CN114628279A - 观察装置、减压干燥装置、显示方法和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供观察装置、减压干燥装置、显示方法和存储介质。本发明要解决的技术问题是提高减压干燥处理中的基片的拍摄结果的便利性。本发明的观察装置包括：拍摄部，其用于对减压干燥处理中的基片进行拍摄，所述减压干燥处理用于使所述基片上的溶液在减压下进行干燥；和获取部，其用于将所述减压干燥处理中的各时刻的、由所述拍摄部拍摄得到的基片图像和用于进行所述减压干燥处理的减压干燥装置的与所述减压干燥处理相关的状态，与该时刻的时刻信息一起获取。

Description

观察装置、减压干燥装置、显示方法和存储介质

技术领域

本发明涉及观察装置、减压干燥装置、显示方法和存储介质。

背景技术

专利文献1中公开了一种检查装置，其包括：拍摄部，其用于对基片的涂敷有有机材料的涂敷区域进行拍摄；和干燥状态检测部，其用于基于由拍摄部拍摄到的涂敷区域的颜色浓度来检测涂敷区域的干燥状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-73338号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的技术要解决的技术问题是，提高减压干燥处理中的基片的拍摄结果的便利性。

用于解决技术问题的手段

本发明的一个方式是一种观察装置，其包括：拍摄部，其用于对减压干燥处理中的基片进行拍摄，所述减压干燥处理用于使所述基片上的溶液在减压下进行干燥；和获取部，其用于将所述减压干燥处理中的各时刻的、由所述拍摄部拍摄得到的基片图像和用于进行所述减压干燥处理的减压干燥装置的与所述减压干燥处理相关的状态，与该时刻的时刻信息一起获取。

发明效果

采用本发明，能够提高减压干燥处理中的基片的拍摄结果的便利性。

附图说明

图1是表示第一实施方式的减压干燥装置的概略结构的平面图。

图2是表示第一实施方式的减压干燥装置的概略结构的纵截面图。

图3是与观察装置的显示处理相关的控制部的功能框图。

图4是表示在显示部中显示的显示画面的一个例子的图。

图5是表示在显示部中显示的显示画面的一个例子的图。

图6是第二实施方式的观察装置的控制部的框图。

图7是与第三实施方式的减压干燥处理相关的控制部的框图。

附图标记说明

1减压干燥装置，60观察装置，61拍摄部，110获取部，U11a基片图像，U11b基片图像，U11c基片图像，W基片。

具体实施方式

以往，已知有利用有机EL(Electroluminescence：电致发光)的发光的发光二极管即有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)。使用该有机发光二极管的有机EL显示器具有薄型轻量且低耗电、而且在响应速度、视野角、对比度方面优异的优点，因此，作为下一代平板显示器(FPD)近年来受到关注。

有机发光二极管具有在基片上的阳极与阴极之间夹着有机EL层的结构。有机EL层例如从阳极侧起依次层叠空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层和电子注入层而形成。在形成这些有机EL层的各层(特别是空穴注入层、空穴输送层和发光层)时，例如可使用如下方法：通过以喷墨方式将含有有机材料的溶液的液滴喷出到在基片上离散地配置的与各色的像素对应的堤岸(bank)，从而在堤岸内形成包含该像素的有机材料的溶液的膜。

在以喷墨方式被喷出到基片上的有机材料的溶液中，含有大量的溶剂。因此，以除去溶剂为目的，进行在减压状态下对基片上的溶液进行干燥的减压干燥处理。

但是，基片上的溶液的干燥的进行方式，根据溶液的种类和量、减压的方式等各种因素而变化。因此，在确定减压干燥处理的处理条件时等，进行减压干燥处理中的基片的状态和减压干燥装置自身的状态的观察。例如，在专利文献1中，在减压干燥装置中设置用于对基片的涂敷有含有有机材料的溶液的涂敷区域进行拍摄的拍摄部。

本发明的技术能够提高减压干燥处理中的基片的拍摄结果的便利性。

下面，参照附图对本实施方式的观察装置、减压干燥装置和观察装置的显示方法进行说明。在本说明书和附图中，对于具有实质上相同的功能构成的要素，通过标注相同的附图标记来省略重复说明。

(第一实施方式)

图1和图2分别是表示第一实施方式的减压干燥装置的概略结构的平面图和纵截面图，图2表示图1的A-A线截面。

减压干燥装置1用于进行使涂敷在基片W上的含有有机材料的溶液在减压下干燥的减压干燥处理。另外，减压干燥装置1的处理对象的基片W例如是有机EL显示器用的玻璃基片，其平面尺寸为2.2m×2.7m。在处理对象的基片W上的溶液的涂敷例如通过喷墨方式进行。

