CN114582733B - 一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，包括以下步骤：制备带有绝缘凸起的散热片，并在绝缘凸起上键合金属管脚；将芯片模块粘接在散热片带有绝缘凸起的一面；利用线束将芯片模块的引脚和绝缘凸起上的金属管脚电连接；将屏蔽壳焊接在绝缘凸起远离散热片的一端，并对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品。本发明用以实现在芯片制造过程中，对其生产制备的工艺进行改进，使得芯片能够具备电磁屏蔽功能，进而提高产品性能，减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。

Description

一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构及封装方法
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构及封装方法。
背景技术
随着电子设备的普及化，用于实现电路控制或具体实现功能的芯片需求量大幅增加；生产量也随之加大，但是产品性能却参差不齐；例如，现有的芯片在实际使用过程中，不具备电磁屏蔽功能，从而导致芯片极易出现故障而导致电子设备无法正常工作；因此缺少一种能够带有电磁屏蔽功能的芯片封装工艺。
发明内容
本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构及封装方法，用以实现在芯片制造过程中，对其生产制备的工艺进行改进，使得芯片能够具备电磁屏蔽功能，进而提高产品性能，减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。
本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，包括以下步骤：
制备带有绝缘凸起的散热片，并在绝缘凸起上键合金属管脚；
将芯片模块粘接在散热片带有绝缘凸起的一面；
利用线束将芯片模块的引脚和绝缘凸起上的金属管脚电连接；
将屏蔽壳焊接在绝缘凸起远离散热片的一端，并对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品。
优选的，所述散热片为铜基板，所述绝缘凸起为陶瓷结构层；
所述陶瓷结构层内部设有导电层，所述导电层用于和金属管脚键合。
优选的，利用塑封机对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品；
其中，还包括：利用自动化制备设备进行塑封获得芯片成品；
其中，将带有屏蔽壳的散热片放入塑封工位，
利用切割机构对塑封料进行裁切，将裁切好的塑封料将屏蔽壳和散热片进行包覆；
启动塑封机对塑封工位上的工件进行塑封，并获得芯片成品。
优选的，所述线束为金属导线，所述金属导线通过键合方式电连接芯片模块和金属管脚；所述芯片模块为一个或多个，多个所述芯片模块之间通过金属导线电连接。
优选的，所述绝缘凸起的一端设有第一凹槽，所述第一凹槽用于和U型结构的屏蔽壳焊接为一体；其中，所述屏蔽壳的U型开口朝向芯片模块的一面。
优选的，利用塑封机对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品；
其中，还包括：
将带有屏蔽壳的散热片放入塑封工位，
利用切割机构对塑封料进行裁切，将裁切好的塑封料将屏蔽壳和散热片进行包覆；
启动塑封机对塑封工位上的工件进行塑封，并获得芯片成品。
优选的，所述封装工艺用于制备带有电磁屏蔽功能的芯片，所述芯片包括：散热片，所述散热片的其中一面间隔设有绝缘凸起，所述绝缘凸起上贯穿并间隔设有多个金属管脚，
所述绝缘凸起之间设有芯片模块，所述芯片模块的其中一面粘接在散热片表面，所述芯片模块的另一面通过线束电连接各所述金属管脚；
所述绝缘凸起远离所述散热片的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽上用于设置U型结构的屏蔽壳；
所述屏蔽壳和所述散热片的周向通过塑封层进行塑封并形成芯片成品。
优选的，所述散热片为铜基板，所述铜基板远离芯片模块的一面两侧对称设有第二凹槽，所述第二凹槽用于塑封层的两端进行包覆并连接所述铜基板，当所述芯片模块为多个时，相邻两个所述芯片模块之间通过金属导线电连接；所述芯片模块和所述散热片之间通过焊接层连接。
优选的，所述自动化制备设备包括：送料机构，所述送料机构用于将工件送入塑封工位，并利用所述塑封工位设置的切割机构对塑封料进行裁切；以及，对塑封后的外壳进行激光打标，并获得芯片成品。
优选的，所述送料机构包括：第一底座，所述第一底座的其中一侧通过L支架架设在第一箱体的进料端，所述第一底座设为U型结构，所述U型结构的U型内底面设置有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设置有第一连板，所述第一连板的上顶面均布有多个第一支撑杆，各所述第一支撑杆用于支撑并连接多个第三连板所形成的支撑框架；所述支撑框架上设有两组运料组件，其中，第一组所述运料组件包括：第一输料板，所述第一输料板设有多个，各所述第一输料板上均布有多个第二槽口，所述第一输料板分别一一间隔连接在所述支撑框架内；
