CN114653712A - 一种pcb电路板回收装置及其回收方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB电路板回收装置及其回收方法,涉及PCB电路板回收技术领域,针对现有PCB电路板回收破碎不彻底,污染大,效率低等问题,现提出如下方案,其包括有四个支撑脚,所述支撑脚的顶端焊接有支撑平板,所述支撑平板的顶部左侧表面焊接有滚式粉碎机外壳。本发明采用的线路板处理技术在普通工艺基础上,增加三级粉碎和脉冲集尘,通过三级粉碎,使线路板成为金属和树脂纤维粉末混合物,然后通过风力分选将金属和树脂分离,并通过增加脉冲除尘装置,有效地解决粉尘污染问题,线路板处理能力为1000‑1200kg/h,分选效率为95%,铜的回收率达到90%以上,全套生产线采用负压送料有效降低粉尘溢出,除尘效率达到99%。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电路板回收技术领域,尤其涉及一种PCB电路板回收装置及其回收方法。
背景技术
PCB即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用,它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度,而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性,印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化,同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
而对PCB电路板的回收处理方式中主要有物理法和化学法,物理方法是利用机械的手段和 PCB 物理性能的不同而实现回收的方法,主要有破碎、分选、超临界技术处理法,而化学处理技术是利用 PCB 中各种成分的化学稳定性的不同进行提取的工艺热处理法,如焚化法、裂解法微波处理技术等,而化学处理的方式不仅容易产生较多的污染,同时不利于控制成本,进而现在仍大多采用物理处理方式,而无力处理方式中,现有破碎手段以及分选的处理方法依旧存在一定的回收处理效率低,污染物多的缺点,同时PCB电路板回收处理后得到的电子元件粉末并不多,进而并不能实现有效的回收再利用,进而现提出一种PCB电路板回收装置及其回收方法。
发明内容
(一)发明目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种PCB电路板回收装置及其回收方法,本发明采用的线路板处理技术在普通工艺基础上,增加三级粉碎和脉冲集尘,通过三级粉碎,使线路板成为金属和树脂纤维粉末混合物,然后通过风力分选将金属和树脂分离,并通过增加脉冲除尘装置,有效地解决粉尘污染问题,线路板处理能力为1000-1200kg/h,分选效率为95%,铜的回收率达到90%以上,全套生产线采用负压送料有效降低粉尘溢出,除尘效率达到99%。
(二)技术方案
本发明提供了一种PCB电路板回收装置,包括有四个支撑脚,所述支撑脚的顶端焊接有支撑平板,所述支撑平板的顶部左侧表面焊接有滚式粉碎机外壳,所述滚式粉碎机外壳的左侧内壁转动连接有两个粉碎辊,所述粉碎辊穿出滚式粉碎机外壳外部的一端分别焊接有第二齿轮和第一齿轮,所述支撑平板的顶部右侧表面轨固定连接有安装座,所述安装座的顶部焊接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴一端与第一齿轮远离粉碎辊的一侧焊接,所述驱动电机的输出轴外圈焊接有第二皮带轮,左侧两个所述支撑脚相互靠近的一侧焊接有锤式粉碎机外壳,所述锤式粉碎机外壳的内部转动连接有他旋转辊,所述旋转辊的另一端焊接有贯穿进入锤式粉碎机外壳外部的传动轴,所述传动轴的外圈焊接有第一皮带轮。
作为本发明一种优选的方案,所述第一皮带轮和第二皮带轮之间通过三角带传动连接,所述第一齿轮和第二齿轮之间相互啮合,第一齿轮和第二齿轮相互啮合实现两个粉碎辊的转动方向不同,进而能够将电子元件进行破碎。
作为本发明一种优选的方案,所述滚式粉碎机外壳的底部表面开设有通孔,通孔的内部套设有收集槽,收集槽的底部有开口,将滚式粉碎机粉碎后的电子原价粉末通过重力输送到锤式粉碎机中。
作为本发明一种优选的方案,所述旋转辊的外圈焊接有多组呈环形阵列排布的粉碎锤。
