CN114637715B - 内存插槽、内存模组结构、检测方法、检测装置和主板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供内存插槽、内存模组结构、检测方法、检测装置和主板。所述内存插槽用于适配插接至少两种规格不同的内存模组，所述内存模组包括第一存储区域和第二存储区域，所述内存插槽包括引脚区域，所述引脚区域包括对应所述第一存储区域的第一排引脚和对应所述第二存储区域的第二排引脚，其中，所述第一排引脚和所述第二排引脚相互平行，且所述第一排引脚和所述第二排引脚的结构相同。本申请实施例提供的内存插槽，通过设置结构相同且相互平行的第一排引脚和第二排引脚，以便于适配插接至少两种规格不同的内存模组且能够适配插接内存模组的不同插接状态，即正插和反插，从而达到简化内存系统设计的目的。

Description

内存插槽、内存模组结构、检测方法、检测装置和主板

技术领域

本申请实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及内存插槽、内存模组结构、检测方法、检测装置和主板。

背景技术

目前市面上多数的主板，都只能支持单一种规格的内存，也就是在该电脑主板上只会设置多个相同规格的内存插槽，目前所使用的内存大多数为双倍速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，DDR)。但是随着科技的进步，厂商同样会推出新规格的内存产品供消费者选购，以改善内存的读写速度、操作电压、操作温度或成本等多方面效能。

但是在新旧内存规格的世代交替之际，消费者常会面临是否需要升级内存的难题。若是升级购买新规格的内存，纵使现有手边的内存仍可正常使用，却必须要舍弃淘汰，且还要再添购一可兼容新规格的内存的主板，不仅浪费现有的内存，且整体升级的成本所费不低，消费者需花费较多的费用全面更换相关硬件设备。

另一方面，若是消费者要将原有的主板升级为一新的主板，该新的主板上所配置的内存插槽可能为新规格的内存插槽，无法支持原有规格的内存，消费者因此也必须更换内存。如此，一旦消费者希望升级更换主板或者内存，就必须同时更换主板和内存。这样不仅仅会增加消费者的费用支出，还会造成资源的浪费。

因此，目前对于内存相关产品的设计，例如对内存插槽的设计，仍有待进一步的改进。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个技术问题而提供内存插槽、内存模组结构、检测方法、检测装置和主板。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种内存插槽，所述内存插槽用于适配插接至少两种规格不同的内存模组，所述内存模组包括第一存储区域和第二存储区域，所述内存插槽包括引脚区域，所述引脚区域包括对应所述第一存储区域的第一排引脚和对应所述第二存储区域的第二排引脚，其中，所述第一排引脚和所述第二排引脚相互平行，且所述第一排引脚和所述第二排引脚的结构相同。

在一些实施例中，所述第一排引脚和所述第二排引脚呈中心对称设置。

在一些实施例中，所述内存插槽还包括设置于所述第一排引脚和所述第二排引脚之间的防呆结构，所述防呆结构用于兼容所述至少两种规格不同的内存模组，且所述防呆结构在所述内存插槽上的正投影为中心对称图形，所述中心对称图形的对称点与所述第一排引脚和所述第二排引脚形成的中心对称图形的对称点重合。

在一些实施例中，所述至少两种规格不同的内存模组包括第四代双倍速率同步动态随机存储器DDR4和第五代双倍速率同步动态随机存储器DDR5。

第二方面，本申请实施例还提供一种内存模组结构，所述内存模组结构包括内存模组和上述技术方案中所述的内存插槽；其中，所述内存模组的第一排插脚和第二排插脚分别与所述第一排引脚或所述第二排引脚电连接。

第三方面，本申请实施例还提供一种检测方法，所述方法用于对上述技术方案中所述的内存模组结构进行检测，所述方法包括：

提供所述内存模组结构；

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态；

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式。

在一些实施例中，所述方法还包括：

根据所述内存插槽的工作模式，设置所述第一排引脚和所述第二排引脚的电平信号。

在一些实施例中，所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存模组的规格和插接状态；

根据所述内存模组的规格和插接状态，确定所述内存插槽的工作模式。

在一些实施例中，所述判断引脚包括快速判断引脚和常规判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格；

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述常规判断引脚，确定所述内存模组的插接状态；

根据所述内存模组的规格和插接状态，确定所述内存插槽的工作模式。

在一些实施例中，所述快速判断引脚包括第一快速判断引脚和第二快速判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第一快速判断引脚的状态；