第二组所述运料组件包括：第二输料板，所述第二输料板设有多个，各所述第二输料板上分别设有第一槽口；所述第二输料板的下方通过底板连接第三电机的驱动端，所述第三电机设有两个，并间隔位于所述底板的下方；所述底板贯穿第一支撑杆，并在所述第一支撑杆上往复运动；所述底板上间隔设有多个第二输料板，各所述第二输料板的上顶面间隔设有多个第二凹槽；所述第一连板靠近第一箱体的一侧设有连杆，所述连杆的另一端贯穿所述第一底座和所述支撑框架，并连接第二电机；所述第二电机为伸缩电机，并用于将所述第一连板在第一滑轨上往复驱动；所述L支架上还设置有第三输料板，所述第三输料板靠近第一底座的一侧间隔设有多个第三槽口，各所述第三槽口和所述第二输料板一一对应；
所述第一槽口和第二槽口分别弧形结构或U型结构，并与料座一一配合；所述L支架上还设置有第二底座，所述第二底座上用于将料座进行定位，所述第二底座的其中一端设有第一电机，所述第一电机的驱动端和所述第二底座的另一端分别设有第一顶杆，所述第一顶杆用于将料座进行夹设在所述第二底座上；
所述第二底座上方设有红外线传感器，所述红外线传感器用于将所述第二底座上的料座进行检查，并判断所述第二底座上是否存在料座；
所述第二底座远离第一底座的一侧设有第二连板，所述第二连板架设于第一箱体内，所述第二连板上方设有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设有U型结构的挡板，所述挡板上安装有移料机构，所述移料机构用于将第二底座上的工件进行移动至切割机构；所述移料机构包括：张合驱动电机，所述张合驱动电机的其中一端固定在挡板，所述张合驱动电机的驱动端驱动连接盒，所述驱动连接盒上设有夹杆，所述夹杆通过驱动连接盒连接所述张合驱动电机，所述夹板的夹取端分别设有垫块，所述垫块用于将夹取料座；所述移料机构设有多个，并间隔通过第二滑杆活动架设在第一箱体内；靠近所述移料机构夹杆的一端还间隔设有视检机构，所述视检机构用于对所述料座上的工件位置进行检测。
优选的，所述视检机构包括：第一底板，所述第一底板设在第二箱体内部的第二连接板上，所述第二连接板靠近移料机构的一侧架设有料检支架，所述料检支架上设有摄像头，
所述第一底板上设有滑轨，所述滑轨用于夹料装置进行往复运动，所述夹料装置包括：第四电机，所述第四电机的驱动端连接皮带驱动组件的输入端，所述皮带驱动组件的输出端连接第一转轴，所述第一转轴上间隔设有轴承，所述轴承和所述第四电机分别通过滑轨往复运动的架设在第一底板上；所述第四电机架设在两个轴承组件，所述皮带驱动组件包括第一皮带轮和的第二皮带轮，所述第一皮带轮连接第四电机的输出端，所述第二皮带轮连接第一转轴，所述第一皮带轮和第二皮带轮利用皮带连接；
所述第一转轴的另一端延伸至第二工位，并用于对所述第二工位上的料座进行位置调节，所述摄像头用于对第二工位上料座的位置进行监测，并根据监测结果判断是否启动第四电机；所述第一转轴位于第二工位中心，并用于通过正转或反转调节所述料座位于第二工位的位置；以及，用于对所述料座的料槽内进行工件检测，并判断是否料槽内是否存在工件。
所述视检机构远离送料机构的一侧间隔设有切割机构，所述切割机构用于对从第二工位移位过来的工件进行切割；所述切割机构设在第一箱体上，所述切割机构包括：第二底板，所述第二底板上间隔设有限位套，所述限位套上贯穿设有限位杆，所述限位杆分别两两一组的连接安装架；所述限位杆一端利用架杆架设在第一箱体的内顶面，所述限位杆的另一端分别一一连接在第一框架上，所述第一框架的侧壁设有第六电机，所述第六电机的驱动端连接第二调节杆，所述第二调节杆的另一端连接第一切刀，所述第一切刀用于对工件进行一次切割，所述第一框架下方设有第三工位，所述第三工位上用于放置料座；
所述第三工位的其中一侧设有切割轮组驱动装置，所述切割轮组驱动装置包括：第五电机，所述第五电机利用电机座架设在第二箱体内部，所述第五电机的驱动端通过皮带驱动组件连接转杆，所述转杆上间隔设置多个切割轮组，所述切割轮组用于对第三工位上的工件进行切割；所述切割轮组包括多个位于转杆上间隔设置的第二切刀；
所述第一框架由四个第四顶杆和多个短接杆连接形成方形结构，所述第一框架的其中一侧设置第六电机，所述第一框架的另一侧为皮带驱动组件；所述第一框架下方通过面板连接第一箱体的内壁；
所述第一切刀用于对塑封料进行切割，所述第二切刀用于对塑封料的与芯片相互配合的进行余料切割；所述第三工位远离第五电机的一端设有第二顶杆，所述第二顶杆用于对料座进行顶紧；
所述切割机构相对的一面还设有移料机构，所述移料机构用于将所述第二工位上的料座移动至第三工位，以及将所述第三工位上的料座移动至第四工位，并通过所述第四工位设置的出料机构将封装好的工件移至出料壳体，再通过出料壳体将物料进行转运。
所述出料机构包括：第七电机，所述第七电机架设在第一箱体的内部，且靠近出料口，所述第七电机的驱动端连接推板的其中一端，所述推板的另一端位于第四工位上，所述推板为L结构，所述推板用于将第四工位上的工件进行推向出料壳体；
