CN114630869B - 作为载热体流体的甲基聚硅氧烷混合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及甲基聚硅氧烷混合物在操作温度在300至500℃范围内的太阳能热发电站(CSP)中作为载热体流体的用途，该甲基聚硅氧烷混合物包含(a)直链甲基聚硅氧烷MDxM，其中x为整数，其中0≤x≤100，并且其中所述混合物具有1:15.5至1:30的M:D摩尔比；或包含(b)直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为整数，其中0≤x≤80，其中y为≥3的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和为10‑95wt％，并且其中该混合物具有1:10.5至1:30的M:D摩尔比。

Description

作为载热体流体的甲基聚硅氧烷混合物
技术领域
本发明的主题是甲基聚硅氧烷混合物作为传热流体的用途以及具体的甲基聚硅氧烷混合物和一种使用这些混合物操作CSP设施(Anlage，设备)的方法。
背景技术
直链和环状甲基聚硅氧烷的低粘度混合物目前在CSP设施(CSP＝聚光太阳能，光线集中的太阳能热发电站)中被用作传热油(例如
Figure BDA0003606659320000011
5A)。由于粘度低，平衡导致油包含大量低沸点成分，这意味着首先混合物的临界点低于操作温度，其次设施的操作压力为20bar或更高。
为了从一开始就确保恒定的高操作压力，现有技术已利用例如向传热油中添加低沸点环状化合物。为此目的，DE102012211258A1(WO2014/001081)公开了选自通式(I)的直链化合物和通式(II)的环状化合物中的至少两种甲基聚硅氧烷的混合物：
Me3SiO-(Me2SiO)x-SiMe3 (I)
[Me2SiO]y (II)，
其中，所述混合物包含至少一种通式(I)的直链甲基聚硅氧烷和至少一种通式(II)的环状甲基聚硅氧烷，x的值大于或等于零并且由所有直链甲基聚硅氧烷按物质量分数加权的x算术平均值在3和20之间，并且y的值大于或等于3并且由所有环状甲基聚硅氧烷按物质量分数加权的算术平均值在3和6之间，其中通式(I)的化合物中的Me3Si链端基(M)与通式(I)和(II)的化合物中的Me2SiO单元(D)的总和的数值比率为至少1:2且至多1:10，通式(II)的所有环状甲基聚硅氧烷的分数之和为至少10质量％并且至多40质量％，并且该混合物在25℃下为液体并且具有小于100mPa*s的粘度；另外，式(I)和(II)的各个甲基聚硅氧烷必须以特定比例存在。这些种类的硅氧烷混合物适合作为操作温度在200至550℃范围内的CSP设施的传热流体。
WO2019/072403公开了一种甲基聚硅氧烷混合物，包含具有Me3Si链端基(M)和Me2SiO单元(D)的甲基聚硅氧烷，其中甲基聚硅氧烷混合物中的M:D摩尔比为1:5.5至1:15，并且所有环状甲基聚硅氧烷的分数之和为25至55质量％。这种混合物适合作为CSP设施中的传热流体。混合物仅在温度高于400℃时达到临界点。更高M:D比率的混合物被弃用，因为随着分子的初始链长增加，由于T单元的形成以及分子摩尔质量的相关增加，在操作温度下的粘度会急剧增加。这将需要显著更高的泵送功率并且可能导致无法再泵送的混合物。
WO2010/103103公开了式MaDbTcQe的低分子量聚有机硅氧烷作为动力传递流体和/或传热流体的用途，其中a＝2-6，b＝0-10，c＝0-3，d＝0-2，c+d＝1-2，a/(c+d)＝>2，其中M＝R3SiO1/2，以及D＝R2SiO2/2，T＝RSiO3/2并且Q＝SiO4/2，其中R选自由以下组成的组：具有至多30个碳原子的脂肪族和/或芳香族基团，其可以包含一个或多个氧原子、一个或多个卤素原子和一个或多个氰基，前提条件是M(末端基团)中的至少一个基团R经由碳原子键合至硅并且M中的至少一个基团R具有至少两个碳原子。解决的技术问题是希望减少密封膨胀。
EP1473346公开了一种选自式(1)或(2)的二甲基聚硅氧烷的至少两种二甲基聚硅氧烷的混合物：
