TW202226687A - 印刷基板雷射加工裝置上所安裝的光圈的加工點功率調整方法及實施該加工點功率調整方法的印刷基板雷射加工裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之加工點功率調整方法，利用基於使用一標準光圈時的加工點功率與使用一安裝用光圈時的加工點功率間的差異的一校正參數，來調整一變焦裝置的變焦比率，使兩者之加工點功率一致。除了一標準加工參數之外，還測量該標準光圈的一標準光圈加工點功率及該安裝用光圈的一安裝用光圈加工點功率，利用該標準光圈加工點功率與該安裝用光圈加工點功率間的差異，調整該變焦裝置的變焦比率，以消除該差異，從而達到使用該安裝用光圈時，可與使用該標準光圈時同樣地得到良好的雷射加工結果。

Description

印刷基板雷射加工裝置上所安裝的光圈的加工點功率調整方法及實施該加工點功率調整方法的印刷基板雷射加工裝置

本發明是有關於一種雷射加工裝置之光圈的功率調整方法及該雷射加工裝置，特別是指一種對於印刷基板進行切斷、開孔等雷射加工的印刷基板雷射加工裝置上所安裝的光圈的加工點功率調整方法，以及實施該加工點功率調整方法的印刷基板雷射加工裝置。

如圖3所示，一般的印刷基板雷射加工裝置A是由以下構造所構成：一振盪器C，產生一雷射光B；一變焦裝置D，利用複數透鏡D’使該振盪器C所產生的該雷射光B的光徑匯聚；複數光圈F，將由該變焦裝置D所匯聚的雷射光B的光徑縮小成預定的光徑；一載具E，固持該等光圈F；一檢流計反射鏡H，由一檢流計掃瞄器G所控制，使通過對應之該光圈F的該雷射光B照射於一印刷基板I上的一定區域的照射面中的目標位置；一Fθ透鏡J，對該印刷基板I的照射面垂直地照射該雷射光B；一加工台K，在平面方向上縱橫地移動，用於將通過該Fθ透鏡J的該雷射光B所進行加工的該印刷基板I設定於妥當的位置；複數鏡件L，反射並引導來自該振盪器C的該雷射光B以形成經由該變焦裝置D、對應之該光圈F、該檢流計反射鏡H、該Fθ透鏡J而到達該印刷基板I的光路；一功率計M，測量該雷射光B到達該印刷基板I的加工點功率；及一控制裝置N，統整控制前述各構件，同時儲存有一標準加工參數O，該標準加工參數O是預先設定有對於預定加工之該印刷基板I進行雷射加工的條件，此條件例如配合材質、板厚、開孔加工的直徑或深度等，將脈寬或射擊次數等設定為最佳。

而上述印刷基板雷射加工裝置A藉由使用儲存於該控制裝置N內的該標準加工參數O，控制經由該變焦裝置D及該光圈F縮小光徑的該雷射光B進行照射，以執行切斷或開孔等雷射加工。

請參閱圖3及圖4，為了確認上述印刷基板雷射加工裝置A在出貨時能充分發揮雷射加工性能，利用以下所示的步驟，進行出貨調整，將該變焦裝置相對於該等光圈F的變焦比率進行調整。如下所述：

步驟161(即第1步驟)：對於由同一機種所構成的多台印刷基板雷射加工裝置A，每台印刷基板雷射加工裝置A安裝有固持不同孔徑的複數光圈f(以下將該等光圈分別稱為「標準光圈」)的該載具E，每個標準光圈f都有加工紀錄，並使用該等標準光圈f中的一個，及設定有對應該印刷基板I的材質或板厚等條件的一定的加工參數O(以下稱為「標準加工參數」)，由該功率計M確認由該振盪器C所發出的該雷射光B在該印刷基板I的設置位置上的加工點功率。

步驟162(即第2步驟)：針對各印刷基板雷射加工裝置A，使用確認過前述加工點功率的該等標準光圈f以及前述標準加工參數O，進行測試加工，確認加工結果。

步驟163(即第3步驟)：對於上述各印刷基板雷射加工裝置A內所安裝的該載具E所固持的其他全部的標準光圈f，也實施第1步驟及第2步驟，確認同一機種的印刷基板雷射加工裝置A中，除了標準光圈f的差異之外，沒有加工性能的差異。