所述出料机构的一侧设有第三滑轨，所述第三滑轨上滑动设有第一连接板，所述第一连接板上间隔设有多个移料机构，所述第一连接板与第一箱体内设置的第八电机驱动端连接，并根据所述第八电机的驱动使得所述第一连接板带着所述移料机构进行往复运动；或者，所述第八电机用于将移料机构的各张合驱动电机在第二滑轨或第三滑轨上进行驱动的往复运动；
优选的，还包括，调距结构，所述调距结构包括：固定连接在第一框架内的第五顶杆，所述第五顶杆上设有调节块，所述调节块上螺纹贯穿的设有第一调节杆，所述第一调节杆的其中一端连接第九电机的驱动端，所述第一调节杆的另一端贯穿第一箱体并设有手轮，通过转动所述手轮启动所述第九电机，所述第九电机设有多个，并分别位于第二底板和安装架之间，且用于调节所述第二底板和所述安装架之间的间距。
所述第一调节杆贯穿第一框架侧壁设置的固定板，并用于对固定板下方的塑封料进行切割，所述固定板上设有摄像头，所述摄像头用于对切割工位进行监测，所述切割工位即第三工位。
本发明的工作原理和有益效果如下：
本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，包括以下步骤：制备带有绝缘凸起的散热片，并在绝缘凸起上键合金属管脚；将芯片模块粘接在散热片带有绝缘凸起的一面；利用线束将芯片模块的引脚和绝缘凸起上的金属管脚电连接；将屏蔽壳焊接在绝缘凸起远离散热片的一端，并对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品。
本发明用以实现在芯片制造过程中，对其生产制备的工艺进行改进，使得芯片能够具备电磁屏蔽功能，进而提高产品性能，减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。
具体的，在实际使用过程中，所述散热片能实现对芯片的热能进行散热的目的，使得芯片在工作时稳定性更高；同时，设置的屏蔽壳为金属材质，所述金属材质即可实现对芯片进行电磁屏蔽的目的，还可对所述芯片产生的热能进行快速的导出，使得芯片在工作过程中稳定性更强，不易受到电磁干扰，也不易因长时间工作后温度过高导致芯片损坏的情况，进一步减少因损坏芯片导致设备停运的情况。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的步骤一结构示意图；
图2为本发明的步骤二结构示意图；
图3为本发明的步骤三结构示意图；
图4为本发明的步骤四结构示意图；
图5为本发明的步骤四结构示意图；
图6为本发明的芯片的A处放大结构示意图；
图7为本发明的自动化制备设备结构示意图；
图8为本发明的自动化制备设备立体结构示意图；
图9为本发明的送料机构立体结构示意图；
图10为本发明的送料机构另一立体结构示意图；
图11为本发明的移料机构和送料机构结构示意图；
图12为本发明的移料机构结构示意图；
图13为本发明的移料机构和视检机构结构示意图；
图14为本发明的视检机构和切割机构结构示意图；
图15为本发明的切割机构立体结构示意图；
图16为本发明的切割机构另一立体结构示意图；
图17为本发明的出料机构结构示意图；
其中，1-散热片，2-绝缘凸起，3-金属管脚，4-第一凹槽，5-第二凹槽，6-芯片模块，7-金属导线，8-屏蔽壳，9-塑封层，10-粘接剂，11-焊接层，
12-送料机构，13-第一箱体，14-第二箱体，15-出料机构，16-出料壳体，17-视检机构，18-L支架，19-切割机构，
21-料座，22-料槽，23-第一底座，24-第一槽口，25-第二槽口，26-第一输料板，27-第二输料板，28-第三槽口，29-第二底座，30-第一顶杆，31-第一电机，32-第二电机，33-第一支撑杆，34-第三电机，35-第一连板，36-第一滑轨，37-第三输料板，
38-第二连板，39-第二滑轨，40-夹杆，41-张合驱动电机，42-垫块，43-驱动连接盒，
44-第一底板，45-第二工位，46-轴承，47-第四电机，48-皮带驱动组件，49-配重轴，50-第一转轴，51-第二底板，52-安装架，53-第五电机，54-第六电机，55-手轮，56-第一调节杆，57-切割轮组，58-第三滑轨，59-第二顶杆，60-第一连接板，
62-调节块，63-第五顶杆，64-第二调节杆，65-第四工位，66-第七电机，67-推板，68-第八电机，69-第三连板，70-料检支架，71-限位杆，72-限位套，73-第一框架，74-固定板，75-第四顶杆。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
根据图1-6所示，本发明实施例提供了一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，包括以下步骤：
制备带有绝缘凸起2的散热片1，并在绝缘凸起2上键合金属管脚3；
将芯片模块6粘接在散热片1带有绝缘凸起2的一面；
利用线束将芯片模块6的引脚和绝缘凸起2上的金属管脚3电连接；
将屏蔽壳8焊接在绝缘凸起2远离散热片1的一端，并对屏蔽壳8和散热片1进行塑封获得芯片成品。
进一步的，所述散热片1为铜基板，所述绝缘凸起2为陶瓷结构层；
所述陶瓷结构层内部设有导电层，所述导电层用于和金属管脚3键合。
还包括，利用粘接剂10将芯片模块6的下底面与散热片1粘接为一体；
