CN114582253B - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括：弹性背板、位于弹性背板上的至少两个显示单元；弹性背板包括：基底和导电层；其中，基底包括至少两个显示区域和位于相邻的显示区域之间的至少一个弯折区域，显示单元位于显示区域，显示基板能够沿弯折区域进行弯折；导电层包括至少一条背板走线，至少一条背板走线用于连接显示芯片和与显示芯片对应的显示单元。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

在OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)可拉伸显示技术中，通常的设计思路是增加像素之间的可形变空间，这种技术在屏幕拉伸后会造成分辨率下降，影响显示效果。若使用多个窄边框拼接OLED屏幕的组合，在接缝处通过折叠的方式实现整机的折叠收纳展开，实现可拉伸的效果，其难点在于每个OLED屏幕的背面都需要设置一颗IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片，整体厚度大，收折效果并不好。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法，显示装置，能够解决可折叠显示技术中收折效果不好的问题。

本公开实施例提供一种显示基板，包括：弹性背板、位于所述弹性背板上的至少两个显示单元；所述弹性背板包括：基底和导电层；其中，所述基底包括至少两个显示区域和位于相邻的所述显示区域之间的至少一个弯折区域，所述显示单元位于所述显示区域，所述显示基板能够沿所述弯折区域进行弯折；所述导电层包括至少一条背板走线，所述至少一条背板走线用于连接显示芯片和与所述显示芯片对应的所述显示单元。

一示例性实施例中，所述弹性背板和所述显示单元通过绑定电极键合。

一示例性实施例中，所述显示单元包括至少一个第一绑定电极，设置为向所述显示单元传输来自对应的显示芯片的信号；所述导电层还包括至少两个第二绑定电极；所述第二绑定电极设置为与对应的所述第一绑定电极相键合，所述第二绑定电极通过所述背板走线与所述对应的显示芯片连接。

一示例性实施例中，穿过所述弯折区域的所述至少一条背板走线设置为蛇形走线。

一示例性实施例中，所述至少一条背板走线为银纳米线。

一示例性实施例中，所述基底的材料为聚二甲基硅氧烷或者氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

一示例性实施例中，所述显示单元包括电路连接层、TFT背板层和发光结构层；所述TFT背板层设置为驱动所述发光结构层发光；所述电路连接层设置为连接所述第一绑定电极和所述TFT背板层，用于将来自所述第一绑定电极的所述信号传输至所述TFT背板层。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法，所述方法包括：制备弹性背板，包括：在基底上制备导电层；制备至少两个显示单元；将所述弹性背板、所述至少两个显示单元进行组装；其中，所述基底包括至少两个显示区域和位于相邻的所述显示区域之间的至少一个弯折区域，所述显示单元位于所述显示区域，所述显示基板能够沿所述弯折区域进行弯折；所述导电层包括至少一条背板走线，所述至少一条背板走线用于连接显示芯片和与所述显示芯片对应的所述显示单元。

一示例性实施例中，所述将所述弹性背板、所述至少两个显示单元进行组装，包括：在所述显示单元上制备至少一个第一绑定电极，在所述基底上制备至少两个第二绑定电极，所述弹性背板和所述显示单元通过对应的所述第一绑定电极和所述第二绑定电极键合组装；其中，所述第一绑定电极设置为将来自所述显示芯片的信号传输给所述显示单元；所述第二绑定电极通过所述背板走线与所述对应的显示芯片连接。

一示例性实施例中，所述在基底上制备导电层包括：对所述基底的表面进行曝光、刻蚀，形成所述至少两个第二绑定电极和所述至少一条背板走线；或者，通过压印工艺在所述基底的表面形成所述至少两个第二绑定电极和所述至少一条背板走线。

一示例性实施例中，所述基底的材料为聚二甲基硅氧烷或者氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

一示例性实施例中，采用蛇形走线的形式制备所述至少一条背板走线。

一示例性实施例中，采用银纳米线制备所述至少一条背板走线。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括以上所述的显示基板。

