art date
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области металлургии, в частности к способу получени пористого чеистого материала , используемого дл изготовлени фильтров, катализаторов, конструкци- онньк деталей. Целью изобретени вл етс повышение прочности и равномерности толщины материала. Указанна цель достигаетс тем, что в способе получени пористого чеистого материала, включающем придание электропроводности пористой органической подложке, нанесение на нее электрохимическим методом металлического покрыти и удаление подложки, нанесение металлического покрыти провод т циклическим чередованием процессов осаждени и растворени , металлического покрыти путем реверсировани тока при отношении плотности тока осаждени к плотности тока растворени 0,3-0,5 и отношении длительности процесса осаждени к длительности процесса растворени 5-7. 1,табл. i (Л
Description
со о:
О5 tsD
СО 4
11
Изобретение относитс к металлургии , в частности к способу получени пористого чеистого материала используемого дл изготовлени фильтров , катализаторов, конструкционных деталей.
Целью изобретени вл етс повы- шение прочности и равномерности толщины материала.
Способ заключаетс в придании электропроводности пористой органи- ческой подложке, нанесении на нее электрохимическим методом металлического покрыти путем циклического чередовани процессов осаждени и растворени металлического покрыти за счет реверсировани тока при отношении плотности тока осаждени к плотности тока растворени 0,3 0,5 и отношении длительности процесса осаждени к длительности процесса растворени 5-7 и удалении подложки
Пример 1. В качестве пористой органической подложки использовали пенополиуретан со средним размером чейки 2 мм. Придание электропроводности осуществл ли путем последовательности обработки подложки в растворах следующего состава:
Сенсибилизирование:
SnCl , г/л 25
НС1, мл/л 0
Активирование:
PdClj , г/л0,5
НС1, мл/л10
Нанесение г/л:
NiSO.
тонкого сло никел ,
,
30 10 10
Электрохимическое нанесение нике- левого покрыти осуществл ли из электролита следующего состава, г/л: Ni S04250
NiClj , 50
HjBOg 30
Плотность тока осаждени 1 А/дм , длительность осаждени 1 ч. Количество циклов 2, Дл определени толщины покрыти готовились шлифы полученных пористых материалов. За критерий рав номерности покрыти был выбран коэффициент вариации, равный отношению среднего квадратичного отклонени исследуемой величины к ее среднему значению. Измерение толш;ины покрыти
тфоводилось на телевизионном микро- Квантимет-720.
скопе
и м е р 2,В качестве пористой органической подложки использовали пенополиуретан: со средним размером чейки 0,8 мм. Придание электропроводности осуществл ли путем последовательной обработки подложки в растворах следующего состава: Сенсибилизирование и активирование по примеру 1;
Нанесение тонкого сло меди:
CuS04, г/л 7,5
Наг.ЭДТА, г/л 15
NaOH, г/л 5 Формалин , мл/л 6
Электрохимическое нанесение медного покрыти осуществл ли из электролита следующего состава, г/л: , CuS04 250
Плотность тока осаждени 2 А/дм, врем осаждени 1 ч, количество- циклов 4.
Пример З.В качестве пористой органической подложки использовали пенополиуретан со средним размером чейки 0,66 мм. Придание электропроводности осуществл ли путем сен ,сибилизировани и активировани подложки в растворах, составы которых
5
0
приведены в примере 1, тонкого сло железа из -раствора, г/л:
FfiSO тартрат K-Na NaOH
NaH/0.
Н,0
и нанесени следующего
6
70 40 30
5
0
5
Электрохимическое нанесение железного покрыти осуществл ли из электролита следующего состава:
FeCl. 4Н20, г/л 250
НС1, мл/л3
Плотность тока осаждени 1 А/дм, врем осаждени 1 ч, количество циклов 4. Соотношение плотностей токов осаждени и растворени и длительности этих процессов приведено в таблице.
После нанесени металлического покрыти пористую подложку удал ют, например термообработкой.
Как следует из приведенных в таблице данных, предложенный способ получени пористого чеистого материала (примеры 1-3, 5-7, 9-11) в сравнении с известным способом (примеры 4, 8, 12) обеспечивает повьш1ение равномерности толщины материала и его прочности.
