CN114551097A - 电子组件和用于安装电子组件的板 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以分别连接到所述一对外电极。0.24T≤t≤0.3T，其中，T是所述多层电容器的最大高度，并且t是所述中介器的最大高度。
Description
本申请要求于2020年11月24日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0159048号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件和用于安装电子组件的板。
背景技术
多层电容器由于其小尺寸和高电容而用于各种电子装置中。这种多层电容器可具有其中多个介电层和多个内电极交替层叠的结构，相应的介电层介于内电极之间。
在这种情况下，介电层具有压电性质。因此，当向多层电容器施加直流(DC)电压或交流(AC)电压时，内电极之间会出现压电现象，使电容器主体膨胀和收缩，从而产生周期性振动。
这种振动可通过将外电极和板彼此连接的焊料传递到板，因此整个板可用作声反射表面，从而产生作为噪声的振动声音。振动声音可对应于20Hz至20000Hz的范围内的可听频率，这会导致人不适。引起听者不适的这种振动声音被称为声学噪声。
作为用于降低这种声学噪声的技术，已经开发和使用了各种技术，诸如将中介器附接到电容器的下侧的方法、在电容器主体的下部区域中不设置内电极的方法等。
然而，即使当使用这种方法时，当将多层电容器安装在板上时，降低声学噪声的效果可根据施加的焊料的高度而变化。例如，当焊料的高度形成为大于特定高度时，存在多层电容器的降低声学噪声的效果显著降低的问题。
因此，需要一种技术来防止多层电容器的降低声学噪声的效果根据安装在板上时施加的焊料的量而降低，同时更有效地降低多层电容器的声学噪声。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种电子组件，能够降低当安装在板上时产生的振动导致的声学噪声。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以连接到所述一对外电极。0.24T≤t≤0.3T，其中，T是所述多层电容器的最大高度，并且t是所述中介器的最大高度。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以连接到所述一对外电极。0.2a<P<0.29a且0.6b<Q<0.89b，其中，a和b分别是在所述中介器在所述第一方向上的长度和所述中介器在第二方向上的长度，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且P和Q分别是所述一对通路孔中的每个在所述第一方向上的长度和在所述第二方向上的长度。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是应用于根据本公开的电子组件的多层电容器的局部剖切立体图。
图2A和图2B分别是包括在图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图。
图3是根据本公开的示例性实施例的电子组件的立体图。
图4是图3的分解立体图。
图5是沿图3的线I-I'截取的截面图。
图6是包括在图3的电子组件中的中介器的示意性平面图。
图7是示出图3的电子组件安装在印刷电路板上的截面图。
具体实施方式
在本公开的描述中使用的术语用于描述特定实施例，并且不意在限制本公开。除非另有说明，否则单数形式也包括复数形式。本公开的描述中的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个附加的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体上或物体下方，并且不一定意味着元件相对于重力方向位于物体上方。
诸如“结合到”、“组合到”等的术语不仅可指示元件彼此直接接触且物理接触，而且还包括其中其他组件介于元件之间使得元件也与其他组件接触的构造。
为了便于描述，附图中所示的元件的尺寸和厚度被指示为示例，并且本公开不限于此。
当定义方向以清楚地描述本公开中的实施例时，附图中的X方向、Y方向和Z方向分别表示多层电容器、电子组件和用于安装它们的板的长度方向、宽度方向和厚度方向。
在本说明书中，长度方向是指X方向或第一方向，宽度方向是指Y方向或第二方向，厚度方向是指Z方向、第三方向或层叠方向。
电子组件
图1是应用于根据本公开的电子组件的多层电容器的局部剖切立体图，并且图2A和图2B分别是包括在图1的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的平面图。
在下文中，将参照图1、图2A和图2B描述应用于本实施例的电子组件的多层电容器的结构。
根据本实施例的多层电容器100可包括电容器主体110和分别设置在电容器主体110的在第一方向(X方向)上的外表面上的一对外电极131和132。
电容器主体110可通过在第三方向(Z方向)上层叠多个介电层111，然后烧结层叠的介电层111来形成。电容器主体110的相邻介电层111被一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界不会容易显而易见。
电容器主体110可包括多个介电层111以及在第三方向(Z方向)上交替设置的第一内电极121和第二内电极122，且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
电容器主体110可包括盖部112和113以及有效部(图5中所示)，有效部有助于形成多层电容器的电容，盖部112和113作为边缘部分别设置在有效部的在第三方向(Z方向)上的上部和下部上。
电容器主体110的形状不受限制，而可以是六面体形状。电容器主体110可具有在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
用于形成介电层111的原材料不受限制，只要可用其获得足够的静电电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料作为介电层111的原材料。
作为用于形成介电层111的材料，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到钛酸钡(BaTiO3)粉末颗粒等。