作为本发明一种优选的方案,一种PCB电路板回收方法,回收方法具有如下的步骤:
步骤一:将PCB电路板进行预处理,分解为各类电子元件;
步骤二:将电子元件进行人工分拣分类;
步骤三:分拣后的电子元件进行锡炉处理线加热进行褪锡处理;
步骤四:将拆卸下来的电子元件分类成电阻、电容器、半导体三极管、半导体二级管、集成电路、电感和废电路板;
步骤五:将线路板通过人工拆除上面的电容器及电子元器件等组件后,进行一级破碎、二级破碎以及三级破碎。
步骤六:将破碎后的电路板粉末进行气流分选,分选出未完全剥离的料和铜粉,随后脉冲集尘和静电分选,分选成树脂粉末和微量铜粉。
作为本发明一种优选的方案,所述步骤一中的预处理为用螺丝刀将电路板上的各类散热器拆除,将线路板上的固定支架拆下,然后,将线路板中可以直接拔下的电子元件拆除,如集成电路等。
作为本发明一种优选的方案,所述步骤五中的一级破碎、二级破碎以及三级破碎中的一级破碎采用滚式破碎机,二级破碎和三级破碎采用锤击式粉碎机。
作为本发明一种优选的方案,所述步骤六中的脉动集尘是在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离。
与现有技术相比,本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
1、本发明中对电子元件破碎使用机械法,而机械法是目前研究较多的一种线路板的回收方法,机械法回收印刷线路板是将经过预处理的光板进行破碎或粉碎,将破碎得到的线路板颗粒送入分选设备中进行分选,最终得到的是金属富集体和非金属混合物,进而机械法的优点是工艺简单,回收成本低,对环境的影响较小。
2、本发明相较于传统的破碎手段,结合废弃线路板主要由强化树脂板和附着其上的铜线等金属组成,硬度较高、韧性较强,采用具有剪切作用的破碎设备可获得较好的解离效果,通过人工拆除电路板上面的电容器及电子元器件等组件进入三级破碎和分选系统,一破采用对滚式破碎机,二破、三破采用锤击式粉碎机,物料经过两级粉碎成粉末,再由气流分选设备和静电分选设备镜像分选,得到金属粉末和非金属粉末,其中金属粉末作为金属材料外销,非金属粉末作为原料用于综合利用。
3、本发明中的分选措施对于宽粒级多组分物质来说,传统的气流分选装置很难实现物料按密度有效分选,脉动气流分选装置是一种新型的气流分选机,在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离,气流分选设备分选率高达90%。
综上所述,本发明采用的线路板处理技术在普通工艺基础上,增加三级粉碎和脉冲集尘,通过三级粉碎,使线路板成为金属和树脂纤维粉末混合物,然后通过风力分选将金属和树脂分离,并通过增加脉冲除尘装置,有效地解决粉尘污染问题,线路板处理能力为1000-1200kg/h,分选效率为95%,铜的回收率达到90%以上,全套生产线采用负压送料有效降低粉尘溢出,除尘效率达到99%。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明提出的一种PCB电路板回收方法的线路板处理流程结构示意图。
图2为本发明提出的一种PCB电路板回收方法的线路板破碎流程结构示意图。
图3为本发明提出的一种PCB电路板回收装置及其回收方法的破碎机技术参数结构示意图。
图4为本发明提出的一种PCB电路板回收装置及其回收方法的破碎机技术参数结构示意图。
图5为本发明提出的一种PCB电路板回收装置结构示意图。
图6为本发明提出的一种PCB电路板回收装置的局部分解结构示意图。
图7为本发明提出的一种PCB电路板回收装置的局部分解结构示意图。
附图标记:1、支撑脚;2、锤式粉碎机外壳;3、第一皮带轮;4、支撑平板;5、安装座;6、驱动电机;7、第二皮带轮;8、第一齿轮;9、第二齿轮;10、滚式粉碎机外壳;11、收集槽;12、粉碎辊;13、传动轴;14、旋转辊;15、粉碎锤。
具体实施方式
下文的描述本质上仅是示例性的而并非意图限制本公开、应用及用途。应当理解,在所有这些附图中,相同或相似的附图标记指示相同的或相似的零件及特征。各个附图仅示意性地表示了本公开的实施方式的构思和原理,并不一定示出了本公开各个实施方式的具体尺寸及其比例。在特定的附图中的特定部分可能采用夸张的方式来图示本公开的实施方式的相关细节或结构。