Me3SiO-(Me2SiO)m-SiMe3 (1)
[Me2SiO]n (2)，
其中m是0≤m≤10的整数并且n是3≤n≤10的整数，其中二甲基聚硅氧烷中的一种是十二甲基五硅氧烷，基于混合物的总重量存在的分数为15-95wt％，并且基于混合物的总重量，混合物的水分含量至多为50ppm。该混合物被用作冷却剂并且在25℃下具有≤2mm2/s的粘度且在-100℃具有≤300mm2/s的粘度。
临界点描述了体系的热力学状态，其中所有共存相的物理性质/变量都相同。在物质混合物的情况下，临界点是通过参考混合物的分子组成来限定的并且特征是密度显著下降。相对低摩尔质量的甲基聚硅氧烷，更特别是直链甲基聚硅氧烷MM(Si2)、MDM(Si3)、MD2M(Si4)等和环状甲基聚硅氧烷D3、D4、D5等在相对较低的温度下进入超临界状态(见表1)。因此，对于至多Si8的直链甲基聚硅氧烷和对于至多D8的环状甲基聚硅氧烷，临界温度低于425℃的传热流体目标操作温度。
表1：对于直链和环状硅氧烷所选择的纯化合物数据(数据库：ASPEN DB-PURE28)
Figure BDA0003606659320000031
在热负荷下，甲基聚硅氧烷进行重排：它们平衡。独立于初始组成，结果是处于热热力学平衡的直链甲基聚硅氧烷(Si2、Si3、Si4等)和环状二甲基聚硅氧烷(D3、D4、D5等)的甲基聚硅氧烷混合物。该平衡的状态由甲基聚硅氧烷混合物经受的最大操作温度以及甲基聚硅氧烷混合物的M:D摩尔比控制。例如，在如高温425℃下，平衡在1-2个月内建立(长期暴露)。在较低温度下，建立不同的平衡；然而，在400℃下，建立平衡已经需要2-4个月。因此，在传热流体的实际操作中，特别是在CSP电站的操作中，一定时间后，建立的平衡始终是最高最大操作温度的平衡，因为在相对较高温度下建立平衡的速率常数大于在相对较低温度下建立平衡(对应于逆反应/再平衡)的速率常数。在CSP电站的实际操作中，传热流体在最大操作温度下的停留时间相对较短(接收器端到蒸发器)。在蒸发器中，传热流体非常快速地冷却至300℃，并且在这些温度下，平衡则非常缓慢。
发明内容
因此，目的是提供甲基聚硅氧烷混合物，该混合物
(a)在初始状态下，尽管成分具有相对较高的分子量，但具有较低的粘度-甚至在低于0℃的温度，
(b)具有高于CSP设施的操作温度的临界点，理想地高于425℃，
(c)平衡状态下具有低蒸气压(<20bar)，
(d)在平衡状态下仍具有<20mPa*s的粘度，并且
(e)尽管成分具有相对较高的分子量，但由于降解不显著，在其性能(例如粘度)分布方面表现出长期稳定性并因此可以经济地使用。
令人惊讶地，已经发现在具有相对较高分子量的甲基聚硅氧烷中–如本发明的甲基聚硅氧烷混合物-在425℃的CSP相关条件下，与从一开始具有低分子量的混合物中的相比，形成了显著更多的环状化合物。结果是，较高分子量混合物的粘度下降比迄今为止已知的要显著得多。同时，平衡混合物的蒸气压低于低分子量混合物，尽管较高分子量的混合物形成明显更多的低沸点环状化合物。该测量结果还显示，本发明的甲基聚硅氧烷混合物在操作温度区域内同样是亚临界的。
这些方面是迄今为止未知的，因此构成利用相对较高分子量的甲基聚硅氧烷在CSP设施中作为传热流体的优势。
Mueller-Rochow工艺被设计用于制备双官能前体二甲基二氯硅烷；相比之下，作为M单元的前体的三甲基氯硅烷构成次要组分。具有相对较高M:D比率的硅氧烷混合物的资源效率更高，因为与相同量的具有低粘度的相当的聚二甲基硅氧烷相比，它们包含更多的二甲基甲硅烷氧基(D单元)和更少的三甲基甲硅烷氧基(M单元)。
该技术目的是通过权利要求1-5中描述的甲基聚硅氧烷混合物的用途以及还通过权利要求6-11中描述的甲基聚硅氧烷混合物来实现的。
本发明的一个目的是甲基聚硅氧烷混合物在操作温度在300至500℃范围内(优选在380℃至450℃范围内，更具体在400℃至430℃范围内的温度下)的太阳能热发电站(CSP)中用作传热流体的用途，甲基聚硅氧烷混合物：
(a)包含直链甲基聚硅氧烷MDxM，其中x为0≤x≤100的整数，并且其中该混合物具有1:15.5至1:30的M:D摩尔比；或
