CN114654079B - 加工点功率调整方法及印刷基板激光加工装置 - Google Patents

Abstract

一种印刷基板激光加工装置上所安装的光圈的加工点功率调整方法及实施所述加工点功率调整方法的印刷基板激光加工装置。所述加工点功率调整方法，利用基于使用标准光圈时的加工点功率与使用安装用光圈时的加工点功率间的差异的校正参数，来调整变焦装置的变焦比率，使两者的加工点功率一致。除了标准加工参数外，还测量所述标准光圈的标准光圈加工点功率及所述安装用光圈的安装用光圈加工点功率，利用所述标准光圈加工点功率与所述安装用光圈加工点功率间的差异，调整所述变焦装置的变焦比率，以消除所述差异，从而达到使用所述安装用光圈时，能与使用所述标准光圈时同样地得到良好的激光加工结果。

Description

加工点功率调整方法及印刷基板激光加工装置

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置的光圈的功率调整方法及所述激光加工装置，特别是涉及一种对于印刷基板进行切断、开孔等激光加工的印刷基板激光加工装置上所安装的光圈的加工点功率调整方法，以及实施所述加工点功率调整方法的印刷基板激光加工装置。

背景技术

如图3所示，一般的印刷基板激光加工装置A是由以下构造所构成：一个振荡器C，产生一个激光B；一个变焦装置D，利用多个透镜D’使所述振荡器C所产生的所述激光B的光径汇聚；多个光圈F，将由所述变焦装置D所汇聚的光B的光径缩小成预定的光径；一个载具E，固持所述光圈F；一个检流计反射镜H，由一个检流计扫瞄器G所控制，使通过对应的所述光圈F的所述激光B照射于一个印刷基板I上的一定区域的照射面中的目标位置；一个Fθ透镜J，对所述印刷基板I的照射面垂直地照射所述激光B；一个加工台K，在平面方向上纵横地移动，用于将通过所述Fθ透镜J的所述激光B所进行加工的所述印刷基板I设定于妥当的位置；多个镜件L，反射并引导来自所述振荡器C的所述激光B以形成经由所述变焦装置D、对应的所述光圈F、所述检流计反射镜H、所述Fθ透镜J而到达所述印刷基板I的光路；一个功率计M，测量所述激光B到达所述印刷基板I的加工点功率；及一个控制装置N，统整控制前述各构件，同时存储有一个标准加工参数O，所述标准加工参数O是预先设定有对于预定加工的所述印刷基板I进行激光加工的条件，此条件例如配合材质、板厚、开孔加工的直径或深度等，将脉宽或射击次数等设定为最佳。

而上述印刷基板激光加工装置A通过使用存储于所述控制装置N内的所述标准加工参数O，控制经由所述变焦装置D及所述光圈F缩小光径的所述激光B进行照射，以执行切断或开孔等激光加工。

请参阅图3及图4，为了确认上述印刷基板激光加工装置A在出货时能充分发挥激光加工性能，利用以下所示的步骤，进行出货调整，将所述变焦装置相对于所述光圈F的变焦比率进行调整。如下所述：

步骤161(即第1步骤)：对于由同机种所构成的多台印刷基板激光加工装置A，每台印刷基板激光加工装置A安装有固持不同孔径的多个光圈f(以下将所述光圈分别称为「标准光圈」)的所述载具E，每个标准光圈f都有加工记录，并使用所述标准光圈f中的一个，及设定有对应所述印刷基板I的材质或板厚等条件的一定的加工参数O(以下称为「标准加工参数」)，由所述功率计M确认由所述振荡器C所发出的所述激光B在所述印刷基板I的设置位置上的加工点功率。

步骤162(即第2步骤)：针对各印刷基板激光加工装置A，使用确认过前述加工点功率的所述标准光圈f以及前述标准加工参数O，进行测试加工，确认加工结果。

步骤163(即第3步骤)：对于上述各印刷基板激光加工装置A内所安装的所述载具E所固持的其他全部的标准光圈f，也实施第1步骤及第2步骤，确认同机种的印刷基板激光加工装置A中，除了标准光圈f的差异外，没有加工性能的差异。