涂敷在处理对象的基片W上的溶液由溶质和溶剂构成，作为减压干燥处理的对象的成分主要是溶剂。作为溶剂中含有的有机化合物，大多为高沸点的有机化合物，例如可以列举1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone、沸点220℃、熔点8℃)、4-叔丁基苯甲醚(4-tert-Butylanisole、沸点222℃、熔点18℃)、反式茴香脑(Trans-Anethole、沸点235℃、熔点20℃)、1,2-二甲氧基苯(1,2-Dimethoxybenzene、沸点206.7℃、熔点22.5℃)、2-甲氧基联苯(2-Methoxybiphenyl、沸点274℃、熔点28℃)、苯基醚(PhenylEther、沸点258.3℃、熔点28℃)、2-乙氧基萘(2-Ethoxynaphthalene、沸点282℃、熔点35℃)、苄基苯基醚(Benzyl Phenyl Ether、沸点288℃、熔点39℃)、2,6-二甲氧基甲苯(2,6-Dimethoxytoluene、沸点222℃、熔点39℃)、2-丙氧基萘(2-Propoxynaphthalene、沸点305℃、熔点40℃)、1,2,3-三甲氧基苯(1,2,3-Trimethoxybenzene、沸点235℃、熔点45℃)、环己基苯(cyclohexylbenzene、沸点237.5℃、熔点5℃)、十二烷基苯(dodecylbenzene、沸点288℃、熔点-7℃)、1,2,3,4-四甲基苯(1,2,3,4-tetramethylbenzene、沸点203℃、熔点76℃)等。也存在将这些高沸点有机化合物中的2种以上组合而配合在溶液中的情况。

如图1所示，减压干燥装置1包括腔室10。

腔室10是构成为能够减压的容器，例如由不锈钢等金属材料形成。可在腔室10中收纳处理对象的基片W。

另外，在腔室10的底壁上设置有排气口11。排气机构20与排气口11连接。通过利用排气机构20经由排气口11进行排气，能够对减压干燥装置1的腔室10内进行减压。排气机构20具有调节阀21和真空泵22。调节阀21用于调节排气压力，具体而言，通过调节其开度，能够调节真空泵22的排气压力。真空泵22例如由涡轮分子泵和干式泵从上游侧起依次串联连接而构成。

调节阀21和真空泵22由后述的控制部50控制。另外，调节阀21的开度的信息由后述的控制部50获取。

另外，在腔室10设置有用于测量该腔室10的内部压力的压力传感器23。压力传感器23的测量结果被输出到后述的控制部50。

另外，在腔室10的内部设置有载置台30。载置台30用于载置基片W，具有台主体31和支柱部件32。

台主体31是其上表面为用于载置基片的载置面的部件，例如由平板状的部件构成。

各支柱部件32是在铅垂方向上延伸的部件，在前端水平地支承台主体31。各支柱部件32的根端与腔室10的底壁连接。

另外，在载置台30中设置有能够通过调节该载置台30的温度来调节被载置在该载置台30上的基片W的温度的温度调节机构(未图示)。温度调节机构例如包括电阻加热器等加热机构和冷却用的制冷剂流动的流路等冷却机构中的至少任一者。温度调节机构例如设置在台主体31中。另外，温度调节机构由后述的控制部50控制。

在载置台30的台主体31的下方，以在上下方向上延伸的方式设置有多个升降销33。各升降销33在前端水平地支承基片W。各升降销33的根端与用于使该升降销33升降的、具有电动机等致动器的驱动机构(未图示)连接。由此，在外部的基片输送机构(未图示)的臂与载置台30之间进行基片W的交接时，能够使升降销33经由形成在台主体31中的贯通孔(图示)从该台主体31的上表面突出或没入。

另外，上述驱动机构由后述的控制部50控制。

另外，在腔室10的内部设置有溶剂收集部件40。

溶剂收集部件40是用于暂时收集从被载置在载置台30上的基片W上气化的溶液中的溶剂的部件。溶剂收集部件40在腔室10内的被载置在载置台30上的基片W的上方以与该基片W相对的方式设置。通过在腔室10内设置溶剂收集部件40，能够调节该腔室10内的气氛中的溶剂浓度。

溶剂收集部件40是平板状的部件，具有多个在该溶剂收集部件40的厚度方向上贯穿的贯通孔40a。贯通孔40a在俯视时在溶剂收集部件40的整面的范围形成为格子状。

溶剂收集部件40例如可通过在由不锈钢、铝、铜等金属材料等热传导性好的材料构成的板材上，通过利用激光加工或等离子体蚀刻等进行的开孔加工，形成多个贯通孔40a来制作。构成溶剂收集部件40的、通过上述开孔加工形成有多个贯通孔40a的板材的张数可以是1张，也可以是多张。

另外，溶剂收集部件40薄，其厚度例如为0.05mm～0.2mm。在俯视时，溶剂收集部件40的尺寸与载置台30的尺寸大致相同。

溶剂收集部件40被支承在腔室10的顶壁与载置台30上的基片W之间的位置。另外，溶剂收集部件40以与载置台30上的基片W正对的方式、即以与载置台30上的基片W大致平行的方式，经由多个支承部件41被支承在腔室10的底壁上。