多个内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122可被施加具有相反的极性的电压，并且可形成在介电层111上以在第三方向(Z方向)上层叠。第一内电极121和第二内电极122可交替地设置在电容器主体110内部，以在Z方向上彼此相对，且单个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111彼此电绝缘。
第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第一表面1和第二表面2暴露。第一内电极121和第二内电极122通过电容器主体110的第一表面1和第二表面2分别暴露的端部可分别连接到第一外电极131和第二外电极132，以电连接到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别设置在电容器主体110在第一方向上的两个端部上(稍后将描述)。
根据上述构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间积聚。在这种情况下，多层电容器100的电容可与在有效部中在Z方向上彼此重叠的第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积成比例。
形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可利用贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成。贵金属材料可以是铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等。
在这种情况下，印刷导电膏的方法可以是诸如丝网印刷法或凹版印刷法，但是本公开不限于此。
一对外电极131和132可分别包括头部131a和132a以及带部131b和132b。头部131a和132a可分别设置在电容器主体110在第一方向上的两端上，并且可分别设置在电容器主体110在第一方向上的两个端表面上。带部131b和132b可分别从头部131a和132a延伸到电容器主体110的下表面的一部分。
更具体地，一对外电极131和132可包括第一外电极131和第二外电极132。第一外电极131和第二外电极132可被提供有具有相反极性的电压，并且可分别连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部以与第一内电极121和第二内电极122电连接。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。第一头部131a可设置在电容器主体110的第一表面1上，并且可与第一内电极121的通过电容器主体110的第一表面1向外暴露的端部接触，用于将第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。第一带部131b可从第一头部131a延伸到电容器主体110的第三表面3的一部分、第四表面4的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以改善结合强度等。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。第二头部132a可设置在电容器主体110的第二表面2上，并且可与第二内电极122的通过电容器主体110的第二表面2向外暴露的端部接触，用于将第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。第二带部132b可从第二头部132a延伸到电容器主体110的第三表面3的一部分、第四表面4的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以改善结合强度等。
可使用任何材料(诸如金属等)作为外电极131和132的材料，只要其具有导电性即可。可在考虑电特性、结构稳定性等的情况下决定外电极131和132的具体材料。根据需要，外电极131和132可具有多层结构。
外电极131和132中的每个可以是包含导电金属和玻璃的烧结电极，或者是包含导电金属和树脂的树脂基电极。可使用具有改善的导电性的材料作为包括在第一电极131和第二电极132中的每个中的导电材料，但是导电材料不限于此。例如，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)和它们的合金中的一种或更多种。
第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
图3是根据本公开的示例性实施例的电子组件的立体图，图4是图3的分解立体图，并且图5是沿图3的线I-I'截取的截面图。图6是包括在图3的电子组件中的中介器的示意性平面图。
参照图3至图5，根据示例性实施例的电子组件101可包括多层电容器100和设置在多层电容器100下方的中介器200。
中介器200可包括：中介器主体230；一对通路孔210和220，穿透中介器主体230；以及一对过孔电极410和420，分别设置在通路孔210和220中以连接到一对外电极131和132。
中介器主体230的形状不受限制，而可以是六面体形状。因此，中介器200整体上也可具有六面体形状。
中介器主体230可利用各种绝缘材料形成。例如，中介器主体230可利用通常用于制造板的聚合树脂等形成。在材料性质方面，由于这种聚合树脂具有弹性，因此聚合树脂可用于吸收当安装在印刷电路板(PCB)上时产生的一部分振动，以防止振动传递到多层电容器100。
参照图4至图6，一对通路孔210和220可形成为穿透中介器主体230。一对通路孔210和220可包括连通到第一外电极131的第一通路孔210和连接到第二外电极132的第二通路孔220。因此，第一通路孔210和第二通路孔220可形成为在第一方向上彼此对称。
在这种情况下，第一通路孔210和第二通路孔220中的每个的形状不受限制，而可以是六面体形状。例如，第一通路孔210和第二通路孔220中的每个可具有长方体的形状，长方体的形状在第一方向上的长度小于在第二方向上的长度，以对应于第一带部131b和第二带部132b中的每个的形状。
一对过孔电极410和420可设置在通路孔210和220中。第一过孔电极410可填充第一通路孔210，并且第二过孔电极420可填充第二通路孔220。