步骤164(即第4步骤)：针对上述各印刷基板激光加工装置A，将上述固持有多个标准光圈f的所述载具E，取代为固持有多个孔径分别对应所述标准光圈f的安装用光圈f’的载具E，使用与第1步骤相同的所述标准加工参数O，以所述功率计M确认使用各所述安装用光圈f’时，所述激光B在所述印刷基板I的设置位置上的加工点功率，与使用相同孔径的所述标准光圈f时的加工点功率相等。

步骤165(即第5步骤)：针对各印刷基板激光加工装置A，使用所述载具E所安装的所述安装用光圈f’中的一个所述安装用光圈f’及同样的所述标准加工参数O，进行测试加工，并确认加工结果。

步骤166(即第6步骤)：对于上述各印刷基板激光加工装置A内所安装的所述载具E所固持的其他全部的所述安装用光圈f’，也实施第4步骤及第5步骤，确认全部的所述安装用光圈f’是与使用所述标准光圈f时有同等的加工性能。

如此，在使用所述安装用光圈f’时未能得到与相同孔径的所述标准光圈f同样加工结果时，视需要调整所述印刷基板激光加工装置A中所使用的所述标准加工参数O后再出货。

如以上所述，安装有经过确认测试加工的加工结果的所述安装用光圈f’作为出货用光圈的印刷基板激光加工装置A才是出货的最终制品。

然而，近年来激光加工的所述印刷基板I往薄板化及微细化发展，而随着所述印刷基板I的薄板化及微细化，例如对于所述印刷基板I的开孔加工所形成的孔洞的直径也需要更小。

在此，上述孔洞的直径是由受对应的所述光圈F的孔径、所述变焦装置D及所述Fθ透镜J影响的光汇聚度所决定，特别在小径化时，所述孔洞的直径会受到所述光圈F的孔径因机械加工产生的尺寸公差的差异大幅地影响。也就是，若是所述光圈F的孔径上的机械加工的尺寸公差会与所述光圈F的孔径成比例地变化，对于所述印刷基板I进行加工时加工点功率的变动量也应会同样地变化。

然而，由于所述光圈F的孔径上的机械加工的尺寸公差是固定在约±30μm，因此随着所述光圈F的孔径缩小，通过所述光圈F的加工点功率的变动量是与所述光圈F的孔径反比例地增大。

例如，当所述光圈F的孔径是Φ5mm±0.03mm时，其加工点功率的变化率是±0.012(％)，而当所述光圈F的孔径是Φ1mm±0.03mm时，其加工点功率的变化率是±0.06(％)，也就是说，虽然所述光圈F的孔径缩小为5分之1，但加工点功率的变化率却在±5倍的范围内变化。

另一方面，用于上述印刷基板激光加工装置A的所述标准加工参数O，原本是应用所述标准光圈f，根据印刷基板I的材质或板厚等而设定出的激光加工最适条件。

然而，在出货调整时，根据使用所述安装用光圈f’的加工结果进行的调整中，有时为了得到开孔加工的最佳结果，会改变当初的所述标准加工参数O。

也就是说，即使是同机种的印刷基板激光加工装置A，各个的所述标准加工参数O也有可能需调整为不同，但此标准加工参数O的变更作业所需的时间长，造成出货时所述印刷基板激光加工装置A的调整或使用困难。

而且，在所述印刷基板激光加工装置A出货后，若需要将使用的光圈由所述安装用光圈f’替换成其他光圈，也需要对替换后的所述光圈重新进行所述标准加工参数O的变更作业以调整加工结果，而在客户方面进行所述光圈的替换作业会引起生产力降低及成本增加。

此外，针对新材料决定新的加工参数，而在将此新的加工参数移植到印刷基板激光加工装置A的所述控制装置N时，因为同机种中的所述标准加工参数O未统一，所以即使是同机种，也需要对于各印刷基板激光加工装置A，个别地针对使用中的每一个安装用光圈f’，决定所述标准加工参数O，因此需要大量的标准加工参数变更作业。

而且，因为在同机种的印刷基板激光加工装置A中，各标准加工参数O都相异，所以同机种的印刷基板激光加工装置A即使在同样条件下进行激光加工，也未必能得到同样的加工结果。