各支承部件41是在铅垂方向上延伸的部件，在前端水平地支承溶剂收集部件40。各支承部件41的根端与用于使该支承部件41升降的、具有电动机等致动器的驱动机构(未图示)连接。由此，能够调节溶剂收集部件40相对于基片W的高度。

另外，上述驱动机构由后述的控制部50控制。

另外，在腔室10的上部设置有用于后述的拍摄部61的拍摄的窗12。具体而言，窗12安装于形成在腔室10的顶壁上的开口13上。窗12和开口13例如设置在腔室10的顶壁上的、与被载置在载置台30上的基片W的中央部相对的位置、与上述基片W的一个角部相对的位置、和与上述基片W的位于通过上述一个角部的对角线上的另一个角部相对的位置。

窗12由具有能够利用后述的拍摄部61从腔室10的外部对腔室10的内部的基片W进行拍摄的程度的透光性的材料(例如玻璃)形成。

另外，减压干燥装置1包括控制部50。控制部50例如是包括CPU和存储器等的计算机，具有用于存储各种信息的存储部(未图示)。在存储部中保存有例如用于实现减压干燥装置1中的减压干燥处理的程序。此外，上述程序也可以是被记录在计算机可读取的非暂时性的存储介质M中，从该存储介质M被安装在上述控制部50中。程序的一部分或全部可以由专用硬件(电路板)实现。另外，上述存储部能够存储将减压干燥处理中的处理条件汇总而得到的处理方案。上述存储部例如是HDD等存储器件、用于存储程序的运算相关的临时需要的信息的RAM等存储器、或者它们的组合。

另外，减压干燥装置1包括观察装置60。

观察装置60是用于对减压干燥装置1中的基片W的状态进行观察的装置，具有拍摄部61。

拍摄部61能够对减压干燥装置1内的基片进行拍摄。具体而言，拍摄部61能够对减压干燥处理中的腔室10内的基片W进行拍摄，并输出作为其拍摄结果的基片图像。更具体而言，拍摄部61能够对减压干燥处理中的腔室10内的基片W的多个部位分别进行拍摄，并输出基片图像。在拍摄部61与腔室10内的基片W之间设置有溶剂收集部件40，拍摄部61能够经由溶剂收集部件40的贯通孔40a对基片W进行拍摄。

拍摄部61由后述的控制部100控制。具体而言，拍摄部61的后述的照明部72a～72c的光源、后述的主体部71a的摄像元件、使后述的焦点调节部73a～73c的滑动部75a～75c升降的驱动机构，由控制部100控制。

拍摄部61具有第一～第三拍摄单元70a～70c。

这些第一～第三拍摄单元70a～70c配设在腔室10的外部的窗12的附近。具体而言，第一、第三拍摄单元70a、70c配设在与被载置在载置台30上的基片W的角部相对的窗12的附近，第二拍摄单元70b配设在与上述基片W的中央部相对的窗12的附近。

第一拍摄单元70a具有主体部71a、照明部72a和焦点调节部73a。

主体部71a设置有CCD图像传感器等摄像元件(未图示)。摄像元件能够经由窗12和溶剂收集部件40的贯通孔40a，对基片W的涂敷有溶液的区域进行拍摄。

照明部72a设置有光源(未图示)。照明部72a能够利用来自光源的光，对由主体部71a的摄像元件进行拍摄的拍摄区域进行照明。例如，在照明部72a设置有用于使来自该照明部72a的光向下方反射的半透半反镜(未图示)。来自照明部72a的光源的光被半透半反镜反射，并进一步被位于该半透半反镜的下方的物体反射。另外，被上述物体反射后的光能够通过半透半反镜入射到主体部71a的摄像元件。这样，主体部71a的摄像元件能够对由照明部72a照明的区域进行拍摄。

焦点调节部73a具有固定部74a和滑动部75a。固定部74a被固定在腔室10的顶壁上。另外，在固定部74a的内部收纳有用于使滑动部75a沿铅垂方向升降的、具有电动机等致动器的驱动机构(未图示)。

滑动部75a以能够在铅垂方向上滑动的方式安装在固定部74a上。主体部71a被固定在滑动部75a上。通过使滑动部75a在铅垂方向上滑动，能够调节主体部71a的摄像元件的拍摄的焦点。

第二、第三拍摄单元70b、70c的结构与第一拍摄单元70a的结构相同。因此，对于第二、第三拍摄单元70b、70c的各构成要素，标注编号与第一拍摄单元70a中的相同的构成要素相同、仅末尾的字母不同的附图标记，省略说明。

观察装置60还具有包括控制部100和显示部101的信息处理终端62。信息处理终端62例如是膝上型个人计算机或平板型个人计算机。

另外，控制部100例如是包括CPU和存储器等的计算机，具有用于存储各种信息的存储部(未图示)。在存储部中例如保存有用于实现观察装置60的显示处理的程序。此外，上述程序也可以是被记录在计算机可读取的非暂时性的存储介质K中，从该存储介质M被安装在上述控制部100中。程序的一部分或全部可以由专用硬件(电路板)实现。另外，上述存储部例如是HDD等存储器件、用于存储程序的运算相关的临时需要的信息的RAM等存储器、或者它们的组合。

