CN114555694A - 适合于薄膜电容器用的薄膜用途的树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
提供得到高温下的介质击穿强度和耐折断性更高的薄膜的技术。一种树脂组合物,前述树脂组合物含有:(1)间规聚苯乙烯系树脂、(2)聚苯醚系树脂、以及(3)选自由苯乙烯系热塑性弹性体和无规立构聚苯乙烯系树脂组成的组中的至少1种,前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。
Description
技术领域
本发明涉及树脂组合物等。尤其涉及适合于薄膜电容器用途的薄膜的树脂组合物。
背景技术
以往,电子设备、电气设备等中,例如作为高电压电容器、各种开关电源、转换器和逆变器等过滤器用电容器和平滑用电容器等,使用利用了树脂薄膜的电容器。树脂薄膜电容器也被用于控制近年来需求升高的电动汽车和混合动力汽车等的驱动发动机的逆变器、转换器。
电容器、特别是汽车用电容器在高温环境下使用的情况增加。例如,控制汽车的驱动发动机的设备(逆变器、转换器等)中,最近,耐热性高的半导体(碳化硅半导体等)的利用增加,伴随于此,对这些设备中利用的电容器也要求更高的耐热性。
另外,电容器用树脂薄膜通常以细长薄膜的卷绕体的形式连续地生产,因此,此时必须稳定地制膜而不发生断裂等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2016/080356号
发明内容
发明要解决的问题
本发明人在推进研究的过程中,耐热性中特别是着眼于高温下的介质击穿强度,为了进一步得到良好的制膜性,着眼于耐折断性。
专利文献1中公开了一种薄膜,其含有:耐热性优异的间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂,虽然指出该薄膜的介质击穿强度优异,但是没有提及关于高温下的介质击穿强度和耐折断性。本发明人对含有间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂的薄膜评价了高温下的介质击穿强度和耐折断性,结果任意评价均低。
因此,本发明的主要课题在于,提供:得到高温下的介质击穿强度和耐折断性更高的薄膜的技术。
用于解决问题的方案
本发明人进行了深入研究,结果发现:通过使用如下树脂组合物得到薄膜,从而可以解决上述课题,前述树脂组合物含有:(1)间规聚苯乙烯系树脂、(2)聚苯醚系树脂、以及(3)选自由苯乙烯系热塑性弹性体和无规立构聚苯乙烯系树脂组成的组中的至少1种,前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。本发明人基于该见解进行进一步反复研究,结果完成了本发明。即,本发明包含下述的方式。
项目1.一种树脂组合物,前述树脂组合物含有:
(1)间规聚苯乙烯系树脂、
(2)聚苯醚系树脂、以及、
(3)选自由苯乙烯系热塑性弹性体和无规立构聚苯乙烯系树脂组成的组中的至少1种,
前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。
项目2.根据项目1所述的树脂组合物,其中,前述树脂组合物中的前述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为40质量%以上且低于94质量%。
项目3.根据项目1或2所述的树脂组合物,其中,前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上且40质量%以下。
项目4.根据项目1~3中任一项所述的树脂组合物,其含有苯乙烯系热塑性弹性体。
项目5.根据项目1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,前述树脂组合物中的前述苯乙烯系热塑性弹性体的含有率为1质量%以上且20质量%以下。
项目6.根据项目1~5中任一项所述的树脂组合物,其中,前述苯乙烯系热塑性弹性体中的共轭二烯化合物聚合物链段和/或其氢化链段(Sb)的含有率为20~75质量%。
项目7.根据项目1~6中任一项所述的树脂组合物,其中,前述树脂组合物中的共轭二烯化合物聚合物链段和/或其氢化链段(Sb)的含有率为1~10质量%。
项目8.根据项目1~7中任一项所述的树脂组合物,其中,前述苯乙烯系热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。
项目9.根据项目1~8中任一项所述的树脂组合物,其含有无规立构聚苯乙烯系树脂。
项目10.根据项目1~9中任一项所述的树脂组合物,其中,前述树脂组合物中的前述无规立构聚苯乙烯系树脂的含有率为2质量%以上且20质量%以下。
项目11.一种薄膜,其包含项目1~10中任一项所述的树脂组合物的薄膜状成型层。
项目12.根据项目11所述的薄膜,其为双轴拉伸薄膜。
项目13.根据项目11或12所述的薄膜,其为单层薄膜。
项目14.根据项目11~13中任一项所述的薄膜,其厚度为1μm以上且10μm以下。
项目15.根据项目11~14中任一项所述的薄膜,其用于电容器。
项目15A.项目11~14中任一项所述的薄膜作为电容器的应用、或者用于制造电容器的应用。
项目16.一种电容器用金属化薄膜,其在项目11~15中任一项所述的薄膜的单面或两面具有金属膜。
项目16A.在项目11~15中任一项所述的薄膜的单面或两面具有金属的金属化薄膜作为电容器的应用、或者用于制造电容器的应用。
项目17.一种电容器,其包含项目11~16所述的薄膜。
发明的效果
根据本发明,可以提供:能得到高温下的介质击穿强度和耐折断性更高的薄膜的树脂组合物。进而,根据本发明,可以提供:高温下的介质击穿强度和耐折断性更高的薄膜、高温下的介质击穿强度更高的电容器用金属化薄膜和电容器等。
具体实施方式
本说明书中,关于“含有”和“包含”的表述包括:“含有”、“包含”、“实质上由……构成”和“仅由……构成”的概念。
对于本发明的树脂组合物和本发明的薄膜中的各成分的含有率,使用的各原料中的成分的含有率已知的情况下,由该含有率和原料的配混比例算出。使用成分的含有率不清楚的原料的情况下,根据实施例的“(1-5)双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率的测定和算出”中记载的方法测定原料中的各成分的含有率,由该含有率和原料的配混比例算出本发明的树脂组合物和本发明的薄膜中的各成分的含有率。原料的含有比例不清楚的情况下,根据实施例的“(1-5)双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率的测定和算出”中记载的方法,算出本发明的树脂组合物和本发明的薄膜中的各成分的含有率。
1.树脂组合物
本发明在一方式中,涉及一种树脂组合物(本说明书中,也有时记作“本发明的树脂组合物”),前述树脂组合物含有:(1)间规聚苯乙烯系树脂、(2)聚苯醚系树脂、以及(3)选自由苯乙烯系热塑性弹性体和无规立构聚苯乙烯系树脂组成的组中的至少1种,前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。以下,对其进行说明。
间规聚苯乙烯系树脂只要为具有间规结构的聚苯乙烯系树脂就没有特别限制。间规结构是指:立体化学结构为间规结构,即,具有对于由碳-碳键形成的主链作为侧链的苯基、取代苯基交替地向相反方向占位的立体结构。通常,立构规整度根据基于同位素碳的核磁共振法(13C-NMR法)而定量,对于连续的多个结构单元的存在比例,例如2个的情况下,可以由二单元组表示,3个的情况下,可以由三单元组表示,5个的情况下,可以由五单元组等表示。
对于间规聚苯乙烯系树脂,例如在外消旋二单元组中、例如具有75%以上、优选具有85%以上的间同立构规整度。另外,对于间规聚苯乙烯系树脂,例如在外消旋五单元组中、例如具有30%以上、优选具有50%以上的间同立构规整度。
作为间规聚苯乙烯系树脂,具体而言,例如可以举出聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(卤代苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯基苯甲酸酯)、它们的氢化聚合物和它们的混合物、或者将它们作为主成分的共聚物等。
作为聚(烷基苯乙烯),例如可以举出聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)等。作为聚(卤代苯乙烯),例如可以举出聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。作为聚(卤代烷基苯乙烯),例如可以举出聚(氯甲基苯乙烯)等。作为聚(烷氧基苯乙烯),例如可以举出聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。
这些之中,作为特别优选的间规聚苯乙烯系树脂,可以举出聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)、聚(对氯苯乙烯)、聚(间氯苯乙烯)、聚(对氟苯乙烯)、氢化聚苯乙烯和苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物那样的苯乙烯-烷基苯乙烯共聚物等。
对于间规聚苯乙烯系树脂的分子量,没有特别限制。例如质均分子量(重均分子量)例如为1万以上且300万以下,优选5万以上且100万以下,更优选10万以上且50万以下。需要说明的是,质均分子量是将1,2,4-三氯苯作为溶剂、在135℃下用凝胶渗透色谱法测得的值。