本实施例提出的显示基板，将至少两个显示单元设置在弹性背板上，通过在弹性背板的相邻两个显示区域之间设置的至少一个弯折区域，使得显示基板能够沿弯折区域进行弯折，根据弯折区域的数量和位置实现多折显示。将显示单元设置为通过显示基板与显示芯片连接，能够实现单个显示芯片驱动多个显示单元，减小了显示基板的整体厚度，便于实现多次折叠，便于携带，解决了可折叠显示技术中收折效果不好的问题，提升了用户体验。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。

图1为本公开实施例中显示基板的结构示意图；

图2为本公开实施例中又一种显示基板的结构示意图；

图3为图2所示的显示基板的一种弯折形态示意图；

图4为图1中显示基板的弹性背板的结构示意图；

图5为图1中显示基板的弹性背板的又一种结构示意图；

图6为图2中背板走线经过弯折区域2的示意图；

图7为图1中显示单元的结构示意图；

图8为显示单元的剖面结构示意图；

图9至图15为一种显示基板的制备过程的示意图。

具体实施方式

下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。

在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)与源电极(源电极端子、源区域或源极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。

在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

在OLED可折叠显示技术中，制备OLED驱动背板需要400℃以上的制程，这种处理温度下只能选择PI(Polyimide，聚酰亚胺)作为制备驱动背板的柔性基底的材料，PI的可逆弹性形变量只有个位百分数。而通过仿真研究发现，在多折显示的场景下，驱动背板在折痕处及折痕交汇处的局部形变最高可达50％，PI并不能够满足多折显示的形变需求。在制备工艺的限制下，可供选择的制备材料无法满足实际的形变需求。而若使用多个窄边框拼接OLED屏幕的组合，在接缝处通过折叠的方式实现整机的折叠收纳展开，实现可拉伸的效果，其难点在于每个OLED屏幕的背面都需要设置一颗IC芯片，驱动背板的整体厚度大，收折效果并不好。

本公开实施例提供了一种显示基板，包括：弹性背板、位于弹性背板上的至少两个显示单元；弹性背板包括：基底和导电层，其中，基底包括至少两个显示区域和位于相邻的显示区域之间的至少一个弯折区域，显示单元位于显示区域，显示基板能够沿弯折区域进行弯折；导电层包括至少一条背板走线，至少一条背板走线用于连接显示芯片和与显示芯片对应的显示单元。

本公开实施例的方案中，每个显示单元都是一个显示屏，将至少两个显示单元设置在弹性背板上，通过在弹性背板的相邻两个显示区域之间设置的至少一个弯折区域，使得显示基板能够沿弯折区域进行弯折，根据弯折区域的数量和位置设计实现多折显示。将显示单元设置为通过显示基板与显示芯片连接，能够实现单个显示芯片驱动多个显示单元，减小了显示基板的整体厚度，便于实现多次折叠，便于携带，提升了用户体验。

一种示例性实施例中，所述弹性背板和所述显示单元通过绑定电极键合。

一种示例性实施例中，所述显示单元包括至少一个第一绑定电极，设置为向所述显示单元传输来自对应的显示芯片的信号；所述导电层还包括至少两个第二绑定电极；所述第二绑定电极设置为与对应的所述第一绑定电极相键合，所述第二绑定电极通过所述背板走线与所述对应的显示芯片连接。

在本示例性实施例中，显示单元可以在接收到来自对应的显示芯片的信号后，实现亮度显示。

一种示例性实施例中，穿过所述弯折区域的所述至少一条背板走线设置为蛇形走线。

一种示例性实施例中，所述至少一条背板走线为银纳米线。

一种示例性实施例中，所述基底的材料为聚二甲基硅氧烷或者氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

一种示例性实施例中，所述显示单元包括电路连接层、TFT背板层和发光结构层；所述TFT背板层设置为驱动所述发光结构层发光；所述电路连接层设置为连接所述第一绑定电极和所述TFT背板层，用于将来自所述第一绑定电极的所述信号传输至所述TFT背板层。