此时，仍然不确定其原因是同机种间的加工性能差异所造成，还是进行加工的所述印刷基板I的材质等因素所造成。

此外，关于在出厂时，对安装在所述印刷基板激光加工装置A上的所述安装用光圈f’进行的出货调整，虽然理论上可以考虑严格控管所述安装用光圈f’的孔径相对于所述标准光圈f的孔径的精度，然而这必须要对所述安装用光圈f’的孔径进行严密的制造管理，而此管理作业所需的时间及成本都会显著的增加，所以这在所述印刷基板激光加工装置A的制程中并不是能行的选项。

专利文献1如日本发明专利申请公开第2003-204137号公报，即提出了一种现有的激光钻孔加工方法。

本发明所欲解决的问题是：即便在同一机种的印刷基板激光加工装置A中，其标准加工参数O也根据存在有公差的所述安装用光圈f’而变化，导致彼此各不相同；以及在出货后，若是更换所述安装用光圈f’，就必须要再次配合新的安装用光圈f’调整标准加工参数O。

这些问题会造成所述印刷基板激光加工装置A的调整、管理及使用上的困难，所述标准加工参数O的变更作业不只会造成生产性降低并增加制造成本，也会导致在寻找激光加工的加工不良的原因时，所需的时间及工作量增加。此外，若是要省略所述标准加工参数O的调整，就必须使用高精度的所述安装用光圈f’，如此，则有所述安装用光圈f’的制造成本增加的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷基板激光加工装置上所安装的光圈的加工点功率调整方法及实施所述加工点功率调整方法的印刷基板激光加工装置。

本发明的第一特征，是对于在激光的光路内至少配设有缩小所述激光的光径的变焦装置及光圈的所述印刷基板激光加工装置中，利用基于使用标准光圈时的加工点功率(以下称为「标准光圈加工点功率」)与使用安装用光圈时的加工点功率(以下称为「安装用光圈加工点功率」)间的差异的校正参数，来调整所述变焦装置的变焦比率以解除所述差异。

此外，基于第一特征，其第二特征是用于实施上述第一特征中的调整方法的一种印刷基板激光加工装置，所述印刷基板激光加工装置适用于对印刷基板进行加工，包含振荡器、变焦装置、至少一个光圈、载具、多个镜件、功率计，及控制装置。

所述振荡器产生激光。所述变焦装置利用多个透镜使所述振荡器所产生的所述激光的光径汇聚。所述至少一个光圈将由所述变焦装置所汇聚的所述激光的光径缩小成预定的光径。所述载具固持所述至少一个光圈。所述镜件反射并引导来自所述振荡器的所述激光以形成经由所述变焦装置、对应的所述光圈而到达所述印刷基板的光路。所述功率计测量所述激光到达所述印刷基板的加工点功率。所述控制装置控制所述振荡器、所述变焦装置、所述至少一个光圈与所述功率计，以实施上述第一特征的调整方法。

因此，在测定所述标准光圈加工点功率及所述安装用光圈加工点功率后，即便使用所述安装用光圈，也会使用相关于两者的加工点功率的差异的所述校正参数，来调整所述变焦装置的变焦比率，使其与所述标准光圈的标准光圈加工点功率相同。由于两者的加工点功率相同，所以即便使用所述安装用光圈进行激光加工，仍能得到与所述标准光圈同样的良好加工结果。而且，由于同机种的印刷基板激光加工装置中的所述标准加工参数是统一的，因此只要使用相关于各印刷基板激光加工装置的所述标准光圈加工点功率与所述安装用光圈加工点功率间的差异的所述校正参数来调整变焦比率即可，所以可以轻易地调整、管理或使用所述印刷基板激光加工装置。

并且，通过独立地导入基于所述标准光圈加工点功率及所述安装用光圈加工点功率的差异而调整所述变焦装置的变焦比率的所述校正参数，能统一同机种及同材料的所述标准加工参数。由于无需考虑个别的所述安装用光圈所具有的细微差异所造成的所述加工点功率的差异，所以容易创建所述印刷基板激光加工装置中的所述标准加工参数。并且，当要在所述印刷基板激光加工装置中，设定针对新材料的新的标准加工参数时，由于可以排除个别的光圈差异所造成的加工点功率变动来进行参数设定，所以导入作业变得容易，且能对同机种的所述印刷基板激光加工装置广泛部署新的所述标准加工参数。

