SU1366294A1 - Способ получени пористого чеистого материала - Google Patents

Способ получени пористого чеистого материала Download PDF

Info

Publication number
SU1366294A1
SU1366294A1 SU864049004A SU4049004A SU1366294A1 SU 1366294 A1 SU1366294 A1 SU 1366294A1 SU 864049004 A SU864049004 A SU 864049004A SU 4049004 A SU4049004 A SU 4049004A SU 1366294 A1 SU1366294 A1 SU 1366294A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
deposition
dissolution
metal coating
ratio
cellular material
Prior art date
Application number
SU864049004A
Other languages
English (en)
Inventor
Вячеслав Михайлович Капцевич
Валерий Константинович Шелег
Андрей Владимирович Щебров
Маргарита Анатольевна Замах
Рэм Рэмович Шумейко
Александр Евгеньевич Камцев
Original Assignee
Белорусское республиканское научно-производственное объединение порошковой металлургии
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Белорусское республиканское научно-производственное объединение порошковой металлургии filed Critical Белорусское республиканское научно-производственное объединение порошковой металлургии
Priority to SU864049004A priority Critical patent/SU1366294A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1366294A1 publication Critical patent/SU1366294A1/ru

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области металлургии, в частности к способу получени  пористого  чеистого материала , используемого дл  изготовлени  фильтров, катализаторов, конструкци- онньк деталей. Целью изобретени   вл етс  повышение прочности и равномерности толщины материала. Указанна  цель достигаетс  тем, что в способе получени  пористого  чеистого материала, включающем придание электропроводности пористой органической подложке, нанесение на нее электрохимическим методом металлического покрыти  и удаление подложки, нанесение металлического покрыти  провод т циклическим чередованием процессов осаждени  и растворени , металлического покрыти  путем реверсировани  тока при отношении плотности тока осаждени  к плотности тока растворени  0,3-0,5 и отношении длительности процесса осаждени  к длительности процесса растворени  5-7. 1,табл. i (Л

Description

со о:
О5 tsD
СО 4
11
Изобретение относитс  к металлургии , в частности к способу получени  пористого  чеистого материала используемого дл  изготовлени  фильтров , катализаторов, конструкционных деталей.
Целью изобретени   вл етс  повы- шение прочности и равномерности толщины материала.
Способ заключаетс  в придании электропроводности пористой органи- ческой подложке, нанесении на нее электрохимическим методом металлического покрыти  путем циклического чередовани  процессов осаждени  и растворени  металлического покрыти  за счет реверсировани  тока при отношении плотности тока осаждени  к плотности тока растворени  0,3 0,5 и отношении длительности процесса осаждени  к длительности процесса растворени  5-7 и удалении подложки
Пример 1. В качестве пористой органической подложки использовали пенополиуретан со средним размером  чейки 2 мм. Придание электропроводности осуществл ли путем последовательности обработки подложки в растворах следующего состава:
Сенсибилизирование:
SnCl , г/л 25
НС1, мл/л 0
Активирование:
PdClj , г/л0,5
НС1, мл/л10
Нанесение г/л:
NiSO.
тонкого сло  никел ,
,
30 10 10
Электрохимическое нанесение нике- левого покрыти  осуществл ли из электролита следующего состава, г/л: Ni S04250
NiClj , 50
HjBOg 30
Плотность тока осаждени  1 А/дм , длительность осаждени  1 ч. Количество циклов 2, Дл  определени  толщины покрыти  готовились шлифы полученных пористых материалов. За критерий рав номерности покрыти  был выбран коэффициент вариации, равный отношению среднего квадратичного отклонени  исследуемой величины к ее среднему значению. Измерение толш;ины покрыти 
тфоводилось на телевизионном микро- Квантимет-720.
скопе
и м е р 2,В качестве пористой органической подложки использовали пенополиуретан: со средним размером  чейки 0,8 мм. Придание электропроводности осуществл ли путем последовательной обработки подложки в растворах следующего состава: Сенсибилизирование и активирование по примеру 1;
Нанесение тонкого сло  меди:
CuS04, г/л 7,5
Наг.ЭДТА, г/л 15
NaOH, г/л 5 Формалин , мл/л 6
Электрохимическое нанесение медного покрыти  осуществл ли из электролита следующего состава, г/л: , CuS04 250
Плотность тока осаждени  2 А/дм, врем  осаждени  1 ч, количество- циклов 4.
Пример З.В качестве пористой органической подложки использовали пенополиуретан со средним размером  чейки 0,66 мм. Придание электропроводности осуществл ли путем сен ,сибилизировани  и активировани  подложки в растворах, составы которых
5
0
приведены в примере 1, тонкого сло  железа из -раствора, г/л:
FfiSO тартрат K-Na NaOH
NaH/0.
Н,0
и нанесени  следующего
6
70 40 30
5
0
5
Электрохимическое нанесение железного покрыти  осуществл ли из электролита следующего состава:
FeCl. 4Н20, г/л 250
НС1, мл/л3
Плотность тока осаждени  1 А/дм, врем  осаждени  1 ч, количество циклов 4. Соотношение плотностей токов осаждени  и растворени  и длительности этих процессов приведено в таблице.
После нанесени  металлического покрыти  пористую подложку удал ют, например термообработкой.
Как следует из приведенных в таблице данных, предложенный способ получени  пористого  чеистого материала (примеры 1-3, 5-7, 9-11) в сравнении с известным способом (примеры 4, 8, 12) обеспечивает повьш1ение равномерности толщины материала и его прочности.
Фор м у ла изобретени 
Способ получени  пористого  чеистого материала, включающий придание электропроводности пористой органической подложке, нанесение на нее электрохимическим путем металлического покрыти  и удаление подложки, отличающийс  тем, что, с целью повышени  прочности и равномерности толщины материала, нанесение металлического покрыти  провод т циклическим чередованием процессов осаждени  и растворени  металлического
покрыти  путем реверсировани  тока
при отношении плотности тока осаждени  к плотности тока растворени  0,3-0,5 и отношении длительности про- цесса осаждени  к длительности процесса растворени  5-7.

