CN114603164B - 高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统 - Google Patents

高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统 Download PDF

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CN114603164B CN202210070821.7A CN202210070821A CN114603164B CN 114603164 B CN114603164 B CN 114603164B CN 202210070821 A CN202210070821 A CN 202210070821A CN 114603164 B CN114603164 B CN 114603164B
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Abstract

本发明提供一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削微结构加工方法及系统，其中的方法包括：基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；基于预设的刀具运行轨迹，在直角坐标系内求取与刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；基于刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工。利用上述发明能够提高微结构的加工质量及效率，降低成本且易于设计结构参数。

Description

高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统
技术领域
本发明涉及加工制造技术领域，更为具体地，涉及一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统。
背景技术
近几十年来，随着社会的进步及发展，具有复杂表面微结构的结构件在多个领域得到了广泛应用，如：生物工程、集水、液滴发电等领域，而表面微结构制造技术是这些领域研究及应用的一个基础。
目前，常用的表面微结构制造方法主要有：光刻加工、激光加工和电火花加工等等。这些方法各有优缺点，都有各自的适用条件；其中，光刻加工适合在半导体材料表面制备高深宽比的微结构，但其效率低，且制造过程中会消耗光刻胶及产生有害物质，污染环境。激光加工虽然效率高，但受限于对应的光学系统，制造表面高深宽比微结构较难，且加工表面质量较差。此外，电火花加工只适合导电材料加工，且其效率较低，适用范围受限。
可知，目前对于高深宽比表面微结构的制造仍然没有高效灵活的技术解决方案。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统，以解决现有的微结构加工方式存在的效率低、质量差、容易产生污染物，加工范围受限等问题。
本发明提供的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，包括：基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；基于预设的刀具运行轨迹，在直角坐标系内求取与刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；基于刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工。
此外，可选的技术方案是，刀具的刀具运行轨迹包括椭圆形、矩形或者三角形。
此外，可选的技术方案是，当刀具运行轨迹为椭圆形，且外部驱动装置为双压电堆栈驱动时，刀具运行轨迹的表达式为：
Figure BDA0003482003800000021
其中，UL和φL分别表示双压电堆栈驱动在X轴方向上的输入电压及相位角，UR和φR分别表示双压电堆栈驱动在Y轴方向上的输入电压及相位角，x，y分别表示椭圆形的刀具运行参数，X和Y分别表示刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移幅值，
Figure BDA0003482003800000022
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000023
表示刀具在Y轴方向上的相位角，AxL、AxR、AyL、AyR分别表示双压电堆栈驱动的输出振动与输入电信号之间的振幅传递系数，δxL、δyL、δyR、δxR分别表示与AxL、AxR、AyL、AyR相对应的输出振动与输入电信号之间的相位差。
此外，可选的技术方案是，包括基于刀具运行参数信息，确定外部驱动装置的输入参数，并基于输入参数对加工工件的表面进行微结构加工；其中，基于刀具运行参数信息，确定外部驱动装置的输入参数的过程，包括：基于刀具运行参数信息，确定外部驱动装置的输出参数；基于输出参数，确定外部驱动装置的输入参数。
此外，可选的技术方案是，外部驱动装置的输出参数的表达式为：
Figure BDA0003482003800000024
其中，X和Y分别表示刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移幅值，
Figure BDA0003482003800000025