可使用各种方法来形成过孔电极410和420。例如，过孔电极410和420可通过以下方法形成：用具有流动性的导电材料填充第一通路孔210和第二通路孔220的内部空间并使导电材料硬化。在这种情况下，形成过孔电极410和420的导电材料不受限制，并且可以是包括导电金属(例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金)的材料。
由于过孔电极410和420以填充通路孔210和220的方式形成，因此过孔电极410和420可被形成为完全填充通路孔210和220的内部空间。例如，通路孔210和220的内部空间的体积和过孔电极410和420的体积可相同。
当过孔电极410和420形成为完全填充通路孔210和220的内部时，过孔电极410和420的上表面和下表面分别与中介器主体230的上表面和下表面形成在同一平面。例如，过孔电极410和420可被填充到与中介器主体230的上表面和下表面的高度相同的高度，因此过孔电极410和420不会从中介器主体230向外凸出。例如，过孔电极410和420的上表面可与中介器主体230的上表面共面，过孔电极410和420的下表面可与中介器主体230的下表面共面。当多层电容器100设置在中介器200上时，电子组件101的总高度可被调节到最小值。
然而，过孔电极410和420不是必须以这种方式形成，并且可形成为使得在通路孔210和220中保留剩余空间。在这种情况下，当电子组件101安装在印刷电路板上时，剩余空间可被施加的焊料填充。
由于第一过孔电极410和第二过孔电极420被形成为使得第一过孔电极410和第二过孔电极420的上表面和下表面分别暴露于中介器主体230的上表面和下表面，因此第一过孔电极410和第二过孔电极420可电连接到与中介器200接触的组件。
第一过孔电极410的上表面和第二过孔电极420的上表面可分别与设置在中介器200上的多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132连接甚至接触。在这种情况下，多层电容器100和中介器200可通过导电粘合层310和320彼此粘合。在这种情况下，第一过孔电极410的上表面和第二过孔电极420的上表面可分别经由设置在中介器200上的导电粘合层310和320连接到第一外电极131和第二外电极132。
第一过孔电极410的下表面和第二过孔电极420的下表面可与稍后将描述的印刷电路板的电极焊盘连接甚至接触。在这种情况下，电子组件101和印刷电路板可通过焊料彼此粘合。在这种情况下，第一过孔电极410的下表面和第二过孔电极420的下表面可经由设置在中介器200下方的焊料连接到印刷电路板的电极焊盘。
参照图3至图5，根据示例性实施例的电子组件101还可包括设置在多层电容器100和中介器200之间的导电粘合层310和320。例如，可在多层电容器100的下表面和中介器200的上表面之间形成一对导电粘合层310和320。
具体地，一对导电粘合层310和320可设置在各个区域中。例如，一对导电粘合层310和320可分别设置在外电极131和132的设置在电容器主体110的下表面上的对应的带部131b和132b与过孔电极410和420的上表面之间。在这种情况下，可在填充通路孔210和220的一部分剩余空间的同时形成导电粘合层310和320的一部分。
导电粘合层310和320可包括导电金属和树脂，用于将外电极131和132与过孔电极410和420彼此电连接，同时用于改善多层电容器100和中介器200之间的粘合力以增加粘合强度。然而，材料不限于此，并且可使用任何材料，只要其具有导电性和粘合性即可。
当将电子组件101安装在印刷电路板上时，当将具有相反极性的电压施加到形成在电容器主体110上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110可由于介电层111的逆压电效应而在Z方向上膨胀和收缩。
在这种情况下，与电容器主体110在Z方向上的膨胀和收缩相反，第一外电极131和第二外电极132的两个端部(例如，第一头部131a和第二头部132a)会由于泊松效应而收缩和膨胀，因此会产生振动。振动通过第一外电极131和第二外电极132传递到印刷电路板，从而可从印刷电路板发出声音，以产生声学噪声。
根据本实施例的中介器200可附接到多层电容器100的安装方向上的第五表面5，以用于防止将多层电容器100的振动传递到印刷电路板。因此，可减少在多层电容器100中产生的声学噪声。
在根据现有技术的使用中介器的电子组件的情况下，已经降低了声学噪声。然而，当施加AC电压时，因为电流路径随中介器的厚度而增长，因此已经出现诸如等效串联电感(ESL)增大的副作用。
在根据本实施例的电子组件101中，中介器200可设置在多层电容器100下方以降低声学噪声，并且通路孔210和220可形成在中介器200中，并且过孔电极410和420可设置在通路孔210和220中。因此，可通过设置成与印刷电路板的安装表面连接甚至直接接触的过孔电极410和420形成电流路径。因此，与根据现有技术的电子组件不同，可在不增大ESL的情况下降低声学噪声。
根据本实施例的中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b可具有各种值，但是可分别大于多层电容器100在第一方向上的最大长度A和在第二方向上的最大长度B。
多层电容器100在第一方向上的最大长度A是指多层电容器100(包括第一外电极131和第二外电极132)在第一方向(X方向)上的垂直距离(例如，在第一方向上的两个端表面之间，垂直于端表面或平行于第一方向的连接两个端表面的线段的长度)中的最大距离。
类似地，多层电容器100在第二方向上的最大长度B可指多层电容器100(包括第一外电极131和第二外电极132)在第二方向(Y方向)上的垂直距离(例如，在第二方向上的两个最外侧表面之间，垂直于最外侧表面或平行于第二方向的连接两个最外侧表面的线段的长度)中的最大距离。
另外，中介器200在第一方向上的长度a是指中介器200在第一方向(X方向)上的垂直距离中的最大距离。在中介器200具有六面体形状的情况下，长度a对应于中介器主体230在第一方向(X方向)上的两个端表面之间的距离。
中介器200在第二方向上的长度b是指中介器200在第二方向(Y方向)上的垂直距离中的最大距离。在中介器200具有六面体形状的情况下，长度b对应于中介器主体230在Y方向上的两个端表面之间的距离。
