CN114599153A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板及其制备方法，包括：母板和子板，子板与母板相对且连接设置，子板包括第一焊盘和粘结力减弱层，第一焊盘设置在子板面向母板的一面，粘结力减弱层设置在第一焊盘面向母板的一面，粘结力减弱层上设置有孔洞；本申请通过在子板的剥离界面加入一层粘结力减弱层，该膜层可以降低基板和绑定焊盘之间的粘附力，使得基板和绑定焊盘之间容易剥离，该膜层还具备有良好的导电性。

Description

一种显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。

背景技术

在显示屏拼接技术中，通过激光剥离技术，将子板中的玻璃基板或柔性基板剥离，暴露出驱动电路焊盘，再通过印刷导电材料，实现和母板电路的绑定连接；因剥离界面中加入了绑定焊盘，绑定焊盘与基板粘附力较强，且绑定焊盘对激光吸收率相对较低，导致基板与绑定焊盘之间难以剥离。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，在子板的剥离界面加入一层粘结力减弱层，该膜层可以降低基板和绑定焊盘之间的粘附力，使得基板和绑定焊盘之间容易剥离，该膜层还具备有良好的导电性。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

母板；

子板，所述子板与所述母板相对且连接设置；所述子板包括第一焊盘和粘结力减弱层；所述第一焊盘设置在所述子板面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层设置在所述第一焊盘面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层上设置有孔洞。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘结力减弱层的材料包括导电材料。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述母板包括：

驱动电路层；

第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述驱动电路层面向所述子板的一面；

导电胶层，所述导电胶层设置在所述第二焊盘上且与所述粘结力减弱层相连；

填充层，所述填充层设置在所述子板和所述母板间的缝隙且围绕所述第二焊盘和所述导电胶层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述子板还包括：

第一柔性层，所述第一柔性层设置在所述母板上，且覆盖所述第二焊盘和所述粘结力减弱层；

第一隔绝层，所述第一隔绝层设置在所述第一柔性层上；

第二柔性层，所述第二柔性层设置在所述第一隔绝层上；

第二隔绝层，所述第二隔绝层设置在所述第二柔性层上；

薄膜晶体管层，包括连接端子，所述薄膜晶体管层设置在所述第二隔绝层上；所述连接端子导通所述薄膜晶体管层和所述第一焊盘且贯穿所述第一柔性层、所述第一隔绝层、所述第二柔性和所述第二隔绝层。

显示结构，所述显示结构设置在所述薄膜晶体管层上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述子板还包括：

第一柔性层，所述第一柔性层设置在所述母板上，且覆盖所述第二焊盘和所述粘结力减弱层；

第一隔绝层，所述第一隔绝层设置在所述第一柔性层上；

薄膜晶体管层，包括连接端子，所述连接端子导通所述薄膜晶体管层和所述第一焊盘且贯穿所述第一柔性层、所述第一隔绝层；所述薄膜晶体管层设置在所述第一隔绝层上；

显示结构，所述显示结构设置在所述薄膜晶体管层上。

显示面板的制备方法，包括以下步骤：

提供一母板；

提供一子板；所述子板包括第一焊盘和粘结力减弱层；所述第一焊盘设置在所述子板面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层设置在所述第一焊盘面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层上设置有孔洞；

拼接所述子板和所述母板。

可选的，在本申请的一些实施例中，提供所述子板的步骤包括：

提供一基板；

在所述基板上形成氧化物膜层；

通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层，所述粘结力减弱层上设置有孔洞；

在所述粘结力减弱层上形成所述第一焊盘；

在所述基板上形成第一柔性层；

在所述第一柔性层上形成第一隔绝层；

在所述第一隔绝层形成第二柔性层；

在所述第二柔性层上形成第二隔绝层；

在所述第二隔绝层上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括连接端子，所述连接端子与所述第一焊盘电性连接；所述连接端子贯穿所述第一柔性层、所述第一隔绝层、所述第二柔性和所述第二隔绝层；