显示部101用于显示各种信息，是液晶显示器或有机显示器等显示器件。

接着，对与观察装置60的显示处理相关的控制部100的结构进行说明。图3是与观察装置60的显示处理相关的控制部100的功能框图。控制部100通过由CPU等处理器读取并执行存储部中存储的程序，作为获取部110和显示控制部111发挥作用。

获取部110能够将减压干燥处理中的各时刻的、由拍摄部61拍摄得到的基片图像和作为减压干燥装置1的与减压干燥处理相关的状态的减压干燥装置1的内部压力(具体而言是腔室10的内部压力)，与该时刻的时刻信息一起获取。

对于基片图像，获取部110将减压干燥处理中的各时刻的、由第一、第三拍摄单元70a、70c拍摄得到的基片W的角部的基片图像和由第二拍摄单元70b拍摄得到的基片W的中央部的基片图像，与该时刻的时刻信息一起从拍摄部61获取。即，对于基片图像，获取部110将减压干燥处理中的各时刻的基片W的多个部位各自的图像与该时刻的时刻信息一起从拍摄部61获取。

另外，对于腔室10的内部压力，获取部110将减压干燥处理中的各时刻的由压力传感器23测量的测量结果与该时刻的时刻信息一起从控制部50获取。

另外，获取部110从控制部50获取拍摄所获取的基片图像时的减压干燥处理中的溶剂收集部件40的高度。另外，存在在减压干燥处理中改变溶剂收集部件40的高度的情况。在该情况下，获取部110可以将减压干燥处理中的各时刻的溶剂收集部件40的高度与该时刻的时刻信息一起从控制部50获取。

另外，获取部110从控制部50获取方案识别编号，作为用于对拍摄所获取的基片图像时在减压干燥处理中应用的处理方案进行识别的信息。

另外，获取部110从控制部50获取拍摄所获取的基片图像时的减压干燥处理中的基片W的温度，具体而言，是拍摄所获取的基片图像时的减压干燥处理中的载置台30的设定温度。

获取部110获取的信息被记录在控制单元100的上述的存储部中。

显示控制部111用于使显示部101显示显示画面。

尤其是，显示控制部111基于获取部110的获取结果来显示显示画面。

图4和图5是表示显示部101上显示的显示画面的一个例子的图。

图4和图5的显示画面U包括动态图像再现区域U1和状态显示区域U2。

动态图像再现区域U1用于对规定期间按时间序列连续地再现由获取部110获取的基片图像。规定期间例如是从减压干燥处理的开始起到结束为止的期间。

具体而言，动态图像再现区域U1例如将基片W的多个部位各自的基片图像排列地进行再现。在图的例子中，动态图像再现区域U1将基片W的角部的基片图像U11a、U11c和基片W的中央部的基片图像U11b排列地进行再现。

状态显示区域U2用于对上述规定期间表示由获取部110获取的腔室10的内部压力的时间变化。在图的例子中，状态显示区域U2是表示腔室10的内部压力的时间变化的曲线图，表示将腔室10的内部压力用对数表示的单对数曲线图。

特别是，状态显示区域U2能够可识别地表示在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄的时刻的腔室10的内部压力。具体而言，例如，如图4所示，当在动态图像再现区域U1中显示有在时刻T1拍摄的基片图像的情况下，状态显示区域U2表示从减压干燥处理开始起到时刻T1为止的腔室10的内部压力的时间变化。而且，如图5所示，当在动态图像再现区域U1中显示有在时刻T2(时刻T2是比时刻T1晚的时刻)拍摄的基片图像的情况下，状态显示区域U2表示从减压干燥处理开始起到时刻T2为止的腔室10的内部压力的时间变化。即，状态显示区域U2例如通过表示直到在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄的时刻为止的腔室10的内部压力的时间变化，使得能够识别在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄的时刻的腔室10的内部压力。

换言之，显示画面U与减压干燥处理中的时间经过相应地，在动态图像再现区域U1中连续地再现基片图像，并在状态显示区域U2中逐渐描绘腔室10的内部压力的时间变化。

另外，显示画面U在动态图像再现区域U1和状态显示区域U2以外还包括下述的区域U3～U6。

区域U3表示在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄的时刻的腔室10的内部压力的数值。

区域U4表示在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄时的减压干燥处理中的溶剂收集部件40的高度的数值。另外，如上所述，存在在减压干燥处理中改变溶剂收集部件40的高度的情况。在该情况下，可以使得区域U4表示在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄的时刻的溶剂收集部件40的高度的数值。

区域U5表示在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄时的减压干燥处理的方案识别编号。

区域U6表示在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄时的减压干燥处理中的基片W的温度，具体而言，是在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄时的减压干燥处理中的载置台30的设定温度。

接下来，对使用减压干燥装置1的减压干燥处理的一个例子进行说明。另外，在进行减压干燥处理时，在该减压干燥处理应用的处理方案例如可预先由操作者选择。

(基片送入步骤)

