CN114656911B - 一种低粘度导电胶组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种低粘度导电胶组合物，涉及导电胶水技术领域。本发明的低粘度导电胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分：100份环氧树脂、0‑15份活性稀释剂、10‑40份粘度助剂、1‑10份固化剂、1‑6份固化促进剂和5‑20份改性导电填料；粘度助剂为氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的非交联反应产物；改性导电填料为将导电填料采用粘度助剂进行表面处理得到。本发明采用氨基封端液体丁腈橡胶和多环氧单体反应获得的产物作为粘度助剂同时将导电填料采用粘度助剂进行表面处理，如此不但可以获得较高导电性和高韧性的固化涂层，而且组合物的粘度较低，适合在电子产品中使用。

Description

一种低粘度导电胶组合物

技术领域

本发明属于导电胶水技术领域，涉及一种低粘度导电胶组合物。

背景技术

导电胶是电子产品中一种重要的胶水，既有粘接的性能，又有导电的性能。导电胶在很多场合可以应用，根据不同的应用场合需要有不同的性能。例如，对于填充在窄缝隙里的导电胶，除了对导电性有要求之外，还需要其粘度低且具有较好的流动性。而现有的导电胶的高导电性与低粘度性难于同时满足。

发明内容

本申请的发明人经过深入且广泛研究之后发现，导致导电胶的高导电性与低粘度性难于同时满足的主要原因是：高导电性需要添加较多的导电材料，而导电材料的加入量会导致导电胶的粘度增大，尤其是导电材料添加较多时，导电胶的粘度增大很明显。本发明经过大量的试验发现，提高导电填料与导电胶基材(通常是聚合物，比如环氧树脂)的相容性，可以有效控制导电胶粘度随导电填料增加而迅速增加的程度。基于此，本发明的目的在于克服现有导电胶难以同时满足高导电性与低粘度性的技术缺陷，而提供一种低粘度导电胶组合物，一方面是采用特殊结构的处理剂对导电填料进行表面处理，以提高导电填料与导电胶基材(本发明中为环氧树脂)的相容性，另一方面该处理剂同时也作为导电胶的添加剂成分，及作为稀释剂，能够进一步提高导电填料与导电胶基材的相容性。

本发明的技术方案如下：

一种低粘度导电胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分：100份环氧树脂、0-15份活性稀释剂、10-40份粘度助剂、1-10份固化剂、1-6份固化促进剂和5-20份改性导电填料；

所述粘度助剂为氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的非交联反应产物；

所述改性导电填料为将导电填料采用所述粘度助剂进行表面处理得到。

优选的，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或几种组合物。

优选的，所述活性稀释剂为含有环氧基团的稀释剂，选自丁基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、C12-C14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和苯甲酸缩水甘油醚中的一种或几种组合物。

优选的，所述导电填料选自石墨烯、碳纳米管、银微粒、铜微粒、银纤维、铜纤维、炭黑、银箔片、铜箔片、表面镀银微球、表面镀铜微球、表面镀银纤维和表面镀铜纤维中的一种或几种组合物。

优选的，所述导电填料表面分布有化学键合的环氧基团。

优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶为双端氨基封端液体丁腈橡胶，数均分子量为1000-4000。

更优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶的数均分子量为1000-2000。

优选的，所述多环氧单体分子中环氧基团的个数不低于3个，选自环氧大豆油、丙三醇三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、季戊四醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和三羟甲基乙烷三缩水甘油醚中的一种或几种组合物。

优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与所述多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值为0.8-1:1。

优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与所述多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值为0.9-1:1。

优选的，所述表面处理的方法为，将所述导电填料分散在有机溶剂中，加入所述粘度助剂，反应，过滤，清洗。

本发明采用双端氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体进行反应，通过控制双端氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体中环氧基团的摩尔比(双端氨基封端液体丁腈橡胶中的氨基为伯氨基，氨基相对环氧基团过量)，使得获得的产物(即本发明的粘度助剂)具有支化结构，因此粘度助剂的粘度不大。同时粘度助剂支化结构的端基含有未反应的氨基，氨基可以与导电填料表面的环氧基团反应，对导电填料进行改性，提高了与环氧树脂的相容性。同时在导电胶中进一步加入了该粘度助剂能够起到较好的稀释效果，因此即使导电填料添加量较大而导电性较高下，也不会大幅增加导电胶的粘度，使得导电胶的粘度维持在较低的水平。由于与导电填料接枝的粘度助剂还含有未反应的氨基，并且还有制备粘度助剂反应产生的仲氨基，因此，本发明粘度助剂以及表面处理后的导电填料都可以参与到环氧树脂的交联固化反应中，提高导电填料在导电胶固化后的稳定性。