步驟164(即第4步驟)：針對上述各印刷基板雷射加工裝置A，將上述固持有複數標準光圈f的該載具E，取代為固持有複數孔徑分別對應該等標準光圈f的安裝用光圈f’的載具E，使用與第1步驟相同的該標準加工參數O，以該功率計M確認使用各該安裝用光圈f’時，該雷射光B在該印刷基板I的設置位置上的加工點功率，與使用相同孔徑的該標準光圈f時的加工點功率相等。

步驟165(即第5步驟)：針對各印刷基板雷射加工裝置A，使用該載具E所安裝的該等安裝用光圈f’中的一個該安裝用光圈f’及同樣的該標準加工參數O，進行測試加工，並確認加工結果。

步驟166(即第6步驟)：對於上述各印刷基板雷射加工裝置A內所安裝的該載具E所固持的其他全部的該等安裝用光圈f’，也實施第4步驟及第5步驟，確認全部的該等安裝用光圈f’是與使用該等標準光圈f時有同等的加工性能。

如此，在使用該等安裝用光圈f’時未能得到與相同孔徑的該等標準光圈f同樣加工結果時，視需要調整該印刷基板雷射加工裝置A中所使用的該標準加工參數O後再出貨。

如以上所述，安裝有經過確認測試加工的加工結果的該等安裝用光圈f’作為出貨用光圈的印刷基板雷射加工裝置A才是出貨的最終製品。

然而，近年來雷射加工的該印刷基板I往薄板化及微細化發展，而隨著該印刷基板I的薄板化及微細化，例如對於該印刷基板I的開孔加工所形成的孔洞的直徑也需要更小。

在此，上述孔洞的直徑是由受對應之該光圈F的孔徑、該變焦裝置D及該Fθ透鏡J影響的光匯聚度所決定，特別在小徑化時，所述孔洞的直徑會受到該光圈F的孔徑因機械加工產生的尺寸公差的差異大幅地影響。也就是，若是該光圈F的孔徑上的機械加工的尺寸公差會與該光圈F的孔徑成比例地變化，對於該印刷基板I進行加工時加工點功率的變動量也應會同樣地變化。

然而，由於該光圈F的孔徑上的機械加工的尺寸公差是固定在約±30µm，因此隨著該光圈F的孔徑縮小，通過該光圈F的加工點功率的變動量是與該光圈F的孔徑反比例地增大。

例如，當該光圈F的孔徑是Φ5mm±0.03mm時，其加工點功率的變化率是±0.012 (%)，而當該光圈F的孔徑是Φ1mm±0.03mm時，其加工點功率的變化率是±0.06 (%)，也就是說，雖然該光圈F的孔徑縮小為5分之1，但加工點功率的變化率卻在±5倍的範圍內變化。

另一方面，用於上述印刷基板雷射加工裝置A的該標準加工參數O，原本是應用該等標準光圈f，根據印刷基板I的材質或板厚等而設定出的雷射加工最適條件。

然而，在出貨調整時，根據使用該等安裝用光圈f’的加工結果進行的調整中，有時為了得到開孔加工的最佳結果，會改變當初的該標準加工參數O。

也就是說，即使是同一機種的印刷基板雷射加工裝置A，各個的該標準加工參數O也有可能須調整為不同，但此標準加工參數O的變更作業所須的時間長，造成出貨時該印刷基板雷射加工裝置A的調整或使用困難。

而且，在該印刷基板雷射加工裝置A出貨之後，若需要將使用的光圈由該等安裝用光圈f’替換成其他光圈，也需要對替換後的該等光圈重新進行該標準加工參數O的變更作業以調整加工結果，而在客戶方面進行該等光圈的替換作業會引起生產力降低及成本增加。

此外，針對新材料決定新的加工參數，而在將此新的加工參數移植到印刷基板雷射加工裝置A的該控制裝置N時，因為同一機種中的該標準加工參數O未統一，所以即使是同一機種，也需要對於各印刷基板雷射加工裝置A，個別地針對使用中的每一個安裝用光圈f’，決定該標準加工參數O，因此需要大量的標準加工參數變更作業。

而且，因為在同一機種的印刷基板雷射加工裝置A中，各標準加工參數O都相異，所以同一機種的印刷基板雷射加工裝置A即使在同樣條件下進行雷射加工，也未必可得到同樣的加工結果。