此外，在替换所述安装用光圈时，也无需配合替换后的安装用光圈变更所述标准加工参数，只要测量并记录应用所述替换后的安装用光圈时的加工点功率，就能利用基于所述标准光圈加工点功率与所述替换后的安装用光圈加工点功率间差异的所述校正参数，调整所述变焦装置的变焦比率，是以，可以快速并确实地完成所述安装用光圈的替换作业，并提高可维护性。

特别是，只要利用所述控制装置，计算出根据所述标准光圈加工点功率与所述替换后的安装用光圈加工点功率间差异的所述校正参数，就可以利用所述校正参数，自动地调整所述变焦装置的变焦比率，使两者的加工点功率成为相同，如此，就可以自动地执行伴随上述安装用光圈替换的上述作业，而能快速且确实地完成替换作业，进而可以提早重新启动所述印刷基板激光加工装置所进行的加工作业。

此外，使用基于所述安装用光圈加工点功率相对于所述标准光圈加工点功率间差异的所述校正参数，来调整所述变焦装置的变焦比率，使分别运用所述标准光圈及所述安装用光圈时的加工点功率一致，所以能防止因所述安装用光圈的孔径差异过大所导致的加工不良品产生，并且，由于无需使用与所述标准光圈同样高精度的所述安装用光圈，而能减少不必要的制造成本。再者，无论是在所述印刷基板激光加工装置出货时、或是在出货后要替换光圈，都有相同的效果。

本发明的有益效果在于：本发明的印刷基板激光加工装置中，除了所述标准加工参数以外，还测量安装后的所述安装用光圈加工点功率，利用分别应用所述标准光圈时与所述安装用光圈时的加工点功率间的差异，也就是所述校正参数，来调整所述变焦装置的变焦比率。如此，能使应用任一个光圈时的加工点功率都一致，所以可以统一运用于同机种、同材料时的所述标准加工参数，使所述印刷基板激光加工装置易于调整、管理及使用。并且，能轻易地为新材质移植新的所述标准加工参数，而能在同机种中广泛部署。本发明能提高所述印刷基板激光加工装置的可维护性，防止替换作业导致的生产性降低及制造成本增大，而且，由于无需使用高精度的所述安装用光圈，还能减少不必要的制造成本。

附图说明

图1是本发明印刷基板激光加工装置的一个实施例的一个构造示意图；

图2是本发明安装在印刷基板激光加工装置的光圈的加工点功率的调整方法的一个实施例的流程图，说明所述实施例对出货时的多个印刷基板激光加工装置进行调整；

图3是现有一种印刷基板激光加工装置的构造的一个示意图；

图4是一个现有的作业流程图，说明以往在出货时，安装在多个印刷基板激光加工装置上的光圈的加工点功率的调整方法；及

图5是说明分别使用成品光圈孔径Φ1.0mm的标准光圈、成品光圈孔径Φ0.990mm的安装用光圈、及成品光圈孔径Φ1.015mm的安装用光圈，以一个标准加工参数对压克力板进行开孔加工比较实验的结果。

具体实施方式

实施本发明的方式：于印刷基板激光加工装置中，除了针对印刷基板的材质或板厚等设定好的标准加工参数外，还根据使用标准光圈及安装用光圈时的加工点功率，利用基于安装用光圈加工点功率与标准光圈加工点功率间差异的校正参数，调整变焦装置的变焦比率，使标准光圈加工点功率与安装用光圈加工点功率一致。

参阅图1及图2，本发明印刷基板激光加工装置1的一个实施例如图1所示，是对于一个印刷基板9执行切断加工或开孔加工等激光加工。关于所述印刷基板激光加工装置1的一个光圈6，是相同于实施本发明安装在印刷基板激光加工装置的光圈的加工点功率的调整方法的实施例的光圈。