若所述第一快速判断引脚的状态符合第一预设状态，则确定所述内存模组为第一规格内存模组。

在一些实施例中，所述快速判断引脚包括第一快速判断引脚和第二快速判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第二快速判断引脚的状态；

若所述第二快速判断引脚的状态符合第二预设状态，则确定所述内存模组为第二规格内存模组。

在一些实施例中，所述常规判断引脚包括第一常规判断引脚和第二常规判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述常规判断引脚，确定所述内存模组的插接状态，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第一常规判断引脚和所述第二常规判断引脚的状态；

若所述第一常规判断引脚的状态符合第三预设状态，则确定所述内存模组的插接状态为正插；

若所述第二常规判断引脚的状态符合第四预设状态，则确定所述内存模组的插接状态为反插。

在一些实施例中，所述方法还包括：

提供所述内存模组的阻抗表；所述阻抗表包括所述第一排引脚和所述第二排引脚中全部引脚的阻抗范围；

获取所述第一排引脚和所述第二排引脚中全部引脚的阻抗；

根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗，确定所述内存插槽的工作模式。

在一些实施例中，所述根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

将所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗进行比较；

若所述第一排引脚和所述第二排引脚中与所述阻抗表相符的引脚比例超过第一预设比值，确定内存插槽的工作模式。

在一些实施例中，所述方法还包括：

将根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态确定的所述内存插槽的工作模式与根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗确定的所述内存插槽的工作模式进行比较；

若一致，则根据所述内存插槽的工作模式，设置所述第一排引脚和所述第二排引脚的电平信号；

若不一致，则进行系统报错或重新检测。

第四方面，本申请实施例还提供一种检测装置，所述装置包括控制器和上述技术方案中所述的内存插槽；其中，所述控制器用于执行上述技术方案中所述的检测方法。

第五方面，本申请实施例还提供一种主板，所述主板包括上述技术方案中所述的检测装置。

第六方面，本申请实施例还提供一种主板，所述主板包括处理器和上述技术方案中所述的内存插槽；其中，所述处理器用于执行上述技术方案中所述的检测方法。

本申请实施例提供提供内存插槽、内存模组结构、检测方法、检测装置和主板。所述内存插槽用于适配插接至少两种规格不同的内存模组，所述内存模组包括第一存储区域和第二存储区域，所述内存插槽包括引脚区域，所述引脚区域包括对应所述第一存储区域的第一排引脚和对应所述第二存储区域的第二排引脚，其中，所述第一排引脚和所述第二排引脚相互平行，且所述第一排引脚和所述第二排引脚的结构相同。本申请实施例提供的内存插槽，通过设置结构相同且相互平行的第一排引脚和第二排引脚，以便于适配插接至少两种规格不同的内存模组且能够适配插接内存模组的不同插接状态，即正插和反插，从而达到简化内存系统设计的目的。

附图说明

图1为本申请实施例提供的内存插槽的俯视示意图；

图2为一种内存模组的侧视示意图；

图3为本申请实施例提供的一种规格的内存模组和内存插槽的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种规格的内存模组和内存插槽的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种检测方法的流程示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种检测方法的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的一种检测方法的流程框图；

图8为本申请实施例提供的内存插槽的16种判断引脚的状态示意图；

图9为本申请实施例提供的内存插槽的32种判断引脚的状态示意图；

图10为本申请实施例提供的内存插槽的工作模式的示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种检测方法的流程框图；

图12为本申请实施例提供的一种主板的结构框图；

图中包括：100、内存插槽；101、第一排引脚；102、第二排引脚；103、插槽本体；104、防呆结构；200、内存模组；201、第一排插脚；202、内存本体；203、防呆缺口。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式及附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。

在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在……上”、“与……相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“与……直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。而当讨论的第二元件、部件、区、层或部分时，并不表明本申请必然存在第一元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在……下”、“在……下面”、“下面的”、“在……之下”、“在……之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在……下面”和“在……下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

为了彻底理解本申请，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本申请的技术方案。本申请的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本申请还可以具有其他实施方式。

参考图1，图1为本申请实施例提供的内存插槽的俯视示意图。如图1所示，内存插槽100可用于适配插接至少两种规格不同的内存模组，内存插槽100包括插槽本体103和设置在插槽本体103内的引脚区域，所述引脚区域包括相互平行的第一排引脚101和第二排引脚102，且第一排引脚101和第二排引脚102的结构相同。