在一个示例中，最大高度、最大距离、最大长度等可以是针对不同位置处的相应参数的预定数量(诸如五个或十个)的测量值中的最大值。本公开不限于此。
如上所述，中介器200在长度方向上的长度和宽度方向上的长度可形成为分别大于多层电容器100在长度方向上的长度和宽度方向上的长度，使得当电子组件101安装在印刷电路板上时，焊料可被阻挡以不延伸到设置有多层电容器100的高度。
因此，可降低在多层电容器100中产生然后通过焊料传递到印刷电路板的振动量，并且可更显著地改善降低声学噪声的效果。
中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b中的每个可被限制在预定范围内，因此，可有效地降低声学噪声，同时有效地减小由电子组件101占据的面积。
另外，中介器200在第三方向上的长度(例如，高度t)可具有各种值，但可被限制在预定范围内。例如，中介器200可形成为使得中介器200的最大高度t根据多层电容器100的最大高度T来调节。因此，可在不显著增加电子组件101的总高度的情况下有效地降低声学噪声。
多层电容器100的最大高度T是指多层电容器100(包括第一外电极131和第二外电极132)在Z方向上的垂直距离(例如，在Z方向上的两个最外表面之间，垂直于最外表面或平行于Z方向的连接两个最外表面的线段的长度)中的最大距离或多个垂直距离的平均值。
中介器200的最大高度t是指中介器200在Z方向上的垂直距离中的最大距离。在中介器200具有六面体形状的情况下，最大高度t对应于中介器主体230在Z方向上的两个端表面之间距离。
另外，通路孔210和220的尺寸可具有各种值，但可限制在预定范围内。更具体地，通路孔210和220在第一方向上的长度P和在第二方向上的长度Q可被限制在预定范围内。因此，过孔电极410和420的尺寸也可形成为限制在预定范围内，对应于通路孔210和220的尺寸。
通路孔210和220在第一方向上的长度P是指通路孔210和220中的每个在第一方向(X方向)上的垂直距离中的最大距离。在通路孔210和220具有六面体形状的情况下，长度P对应于通路孔210和220中的每个在X方向上彼此间隔开的两个内侧表面之间的距离。
通路孔210和220在第二方向上的长度Q是指通路孔210和220中的每个在第二方向(Y方向)上的垂直距离中的最大距离。在通路孔210和220具有六面体形状的情况下，长度Q对应于通路孔210和220中的每个在Y方向上彼此间隔开的内侧表面之间的距离。
随着过孔电极410和420的尺寸增大，由过孔电极410和420传递到印刷电路板的振动的大小也可能增大。此外，随着过孔电极410和420的尺寸减小，可能减小过孔电极410和420与连接到过孔电极410和420的上表面的多层电容器100之间的粘合力，从而降低多层电容器100的粘合强度。
因此，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P和在第二方向上的长度Q被限制在预定范围内，使得当多层电容器100安装在印刷电路板上时，传递到印刷电路板的振动不会显著增加，同时保持粘合状态。
通路孔210和220可形成在各种位置，但是可设置为与中介器主体230在第一方向上的两端间隔开，并且与中介器主体230在第二方向上的两端间隔开。例如，第一通路孔210和第二通路孔220可形成为不靠近中介器主体230的每个角，而是可分别与中介器主体230的端部或侧表面间隔开预定距离c和预定距离d。
例如，第一通路孔210和第二通路孔220可分别与中介器主体230在第一方向上的两端间隔开50μm或更大的距离，并且可分别与中介器主体230在第二方向上的两端间隔开50μm或更大的距离。
如上所述，通路孔210和220可仅形成在中介器主体230的内部区域内，使得过孔电极410和420不会暴露于中介器200在第一方向上的侧表面和在第二方向上的侧表面。因此，当通过将焊料施加到过孔电极410和420的下表面来安装电子组件101时，相对强的吸引力可作用在过孔电极410和420(包括与焊料的材料类似的材料)上，而相对弱的吸引力可作用在中介器主体230(包括与焊料的材料不同的材料)上。因此，可抑制焊料上升到中介器200在第一方向上的侧表面和在第二方向上的侧表面，并且还可降低振动通过焊料传递到印刷电路板的程度。
关于中介器200的长度a、长度b和高度t以及通路孔210和220的长度P、长度Q的内容将使用在稍后将描述的实验示例中的详细值来描述。
用于电子组件的板
图7是示出图3的电子组件安装在印刷电路板上的截面图。
参照图7，根据本示例性实施例的用于安装电子组件的板1000可包括：印刷电路板500，印刷电路板500上具有至少一对电极焊盘510和520；电子组件101，安装在印刷电路板500上；以及焊料610和620，将电极焊盘510和520与电子组件101彼此连接。
一对电极焊盘510和520可包括第一电极焊盘510和第二电极焊盘520，第一电极焊盘510和第二电极焊盘520分别连接到电子组件101中的中介器200的第一过孔电极410和第二过孔电极420。
在这种情况下，中介器200的第一过孔电极410和第二过孔电极420可分别通过焊料610和620电连接到印刷电路板500，同时被设置为分别与第一电极焊盘510和第二电极焊盘520连接甚至直接接触。
焊料610和620可被设置为覆盖各个区域。例如，如图7所示，焊料610和620可分别设置在一对电极焊盘510和520与一对过孔电极410和420的下表面之间。
更具体地，焊料610和620可包括第一焊料610，第一焊料610设置在与第一外电极131、第一导电粘合层310、第一过孔电极410和第一电极焊盘510在第三方向上叠置的位置中。另外，焊料610和620可包括第二焊料620，第二焊料620位于与第二外电极132、第二导电粘合层320、第二过孔电极420和第二电极焊盘520在第三方向上叠置的位置中。
焊料610和620不会形成在中介器200在第一方向上的侧表面和在第二方向上的侧表面上。焊料610和620可以以这样的方式集中地施加到过孔电极410和420的下表面，使得相对强的吸引力可作用在过孔电极410和420(包括与焊料610和620的材料类似的材料)上，而相对弱的吸引力可作用在中介器主体230(包括与焊料610和620的材料不同的材料)上。
因此，可抑制焊料610和620上升到中介器200在第一方向上的侧表面和在第二方向上的侧表面，并且可减小振动通过焊料610和620传递到印刷电路板500的程度。另外，由于压电应力从多层电容器100通过第一外电极131和第二外电极132直接传递到印刷电路板500，因此可改善降低声学噪声的效果。