在所述薄膜晶体管层上形成显示结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，提供所述子板的步骤包括：

提供一基板；

在所述基板上形成氧化物膜层；

通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层，所述粘结力减弱层上设置有孔洞；

在所述粘结力减弱层上形成所述第一焊盘；

在所述基板上形成第一柔性层；

在所述第一柔性层上形成第一隔绝层；

在所述第一隔绝层上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括连接端子，所述连接端子与所述第一焊盘电性连接；所述连接端子贯穿所述第一柔性层和所述第一隔绝层；

在所述薄膜晶体管层上形成显示结构；

剥离所述基板。

可选的，在本申请的一些实施例中，提供所述母板的步骤包括：

在驱动电路层上形成第二焊盘。

拼接所述子板和所述母板的步骤包括：

通过导电胶层连接所述第二焊盘与所述粘结力减弱层；

在所述子板和所述母板之间填充胶材，形成所述填充层且所述填充层围绕所述第二焊盘和所述导电胶层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘结力减弱层的材料包括导电材料。

本申请实施例采用在基板和焊盘的剥离界面加入一层粘结力减弱层，该膜层可以降低基板和绑定焊盘之间的粘附力，使得基板和绑定焊盘之间容易剥离，该膜层还具备有良好的导电性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的显示面板结构示意图；

图2是本申请实施例二提供的显示面板结构示意图；

图3是本申请实施例提供的显示面板制备方法；

图4是本申请实施例一提供的子板剥离基板的结构示意图；

图5是本申请实施例二提供的子板剥离基板的结构示意图。

附图标记说明：显示面板100、子板1、母板2、基板101、粘结力减弱层11、第一焊盘12、第一柔性层13、第一隔绝层14、第二柔性层15、第二隔绝层16、薄膜晶体管层17、显示结构18、连接端子19、驱动电路层21、第二焊盘22、导电胶层23、填充层24。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种显示面板，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

实施例一、

请参阅图1，本实施例提供了一种显示面板100，包括：母板2和子板1。子板1与母板2相对且连接设置。子板1包括第一焊盘12和粘结力减弱层11。第一焊盘12设置在子板1面向母板2的一面。粘结力减弱层11设置在第一焊盘12面向母板2的一面。粘结力减弱层11上设置有孔洞。

在本实施例中的制备过程中采用在临时基板101和第一焊盘12的剥离界面加入一层粘结力减弱层11，该膜层可以降低临时基板101和第一焊盘12之间的粘附力，使得临时基板101和第一焊盘12之间容易剥离。该膜层还具备有良好的导电性。可以理解的是，粘结力减弱层11上设置有孔洞，可以减小粘结力减弱层11与临时基板101的接触面积从而达降低减小粘结力减弱层11和第一焊盘12之间的粘附力。

可以理解的是，临时基板101在制备的过程中会被剥离掉。

在本实施例中，粘结力减弱层11的材料包括导电材料，导电材料包括金属、金属氧化物、以及非金属导电膜层。其中金属包括银、锂、镁；金属氧化物包括：氧化铟锡、铟锌氧化物、氧化铟镓锌；非金属导电膜层可以是掺杂了导电粒子的非金属膜层，例如导电胶。

可以理解的是，导电材料为金属时，可以是经过一系列工艺后，使原有的材料变成金属，也可以直接是金属。在此不做限定，比如可以是金属氧化物通过热分解或光分解原理使金属氧化物变成金属和氧气，例如氧化银分解为银，也可以是金属氮化物通过热分解变成金属和氮气，例如氮化锂。

在本实施例中，母板2包括：驱动电路层21、第二焊盘22、导电胶层23、填充层24。第二焊盘22设置在驱动电路层21面向子板1的一面。导电胶层23设置在第二焊盘22上且与粘结力减弱层11相连。填充层24设置在子板1和母板2间的缝隙且围绕第二焊盘22和导电胶层23。