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000026
表示刀具在Y轴方向上的相位角，a表示椭圆形的半长轴，b表示椭圆形的半短轴，θ表示半长轴与X轴方向之间的夹角。
此外，可选的技术方案是，外部驱动装置的输入参数的表达式为：
Figure BDA0003482003800000031
其中，X和Y分别表示刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移，UL和UR分别表示双压电堆栈驱动在X轴和Y轴方向上的输入电压，
Figure BDA0003482003800000032
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000033
表示刀具在Y轴方向上的相位角；
Figure BDA0003482003800000034
其中，δ1、δ2、δ3、δ4分别表示矩阵求逆后的输出振动与输入电信号之间的相位差的参数，k1、k2、k3、k4分别表示矩阵求逆后的振幅传递系数的参数。
此外，可选的技术方案是，刀具的椭圆形的轨迹表达式为：
Figure BDA0003482003800000035
Figure BDA0003482003800000036
其中，a表示椭圆形的半长轴，b表示椭圆形的半短轴，θ表示半长轴与X轴方向之间的夹角，
Figure BDA0003482003800000037
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000038
表示刀具在Y轴方向上的相位角，f表示刀具的振动频率，vc表示刀具的运行速度，t表示时间。
此外，可选的技术方案是，刀具的椭圆形的综合轨迹表达式为：
Figure BDA0003482003800000039
刀具的后刀面轨迹表达式为：
fb(x，y)＝y-x*tanα
其中，a表示椭圆形的半长轴，b表示椭圆形的半短轴，θ表示半长轴与X轴方向之间的夹角，
Figure BDA00034820038000000310
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA00034820038000000311
表示刀具在Y轴方向上的相位角，f表示刀具的振动频率，vc表示刀具的运行速度，t表示时间，α表示刀具的后角。
根据本发明的另一方面，提供一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工系统，包括：坐标系建立单元，用于基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；刀具运行参数确定单元，用于基于预设的刀具运行轨迹，在直角坐标系内求取与刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；微结构加工单元，用于基于刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工。
利用上述高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统，基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系，然后基于预设的刀具运行轨迹，在直角坐标系内求取与刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息，进而根据基于刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过倒退式振动的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工，加工速度快、质量高，灵活性强。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法的流程图；
图2为根据本发明实施例的外部驱动装置与道具的结构示意图；
图3为根据本发明实施例的刀具运行轨迹示意图；
图4为根据本发明实施例的刀具运行参数分布示意图；
图5为根据本发明实施例的刀具的加工流程图；
图6为根据本发明实施例的椭圆形运行轨迹示意图；
图7为根据本发明实施例的矩形运行轨迹示意图；
图8为根据本发明实施例的三角形运行轨迹示意图。
其中的附图标记包括：刀具1、刀具运行轨迹2、加工工件3、刀具进给方向4、加工起点5、表面微结构6。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，在以下描述中，“表面微结构”和“微结构”均表示设置在工件表面的微小结构，二者不做具体区分。
为详细描述本发明的微结构加工方法及系统，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
图1示出了根据本发明实施例的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法的示意流程。
如图1所示，本发明实施例的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，包括：
S110：基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；
S120：基于预设的刀具运行轨迹，在直角坐标系内求取与刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；