Фор м у ла изобретени
Способ получени пористого чеистого материала, включающий придание электропроводности пористой органической подложке, нанесение на нее электрохимическим путем металлического покрыти и удаление подложки, отличающийс тем, что, с целью повышени прочности и равномерности толщины материала, нанесение металлического покрыти провод т циклическим чередованием процессов осаждени и растворени металлического
покрыти путем реверсировани тока
при отношении плотности тока осаждени к плотности тока растворени 0,3-0,5 и отношении длительности про- цесса осаждени к длительности процесса растворени 5-7.
Claims (1)
- Фор му ла изобретенияСпособ получения пористого ячеистого материала, включающий придание электропроводности пористой органической подложке, нанесение на нее электрохимическим путем металлического покрытия и удаление подложки, отличающийся тем, что, z целью повышения прочности и равномерности толщины материала, нанесение металлического покрытия проводят циклическим чередованием процессов осаждения и растворения металлического покрытия путем реверсирования тока при отношении плотности тока осаждения к плотности тока растворения 0,3-0,5 и отношении длительности про10 цесса осаждения к длительности процесса растворения 5-7.
Пример, № ----------- Пористый ячеистый материал \ Отношение плотностей токов осаждения и растворения Отношение времени осаждения и растворения Средняя толщина материала, мкм Среднее квадратичное отклонение Коэффициент вариации, % « Предел прочности материла на сжатие, кПа 1 Никель 0,3 ·. 5 40 3,2 8 51 2 0,4 6 43 з,з 8 52 3 0,5 7 45 3,2 7 52 4 Известный способ - 48 9,0 19 16 5 Медь 0,3 5 70 2,9 4 90 6 0,4 6 74 2,8 4 92 7 0,5 7 76 з,о 4 93 8 Известный способ 83 9,2 1 1 30 9 Железо 0,3 5 65 3,1 4,8 1 10 10 0,4 6 67 3,0 4,5 115 11 0,5 7 69 3,2 4,6 118 12 Известный способ 80 9,5 11,9 40
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864049004A SU1366294A1 (ru) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | Способ получени пористого чеистого материала |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864049004A SU1366294A1 (ru) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | Способ получени пористого чеистого материала |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1366294A1 true SU1366294A1 (ru) | 1988-01-15 |
Family
ID=21230833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU864049004A SU1366294A1 (ru) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | Способ получени пористого чеистого материала |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1366294A1 (ru) |
-
1986
- 1986-04-01 SU SU864049004A patent/SU1366294A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 577095, кл. В 22 F 3/10, 1976. За вка JP № 57-174484, кл. С 25 D 1/02, опублик. 1982. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0512724B1 (en) | Acidic palladium strike bath | |
EP2749673B1 (en) | Silver plating and production method therefor | |
US4789437A (en) | Pulse electroplating process | |
JPS5932553B2 (ja) | アルミニウム上に剥離可能な銅被覆を形成する方法 | |
Donten et al. | Pulse electroplating of rich-in-tungsten thin layers of amorphous Co-W alloys | |
JPH0681187A (ja) | 金属発泡体の製造方法および得られた金属発泡体 | |
US3844909A (en) | Magnetic film plated wire and substrates therefor | |
US3674675A (en) | Platinized plastic electrodes | |
US3167491A (en) | Polyfluorinated ethylene polymermetal article and method | |
RU2398049C2 (ru) | Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических способов нанесения покрытия методом химического восстановления | |
JPH04311594A (ja) | 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料 | |
US4100039A (en) | Method for plating palladium-nickel alloy | |
US3321328A (en) | Coating of aluminum substrates with a magnetic material | |
SU1366294A1 (ru) | Способ получени пористого чеистого материала | |
CA1205604A (en) | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics | |
US4067783A (en) | Gold electroplating process | |
JP3247517B2 (ja) | チタン材料のめっき方法 | |
US4028064A (en) | Beryllium copper plating process | |
US20030183532A1 (en) | Non-cyanide copper plating process for zinc and zinc alloys | |
JP3672374B2 (ja) | リードフレーム製造方法 | |
JPH1092602A (ja) | 金属皮膜抵抗器およびその製造方法 | |
US3878065A (en) | Process for forming solderable coating on alloys | |
US4071417A (en) | Process for decreasing the porosity of gold | |
SU1640208A1 (ru) | Способ гальванопластического изготовлени пористого чеистого материала | |
SU606844A1 (ru) | Способ нанесени родиевого покрыти |