以及，利用定位装置对芯片模块6的粘接位置进行定位，利用送料装置将芯片模块6放入定位装置定位好的粘接位置上；所述粘接剂10为烧结银或焊料。
优选的，所述线束为金属导线，所述金属导线通过键合方式电连接芯片模块6和金属管脚3；所述芯片模块6为一个或多个，多个所述芯片模块6之间通过金属导线电连接。
作为进一步优化的，所述绝缘凸起2的一端设有第一凹槽4，所述第一凹槽4用于和U型结构的屏蔽壳8焊接为一体；其中，所述屏蔽壳8的U型开口朝向芯片模块6的一面。
本发明中，通过设置的屏蔽壳8用以实现在芯片制造过程中，对其生产制备的工艺进行改进，使得芯片能够具备电磁屏蔽功能，进而提高产品性能，减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。
具体的，在实际使用过程中，所述散热片能实现对芯片的热能进行散热的目的，使得芯片在工作时稳定性更高；同时，设置的屏蔽壳为金属材质，所述金属材质即可实现对芯片进行电磁屏蔽的目的，还可对所述芯片产生的热能进行快速的导出，使得芯片在工作过程中稳定性更强，不易受到电磁干扰，也不易因长时间工作后温度过高导致芯片损坏的情况，进一步减少因损坏芯片导致设备停运的情况。
在一个实施例中，根据图1-17所示，利用塑封机对屏蔽壳8和散热片1进行塑封获得芯片成品；其中，还包括：利用自动化制备设备进行塑封获得芯片成品；其中，将带有屏蔽壳8的散热片1放入塑封工位，利用切割机构19对塑封料进行裁切，将裁切好的塑封料将屏蔽壳8和散热片1进行包覆；启动塑封机对塑封工位上的工件进行塑封，并获得芯片成品。
该实施例中，利用所述自动化制备设备实现全自动化生产的目的，有效提高生产质量，降低人工生产的操作工序，大大降低了生产废品率。
本发明中，根据图1-17所示，所述封装工艺用于制备带有电磁屏蔽功能的芯片，所述芯片包括：散热片1，所述散热片1的其中一面间隔设有绝缘凸起2，所述绝缘凸起2上贯穿并间隔设有多个金属管脚3，所述绝缘凸起2之间设有芯片模块6，所述芯片模块6的其中一面粘接在散热片1表面，所述芯片模块6的另一面通过线束电连接各所述金属管脚3；
所述绝缘凸起2远离所述散热片1的一面设有第一凹槽4，所述第一凹槽4上用于设置U型结构的屏蔽壳8；所述屏蔽壳8和所述散热片1的周向通过塑封层9进行塑封并形成芯片成品。
所述散热片1为铜基板，所述铜基板远离芯片模块6的一面两侧对称设有第二凹槽5，所述第二凹槽5用于塑封层9的两端进行包覆并连接所述铜基板，当所述芯片模块6为多个时，相邻两个所述芯片模块6之间通过金属导线7电连接；所述芯片模块6和所述散热片1之间通过焊接层11连接。
本发明中，通过设置的屏蔽壳8用以实现在芯片制造过程中，对其生产制备的工艺进行改进，使得芯片能够具备电磁屏蔽功能，进而提高产品性能，减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。
具体的，在实际使用过程中，所述散热片能实现对芯片的热能进行散热的目的，使得芯片在工作时稳定性更高；同时，设置的屏蔽壳为金属材质，所述金属材质即可实现对芯片进行电磁屏蔽的目的，还可对所述芯片产生的热能进行快速的导出，使得芯片在工作过程中稳定性更强，不易受到电磁干扰，也不易因长时间工作后温度过高导致芯片损坏的情况，进一步减少因损坏芯片导致设备停运的情况。
在一个实施例中，所述自动化制备设备包括：送料机构12，所述送料机构12用于将工件送入塑封工位，并利用所述塑封工位设置的切割机构19对塑封料进行裁切；以及，对塑封后的外壳进行激光打标，并获得芯片成品。
该实施例中，所述自动化制备设备能够实现全自动生产的目的，有效提高生产进度，减少人工的配置，同时，所述自动化制备设备能够利用塑封工位对产品进行自动塑封，以及利用切割机构19对塑封料进行切割，减少人工切割的情况，利用设置的视检机构17进行视觉检测，实现机器代替人工进行生产或视检的目的。
进一步的，所述送料机构12包括：第一底座23，所述第一底座23的其中一侧通过L支架18架设在第一箱体13的进料端，所述第一底座23设为U型结构，所述U型结构的U型内底面设置有第一滑轨36，所述第一滑轨36上滑动设置有第一连板35，所述第一连板35的上顶面均布有多个第一支撑杆33，各所述第一支撑杆33用于支撑并连接多个第三连板69所形成的支撑框架；所述支撑框架上设有两组运料组件，其中，第一组所述运料组件包括：第一输料板26，所述第一输料板26设有多个，各所述第一输料板26上均布有多个第二槽口25，所述第一输料板26分别一一间隔连接在所述支撑框架内；
第二组所述运料组件包括：第二输料板27，所述第二输料板27设有多个，各所述第二输料板27上分别设有第一槽口24；所述第二输料板27的下方通过底板连接第三电机34的驱动端，所述第三电机34设有两个，并间隔位于所述底板的下方；所述底板贯穿第一支撑杆33，并在所述第一支撑杆33上往复运动；所述底板上间隔设有多个第二输料板27，各所述第二输料板27的上顶面间隔设有多个第二凹槽5；所述第一连板35靠近第一箱体13的一侧设有连杆，所述连杆的另一端贯穿所述第一底座23和所述支撑框架，并连接第二电机32；所述第二电机32为伸缩电机，并用于将所述第一连板35在第一滑轨36上往复驱动；所述L支架18上还设置有第三输料板37，所述第三输料板37靠近第一底座23的一侧间隔设有多个第三槽口28，各所述第三槽口28和所述第二输料板27一一对应；