(b)包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤80的整数，其中y为≥3的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和为10-95wt％，并且其中混合物具有1:10.5至1:30的M:D摩尔比。
优先使用这样的甲基聚硅氧烷混合物：
(a)该混合物具有1:15.5-1:25的M:D摩尔比；或
(b)该混合物包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤29的整数，其中y为3≤y≤10的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和为60-80wt％，并且其中混合物具有1:11至1:20的M:D摩尔比。
特别优选使用这样的甲基聚硅氧烷混合物：
a)所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和在0-1wt％的范围内，混合物的数均
Figure BDA0003606659320000061
在400至3000g/mol的范围内，并且混合物重均
Figure BDA0003606659320000062
在1000至5000g/mol的范围内；或
b)混合物包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤29的整数，y为3≤y≤10的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和在60-80wt％的范围内，并且其中混合物具有1:11至1:20的M:D摩尔比，并且混合物的数均
Figure BDA0003606659320000063
在100至2000g/mol的范围内并且混合物的重均
Figure BDA0003606659320000064
在100至6000g/mol的范围内。
由于制备工艺，所描述的甲基聚硅氧烷混合物可以包括小量的T和/或Q基团，其中混合物包含至多150ppm的T基团和至多100ppm的Q基团。优选地，甲基聚硅氧烷混合物包含至多100ppm的T基团且不含Q基团。
本发明的其他主题是甲基聚硅氧烷混合物，其包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤80的整数，其中y为≥3的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和为10-95wt％，并且其中混合物具有1:10.5至1:30的M:D摩尔比。
MDxM通常表示式(I)的直链甲基封端的二甲基聚硅氧烷，
(CH3)3Si-O-[CH3SiO]x-Si(CH3)3 (I)，
其中x为≥0的整数。为了简单起见，这些直链甲基聚硅氧烷也称为Six，其中Si2代表二硅氧烷MM，Si3代表MDM，Si4代表MD2M等。
Dy通常表示式(II)的环状二甲基聚硅氧烷，
[CH3SiO]y (II)
其中y为≥3的整数。
优选的甲基聚硅氧烷混合物是包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy的那些，其中x为0≤x≤29的整数，y为3≤y≤10的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和在60-80wt％的范围内，并且其中混合物具有1:11至1:20的M:D摩尔比，并且该混合物的数均
Figure BDA0003606659320000071
在100至2000g/mol的范围内，并且该混合物的重均
Figure BDA0003606659320000072
在100至6000g/mol的范围内。
特别优选的甲基聚硅氧烷混合物是其中混合物的数均
Figure BDA0003606659320000073
在200至1600g/mol范围内并且混合物的重均
Figure BDA0003606659320000074
在200至2200g/mol范围内的那些。非常优选混合物的数均
Figure BDA0003606659320000075