在使用减压干燥装置1的减压干燥处理中，首先，将基片W送入到腔室10内，并载置在载置台30上。具体而言，在使溶剂收集部件40上升的状态下，将保持有基片W的基片输送机构的臂(未图示)从腔室10的外部插入到溶剂收集部件40与台主体31之间的空间，然后，使升降销33上升，从而将基片W交接到升降销33上。接着，将臂从腔室10抽出，使升降销33下降，将基片W载置在台主体31上。另外，使溶剂收集部件40下降至原来的位置，具体而言，是基片W与腔室10的顶壁之间的中央。另外，台主体31预先进行了温度调节，其温度被调节至基于由操作者选择的处理方案的设定温度。

(基片W上的溶剂的除去步骤)

接着，控制部50按照由操作者选择的处理方案进行控制，将被载置在载置台30上的基片W上的溶液中的溶剂除去。具体而言，对腔室10内进行减压，利用绝热膨胀使腔室10内的气体冷却，利用该气体使溶剂收集部件40冷却，利用该溶剂收集部件40暂时收集从被载置在载置台30上的基片W气化的溶液中的溶剂。下面，更具体地对该步骤进行说明。

首先，使真空泵22的干式泵工作，对腔室10内进行减压排气。利用干式泵进行的减压排气进行至腔室10的内部压力成为例如10Pa为止。

在该减压排气时，腔室10内的气体通过绝热膨胀而被冷却。即使这样腔室10内的气体被冷却，因为基片W的热容量大等，所以该基片W的温度也不会受到该被冷却了的气体的影响，几乎不会从室温的23℃变化。但是，溶剂收集部件40的热容量小，因此，溶剂收集部件40会被该被冷却了的气体冷却。

然后，使真空泵22的涡轮分子泵工作，进一步对腔室10内进行减压排气。伴随着该减压排气，与上述同样地，溶剂收集部件40被冷却，成为该时刻的腔室10的内部压力下的露点以下(例如8～15℃)。

另外，当腔室10的内部压力因减压排气而低于基片W上的溶剂的蒸气压时，基片W上的溶剂气化。

气化了的溶剂被如上述那样因绝热膨胀而被冷却的溶剂收集部件40收集。

(溶剂收集部件40的干燥步骤)

在基片W上的溶剂的除去完成之后，进行将由溶剂收集部件40收集的溶剂从该溶剂收集部件40除去的溶剂收集部件40的干燥步骤。

该步骤例如可通过在基片W上的溶剂的除去完成之后还继续利用真空泵22的涡轮分子泵进行排气来进行。当从使涡轮分子泵工作起到经过规定的时间为止，持续利用涡轮分子泵进行排气时，溶剂收集部件40的干燥步骤结束。

(基片送出)

然后，以与基片W送入相反的流程将基片W从腔室10送出。

到此，使用减压干燥装置1的减压干燥处理结束。

接下来，对为了观察减压干燥处理中的基片W的状态等而进行的、观察装置60中的显示处理进行说明。该显示处理例如在事先确定作为减压干燥处理的处理条件最佳的条件时，即在所谓的条件设定时进行。

另外，在该显示处理之前，进行拍摄部61的焦点位置的调节。进行该焦点位置的调节，使得拍摄部61的焦点(具体而言，是设置在拍摄部61的摄像元件中的透镜的焦点)不在溶剂收集部件40上而在载置台30上的基片W上。

(拍摄步骤)

然后，在显示处理中，首先，在控制部100的控制下，由拍摄部61对条件设定用的减压干燥处理中的基片W进行拍摄。具体而言，在上述减压干燥处理中，在控制部100的控制下，利用拍摄部61连续地拍摄腔室10内的基片W，即，以动态图像进行拍摄。由拍摄部61进行的腔室10内的基片W的拍摄，例如在减压干燥处理开始时自动地开始，在减压干燥处理结束时自动地结束。为了能够实现这一点，例如，从控制部50向控制部100输出减压干燥处理的开始时刻和结束时刻的信息。

(获取步骤)

另外，获取部110将条件设定用的减压干燥处理中的各时刻的、由拍摄部61拍摄得到的基片图像和腔室10的内部压力，与该时刻的时刻信息一起获取。

从拍摄部61获取条件设定用的减压干燥处理中的各时刻的基片图像和该时刻的时刻信息，从控制部50获取上述减压干燥处理中的各时刻的腔室10的内部压力和该时刻的时刻信息。

由获取部110进行的基片图像的获取，例如可与拍摄步骤并行地进行，即与条件设定用的减压干燥处理并行地进行。由获取部110进行的腔室10的内部压力的获取，例如可以是与拍摄步骤并行地、即与处理并行地进行，也可以是在拍摄步骤后即条件设定用的减压干燥处理后进行。