本发明的有益效果是：

(1)本发明采用粘度较低的具有支化结构的粘度助剂作为稀释剂之一，不会明显增大导电胶的粘度，而且有助于提高导电填料在环氧树脂中的分散性，降低粘度。

(2)由双端氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体反应获得的粘度助剂作为导电填料的表面处理剂，其结构提高了导电填料与环氧树脂的相容性，导电填料的分散性好，粘度增加少。

(3)粘度助剂中含有未反应的伯氨基和反应产生的仲氨基，可以参与环氧树脂的固化反应，甚至作为环氧树脂的固化剂，将导电填料与环氧树脂通过化学键键合，提高了导电胶固化后的导电性能稳定性。

(4)采用氨基封端液体丁腈橡胶作为粘度助剂的反应原料之一，由于丁腈橡胶的高极性，因此可以与高极性的环氧树脂相容性好。

(5)本发明的导电胶可兼顾低粘度与固化后的高导电性，同时液体丁腈橡胶对环氧树脂具有较好的增韧作用，可提高导电胶固化后的韧性。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本发明的技术方案进行进一步的说明和描述。

本发明提出一种低粘度导电胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分：100份环氧树脂、0-15份活性稀释剂、10-40份粘度助剂、1-10份固化剂、1-6份固化促进剂和5-20份改性导电填料。

上述粘度助剂为氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的非交联反应产物。通常情况下，交联反应产物是三维网络结构状态，不具有流动性，或者流动性非常差。本发明中非交联反应产物是指反应产物分子结构中不具有交联结构，或者含有非常少量的交联结构但不影响反应产物在室温下的低粘度流动状态以及使用。优选的，粘度助剂的重量份数为15-35份，更优选的，重量份数为20-35份，比如20份、22份、24份、25份、26份、28份、30份、31份、32份、33份、34份或35份。当活性稀释剂的份数较少时，为了维持导电胶的低粘度，可以采用较多重量份数的粘度助剂。本发明的粘度助剂能够参与到环氧树脂的固化，而且与环氧树脂的相容性好，因此即使加入较多的量也不会对导电胶固化后胶层的机械性能有明显的影响，甚至因为液体丁腈橡胶对环氧树脂的增韧作用，能增加固化后的胶层的韧性。

在本发明优选的实施方式中，环氧树脂作为主体树脂，起到粘结料的作用，可以选自双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或几种组合物。

在本发明优选的实施方式中，活性稀释剂为含有环氧基团的稀释剂，既可以起到稀释作用，又可以参与后续的固化反应，无需去除，可以选自丁基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、C12-C14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和苯甲酸缩水甘油醚中的一种或几种组合物。本发明中活性稀释剂可根据导电胶性能以及粘度的需要加入，重量份数可以为5-15份，更优选的，重量份数可以为10-15份，具体可以为10份、11份、12份、13份、14份和15份。

本发明中，进一步优选的，活性稀释剂和粘度助剂的份数和不低于30份，更进一步优选的，活性稀释剂和粘度助剂的份数和不低于35份，再进一步的，活性稀释剂和粘度助剂的份数和不低于40份，这样可以更好的起到稀释作用并控制导电胶的粘度较低。

在本发明优选的实施方式中，所述导电填料可以是金属、金属氧化物或者无机非金属材料，具体可以选自石墨烯、碳纳米管、银微粒、铜微粒、银纤维、铜纤维、炭黑、银箔片、铜箔片、表面镀银微球、表面镀铜微球、表面镀银纤维和表面镀铜纤维中的一种或几种组合物。上述导电填料采用粘度助剂进行表面处理得到改性导电填料。本发明的表面处理是指发生了化学反应，或者还含有物理作用，而不是只有单纯的物理作用。所述导电填料表面分布有化学键合的环氧基团。更优选的，改性导电填料可以为5-18份，具体的，可以为5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份或18份。本发明中，导电填料的尺寸，如果是球状的，则平均粒径可以在0.1-100μm，更进一步的，平均粒径在1-50μm，如果是纤维状，纤维的长度可以为10-500μm，垂直于长度方向的横截面的尺寸(即径向)可以为0.1-10μm，长径比在10以上，如果是薄片状，厚度可以为0.1-10μm，长和宽可以各自为5-100μm。