首先，本实施例的印刷基板激光加工装置1是由以下构造所构成：一个振荡器3，产生一个激光2；一个变焦装置4，利用多个透镜4’使所述振荡器3所产生的所述激光2的光径汇聚；至少一个光圈6，将由所述变焦装置4所汇聚的所述激光2的光径缩小成预定的光径；一个载具5，固持所述至少一个光圈6；一个检流计反射镜8，由一个检流计扫瞄器7所控制，使通过对应的所述光圈6的所述激光2照射于所述印刷基板9上的一定区域的照射面中的目标位置；一个Fθ透镜10，对所述印刷基板9的照射面垂直地照射所述激光2；一个加工台11，在平面方向上纵横地移动，用于将通过所述Fθ透镜10的所述激光2所进行加工的所述印刷基板9设定于妥当的位置；多个镜件12，反射并引导来自所述振荡器3的所述激光2以形成经由所述变焦装置4、对应的所述光圈6、所述检流计反射镜8、所述Fθ透镜10而到达所述印刷基板9的光路；一个功率计13，测量所述激光2到达所述印刷基板9的加工点功率；及一个控制装置14，统整控制前述各构件。

而上述统整控制各构件的所述控制装置14中存储有至少一个标准加工参数100，所述至少一个标准加工参数100是配合预定的所述印刷基板9的材质、厚度、例如开孔加工直径等加工条件设定而能利用相搭配的至少一个标准光圈6’进行最适当激光加工的参数。

因此，在受所述标准加工参数100控制的激光加工中，由所述振荡器3所产生的所述激光2受所述镜件12反射而形成到达所述印刷基板9的光路，首先光径经所述变焦装置4汇聚而再经所述光圈6缩小后，经过受所述检流计扫瞄器7所控制的所述检流计反射镜8及所述Fθ透镜10，照射到载置、固定于在平面方向上纵横(图1中正对于所述加工台11的上下左右方向)移动的所述加工台11上的所述印刷基板9上的预定位置。

在此，关于上述印刷基板激光加工装置1中所安装的所述载具5所固持的多个安装用光圈6”，是以如下所示的多个步骤进行出货调整后，安装在印刷基板激光加工装置1上出货。如下所述：

步骤151(即第1步骤)：对于由同机种所构成的多台印刷基板激光加工装置1，各自安装固持有多个(例如，20个种类)都有加工记录且孔径相异的标准光圈6’的所述载具5，并使用其中的任一个所述标准光圈6’及使用对应的所述标准加工参数100，由所述功率计13确认由所述振荡器3所发出的所述激光2对所述印刷基板9的加工点功率，将所述加工点功率设定为一个标准光圈加工点功率101，并作为基准值(例如100.0％)。

步骤152(即第2步骤)：针对各印刷基板激光加工装置1，使用测定过前述加工点功率的所述标准光圈6’以及所述标准加工参数100对所述印刷基板9进行测试加工，确认加工结果。

步骤153(即第3步骤)：对于各印刷基板激光加工装置1内所安装的所述载具5所固持的其他全部的标准光圈6’，也实施上述第1步骤及第2步骤，确认同机种的印刷基板激光加工装置1中，除了所述标准光圈6’的差异外，没有加工性能的差异。

步骤154(即第4步骤)：针对上述各印刷基板激光加工装置1，将上述固持有所述标准光圈6’的所述载具5，改为安装固持有孔径对应所述标准光圈6’的多个安装用光圈6”的所述载具5，分别对应使用同样的所述标准加工参数100，以所述功率计13测定所述振荡器3所发出的所述激光2对所述印刷基板9的加工点功率，记录作为一个安装用光圈加工点功率102(此时，若前述第1步骤中所确认而作为基准值的所述标准光圈加工点功率101是设定为100.0％，则也可以记录成为相对于所述标准光圈加工点功率101的百分比。)。

步骤155(即第5步骤)：根据利用所述标准光圈加工点功率101及所述安装用光圈加工点功率102间差异的一个校正参数103，调整所述变焦装置4的变焦比，令使用所述标准光圈6’时的加工点功率101与使用所述安装用光圈6”时的加工点功率102相同，并采用所述标准加工参数100对所述印刷基板9进行测试加工，确认加工结果。

步骤156(即第6步骤)：对于各印刷基板激光加工装置1内所安装的所述载具5所固持的其他全部安装用光圈6”同样实施上述第4步骤及第5步骤，确认使用全部的安装用光圈6”时都与使用所述标准光圈6’时有同样的加工性能。