间规聚苯乙烯系树脂的熔点没有特别限制。该熔点例如为200℃以上且320℃以下,优选220以上且280℃以下。需要说明的是,熔点是依据JIS K7121:2012测得的熔融峰温度。
间规聚苯乙烯系树脂也可以以市售品的形式获得,还可以通过公知的方法而制造。间规聚苯乙烯系树脂例如可以以出光兴产株式会社制“Zarek”(142ZE、300ZC、130ZC、90ZC)等获得。
间规聚苯乙烯系树脂可以单独使用1种,或者也可以组合2种以上而使用。
间规聚苯乙烯系树脂的含量没有特别限制,该树脂优选为本发明的树脂组合物中的含有率最高的成分。
从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,本发明的树脂组合物中的间规聚苯乙烯系树脂的含有率例如为40质量%以上且低于94质量%、优选40质量%以上且93质量%以下,更优选40质量%以上且91质量%以下,进一步优选40质量%以上且87质量%以下,更进一步优选45质量%以上且80质量%以下,尤其更优选50质量%以上且75质量%以下,尤其进一步优选55质量%以上且70质量%以下,特别优选60质量%以上且70质量%以下。
聚苯醚系树脂没有特别限制,代表性地为具有下述通式(1)所示的结构单元的聚合物。聚苯醚系树脂可以由1种结构单元的重复构成,也可以包含2种以上的结构单元的重复:
[式中,R1、R2、R3和R4相同或不同,表示氢原子、卤素原子、任选被取代的烷基、任选被取代的烯基、任选被取代的炔基、任选被取代的芳基、任选被取代的芳烷基、任选被取代的烷基芳烷基、或任选被取代的烷氧基。]
作为卤素原子,没有特别限制,例如可以举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
烷基包括直链状、支链状、或环状(优选直链状或支链状、更优选直链状)中的任意者。该烷基(直链状或支链状的情况下)的碳数没有特别限制,例如为1~8。该碳数优选1~4、更优选1~3、进一步优选1~2、更进一步优选1。该烷基(环状的情况下)的碳数没有特别限制,例如为3~7、优选4~6。作为该烷基的具体例,可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、正戊基、新戊基、正己基、3-甲基戊基、正庚基、正辛基等。
烯基包括直链状或支链状(优选直链状)中的任意者。该烯基的碳数没有特别限制,例如为2~8。该碳数优选2~4。作为该烯基的具体例,可以举出乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等。
炔基包括直链状或支链状(优选直链状)中的任意者。该烯基的碳数没有特别限制,例如为2~8。该碳数优选2~4。作为该炔基的具体例,可以举出乙炔基、丙炔基(例如1-丙炔基、2-丙炔基(炔丙基))、丁炔基、戊炔基、己炔基等。
芳基没有特别限制,优选碳数为6~12者、更优选6~12者、进一步优选6~8者。该芳基可以为单环式或多环式(例如双环式、三环式等)中的任意者,但优选单环式。作为该芳基,具体而言,例如可以举出苯基、萘基、联苯基、并环戊二烯基、茚基、蒽基、并四苯基、并五苯基、芘基、苝基、芴基、菲基等,优选可以举出苯基。
芳烷基没有特别限制,例如可以举出上述烷基的氢原子(例如1~3个、优选1个氢原子)被上述芳基取代的芳烷基等。作为该芳烷基,具体而言,例如可以举出苄基、苯乙基等。
烷基芳基没有特别限制,例如可以举出上述芳基的氢原子(例如1~3个、优选1个氢原子)被上述烷基取代的烷基芳基等。作为该烷基芳基,具体而言,例如可以举出甲苯基、二甲苯基等。
烷基芳烷基没有特别限制,例如可以举出上述芳烷基的芳香环上的氢原子(例如1~3个、优选1个氢原子)被上述烷基取代的烷基芳烷基等。
作为烷氧基,没有特别限制,可以举出直链状或支链状(优选直链状)的碳数1~8、优选1~4、更优选1~3、进一步优选1~2、更进一步优选1的烷氧基。作为该烷氧基,例如可以举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等。
作为上述烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、烷基芳基、烷基芳烷基、烷氧基等的取代基,例如可以举出卤素原子、羟基等。取代基的数量没有特别限制,例如为0~3、优选0~1、更优选0。
本发明的一优选方式中,R1、R2、R3和R4相同或不同,为氢原子、卤素原子、或任选被取代的烷基(优选无取代烷基)。另外,R2和R3优选氢原子,R1和R4优选除氢原子以外的基团。
作为聚苯醚系树脂,具体而言,例如可以举出聚(2,3-二甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-氯甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-羟基乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-正丁基-1,4-苯醚)、聚(2-乙基-6-异丙基-1,4-苯醚)、聚(2-乙基-6-正丙基-1,4-苯醚)、聚(2,3,6-三甲基-1,4-苯醚)、聚(2-(4’-甲基苯基)-1,4-苯醚)、聚(2-溴-6-苯基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-苯醚)、聚(2-苯基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-6-溴-1,4-苯醚)、聚(2,6-二正丙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-异丙基-1,4-苯醚)、聚(2-氯-6-甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二溴-1,4-苯醚)、聚(2,6-二氯-1,4-苯醚)、聚(2,6-二乙基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)等均聚物、和它们的共聚物。另外,也可以适合使用将它们用马来酸酐、富马酸等改性剂改性而成者。进而,还可以使用将乙烯等乙烯基芳香族化合物接枝共聚或嵌段共聚于上述聚苯醚而成的共聚物。这些之中,特别优选聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)。
聚苯醚系树脂的数均分子量没有特别限制,从挤出成型性、连续拉伸性的观点出发,优选1~10万、更优选1.5万~5万。该数均分子量通过将以GPS法测得的分子量的值换算为聚苯乙烯的值而求出。
聚苯醚系树脂也可以以市售品的形式获得,还可以通过公知的方法而制造。作为聚苯醚系树脂,例如可以适合使用Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation制的商品名Iupiace(注册商标)系列(例如Iupiace(注册商标)PX100L)、Asahi KaseiCorporation制的商品名Xyron(注册商标)系列(例如Xyron(注册商标)S201A)等。
聚苯醚系树脂可以单独使用1种,或者也可以组合2种以上而使用。
本发明的树脂组合物中的聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。由此,可以提高高温下的介质击穿强度和耐折断性。从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,该含有率优选6质量%以上且40质量%以下,更优选8质量%以上且35质量%以下,进一步优选10质量%以上且32质量%以下,更进一步优选15质量%以上且30质量%以下,特别优选20质量%以上且28质量%以下。
本发明的树脂组合物含有选自由苯乙烯系热塑性弹性体和无规立构聚苯乙烯系树脂组成的组中的至少1种。
本发明的树脂组合物的一优选方式中,含有苯乙烯系热塑性弹性体。
作为苯乙烯系热塑性弹性体,没有特别限定,可以使用公知的物质。通过加入苯乙烯系热塑性弹性体,从而可以提高高温下的介质击穿强度和耐折断性。苯乙烯系热塑性弹性体通常具有:成为硬链段的苯乙烯单体聚合物链段(Hb)、和成为软链段的共轭二烯化合物聚合物链段或其氢化链段(Sb)。作为该苯乙烯系热塑性弹性体的结构,可以为Hb-Sb所示的二嵌段结构、Hb-Sb-Hb或Sb-Hb-Sb所示的三嵌段结构、Hb-Sb-Hb-Sb所示的四嵌段结构、或Hb与Sb总计5个以上以直链状结合的多嵌段结构。
作为苯乙烯单体聚合物链段(Hb)中使用的苯乙烯系单体,没有特别限定,可以举出苯乙烯和其衍生物等。具体而言,例如可以举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、单氟苯乙烯、二氟苯乙烯、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、甲氧基苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯等苯乙烯类、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘类等含乙烯基芳香族化合物;茚、苊等含亚乙烯基芳香族化合物等。这些之中,优选苯乙烯。苯乙烯系单体可以仅为1种,也可以为2种以上。
另外,共轭二烯化合物聚合物链段(Sb)中使用的共轭二烯化合物也没有特别限定。作为这种共轭二烯化合物,可以举出丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基丁二烯、戊二烯、己二烯等。这些之中,优选丁二烯。共轭二烯化合物可以仅为1种,也可以为2种以上。进而,也可以使其他共聚单体、例如乙烯、丙烯、丁烯、苯乙烯共聚。另外,共轭二烯化合物聚合物链段(Sb)也可以为部分或完全氢化的氢化物。