此時，仍然不確定其原因是同一機種間的加工性能差異所造成，還是進行加工的該印刷基板I的材質等因素所造成。

此外，關於在出廠時，對安裝在該印刷基板雷射加工裝置A上的該等安裝用光圈f’進行的出貨調整，雖然理論上可以考慮嚴格控管該等安裝用光圈f’的孔徑相對於該等標準光圈f的孔徑的精度，然而這必須要對該等安裝用光圈f’的孔徑進行嚴密的製造管理，而此管理作業所需的時間及成本都會顯著的增加，所以這在該印刷基板雷射加工裝置A的製程中並不是可行的選項。

專利文献1如日本發明專利申請公開第2003-204137號公報，即提出了一種習知的雷射鑽孔加工方法。

本發明所欲解決的問題是：即便在同一機種的印刷基板雷射加工裝置A中，其標準加工參數O也根據存在有公差的該等安裝用光圈f’而變化，導致彼此各不相同；以及在出貨之後，若是更換該等安裝用光圈f’，就必須要再次配合新的安裝用光圈f’調整標準加工參數O。

這些問題會造成該等印刷基板雷射加工裝置A的調整、管理及使用上的困難，該標準加工參數O的變更作業不只會造成生產性降低並增加製造成本，也會導致在尋找雷射加工之加工不良的原因時，所需的時間及工作量增加。此外，若是要省略該標準加工參數O的調整，就必須使用高精度的該等安裝用光圈f’，如此，則有該等安裝用光圈f’的製造成本增加的情況。

因此，本發明之目的，即在提供一種印刷基板雷射加工裝置上所安裝的光圈的加工點功率調整方法及實施該加工點功率調整方法的印刷基板雷射加工裝置。

本發明的第一特徴，是對於在一雷射光的光路內至少配設有縮小該雷射光的光徑的一變焦裝置及一光圈的該印刷基板雷射加工裝置中，利用基於使用一標準光圈時的加工點功率(以下稱為「標準光圈加工點功率」)與使用一安裝用光圈時的加工點功率(以下稱為「安裝用光圈加工點功率」)間的差異的一校正參數，來調整該變焦裝置的變焦比率以解除該差異。

此外，基於第一特徴，其第二特徴是用以實施上述第一特徴中之調整方法的一種印刷基板雷射加工裝置，該印刷基板雷射加工裝置適用於對一印刷基板進行加工，包含一振盪器、一變焦裝置、至少一光圈、一載具、複數鏡件、一功率計，及一控制裝置。

該振盪器產生一雷射光。該變焦裝置利用複數透鏡使該振盪器所產生的該雷射光的光徑匯聚。該至少一光圈將由該變焦裝置所匯聚的該雷射光的光徑縮小成預定的光徑。該載具固持該至少一光圈。該等鏡件反射並引導來自該振盪器的該雷射光以形成經由該變焦裝置、對應之該光圈而到達該印刷基板的光路。該功率計測量該雷射光到達該印刷基板的加工點功率。該控制裝置控制該振盪器、該變焦裝置、該至少一光圈與該功率計，以實施上述第一特徴之調整方法。

因此，在測定該標準光圈加工點功率及該安裝用光圈加工點功率之後，即便使用該安裝用光圈，也會使用相關於兩者的加工點功率之差異的該校正參數，來調整該變焦裝置的變焦比率，使其與該標準光圈的標準光圈加工點功率相同。由於兩者的加工點功率相同，所以即便使用該安裝用光圈進行雷射加工，仍可得到與該標準光圈同樣的良好加工結果。而且，由於同一機種的印刷基板雷射加工裝置中的該標準加工參數是統一的，因此只要使用相關於各印刷基板雷射加工裝置的該標準光圈加工點功率與該安裝用光圈加工點功率間之差異的該校正參數來調整變焦比率即可，所以可以輕易地調整、管理或使用該印刷基板雷射加工裝置。

並且，藉由獨立地導入基於該標準光圈加工點功率及該安裝用光圈加工點功率的差異而調整該變焦裝置的變焦比率的該校正參數，可統一同一機種及同一材料的該標準加工參數。由於無須考慮個別的該安裝用光圈所具有的細微差異所造該成的加工點功率的差異，所以容易創建該印刷基板雷射加工裝置中的該標準加工參數。並且，當要在該印刷基板雷射加工裝置中，設定針對新材料的新的標準加工參數時，由於可以排除個別的光圈差異所造成的加工點功率變動來進行參數設定，所以導入作業變得容易，且可對同一機種的該印刷基板雷射加工裝置廣泛部屬新的該標準加工參數。