如以上所述，在本发明的实施例中，对于印刷基板激光加工装置1中所安装的所述载具5所固持的所述安装用光圈6”，实施利用上述所述光圈加工点功率101、102的加工点功率的调整方法，因此即使所述安装用光圈6”的孔径与所述标准光圈6’的孔径不同，仍然能利用所述校正参数103来调整所述变焦装置4的变焦比，达成使用所述安装用光圈6”时的加工点功率102与使用所述标准光圈6’时仍然一致，因此可以与使用所述标准光圈6’时同样地得到良好的加工结果。

且同机种中的所述标准加工参数100是统一的，所以印刷基板激光加工装置1的调整、管理及使用都能简易化，且所述安装用光圈6”与所述标准光圈6’间微小的尺寸差异所造成的所述加工点功率101、102间的差异，可以通过利用基于两者的所述光圈加工点功率101、102间差异的所述校正参数103来调整所述变焦装置4的变焦比率来调校，因此，也可以容易地制作同机种的印刷基板激光加工装置1中的所述标准加工参数100。

并且，在针对新材料导入新的所述标准加工参数100时，只要使用所述标准光圈6’设定所述新的所述标准加工参数100即可，而不需要再次配合所述安装用光圈6”进行调整，因此容易对于同机种的印刷基板激光加工装置1导入新的所述标准加工参数100，而可以广泛地进行部署。

而在替换所述光圈6时，无需配合至少一个替换后的安装用光圈6a变更对应的所述标准加工参数100，能维持所述标准加工参数100的设定，测量使用所述替换后的安装用光圈6a时的加工点功率，记录替换后的一个安装用光圈加工点功率102a，使用根据替换后的所述安装用光圈加工点功率102a与所述标准光圈加工点功率101间差异的所述校正参数103，调整所述变焦装置4的变焦比率，令使用此两者时的加工点功率成为相同，如此，能提高印刷基板激光加工装置1的可维护性。

特别是，如果在替换此安装用光圈6”时，以所述控制装置14自动地对应调整所述变焦装置4的变焦比率，就可以迅速且确实地完成替换作业，因此能快速地重新开始印刷基板激光加工装置1所进行的激光加工作业。

此外，利用基于使用所述标准光圈6’时的标准光圈加工点功率101与使用所述安装用光圈6”时的安装用光圈加工点功率102(或者是使用所述替换后的安装用光圈6a时的替换后的所述光圈加工点功率102a)间差异的所述校正参数103，调整所述变焦装置4的变焦比率，令使用所述标准光圈6’时的加工点功率与使用所述安装用光圈6”(或者是替换后的所述安装用光圈6a)时的加工点功率一致，因此就无需使用与所述标准光圈6’同样高精度的所述安装用光圈6”(或者是替换后的所述安装用光圈6a)，因此，可以降低制造成本。

参阅图1、图2及图5，在此，对于上述印刷基板激光加工装置1，分别安装成品光圈孔径为Φ1.0mm的一个标准光圈6’，及作为比较对象的成品光圈孔径分别为Φ0.990mm及Φ1.015mm的两个安装用光圈6”，利用一个标准加工参数对压克力板进行开孔加工比较实验，得到如下的实验结果(请见图5)。

在此，对于上述标准光圈6’及所述安装用光圈6”进行开孔加工实验的目标，是对加工对象物的板厚为2.0mm的压克力板，形成孔径为0.035mm、孔深为0.023mm的凹孔。

因此，此开孔加工比较实验中使用的所述标准加工参数100，是对应加工对象物的材质及板厚及孔径及深度，预先设定为变焦比率53％、光圈孔径0.035mm、激光脉宽3μs，以及激光的射击次数为1次，以进行最合适的激光加工。

首先，使用所述标准光圈6’时，对于加工对象物的压克力板的加工点功率为0.40W，而其实际加工的孔径为0.0349mm，孔深为0.023mm。而将上述加工点功率的数值设为所述标准光圈加工点功率101。

另一方面，关于比较对象其中一个的成品光圈孔径为0.990mm的所述安装用光圈6”，对于加工对象物的压克力板的加工点功率为0.40W，而其实际加工的孔径为0.0347mm，孔深为0.022mm。在此，将上述加工点功率的数值设为所述安装用光圈加工点功率102。接着，比对分别使用所述标准光圈6’及所述安装用光圈6”时的孔径及孔深，结果孔径及孔深都在容许误差的范围内，因此判断无需要修正所述变焦装置4的变焦比。