这里，第一排引脚和第二排引脚均包括多个引脚，第一排引脚包括的引脚的数量与第二排引脚包括的引脚的数量相同。在一些实施例中，第一排引脚中任意相邻两个引脚之间的间距与第二排引脚中任意相邻两个引脚之间的间距相同。

在一些实施例中，所述第一排引脚和所述第二排引脚呈中心对称设置。

这里，将第一排引脚在内存插槽上的正投影图形绕着其中点旋转旋转180度后能够与第二排引脚在内存插槽上的正投影图形重合。也就是说，第一排引脚和第二排引脚在内存插槽上的正投影组成中心对称图形。如此，将内存模组正插插入内存插槽或者将内存模组反插插入内存插槽时，内存模组均能够与内存插槽适配连接。

由于本申请实施例提供的内存插槽，设置第一排引脚和第二排引脚结构相同且相互平行，且第一排引脚和第二排引脚呈中心对称设置，该内存插槽能够适配插接至少两种规格不同的内存模组且能够适配插接内存模组的不同插接状态，即正插和反插，从而达到简化内存系统设计、降低人力和资源共享的目的。

参考图2，图2为一种内存模组的侧视示意图。如图2所示，内存模组200包括内存本体202和设置在内存本体202两侧的插脚区域，插脚区域包括相对设置的第一排插脚和第二排插脚，在内存本体202的正面设置有第一排插脚201，在内存本体202的背面设置有第二排插脚(图2中未示出)。

这里，内存模组上设置的第一排插脚和第二排插脚也被称为金手指(connectingfinger)，其作用是与内存插槽中的引脚相接触，以此来实现电路连通，数据就是通过这些金手指来进行传递的。在一个具体的实施例中，第一排插脚和第二排插脚的材料包括铜。

这里，内存模组包括第一存储区域和第二存储区域，第一存储区域对应内存插槽的第一排引脚，第二存储区域对应内存插槽的第二排引脚。

仍参考图1，插槽本体103的正面的中间还设置有插接槽(图1中未示出)，插接槽位于第一排引脚101和第二排引脚102的正中间，该插接槽用于供内存模组插入。

这里，在内存本体内还设置有同步动态随机存储器(SDRAM)。将内存模组插入内存插槽的插接槽会产生两种插接状态。将内存模组上的第一排插脚和内存插槽上的第一排引脚电连接，内存模组上的第二排插脚和内存插槽上的第二排引脚电连接，这种插接状态称为“正插”。将内存模组上的第一排插脚和内存插槽上的第二排引脚电连接，内存模组上的第二排插脚和内存插槽上的第一排引脚电连接，这种插接状态称为“反插”。

参考图3和图4，图3为本申请实施例提供的一种规格的内存模组和内存插槽的结构示意图，图4为本申请实施例提供的另一种规格的内存模组和内存插槽的结构示意图。图3和图4示出的内存插槽均包括第一排引脚101和第二排引脚102，其中，内存插槽上共计300个引脚(Pin)，第一排引脚101包括由引脚1(Pin1)至引脚150(Pin150)共计150个引脚，第二排引脚102包括由引脚151(Pin151)至引脚300(Pin300)共计150个引脚。

在一些实施例中，所述至少两种规格不同的内存模组包括第四代双倍速率同步动态随机存储器DDR4和第五代双倍速率同步动态随机存储器DDR5。

这里，将内存模组的两种不同规格和两种不同插接状态进行组合，可以得到内存插槽的四种工作模式，分别是DDR4正插、DDR4反插、DDR5正插和DDR5反插。

图3示出的内存模组为DDR4的正面结构示意图，图4示出的内存模组为DDR5的正面结构示意图。图3和图4示出的内存模组上还设置有防呆缺口203，防呆缺口203设置在金手指处。这里，以内存插槽适配插接的内存模组的规格包括DDR4和DDR5为例进行说明，其中，DDR4和DDR5的防呆缺口的位置不同。