此外，在替換該等安裝用光圈時，也無須配合替換後的安裝用光圈變更該標準加工參數，只要測量並記錄應用該替換後的安裝用光圈時的加工點功率，就可利用基於該標準光圈加工點功率與該替換後的安裝用光圈加工點功率間差異的該校正參數，調整該變焦裝置的變焦比率，是以，可以快速並確實地完成該安裝用光圈的替換作業，並提高可維護性。

特別是，只要利該用控制裝置，計算出根據該標準光圈加工點功率與該替換後的安裝用光圈加工點功率間差異的該校正參數，就可以利用該校正參數，自動地調整該變焦裝置的變焦比率，使兩者的加工點功率成為相同，如此，就可以自動地執行伴隨上述安裝用光圈替換的上述作業，而可快速且確實地完成替換作業，進而可以提早重新啟動該印刷基板雷射加工裝置所進行的加工作業。

此外，使用基於該安裝用光圈加工點功率相對於該標準光圈加工點功率間差異的該校正參數，來調整該變焦裝置的變焦比率，使分別運用該標準光圈及該安裝用光圈時的加工點功率一致，所以可防止因該安裝用光圈的孔徑差異過大所導致的加工不良品產生，並且，由於無須使用與該標準光圈同樣高精度的該安裝用光圈，而可減少不必要的製造成本。再者，無論是在該印刷基板雷射加工裝置出貨時、或是在出貨後要替換光圈，都有相同的效果。

本發明之功效在於：本發明的印刷基板雷射加工裝置中，除了該標準加工參數以外，還測量安裝後的該安裝用光圈加工點功率，利用分別應用該標準光圈時與該安裝用光圈時的加工點功率間的差異，也就是該校正參數，來調整該變焦裝置的變焦比率。如此，可使應用任一個光圈時的加工點功率都一致，所以可以統一運用於同一機種、同一材料時的該標準加工參數，使該印刷基板雷射加工裝置易於調整、管理及使用。並且，可輕易地為新材質移植新的該標準加工參數，而可在同一機種中廣泛部屬。本發明能提高該印刷基板雷射加工裝置的可維護性，防止替換作業導致的生產性降低及製造成本増大，而且，由於無須使用高精度的該安裝用光圈，還可減少不必要的製造成本。

實施本發明的方式：於印刷基板雷射加工裝置中，除了針對印刷基板的材質或板厚等設定好的標準加工參數之外，還根據使用標準光圈及安裝用光圈時的加工點功率，利用基於安裝用光圈加工點功率與標準光圈加工點功率間差異的校正參數，調整變焦裝置的變焦比率，使標準光圈加工點功率與安裝用光圈加工點功率一致。

參閱圖1及圖2，本發明印刷基板雷射加工裝置1之一實施例如圖1所示，是對於一印刷基板9執行切斷加工或開孔加工等雷射加工。關於該印刷基板雷射加工裝置1的一光圈6，是相同於實施本發明安裝在印刷基板雷射加工裝置的光圈的加工點功率的調整方法之實施例的光圈。

首先，本實施例的印刷基板雷射加工裝置1是由以下構造所構成：一振盪器3，產生一雷射光2；一變焦裝置4，利用複數透鏡4’使該振盪器3所產生的該雷射光2的光徑匯聚；至少一光圈6，將由該變焦裝置4所匯聚的該雷射光2的光徑縮小成預定的光徑；一載具5，固持該至少一光圈6；一檢流計反射鏡8，由一檢流計掃瞄器7所控制，使通過對應之該光圈6的該雷射光2照射於該印刷基板9上的一定區域的照射面中的目標位置；一Fθ透鏡10，對該印刷基板9的照射面垂直地照射該雷射光2；一加工台11，在平面方向上縱橫地移動，用於將通過該Fθ透鏡10的該雷射光2所進行加工的該印刷基板9設定於妥當的位置；複數鏡件12，反射並引導來自該振盪器3的該雷射光2以形成經由該變焦裝置4、對應之該光圈6、該檢流計反射鏡8、該Fθ透鏡10而到達該印刷基板9的光路；一功率計13，測量該雷射光2到達該印刷基板9的加工點功率；及一控制裝置14，統整控制前述各構件。