所述第一槽口24和第二槽口25分别弧形结构或U型结构，并与料座一一配合；
所述L支架18上还设置有第二底座29，所述第二底座29上用于将料座21进行定位，所述第二底座29的其中一端设有第一电机31，所述第一电机31的驱动端和所述第二底座29的另一端分别设有第一顶杆30，所述第一顶杆30用于将料座21进行夹设在所述第二底座29上；
所述第二底座29上方设有红外线传感器，所述红外线传感器用于将所述第二底座29上的料座21进行检查，并判断所述第二底座29上是否存在料座21；
所述第二底座29远离第一底座23的一侧设有第二连板38，所述第二连板38架设于第一箱体13内，所述第二连板38上方设有第二滑轨39，所述第二滑轨39上滑动设有U型结构的挡板，所述挡板上安装有移料机构，所述移料机构用于将第二底座29上的工件进行移动至切割机构19；所述移料机构包括：张合驱动电机41，所述张合驱动电机41的其中一端固定在挡板，所述张合驱动电机41的驱动端驱动连接盒43，所述驱动连接盒43上设有夹杆40，所述夹杆40通过驱动连接盒43连接所述张合驱动电机41，所述夹杆的夹取端分别设有垫块42，所述垫块42用于将夹取料座21；所述移料机构设有多个，并间隔通过第二滑杆活动架设在第一箱体13内；靠近所述移料机构夹杆40的一端还间隔设有视检机构17，所述视检机构17用于对所述料座21上的工件位置进行检测。
该实施例中，利用送料机构12进行匀速送料，使得后续的生产能够和送料的频率相互一致，保证生产过程中不会出现工件积压的情况。所述工件即芯片加工过程中的半成品或已加工的成品产品。工作时，所述第三电机34和所述第二电机32相互配合工作，所述第三电机34工作后就会带着第二输料板27进行上下运动，所述第二电机32工作后就会带着第二输料板27进行水平方向运动，上下运动和水平运行相互配合后，就会实现料座21能够依次的在第一输料板26和第二输料板27上进行交替的运动，从而实现匀速送料的目的；
进一步的，当料座21到达第三输料板37时，工件能够随着送料机构12移送至第二底座29的第一工位上，所述第一工位上设有红外线传感器，所述红外线传感器用于将所述第二底座29上的料座21进行检查，并判断所述第二底座29上是否存在料座21；若不存在料座21，则重新起的第三电机34和第二电机32，使得第一输料板26和第二输料板27重新进行料座21运送；当重复m次均无料座21后，所述自动化制备设备则自动停机，进行待机模式，从而实现省电节能的目的。
当存在料座21，则所述红外线传感器则再次对所述料座21进行检测其料座21的开口端是否朝上；若不朝上，则启动第一电机31，所述第一电机31首先取得第一顶杆30将所述料座21进行夹紧，再对夹紧的料座21进行转动，并使得料座21的开口朝上，便于所述料座21的料槽22内工件朝上的目的。所述料座21内设有卡扣结构，所述卡扣结构能够将工件进行卡设在料槽22内，便于生产过程中工件被夹紧后利于对其进行施工操作。
当所述料座21的位置调整后，再通过所述移料机构，将所述料座21进行移动至切割机构19处进行塑封料的切割和塑封；所述切割机构19上设有塑封枪头和塑封料卷，所述塑封料卷和所述塑封枪头均用于配合切割机构19对其进行切割和塑封至芯片的外表面，使其形成芯片成品。所述移料机构工作时，首先启动第八电机68，所述第八电机68就会带着各所述移料机构在第二滑轨39或第三滑轨58上移动，从而实现将工件从第一工位移动至视检机构17的第二工位45上进行视检工作；或者，将视检机构17第二工位45的工件移动至切割机构19的第三工位进行切割塑封料，并利用切割的塑封料进行工件塑封，工件塑封后再利用移料机构将塑封好的工件进行移动至出料机构15处，利用出料机构15进行依次出料至出料壳体16，所述出料可以上间隔设有多个激光打标机，所述激光打标机用于对进入出料壳体16的工件进行激光打标，此时即可完成生产的全流程。
在一个实施例中，所述视检机构17包括：第一底板44，所述第一底板44设在第二箱体14内部的第二连接板上，所述第二连接板靠近移料机构的一侧架设有料检支架70，所述料检支架70上设有摄像头，
所述第一底板44上设有滑轨，所述滑轨用于夹料装置进行往复运动，所述夹料装置包括：第四电机47，所述第四电机47的驱动端连接皮带驱动组件48的输入端，所述皮带驱动组件48的输出端连接第一转轴50，所述第一转轴50上间隔设有轴承46，所述轴承46和所述第四电机47分别通过滑轨往复运动的架设在第一底板44上；所述第四电机47架设在两个轴承46组件，所述皮带驱动组件48包括第一皮带轮和的第二皮带轮，所述第一皮带轮连接第四电机47的输出端，所述第二皮带轮连接第一转轴50，所述第一皮带轮和第二皮带轮利用皮带连接；
所述第一转轴50的另一端延伸至第二工位45，并用于对所述第二工位45上的料座21进行位置调节，所述摄像头用于对第二工位45上料座21的位置进行监测，并根据监测结果判断是否启动第四电机47；所述第一转轴50位于第二工位45中心，并用于通过正转或反转调节所述料座21位于第二工位45的位置；以及，用于对所述料座21的料槽22内进行工件检测，并判断是否料槽22内是否存在工件。