在250至1400g/mol的范围内并且混合物的重均
Figure BDA0003606659320000076
在250至2000g/mol的范围内。
本发明的甲基聚硅氧烷混合物具有25℃下≤100mPa*s的粘度以及-40℃下≤300mPa*s的粘度。优选地，它们具有25℃下≤50mPa*s的粘度以及-40℃下≤200mPa*s的粘度。
在平衡状态下，本发明的甲基聚硅氧烷混合物具有25℃下≤20mPa*s的粘度。
本发明的甲基聚硅氧烷混合物在≥430℃的温度下具有它们的临界点。优选它们在≥440℃的温度下具有临界点。
在平衡状态下，本发明的甲基聚硅氧烷混合物在425℃和45％的填充水平下具有≤20bar的蒸汽压，优选≤18bar以及更优选≤17bar的蒸汽压。
由于制备工艺，本发明的甲基聚硅氧烷混合物可以包含小量的T和/或Q基团，该混合物包含至多150ppm的T基团和至多100ppm的Q基团。优选地，甲基聚硅氧烷混合物包含至多100ppm的T基团并且不含Q基团。
本发明的甲基聚硅氧烷混合物可以通过以下制备：以任何顺序提供甲基聚硅氧烷Six或Dy或此类甲基聚硅氧烷的任何所需混合物，将它们混合并相互计量，这些操作任选地也重复多次，任选地也交替地或同时地重复，以便满足上述关于x、y、M:D摩尔比以及数均和重均的条件。通过合适的方法，例如蒸馏，还可以再次去除单个的甲基聚硅氧烷或甲基聚硅氧烷混合物。此处，通过使用或去除的甲基聚硅氧烷Six和Dy的量可以控制本发明甲基聚硅氧烷混合物的组成。
该工艺可以在室温和环境压力下或者可替换地在升高或降低的温度以及升高或降低的压力下进行。
另外，通过使适合的氯硅烷、烷氧基硅烷或者氯硅烷或烷氧基硅烷的混合物经受水解或共水解，以及随后从它们中去除副产物如氯化氢或醇和(在适当的情况下)过量的水可以制备本发明的甲基聚硅氧烷混合物。任选地，可以向所得的甲基聚硅氧烷混合物中添加一种或多种其它甲基聚硅氧烷或者可以通过适当的方法例如蒸馏来进行去除。该工艺可以在室温和环境压力下或者可替换地在升高或降低的温度和升高或降低的压力下进行。此处，通过所使用的和(在合适的情况下)再次去除的硅烷和/或甲基聚硅氧烷的量的比率控制本发明的甲基聚硅氧烷混合物的组成。
还可以组合上述工艺。任选地，它们可以在一种或多种溶剂存在下进行。优选地，不使用溶剂。所使用的硅烷、硅烷混合物、甲基聚硅氧烷和甲基聚硅氧烷混合物是硅酮行业的市售产品，或者它们可以通过文献中已知的合成方法制备。
本发明的甲基聚硅氧烷混合物可以包含溶解的或悬浮的或乳化的添加剂，从而增加它们的稳定性或影响它们的物理性质。溶解的金属化合物如铁羧酸盐可以作为自由基清除剂和氧化抑制剂，以增加甲基聚硅氧烷混合物的耐用性，特别是当它们用作传热流体时。例如，悬浮的添加剂如碳或铁氧化物可以改善传热流体的物理性质如热容量或热导率。
本发明的其他主题是一种用于操作CSP设施的方法，该方法包括使用本发明的甲基聚硅氧烷混合物作为传热流体并且在设施启动过程中逐渐升高温度。因此，传热流体在平衡阶段的蒸汽压力保持为低于操作压力。
在优选的方法中，逐步启动包括以下步骤：
a)建立比最大操作温度低100至200℃但至少为100℃的起始温度；
b)保持起始温度直到恒定的操作压力保持至少3小时；
c)将操作温度提高5-150℃范围内的值，优选25-100℃范围内的值，更优选25-50℃范围内的值；
d)保持温度直到恒定的操作压力保持至少3小时；
e)重复步骤c)和d)直至达到最大操作温度。
具体实施方式
实施例
测量方法
1.确定甲基聚硅氧烷混合物的组成
气相色谱(GC)
通过GC确定甲基聚硅氧烷混合物的组成。仪器：Agilent GC-3900气相色谱仪，柱MXT5(60m×0.28mm，0.25μm)，载气氢气，流速1ml/min，注射器CP-1177，分流1:50，检测器FID 39XI 250℃。面积百分比评估；校准(硅氧烷和正十六烷)表明面积％的值对应于重量％的相同值。
基于：大直链和环状甲基硅氧烷的分析和色谱数据的计算机计算(Journal ofChromatographic Science 1966,4,347-349)。
高效液相色谱(HPLC)