接着，关于成品光圈孔径为1.015mm的所述安装用光圈6”，对于加工对象物的压克力板的所述加工点功率为0.43W，而其实际加工的孔径为0.0361mm，孔深为0.025mm。于是记录此安装用光圈6”的加工点功率0.43W作为所述安装用光圈加工点功率102。接着，比对分别使用所述标准光圈6’及所述安装用光圈6”时的孔径及孔深，结果孔径分别是0.0349mm及0.0361mm，孔深分别是0.023mm及0.025mm，差异显著，因此判断需要修正所述变焦装置4的变焦比。

于是，对于成品光圈孔径为1.015mm的所述安装用光圈6”，实施本发明安装在印刷基板激光加工装置的光圈的加工点功率的调整方法的实施例，修正所述安装用光圈6”的所述加工点功率102。

也就是，利用基于所述标准光圈加工点功率101与所述安装用光圈加工点功率102间差异的所述校正参数103，将所述变焦装置4的变焦比率增加2％而成为55％，使其与所述标准光圈6’时的所述标准光圈加工点功率101的数值0.40W一致。

结果，所述安装用光圈6”的所述加工点功率102成为0.40W而与所述标准光圈6’的所述加工点功率101一致，而其加工时的孔径成为0.0349mm，孔深成为0.023mm，与所述标准光圈6’在开孔加工的实验结果相同。

从以上能得知，本发明安装在印刷基板激光加工装置的光圈的加工点功率的调整方法的实施例确实有效。

此外，如上述根据所述标准光圈加工点功率101与所述安装用光圈加工点功率102间差异的所述校正参数103来调整所述变焦装置4的变焦比率时，如果所述安装用光圈加工点功率102的数值比所述标准光圈加工点功率101的数值大，则将变焦比率往提高的方向调整，相反地如果所述安装用光圈加工点功率102的数值比所述标准光圈加工点功率101的数值小，则将变焦比率往降低的方向调整。

产业上的利用可能性：

通过利用基于使用标准光圈时的加工点功率与使用出货用光圈时的加工点功率间差异的一个校正参数，调整一个变焦装置的变焦比率以使两者的加工点功率成为相同，能得到良好的加工结果。因此，除了应用于印刷基板用的激光加工装置以外，也可以适用于至少具有一个变焦装置及一个光圈的所有激光加工装置。

以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明的范围。

Claims (2)

1.一种安装在印刷基板激光加工装置的光圈的加工点功率调整方法，其特征在于：

所述调整方法包含：

对于在激光的光路内至少配设有缩小所述激光的光径的变焦装置及光圈的所述印刷基板激光加工装置中，

在所述印刷基板激光加工装置上安装多个孔径相异的标准光圈，并搭配使用对应的标准加工参数，测定所发出的所述激光的加工点功率，并设定为标准光圈加工点功率；

在相同的所述印刷基板激光加工装置上改为安装孔径对应所述标准光圈的多个安装用光圈，并对应使用同样的所述标准加工参数，测定所发出的所述激光的加工点功率，并设定为安装用光圈加工点功率；

所述标准光圈加工点功率及所述安装用光圈加工点功率间的差异，设定为校正参数；

利用所述校正参数调整所述变焦装置的变焦比率，以使所述印刷基板激光加工装置在安装所述安装用光圈且使用所述标准加工参数时的加工点功率，在调整后相同于所述标准光圈加工点功率。

2.一种印刷基板激光加工装置，适用于对印刷基板进行加工，包含：振荡器、变焦装置、至少一个光圈、载具、多个镜件、功率计及控制装置；

所述振荡器产生激光；

所述变焦装置利用多个透镜使所述振荡器所产生的所述激光的光径汇聚；

所述至少一个光圈将由所述变焦装置所汇聚的所述激光的光径缩小成预定的光径；

所述载具固持所述至少一个光圈；

所述镜件反射并引导来自所述振荡器的所述激光以形成经由所述变焦装置、对应的所述光圈而到达所述印刷基板的光路；

所述功率计测量所述激光到达所述印刷基板的加工点功率；

其特征在于：

所述控制装置控制所述振荡器、所述变焦装置、所述至少一个光圈与所述功率计，以实施根据权利要求1所述的安装在印刷基板激光加工装置的光圈的加工点功率的调整方法。