在本实施例中，子板1还包括：第一柔性层13、第一隔绝层14、第二柔性层15、第二隔绝层16、薄膜晶体管层17、显示结构18和连接端子19。第一柔性层13设置在母板2上，且覆盖第二焊盘22和粘结力减弱层11。第一隔绝层14设置在第一柔性层13上。第二柔性层15设置在第一隔绝层14上。第二隔绝层16设置在第二柔性层15上。薄膜晶体管层17设置在第二隔绝层16上。显示结构18设置在薄膜晶体管层17上。连接端子19导通薄膜晶体管层17和第一焊盘12且贯穿第一柔性层13、第一隔绝层14、第二柔性和第二隔绝层16。

可以理解的是，在本实施例中，第一柔性层13、第一隔绝层14、第二柔性和第二隔绝层16还可以共同起到隔绝粘结力减弱层11产生的气体，保护显示面板100的作用，此外还可以降低粘结力减弱层11的质量要求。

实施例二、

本实施例与实施例一的区别在于，本实施例减去了第二柔性和第二隔绝层16。由此可以起到减少工序节约成本的作用。

请参阅图2，本实施例提供了一种显示面板100，包括：母板2和子板1。子板1与母板2相对且连接设置。子板1包括第一焊盘12和粘结力减弱层11。第一焊盘12设置在子板1面向母板2的一面。粘结力减弱层11设置在第一焊盘12面向母板2的一面。粘结力减弱层11上设置有孔洞。

在本实施例中的制备过程中采用在临时基板101和第一焊盘12的剥离界面加入一层粘结力减弱层11，该膜层可以降低临时基板101和第一焊盘12之间的粘附力，使得临时基板101和第一焊盘12之间容易剥离。该膜层还具备有良好的导电性。可以理解的是，粘结力减弱层11上设置有孔洞，可以减小粘结力减弱层11与临时基板101的接触面积从而达降低减小粘结力减弱层11和第一焊盘12之间的粘附力。

可以理解的是，临时基板101在制备的过程中会被剥离掉。

在本实施例中，粘结力减弱层11的材料包括导电材料，导电材料包括金属、金属氧化物、以及非金属导电膜层。其中金属包括银、锂、镁；金属氧化物包括：氧化铟锡、铟锌氧化物、氧化铟镓锌；非金属导电膜层可以是掺杂了导电粒子的非金属膜层，例如导电胶。

可以理解的是，导电材料为金属时，可以是经过一系列工艺后，使原有的材料变成金属，也可以直接是金属。在此不做限定，比如可以是金属氧化物通过热分解或光分解原理使金属氧化物变成金属和氧气，例如氧化银分解为银，也可以是金属氮化物通过热分解或者光分解原理变成金属和氮气，例如氮化锂。

在本实施例中，母板2包括驱动电路层21、第二焊盘22、导电胶层23、填充层24。第二焊盘22设置在驱动电路层21面向子板1的一面。导电胶层23设置在第二焊盘22上且与粘结力减弱层11相连；填充层24设置在子板1和母板2间的缝隙且围绕第二焊盘22和导电胶层23。

在本实施例中，子板1还包括：第一柔性层13、第一隔绝层14、薄膜晶体管层17、显示结构18和连接端子19。第一柔性层13设置在母板2上，且覆盖第二焊盘22和粘结力减弱层11。第一隔绝层14设置在第一柔性层13上。薄膜晶体管层17设置在第一隔绝层14上。显示结构18设置在薄膜晶体管层17上。连接端子19导通薄膜晶体管层17和第一焊盘12且贯穿第一柔性层13和第一隔绝层14。

可以理解的是，在本实施例中，由于缺少了第二柔性层15和第二隔绝层16，因此对粘结力减弱层11的工艺要求高于实施例一。

可以理解的是，在实际生产过程中，可以根据自身工艺条件和设备情况，适当增减柔性层和隔绝层的数量，最大化利用工艺条件和设备。

请参阅图3和图5，本实施例还提供一种显示面板100的制备方法,需要说明的是，步骤B1和B2没有先后顺序之分。

显示面板100的制备方法,包括以下步骤：

步骤B1，提供一母板2；

步骤B2，提供一子板1；子板1包括第一焊盘12和粘结力减弱层11；第一焊盘12设置在子板1面向母板2的一面；粘结力减弱层11设置在第一焊盘12面向母板2的一面；粘结力减弱层11上设置有孔洞；