如图3和图4所示，在内存插槽与内存模组的防呆缺口203相对应的位置上设置有防呆结构104，防呆结构104可用于兼容至少两种规格不同的内存模组，且防呆结构104在内存插槽上的正投影为中心对称图形，所述中心对称图形的对称点与第一排引脚101和第二排引脚102形成的中心对称图形的对称点重合。如此，将内存模组正插插入内存插槽或者将内存模组反插插入内存插槽时，内存模组的防呆缺口均能够与内存插槽的防呆结构适配连接。

本申请实施例还提供一种内存模组结构，所述内存模组结构包括内存模组和上述技术方案中所述的内存插槽；其中，所述内存模组的第一排插脚和第二排插脚分别与所述第一排引脚或所述第二排引脚电连接。

这里，内存模组上的第一排插脚和内存插槽上的第一排引脚电连接，内存模组上的第二排插脚和内存插槽上的第二排引脚电连接，以形成正插状态的内存模组。将内存模组上的第一排插脚和内存插槽上的第二排引脚电连接，内存模组上的第二排插脚和内存插槽上的第一排引脚电连接，以形成反插状态的内存模组。

如前所述，本申请实施例提供的内存插槽用于适配插接至少两种规格不同的内存模组，需要搭配对应的软硬件设计来实现。在一些实施例中，将内存模组适配插接于内存插槽上，需要检测内存插槽上判断引脚的状态后，确定内存模组的规格和插接状态；根据内存模组的规格和插接状态，切换对应的内部控制程序，从而确保内存模组正常工作。

参考图5，图5为本申请实施例提供的一种检测方法的流程示意图。如图5所示，本申请实施例还提供一种检测方法，所述方法用于对上述技术方案中所述的内存模组结构进行检测，所述方法包括：

步骤S501、提供所述内存模组结构；

步骤S502、获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态；

步骤S503、根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式。

这里，将内存模组适配插接于内存插槽上，内存模组的第一排插脚和第二排插脚分别与第一排引脚或第二排引脚电连接，获取内存插槽的第一排引脚和/或第二排引脚的状态，即可确定内存插槽的工作模式。

这里，判断引脚可以是第一排引脚中的某一个或者某几个引脚，本申请实施例中对判断引脚的数量不作限定，只要根据判断引脚的状态能够确定内存模组的规格和插接状态，从而能够确定内存插槽的工作模式即可。当然，判断引脚也可以是第二排引脚中的某一个或者某几个引脚，或者，判断引脚可以同时包括位于第一排引脚和第二排引脚中的若干个引脚。

在一些实施例中，所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存模组的规格和插接状态；

根据所述内存模组的规格和插接状态，确定所述内存插槽的工作模式。

这里，内存插槽的工作模式取决于插入的内存模组的规格和插接状态。内存模组的规格和插接状态不同，内存插槽的工作模式就不同。

参考图6，图6为本申请实施例提供的另一种检测方法的流程示意图。如图6所示，本申请实施例还提供一种检测方法，所述方法包括：

步骤S601、提供所述内存模组结构；

步骤S602、获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态；

步骤S603、根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式；

步骤S605、根据所述内存插槽的工作模式，设置所述第一排引脚和所述第二排引脚的电平信号。

这里，将内存模组适配插接于内存插槽上，检测内存插槽上判断引脚的状态，确定内存模组的规格和插接状态；根据内存模组的规格和插接状态，设置第一排引脚和第二排引脚的电平信号；切换对应的内部控制程序，从而确保内存模组正常工作。

在一些实施例中，所述判断引脚包括快速判断引脚和常规判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格；

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述常规判断引脚，确定所述内存模组的插接状态；

根据所述内存模组的规格和插接状态，确定所述内存插槽的工作模式。

这里，将判断引脚划分为快速判断引脚和常规判断引脚。在一些实施例中，获取快速判断引脚的状态，用于确定内存模组的规格；进一步，获取常规判断引脚的状态，用于确定内存模组的插接状态。在另一些实施例中，获取快速判断引脚的状态，可用于同时确定内存模组的规格和插接状态；进一步，获取常规判断引脚的状态，用于验证上述结果是否准确。

在一些实施例中，所述快速判断引脚包括第一快速判断引脚和第二快速判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第一快速判断引脚的状态；

若所述第一快速判断引脚的状态符合第一预设状态，则确定所述内存模组为第一规格内存模组。

在另一些实施例中，所述快速判断引脚包括第一快速判断引脚和第二快速判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第二快速判断引脚的状态；