所述视检机构17远离送料机构12的一侧间隔设有切割机构19，所述切割机构19用于对从第二工位45移位过来的工件进行切割；所述切割机构19设在第一箱体13上，所述切割机构19包括：第二底板51，所述第二底板51上间隔设有限位套72，所述限位套72上贯穿设有限位杆71，所述限位杆71分别两两一组的连接安装架52；所述限位杆71一端利用架杆架设在第一箱体13的内顶面，所述限位杆71的另一端分别一一连接在第一框架73上，所述第一框架73的侧壁设有第六电机54，所述第六电机54的驱动端连接第二调节杆64，所述第二调节杆64的另一端连接第一切刀，所述第一切刀用于对工件进行一次切割，所述第一框架73下方设有第三工位，所述第三工位上用于放置料座21；
所述第三工位的其中一侧设有切割轮组57驱动装置，所述切割轮组57驱动装置包括：第五电机53，所述第五电机53利用电机座架设在第二箱体14内部，所述第五电机53的驱动端通过皮带驱动组件48连接转杆，所述转杆上间隔设置多个切割轮组57，所述切割轮组57用于对第三工位上的工件进行切割；所述切割轮组57包括多个位于转杆上间隔设置的第二切刀；
所述第一框架73由四个第四顶杆75和多个短接杆连接形成方形结构，所述第一框架73的其中一侧设置第六电机54，所述第一框架73的另一侧为皮带驱动组件48；所述第一框架73下方通过面板连接第一箱体13的内壁；
所述第一切刀用于对塑封料进行切割，所述第二切刀用于对塑封料的与芯片相互配合的进行余料切割；所述第三工位远离第五电机53的一端设有第二顶杆59，所述第二顶杆59用于对料座21进行顶紧；
所述切割机构19相对的一面还设有移料机构，所述移料机构用于将所述第二工位45上的料座21移动至第三工位，以及将所述第三工位上的料座21移动至第四工位65，并通过所述第四工位65设置的出料机构15将封装好的工件移至出料壳体16，再通过出料壳体16将物料进行转运。
所述出料机构15包括：第七电机66，所述第七电机66架设在第一箱体13的内部，且靠近出料口，所述第七电机66的驱动端连接推板67的其中一端，所述推板67的另一端位于第四工位65上，所述推板67为L结构，所述推板67用于将第四工位65上的工件进行推向出料壳体16；
所述出料机构15的一侧设有第三滑轨58，所述第三滑轨58上滑动设有第一连接板60，所述第一连接板60上间隔设有多个移料机构，所述第一连接板60与第一箱体13内设置的第八电机68驱动端连接，并根据所述第八电机68的驱动使得所述第一连接板60带着所述移料机构进行往复运动；或者，所述第八电机68用于将移料机构的各张合驱动电机41在第二滑轨39或第三滑轨58上进行驱动的往复运动；
还包括，调距结构，所述调距结构包括：固定连接在第一框架73内的第五顶杆63，所述第五顶杆63上设有调节块62，所述调节块62上螺纹贯穿的设有第一调节杆56，所述第一调节杆56的其中一端连接第九电机76的驱动端，所述第一调节杆56的另一端贯穿第一箱体13并设有手轮55，通过转动所述手轮55启动所述第九电机76，所述第九电机76设有多个，并分别位于第二底板51和安装架52之间，且用于调节所述第二底板51和所述安装架52之间的间距。
所述第一调节杆56贯穿第一框架73侧壁设置的固定板74，并用于对固定板74下方的塑封料进行切割，所述固定板74上设有摄像头，所述摄像头用于对切割工位进行监测，所述切割工位即第三工位。
该实施例中，所述视检机构17工作时，首先利于所述料检支架70下方的摄像头对料座21进行拍照，根据拍照进行机器视觉检查，进一步判断料座21上是否存在工件，以及工件的工作位置是否准确；若不存在料座21，则重新起的第三电机34和第二电机32，使得第一输料板26和第二输料板27重新进行料座21运送；当重复m次均无料座21后，所述自动化制备设备则自动停机，进行待机模式，从而实现省电节能的目的。
若工件位置不准确，则启动第四电机47，所述第四电机47工作后利用皮带驱动组件48带着第一转轴50进行转动，所述第一转轴50上还设有配重轴49，利用配重轴49进行第一转轴50的初始位置判断和保证其转动稳定性；
所述第一转轴50转动后，所述第一转轴50位于第二工位45上的一端即在料座21下方进行转动，转动的时候就会带着料座21进行移动，从而实现微矫正的目的；进一步的，当位置调整准确时，启动移料机构将工件移动至第三工位进行切割塑封料并对工件进行塑封。
所述切割机构19工作时，首先启动第六电机54，所述第六电机54工作后就会启动第二调节杆64进行工作，所述第二调节杆64所连接的第一切刀就会对塑封料卷进行切割，使得塑封料被切割后利于对工件进行塑封；所述第二切刀能实现对塑封料进行整形，即工件是存在多个金属管脚3的，各所述金属管脚3的位置必须预留，由此减少金属管脚3与塑封料之间出现干涉而产生废品率高的情况；所述第二切刀工作时，首先启动第五电机53，所述第五电机53利用皮带驱动组件48带着切割轮组57进行转动，由于间隔设置的所述切割轮组57正好可以切割出对应管脚的位置，结合移料机构对切割过程中的塑封料位置进行移动，从而实现塑封料能被切割形成适合工件的结构造型；此时再次对准工件和塑封料，启动塑封机，利用塑封机的塑封枪头对切割好的塑封料进行塑封至工件的外表面，从而实现塑封的目的；