下面将通过具体的实施例详细介绍本公开的技术内容。

图1为本公开实施例中显示基板的结构示意图。如图1所示，显示基板100包括弹性背板3和位于弹性背板3上的多个显示单元1，位于相邻的两个显示单元1之间设置有弯折区域2，显示基板100能够沿弯折区域2进行弯折，图中实线和虚线分别表示不同位置的弯折区域2。例如，在面向图1的显示基板100进行操作时，沿实线进行弯折可以使相邻的显示单元1向远离操作者的一侧运动，沿虚线进行弯折可以使相邻的显示单元1向靠近操作者的一侧运动，即实线和虚线的弯折方向可以不同；或者，可以设置实线和虚线的弯折方向相同，但可弯折的角度不同，在弯折后显示基板100能够呈现特定的形态；或者，可以设置实线和虚线能够向任意方向、以任意角度进行弯折，本公开对实线和虚线的位置及功能设置不作限制。如图1所示，在弹性背板3上沿第一方向X设置有5列显示单元1，沿第二方向Y设置有4行显示单元1，第一方向X和第二方向Y相互交叉，可以设置为相互垂直。每个显示单元1均为显示屏，能够独立地显示图像，多个显示单元1可以相互配合工作，完成一幅图像的显示。每个显示单元1的大小和形状可以相同，或者可以设置为不同，或者可以将部分显示单元1的大小和形状设置为相同，图1所示的显示基板100可以在相邻两行或两列显示单元1之间沿弯折区域2折叠(即进行约180度的弯折)，可以对显示基板100进行一次或多次折叠，可以折叠成只包括单个显示单元1的大小。图1所示的显示基板100及显示单元1可以均设置为矩形，在其他实施方式中，可以将弹性背板3和显示单元1设置为其他形状，例如圆形、椭圆形、三角形、其他形状的多边形等形状，弹性背板3和显示单元1的形状可以设置为不同，弹性背板3和显示单元1可以是上述任意两种形状的组合。图1所示的弯折区域2是与显示单元1的边缘相平行的直线，在其他实施方式中，弯折区域2可以不与显示单元1的边缘相平行，弯折区域2可以是其它形状，可以通过设置弯折区域的位置和形状，与显示单元1相配合后，使显示基板100能够折叠成任意形状。本公开实施例对显示基板包括的显示单元及弯折区域的数量、形状和位置等不做限制。

图2为本公开实施例中又一种显示基板的结构示意图。如图2所示，弹性背板3的形状为矩形，显示单元1的形状为平行四边形，图2中显示基板100与图1中显示基板100的区别在于，图2中显示单元1的形状和数量设置不同。在实际应用中，通过将显示单元1设置为平行四边形，使得显示基板100沿弯折区域2更加容易弯折。图3为图2所示的显示基板的一种弯折形态示意图。如图3所示，在第一方向X上，奇数行显示单元1可以弯折成同样的角度，偶数行显示单元1可以弯折成同样的角度，奇数列显示单元1可以弯折成同样的角度，偶数列显示单元1可以弯折成同样的角度；在第二方向Y上，奇数行显示单元1可以弯折成同样的角度，偶数行显示单元1可以弯折成同样的角度，奇数列显示单元1可以弯折成同样的角度，偶数列显示单元1可以弯折成同样的角度。如图3所示，显示基板100在弯折后可以获得一种类似阶梯形状。图2所示的显示基板100可以具有其它种类的弯折形态，本公开对此不做限制。

下面以图1所示的显示基板为例，对弹性背板的结构进行说明。图4为图1中显示基板的弹性背板的结构示意图。如图4所示，弹性背板3包括显示区域和弯折区域2，每个显示区域对应设置一个显示单元1，弯折区域2设置在相邻的显示区域之间。弹性背板3包括基底4和导电层，导电层包括多条背板走线303和多个第二绑定电极301，图4中以对应每个显示单元1设置一个第二绑定电极301为例进行说明，本公开对设置第二绑定电极的数量不作限制。如图4所示，在对应每个显示单元1的位置均设置有一个第二绑定电极301，用于与对应位置的显示单元1进行键合连接。可以设置在弹性背板3的一侧或几侧与至少一个显示芯片302进行连接。如图2所示，对应每一列显示单元1可以设置有一个显示芯片302，每个显示芯片302可以驱动对应的一列显示单元1。每一列的多个第二绑定电极301与显示芯片302之间可以通过一条或多条背板走线303连接，连接显示单元1与对应的第二绑定电极301的背板走线303，可以与连接显示芯片302与对应的第二绑定电极301的背板走线303相互错开。背板走线303可以是银纳米线。通过为每列显示单元1设置一个显示芯片302，有效地减少了显示基板上显示芯片的数量，减小了显示基板的厚度，提升了折叠效果。通过在弹性背板3的一侧或几侧设置显示芯片302，便于完成键合。在其他实施方式中，可以根据需要设置显示芯片的数量和位置，例如：可以为每行显示单元设置一个显示芯片，或者可以为相邻的几个显示单元设置一个显示芯片，或者可以为整个显示基板设置一个显示芯片；可以在弹性背板的基底上预留显示芯片的安装位置，后续可以将显示芯片安装在弹性背板上，本公开对此不作限制。