所述导电填料表面分布有化学键合的环氧基团是指环氧基团通过化学键接枝到导电填料的表面，可以与氨基封端液体丁腈橡胶中的氨基进行反应。石墨烯、碳纳米管和炭黑表面氧化后分布有化学键合的环氧基团；金属材料，比如银微粒、铜微粒等可以直接与含环氧基团硅烷偶联剂混合进行处理获得表面分布有化学键合的环氧基团。导电填料以银微粒为例，一种含环氧基团硅烷偶联剂对银微粒进行表面处理的方法为：室温下，将5gKH-560溶解到由95ml无水乙醇和5ml去离子水组成的混合溶剂中，再加入草酸调节pH为3.5，搅拌半小时后加入2g银微粒，室温下搅拌2小时，再升温至45-50℃搅拌2小时，过滤，无水乙醇清洗3次，60℃干燥过夜。

在本发明优选的实施方式中，氨基封端液体丁腈橡胶为双端氨基封端液体丁腈橡胶，数均分子量为1000-4000。本发明中氨基封端液体丁腈橡胶的氨基为伯氨基。

在本发明更优选的实施方式中，氨基封端液体丁腈橡胶的数均分子量为1000-2000。

在本发明优选的实施方式中，多环氧单体分子中环氧基团的个数不低于3个，具体可以选自环氧大豆油、丙三醇三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、季戊四醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚中的一种或几种。本发明中采用多环氧单体，其中的每个环氧基团都可以与氨基封端液体丁腈橡胶中的一个端氨基反应，而另一个端基上的氨基不与或基本不与环氧基团反应，从而形成支化结构。

在本发明优选的实施方式中，氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值为0.8-1:1，更优选为0.9-1:1，进一步优选为0.95-1:1，最优选为0.98-1:1。通过以上控制氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值，既可以使得氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与多环氧单体反应充分，又避免形成交联结构，而且氨基封端液体丁腈橡胶反应后一端的末端还保持着氨基基团。

在本发明优选的实施方式中，所述表面处理的方法为：将所述导电填料分散在有机溶剂中，加入所述粘度助剂，反应，过滤，清洗。本发明中，该反应条件无具体的限制，只要导电填料表面的环氧基团和氨基能充分反应即可。具体的，在一种具体实施方式中，所述反应条件可以为：导电填料和粘度助剂的重量比为1:0.05-0.2，20-50℃搅拌1-5小时。其中，清洗可以采用无水乙醇进行清洗，清洗的次数可以为2次、3次或4次，根据需要设置。清洗完还可以对产物进行干燥，比如在60℃下干燥过夜。通过将导电填料分散在有机溶剂中，再加入粘度助剂，导电填料与粘度助剂能够实现较好的接触，从而提高反应效率。

本发明中，固化剂和固化促进剂都为环氧树脂领域常用的固化剂和固化促进剂，或者为环氧树脂基导电胶领域常用的固化剂和固化促进剂。比如，固化剂可以为潜伏性热固化剂，具体可为双氰胺类潜伏性固化剂、咪唑类潜伏性固化剂等；固化促进剂可以选自咪唑类、叔胺类等固化促进剂。如果将本发明的导电胶应用于电子产品领域，固化剂和固化促进剂的选择可以使得导电胶在80-120℃加热5-30分钟固化。在其他应用领域，可以根据固化条件要求选择固化剂和固化促进剂。

本发明的导电胶组合物的制备方法可以为：将改性导电填料与活性稀释剂、粘度助剂混合，分散均匀，再加入环氧树脂混合，之后再加入固化剂和固化促进剂混合，即可。为了提高贮存时间，例如可以在0℃左右或者10℃左右制备导电胶组合物，制备好的导电胶组合物存储在-40～-20℃的环境下，比如在-40℃存储。使用时将导电胶组合物直接施工后固化，或者先在室温下放置1-2小时，再施工和固化。

以下根据各实施例对本发明的技术方案更进一步进行描述和说明。如无特别指明，以下各实施例和对比例中所述份数均为重量份数。

制备例1

将数均分子量为1500的双端氨基液体丁腈橡胶和环氧大豆油按双端氨基液体丁腈橡胶和环氧大豆油中环氧基团的摩尔比0.93:1混合，再加入环氧大豆油重量10倍的乙酸丁酯，搅拌反应3小时，获得粘度助剂，记为A-1。