步骤B3，拼接子板1和母板2。

下面对显示面板100的制备方法进行阐述。

在步骤B1中，提供母板2的步骤包括：

在驱动电路层21上形成第二焊盘22。可以理解的是，驱动电路层21形成在一基板101上。驱动电路层21可以为柔性电路层也可以为刚性电路层，在此不做限定。

随后转入步骤B2。

请参阅图4，在步骤B2中，提供子板1的步骤包括：

步骤B20，提供一基板101；

步骤B21，在基板101上形成氧化物膜层；

步骤B22，通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层11，粘结力减弱层11上设置有孔洞；

步骤B23，在粘结力减弱层11上形成第一焊盘12；

步骤B24，在基板101上形成第一柔性层13；

步骤B25，在第一柔性层13上形成第一隔绝层14；

步骤B26，在第一隔绝层14形成第二柔性层15；

步骤B27，在第二柔性层15上形成第二隔绝层16；

步骤B28，在第二隔绝层16上形成薄膜晶体管层17，薄膜晶体管层17通过连接端子19与第一焊盘12电性连接；连接端子19贯穿第一柔性层13、第一隔绝层14、第二柔性和第二隔绝层16；

步骤B29，在薄膜晶体管层17上形成显示结构18；

步骤B210，剥离所述基板101。

下面对显示面板100的制备方法的步骤B2进行阐述。

在步骤B20中，提供一基板101，基板101为上述实施例所述的临时基板101，基板101可为柔性或者刚性，基板101的材质包括：玻璃、蓝宝石、硅、二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇脂、聚碳酸酯、聚醚砜、含有聚芳酯的芳族氟甲苯、多环烯烃、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种。随后转入步骤B21。

在步骤B21中，在基板101上通过溅镀形成氧化物膜层，在本实施例中，氧化物膜层的材料为氧化银。随后转入步骤B22。

在步骤B22中，通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层11，粘结力减弱层11上设置有孔洞，高温退火工艺除去氧化银中的氧原子，使氧化银变为银，在此步骤中，氧气溢出时，会在粘结力减弱层11上自然形成孔洞。随后转入步骤B23。

在步骤B23中，通过溅镀在粘结力减弱层11上形成第一焊盘12。随后转入步骤B24。

在步骤B24中，在基板101上涂布聚亚酰胺，固化后形成第一柔性层13，第一柔性层13还覆盖第一焊盘12和粘附力减弱层。随后转入步骤B25。

在步骤B25中，通过等离子化学气相沉淀法在第一柔性层13上形成第一隔绝层14，第一隔绝层14的材料包括：氧化硅或非晶硅的复合层或者单层。随后转入步骤B26。

在步骤B26中，在第一隔绝层14上涂布聚亚酰胺，固化后形成第二柔性层15。随后转入步骤B27。

在步骤B27中，通过等离子化学气相沉淀法在第二柔性层15上形成第二隔绝层16，第二隔绝层16的材料包括：氧化硅或非晶硅的复合层或者单层。随后转入步骤B28。

在步骤B28中，在第二隔绝层16上通过矩阵工艺制程，形成薄膜晶体管层17，薄膜晶体管层17通过连接端子19与第一焊盘12电性连接；连接端子19贯穿第一柔性层13、第一隔绝层14、第二柔性和第二隔绝层16。随后转入步骤B29。