图5为图1中显示基板的弹性背板的又一种结构示意图。图5和图4的区别在于，图5中单个显示芯片302驱动一行显示单元1。图5中为每行显示单元1设置一个显示芯片302，每个显示芯片302沿第二方向Y的宽度可以与对应行的显示单元1的宽度d相等，便于与该行设置的第二绑定电极301连接。对应每行显示单元1设置的第二绑定电极301沿第二方向Y相互错开，通过水平设置的一条或多条背板走线303与对应的显示芯片302相连。图5中的这种走线设置方式中，显示芯片302与显示单元1的连线简单，有助于减小显示芯片302所在区域的边框宽度，获得的产品外形更加美观。

图6为图2中背板走线经过弯折区域2的示意图。图6中示出了两个相邻的显示单元1及位于该两个显示单元1之间的弯折区域2，以一条背板走线303为例进行说明，夸张示意了弯折区域2的尺寸，并省略示意其它结构。如图6所示，在经过弯折区域2时，背板走线303可以采用蛇形走线的布线方式，当显示基板沿弯折区域2进行折叠时，背板走线303会受到弯折区域2的弯折应力，更长的背板走线长度有助于分散背板走线303所受到的弯折应力，能够降低在折叠时背板走线303发生破裂或断裂的风险。在其他实施方式中，也可以采用其它弹性走线的布线方式，本公开对此不作限制。

图7为图1中显示单元的结构示意图。如图4所示，显示单元1可以为无边框显示屏，便于与其它显示单元1配合工作，能够得到更好的显示效果。位于显示单元1的背面(即靠近弹性背板3的一侧)设置有第一绑定电极101，用于与设置在弹性背板3上的第二绑定电极301键合。显示单元1上需要与显示芯片相连的走线都可以连接到第一绑定电极101，例如可以包括：向显示单元1的扫描线、数据线等结构传输相应信号的导线。

图8为显示单元的剖面结构示意图。如图8所示，显示单元1可以包括：第一绑定电极101、设置在第一绑定电极101上的第一有机层12、第一无机层13、电路连接层14，电路连接层14通过第一过孔与第一绑定电极101相连接，电路连接层14上设置有第二有机层15、第二无机层16、TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)背板层17，TFT背板层17通过第二过孔与电路连接层14相连接，TFT背板层17上设置有发光结构层18以及封装层19。其中，发光结构层18包括多个发光元件，多个发光元件在各自对应的阳极和阴极的驱动下发光，发光元件可以为OLED。TFT背板层17可以包括像素驱动电路，电路连接层14上设置有向显示单元1的扫描线、数据线等结构传输相应信号的导线，可以通过第二过孔将TFT背板层17的TFT晶体管的栅极或者TFT晶体管的源、漏极与电路连接层14相连接，以便从第一绑定电极101处获得相应信号。

下面通过显示基板的制备过程进行示例性说明。本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中，“B的正投影位于A的正投影的范围之内”或者“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影的边界落入A的正投影的边界范围内，或者A的正投影的边界与B的正投影的边界重叠。

在示例性实施方式中，图9至图15为一种显示基板的制备过程的示意图，制备后得到的显示基板的结构可以如图1所示。显示基板的制备过程可以包括如下步骤。

(1)制备显示单元。

1)制备第一绑定电极101。在衬底玻璃400上蒸镀一层金属镍(Ni)薄膜，对金属镍薄膜进行图案化处理，形成金属层401，金属层401可以与显示单元的尺寸相同。可以采用开放式掩膜板(OPEN Mask)对金属镍薄膜进行图案化处理。