若所述第二快速判断引脚的状态符合第二预设状态，则确定所述内存模组为第二规格内存模组。

这里，获取第一快速判断引脚和第二快速判断引脚的状态，以确定内存模组的规格。

在本申请实施例中，所述第一快速判断引脚和所述第二快速判断引脚之间没有交集。

需要说明的是，如果第一快速判断引脚和第二快速判断引脚之间具有交集，那么对内存插槽上同时属于第一快速判断引脚和第二快速判断引脚的引脚进行检测时，无法确定内存模组的规格。

在一些实施例中，所述常规判断引脚包括第一常规判断引脚和第二常规判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述常规判断引脚，确定所述内存模组的插接状态，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第一常规判断引脚和所述第二常规判断引脚的状态；

若所述第一常规判断引脚的状态符合第三预设状态，则确定所述内存模组的插接状态为正插；

若所述第二常规判断引脚的状态符合第四预设状态，则确定所述内存模组的插接状态为反插。

这里，获取第一常规判断引脚和第二常规判断引脚的状态，以确定内存模组的插接状态。

在本申请实施例中，第一常规判断引脚和第二常规判断引脚之间没有交集。

需要说明的是，在获取第一快速判断接脚和第二快速判断接脚的状态后，可以确定内存模组的规格；根据内存模组的不同规格，检测第一常规判断引脚和/或第二常规判断引脚的状态后，可以确定内存模组的插接状态。

为了便于说明，本申请实施例中以两种规格不同的内存模组包括DDR4和DDR5为例进行说明，其不构成本申请保护范围的限定。下面将以对内存模组DDR4和DDR5的规格和插接状态的检测为例进行详细说明。

参考图7，图7为本申请实施例提供的一种检测方法的流程框图。如图7所示，将内存模组插入内存插槽，模块上电后，获取第一快速判断引脚的状态，若第一快速判断引脚的状态符合第一预设状态，则确定内存模组为DDR4；继续获取第一常规判断引脚的状态，若第一常规判断引脚的状态符合第三预设状态，则确定DDR4的插接状态为正插；根据检测出的内存模组的规格和插接状态信息“DDR4正插”，导入对应的软件程序。

仍参考图7，将内存模组插入内存插槽，模块上电后，获取第一快速判断引脚的状态，若第一快速判断引脚的状态符合第一预设状态，则确定内存模组为DDR4；继续获取第一常规判断引脚的状态，若第一常规判断引脚的状态不符合第三预设状态，则确定DDR4的插接状态为不是正插；继续获取第二常规判断引脚的状态，若第二常规判断引脚的状态符合第四预设状态，则确定DDR4的插接状态为是反插；根据检测出的内存模组的规格和插接状态信息“DDR4反插”，导入对应的软件程序。

仍参考图7，将内存模组插入内存插槽，模块上电后，获取第一快速判断引脚的状态，若第一快速判断引脚的状态不符合第一预设状态，则确定内存模组不是DDR4；继续获取第二快速判断引脚的状态，若第二快速判断引脚的状态符合第二预设状态，则确定内存模组为DDR5；继续获取第一常规判断引脚的状态，若第一常规判断引脚的状态符合第三预设状态，则确定DDR5的插接状态为正插；根据检测出的内存模组的规格和插接状态信息“DDR5正插”，导入对应的软件程序。

仍参考图7，将内存模组插入内存插槽，模块上电后，获取第一快速判断引脚的状态，若第一快速判断引脚的状态不符合第一预设状态，则确定内存模组不是DDR4；继续获取第二快速判断引脚的状态，若第二快速判断引脚的状态符合第二预设状态，则确定内存模组为DDR5；继续获取第一常规判断引脚的状态，若第一常规判断引脚的状态不符合第三预设状态，则确定DDR5的插接状态为不是正插；继续获取第二常规判断引脚的状态，若第二常规判断引脚的状态符合第四预设状态，则确定DDR5的插接状态为是反插；根据检测出的内存模组的规格和插接状态信息“DDR5反插”，导入对应的软件程序。

仍参考图7，若在判断过程中，第一快速判断引脚的状态不符合第一预设状态，且第二快速判断引脚的状态不符合第二预设状态，那么内存模组的规格既不是DDR4也不是DDR5，则需要进行系统报错或重新检测。若在判断过程中，第一常规判断引脚的状态不符合第三预设状态，且第二常规判断引脚的状态不符合第四预设状态，那么内存模组的插接状态既不是正插也不是反插，则需要进行系统报错或重新检测。