此外，可使用较少量的焊料610和620将电子组件101安装在印刷电路板500上，并且焊料610和620不会形成到设置有电子组件101的高度，从而可防止降低声学噪声的效果根据施加的焊料的量而降低。
另外，根据本实施例的导电粘合层310和320可利用具有比焊料610和620的熔化温度更高的熔化温度的材料形成。
因此，当将熔融的焊料施加到印刷电路板500时，可防止导电粘合层310和320熔化，并且可抑制多层电容器100和中介器200之间的由于多层电容器100和中介器200之间的粘合力减小引起的分离。
例如，焊料610和620可形成为包括锡(Sn)，因此可具有约230℃的熔点。在这种情况下，导电粘合层310和320可利用熔点高于Sn的材料形成，因此可具有高于230℃的熔点。
在下文中，将通过实验示例的方式更详细地描述本公开，但本公开不限于此。
实验示例
在下文中，表1至表6中列出的声学噪声(A/N)值表示使用具有1608尺寸和1005尺寸的多层陶瓷电容器(MLCC)以dB为单位测量的噪声水平。在这种情况下，当将每个MLCC安装在具有100mm×40mm的尺寸的fr-4材料基板上时，测量根据声学噪声的噪声水平。
在表1至表6中，“MLCC长度”是指多层电容器100在第一方向上的最大长度A，“MLCC宽度”是指多层电容器100在第二方向上的最大长度B，并且“MLCC高度”是指多层电容器100在第三方向上的最大高度T。
另外，在表1至表6中，“中介器长度”是指中介器200在第一方向上的长度a，“中介器宽度”是指中介器200在第二方向上的长度b，并且“中介器厚度”是指中介器200在第三方向上的最大高度t。
另外，在表1至表6中，“通路孔长度”是指通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P，并且“通路孔宽度”是指通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q。
表1和表2示出了根据多层电容器100的最大高度T和中介器200的最大高度t的电子组件101的声学噪声的大小。
表1中使用的多层电容器100对应于具有1608尺寸的电容器，因此，实验示例对应于多层电容器100的最大高度T为800μm的情况。
表1
T：MLCC高度
a：中介器长度
b：中介器宽度
t：中介器厚度
在一个示例中，可基于电子组件的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像或使用测微计来执行以下参数的测量：MLCC高度T，中介器长度a，中介器宽度b和中介器厚度t，以及其他参数，诸如下面将描述的通路孔长度P和通路孔长度Q等。在测量中需要电子组件的截面的情况下，截面可以通过以下方式切割得到：在多层电容器100和/或中介器200在宽度方向上的中央部分处，沿长度-厚度平面切割多层电容器100和/或中介器200；或者穿过外电极之一的带部在长度方向上的中央部分，沿宽度-厚度平面切割多层电容器100和/或中介器200；或者在多层电容器100和/或中介器200在厚度方向上的相应的中央部分处，沿长度-宽度平面切割多层电容器100和/或中介器200。本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，但是也可使用本领域普通技术人员理解的其他切割方法、其他测量方法或其他测量工具。
参照表1，在实验示例1*至2*中，其中，在多层电容器100的最大高度T为800μm的相同条件下，中介器200的最大高度t为小于200μm，测量的声学噪声的大小为大于41dB。这被解释为：由于中介器200的高度被形成为显著小于多层电容器100的高度的情况，因此多层电容器100的振动通过中介器200传递到印刷电路板500，通过中介器200不足以抑制声学噪声。
即使在中介器200的最大高度t为250μm或更大的实验示例8*中，测量的声学噪声的大小也大于41dB。这被解释为：由于中介器200形成为具有显著大的高度的情况，因此，从印刷电路板500到电子组件101的最上端的距离显著增大，导致由于多层电容器100的稳定性降低而产生大量振动。
因此，应当理解，针对具有1608尺寸的MLCC，中介器200的最大高度t具体地满足200μm至240μm的范围，更优选地，在实验示例4-7中，中介器200的最大高度t具体地满足210μm至240μm的范围，以预期降低声学噪声的效果。
表2中使用的多层电容器100对应于具有1005尺寸的电容器，因此，实验示例对应于多层电容器100的最大高度T为500μm的情况。
表2
| 实验示例 | T(μm) | a(μm) | b(μm) | t(μm) | A/N(dB) |
| 1* | 500 | 1000 | 500 | 100 | 41.3 |
| 2* | 500 | 1000 | 500 | 110 | 38.5 |
| 3 | 500 | 1000 | 500 | 120 | 32.5 |
| 4 | 500 | 1000 | 500 | 130 | 31.4 |
| 5 | 500 | 1000 | 500 | 140 | 32.8 |
| 6 | 500 | 1000 | 500 | 150 | 33.1 |
| 7* | 500 | 1000 | 500 | 160 | 37.1 |
| 8* | 500 | 1000 | 500 | 170 | 39.7 |
T：MLCC高度
a：中介器长度
b：中介器宽度
t：中介器厚度
参照表2，在实验示例1*和2*中，其中，在多层电容器100的最大高度T为500μm的相同条件下，中介器200的最大高度t为110μm或更小，测量的声学噪声的大小为大于35dB。这被解释为：由于中介器200的高度被形成为显著小于多层电容器100的高度的情况，因此多层电容器100的振动通过中介器200传递到印刷电路板500，通过中介器200不足以抑制声学噪声。
在实验示例7*和8*中，其中，中介器200的最大高度t为160μm或更大，测量的声学噪声的大小为大于35dB。这被解释为：由于中介器200被形成为具有显著大的高度的情况，因此，从印刷电路板500到电子组件101的最上端的距离显著增大，导致由于多层电容器100的稳定性降低而产生大量振动。
因此，应当理解，针对具有1005尺寸的MLCC，在实验示例3-6中，中介器200的最大高度t具体地满足120μm至150μm的范围，以预期降低声学噪声的效果。