作为苯乙烯系热塑性弹性体的具体例,可以举出苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯/异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SB/IS)、和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)以及其氢化物。作为氢化物,例如可以举出苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEEPS)、苯乙烯-丁烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBBS)等。这些之中,优选可以举出氢化物,其中特别优选SEBS。
苯乙烯系热塑性弹性体中的苯乙烯单体聚合物链段单元(Hb)的含有率例如为5质量%以上且80质量%以下,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,优选25质量%以上且80质量%以下,更优选30质量%以上且70质量%以下,进一步优选35质量%以上且60质量%以下。
苯乙烯系热塑性弹性体中的共轭二烯化合物聚合物链段和/或其氢化链段(Sb)(优选乙烯-丁烯)的含有率没有特别限制,例如为20质量%以上且95质量%以下,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,优选20质量%以上且75质量%以下,更优选30质量%以上且70质量%以下,进一步优选40质量%以上且65质量%以下。
苯乙烯系热塑性弹性体的熔体质量流动速率没有特别限制,例如为0.5~15g/10分钟。该熔体质量流动速率优选1~10g/10分钟、更优选1.5~5g/10分钟、进一步优选2~4g/10分钟。需要说明的是,该熔体质量流动速率依据JIS K 7210:1999(条件:230℃、载荷2.16kg)而测定。
苯乙烯系热塑性弹性体也可以以市售品的形式获得,还可以通过公知的方法而制造。作为苯乙烯系热塑性弹性体,例如可以适合使用Asahi Kasei Corporation制的商品名Tuftec(注册商标)系列(例如H1517等)、Kuraray Co.,Ltd.制的Cepton(注册商标)系列(例如8000系列)等。
苯乙烯系热塑性弹性体可以单独使用1种,或者也可以组合2种以上而使用。
本发明的树脂组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,苯乙烯系热塑性弹性体的含量没有特别限制,该弹性体优选比间规聚苯乙烯系树脂(优选比间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂各自,而且含有无规立构聚苯乙烯系树脂的一优选方式中,比间规聚苯乙烯系树脂、聚苯醚系树脂、和无规立构聚苯乙烯系树脂各自)在本发明的树脂组合物中的含有率低。
本发明的树脂组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,本发明的树脂组合物中的苯乙烯系热塑性弹性体的含有率例如为1质量%以上且20质量%以下,优选1.5质量%以上且18质量%以下,更优选1.8质量%以上且15质量%以下,进一步优选2质量%以上且12质量%以下,更进一步优选2.5质量%以上且9质量%以下,特别优选2.8质量%(或2.7质量%)以上且8质量%以下。从与上述同样的观点出发,本发明的一优选方式中,该含有率更进一步优选2.5质量%以上且7质量%(或5质量%)以下,特别优选4质量%以上且6质量%以下。
本发明的树脂组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,本发明的树脂组合物中的苯乙烯单体聚合物链段单元(Hb)的含有率没有特别限制,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,优选0.5质量%以上且10质量%以下,更优选1质量%以上且5质量%以下,进一步优选1.5质量%以上且4质量%以下。从与上述同样的观点出发,本发明的一优选方式中,该含有率更优选0.9质量%以上且5质量%以下,进一步优选1质量%以上且4质量%以下,更进一步优选1质量%以上且2质量以下。
本发明的树脂组合物中的苯乙烯成分(苯乙烯单体聚合物链段单元(Hb)、源自间规聚苯乙烯系树脂、除间规聚苯乙烯系树脂以外的聚苯乙烯系树脂(例如无规立构聚苯乙烯系树脂)等的全部苯乙烯成分的总计)的含有率没有特别限制,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,优选50质量%以上且低于94质量%、更优选60质量%以上且90质量%以下、进一步优选65质量%以上且80质量%以下、特别优选69质量%以上且79质量%以下。
本发明的树脂组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,本发明的树脂组合物中的共轭二烯化合物聚合物链段和/或其氢化链段(Sb)(优选乙烯-丁烯)的含有率没有特别限制,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,优选1质量%以上且10质量%以下,更优选1.2质量%以上且6质量%以下,进一步优选1.5质量%以上且5.5质量%以下,更进一步优选2质量%以上且5质量%以下。从与上述同样的观点出发,本发明的一优选方式中,该含有率更优选1质量%以上且6质量%以下,进一步优选1.2质量%以上且4.5质量%以下,更进一步优选1.2质量%以上且2.5质量%以下。
本发明的树脂组合物的一优选方式中,含有无规立构聚苯乙烯系树脂。
作为无规立构聚苯乙烯系树脂,只要为将无规立构结构的聚苯乙烯作为主链的非晶性树脂就没有特别限制。作为无规立构聚苯乙烯系树脂,构成主链的结构单元的90%以上、更优选95%以上优选为在苯乙烯和/或芳香环上具有取代基的苯乙烯。
无规立构结构是指:对于由碳-碳键形成的主链作为侧链的苯基、取代苯基具有无规的立体结构。通常,立构规整度根据基于同位素碳的核磁共振法(13C-NMR法)而定量,对于连续的多个结构单元的存在比例,例如2个的情况下,可以由二单元组表示,3个的情况下,可以由三单元组表示,5个的情况下,可以由五单元组等表示。对于无规立构聚苯乙烯系树脂,例如在外消旋二单元组中、例如具有低于75%、优选65%以下的间同立构规整度。另外,对于无规立构聚苯乙烯系树脂,例如在外消旋五单元组中、例如具有低于30%、优选25%以下的间同立构规整度。
作为无规立构聚苯乙烯系树脂,具体而言,例如可以举出聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(卤代苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、和它们的混合物、或者将它们作为主成分的共聚物等。
作为聚(烷基苯乙烯),例如可以举出聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)等。作为聚(卤代苯乙烯),例如可以举出聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。作为聚(卤代烷基苯乙烯),例如可以举出聚(氯甲基苯乙烯)等。作为聚(烷氧基苯乙烯),例如可以举出聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。
这些之中,作为特别优选的无规立构聚苯乙烯系树脂,可以举出聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)、聚(对氯苯乙烯)、聚(间氯苯乙烯)、聚(对氟苯乙烯)、氢化聚苯乙烯和苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物那样的苯乙烯-烷基苯乙烯共聚物等。
无规立构聚苯乙烯系树脂的熔体质量流动速率没有特别限制,例如为0.5~20g/10分钟。该熔体质量流动速率优选2~15g/10分钟、更优选4~12g/10分钟、进一步优选6~9g/10分钟。需要说明的是,该熔体质量流动速率依据ISO1133(条件:200℃、载荷5kg f、试验片为粒料)而测定。
无规立构聚苯乙烯系树脂的载荷挠曲温度没有特别限制,例如为65以上且90℃以下,优选70℃以上且80℃以下。需要说明的是,该载荷挠曲温度依据ISO75-2(条件:平放1.8MPa、试验片为80mm×10mm×4mm)而测定。
无规立构聚苯乙烯系树脂也可以以市售品的形式获得,还可以通过公知的方法而制造。作为无规立构聚苯乙烯系树脂的市售品,可以适合使用通常被称为通用聚苯乙烯(GPPS)的树脂,例如可以以PS Japan Corporation制“PSJ-POLYSTYRENE GPPS”(HF77、679、SGP10等)等获得。
无规立构聚苯乙烯系树脂可以单独使用1种,或者也可以组合2种以上而使用。
本发明的树脂组合物含有无规立构聚苯乙烯系树脂的情况下,无规立构聚苯乙烯系树脂的含量没有特别限制,该树脂优选比间规聚苯乙烯系树脂(优选比间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂各自)在本发明的树脂组合物中的含有率低。