下面以对内存模组DDR4和DDR5的检测过程为例进行说明，图3和图4示出的内存插槽包括第一排引脚101和第二排引脚102，第一排引脚101包括引脚1(Pin1)至引脚150(Pin150)，第二排引脚102包括引脚151(Pin151)至引脚300(Pin300)。

参考图8，图8为本申请实施例提供的内存插槽的16种判断引脚的状态示意图。如图8所示，获取第一快速判断引脚(Pin68/Pin82)的状态，快速判断插入的内存模组是否为DDR4；当然，这里在确定内存模组的规格的同时，也能够同时确定内存模组的插接状态。若插入的内存模组不是DDR4，则继续获取第二快速判断引脚(Pin74/Pin76)的状态，快速判断插入的内存模组是否为DDR5；当然，这里在确定内存模组的规格的同时，也能够同时确定内存模组的插接状态。

这里，第一快速判断引脚的选取不限于上述Pin68/Pin82，第一快速判断引脚也可以是Pin69/Pin73、Pin218/Pin232和Pin219/Pin233。或者，第一快速判断引脚也可以仅包括一个引脚，例如Pin69。

这里，第二快速判断引脚的选取不限于上述Pin74/Pin76，第二快速判断引脚也可以是Pin75/Pin77、Pin224/Pin226和Pin225/Pin227。或者，第二快速判断引脚也可以仅包括一个引脚，例如Pin75。

这里，选取第一快速判断引脚和第二快速判断引脚的数量可以为一个，如此能够缩短检测时间，快速确定内存模组的规格和插接状态，这种检测方法适用于快速检测过程；选取第一快速判断引脚和第二快速判断引脚的数量可以为两个甚至多个，如此能够提高检测内存模组的规格和插接状态的准确性。

仍参考图8，根据快速判断引脚的状态，检测出内存模组的规格后；继续获取第一常规判断引脚的状态，第一常规判断引脚可以包括Pin76、Pin77、Pin82、Pin83、Pin226、Pin227、Pin232和Pin233。其中，部分第一快速判断引脚(包括Pin82、Pin83、Pin232、Pin233)和部分第二快速判断引脚(包括Pin76、Pin77、Pin226、Pin227)也可以作为第一常规判断引脚使用，用于确定内存模组的插接状态。

仍参考图8，第二常规判断引脚可以包括Pin68、Pin69、Pin74、Pin75、Pin218、Pin219、Pin224和Pin225。其中，部分第一快速判断引脚(包括Pin68、Pin69、Pin218、Pin219)和部分第二快速判断引脚(包括Pin74、Pin75、Pin224、Pin225)也可以作为第二常规判断引脚使用，用于确定内存模组的插接状态。

参考图9，图9为本申请实施例提供的内存插槽的32种判断引脚的状态示意图。如图9所示，也可以选取更多数量的引脚作为判断引脚，增加判断引脚的数量可以提高检测内存模组的规格和插接状态的精确性。

参考图10，图10为本申请实施例提供的内存插槽的工作模式的示意图。如图10所示，根据快速判断引脚的状态，确定内存模组的规格后进行赋值，若插入的内存模组为DDR4，则片选信号S1＝0；若插入的内存模组为DDR5，则片选信号S1＝1；继续根据常规判断引脚的状态，确定内存模组的插接状态后进行赋值；若插入的内存模组为正插，则片选信号S2＝0；若插入的内存模组为反插，则片选信号S2＝1。根据片选信号S1和片选信号S2的值，即可得到内存模组的规格和插接状态，从而得到内存插槽的工作模式。

这里，片选信号的值(包括0和1)根据判断引脚的状态来确定。可以通过检测内存插槽上判断引脚的状态，包括快速判断引脚和常规判断引脚的状态，从而确定出内存模组的规格和插接状态，进而确定片选信号S1和S2的值，最终确定内存插槽的工作模式。

在一些实施例中，所述方法还包括：

提供所述内存模组的阻抗表；所述阻抗表包括所述第一排引脚和所述第二排引脚中全部引脚的阻抗范围；

获取所述第一排引脚和所述第二排引脚中全部引脚的阻抗；

根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗，确定所述内存插槽的工作模式。

这里，也可以通过获取内存插槽的第一排引脚和第二排引脚中全部引脚的阻抗，与DDR4和DDR5的阻抗表进行对比，从而得出内存模组的规格和插接状态。换言之，这里提供了另一种用于检测内存模组的规格和插接状态的方法。