S130：基于刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的表面微结构加工。
所述刀具的刀具运行轨迹可包括椭圆形、矩形或者三角形等多种轨迹形状，以下将以椭圆形为例进行详细阐述。
其中，图2示出了根据本发明实施例的外部驱动装置与道具的示意结构。
如图2所示，在该实施例中，刀具运行轨迹为椭圆形，此时UL表示外部驱动装置在X轴方向上的输入电压，UR表示外部驱动装置在Y轴方向上的输入电压，该输入电压可选用正弦电压，X和Y分别表示刀具1在X轴和Y轴方向上的正弦位移，a表示椭圆形的半长轴，b表示椭圆形的半短轴，θ表示半长轴与X轴方向之间的夹角。
具体地，当刀具运行轨迹为椭圆形，且外部驱动装置为双压电堆栈驱动时，刀具运行轨迹的表达式可为：
Figure BDA0003482003800000061
其中，UL和φL分别表示双压电堆栈驱动在X轴方向上的输入电压及相位角，UR和φR分别表示双压电堆栈驱动在Y轴方向上的输入电压及相位角，x，y分别表示椭圆形的刀具运行参数，X和Y分别表示刀具1在X轴和Y轴方向上的正弦位移幅值，
Figure BDA0003482003800000062
表示刀具1在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000063
表示刀具1在Y轴方向上的相位角，AxL、AxR、AyL、AyR分别表示双压电堆栈驱动的输出振动与输入电信号之间的振幅传递系数，δxL、δyL、δyR、δxR分别表示与AxL、AxR、AyL、AyR相对应的输出振动与输入电信号之间的相位差。
在上述参数中，δxL、δyL、δyR、δxR和AxL、AxR、AyL、AyR均是由外部驱动装置的自身特性来确定的，可通过实验进行获取。
可知，对称过来也可根据想要实现的刀具运行轨迹来反向获取驱动装置的相关阐述，即高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法还可包括基于刀具运行参数信息，确定外部驱动装置的输入参数，并基于输入参数对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工。
具体地，基于刀具运行参数信息，确定外部驱动装置的输入参数的过程，包括：1、基于刀具运行参数信息，确定外部驱动装置的输出参数；2、基于输出参数，确定外部驱动装置的输入参数。
作为具体实施方式，外部驱动装置的输出参数的表达式可为：
Figure BDA0003482003800000064
其中，X和Y分别表示刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移幅值，
Figure BDA0003482003800000065
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000071
表示刀具在Y轴方向上的相位角，a表示椭圆形的半长轴，b表示椭圆形的半短轴，θ表示半长轴与X轴方向之间的夹角。
进一步地，外部驱动装置的输入参数的表达式为：
Figure BDA0003482003800000072
其中，X和Y分别表示刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移幅值，UL和UR分别表示双压电堆栈驱动在X轴和Y轴方向上的输入电压，
Figure BDA0003482003800000073
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000074
表示刀具在Y轴方向上的相位角；
Figure BDA0003482003800000075
其中，δ1、δ2、δ3、δ4分别表示矩阵求逆后的输出振动与输入电信号之间的相位差的参数，k1、k2、k3、k4分别表示矩阵求逆后的振幅传递系数的参数，最终，根据上述关系可向刀具施加特定的椭圆形轨迹振动。
在本发明的一个具体实施方式中，与传动振动切削加工不同的是，在轨迹不变的情况下，本发明的刀具采用倒退式进给，这种方式不产生切屑，如图3刀具运行轨迹示意结果以及图4刀具运行参数分布所示，在该所示特定参数下，传统振动切削加工中的切屑形成微结构形状，仅通过改变刀具1的后角，即可调整微结构的形状及深宽比；以及，通过控制刀具1的振动驱动信号，即外部驱动装置的参数，可改变刀具1的振动轨迹，从而得到高质量且高深宽比的表面微结构。
具体地，在图3和图4所示的具体刀具运行轨迹2下，以o为远点建立直角坐标系，则刀具1的椭圆形的轨迹表达式可为：
Figure BDA0003482003800000076
其中，a表示椭圆形的半长轴，b表示椭圆形的半短轴，θ表示半长轴与X轴方向之间的夹角，
Figure BDA0003482003800000078
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000079
表示刀具在Y轴方向上的相位角，f表示刀具的振动频率，vc表示刀具的运行速度，t表示时间；此外，刀具的椭圆形的综合轨迹表达式为：
Figure BDA0003482003800000081
此外，刀具1的后刀面轨迹表达式为：
fb(x，y)＝y-x*tanα
其中，a表示椭圆形的半长轴，b表示椭圆形的半短轴，θ表示半长轴与X轴方向之间的夹角，
Figure BDA0003482003800000082