当塑封结束后，再次启动移料机构，利用移料机构的夹杆40将塑封好的工件，或者带有塑封好工件的料座21进行移动至出料机构15处，随后启动第七电机66，利用第七电机66带着推板67将移料机构放入第四工位65的工件进行推动至出料壳体16。
在切割过程中，若切割的塑封料卷和切割工位不匹配，还可通过微调机构进行调节切割机构19的位置，便于切割机构19能够对应的对塑封料卷进行切割；具体的，启动手轮55，所述手轮55启动后就会使得第九电机76启动，所述第九电机76启动后就会带着限位杆71进行上下活动，从而实现所述限位杆71能够带着第一框架73进行上下活动，所述第一框架73上下活动的时候就会使得第二调节杆64的位置进行上下活动，从而实现调节第一切刀高度的目的。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，制备带有绝缘凸起的散热片，并在绝缘凸起上键合金属管脚；
步骤二，将芯片模块粘接在散热片带有绝缘凸起的一面；
步骤三，利用线束将芯片模块的引脚和绝缘凸起上的金属管脚电连接；
步骤四，将屏蔽壳焊接在绝缘凸起远离散热片的一端，并对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品；
所述封装方法用于制备带有电磁屏蔽功能的芯片，所述芯片包括：散热片，所述散热片的其中一面间隔设有绝缘凸起，所述绝缘凸起上贯穿并间隔设有多个金属管脚，
所述绝缘凸起之间设有芯片模块，所述芯片模块的其中一面粘接在散热片表面，所述芯片模块的另一面通过线束电连接各所述金属管脚；
所述绝缘凸起远离所述散热片的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽上用于设置U型结构的屏蔽壳；
所述屏蔽壳和所述散热片的周向通过塑封层进行塑封并形成芯片成品；
利用塑封机对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品；
其中，还包括：利用自动化制备设备进行塑封获得芯片成品；
其中，将带有屏蔽壳的散热片放入塑封工位，
利用切割机构对塑封料进行裁切，将裁切好的塑封料将屏蔽壳和散热片进行包覆；
启动塑封机对塑封工位上的工件进行塑封，并获得芯片成品；
所述自动化制备设备包括：送料机构，所述送料机构用于将工件送入塑封工位，并利用所述塑封工位设置的切割机构对塑封料进行裁切；以及，对塑封后的外壳进行激光打标，并获得芯片成品；
所述送料机构包括：第一底座，所述第一底座的其中一侧通过L支架架设在第一箱体的进料端，所述第一底座设为U型结构，所述U型结构的U型内底面设置有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设置有第一连板，所述第一连板的上顶面均布有多个第一支撑杆，各所述第一支撑杆用于支撑并连接多个第三连板所形成的支撑框架；所述支撑框架上设有两组运料组件，其中，第一组所述运料组件包括：第一输料板，所述第一输料板设有多个，各所述第一输料板上均布有多个第二槽口，所述第一输料板分别一一间隔连接在所述支撑框架内；
第二组所述运料组件包括：第二输料板，所述第二输料板设有多个，各所述第二输料板上分别设有第一槽口；所述第二输料板的下方通过底板连接第三电机的驱动端，所述第三电机设有两个，并间隔位于所述底板的下方；所述底板贯穿第一支撑杆，并在所述第一支撑杆上往复运动；所述底板上间隔设有多个第二输料板，各所述第二输料板的上顶面间隔设有多个第二凹槽；所述第一连板靠近第一箱体的一侧设有连杆，所述连杆的另一端贯穿所述第一底座和所述支撑框架，并连接第二电机；所述第二电机为伸缩电机，并用于将所述第一连板在第一滑轨上往复驱动；所述L支架上还设置有第三输料板，所述第三输料板靠近第一底座的一侧间隔设有多个第三槽口，各所述第三槽口和所述第二输料板一一对应；
所述第一槽口和第二槽口分别弧形结构或U型结构，并与料座一一配合；
所述L支架上还设置有第二底座，所述第二底座上用于将料座进行定位，所述第二底座的其中一端设有第一电机，所述第一电机的驱动端和所述第二底座的另一端分别设有第一顶杆，所述第一顶杆用于将料座进行夹设在所述第二底座上；
所述第二底座上方设有红外线传感器，所述红外线传感器用于将所述第二底座上的料座进行检查，并判断所述第二底座上是否存在料座；
所述第二底座远离第一底座的一侧设有第二连板，所述第二连板架设于第一箱体内，所述第二连板上方设有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设有U型结构的挡板，所述挡板上安装有移料机构，所述移料机构用于将第二底座上的工件进行移动至切割机构；所述移料机构包括：张合驱动电机，所述张合驱动电机的其中一端固定在挡板，所述张合驱动电机的驱动端驱动连接盒，所述驱动连接盒上设有夹杆，所述夹杆通过驱动连接盒连接所述张合驱动电机，所述夹杆的夹取端分别设有垫块，所述垫块用于将夹取料座；所述移料机构设有多个，并间隔通过第二滑杆活动架设在第一箱体内；靠近所述移料机构夹杆的一端还间隔设有视检机构，所述视检机构用于对所述料座上的工件位置进行检测。