本发明的树脂组合物含有无规立构聚苯乙烯系树脂的情况下,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,本发明的树脂组合物中的无规立构聚苯乙烯系树脂的含有率例如为2质量%以上且20质量%以下,优选5质量%以上且20质量%以下,更优选6质量%以上且15质量%以下,进一步优选8质量%以上且11质量%以下。
本发明的树脂组合物除上述成分以外还可以含有其他树脂、添加剂等。
本发明的树脂组合物含有其他树脂的情况下,前述树脂组合物中的前述其他树脂的含有率例如为20质量%以下,优选15质量%以下,更优选10质量%以下。
从高温下的介质击穿强度的观点出发,本发明的树脂组合物优选高抗冲聚苯乙烯系树脂和/或ABS树脂的含量少、或不含有高抗冲聚苯乙烯系树脂和/或ABS树脂。作为高抗冲聚苯乙烯系树脂,例如可以举出:使苯乙烯单体接枝聚合在聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯无规共聚物的主链聚合物上的接枝共聚物。ABS树脂为丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的共聚合成树脂。本发明的树脂组合物含有高抗冲聚苯乙烯系树脂和/或ABS树脂的情况下,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,前述树脂组合物中的前述高抗冲聚苯乙烯系树脂和/或前期ABS树脂的含有率优选8质量%以下,更优选5质量%以下,进一步优选2质量%以下,更进一步优选1质量%以下,特别优选0.1质量%以下。
作为添加剂,没有特别限制,例如可以举出树脂薄膜(特别是电容器用树脂薄膜)中能配混的成分、具体而言例如抗氧化剂、氯吸收剂、润滑剂、增塑剂、阻燃剂、着色剂等。本发明的树脂组合物含有添加剂的情况下,前述树脂组合物中的前述添加剂的含有率例如为10质量%以下、5质量%以下、1质量%以下、0.5质量%以下、0.1质量%以下。
本发明的树脂组合物的状态没有特别限制。作为本发明的树脂组合物的状态,例如可以举出固体状(例如树脂块(需要说明的是,大小没有特别限制,也包括粒料、粉末)的聚集体)、液体状(例如各成分的熔融混合物)等。
从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,本发明的树脂组合物优选包含将成分的一部分或全部以熔融状态共混而成的共混树脂(也包括聚合物合金)。
对于本发明的树脂组合物,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,优选含有改性聚苯醚作为包含聚苯醚系树脂的共混树脂。改性聚苯醚是指:将聚苯醚系树脂与其他树脂进行熔融混炼(聚合物合金化)而得到的树脂。改性聚苯醚的熔融流动性、挤出成型性优异,故优选。
作为构成改性聚苯醚的其他树脂,例如可以举出聚苯乙烯系树脂、苯乙烯系热塑性弹性体、聚丙烯系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚酰胺系树脂等。这些之中,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,优选聚苯乙烯系树脂(优选无规立构聚苯乙烯系树脂)、苯乙烯系热塑性弹性体等。
构成改性聚苯醚的各树脂的构成比没有特别限制,可以根据树脂的种类而适宜调整。改性聚苯醚中的聚苯醚系树脂的含有率例如为40质量%以上且98质量%以下,优选50质量%以上且97质量%以下,更优选60质量%以上且96质量%以下,改性聚苯醚中的其他树脂的含有率例如为2质量%以上且60质量%以下,优选3质量%以上且50质量%以下,更优选4质量%以上且40质量%以下。作为一例,构成改性聚苯醚的其他树脂为聚苯乙烯系树脂的情况下,改性聚苯醚中的聚苯醚系树脂的含有率例如为40质量%以上且90质量%以下,优选50质量%以上且85质量%以下,更优选60质量%以上且80质量%以下,改性聚苯醚中的聚苯乙烯系树脂的含有率例如为10质量%以上且60质量%以下,优选15质量%以上且50质量%以下,更优选20质量%以上且40质量%以下。作为一例,构成改性聚苯醚的其他树脂为苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,改性聚苯醚中的聚苯醚系树脂的含有率例如为80质量%以上且98质量%以下,优选85质量%以上且97质量%以下,更优选90质量%以上且96质量%以下,改性聚苯醚中的苯乙烯系热塑性弹性体的含有率例如为2质量%以上且20质量%以下,优选3质量%以上且15质量%以下,更优选4质量%以上且10质量%以下。
作为改性聚苯醚的载荷挠曲温度(JIS K 7191:2007A法),没有特别限,从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,例如为80℃以上且250℃以下,优选100℃以上且230℃以下,更优选130℃以上且210℃以下,进一步优选160℃以上且200℃以下。
改性聚苯醚的熔体质量流动速率(JIS K 7210:1999,其中,测定温度300℃、载荷5.00kg)没有特别限制,从挤出成型性、连续拉伸性的观点出发,优选1~20g/10分钟、更优选2~10g/10分钟。
改性聚苯醚也可以以市售品的形式获得,还可以通过公知的方法而制造。作为市售品,例如可以适合使用Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation制的商品名Iupiace(注册商标)系列(例如Iupiace(注册商标)AH91)、Asahi Kasei Corporation制的商品名Xyron(注册商标)系列(例如Xyron(注册商标)1000H)、SABIC JAPAN GK制的商品名NORYL(注册商标)系列等。
改性聚苯醚可以单独使用1种,或者也可以组合2种以上而使用。
改性聚苯醚的含量只要本发明的树脂组合物中的聚苯醚系树脂的含有率最终成为6质量%以上就没有特别限制。本发明的树脂组合物中的改性聚苯醚的含有率例如为5质量%以上且50质量%以下,优选10质量%以上且45质量%以下,更优选15质量%以上且40质量%以下。
本发明的树脂组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,本发明的树脂组合物可以单独含有苯乙烯系热塑性弹性体,但从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,作为包含苯乙烯系热塑性弹性体的共混树脂,优选包含含有苯乙烯系热塑性弹性体的共混树脂(共混树脂X)。从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,共混树脂X进一步优选含有间规聚苯乙烯系树脂和/或聚苯醚系树脂。更具体而言,本发明的树脂组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,本发明的树脂组合物优选使苯乙烯系热塑性弹性体与间规聚苯乙烯系树脂和/或聚苯醚系树脂一起熔融而含有。进而,本发明的树脂组合物优选含有:(1)含苯乙烯系热塑性弹性体和间规聚苯乙烯系树脂的熔融颗粒、和/或(2)含苯乙烯系热塑性弹性体和聚苯醚系树脂的熔融颗粒。
构成共混树脂X的各树脂的构成比没有特别限制,可以根据树脂的种类而适宜调整。从高温下的介质击穿强度、耐折断性等的观点出发,共混树脂X中的间规聚苯乙烯系树脂的含有率优选60质量%以上且95质量%以下、更优选70质量%以上且90质量%以下。从同样的观点出发,共混树脂X中的苯乙烯系热塑性弹性体的含有率优选5质量%以上且40质量%以下、更优选10质量%以上且30质量%以下。从同样的观点出发,共混树脂X中的聚苯醚系树脂的含有率优选0质量%以上且10质量%以下、更优选1质量%以上且10质量%以下、进一步优选2质量%以上且5质量%以下。
共混树脂X可以通过将各成分熔融混炼而得到。作为熔融混炼的方法,可以使用单螺杆型、双螺杆型或者其以上的多螺杆型的熔融混炼机等,但其中双螺杆型的熔融混炼机的薄膜的断裂容易性的改善效果高,可适合使用。双螺杆型的情况下,可以使用同向旋转、异向旋转中的任意混炼型,但从抑制树脂劣化的观点出发,优选同向旋转。螺杆的直径与长度之比(L/D)优选25以上、更优选30以上、进一步优选35以上。通过使L/D为25以上,从而薄膜的耐折断性的改善效果容易提高。L/D无上限,但从抑制树脂劣化的观点出发,为100以下,优选80以下。
从兼顾树脂劣化的抑制与分散性的方面出发,熔融混炼时的温度优选250℃~350℃、更优选280℃~320℃。熔融混炼时,为了抑制树脂的劣化,优选向混炼机吹扫氮气等非活性气体。
共混树脂X可以单独使用1种,或者也可以组合2种以上而使用。
本发明的树脂组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体的情况下,共混树脂X的含量只要本发明的树脂组合物中的聚苯醚系树脂的含有率最终成为6质量%以上就没有特别限制。本发明的树脂组合物中的共混树脂X的含有率例如为5质量%以上且60质量%以下,优选15质量%以上且45质量%以下,更优选20质量%以上且35质量%以下。在优选的另一方式中,该含有率优选10质量%以上且45质量%以下,更优选12质量%以上且25质量%以下
通过使用上述本发明的树脂组合物,从而可以得到高温下的介质击穿强度和耐折断性更高的薄膜。
2.薄膜
本发明在一方式中,涉及一种薄膜(本说明书中,也有时记作“本发明的薄膜”),其包含本发明的树脂组合物的薄膜状成型层。以下,对其进行说明。
本发明的薄膜可以通过包括将本发明的树脂组合物成型为薄膜状的工序的方法而得到。例如通过将本发明的树脂组合物挤出为薄膜状并成型(由此得到的本发明的薄膜也有时记作“本发明的未拉伸薄膜”),通过将本发明的未拉伸薄膜进行双轴拉伸(由此得到的本发明的薄膜也有时记作“本发明的双轴拉伸薄膜”),从而可以得到本发明的薄膜。