表示刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure BDA0003482003800000083
表示刀具在Y轴方向上的相位角，f表示刀具的振动频率，vc表示刀具的运行速度，t表示时间，α表示刀具的后角。
可知，椭圆形的综合轨迹与后刀轨迹的某一交点的特征高度为hr，交点间距为lr，特征高度结合交点间距近似为表面微结构高度h，Vc/f为表面微结构的周期长度，提高并匹配切削速度及外部驱动装置的振动信号频率可以提高加工效率，即单位时间内加工的微结构数量更多。此外，通过适当改变刀具的前角γ和刀具的后角α，以及轨迹倾斜角θ，上述的刀具运行轨迹2方程和后刀轨迹方程也会随之改变，特征高度与交点间距也会增加，对应的表面微结构高度也会增加，深宽比增加，同时轨迹倾斜角增大，也可提高表面微结构的形成质量。
在本发明的一个具体实施方式中，高深宽比的微结构的宽度范围可以为1μm-10μm，对应的微结构的深度范围为1μm-10μm，进而提高微结构的深宽比例；此外，所用刀具1的材料可以为单晶金刚石但不限于此材料，切削刃可以是圆弧形或者直线状。所用刀具1的后角和前角可根据所加工微结构的尺寸参数和刀具轨迹参数进行确定，具体的刀具的后角应该大于或等于刀具轨迹的倾斜角θ。刀具1的椭圆形运行轨迹，可以由基于共振或者非共振原理的振动发生装置，即外部驱动装置所产生，所用振动频率由振动发生装置的能力决定，并且在加工过程中需要与进给速度进行匹配。非椭圆振动轨迹，只能通过非共振原理的振动发生装置产生。
作为具体示例，图5示出了根据本发明实施例的刀具的加工示意流程。
如图5所示，以椭圆形运行轨迹为例，在刀具加工过程中，首先从刀具远离加工工件3或已加工的微结构开始，然后从加工起点5开始，沿着刀具进给方向4，刀具切入加工工件3的表面，并将微结构向左边推挤，然后刀具逐渐深入工件内部，压入最深处后继续将微结构向左边推挤，且这一过程中需要注意提前调整刀具的运行轨迹参数，防止微结构发生断裂；最后，加工完成，在工件的表面形成具有一定深宽比的表面微结构6，然后刀具远离工件并进入下一循环。
此外，图6至图8分别示出了刀具运行轨迹为椭圆形、矩形和三角形的示意结构，在上述各实施例中，h表示表面微结构6的深度，b表示表面微结构6的宽度，k表示表面微结构6的间隙。
与上述微结构加工方法性对应地，本发明还提供一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工系统。
具体地，该高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工系统可包括：坐标系建立单元，用于基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；刀具运行参数确定单元，用于基于预设的刀具运行轨迹，在直角坐标系内求取与刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；微结构加工单元，用于基于刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工。
其中，高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工系统的实施例可参考微结构加工方法实施例中的描述，此处不再一一赘述。
根据本发明上述高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统，能够灵活调整刀具运行参数信息，进而根据刀具运行参数信息及外部驱动装置，对加工工件的表面进行微结构加工，能够实现高深宽比的表面微结构加工，加工速度快、质量高，灵活性强，可适用范围更广。
如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (8)

1.一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，其特征在于，包括：
基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；
基于预设的刀具运行轨迹，在所述直角坐标系内求取与所述刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；其中，所述刀具的刀具运行轨迹包括椭圆形、矩形或者三角形；
基于所述刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工，所述刀具切削形成所述微结构的轨迹方向与所述刀具的移动方向相反。
2.如权利要求1所述的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，其特征在于，当所述刀具运行轨迹为椭圆形，且所述外部驱动装置为双压电堆栈驱动时，所述刀具运行轨迹的表达式为：
Figure QLYQS_1
其中，/>
Figure QLYQS_4
和/>
Figure QLYQS_8
分别表示所述双压电堆栈驱动在X轴方向上的输入电压及相位角，/>
Figure QLYQS_2
和/>
Figure QLYQS_5
分别表示所述双压电堆栈驱动在Y轴方向上的输入电压及相位角，x，y分别表示所述椭圆形的刀具运行参数，X和Y分别表示所述刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移幅值，/>
Figure QLYQS_7