在形成上述图案的基础上，继续沉积氧化硅层402。氧化硅层402可以与金属层401形成特殊界面，并在后续剥离衬底玻璃400时，可以作为缓冲层。

在形成上述图案的基础上，继续沉积第一导电薄膜，通过图案化工艺对第一导电薄膜进行图案化处理，在氧化硅层402上形成第一绑定电极101。

至此完成第一绑定电极101的制备，参见图9所示。

2)制备电路连接层14。在形成上述图案的基础上，继续涂覆第一柔性材料薄膜，在第一柔性材料薄膜上沉积第一无机材料薄膜，通过图案化工艺对第一柔性材料薄膜和第一无机材料薄膜进行图案化，形成具有第一过孔的第一有机层12和第一无机层13。在示例性实施例中，在第一有机层12和第一无机层13上形成第一过孔可以包括：通过曝光和显影在第一无机层13上形成过孔的形状，随后进行刻蚀，形成位于第一无机层13的第一过孔。然后，利用第一无机层13作为硬掩膜(hard mask)，通过干刻形成位于第一有机层12的第一过孔。

在第一无机层13上沉积第二导电薄膜，通过图案化工艺对第二导电薄膜进行图案化处理，形成电路连接层14，电路连接层14通过第一过孔与第一绑定电极101连接。电路连接层14可以包括低压线(VSS)、电源线(VDD)、多条数据线和多条数据引线图案(未示出)。

至此，完成电路连接层14的制备，参见图10所示。

3)制备TFT背板层17。在形成上述图案的基础上，继续涂覆第二柔性材料薄膜，在第二柔性材料薄膜上沉积第二无机材料薄膜，通过图案化工艺对第二柔性材料薄膜和第二无机材料薄膜进行图案化，形成第二有机层15和第二无机层16。

在示例性实施方式中，TFT背板层可以包括构成像素驱动电路的第一晶体管和第一存储电容。TFT背板层的制备过程可以包括：

在形成前述图案的基础上，依次沉积第一绝缘薄膜和有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，形成第一绝缘层110，以及设置在第一绝缘层110上的有源层111图案。

随后，依次沉积第二绝缘薄膜和第三导电薄膜，通过构图工艺对第三导电薄膜进行构图，形成覆盖有源层图案的第二绝缘层112，以及设置在第二绝缘层112上的第一栅金属层图案，第一栅金属层图案包括栅电极113、第一电容电极114。

随后，依次沉积第三绝缘薄膜和第四导电薄膜，通过构图工艺对第四导电薄膜进行构图，形成覆盖第一栅金属层的第三绝缘层115，以及设置在第三绝缘层115上的第二栅金属层图案，第二栅金属层图案包括第二电容电极116，第二电容电极116的位置与第一电容电极114的位置相对应。

随后，沉积第四绝缘薄膜，通过构图工艺对第四绝缘薄膜进行构图，形成覆盖第二栅金属层的第四绝缘层117图案。第四绝缘层117上开设有第二过孔和两个第三过孔，第三过孔的位置与有源层111的两端位置相对应，两个第三过孔内的第四绝缘层117、第三绝缘层115和第二绝缘层112被刻蚀掉，暴露出有源层111的表面。第二过孔内的第四绝缘层117、第三绝缘层115、第二绝缘层112、第一绝缘层110和第二无机层16被刻蚀掉，并作为硬掩膜对第二有机层15进行干刻，暴露出电路连接层14的表面。

随后，沉积第五导电薄膜，通过构图工艺对第五导电薄膜进行构图，在第四绝缘层117上形成源漏金属层图案，包括源电极118、漏电极119，源电极118和漏电极119分别通过第三过孔与有源层111连接。漏电极119还通过第二过孔与电路连接层14连接，以通过电路连接层14接收相关信号。

在其他实施方式中，可以设置源电极118或者栅电极113通过第二过孔与电路连接层14连接，只要能够实现TFT背板层通过电路连接层14接收相关信号即可，本公开对TFT背板层与电路连接层14的连接方式不作限制。