具体地，所述根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

将所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗进行比较；

若所述第一排引脚和所述第二排引脚中与所述阻抗表相符的引脚比例超过第一预设比值，确定内存插槽的工作模式。

这里，第一预设比值可以例如是85％。

在一些实施例中，所述方法还包括：

将根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态确定的所述内存插槽的工作模式与根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗确定的所述内存插槽的工作模式进行比较；

若一致，则根据所述内存插槽的工作模式，设置所述第一排引脚和所述第二排引脚的电平信号；

若不一致，则进行系统报错或重新检测。

参考图11，图11为本申请实施例提供的另一种检测方法的流程框图。如图11所示，将两种检测内存模组的规格和插接状态的方法得出的结果进行对比，若结果一致，则可以根据内存插槽的工作模式，设置第一排引脚和第二排引脚的电平信号；若结果不一致，则需要进行系统报错或者重新检测。

这里，在检测出插入的内存模组的规格和插接状态后，处理器会根据当前内存模组的规格和插接状态确定内存插槽的工作模式，切换内部对应控制程序，比如当前为内存模组为DDR4，则执行DDR4工作程序，信号输入处理器后将通过1号信号路径输出，若为其他内存模组，则使用相对应的信号路径输出，具体路径的切换由处理器判断内存模组的规格和插接状态后，执行对应的软件程序完成设置。

本申请实施例还提供一种检测装置，所述装置包括控制器和上述技术方案中所述的内存插槽；其中，所述控制器用于执行上述技术方案中所述的检测方法。

本申请实施例提供的检测装置，能够根据插入的内存模组的规格和插接状态制定特殊的软件程序，实现正常工作和问题分析需求。这里的控制器能够具备信号驱动功能，确保数据的稳定性和准确性。

本申请实施提供的检测方法可以用于前述的内存插槽，以实现各类各代内存产品复用，通过内存插槽的结构设计实现内存模组复用，通过控制器来保证内存模组的稳定性和可靠性。

本申请实施例还提供一种主板，所述主板包括上述技术方案中所述的检测装置。

本申请实施例还提供一种主板，所述主板包括处理器和上述技术方案中所述的内存插槽；其中，所述处理器用于执行上述技术方案中所述的检测方法。

参考图12，图12为本申请实施例提供的一种主板的结构框图。如图12所示，将内存模组插接于内存插槽上，使用处理器检测内存模组的规格和插接状态，并且根据内存模组的规格和插接状态，确定内存插槽的工作模式。处理器和内存插槽可以共同组成内存模块，将该内存模块嵌入主板上，作为主板的重要组成部分，随着主板的工作而稳定运行。

在一些实施例中，整个内存模块完成软件程序导入后，会立即通知主机，主机得到信号后，首先确定当前使用的内存模组的规格和插接状态，然后进行整机初始化，初始化时如发生内存相关错误，内存控制系统会进行故障报警。当初始化完成后，整机会进入正常系统工作，整机会按照不同内存插槽的工作模式进行系统数据交互，同时内存控制系统同步实时检测内存模组工作状态，确保内存模块正常工作。

本申请实施例提供提供内存插槽、内存模组结构、检测方法、检测装置和主板。所述内存插槽用于适配插接至少两种规格不同的内存模组，所述内存模组包括第一存储区域和第二存储区域，所述内存插槽包括引脚区域，所述引脚区域包括对应所述第一存储区域的第一排引脚和对应所述第二存储区域的第二排引脚，其中，所述第一排引脚和所述第二排引脚相互平行，且所述第一排引脚和所述第二排引脚的结构相同。本申请实施例提供的内存插槽，通过设置结构相同且相互平行的第一排引脚和第二排引脚，以便于适配插接至少两种规格不同的内存模组且能够适配插接内存模组的不同插接状态，即正插和反插，从而达到简化内存系统设计的目的。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上所述仅为本申请的优选实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (18)

1.一种内存插槽，其特征在于，所述内存插槽用于适配插接至少两种规格不同的内存模组，且所述内存插槽用于适配插接所述内存模组的不同插接状态，所述插接状态包括正插和反插；所述内存模组包括第一存储区域和第二存储区域，所述内存插槽包括引脚区域，所述引脚区域包括对应所述第一存储区域的第一排引脚和对应所述第二存储区域的第二排引脚，其中，所述第一排引脚和所述第二排引脚相互平行，且所述第一排引脚和所述第二排引脚的结构相同。