而上述統整控制各構件的該控制裝置14中儲存有至少一標準加工參數100，該至少一標準加工參數100是配合預定的該印刷基板9的材質、厚度、例如開孔加工直徑等加工條件設定而可利用相搭配的至少一標準光圈6’進行最適當雷射加工的參數。

因此，在受該標準加工參數100控制的雷射加工中，由該振盪器3所產生的該雷射光2受該等鏡件12反射而形成到達該印刷基板9的光路，首先光徑經該變焦裝置4匯聚而再經該光圈6縮小之後，經過受該檢流計掃瞄器7所控制的該檢流計反射鏡8及該Fθ透鏡10，照射到載置、固定於在平面方向上縱橫(圖1中正對於該加工台11的上下左右方向)移動的該加工台11上的該印刷基板9上的預定位置。

在此，關於上述印刷基板雷射加工裝置1中所安裝的該載具5所固持的複數安裝用光圈6”，是以如下所示的複數步驟進行出貨調整後，安裝在印刷基板雷射加工裝置1上出貨。如下所述：

步驟151(即第1步驟)：對於由同一機種所構成的複數台印刷基板雷射加工裝置1，各別安裝固持有複數(例如，20個種類)都有加工紀錄且孔徑相異的標準光圈6’的該載具5，並使用其中的任一個該標準光圈6’及使用對應之該標準加工參數100，由該功率計13確認由該振盪器3所發出的該雷射光2對該印刷基板9的加工點功率，將該加工點功率設定為一標準光圈加工點功率101，並作為基準値(例如100.0%)。

步驟152(即第2步驟)：針對各印刷基板雷射加工裝置1，使用測定過前述加工點功率的該等標準光圈6’以及該等標準加工參數100對該印刷基板9進行測試加工，確認加工結果。

步驟153(即第3步驟)：對於各印刷基板雷射加工裝置1內所安裝的該載具5所固持的其他全部的標準光圈6’，也實施上述第1步驟及第2步驟，確認同一機種的印刷基板雷射加工裝置1中，除了該等標準光圈6’的差異之外，沒有加工性能的差異。

步驟154(即第4步驟)：針對上述各印刷基板雷射加工裝置1，將上述固持有該等標準光圈6’的該載具5，改為安裝固持有孔徑對應該等標準光圈6’的複數安裝用光圈6”的該載具5，分別對應使用同樣的該標準加工參數100，以該功率計13測定該振盪器3所發出的該雷射光2對該印刷基板9的加工點功率，記錄作為一安裝用光圈加工點功率102(此時，若前述第1步驟中所確認而作為基準値的該標準光圈加工點功率101是設定為100.0%，則也可以記錄成為相對於該標準光圈加工點功率101的百分比。)。

步驟155(即第5步驟):根據利用該標準光圈加工點功率101及該安裝用光圈加工點功率102間差異的一校正參數103，調整該變焦裝置4的變焦比，令使用該等標準光圈6’時的加工點功率101與使用該等安裝用光圈6”時的加工點功率102相同，並採用該等標準加工參數100對該印刷基板9進行測試加工，確認加工結果。

步驟156(即第6步驟):對於各印刷基板雷射加工裝置1內所安裝的該載具5所固持的其他全部安裝用光圈6”同樣實施上述第4步驟及第5步驟，確認使用全部的安裝用光圈6”時都與使用該等標準光圈6’時有同樣的加工性能。

如以上所述，在本發明的實施例中，對於印刷基板雷射加工裝置1中所安裝的該載具5所固持的該等安裝用光圈6”，實施利用上述該等光圈加工點功率101、102的加工點功率的調整方法，因此即使該等安裝用光圈6”的孔徑與該等標準光圈6’的孔徑不同，仍然可利用該校正參數103來調整該變焦裝置4的變焦比，達成使用該等安裝用光圈6”時的加工點功率102與使用該等標準光圈6’時仍然一致，因此可以與使用該等標準光圈6’時同樣地得到良好的加工結果。

且同一機種中的該等標準加工參數100是統一的，所以印刷基板雷射加工裝置1的調整、管理及使用都可簡易化，且該等安裝用光圈6”與該等標準光圈6’之間微小的尺寸差異所造成的該等加工點功率101、102間的差異，可以藉由利用基於兩者的該等光圈加工點功率101、102間差異的該校正參數103來調整該變焦裝置4的變焦比率來調校，因此，也可以容易地製作同一機種的印刷基板雷射加工裝置1中的該等標準加工參數100。