另外，当在下一步骤的显示步骤中显示使用图4和图5说明的那样的显示画面U的情况下，在该获取步骤中，获取部110还获取该显示画面U所需要的其它信息。上述其它信息是条件设定用的减压干燥处理时的溶剂收集部件40的高度、与上述减压干燥处理相关的方案识别编号、上述减压干燥处理中的载置台30的设定温度等。对于上述减压干燥处理时的溶剂收集部件40的高度、与上述减压干燥处理相关的方案识别编号和上述减压干燥处理中的载置台30的设定温度，可以是在上述减压干燥处理中获取，也可以是在上述减压干燥处理前或者上述减压干燥处理后获取。

(显示步骤)

然后，显示控制部111使显示部101显示基于获取部110的获取结果的显示画面。在该步骤中，在显示部101中显示的，例如是使用图4和图5说明的那样的显示画面U。

显示画面U具有：动态图像再现区域U1，其用于按时间序列连续地再现条件设定用的减压干燥处理中的基片图像(即，以动态图像再现上述基片图像)；和状态显示区域U2，其用于表示上述减压干燥处理中的腔室10的内部压力的时间变化。而且，状态显示区域U2能够可识别地表示在动态图像再现区域U1中再现的基片图像被拍摄的时刻的腔室10的内部压力。

因此，操作者通过观察基于条件设定用的减压干燥处理中的基片图像(即基片W的拍摄结果)的动态图像再现区域U1，能够判断基片W上的溶液的干燥的开始和结束。另外，操作者在通过观察动态图像再现区域U1判断为上述干燥已开始时和判断为上述干燥已结束时，通过观察状态显示区域U2，能够确认上述干燥的开始时和结束时的腔室10的内部压力。即，根据显示画面U，操作者能够简单地确认上述干燥开始到上述干燥结束为止的压力带(下面，称为“干燥压力带”)是否在特定的压力带内。上述干燥压力带，因涂敷在基片W上的溶液的不同，优选的压力带不同，如果不在优选的压力带内，则无法使基片W面内均匀地干燥，有时会对干燥后的基片W上的膜的品质造成不良影响。例如，因涂敷在基片W上的溶液的不同，存在优选上述干燥压力带在由真空泵22的涡轮分子泵进行排气的压力带内的情况。因此，操作者能够确认上述干燥压力带是否在特定的压力带内这一点是有用的。

另外，在上述干燥压力带不在特定的压力带内的情况下，例如，能够通过对减压干燥处理时的载置台30的设定温度进行修正，调节被涂敷在载置台30上的基片W上的溶液的蒸气压(具体而言是溶液中的溶剂的蒸气压)来调节上述干燥压力带。

如上所述，在本实施方式中，观察装置60包括：拍摄部61，其用于对减压干燥处理中的基片进行拍摄；和获取部110，其用于将减压干燥处理中的各时刻的、由拍摄部61拍摄得到的基片图像和腔室10的内部压力，与该时刻的时刻信息一起获取。因此，根据本实施方式，例如能够基于获取部110的获取结果来显示显示画面U。显示画面U是基于减压干燥处理中的基片的拍摄结果的显示画面，如上所述，操作者能够简单地确认干燥压力带是否在特定的压力带内。即，根据本实施方式，能够提高减压干燥处理中的基片的拍摄结果的便利性。

另外，在本实施方式中，在显示画面U的动态图像再现区域U1中，将基片W的多个部位各自的基片图像排列地进行再现。因此，操作者通过观察动态图像再现区域U1，能够确认是否已使基片W上实际上面内均匀地干燥(具体而言，基片W上的溶液的干燥开始时刻与干燥结束时刻是否是面内均匀的)。在该确认中，将难以干燥的基片W的中央部的基片图像和容易干燥的基片W的角部的基片图像在动态图像再现区域U1中排列地进行再现是有用的。

另外，在本实施方式中，在显示画面U中设置有用于表示减压干燥处理时的溶剂收集部件40的高度、减压干燥处理时的载置台30的设定温度、对减压干燥处理中应用的处理方案进行识别的信息的区域U4～U6。该区域U4～U6中显示的信息，例如在减压干燥处理的条件设定时是有用的。具体而言，在操作者通过观察动态图像再现区域U1和状态显示区域U2判断为需要调节减压干燥处理的处理条件，该操作者确定调节哪一个处理条件时是有用的。

另外，在状态显示区域U2中，表示将腔室10的内部压力用对数表示的单对数曲线图，而在区域U3中，用数值表示腔室10的内部压力。操作者也能够从状态显示区域U2中所示的单对数曲线图读取腔室10的内部压力，但是通过观察区域U3，能够更容易地获知更准确的腔室10的内部压力。

另外，获取部110所获取的与减压干燥装置1的减压干燥处理相关的状态，在上述的例子中是腔室10的内部压力，但是并不限于此。例如，也可以是调节阀21的开度，也可以是溶剂收集部件40的高度。另外，也可以是腔室10的内部压力、调节阀21的开度和溶剂收集部件40的高度中的任意2个以上的组合。对于状态显示区域U2中所示的与减压干燥装置1的减压干燥处理相关的状态也是同样。