作为将本发明的树脂组合物挤出并成型的方法,没有特别限制,可以采用公知的挤出成型方法。例如可以举出如下方法:通过加热使向挤出机供给的固体状的本发明的树脂组合物形成熔融状态,用过滤器过滤后,使用T模挤出成薄膜状,在设定为规定的表面温度的冷却辊上接触固化并成型。成型为薄膜状后,卷绕于卷芯的周围,从而可以将本发明的未拉伸薄膜形成卷绕体。
本发明的树脂组合物优选在熔融前进行混合。作为混合的方法,没有特别限制,可以举出:用混合器等将多种树脂块(粒料等)进行干混的方法等。
本发明的树脂组合物优选在熔融前进行干燥。干燥条件没有特别限制。干燥温度没有特别限制,例如为70~150℃、优选80~130℃。干燥时间可以根据干燥温度而适宜调整,例如为2~50小时、优选3~20小时。
本发明的树脂组合物的熔融通常在挤出机中进行。作为挤出机,例如可以举出单螺杆型、双螺杆型、三螺杆以上的多螺杆型。双螺杆以上的情况下,作为螺杆旋转的类型,例如可以举出同向旋转、异向旋转等。熔融温度没有特别限制,例如为230~400℃、优选280~380℃、更优选310~350℃。为了抑制树脂混炼混合时的劣化,优选向混炼机吹扫氮气等非活性气体。
用于过滤熔融状态的本发明的树脂组合物的过滤器的过滤精度没有特别限制,例如为2~20μm、优选3~10μm、更优选3~7μm。
基于T模的挤出时的温度没有特别限制,例如为200~400℃、优选250~350℃、更优选280~320℃。
使自T模挤出的薄膜状物与冷却辊接触固化时的密合方法没有特别限制,例如可以举出气刀、静电钉扎、弹性体辊夹持、金属辊夹持、弹性金属辊夹持等。冷却辊表面温度没有特别限制,例如为40~100℃、优选50~80℃。
本发明的未拉伸薄膜的厚度没有特别限制,例如为10~100μm、优选20~60μm。
作为将本发明的未拉伸薄膜进行双轴拉伸的方法,没有特别限制,可以采用公知的双轴拉伸方法。例如可以举出如下方法:用加热辊将本发明的未拉伸薄膜加热并沿流动方向(MD)进行拉伸,接着,在规定温度下、沿宽度方向(TD)进行拉伸,然后在规定温度下进行热定形,沿宽度方向进行松弛并冷却。
沿流动方向拉伸前的加热辊温度没有特别限制,例如为100~160℃、优选115~145℃。流动方向的拉伸倍率没有特别限制,例如为1.5~4.5倍、优选2.5~4倍。
沿宽度方向拉伸时的温度没有特别限制,例如为120~180℃、优选135~170℃。宽度方向的拉伸倍率没有特别限制,例如为2~5倍、优选3~4.5倍。
热定形温度没有特别限制,例如为200~280℃、优选230~260℃。热定形时间没有特别限制,例如为5~20秒。
沿宽度方向进行松弛(relax)时的温度没有特别限制,例如为100~160℃、优选120~140℃。沿宽度方向的松弛(relax)率没有特别限制,例如为1~5%、优选2~4%。
本发明的双轴拉伸薄膜的厚度没有特别限制,例如为30μm以下,20μm以下。从减小电容器的体积、且提高静电容量的观点出发,优选该厚度更薄。从该观点出发,该厚度优选10μm以下、更优选9.5μm以下、进一步优选8μm以下、更进一步优选6μm以下、尤其优选5μm以下、尤其进一步优选4μm以下、特别优选3μm以下。另外,从进一步提高介质击穿强度、切割加工适合性、进一步改善连续制膜性的观点出发,该厚度例如为1μm以上、优选1.5μm以上、更优选1.8μm以上、进一步优选2μm以上、更进一步优选2.3μm以上、特别优选2.5μm以上。本发明的双轴拉伸薄膜的厚度的范围可以将上述上限和下限任意组合而设定。
本发明的未拉伸薄膜、本发明的双轴拉伸薄膜等的本发明的薄膜厚度使用外侧测微器(Mitutoyo Co.,Ltd.制高精度数显测微器MDH-25MB)、依据JIS K 7130:1999A法而测定。
本发明的薄膜的层构成没有特别限制。本发明的薄膜可以为由1层构成的单层,也可以为具有相同或不同的组成的多层。本发明的薄膜优选为由1层或多层本发明的树脂组合物的薄膜状成型层形成的薄膜,更优选为单层薄膜(由1层本发明的树脂组合物的薄膜状成型层形成的薄膜)。
本发明的薄膜(特别是本发明的未拉伸薄膜)具有良好的耐折断性。耐折断性依据后述的实施例的方法而评价。以该方法测得的有断裂的试验片张数优选1张以下、更优选0张。
本发明的薄膜(特别是本发明的双轴拉伸薄膜)具备良好的介质击穿强度(特别是高温下的介质击穿强度)。介质击穿强度依据后述的实施例的测定方法而测定。
本发明的薄膜在23℃环境下的介质击穿强度优选470VDC/μm以上、更优选500VDC/μm以上、进一步优选510VDC/μm以上、更进一步优选520VDC/μm以上、特别优选530VDC/μm以上。
本发明的薄膜在120℃环境下的介质击穿强度优选470VDC/μm以上、更优选490VDC/μm以上、进一步优选500VDC/μm以上、更进一步优选510VDC/μm以上、特别优选520VDC/μm以上。
本发明的薄膜在150℃环境下的介质击穿强度优选450VDC/μm以上、更优选480VDC/μm以上、进一步优选490VDC/μm以上、更进一步优选500VDC/μm以上、特别优选520VDC/μm以上。
上述各温度下的介质击穿强度的上限没有特别限制,例如为650VDC/μm、620VDC/μm、600VDC/μm、580VDC/μm、560VDC/μm。
本发明的薄膜(特别是本发明的双轴拉伸薄膜)由温度上升所产生的介质击穿强度的变化率更小。
120℃环境下的介质击穿强度相对于23℃环境下的介质击穿强度之比(120℃环境下的介质击穿强度/23℃环境下的介质击穿强度)优选0.92以上、更优选0.94以上、进一步优选0.95以上、更进一步优选0.96以上、尤其优选0.97以上、特别优选0.98以上。
150℃环境下的介质击穿强度相对于23℃环境下的介质击穿强度之比(150℃环境下的介质击穿强度/23℃环境下的介质击穿强度)优选0.88以上、更优选0.9以上、进一步优选0.92以上、更进一步优选0.94以上、尤其优选0.96以上、特别优选0.97以上。
150℃环境下的介质击穿强度相对于120℃环境下的介质击穿强度之比(150℃环境下的介质击穿强度/120℃环境下的介质击穿强度)优选0.92以上、更优选0.94以上、进一步优选0.95以上、更进一步优选0.96以上、尤其优选0.97以上、特别优选0.98以上。
需要说明的是,120℃环境和150℃环境可以说是相同的“高温”环境,通常涉及介质击穿强度的负载明显不同。根据本发明,在150℃这样的负载大的环境下,也可以发挥和/或维持更高的介质击穿强度。
上述各比的上限没有特别限制,例如为1.1、1.05、1.0。
本发明的薄膜的用途没有特别限制。本发明的薄膜例如可以充分发挥其耐热性而用作耐热薄膜。另外,本发明的薄膜(特别是本发明的双轴拉伸薄膜)可以适合用作能发挥其特性(介质击穿强度和耐折断性)的电容器用薄膜。特别是,发明的薄膜(特别是本发明的双轴拉伸薄膜)可以在高温环境下使用,可以极适合用于小型、进一步高容量(例如5μF以上、优选10μF以上、进一步优选20μF以上)的电容器。
3.电容器用金属化薄膜
本发明在一方式中,涉及一种电容器用金属化薄膜(本说明书中,也有时记作“本发明的金属化薄膜”),其在本发明的薄膜的单面或两面具有金属膜。以下,对其进行说明。
对于本发明的薄膜,可以在单面或两面安装电极以加工成电容器。这样的电极只要可以得到本发明的目标电容器就没有特别限定,对电容器要求小型化和轻量化,因此,优选在本发明的薄膜的单面或两面直接形成(金属化)电极而制成金属化薄膜。
作为将本发明的薄膜的表面金属化的方法,例如利用金属蒸镀、溅射等真空镀、或含金属糊剂的涂覆/干燥、金属箔、金属粉的压接等方法来设置金属层(电极)。其中,为了满足电容器的小型和轻量化的进一步要求,优选真空蒸镀法和溅射法,从生产率和经济性等的观点出发,优选真空蒸镀法。作为真空蒸镀法,通常可以示例坩埚法方式、线方式等,但只要可以得到本发明的目标电容器就没有特别限定,可以适宜选择最佳者。
电极中使用的金属例如可以使用锌、铅、银、铬、铝、铜和镍等金属单质、它们的多种混合物、和它们的合金等,但如果考虑环境、经济性和电容器性能等,则优选锌和铝。
从电容器的电特性的方面出发,电极的膜电阻优选1~100Ω/□左右。从自我修复(self-healing)特性的方面出发,即使在该范围内也期望较高,膜电阻更优选5Ω/□以上、进一步优选10Ω/□以上。另外,从作为电容器的安全性的方面出发,膜电阻更优选50Ω/□以下、进一步优选30Ω/□以下。
以真空蒸镀法形成电极(金属蒸镀膜)时,其膜电阻例如可以通过对于本领域技术人员来说已知的四端子法在蒸镀过程中测定。金属蒸镀膜的膜电阻可以通过例如调整蒸发源的功率并调整蒸发量来调节。
在薄膜的单面形成金属蒸镀膜时,从薄膜的一个端部形成绝缘边缘而不蒸镀一定宽度,使薄膜卷绕时成为电容器。进而,为了使金属化薄膜与喷镀金属电极的接合牢固,优选在与绝缘边缘相反的端部形成重边结构,重边的膜电阻通常为1~8Ω/□左右、优选1~5Ω/□左右。重边的金属膜的厚度没有特别限定,优选1~200nm。
对形成的金属蒸镀膜的蒸镀图案(边缘图案)没有特别限制,从改善电容器的保安性等特性的方面出发,优选以包括渔网图案、T形边缘图案等所谓的特殊边缘的图案形成熔丝。以包含特殊边缘的蒸镀图案在本发明的薄膜的至少单面形成金属蒸镀膜时,得到的电容器的保安性改善,从抑制电容器的破坏、短路等的方面也是有效的,优选。
作为形成边缘的方法,可以没有任何限制地使用蒸镀时利用胶带实施掩蔽的胶带法、通过涂布油而实施掩蔽的油法等公知的方法。
出于金属蒸镀膜的物理保护、防吸湿、抗氧化等目的,可以在本发明的金属化薄膜上设置保护层。作为保护层,可以优选使用硅油、氟油等。
本发明的金属化薄膜可以加工成后述的本发明的电容器。本发明的金属化薄膜例如也可以用于对氧气、其他气体的阻隔薄膜等。