並且，在針對新材料導入新的該等標準加工參數100時，只要使用該等標準光圈6’設定該新的該等標準加工參數100即可，而不需要再次配合該等安裝用光圈6”進行調整，因此容易對於同一機種的印刷基板雷射加工裝置1導入新的該等標準加工參數100，而可以廣泛地進行部屬。

而在替換該光圈6時，無需配合至少一替換後的安裝用光圈6a變更對應之該標準加工參數100，可維持該標準加工參數100的設定，測量使用該替換後光圈6a時的加工點功率，記錄替換後的一安裝用光圈加工點功率102a，使用根據替換後的該安裝用光圈加工點功率102a與該標準光圈加工點功率101間差異的該校正參數103，調整該變焦裝置4的變焦比率，令使用此兩者時的加工點功率成為相同，如此，可提高印刷基板雷射加工裝置1的可維護性。

特別是，如果在替換此安裝用光圈6”時，以該控制裝置14自動地對應調整該變焦裝置4的變焦比率，就可以迅速且確實地完成替換作業，因此可快速地重新開始印刷基板雷射加工裝置1所進行的雷射加工作業。

此外，利用基於使用該等標準光圈6’時的標準光圈加工點功率101與使用該等安裝用光圈6”時的安裝用光圈加工點功率102(或者是使用該替換後的安裝用光圈6a時的替換後的該光圈加工點功率102a)間差異的該校正參數103，調整該變焦裝置4的變焦比率，令使用該等標準光圈6’時的加工點功率與使用該等安裝用光圈6”(或者是替換後的該安裝用光圈6a)時的加工點功率一致，因此就無需使用與該等標準光圈6’同樣高精度的該等安裝用光圈6”(或者是替換後的該安裝用光圈6a)，因此，可以降低製造成本。

參閱圖1、圖2及圖5，在此，對於上述印刷基板雷射加工裝置1，分別安裝成品光圈孔徑為Φ1.0mm的一標準光圈6’，及作為比較對象的成品光圈孔徑分別為Φ0.990mm及Φ1.015mm的二安裝用光圈6”，利用一標準加工參數對壓克力板進行開孔加工比較實驗，得到如下的實驗結果(請見圖5)。

在此，對於上述標準光圈6’及該等安裝用光圈6”進行開孔加工實驗的目標，是對加工對象物的板厚為2.0mm的壓克力板，形成孔徑為0.035mm、孔深為0.023 mm的凹孔。

因此，此開孔加工比較實驗中使用的該標準加工參數100，是對應加工對象物的材質及板厚及孔徑及深度，預先設定為變焦比率53%、光圈孔徑0.035 mm、雷射脈寬3 µs，以及雷射的射擊次數為1次，以進行最適的雷射加工。

首先，使用該標準光圈6’時，對於加工對象物的壓克力板的加工點功率為0.40 W，而其實際加工的孔徑為0.0349mm，孔深為0.023 mm。而將上述加工點功率的數值設為該標準光圈加工點功率101。

另一方面，關於比較對象之一的成品光圈孔徑為0.990mm的該安裝用光圈6”，對於加工對象物的壓克力板的加工點功率101為0.40 W，而其實際加工的孔徑為0.0347mm，孔深為0.022 mm。在此，將上述加工點功率的數値設為該安裝用光圈加工點功率102。接著，比對分別使用該標準光圈6’及該安裝用光圈6”時的孔徑及孔深，結果孔徑及孔深都在容許誤差的範圍內，因此判斷無須要修正該變焦裝置4的變焦比。

接著，關於成品光圈孔徑為1.015 mm的該安裝用光圈6”，對於加工對象物的壓克力板的該加工點功率101為0.43 W，而其實際加工的孔徑為0.0361mm，孔深為0.025 mm。於是記錄此安裝用光圈6”的加工點功率0.43W作為該安裝用光圈加工點功率102。接著，比對分別使用該標準光圈6’及該安裝用光圈6”時的孔徑及孔深，結果孔徑分別是0.0349mm及0.0361mm，孔深分別是0.023 mm及0.025mm，差異顯著，因此判斷需要修正該變焦裝置4的變焦比。