在上述的例子中，在减压干燥处理的条件设定时，进行由获取部110进行的各种信息的获取和显示处理，但也可以是在量产时的减压干燥处理时，进行由获取部110进行的各种信息的获取和显示处理。

另外，在本实施方式中，获取部110所获取的结果不仅能够用于显示画面U的显示，而且还能够用于减压干燥处理时的日志分析、减压干燥装置1发生故障时的故障原因的分析等。

另外，在上述的例子中，是在观察装置60中的与显示处理相关的包含控制部100的信息处理终端62中设置的显示部101上显示显示画面U，但是显示画面U的显示目的地并不限于此。例如，在腔室10的附近设置有具有显示部的操作面板的情况下，可以是在该操作面板的显示部上显示显示画面U。

(第二实施方式)

图6是第二实施方式的观察装置的控制部的框图。

在本实施方式中，观察装置的控制部200通过由该控制部200具有的CPU等处理器读取并执行存储部(未图示)中存储的程序，不仅作为获取部110发挥作用，而且还作为计算部210和显示控制部211发挥作用。

计算部210用于基于获取部110的获取结果，计算基片图像中的亮度的时间变化。具体而言，计算部210计算减压干燥处理中的基片图像中的亮度的时间变化。另外，也可以是，计算部210通过模式识别等来识别减压干燥处理中的基片图像中的相当于溶液涂敷区域的部分，计算该部分的亮度的时间变化。

显示控制部211除了使显示部101显示上述的显示画面U以外，还使作为通知部的显示部101进行下述的通知，或者，显示控制部211不使显示部101显示上述的显示画面U，而使作为通知部的显示部101进行下述的通知。

显示控制部211判断由计算部210计算出的基片图像中的亮度的时间变化开始的时刻，将该时刻作为基片W上的溶液的干燥的起点，使显示部101可视地进行通知、即进行显示。另外，显示控制部211判断由计算部210计算出的基片图像中的亮度的时间变化停止的时刻，将该时刻作为基片W上的溶液的干燥的终点，使显示部101可视地进行通知、即进行显示。可视的通知例如以与显示画面U的状态显示区域U2重叠地显示的方式进行。

根据本实施方式，无论操作者的熟练程度如何，操作者都能够识别基片W上的溶液的干燥的起点和终点。

(第三实施方式)

图7是与第三实施方式的减压干燥处理相关的控制部的框图。

在本实施方式中，代替第一实施方式和第二实施方式中的控制部50而设置有控制部300，控制部300除了具有与控制部50相同的功能以外，还作为条件调节部310发挥作用。控制部300通过由该控制部300具有的CPU等处理器读取并执行存储部(未图示)中存储的程序，作为条件调节部310发挥作用。

在本实施方式中，也与第二实施方式同样地，控制部200的计算部210基于获取部110的获取结果，计算基片图像中的亮度的时间变化。计算部210的计算结果被输出到控制部300。

控制部300的条件调节部310基于计算部210的计算结果来调节减压干燥处理的处理条件。具体而言，条件调节部310判断由计算部210计算出的基片图像中的亮度的时间变化开始的时刻和上述时间变化停止的时刻。然后，条件调节部310基于将上述时间变化开始的时刻作为基片W上的溶液的干燥的起点、将上述时间变化停止的时刻作为基片W上的溶液的干燥的终点的信息，对减压干燥处理的处理条件进行调节。即，条件调节部310将基片W上的溶液的干燥的起点和终点的判断结果反馈至减压干燥处理的处理条件。

条件调节部310例如在基片W上的溶液的干燥的起点过早的情况下，使作为减压干燥处理的处理条件的载置台30的设定温度降低，以使得基片W上的溶液的干燥的起点变晚。

根据本实施方式，能够自动地调节减压干燥处理的处理条件，以使得基片W上的溶液的干燥在基片面内变得均匀。

另外，在上述的例子中，与观察装置中的显示处理相关的控制部100、200和与减压干燥处理相关的控制部50、300是分别设置的，但也可以是一体的。另外，也可以是将一个控制部的上述的功能利用另一个控制部来实现。

本次公开的实施方式在所有方面均应认为是例示性的而不是限制性的。上述的实施方式在不脱离所附的权利要求书及其主旨的情况下，可以以各种形式省略、替换、变更。

Claims (17)

1.一种观察装置，其特征在于，包括：

拍摄部，其用于对减压干燥处理中的基片进行拍摄，所述减压干燥处理用于使所述基片上的溶液在减压下进行干燥；和

获取部，其用于将所述减压干燥处理中的各时刻的、由所述拍摄部拍摄得到的基片图像和用于进行所述减压干燥处理的减压干燥装置的与所述减压干燥处理相关的状态，与该时刻的时刻信息一起获取。