2.如权利要求1所述的内存插槽，其特征在于，所述第一排引脚和所述第二排引脚呈中心对称设置。

3.如权利要求2所述的内存插槽，其特征在于，所述内存插槽还包括设置于所述第一排引脚和所述第二排引脚之间的防呆结构，所述防呆结构用于兼容所述至少两种规格不同的内存模组，且所述防呆结构在所述内存插槽上的正投影为中心对称图形，所述中心对称图形的对称点与所述第一排引脚和所述第二排引脚形成的中心对称图形的对称点重合。

4.如权利要求1所述的内存插槽，其特征在于，所述至少两种规格不同的内存模组包括第四代双倍速率同步动态随机存储器DDR4和第五代双倍速率同步动态随机存储器DDR5。

5.一种内存模组结构，其特征在于，所述内存模组结构包括内存模组和权利要求1至4中任一项所述的内存插槽；其中，所述内存模组的第一排插脚和第二排插脚分别与所述第一排引脚或所述第二排引脚电连接。

6.一种检测方法，其特征在于，所述方法用于对如权利要求5所述的内存模组结构进行检测，所述方法包括：

提供所述内存模组结构；

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态；

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式。

7.如权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述内存插槽的工作模式，设置所述第一排引脚和所述第二排引脚的电平信号。

8.如权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存模组的规格和插接状态；

根据所述内存模组的规格和插接状态，确定所述内存插槽的工作模式。

9.如权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述判断引脚包括快速判断引脚和常规判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格；

根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述常规判断引脚，确定所述内存模组的插接状态；

根据所述内存模组的规格和插接状态，确定所述内存插槽的工作模式。

10.如权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述快速判断引脚包括第一快速判断引脚和第二快速判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第一快速判断引脚的状态；

若所述第一快速判断引脚的状态符合第一预设状态，则确定所述内存模组为第一规格内存模组。

11.如权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述快速判断引脚包括第一快速判断引脚和第二快速判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述快速判断引脚，确定所述内存模组的规格，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第二快速判断引脚的状态；

若所述第二快速判断引脚的状态符合第二预设状态，则确定所述内存模组为第二规格内存模组。

12.如权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述常规判断引脚包括第一常规判断引脚和第二常规判断引脚；所述根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述常规判断引脚，确定所述内存模组的插接状态，包括：

获取所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中的所述第一常规判断引脚和所述第二常规判断引脚的状态；

若所述第一常规判断引脚的状态符合第三预设状态，则确定所述内存模组的插接状态为正插；

若所述第二常规判断引脚的状态符合第四预设状态，则确定所述内存模组的插接状态为反插。

13.如权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

提供所述内存模组的阻抗表；所述阻抗表包括所述第一排引脚和所述第二排引脚中全部引脚的阻抗范围；

获取所述第一排引脚和所述第二排引脚中全部引脚的阻抗；

根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗，确定所述内存插槽的工作模式。

14.如权利要求13所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗，确定所述内存插槽的工作模式，包括：

将所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗进行比较；

若所述第一排引脚和所述第二排引脚中与所述阻抗表相符的引脚比例超过第一预设比值，确定内存插槽的工作模式。

15.如权利要求13所述的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

将根据所述第一排引脚和/或所述第二排引脚中判断引脚的状态确定的所述内存插槽的工作模式与根据所述阻抗表和所述第一排引脚和所述第二排引脚的全部引脚的阻抗确定的所述内存插槽的工作模式进行比较；

若一致，则根据所述内存插槽的工作模式，设置所述第一排引脚和所述第二排引脚的电平信号；

若不一致，则进行系统报错或重新检测。

16.一种检测装置，其特征在于，所述装置包括控制器和权利要求1至4中任一项所述的内存插槽；其中，所述控制器用于执行权利要求6至15中任一项所述的检测方法。

17.一种主板，其特征在于，所述主板包括权利要求16所述的检测装置。

18.一种主板，其特征在于，所述主板包括处理器和权利要求1至4中任一项所述的内存插槽；其中，所述处理器用于执行权利要求6至15中任一项所述的检测方法。