至此，制备完成TFT背板层图案，如图11所示。有源层111、栅电极113、源电极118和漏电极119组成第一晶体管，第一电容电极114和第二电容电极116组成第一存储电容。在一示例性实施方式中，第一晶体管可以是薄膜晶体管。

4)制备发光结构层18。在形成前述图案的基础上，涂覆第一平坦薄膜，形成像素平坦层181，通过构图工艺在像素平坦层181上形成第四过孔，暴露出第一晶体管的漏电极的表面。

继续沉积透明导电薄膜，通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图，形成阳极182图案，阳极182通过像素平坦层181上的第四过孔与第一晶体管的漏电极119相连接。

继续涂覆像素定义薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，形成像素定义层183图案，像素定义层183上开设有像素开口，像素开口内的像素定义薄膜被显影掉，暴露出阳极182的表面。

在形成前述图案的基础上，依次形成发光层184和阴极185。发光层184包括叠设的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层，形成在像素开口内，与阳极182连接。由于阳极182与第一晶体管的漏电极119连接，因而实现了发光层184的发光控制。阴极185的一部分与发光层连接，阴极185的另一部分覆盖像素定义层183。

至此，制备完成发光结构层18图案，如图12所示。图12中仅以一个子像素为例进行说明。在其他实施方式中，发光结构层18也可以采用其它结构，本公开对此不作限制。

5)制备封装层19。在形成前述图案的基础上形成封装层，如图13所示。封装层19例如可以采用无机材料/有机材料/无机材料的叠层结构，本公开对封装层19的封装方式、材料及工艺的选择不作限制。

6)剥离金属层401与氧化硅层402。

利用催化剂(例如水)使金属层401与氧化硅层402的界面分离。使用氢氟酸(HF)等弱酸去除氧化硅，露出第一绑定电极101。

至此，完成显示单元的制备，本实施例制备完成的显示单元如图14所示。显示单元的制备过程采用高温制程。

本示例中，第一导电薄膜、第二导电薄膜、第三导电薄膜、第四导电薄膜和第五导电膜可以采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Mo/Cu/Mo、Ti/Al/Ti等。第一柔性材料薄膜和第二柔性材料薄膜可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等材料。第一无机材料薄膜和第二无机材料薄膜可以采用氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)等材料。第一绝缘薄膜、第二绝缘薄膜、第三绝缘薄膜和第四绝缘薄膜可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层称之为缓冲(Buffer)层，用于提高基底的抗水氧能力，第二绝缘层和第三绝缘层称之为栅绝缘(GI)层，第四绝缘层称之为层间绝缘(ILD)层。有源层薄膜可以采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-IGZO)、氮氧化锌(ZnON)、氧化铟锌锡(IZTO)、非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)、六噻吩、聚噻吩等各种材料。第一平坦薄膜可以采用有机材料。透明导电薄膜可以采用氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。阴极可以采用镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)和锂(Li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。

(2)制备弹性背板3。

采用高弹性材料，例如PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)或SEBS(Styrene Ethylene Butylene Styrene，氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物)等材料作为弹性背板3的基底的材料。可以将PDMS制备为表面平整的基底，并在基底表面通过曝光、刻蚀等工艺(或者可以通过压印工艺)形成多个第二绑定电极301和至少一条背板走线303。背板走线303可以采用弹性走线，例如蛇形走线，可以采用银纳米线(AgNw)制备背板走线303。

制备完成的弹性背板3可以如图15所示。

(3)组合形成显示基板。

将显示单元1背面的第一绑定电极101，与弹性背板3上相对应的第二绑定电极301进行键合，得到显示基板。位于弹性背板3上的背板走线303在功能上相当于传统显示基板的扇出区走线，通过第一绑定电极101能够将显示单元1上的相关走线汇聚在键合处，便于进行连接。

至此完成显示基板的制备。

随后，可以对组合得到的显示基板完成COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，覆晶薄膜)，将显示芯片302与弹性背板3进行组合，并与相对应的走线进行连接。在其它实施方式中，可以在显示基板上增加其它的机械与模组资材。