制备例2

将数均分子量为1800的双端氨基液体丁腈橡胶和季戊四醇四缩水甘油醚按双端氨基液体丁腈橡胶和季戊四醇四缩水甘油醚中环氧基团的摩尔比0.96:1混合，再加入季戊四醇四缩水甘油醚重量12倍的四氢呋喃，搅拌反应3.5小时，获得粘度助剂，记为A-2。

制备例3

将数均分子量为1500的双端氨基液体丁腈橡胶和三羟甲基丙烷三缩水甘油醚按双端氨基液体丁腈橡胶和三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中环氧基团的摩尔比0.99:1混合，再加入三羟甲基丙烷三缩水甘油醚重量12倍的乙酸丁酯，搅拌反应3小时，获得粘度助剂，记为A-3。

制备例4

将5重量份KH-560溶解到由95体积份无水乙醇和5体积份去离子水组成的混合溶剂中，再加入草酸调节pH为3.5，半小时后加入2重量份平均粒径为5μm的表面镀银的实心玻璃微球，室温下搅拌2小时，再升温至45-50℃搅拌2小时，过滤，无水乙醇清洗3次，60℃干燥过夜，获得环氧基改性表面镀银的实心玻璃微球。

将10重量份上述环氧基改性表面镀银的实心玻璃微球分散在200重量份乙酸丁酯中，加入1重量份制备例1中的粘度助剂A-1，在30±2℃下反应3小时，过滤，无水乙醇清洗2次，60℃烘箱中干燥过夜，获得改性导电填料，记为C-1。

制备例5

将5重量份KH-560溶解到由95体积份无水乙醇和5体积份去离子水组成的混合溶剂中，再加入草酸调节pH为3.5，半小时后加入1.5重量份平均粒径为10μm的银微球，室温下搅拌2小时，再升温至45-50℃搅拌2.5小时，过滤，无水乙醇清洗3次，60℃干燥过夜，获得环氧基改性银微球。

将10重量份上述环氧基改性银微球分散在200重量份乙酸丁酯中，加入0.8重量份制备例2中的粘度助剂A-2，在30±2℃下反应3小时，过滤，无水乙醇清洗3次，60℃烘箱中干燥过夜，获得改性导电填料，记为C-2。

制备例6

将5重量份KH-560溶解到由95体积份无水乙醇和5体积份去离子水组成的混合溶剂中，再加入草酸调节pH为3.5，半小时后加入1.6重量份平均粒径为3μm的银微球，室温下搅拌1小时，再升温至45-50℃搅拌3小时，过滤，无水乙醇清洗3次，60℃干燥过夜，获得环氧基改性银微球。

将10重量份上述环氧基改性银微球分散在200重量份乙酸丁酯中，加入1.3重量份制备例3中的粘度助剂A-3，在30±2℃下反应3.5小时，过滤，无水乙醇清洗3次，60℃烘箱中干燥过夜，获得改性导电填料，记为C-3。

实施例1

导电胶的各原料组分为：100份双酚A环氧树脂、11份丁基缩水甘油醚、30份制备例1中的粘度助剂A-1、4份咪唑类潜伏性固化剂、1份三乙醇胺固化促进剂和6份制备例4中的改性导电填料C-1。

实施例2

将实施例1中的粘度助剂A-1改为制备例2中的粘度助剂A-2，其余步骤保持不变。

实施例3

将实施例2中的改性导电填料C-1改为制备例5中的改性导电填料C-2，其余步骤保持不变。

实施例4

将实施例2中的改性导电填料C-1改为制备例6中的改性导电填料C-3，其余步骤保持不变。

实施例1-4的导电胶的制备方法为：将改性导电填料与丁基缩水甘油醚、粘度助剂混合均匀，再加入双酚A环氧树脂混合均匀，再加入咪唑类潜伏性热固化剂和三乙醇胺固化促进剂混合均匀，获得导电胶。

实施例5

导电胶的各原料组分为：100份双酚F环氧树脂、15份乙二醇二缩水甘油醚、30份制备例3中的粘度助剂A-3、3份咪唑类潜伏性热固化剂、1份三乙醇胺固化促进剂、18份制备例6中的改性导电填料C-3、0.8份气相法白炭黑触变剂、0.5份硅油消泡剂。