表示所述刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure QLYQS_10
表示所述刀具在Y轴方向上的相位角，/>
Figure QLYQS_3
分别表示所述双压电堆栈驱动的输出振动与输入电信号之间的振幅传递系数，/>
Figure QLYQS_6
分别表示与
Figure QLYQS_9
相对应的输出振动与输入电信号之间的相位差。
3.如权利要求2所述的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，其特征在于，包括基于所述刀具运行参数信息，确定所述外部驱动装置的输入参数，并基于所述输入参数对所述加工工件的表面进行微结构加工；其中，
所述基于所述刀具运行参数信息，确定所述外部驱动装置的输入参数的过程，包括：
基于所述刀具运行参数信息，确定所述外部驱动装置的输出参数；
基于所述输出参数，确定所述外部驱动装置的输入参数。
4.如权利要求3所述的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，其特征在于，
所述外部驱动装置的输出参数的表达式为：
Figure QLYQS_11
Figure QLYQS_12
其中，X和Y分别表示所述刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移幅值，/>
Figure QLYQS_13
表示所述刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure QLYQS_14
表示所述刀具在Y轴方向上的相位角，a表示所述椭圆形的半长轴，b表示所述椭圆形的半短轴，/>
Figure QLYQS_15
表示所述半长轴与X轴方向之间的夹角。
5.如权利要求4所述的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，其特征在于，
所述外部驱动装置的输入参数的表达式为：
Figure QLYQS_16
Figure QLYQS_17
其中，X和Y分别表示所述刀具在X轴和Y轴方向上的正弦位移，
Figure QLYQS_18
和/>
Figure QLYQS_19
分别表示所述双压电堆栈驱动在X轴和Y轴方向上的输入电压，/>
Figure QLYQS_20
表示所述刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure QLYQS_21
表示所述刀具在Y轴方向上的相位角；/>
Figure QLYQS_22
其中，
Figure QLYQS_23
分别表示矩阵求逆后的输出振动与输入电信号之间的相位差的参数，
Figure QLYQS_24
分别表示矩阵求逆后的振幅传递系数的参数。
6.如权利要求5所述的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，其特征在于，
所述刀具的椭圆形的轨迹表达式为：
Figure QLYQS_25
Figure QLYQS_26
其中，a表示所述椭圆形的半长轴，b表示所述椭圆形的半短轴，/>
Figure QLYQS_27
表示所述半长轴与X轴方向之间的夹角，/>
Figure QLYQS_28
表示所述刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure QLYQS_29
表示所述刀具在Y轴方向上的相位角，f表示所述刀具的振动频率，/>
Figure QLYQS_30
表示所述刀具的运行速度，t表示时间。
7.如权利要求6所述的高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法，其特征在于，
所述刀具的椭圆形的综合轨迹表达式为：
Figure QLYQS_31
Figure QLYQS_32
所述刀具的后刀面轨迹表达式为：
Figure QLYQS_33
其中，a表示所述椭圆形的半长轴，b表示所述椭圆形的半短轴，/>
Figure QLYQS_34
表示所述半长轴与X轴方向之间的夹角，/>
Figure QLYQS_35
表示所述刀具在X轴方向上的相位角，/>
Figure QLYQS_36
表示所述刀具在Y轴方向上的相位角，f表示所述刀具的振动频率，/>
Figure QLYQS_37
表示所述刀具的运行速度，t表示时间，α表示所述刀具的后角。
8.一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工系统，其特征在于，包括：
坐标系建立单元，用于基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；
刀具运行参数确定单元，用于基于预设的刀具运行轨迹，在所述直角坐标系内求取与所述刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；其中，所述刀具的刀具运行轨迹包括椭圆形、矩形或者三角形；
微结构加工单元，用于基于所述刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对待加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工，所述刀具切削形成所述微结构的轨迹方向与所述刀具的移动方向相反。
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