在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;除非另有规定或说明,术语“多个”是指两个或两个以上;术语“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本说明书的描述中,需要理解的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
实施例一:参照图5-图7,一种PCB电路板回收装置,包括有四个支撑脚1,支撑脚1的顶端焊接有支撑平板4,支撑平板4的顶部左侧表面焊接有滚式粉碎机外壳10,滚式粉碎机外壳10的左侧内壁转动连接有两个粉碎辊12,粉碎辊12穿出滚式粉碎机外壳10外部的一端分别焊接有第二齿轮9和第一齿轮8,第一齿轮8和第二齿轮9相互啮合实现两个粉碎辊12的转动方向不同,而第一齿轮8和第二齿轮9的转动方向相反,进而将使得粉碎辊12相反转动,并将PCB电路板上的电子元件进行挤压破碎,支撑平板4的顶部右侧表面轨固定连接有安装座5,安装座5的顶部焊接有驱动电机6,驱动电机6的输出轴一端与第一齿轮8远离粉碎辊12的一侧焊接,驱动电机6的输出轴外圈焊接有第二皮带轮7,左侧两个支撑脚1相互靠近的一侧焊接有锤式粉碎机外壳2,锤式粉碎机外壳2的内部转动连接有他旋转辊14,旋转辊14的另一端焊接有贯穿进入锤式粉碎机外壳2外部的传动轴13,传动轴13的外圈焊接有第一皮带轮3,第一皮带轮3和第二皮带轮7之间通过三角带传动连接,挤压破碎后的电子元件将通过收集槽11掉落到锤式粉碎机外壳2的内部中,此时第二皮带轮7的转动将通过三角带转动第一皮带轮3,而第一皮带轮3又将转动锤式粉碎机外壳2内部中的传动轴13转动,进而将掉落到锤式粉碎机外壳2中经过一道破碎的电子元件再次破碎成粉末状,第一齿轮8和第二齿轮9之间相互啮合,滚式粉碎机外壳10的底部表面开设有通孔,通孔的内部套设有收集槽11,收集槽11的底部有开口,将滚式粉碎机粉碎后的电子原价粉末通过重力输送到锤式粉碎机中,旋转辊14的外圈焊接有多组呈环形阵列排布的粉碎锤15。
实施例二:参照图1-图4,其在实施例一的基础上,一种PCB电路板回收方法,将PCB电路板进行预处理,用螺丝刀将电路板上的各类散热器拆除,将线路板上的固定支架拆下,然后,将线路板中可以直接拔下的电子元件拆除,如电阻、电感、电容器、集成电路、散热片、半导体管以及线路板支架等拆卸下来,分解为各类电子元件,将电子元件进行人工分拣分类,分拣后的电子元件进行锡炉处理线加热进行褪锡处理,部分插件会脱落,将拆卸下来的电子元件分类成电阻、电容器、半导体三极管、半导体二级管、集成电路、电感和废电路板,将线路板通过人工拆除上面的电容器及电子元器件等组件后,进行一级破碎、二级破碎以及三级破碎,而一级破碎、二级破碎以及三级破碎中的一级破碎采用滚式破碎机,二级破碎和三级破碎采用锤击式粉碎机,将破碎后的电路板粉末进行气流分选,分选出未完全剥离的料和铜粉,随后脉冲集尘和静电分选,而脉动集尘是在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离成树脂粉末和微量铜粉。
本发明中回收装置的工作原理和具体阐述有如下所示:
首先将线路板上面包含的各类电子元件,如电阻、电感、电容器、集成电路、散热片、半导体管以及线路板支架等拆卸下来,用螺丝刀将电路板上的各类散热器拆除,其次,将线路板上的固定支架拆下,然后,将线路板中可以直接拔下的电子元件拆除,如集成电路等,而后,进入锡炉处理线加热进行褪锡处理,部分插件会脱落,最后,将拆卸下来的电子元件分类成电阻、电容器、半导体三极管、半导体二级管、集成电路、电感和废电路板;
随后将拆卸下来分类的电子元件在人工分拣后放入到滚式粉碎机外壳10的内部中,并将驱动电机6的电源接通,使得驱动电机6输出轴转动第一齿轮8和第二皮带轮7,第一齿轮8在转动后将通过与第二齿轮9的啮合关系驱动第二齿轮9转动,而第一齿轮8和第二齿轮9的转动方向相反,进而将使得粉碎辊12相反转动,并将PCB电路板上的电子元件进行挤压破碎,而挤压破碎后的电子元件将通过收集槽11掉落到锤式粉碎机外壳2的内部中,此时第二皮带轮7的转动将通过三角带转动第一皮带轮3,而第一皮带轮3又将转动锤式粉碎机外壳2内部中的传动轴13转动,进而将掉落到锤式粉碎机外壳2中经过一道破碎的电子元件再次破碎成粉末状;