2.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，其特征在于，所述散热片为铜基板，所述绝缘凸起为陶瓷结构层；
所述陶瓷结构层内部设有导电层，所述导电层用于和金属管脚键合。
3.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，其特征在于，利用粘接剂将芯片模块的下底面与散热片粘接为一体；
以及，利用定位装置对芯片模块的粘接位置进行定位，利用送料装置将芯片模块放入定位装置定位好的粘接位置上；
所述粘接剂为烧结银或焊料。
4.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，其特征在于，所述线束为金属导线，所述金属导线通过键合方式电连接芯片模块和金属管脚；所述芯片模块为一个或多个，多个所述芯片模块之间通过金属导线电连接。
5.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，其特征在于，所述绝缘凸起的一端设有第一凹槽，所述第一凹槽用于和U型结构的屏蔽壳焊接为一体；其中，所述屏蔽壳的U型开口朝向芯片模块的一面。
6.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，其特征在于，所述散热片为铜基板，所述铜基板远离芯片模块的一面两侧对称设有第二凹槽，所述第二凹槽用于塑封层的两端进行包覆并连接所述铜基板；
当所述芯片模块为多个时，相邻两个所述芯片模块之间通过金属导线电连接；
所述芯片模块和所述散热片之间通过焊接层连接。
7.如权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，其特征在于，所述视检机构包括：第一底板，所述第一底板设在第二箱体内部的第二连接板上，所述第二连接板靠近移料机构的一侧架设有料检支架，所述料检支架上设有摄像头，
所述第一底板上设有滑轨，所述滑轨用于夹料装置进行往复运动，所述夹料装置包括：第四电机，所述第四电机的驱动端连接皮带驱动组件的输入端，所述皮带驱动组件的输出端连接第一转轴，所述第一转轴上间隔设有轴承，所述轴承和所述第四电机分别通过滑轨往复运动的架设在第一底板上；所述第四电机架设在两个轴承组件，所述皮带驱动组件包括第一皮带轮和的第二皮带轮，所述第一皮带轮连接第四电机的输出端，所述第二皮带轮连接第一转轴，所述第一皮带轮和第二皮带轮利用皮带连接；
所述第一转轴的另一端延伸至第二工位，并用于对所述第二工位上的料座进行位置调节，所述摄像头用于对第二工位上料座的位置进行监测，并根据监测结果判断是否启动第四电机；所述第一转轴位于第二工位中心，并用于通过正转或反转调节所述料座位于第二工位的位置；以及，用于对所述料座的料槽内进行工件检测，并判断是否料槽内是否存在工件；
所述视检机构远离送料机构的一侧间隔设有切割机构，所述切割机构用于对从第二工位移位过来的工件进行切割；所述切割机构设在第一箱体上，所述切割机构包括：第二底板，所述第二底板上间隔设有限位套，所述限位套上贯穿设有限位杆，所述限位杆分别两两一组的连接安装架；所述限位杆一端利用架杆架设在第一箱体的内顶面，所述限位杆的另一端分别一一连接在第一框架上，所述第一框架的侧壁设有第六电机，所述第六电机的驱动端连接第二调节杆，所述第二调节杆的另一端连接第一切刀，所述第一切刀用于对工件进行一次切割，所述第一框架下方设有第三工位，所述第三工位上用于放置料座；
所述第三工位的其中一侧设有切割轮组驱动装置，所述切割轮组驱动装置包括：第五电机，所述第五电机利用电机座架设在第二箱体内部，所述第五电机的驱动端通过皮带驱动组件连接转杆，所述转杆上间隔设置多个切割轮组，所述切割轮组用于对第三工位上的工件进行切割；所述切割轮组包括多个位于转杆上间隔设置的第二切刀；
所述第一框架由四个第四顶杆和多个短接杆连接形成方形结构，所述第一框架的其中一侧设置第六电机，所述第一框架的另一侧为皮带驱动组件；所述第一框架下方通过面板连接第一箱体的内壁；
所述第一切刀用于对塑封料进行切割，所述第二切刀用于对塑封料的与芯片相互配合的进行余料切割；所述第三工位远离第五电机的一端设有第二顶杆，所述第二顶杆用于对料座进行顶紧；
所述切割机构相对的一面还设有移料机构，所述移料机构用于将所述第二工位上的料座移动至第三工位，以及将所述第三工位上的料座移动至第四工位，并通过所述第四工位设置的出料机构将封装好的工件移至出料壳体，再通过出料壳体将物料进行转运；
所述出料机构包括：第七电机，所述第七电机架设在第一箱体的内部，且靠近出料口，所述第七电机的驱动端连接推板的其中一端，所述推板的另一端位于第四工位上，所述推板为L结构，所述推板用于将第四工位上的工件进行推向出料壳体；
所述出料机构的一侧设有第三滑轨，所述第三滑轨上滑动设有第一连接板，所述第一连接板上间隔设有多个移料机构，所述第一连接板与第一箱体内设置的第八电机驱动端连接，并根据所述第八电机的驱动使得所述第一连接板带着所述移料机构进行往复运动；或者，所述第八电机用于将移料机构的各张合驱动电机在第二滑轨或第三滑轨上进行驱动的往复运动。
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