4.电容器
本发明在一方式中,涉及一种电容器(本说明书中,也有时记作“本发明的电容器”),其包含本发明的薄膜和/或金属化薄膜。以下,对其进行说明。
这种电容器中,对于本发明的薄膜,利用例如(i)使用前述金属化薄膜的方法、(ii)层叠不设置电极的本发明的薄膜与其他导电体(例如金属箔、将单面或两面金属化而成的本发明的薄膜、将单面或两面金属化而成的纸和其他塑料薄膜等)等方法,可以构成电容器作为电容器用电介质薄膜。
制作电容器的工序中,进行薄膜的缠绕加工。例如,以本发明的金属化薄膜中的金属膜与本发明的薄膜交替地层叠的方式,进一步以绝缘边缘部成为相反边的方式,使1对2张本发明的金属化薄膜重叠并卷绕。此时,优选使1对2张本发明的金属化薄膜以1~2mm偏移的方式层叠。使用的卷绕机没有特别限制,例如可以利用株式会社皆藤制作所制的自动卷绕机3KAW-N2型等。
薄膜的缠绕加工不限定于上述方法,也可以为其他方法,例如将两面蒸镀后的本发明的薄膜(该情况下,重边为表面,在背面配置于相反侧的端部)、与未蒸镀的本发明的薄膜(距离两面蒸镀后的本发明的薄膜宽度窄至2~3mm)交替地层叠并卷绕。
制作扁平型电容器的情况下,卷绕后,通常对得到的卷绕物实施压制。通过压制促进电容器的卷紧/元件成型。从实施层间间隙的控制/稳定化的方面出发,施加的压力的最佳值根据本发明的薄膜的厚度等而改变,但为2~20kg/cm2。
然后,向卷绕物的两端面喷镀金属来设置喷镀金属电极,从而制作电容器。
对于电容器进一步实施规定的热处理。即,本发明中,包括对电容器实施热处理的工序(以下,有时称为“热熟化”)。热处理温度没有特别限制,例如为80~190℃。作为对电容器实施热处理的方法,例如可以从包括在真空气氛下使用恒温槽的方法、利用高频感应加热的方法等公知的方法中适宜选择。对于实施热处理的时间,在得到机械稳定和热稳定的方面,优选设为1小时以上,更优选设为10小时以上,在防止热褶皱、赋型等成型不良的方面,更优选设为20小时以下。
通过实施热处理从而得到热熟化的效果。具体而言,构成基于本发明的金属化薄膜的电容器的薄膜间的孔隙减少,电晕放电被抑制,而且本发明的金属化薄膜的内部结构发生变化结晶化推进。其结果认为,耐电压性改善。热处理的温度低于规定温度的情况下,无法充分得到热熟化所产生的上述效果。另一方面,热处理的温度高于规定温度的情况下,有时本发明的薄膜产生热分解、氧化劣化等。
实施了热熟化的电容器的喷镀金属电极上通常焊接有引线。另外,为了赋予耐气候性、尤其为了防止湿度劣化,优选将电容器封入至壳体并用环氧树脂灌封。
利用了本发明的薄膜的本发明的电容器可以适合在高温环境下使用,可以形成小型、甚至是高容量(例如5μF以上、优选10μF以上、进一步优选20μF以上)的电容器。因此,本发明的电容器可以用作电子设备、电气设备等中使用的、高电压电容器、各种开关电源、转换器和逆变器等滤波电容器(Filter capacitor)和平滑电容器(Smoothing capacitor)等。另外,本发明的电容器也可以适合作为控制近年来需求升高的电动汽车和混合动力汽车等的驱动发动机的变换器用电容器、转换器用电容器等利用。
实施例
以下,基于实施例对本发明详细地进行说明,但本发明不受这些实施例的限定。
(1)测定方法和评价方法
各种测定方法和评价方法如下所述。
(1-1)未拉伸薄膜的耐折断性的评价
如下进行实施例和比较例的未拉伸薄膜的耐折断性评价。自未拉伸薄膜的宽度方向中央部切出宽度方向5cm、流动方向10cm的试验片5张。以切出的试验片的短边与短边不重叠的方式折叠两次,在二次折叠部放置底面形状为5cm×10cm的长方形状的重量300g的重物。此时,目视确认试验片的折叠部是否断裂而分离、或是否未断裂而保持连接。将5cm的折叠部中2cm以上断裂的试验片计数成有断裂,根据基于有断裂的试验片张数的以下的评价基准进行评价。
<评价基准>
○:0张 不易断裂,制膜性良好。
△:1张 容易断裂,但能制膜。
×:2张以上容易断裂,制膜性差。
(1-2)双轴拉伸薄膜在高温下的介质击穿强度的评价
如下评价实施例和比较例的双轴拉伸薄膜在高温下的介质击穿强度。准备依据JIS C2151:2006的17.2.2(平板电极法)的测定装置。其中,作为下部电极,使用导电橡胶(星和电机株式会社制E12S10)代替JIS C2151:2006的17.2.2中记载的弹性体作为电极,不进行铝箔的缠绕。测定环境设为设定温度120℃或150℃的强制循环式烘箱内,电极和薄膜在同一烘箱内进行30分钟温度调节后使用。电压上升自0V开始,设为100V/秒的速度,将电流值超过5mA的时间作为破坏时间。介质击穿电压测定次数设为20次,将介质击穿电压值VDC除以薄膜的厚度(μm),将其20次的计算结果中的排除上位2点和下位2点的16点的平均值作为介质击穿强度(VDC/μm)。
(1-3)双轴拉伸薄膜在常温下的介质击穿强度的评价
将测定环境设为温度23℃且相对湿度50%的环境下而不是在设定温度120℃或150℃的强制循环式烘箱内,除此之外,与上述(1-2)同样地评价。
(1-4)SEBS中的乙烯-丁烯含有率的测定
如下测定作为实施例和比较例中的使用树脂的SEBS型的氢化苯乙烯系热塑性弹性体中的乙烯-丁烯的含有率。将使SEBS溶解于氘代氯仿(CDCl3)而成者作为测定试样,在下述条件下进行1H-NMR测定。由测得的信号确定含有成分,求出各含有成分的每1个H原子的积分强度比(摩尔比),由各成分的式量换算为重量比,求出乙烯-丁烯的含有率。
[1H-NMR测定]
测定装置:Bruker Biospin公司制AVANCE III-600with Cryo Probe
测定频率:600MHz
测定溶剂:CDCl3
测定温度:300K
化学位移标准:CDCl3(1H;7.25ppm)。
(1-5)双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率的测定和算出
对于实施例和比较例的双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率,使用的各原料中的成分的含有率已知的情况下,由该含有率和原料的配混比例算出。使用成分的含有率不清楚的共混树脂和/或改性聚苯醚作为原料的情况下,根据下述方法测定原料中的各成分的含有率,由该含有率和原料的配混比例算出。原料的含有比例不清楚的情况下,根据下述方法测定双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率。
将使原料或双轴拉伸薄膜溶解于1,1,2,2-四氯乙烷-d2而成者作为测定试样,进行1H-NMR测定和13C-NMR测定。以下示出1H-NMR测定和13C-NMR测定的条件。
13C-NMR测定中,根据测得的信号确定含有成分。之后,根据以1H-NMR测定测得的信号求出各含有成分的每1个H原子的积分强度比(摩尔比),根据各成分的式量换算成重量比,求出聚苯醚成分、苯乙烯成分和乙烯-丁烯成分的含有率。
此处双轴拉伸薄膜中的聚苯醚系树脂的含有率与根据前述求出的聚苯醚成分的含有率相等。
无规立构聚苯乙烯树脂的含有率如下求出:用索氏提取器,在50℃、4小时的条件下,将原料或双轴拉伸薄膜用甲乙酮提取,分离成不溶物和可溶物,分别干燥后称量并求出可溶物比率。可溶物中含有无规立构聚苯乙烯树脂和聚苯醚系树脂,因此,进行可溶物的1H-NMR测定,根据测得的信号求出各含有成分的每1个H原子的积分强度比(摩尔比),根据各成分的式量换算成重量比,求出苯乙烯成分和聚苯醚系树脂的含有率成分的含有率。根据该可溶物比率与可溶物中的苯乙烯成分的比率,求出原料或双轴拉伸薄膜中的苯乙烯成分比率,作为无规立构聚苯乙烯树脂的含有率。
[1H-NMR测定]
测定装置:Bruker Biospin公司制AVANCE III-600with Cryo Probe
测定频率:600MHz
测定溶剂:1,1,2,2-四氯乙烷-d2
测定温度:300K
化学位移标准:1,1,2,2-四氯乙烷-d2(1H;6.00ppm)
[13C-NMR测定]
测定装置:Bruker Biospin公司制AVANCE III-600with Cryo Probe
测定频率:150MHz
测定溶剂:1,1,2,2-四氯乙烷-d2
测定温度:300K
化学位移标准:1,1,2,2-四氯乙烷-d2(13C;73.78ppm)。
(1-6)改性聚苯醚系树脂的载荷挠曲温度的测定
依据ASTM D648而测定。试验片的厚度为6.4mm,不实施退火处理,弯曲应力设为1.82MPa。
(2)树脂组合物和薄膜的制作1
(2-1)使用树脂
·(A)间规聚苯乙烯系树脂(sPS)
A1:出光兴产株式会社制Zarek(注册商标)90ZC
·(B)聚苯醚系树脂(PPE)
B1:Mitsubishi Engineering Plastics Co.,Ltd.制Iupiace(注册商标)PX100L
·(C)SEBS型的氢化苯乙烯系热塑性弹性体
C1:旭化成株式会社制Tuftec(注册商标)H1517(乙烯-丁烯含有率=57%)
C2:KRATON POLYMERS JAPAN LTD制Kraton(注册商标)G1651(乙烯-丁烯含有率=69%)
C3:KRATON POLYMERS JAPAN LTD制Kraton(注册商标)G1650(乙烯-丁烯含有率=70%)
·(D)无规立构聚苯乙烯(aPS)
D1:PS Japan Corporation制HF77
·(E)高抗冲聚苯乙烯(HIPS)
E1:PS Japan Corporation制HT478(HIPS为使苯乙烯单体接枝聚合在聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯无规共聚物的主链聚合物上而得到的接枝共聚物。