而未完全剥离或粉碎的料将重新送回到三级粉碎即锤式粉碎机中粉碎,而被粉碎彻底的料将会被气流分选的手段进行筛选,提取出铜粉为主的材料,随后对气流分选不彻底的电子元件粉末进行脉冲集尘处理,而脉冲集尘处理是在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离,并进行静电分选,使得电子元件粉末分选为树脂粉末和微量铜粉,最终得到的是金属富集体和非金属混合物。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种PCB电路板回收装置,包括有四个支撑脚(1),其特征在于,所述支撑脚(1)的顶端焊接有支撑平板(4),所述支撑平板(4)的顶部左侧表面焊接有滚式粉碎机外壳(10),所述滚式粉碎机外壳(10)的左侧内壁转动连接有两个粉碎辊(12),所述粉碎辊(12)穿出滚式粉碎机外壳(10)外部的一端分别焊接有第二齿轮(9)和第一齿轮(8),所述支撑平板(4)的顶部右侧表面轨固定连接有安装座(5),所述安装座(5)的顶部焊接有驱动电机(6),所述驱动电机(6)的输出轴一端与第一齿轮(8)远离粉碎辊(12)的一侧焊接,所述驱动电机(6)的输出轴外圈焊接有第二皮带轮(7),左侧两个所述支撑脚(1)相互靠近的一侧焊接有锤式粉碎机外壳(2),所述锤式粉碎机外壳(2)的内部转动连接有他旋转辊(14),所述旋转辊(14)的另一端焊接有贯穿进入锤式粉碎机外壳(2)外部的传动轴(13),所述传动轴(13)的外圈焊接有第一皮带轮(3)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板回收装置,其特征在于,所述第一皮带轮(3)和第二皮带轮(7)之间通过三角带传动连接,所述第一齿轮(8)和第二齿轮(9)之间相互啮合。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板回收装置,其特征在于,所述滚式粉碎机外壳(10)的底部表面开设有通孔,通孔的内部套设有收集槽(11)。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板回收装置,其特征在于,所述旋转辊(14)的外圈焊接有多组呈环形阵列排布的粉碎锤(15)。
5.根据权利要求1-5任一项所述的一种PCB电路板回收装置,其特征在于,还包括PCB电路板的回收方法,回收方法具有如下的步骤:
步骤一:将PCB电路板进行预处理,分解为各类电子元件;
步骤二:将电子元件进行人工分拣分类;
步骤三:分拣后的电子元件进行锡炉处理线加热进行褪锡处理;
步骤四:将拆卸下来的电子元件分类成电阻、电容器、半导体三极管、半导体二级管、集成电路、电感和废电路板;
步骤五:将线路板通过人工拆除上面的电容器及电子元器件等组件后,进行一级破碎、二级破碎以及三级破碎;
步骤六:将破碎后的电路板粉末进行气流分选,分选出未完全剥离的料和铜粉,随后脉冲集尘和静电分选,分选成树脂粉末和微量铜粉。
6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板回收方法,其特征在于,所述步骤一中的预处理为用螺丝刀将电路板上的各类散热器拆除,将线路板上的固定支架拆下,然后,将线路板中可以直接拔下的电子元件拆除,如集成电路等。
7.根据权利要求5所述的一种PCB电路板回收方法,其特征在于,所述步骤五中的一级破碎、二级破碎以及三级破碎中的一级破碎采用滚式破碎机,二级破碎和三级破碎采用锤击式粉碎机。
8.根据权利要求5所述的一种PCB电路板回收方法,其特征在于,所述步骤六中的脉动集尘是在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离。
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WO1992010297A1 (fr) * | 1990-12-05 | 1992-06-25 | Arnaud Becker | Broyeur a marteaux de faible encombrement pour le dechiquetage d'objets metalliques ou autres |
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