於是，對於成品光圈孔徑為1.015 mm的該安裝用光圈6”，實施本發明安裝在印刷基板雷射加工裝置的光圈的加工點功率的調整方法的實施例，修正該安裝用光圈6”的該加工點功率102。

也就是，利用基於該標準光圈加工點功率101與該安裝用光圈加工點功率102間差異的該校正參數103，將該變焦裝置4的變焦比率增加2%而成為55%，使其與該標準光圈6’時的該標準光圈加工點功率101的數值0.40W一致。

結果，該安裝用光圈6”的該加工點功率102成為0.40 W而與該標準光圈6’的該加工點功率101一致，而其加工時的孔徑成為0.0349mm，孔深成為0.023 mm，與該標準光圈6’在開孔加工的實驗結果相同。

從以上可得知，本發明安裝在印刷基板雷射加工裝置的光圈的加工點功率的調整方法的實施例確實有效。

此外，如上述根據該標準光圈加工點功率101與該安裝用光圈加工點功率102間差異的該校正參數103來調整該變焦裝置4的變焦比率時，如果該安裝用光圈加工點功率102的數値比該標準光圈加工點功率101的數値大，則將變焦比率往提高的方向調整，相反地如果該安裝用光圈加工點功率102的數値比該標準光圈加工點功率101的數値小，則將變焦比率往降低的方向調整。

產業上的利用可能性：

藉由利用基於使用標準光圈時的加工點功率與使用出貨用光圈時的加工點功率間差異的一校正參數，調整一變焦裝置的變焦比率以使兩者的加工點功率成為相同，可得到良好的加工結果。因此，除了應用於印刷基板用的雷射加工裝置以外，也可以適用於至少具有一變焦裝置及一光圈的所有雷射加工裝置。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1:印刷基板雷射加工裝置 2:雷射光 3:振盪器 4:變焦裝置 4’:透鏡 5:載具 6:光圈 6’:標準光圈 6”:安裝用光圈 6a:替換後的安裝用光圈 7:檢流計掃瞄器 8:檢流計反射鏡 9:印刷基板 10:Fθ透鏡 11:加工台 12:鏡件 13:功率計 14:控制裝置 151~156:步驟 100:標準加工參數 101:標準光圈加工點功率 102:安裝用光圈加工點功率 102a:替換後的安裝用光圈加工點功率 103:校正參數

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明印刷基板雷射加工裝置的一實施例的一構造示意圖； 圖2是本發明安裝在印刷基板雷射加工裝置的光圈的加工點功率的調整方法的一實施例的流程圖，說明該實施例對出貨時之複數印刷基板雷射加工裝置進行調整； 圖3是習知一種印刷基板雷射加工裝置之構造的一示意圖； 圖4是一習知的作業流程圖，說明以往在出貨時，安裝在複數印刷基板雷射加工裝置上的光圈的加工點功率的調整方法；及 圖5是說明分別使用成品光圈孔徑Φ1.0mm的標準光圈、成品光圈孔徑Φ0.990mm的安裝用光圈、及成品光圈孔徑Φ1.015mm的安裝用光圈，以一標準加工參數對壓克力板進行開孔加工比較實驗的結果。

151~156:步驟

Claims (2)

1. 一種安裝在印刷基板雷射加工裝置的光圈的加工點功率的調整方法，包含： 對於在一雷射光的光路內至少配設有縮小該雷射光的光徑的一變焦裝置及一光圈的該印刷基板雷射加工裝置中，利用根據一標準光圈加工點功率與一安裝用光圈加工點功率間差異的一校正參數，來調整該變焦裝置的變焦比率以解除該差異。
2. 一種印刷基板雷射加工裝置，適用於對一印刷基板進行加工，包含： 一振盪器，產生一雷射光； 一變焦裝置，利用複數透鏡使該振盪器所產生的該雷射光的光徑匯聚； 至少一光圈，將由該變焦裝置所匯聚的該雷射光的光徑縮小成預定的光徑； 一載具，固持該至少一光圈； 複數鏡件，反射並引導來自該振盪器的該雷射光以形成經由該變焦裝置、對應之該光圈而到達該印刷基板的光路； 一功率計，測量該雷射光到達該印刷基板的加工點功率；及 一控制裝置，控制該振盪器、該變焦裝置、該至少一光圈與該功率計，以實施如請求項1所述之安裝在印刷基板雷射加工裝置的光圈的加工點功率的調整方法。

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