不含有乙烯-丁烯成分。)
·(F)球状二氧化硅
F1:日本触媒株式会社制SEAHOSTAR(注册商标)KE P100。
(2-2)共混树脂
·改性聚苯醚系树脂1(m-PPE1)
将B1和D1混合,与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2D30W2、L/D=30)。在机筒温度320℃、转速100rpm下进行熔融混炼,从线料模中挤出。将线料水冷后,切割成粒料状,得到m-PPE1。m-PPE1的载荷挠曲温度为150℃。
·改性聚苯醚系树脂2(m-PPE2)
将B1和C1混合,与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2D30W2、L/D=30)。在机筒温度320℃、转速100rpm下进行熔融混炼,从线料模中挤出。将线料水冷后,切割成粒料状,得到m-PPE2。m-PPE2的载荷挠曲温度为165℃。
·含SEBS共混树脂(X)
将A1、B1和C1混合,与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2D30W2、L/D=30。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼,从线料模中挤出。将线料水冷后,切割成粒料状,得到X。
(2-3)树脂组合物和薄膜的制作方法
[实施例1]
[未拉伸薄膜的制作]
将A1、m-PPE1和X以各成分成为表1的含有率的方式进行混合而得到树脂组合物,将得到的树脂组合物投入至粒料干燥机,在120℃下干燥5小时。将干燥原料与氮气一起投入至单螺杆型的薄膜制膜机(GM ENGINEERING Co.,Ltd制GM-50)。在机筒温度330℃下进行熔融后,用过滤精度5μm的过滤器进行过滤,温度调节至300℃,从300℃的T模挤出。利用静电附着法,将熔融树脂接触固化在表面温度60℃的镜面金属辊(冷却辊)上,成型成薄膜状,得到未拉伸薄膜。未拉伸薄膜的厚度为约30μm,以拉伸后的厚度成为目标值的方式,变更挤出量和牵引速度进行微调。
[拉伸薄膜的制作]
将未拉伸薄膜导入至辊式纵向拉伸机,在130℃的辊上进行加热,沿流动方向(MD)拉伸至3.0倍。接着,导入至拉幅机,在使拉伸区的温度为150℃的烘箱内,沿宽度方向(TD)拉伸3.5倍。接着,在设为240℃的烘箱内进行热定形,在设为130℃的烘箱内沿宽度方向松弛3%。切割自拉幅机出来的薄膜的端部,进行卷绕,得到双轴拉伸薄膜辊。以薄膜的厚度成为2.9μm的方式,微调挤出量和牵引速度。
[实施例2]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例3]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例4]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例5]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE2和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例6]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例7]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例8]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例9]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例10]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例11]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例12]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1和C1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例13]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE1、X和F1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例14]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE2和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例15]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、m-PPE2和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例1]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1和C1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例2]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、B1和C2混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例3]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1、B1和C3混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例4]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例5]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例6]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例7]
以各成分成为表1的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例1同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
(3)测定和评价结果1
将上述“(2)树脂组合物和薄膜的制作1”的实施例和比较例的双轴拉伸薄膜中的各成分和乙烯-丁烯(EB)的含有率(=树脂组合物中的含有率)、以及该薄膜中使用的SEBS中的乙烯-丁烯(EB)的含有率的测定结果示于表1。另外,上述“(2)树脂组合物和薄膜的制作1”的实施例和比较例的未拉伸薄膜的耐折断性、和上述“(2)树脂组合物和薄膜的制作1”的实施例和比较例的双轴拉伸薄膜的介质击穿强度的评价结果也示于表1。
[表1]
根据以上可知,如果使用如下树脂组合物(实施例1~15)则可以得到耐折断性良好、且介质击穿强度(特别是高温下的介质击穿强度)高的薄膜:前述树脂组合物含有(1)间规聚苯乙烯系树脂、(2)聚苯醚系树脂和(3)苯乙烯系热塑性弹性体,且前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。
(4)树脂组合物和薄膜的制作2
(4-1)使用树脂
·(A)间规聚苯乙烯系树脂(sPS)
A1:出光兴产株式会社制Zarek(注册商标)90ZC
·(B)聚苯醚系树脂(PPE)
B1:Mitsubishi Engineering Plastics Co.,Ltd.制Iupiace(注册商标)PX100L
·(C)无规立构聚苯乙烯(aPS)
C1:PS Japan Corporation制HF77
·(D)SEBS型的氢化苯乙烯系热塑性弹性体
D1:旭化成株式会社制Tuftec(注册商标)H1517(乙烯-丁烯含有率=57%)
D2:KRATON POLYMERS JAPAN LTD制Kraton(注册商标)G1650(乙烯-丁烯含有率=70%)
·(E)球状二氧化硅
E1:日本触媒株式会社制SEAHOSTAR(注册商标)KE P100。
(4-2)共混树脂
·改性聚苯醚系树脂1(m-PPE1)
将B1和C1混合,与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2D30W2、L/D=30)。在机筒温度320℃、转速100rpm下进行熔融混炼,从线料模中挤出。将线料水冷后,切割成粒料状,得到m-PPE1。m-PPE1的载荷挠曲温度为150℃。
·含SEBS共混树脂(X)
将A1、B1和D1混合,与氮气一起投入至双螺杆型的熔融混炼机(株式会社东洋精机制作所制2D30W2、L/D=30)。在机筒温度300℃、转速100rpm下进行熔融混炼,从线料模中挤出。将线料水冷后,切割成粒料状,得到X。
(4-3)树脂组合物和薄膜的制作方法
[实施例16]
[未拉伸薄膜的制作]
将A1和m-PPE1以各成分成为表2的含有率的方式进行混合而得到树脂组合物,将得到的树脂组合物投入至粒料干燥机,在120℃下干燥5小时。将干燥原料与氮气一起投入至单螺杆型的薄膜制膜机(GM ENGINEERING Co.,Ltd制GM-50)。在机筒温度330℃下进行熔融后,用过滤精度5μm的过滤器进行过滤,温度调节至300℃,从300℃的T模挤出。利用静电附着法,将熔融树脂接触固化在表面温度60℃的镜面金属辊(冷却辊)上,成型成薄膜状,得到未拉伸薄膜。未拉伸薄膜的厚度为约30μm,以拉伸后的厚度成为目标值的方式,变更挤出量和牵引速度并微调。