2.如权利要求1所述的观察装置，其特征在于：

还包括显示控制部，其用于使显示部显示显示画面，

所述显示画面具有：

动态图像再现区域，其用于针对规定期间按时间序列连续地再现由所述获取部获取的所述基片图像；和

状态显示区域，其用于针对所述规定期间表示由所述获取部获取的与所述减压干燥处理相关的状态的时间变化，

所述状态显示区域能够可识别地表示在所述动态图像再现区域中再现的所述基片图像被拍摄的时刻的与所述减压干燥处理相关的状态。

3.如权利要求2所述的观察装置，其特征在于：

所述状态显示区域能够表示直到在所述动态图像再现区域中再现的所述基片图像被拍摄的时刻为止的、与所述减压干燥处理相关的状态的时间变化。

4.如权利要求2或3所述的观察装置，其特征在于：

所述获取部能够对所述基片的多个部位分别获取所述基片图像，

所述显示画面的所述动态图像再现区域能够将所述基片的所述多个部位各自的所述基片图像排列地进行再现。

5.如权利要求2至4中任一项所述的观察装置，其特征在于：

所述显示画面在所述状态显示区域以外还具有用于表示在所述动态图像再现区域中再现的所述基片图像被拍摄的时刻的所述减压干燥装置的内部压力的数值的区域。

6.如权利要求2至5中任一项所述的观察装置，其特征在于：

所述减压干燥装置在所述基片的上方配置有溶剂收集部件，该溶剂收集部件用于暂时收集从所述基片上气化的所述溶液中的溶剂，

所述显示画面在所述状态显示区域以外还具有用于表示在所述动态图像再现区域中再现的所述基片图像被拍摄的时刻的所述溶剂收集部件的高度的数值的区域。

7.如权利要求2至6中任一项所述的观察装置，其特征在于：

所述显示画面还具有用于表示方案识别信息的区域，所述方案识别信息用于识别对被拍摄了在所述动态图像再现区域中再现的所述基片图像的所述基片进行的所述减压干燥处理的方案。

8.如权利要求2至7中任一项所述的观察装置，其特征在于：

所述显示画面还具有用于表示对被拍摄了在所述动态图像再现区域中再现的所述基片图像的所述基片进行的所述减压干燥处理中的所述基片的温度的数值的区域。

9.如权利要求1至8中任一项所述的观察装置，其特征在于：

与所述减压干燥处理相关的状态包括所述减压干燥装置的内部压力和调节阀的开度中的至少任一者，其中，所述调节阀用于调节对所述减压干燥装置的内部进行排气的排气压力。

10.如权利要求1至9中任一项所述的观察装置，其特征在于：

所述减压干燥装置在所述基片的上方配置有溶剂收集部件，该溶剂收集部件用于暂时收集从所述基片上气化的所述溶液中的溶剂，

与所述减压干燥处理相关的状态包括所述溶剂收集部件的高度。

11.如权利要求6或10所述的观察装置，其特征在于：

所述溶剂收集部件配置在所述拍摄部与所述基片之间，

所述拍摄部能够以使得焦点不在所述溶剂收集部件上而在所述基片上的方式调节焦点位置。

12.如权利要求1至11中任一项所述的观察装置，其特征在于，还包括：

计算部，其用于计算所述基片图像中的亮度的时间变化；和

通知部，其用于将所述基片图像中的亮度的时间变化开始的时刻作为所述溶液的干燥的起点而可视地进行通知，并且，将所述基片图像中的亮度的时间变化停止的时刻作为所述溶液的干燥的终点而可视地进行通知。

13.一种减压干燥装置，其特征在于，包括：

权利要求1至12中任一项所述的观察装置；和

用于收纳所述基片的腔室，

在所述腔室的上部形成有用于所述拍摄部进行拍摄的窗。

14.如权利要求13所述的减压干燥装置，其特征在于：

所述腔室在所述基片的上方配置有溶剂收集部件，该溶剂收集部件用于暂时收集从所述基片上气化的所述溶液中的溶剂，

所述拍摄部能够以使得焦点不在所述溶剂收集部件上而在所述基片上的方式调节焦点位置。

15.如权利要求13或14所述的减压干燥装置，其特征在于，还包括：

计算部，其用于计算所述基片图像中的亮度的时间变化；和

条件调节部，其用于将所述基片图像中的亮度的时间变化开始的时刻作为所述溶液的干燥的起点，并且将所述基片图像中的亮度的时间变化停止的时刻作为所述溶液的干燥的终点，根据所述起点和所述终点的信息，对所述减压干燥处理的处理条件进行调节。

16.一种观察装置中的显示方法，其特征在于，包括：

拍摄步骤，利用拍摄部对减压干燥处理中的基片进行拍摄，所述减压干燥处理用于使所述基片上的溶液在减压下进行干燥；

获取步骤，将所述减压干燥处理中的各时刻的、由所述拍摄部拍摄得到的基片图像和用于进行所述减压干燥处理的减压干燥装置的与所述减压干燥处理相关的状态，与该时刻的时刻信息一起获取；和

显示步骤，使显示部显示基于所述获取步骤中的获取结果的显示画面。

17.一种计算机可读取的存储介质，其特征在于：

存储有程序，该程序能够在用于控制观察装置的计算机上运行，以使所述观察装置执行权利要求16所述的显示方法。

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