通过HPLC确定甲基聚硅氧烷混合物的组成。仪器：Agilent LC System Series1100，脱气器：ERC 3215α，检测器：Agilent ELSD 385，具有Burgner Research
Figure BDA0003606659320000101
PTFE雾化器(40℃蒸发温度，90℃雾化器温度，1.2标准升/分钟)，柱：AccucoreC30(50mm×4.6mm，2.6μm)，线性溶剂梯度：[甲醇/水(75:25v/v)]:丙酮，在160min内从50:50至100％丙酮，流速2ml/min。面积％评估。校准表明，面积％的值对应于重量％的相同值。
基于：用聚合物高效液相色谱分离直链和环状聚(二甲基硅氧烷)(B.Durner,T.Ehmann,F.-M.Matysik in Monatshefte Chemie 2019,150,1603；https://doi.org/10.1007/s00706-019-02389-4)。
通过组合GC和HPLC数据确定甲基聚硅氧烷混合物的定量组成。这是通过利用两种方法分别对于从Si10至Si20和从D10至D19的成分的重叠区域来进行的，并且在每种情况下分别在前述范围内进行Six与Six+i和Dx与Dx+i的积分比较。在等强度比范围内，在上述强度因子的帮助下，数据被合并并不断补充和标准化。校准表明，以面积％确定的值对应于重量％的相同值。
凝胶渗透色谱(GPC)
通过GPC确定甲基聚硅氧烷混合物的组成以及数均
Figure BDA0003606659320000111
重均
Figure BDA0003606659320000112
和多分散性。仪器：Iso Pump Agilent 1200，自动进样器Agilent 1200，柱温箱Agilent 1260，检测器RIDAgilent 1200，柱Agilent 300mm×7.5mm OligoPorecut-off 4500D，柱材料高度交联的聚苯乙烯/二乙烯基苯，洗脱剂甲苯，流速0.7ml/min，进样体积10μl，浓度1g/l(在甲苯中)，PDMS(聚二甲基硅氧烷)校准(Mp 28 500D，Mp 25 200D，Mp 10 500D，Mp 5100D，Mp 4160D，Mp 1110D，Mp 311D)。面积％评估。
2.测量M与D的比率(29Si NMR):
通过核磁共振波谱(29Si NMR；Bruker Avance IN HD 500(29Si：99.4MHz)光谱仪，具有BBO 500MHz S2探针；反向门控脉冲序列(NS＝3000)；在500μl Cr(acac)3在CD2Cl2中的4×10-2摩尔溶液中的150mg甲基聚硅氧烷混合物)确定M基团(Me3SiO1/2-链末端)和D基团(-Me2SiO2/2-链接头)的比例。
3.测量粘度:
使用Anton Paar的Stabinger SVM3000旋转粘度计在25℃(标准)以及-40℃至+90℃范围内的温度下确定粘度。
4.确定临界温度
通过分析300至450℃与CSP相关的温度范围内的密度来确定临界温度。为此目的，在LTP GmbH的高压和高温测量池中(通过压力缸加载10至50bar的压力)，将流体(各50ml)加热至50至450℃的温度。在恒温下分析各自的压力区间。各自的密度由在规定压力下的流体体积相对于测量池体积的最终变化确定。该方法的误差在1％至5％之间。密度塌陷(Einbruch)显示了所分析的流体的临界温度。
5.甲基聚硅氧烷混合物:
使用并分析具有限定M:D比的不同甲基聚硅氧烷混合物(参见表2和表4)：
CE1(非发明的，M:D＝1:4)＝直链聚二甲基硅氧烷，粘度为约5mPa*s，可从瓦克化学股份公司以
Figure BDA0003606659320000121
5A商购。
实施例1(M:D＝1:15.5)＝具有表2中组成的基本上直链的聚二甲基硅氧烷。
实施例2(M:D＝1:18)＝具有表2组成的基本上直链的聚二甲基硅氧烷。
实施例3(M:D＝1:13.5)，由33.1重量份
Figure BDA0003606659320000122
AK5(可从瓦克化学股份公司商购)和66.9重量份环状化合物D混合物(由0.4重量份D3、58.1重量份D4、32.8重量份D5和8.7重量份D6组成)制备。相应的环状化合物可商购。