实施例6

将实施例5中的改性导电填料C-3由18份改为15份，其余步骤保持不变。

实施例7

将实施例5中的改性导电填料C-3由18份改为12份，其余步骤保持不变。

实施例8

将实施例5中的粘度助剂A-3改为制备例2中的粘度助剂A-2，其余步骤保持不变。

实施例9

将实施例5中的粘度助剂A-3由30份改为35份，其余步骤保持不变。

实施例5-9的导电胶的制备方法为：将改性导电填料与乙二醇二缩水甘油醚、粘度助剂混合均匀，分别加入硅油消泡剂和气相法白炭黑触变剂混合均匀，再加入双酚F环氧树脂混合均匀，再加入咪唑类潜伏性热固化剂和三乙醇胺固化促进剂混合均匀，获得导电胶。

对比例1

将实施例3中的粘度助剂A-2改为丁基缩水甘油醚，其余步骤保持与实施例3相同。

对比例2

将实施例3中的改性导电填料C-2改为制备例5中的环氧基改性银微球，其余步骤保持与实施例3相同。

对比例3

将对比例1中的改性导电填料C-2改为制备例5中的环氧基改性银微球，其余步骤保持与对比例1相同。

对比例4

将实施例3中的粘度助剂A-2改为数均分子量1500的双端氨基液体丁腈橡胶，其余步骤保持与实施例3相同。

对比例5

将实施例5中的粘度助剂A-3改为数均分子量1500的双端氨基液体丁腈橡胶，其余步骤保持与实施例5相同。

对比例6

将实施例5中的粘度助剂A-3改为乙二醇二缩水甘油醚，其余步骤保持与实施例5相同。

对比例7

将实施例5中的改性导电填料改为制备例6中的环氧基改性银微球，其余步骤保持与实施例5相同。

测试例

粘度测试：25℃环境下，实施例1-9和对比例1-7的导电胶采用brookfield粘度计DV-II+Pro分别在10rpm和60rpm的转速下进行测试。其中实施例1-4和对比例1-4未测试60rpm转速下的粘度。

将实施例1-9和对比例1-7的导电胶涂布在PET薄膜上，厚度约0.2mm，100℃加热固化20分钟。分别测试固化后的涂层的体积电阻率和剪切强度。

体积电阻率按照GB/T 1692-2008进行测试。

剪切强度按照GB/T 2567-2008进行测试。

结果如表1所示。

表1

由表1的结果可知，本发明的低粘度导电胶不但可以实现在室温下较低的粘度，流动性好，而且固化后的导电胶层的导电性好、韧性高。

如上所述，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本领域技术人员应该了解本发明不受上述实施例的限制，上述实施例仅为本发明的较佳实施例而已，不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种低粘度导电胶组合物，其特征在于，按重量份数计，包括以下各原料组分：100份环氧树脂、0-15份活性稀释剂、10-40份粘度助剂、1-10份固化剂、1-6份固化促进剂和5-20份改性导电填料；

所述粘度助剂为双端氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的具有支化结构的反应产物；所述改性导电填料为将导电填料采用所述粘度助剂进行表面处理得到；

所述多环氧单体分子中的环氧基团个数不低于3个，选自环氧大豆油、丙三醇三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、季戊四醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和三羟甲基乙烷三缩水甘油醚中的一种或几种组合物；

所述双端氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与所述多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值为0.95-1:1。

2.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或几种组合物。

3.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述活性稀释剂为含有环氧基团的稀释剂，选自丁基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、C12-C14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和苯甲酸缩水甘油醚中的一种或几种组合物。

4.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述导电填料选自石墨烯、碳纳米管、银微粒、铜微粒、银纤维、铜纤维、炭黑、银箔片、铜箔片、表面镀银微球、表面镀铜微球、表面镀银纤维和表面镀铜纤维中的一种或几种组合物；所述导电填料表面分布有化学键合的环氧基团。

5.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述双端氨基封端液体丁腈橡胶数均分子量为1000-4000。

6.根据权利要求5所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述双端氨基封端液体丁腈橡胶的数均分子量为1000-2000。

7.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述双端氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与所述多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值为0.8-1:1。

8.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述表面处理的方法为，将所述导电填料分散在有机溶剂中，加入所述粘度助剂，反应，过滤，清洗。