Claims (1)

  1. Фор му ла изобретения
    Способ получения пористого ячеистого материала, включающий придание электропроводности пористой органической подложке, нанесение на нее электрохимическим путем металлического покрытия и удаление подложки, отличающийся тем, что, z целью повышения прочности и равномерности толщины материала, нанесение металлического покрытия проводят циклическим чередованием процессов осаждения и растворения металлического покрытия путем реверсирования тока при отношении плотности тока осаждения к плотности тока растворения 0,3-0,5 и отношении длительности про10 цесса осаждения к длительности процесса растворения 5-7.
    Пример, № ----------- Пористый ячеистый материал \ Отношение плотностей токов осаждения и растворения Отношение времени осаждения и растворения Средняя толщина материала, мкм Среднее квадратичное отклонение Коэффициент вариации, % « Предел прочности материла на сжатие, кПа 1 Никель 0,3 ·. 5 40 3,2 8 51 2 0,4 6 43 з,з 8 52 3 0,5 7 45 3,2 7 52 4 Известный способ - 48 9,0 19 16 5 Медь 0,3 5 70 2,9 4 90 6 0,4 6 74 2,8 4 92 7 0,5 7 76 з,о 4 93 8 Известный способ 83 9,2 1 1 30 9 Железо 0,3 5 65 3,1 4,8 1 10 10 0,4 6 67 3,0 4,5 115 11 0,5 7 69 3,2 4,6 118 12 Известный способ 80 9,5 11,9 40
SU864049004A 1986-04-01 1986-04-01 Способ получени пористого чеистого материала SU1366294A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864049004A SU1366294A1 (ru) 1986-04-01 1986-04-01 Способ получени пористого чеистого материала

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864049004A SU1366294A1 (ru) 1986-04-01 1986-04-01 Способ получени пористого чеистого материала

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1366294A1 true SU1366294A1 (ru) 1988-01-15

Family

ID=21230833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864049004A SU1366294A1 (ru) 1986-04-01 1986-04-01 Способ получени пористого чеистого материала

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1366294A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 577095, кл. В 22 F 3/10, 1976. За вка JP № 57-174484, кл. С 25 D 1/02, опублик. 1982. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0512724B1 (en) Acidic palladium strike bath
EP2749673B1 (en) Silver plating and production method therefor
US4789437A (en) Pulse electroplating process
JPS5932553B2 (ja) アルミニウム上に剥離可能な銅被覆を形成する方法
Donten et al. Pulse electroplating of rich-in-tungsten thin layers of amorphous Co-W alloys
JPH0681187A (ja) 金属発泡体の製造方法および得られた金属発泡体
US3844909A (en) Magnetic film plated wire and substrates therefor
US3674675A (en) Platinized plastic electrodes
US3167491A (en) Polyfluorinated ethylene polymermetal article and method
RU2398049C2 (ru) Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических способов нанесения покрытия методом химического восстановления
JPH04311594A (ja) 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料
US4100039A (en) Method for plating palladium-nickel alloy
US3321328A (en) Coating of aluminum substrates with a magnetic material
SU1366294A1 (ru) Способ получени пористого чеистого материала
CA1205604A (en) Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics
US4067783A (en) Gold electroplating process
JP3247517B2 (ja) チタン材料のめっき方法
US4028064A (en) Beryllium copper plating process
US20030183532A1 (en) Non-cyanide copper plating process for zinc and zinc alloys
JP3672374B2 (ja) リードフレーム製造方法
JPH1092602A (ja) 金属皮膜抵抗器およびその製造方法
US3878065A (en) Process for forming solderable coating on alloys
US4071417A (en) Process for decreasing the porosity of gold
SU1640208A1 (ru) Способ гальванопластического изготовлени пористого чеистого материала
SU606844A1 (ru) Способ нанесени родиевого покрыти