本公开实施例提供了一种显示基板的制备方法，包括：制备弹性背板，包括：在基底上制备导电层；制备至少两个显示单元；将所述弹性背板、所述至少两个显示单元进行组装。其中，所述基底包括至少两个显示区域和位于相邻的所述显示区域之间的至少一个弯折区域，所述显示单元位于所述显示区域，所述显示基板能够沿所述弯折区域进行弯折；所述导电层包括至少一条背板走线，所述至少一条背板走线用于连接显示芯片和与所述显示芯片对应的所述显示单元。

一种示例性实施例中，将所述弹性背板、所述至少两个显示单元进行组装，包括：在所述显示单元上制备至少一个第一绑定电极，在所述基底上制备至少两个第二绑定电极，所述弹性背板和所述显示单元通过对应的所述第一绑定电极和所述第二绑定电极键合组装。其中，所述第一绑定电极设置为将来自所述显示芯片的信号传输给所述显示单元；所述第二绑定电极通过所述背板走线与所述对应的显示芯片连接。

一种示例性实施例中，所述在基底上制备导电层包括：对所述基底的表面进行曝光、刻蚀，形成所述至少两个第二绑定电极和所述至少一条背板走线。或者，通过压印工艺在所述基底的表面形成所述至少两个第二绑定电极和所述至少一条背板走线。

一种示例性实施例中，所述基底的材料为聚二甲基硅氧烷或者氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

一种示例性实施例中，采用蛇形走线的形式制备所述至少一条背板走线。

一种示例性实施例中，采用银纳米线制备所述至少一条背板走线。

基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：弹性背板、位于所述弹性背板上的至少两个显示单元；所述弹性背板包括：基底和导电层；其中，所述弹性背板和所述显示单元通过绑定电极键合；

所述基底包括至少两个显示区域和位于相邻的所述显示区域之间的至少一个弯折区域，所述显示单元位于所述显示区域，所述显示基板能够沿所述弯折区域进行弯折；所述显示单元包括至少一个第一绑定电极，设置为向所述显示单元传输来自对应的显示芯片的信号；

所述导电层包括至少一条背板走线，所述至少一条背板走线用于连接显示芯片和与所述显示芯片对应的所述显示单元；所述导电层还包括至少两个第二绑定电极；所述第二绑定电极设置为与对应的所述第一绑定电极相键合，所述第二绑定电极通过所述背板走线与所述对应的显示芯片连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，穿过所述弯折区域的所述至少一条背板走线设置为蛇形走线。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述至少一条背板走线为银纳米线。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底的材料为聚二甲基硅氧烷或者氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示单元包括电路连接层、TFT背板层和发光结构层；所述TFT背板层设置为驱动所述发光结构层发光；

所述电路连接层设置为连接所述第一绑定电极和所述TFT背板层，用于将来自所述第一绑定电极的所述信号传输至所述TFT背板层。

6.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

制备弹性背板，包括：在基底上制备导电层；

制备至少两个显示单元；

将所述弹性背板、所述至少两个显示单元进行组装，包括：在所述显示单元上制备至少一个第一绑定电极，在所述基底上制备至少两个第二绑定电极，所述弹性背板和所述显示单元通过对应的所述第一绑定电极和所述第二绑定电极键合组装；

其中，所述基底包括至少两个显示区域和位于相邻的所述显示区域之间的至少一个弯折区域，所述显示单元位于所述显示区域，所述显示基板能够沿所述弯折区域进行弯折；所述导电层包括至少一条背板走线，所述至少一条背板走线用于连接显示芯片和与所述显示芯片对应的所述显示单元；所述第一绑定电极设置为将来自所述显示芯片的信号传输给所述显示单元；所述第二绑定电极通过所述背板走线与所述对应的显示芯片连接。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在基底上制备导电层包括：

对所述基底的表面进行曝光、刻蚀，形成所述至少两个第二绑定电极和所述至少一条背板走线；或者，

通过压印工艺在所述基底的表面形成所述至少两个第二绑定电极和所述至少一条背板走线。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述基底的材料为聚二甲基硅氧烷或者氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，采用蛇形走线的形式制备所述至少一条背板走线。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，采用银纳米线制备所述至少一条背板走线。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至5中任意一项所述的显示基板。