[拉伸薄膜的制作]
将未拉伸薄膜导入至辊式纵向拉伸机,在130℃的辊上进行加热,沿流动方向(MD)拉伸至3.0倍。接着,导入至拉幅机,在使拉伸区的温度为150℃的烘箱内,沿宽度方向(TD)拉伸3.5倍。接着,在设为240℃的烘箱内进行热定形,在设为130℃的烘箱内沿宽度方向松弛3%。切割自拉幅机出来的薄膜的端部,进行卷绕,得到双轴拉伸薄膜辊。以薄膜的厚度成为2.9μm的方式微调挤出量和牵引速度。
[实施例17]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例18]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例19]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例20]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例21]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例22]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例23]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1、X和E1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[实施例24]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、m-PPE1和X混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例8]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例9]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、B1和C1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例10]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1、B1、C1和D1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例11]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例12]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例13]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
[比较例14]
以各成分成为表2的含有率的方式将A1和B1混合而得到树脂组合物,使用得到的树脂组合物,除此之外,与实施例16同样地得到未拉伸薄膜和厚度2.9μm的双轴拉伸薄膜。
(5)测定和评价结果2
将上述“(4)树脂组合物和薄膜的制作2”的实施例和比较例的双轴拉伸薄膜中的各成分的含有率的测定结果示于表2。另外,将上述“(4)树脂组合物和薄膜的制作2”的实施例和比较例的未拉伸薄膜的耐折断性、和上述“(4)树脂组合物和薄膜的制作2”的实施例和比较例的双轴拉伸薄膜的介质击穿强度的评价结果也示于表2。
[表2]
根据以上可知,如果使用如下树脂组合物(实施例16~24)则可以得到耐折断性良好、且介质击穿强度(特别是高温下的介质击穿强度)高的薄膜:前述树脂组合物含有(1)间规聚苯乙烯系树脂、(2)聚苯醚系树脂和(3)无规立构聚苯乙烯系树脂,且前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。
Claims (17)
1.一种树脂组合物,所述树脂组合物含有:
(1)间规聚苯乙烯系树脂、
(2)聚苯醚系树脂、以及
(3)选自由苯乙烯系热塑性弹性体和无规立构聚苯乙烯系树脂组成的组中的至少1种,
所述树脂组合物中的所述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物中的所述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为40质量%以上且低于94质量%。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物中的所述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上且40质量%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其含有苯乙烯系热塑性弹性体。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物中的所述苯乙烯系热塑性弹性体的含有率为1质量%以上且20质量%以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其中,所述苯乙烯系热塑性弹性体中的共轭二烯化合物聚合物链段和/或其氢化链段(Sb)的含有率为20~75质量%。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物中的共轭二烯化合物聚合物链段和/或其氢化链段(Sb)的含有率为1~10质量%。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物,其中,所述苯乙烯系热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物,其含有无规立构聚苯乙烯系树脂。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物中的所述无规立构聚苯乙烯系树脂的含有率为2质量%以上且20质量%以下。
11.一种薄膜,其包含权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物的薄膜状成型层。
12.根据权利要求11所述的薄膜,其为双轴拉伸薄膜。
13.根据权利要求11或12所述的薄膜,其为单层薄膜。
14.根据权利要求11~13中任一项所述的薄膜,其厚度为1μm以上且10μm以下。
15.根据权利要求11~14中任一项所述的薄膜,其用于电容器。
16.一种电容器用金属化薄膜,其在权利要求11~15中任一项所述的薄膜的单面或两面具有金属膜。
17.一种电容器,其包含权利要求11~16所述的薄膜。
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---|---|---|---|---|
JP2000080228A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-03-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スチレン系熱可塑性樹脂組成物 |
JP2002356593A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 透明性に優れた耐薬品性ポリスチレン系樹脂組成物及び成形品 |
JP2004217771A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Ge Plastics Japan Ltd | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
US20040152838A1 (en) * | 2001-05-30 | 2004-08-05 | Akihiko Okada | Chemical-resitant polystyrene resin compositon and molded article |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000080228A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-03-21 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スチレン系熱可塑性樹脂組成物 |
JP2002356593A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 透明性に優れた耐薬品性ポリスチレン系樹脂組成物及び成形品 |
US20040152838A1 (en) * | 2001-05-30 | 2004-08-05 | Akihiko Okada | Chemical-resitant polystyrene resin compositon and molded article |
JP2004217771A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Ge Plastics Japan Ltd | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
CN107001661A (zh) * | 2014-11-18 | 2017-08-01 | 帝人株式会社 | 取向膜 |
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