综合考虑表1和表2的结果，应当理解，当中介器200的最大高度t与多层电容器100的最大高度T满足0.24T≤t≤0.3T时，更优选地，0.25T<t≤0.3T，可有效地降低中介器200设置在多层电容器100下方的电子组件101中的声学噪声。
因此，根据示例性实施例的电子组件101的特征可在于：中介器200的最大高度t满足0.24T≤t≤0.3T，更优选地，0.25T<t≤0.3T。
表3至表6示出了以下实验示例：在中介器200的最大高度t与多层电容器100的最大高度T满足0.24T≤t≤0.3T的实验示例中，限制通路孔210和220的尺寸以及中介器200的尺寸范围，以显著改善降低声学噪声的效果。
表3和表4示出了基于中介器200在第一方向上的长度a与通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P之间的关系以及中介器200在第二方向上的长度b与通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q之间的关系的电子组件101的声学噪声的大小。
表3中使用的多层电容器100对应于具有1608尺寸和800μm的最大高度T的电容器，因此，实验示例对应于中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b分别匹配1700μm和900μm，并且中介器200的最大高度t匹配200μm的情况。也就是说，在每个实验示例中，当使用相同大小的中介器200时，仅改变通路孔210和220中的每个的尺寸。
表3
| 实验示例 | P(μm) | Q(μm) | P/a | Q/b | A/N(dB) |
| 1 | 300 | 800 | 0.18 | 0.89 | 39 |
| 2 | 300 | 700 | 0.18 | 0.78 | 39 |
| 3 | 300 | 600 | 0.18 | 0.67 | 39 |
| 4 | 300 | 500 | 0.18 | 0.56 | 38.5 |
| 5 | 400 | 800 | 0.24 | 0.89 | 38 |
| 6 | 400 | 700 | 0.24 | 0.78 | 37.3 |
| 7 | 400 | 600 | 0.24 | 0.67 | 37 |
| 8 | 400 | 500 | 0.24 | 0.56 | 37.8 |
| 9 | 500 | 800 | 0.29 | 0.89 | 38 |
| 10 | 500 | 700 | 0.29 | 0.78 | 38.2 |
| 11 | 500 | 600 | 0.29 | 0.67 | 39 |
P：通路孔长度
Q：通路孔宽度
P/a：通路孔长度/中介器长度
Q/b：通路孔宽度/中介器宽度
参照表3，在实验示例6和7中，其中，在中介器200的最大高度t相同的条件下，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P为400μm，并且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q在600μm至700μm的范围内，测量的声学噪声的大小减小最多。例如，当通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P与中介器200在第一方向上的长度a的比(P/a)满足大于0.2至小于0.29的范围，并且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q与中介器200在第二方向上的长度b的比(Q/b)满足大于0.6至小于0.89的范围时，更显著地表现出降低声学噪声的效果。
在实验示例1至4和8中，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P为300μm或更小，或者通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q为500μm或更小，这被解释为：由于外电极131和132与过孔电极410和420的上表面之间的粘合力减小的情况，从而增大了在多层电容器100中产生的振动的大小。
因此，应当理解，为了进一步改善降低声学噪声的效果，同时使粘合强度保持高于或等于MLCC所需的水平，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P与中介器200在第一方向上的长度a的比(P/a)具体地满足大于0.18至小于0.29的范围，并且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q与中介器200在第二方向上的长度b的比(Q/b)具体地满足大于0.56至小于0.89的范围。
表4中使用的多层电容器100对应于具有1005尺寸且最大高度T为500μm的电容器，因此，实验示例对应于中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b分别匹配1000μm和500μm，并且中介器200的最大高度t匹配120μm的情况。也就是说，在每个实验示例中，当使用相同大小的中介器200时，仅改变通路孔210和220中的每个的尺寸。
表4
P：通路孔长度
Q：通路孔宽度
P/a：通路孔长度/中介器长度
Q/b：通路孔宽度/中介器宽度
参照表4，在实验示例5和6中，其中，在中介器200的最大高度t相同的条件下，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P为250μm，并且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q在350μm至400μm的范围内，测量的声学噪声的大小降低最多。例如，当通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P与中介器200在第一方向上的长度a的比(P/a)满足大于0.2至小于0.29的范围，并且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q与中介器200在第二方向上的长度b的比(Q/b)满足大于0.6至小于0.89的范围时，更显著地表现出降低声学噪声的效果。