实施例4(M:D＝1:17)＝由28.0重量份
Figure BDA0003606659320000123
AK5和72重量份环状化合物D混合物(由0.4重量份D3、58.1重量份D4、32.8重量份D5和8.7重量份D6组成)制备。相应的环状化合物可商购。
6.甲基聚硅氧烷混合物的平衡:
在每种情形下，将2-2.3升各个具有限定M:D比的甲基聚硅氧烷混合物引入到不锈钢高压釜(5.4升总体积，带有模拟和数字压力换能器以及带温度传感器的夹套电阻加热)。随后对高压釜进行气密密封。多次真空脱气(3×20mbar,每种情形下3分钟)后，用氩气氛覆盖混合物(1bar)。在425℃(内部温度)下将高压釜加热30天，以便获得甲基聚硅氧烷混合物的热力学平衡。
这并未导致M:D比率的任何变化(通过29Si NMR证实)，但平衡确实改变了甲基聚硅氧烷混合物的分子组成。将由此获得的平衡的甲基聚硅氧烷混合物用于进一步分析(GC、GPC、HPLC、粘度)(参见表3和4)。
表2：起始混合物的组成
Figure BDA0003606659320000131
Figure BDA0003606659320000141
Figure BDA0003606659320000151
表3：在425℃下平衡的混合物的平衡组成
Figure BDA0003606659320000161
Figure BDA0003606659320000171
Figure BDA0003606659320000181
表4：平衡前和平衡后混合物的概览
Figure BDA0003606659320000182
Figure BDA0003606659320000191
作为实验室实验平衡的结果，初始混合物变成具有与CSP电站操作具有相当组成的甲基聚硅氧烷混合物。
因此，混合物E1和E2的粘度比迄今所知下降更明显(CE1：降低38％，E1：降低62％，E2：降低65％)。同时，平衡的混合物的蒸汽压低于比较例的低分子量油(E1：15.8bar，E2：15.0bar；CE1：23bar)，尽管混合物E1和E2形成显著更低沸点的环状化合物(E1：42.18wt％，E2：48.3wt％；参考CE1：30.4wt％)。
混合物E3和E4在粘度方面表现出相反的趋势：平衡期间粘度升高，但保持低于20mPa*s的值。然而，平衡的混合物E3和E4的蒸汽压同样低于比较例的低分子量油。
该测量结构还显示，所有分析的甲基聚硅氧烷混合物在操作温度区域内仍是亚临界的。
已经发现，将所利用的传热流体的操作温度逐渐升高至设施所需的最大操作温度的启动操作防止在平衡阶段超过最大操作压力。

Claims (13)

1.甲基聚硅氧烷混合物在操作温度在300至500℃范围内的太阳能热发电站中作为传热流体的用途，所述混合物
(a)包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤100的整数，其中y为≥3的整数，并且其中所述混合物具有1:15.5至1:30的M:D摩尔比，所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和在大于0且小于或等于1wt％的范围内，所述混合物的数均
Figure FDA0004133742650000011
在400至3000g/mol的范围内，并且所述混合物的重均
Figure FDA0004133742650000012
在1000至5000g/mol的范围内；或
(b)包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤80的整数，其中y为≥3的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和为60-95wt％，并且其中所述混合物具有1:10.5至1:30的M:D摩尔比。
2.根据权利要求1所述的用途，其中关于所述甲基聚硅氧烷混合物：
(a)所述混合物具有1:15.5-1:25的M:D摩尔比；或