在步骤B29中，在薄膜晶体管层17上形成显示结构18。随后转入步骤B210。

在步骤B210中，通过激光剥离工艺剥离所述基板101。随后转入步骤B3。

在步骤B3中，拼接子板1和母板2的步骤包括：

步骤B31，通过导电胶层23连接第二焊盘22与粘结力减弱层11；

步骤B32，在子板1和母板2之间填充胶材，形成填充层24且填充层24围绕第二焊盘22和导电胶层23。

下面对显示面板100的制备方法的步骤B3进行阐述。

在步骤B31中，导电胶连接第二焊盘22与粘结力减弱层11；随后转入步骤B32。

在步骤B32中，由于子板1和母板2之间存在缝隙，因此需要在子板1和母板2之间填充胶材，密封第二焊盘22和导电胶层23。

可以理解的是，子板1剥离结力减弱层和基板101的工艺可以在步骤B3中进行，也可以步骤B2中进行，在此不操作限定。

在一些实施例中，粘结力减弱层11的材料包括导电材料，导电材料包括金属、金属氧化物、以及非金属导电膜层。其中金属包括银、锂、镁；金属氧化物包括：氧化铟锡、铟锌氧化物、氧化铟镓锌；非金属导电膜层可以是掺杂了导电粒子的非金属膜层，例如导电胶。

这样显示面板100就制备完成了。

可选的，在本申请的一些实施例中，步骤B2提供子板1的步骤还可以是包括：

步骤B20，提供一基板101；

步骤B21，在基板101上形成氧化物膜层；

步骤B22，通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层11，粘结力减弱层11上设置有孔洞；

步骤B23，在粘结力减弱层11上形成第一焊盘12；

步骤B24，在基板101上形成第一柔性层13；

步骤B25，在第一柔性层13上形成第一隔绝层14；

步骤B28，在第一隔绝层14上形成薄膜晶体管层17，薄膜晶体管层17通过连接端子19与第一焊盘12电性连接；连接端子19贯穿第一柔性层13、第一隔绝层14；

步骤B29，在薄膜晶体管层17上形成显示结构18。

步骤B210，剥离所述基板101。

下面对显示面板100的制备方法的步骤B2进行阐述。

在步骤B20中，提供一基板101，基板101为上述实施例所述的临时基板101，基板101可为柔性或者刚性，基板101的材质包括：玻璃、蓝宝石、硅、二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇脂、聚碳酸酯、聚醚砜、含有聚芳酯的芳族氟甲苯、多环烯烃、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种。随后转入步骤B21。

在步骤B21中，在基板101上通过溅镀形成氧化物膜层，在本实施例中，氧化物膜层的材料为氧化银。随后转入步骤B22。

在步骤B22中，通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层11，粘结力减弱层11上设置有孔洞，高温退火工艺除去氧化银中的氧原子，使氧化银变为银，在此步骤中，氧气溢出时，会在粘结力减弱层11上自然形成孔洞。随后转入步骤B23。

在步骤B23中，通过溅镀在粘结力减弱层11上形成第一焊盘12。随后转入步骤B24。

在步骤B24中，在基板101上涂布聚亚酰胺，固化后形成第一柔性层13，第一柔性层13还覆盖第一焊盘12和粘附力减弱层。随后转入步骤B25。

在步骤B25中，通过等离子化学气相沉淀法在第一柔性层13上形成第一隔绝层14，第一隔绝层14的材料包括：氧化硅或非晶硅的复合层或者单层。随后转入步骤B28。

在步骤B28中，在第一隔绝层14上通过矩阵工艺制程形成薄膜晶体管层17，薄膜晶体管层17通过连接端子19与第一焊盘12电性连接；连接端子19贯穿第一柔性层13、第一隔绝层14。随后转入步骤B29。

在步骤B29中，在薄膜晶体管层17上形成显示结构18。随后转入步骤B210。

在步骤B210中，通过激光剥离工艺剥离所述基板101。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

母板；

子板，所述子板与所述母板相对且连接设置；所述子板包括第一焊盘和粘结力减弱层；所述第一焊盘设置在所述子板面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层设置在所述第一焊盘面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层上设置有孔洞。