在实验示例1至4和7中，其中，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P为200μm或更小，或者通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q为300μm或更小，这被解释为：由于外电极131和132与过孔电极410和420的上表面之间的粘合力减小的情况，从而增大了在电子组件101中产生的振动的大小。
另外，在实验示例7至9中，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P为300μm或更大，且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q为300μm或更大，这被解释为：由于过孔电极410和420的尺寸较大的情况，传递到印刷电路板500的振动的大小增大。
因此，应当理解，为了进一步改善降低声学噪声的效果，同时使粘合强度保持高于或等于MLCC所需的水平，通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P与中介器200在第一方向上的长度a的比(P/a)具体地满足大于0.2至小于0.29的范围，并且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度方向Q与中介器200在第二方向上的长度b的比(Q/b)具体地满足大于0.6至小于0.89的范围。
综合考虑表3和表4的结果，当通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P与中介器200在第一方向上的长度a的比(P/a)满足大于0.2至小于0.29的范围，并且通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q与中介器200在第二方向上的长度b的比(Q/b)满足大于0.6至小于0.89的范围时，可更显著地表现出降低声学噪声的效果。
因此，根据示例性实施例的电子组件101的特征可在于：通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P和在第二方向上的长度Q分别满足0.2a<P<0.29a和0.6b<Q<0.89b。
表5和表6示出了基于中介器200在第一方向上的长度a与通路孔210和220中的每个在第一方向上的长度P之间的关系以及中介器200在第二方向上的长度b与通路孔210和220中的每个在第二方向上的长度Q之间的关系的电子组件101的声学噪声的大小。
表5中使用的多层电容器100对应于具有1608尺寸且最大高度T为800μm的电容器，因此，实验示例对应于多层电容器100在第一方向上的最大长度A为1600μm且多层电容器100在第二方向上的最大长度B为800μm的情况。另外，在每个实验示例中，中介器200的最大高度t匹配200μm，第一通路孔210和第二通路孔220中的每个在第一方向上的长度P匹配400μm，并且第一通路孔210和第二通路孔220中的每个在第二方向上的长度Q匹配600μm。
表5
| 实验示例 | a(μm) | b(μm) | a-A(μm) | b-B(μm) | A/N(dB) |
| 1 | 1600 | 800 | 0 | 0 | 40 |
| 2 | 1700 | 900 | 100 | 100 | 37 |
| 3 | 1800 | 1000 | 200 | 200 | 36 |
| 4 | 1900 | 1100 | 300 | 300 | 36 |
a：中介器长度
b：中介器宽度
a-A：长度差
b-B：宽度差
从表5中可以看出，在中介器200的最大长度t相同的条件下，随着中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b增大，测量的声学噪声的大小减小。特别地，从实验示例1到实验示例2表现出最大的声学噪声降低率。
如上所述，中介器200在长度方向上的长度和在宽度方向上的长度可形成为分别大于多层电容器100在长度方向上的长度和在宽度方向上的长度，因此，当电子组件101安装在印刷电路板500上时，焊料610和620可被阻挡，以不延伸到设置有多层电容器100的高度。
然而，在中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b显著大的情况下，当电子组件101安装在印刷电路板500上时，由电子组件101占据的面积增大。
因此，可以看出，当中介器200在第一方向上的长度和多层电容器100在第一方向上的最大长度之间的差(a-A)以及中介器200在第二方向上的长度和多层电容器100在第二方向上的最大长度之间的差(b-B)均满足大于0μm至小于200μm的范围时，降低声学降噪的效果可表现出最高的变化率，并且由电子组件101占据的面积可保持较小。
表6中使用的多层电容器100对应于具有1005尺寸且最大高度T为500μm的电容器，因此，实验示例对应于多层电容器100在第一方向上的最大长度A为1000μm且多层电容器100在第二方向上的最大长度B为500μm的情况。另外，在每个实验示例中，中介器200的最大高度t匹配120μm，第一通路孔210和第二通路孔220中的每个在第一方向上的长度P匹配250μm，并且第一通路孔210和第二通路孔220中的每个在第二方向上的长度Q匹配350μm。
表6
| 实验示例 | a(μm) | b(μm) | a-A(μm) | b-B(μm) | A/N(dB) |
| 1 | 1000 | 500 | 0 | 0 | 30 |
| 2 | 1050 | 550 | 50 | 50 | 28 |
| 3 | 1100 | 600 | 100 | 100 | 27.5 |
| 4 | 1200 | 700 | 200 | 200 | 27 |
a：中介器长度
b：中介器宽度
a-A：长度差
b-B：宽度差
从表6中可以看出，在中介器200的最大长度t相同的条件下，随着中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b增加，测量的声学噪声的大小减小。
然而，在中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b显著大的情况下，当电子组件101安装在印刷电路板500上时，由电子组件101占据的面积增大。