(b)所述混合物包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤29的整数，其中y为3≤y≤10的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和在60-80wt％的范围内，并且其中所述混合物具有1:11至1:20的M:D摩尔比。
3.根据权利要求1或2所述的用途，其中关于所述甲基聚硅氧烷混合物：
b)所述混合物包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤29的整数，其中y为3≤y≤10的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和在60-80wt％的范围内，并且其中所述混合物具有1:11至1:20的M:D摩尔比，并且所述混合物的数均
Figure FDA0004133742650000021
在100至2000g/mol的范围内，并且所述混合物的重均
Figure FDA0004133742650000022
在100至6000g/mol的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的用途，其中所述混合物包含至多150ppm的T基团和至多100ppm的Q基团。
5.根据权利要求4所述的用途，其中所述混合物包含至多100ppm的T基团且不包含Q基团。
6.一种甲基聚硅氧烷混合物，所述混合物包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤80的整数，其中y为≥3的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和为60-95wt％，并且其中所述混合物具有1:10.5至1:30的M:D摩尔比。
7.根据权利要求6所述的甲基聚硅氧烷混合物，所述混合物包含直链甲基聚硅氧烷MDxM和环状二甲基聚硅氧烷Dy，其中x为0≤x≤29的整数，其中y为3≤y≤10的整数，其中所有环状二甲基聚硅氧烷Dy的分数的总和在60-80wt％的范围内，并且其中所述混合物具有1:11至1:20的M:D摩尔比，并且所述混合物的数均
Figure FDA0004133742650000023
在100至2000g/mol的范围内，并且所述混合物的重均
Figure FDA0004133742650000024
在100至6000g/mol的范围内。
8.根据权利要求7所述的甲基聚硅氧烷混合物，其中所述混合物的数均
Figure FDA0004133742650000025
在200至1600g/mol的范围内并且所述混合物的重均
Figure FDA0004133742650000026
在200至2200g/mol的范围内。
9.根据权利要求8所述的甲基聚硅氧烷混合物，其中所述混合物的数均
Figure FDA0004133742650000031
在250至1400g/mol的范围内，并且所述混合物的重均
Figure FDA0004133742650000032
在250至2000g/mol的范围内。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的甲基聚硅氧烷混合物，其中所述混合物包含至多150ppm的T基团和至多100ppm的Q基团。
11.根据权利要求10所述的甲基聚硅氧烷混合物，其中所述混合物包含至多100ppm的T基团且不包含Q基团。
12.一种用于操作太阳能热发电站设施的方法，所述方法包括使用权利要求6-11中任一项所述的甲基聚硅氧烷混合物作为传热流体，和在所述设施启动期间逐渐升高温度直到达到操作温度。
13.根据权利要求12所述的方法，其中启动包括以下步骤：
a)建立比最大操作温度低100至200℃但至少为100℃的起始温度；
b)保持所述起始温度直到恒定的操作压力保持至少3小时；
c)将操作温度提高5至150℃范围内的值；
d)保持温度直到恒定的操作压力保持至少3小时；
e)重复步骤c)和d)直到达到所述最大操作温度。
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