2.根据权利要求1所述显示面板，其特征在于，所述粘结力减弱层的材料包括导电材料。

3.根据权利要求1所述显示面板，其特征在于，所述母板包括：

驱动电路层；

第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述驱动电路层面向所述子板的一面；

导电胶层，所述导电胶层设置在所述第二焊盘上且与所述粘结力减弱层相连；

填充层，所述填充层设置在所述子板和所述母板间的缝隙且围绕所述第二焊盘和所述导电胶层。

4.根据权利要求3所述显示面板，其特征在于，所述子板还包括：

第一柔性层，所述第一柔性层设置在所述母板上，且覆盖所述第二焊盘和所述粘结力减弱层；

第一隔绝层，所述第一隔绝层设置在所述第一柔性层上；

第二柔性层，所述第二柔性层设置在所述第一隔绝层上；

第二隔绝层，所述第二隔绝层设置在所述第二柔性层上；

薄膜晶体管层，包括连接端子，所述薄膜晶体管层设置在所述第二隔绝层上；所述连接端子连接于所述第一焊盘且贯穿所述第一柔性层、所述第一隔绝层、所述第二柔性和所述第二隔绝层；

显示结构，所述显示结构设置在所述薄膜晶体管层上。

5.根据权利要求3所述显示面板，其特征在于，所述子板还包括：

第一柔性层，所述第一柔性层设置在所述母板上，且覆盖所述第二焊盘和所述粘结力减弱层；

第一隔绝层，所述第一隔绝层设置在所述第一柔性层上；

薄膜晶体管层，包括连接端子，所述薄膜晶体管层设置在所述第一隔绝层上；所述连接端子连接所述第一焊盘且贯穿所述第一柔性层、所述第一隔绝层；

显示结构，所述显示结构设置在所述薄膜晶体管层上。

6.显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一母板；

提供一子板；所述子板包括第一焊盘和粘结力减弱层；所述第一焊盘设置在所述子板面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层设置在所述第一焊盘面向所述母板的一面；所述粘结力减弱层上设置有孔洞；

拼接所述子板和所述母板。

7.根据权利要求6所述显示面板的制备方法，其特征在于，提供所述子板的步骤包括：

提供一基板；

在所述基板上形成氧化物膜层；

通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层，所述粘结力减弱层上设置有孔洞；

在所述粘结力减弱层上形成所述第一焊盘；

在所述基板上形成第一柔性层；

在所述第一柔性层上形成第一隔绝层；

在所述第一隔绝层形成第二柔性层；

在所述第二柔性层上形成第二隔绝层；

在所述第二隔绝层上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括连接端子，所述连接端子与所述第一焊盘电性连接；所述连接端子贯穿所述第一柔性层、所述第一隔绝层、所述第二柔性和所述第二隔绝层；

在所述薄膜晶体管层上形成显示结构；

剥离所述基板。

8.根据权利要求6所述显示面板的制备方法，其特征在于，提供所述子板的步骤包括：

提供一基板；

在所述基板上形成氧化物膜层；

通过退火工艺，分解氧化物膜层形成粘结力减弱层，所述粘结力减弱层上设置有孔洞；

在所述粘结力减弱层上形成所述第一焊盘；

在所述基板上形成第一柔性层；

在所述第一柔性层上形成第一隔绝层；

在所述第一隔绝层上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括连接端子，所述连接端子与所述第一焊盘电性连接；所述连接端子贯穿所述第一柔性层和所述第一隔绝层；

在所述薄膜晶体管层上形成显示结构。

9.根据权利要求7所述显示面板的制备方法，其特征在于，提供所述母板的步骤包括：

在驱动电路层上形成第二焊盘。

10.根据权利要求9所述显示面板的制备方法，其特征在于，拼接所述子板和所述母板的步骤包括：

通过导电胶层连接所述第二焊盘与所述粘结力减弱层；

在所述子板和所述母板之间填充胶材，形成所述填充层且所述填充层围绕所述第二焊盘和所述导电胶层。

11.根据权利要求6所述显示面板的制备方法，其特征在于，所述粘结力减弱层的材料包括导电材料。

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