因此，可以看出，当多层电容器100在第一方向上的最大长度和中介器200在第一方向上的长度之间的差(a-A)以及多层电容器100在第二方向上的最大长度和中介器200在第二方向上的长度之间的差(b-B)均满足大于0μm至小于200μm的范围时，可有效地表现出降低声学降噪的效果，并且由电子组件101占据的面积可保持为更小。
综合考虑表5和表6的结果，当中介器200在第一方向上的长度a与多层电容器100在第一方向上的最大长度A满足A<a<A+200μm时，可有效地降低声学噪声，而不显著增大在印刷电路板500上由电子组件101占据的面积。
另外，当中介器200在第二方向上的长度b与多层电容器100的最大长度B满足B<b<B+200μm时，可有效地降低声学噪声，而不显著增大在印刷电路板500上由电子组件101占据的面积。
因此，根据示例性实施例的电子组件101的特征可在于：中介器200在第一方向上的长度a和在第二方向上的长度b分别满足A<a<A+200μm和B<b<B+200μm。
如上所述，根据示例性实施例，包括过孔电极的中介器可设置在电子组件的多层电容器下方，以在电子组件安装在板上时降低产生的声学噪声。
根据示例性实施例，可在不显著增大电子组件的高度的情况下有效地降低声学噪声。
根据示例性实施例，当电子组件安装在板上时，焊料不会形成到设置有电子组件的高度。因此，可防止降低声学噪声的效果根据施加的焊料的量而降低。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可作出修改和变型。
Claims (21)
1.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及
中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以分别连接到所述一对外电极，
其中，0.24T≤t≤0.3T，
其中，T是所述多层电容器的最大高度，并且t是所述中介器的最大高度。
2.如权利要求1所述的电子组件，其中，每个过孔电极的上表面和下表面被设置为分别与所述中介器主体的上表面和下表面共面。
3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述中介器和所述一对通路孔中的每个具有六面体形状。
4.如权利要求1-3中任一项所述的电子组件，其中，所述电容器主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极交替地设置且相应的介电层介于所述多个内电极之间。
5.如权利要求4所述的电子组件，其中，0.2a<P<0.29a且0.6b<Q<0.89b，
其中，a和b分别是所述中介器在所述第一方向上的长度和在所述第二方向上的长度，P和Q分别是所述一对通路孔中的每个在所述第一方向上的长度和在所述第二方向上的长度。
6.如权利要求5所述的电子组件，其中，A<a<A+200μm且B<b<B+200μm，
其中，A和B分别是所述多层电容器在所述第一方向上的最大长度和在所述第二方向上的最大长度。
7.如权利要求5所述的电子组件，其中，每个通路孔被设置为与所述中介器主体在所述第一方向上的两端间隔开50μm或更大的距离，并且与所述中介器主体在所述第二方向上的两端间隔开50μm或更大的距离。
8.如权利要求1-3中任一项所述的电子组件，所述电子组件还包括：
导电粘合层，设置在所述多层电容器和所述中介器之间。
9.如权利要求8所述的电子组件，其中，所述一对外电极中的每个包括头部和带部：
所述一对外电极的头部分别设置在所述电容器主体在所述第一方向上的两个端表面上，
所述一对外电极的带部分别从所述一对外电极的头部延伸到所述电容器主体的下表面的一部分，并且
其中，所述导电粘合层包括一对导电粘合层，所述一对导电粘合层分别设置在所述一对外电极的所述带部与所述一对过孔电极的上表面之间。
10.如权利要求8所述的电子组件，其中，所述导电粘合层包括与所述一对过孔电极的材料不同的材料。
11.如权利要求1-3中任一项所述的电子组件，其中，210μm≤t≤240μm，或120μm≤t≤150μm。
12.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及
中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以分别连接到所述一对外电极，
其中，0.2a<P<0.29a且0.6b<Q<0.89b，
其中，a和b分别是所述中介器在所述第一方向上的长度和所述中介器在第二方向上的长度，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且P和Q分别是所述一对通路孔中的每个在所述第一方向上的长度和在所述第二方向上的长度。
13.如权利要求12所述的电子组件，其中，每个过孔电极的上表面和下表面被设置为分别与所述中介器主体的上表面和下表面共面。
14.如权利要求12所述的电子组件，其中，所述中介器和所述一对通路孔中的每个具有六面体形状。
15.如权利要求12-14中任一项所述的电子组件，其中，A<a<A+200μm且B<b<B+200μm，
其中，A和B分别是所述多层电容器在所述第一方向上的最大长度和在所述第二方向上的最大长度。
16.如权利要求15所述的电子组件，其中，每个通路孔被设置为与所述中介器主体在所述第一方向上的两端间隔开50μm或更大的距离，并且与所述中介器主体在所述第二方向上的两端间隔开50μm或更大的距离。
17.如权利要求16所述的电子组件，所述电子组件还包括：
导电粘合层，设置在所述多层电容器和所述中介器之间。
18.如权利要求17所述的电子组件，其中，所述一对外电极中的每个包括头部和带部：
所述一对外电极的头部分别设置在所述电容器主体在所述第一方向上的两个端表面上；以及
所述一对外电极的带部分别从所述一对外电极的头部延伸到所述电容器主体的下表面的一部分，并且
其中，所述导电粘合层包括一对导电粘合层，所述一对导电粘合层分别设置在所述一对外电极的所述带部与所述一对过孔电极的上表面之间。
19.如权利要求17所述的电子组件，其中，所述导电粘合层包括与所述一对过孔电极的材料不同的材料。
20.如权利要求12所述的电子组件，其中，210μm≤t≤240μm，或120μm≤t≤150μm，其中，t是所述中介器的最大高度。
21.如权利要求12所述的电子组件，其中，0.24T≤t≤0.3T，T是所述多层电容器的最大高度，并且t是所述中介器的最大高度。
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